JP2017022184A - Electronic component unit substrate, and electronic component unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic component unit substrate and an electronic component unit.
車両等に搭載される従来のワイヤハーネスに設けられる電子部品ユニットとして、例えば、特許文献1には、コネクタピンが立設された底部と、該底部の外周に沿ってコネクタピンを包囲するように設けられることにより接続対象のコネクタが挿入されるコネクタ挿入領域を形成する側壁部とを有したコネクタハウジングを備える電子制御装置が開示されている。この電子制御装置は、コネクタハウジングが回路基板を収納するケースの役割を兼ねており、回路基板が可撓性のあるフレキシブル部で折り曲げられることにより当該コネクタハウジングの内部の空間に合わせて収納されると共に、このコネクタハウジングの底部から突出したコネクタピンの後端側と回路基板とが電気的に接続される。
As an electronic component unit provided in a conventional wire harness mounted on a vehicle or the like, for example, in
ところで、上述の特許文献1に記載の電子制御装置は、例えば、製造作業時等の取り扱い容易性の点で更なる改善の余地がある。
Incidentally, the electronic control device described in
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、取り扱い容易性を確保することができる電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of said situation, Comprising: It aims at providing the board | substrate for electronic component units which can ensure ease of handling, and an electronic component unit.
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニット用基板は、電子部品が実装される複数の実装部と、前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部とを備え、前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component unit substrate according to the present invention has a plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions. The bending portion has an elastic range in which an angle formed by at least one mounting portion connected to the bending portion and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less. It is characterized by being.
また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、筐体に収容される状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にあるものとすることができる。 In the electronic component unit substrate, the angle between the one mounting portion and the other mounting portion to which the bent portion is connected is in the range of the plastic region in a state where the bent portion is housed in the housing. Can be within.
また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、当該屈曲部における導体の割合が調整されることで前記弾性域が調整されるものとすることができる。 In the electronic component unit substrate, the elastic region of the bent part may be adjusted by adjusting a ratio of a conductor in the bent part.
また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とを電気的に接続する接続導体と、前記実装部を接地させるための接地用導体とを含んで構成されるものとすることができる。 In the electronic component unit substrate, the bent portion grounds the mounting portion with a connection conductor that electrically connects the one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion. And a grounding conductor.
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される複数の実装部、及び、前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部を有する基板と、前記屈曲部が屈曲した状態で前記基板を収容する筐体とを備え、前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component unit according to the present invention includes a plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions. A substrate having a bent portion; and a housing that accommodates the substrate in a state in which the bent portion is bent. The bent portion includes at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion. A range in which the angle formed by is between 0 ° and 7.5 ° is an elastic region.
また、上記電子部品ユニットでは、前記屈曲部は、前記基板が前記筐体に収容された状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にあるものとすることができる。 In the electronic component unit, the bent portion has a plastic region in which an angle formed by one of the mounting portions and the other mounting portion to which the bent portion is connected in a state where the substrate is accommodated in the housing. It can be in the range.
本発明に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、複数の実装部を電気的に接続する屈曲部が、少なくとも一方の実装部と他方の実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域となるように形成されることから、一方の実装部と他方の実装部とがなす角度が7.5°を超えるまでは当該屈曲部が塑性変形しないようにすることができるので、取り扱い容易性を確保することができる、という効果を奏する。 In the electronic component unit substrate and the electronic component unit according to the present invention, the angle between the at least one mounting portion and the other mounting portion of the bent portion that electrically connects the plurality of mounting portions is 0 ° or more. Since the range of 5 ° or less is formed to be an elastic region, the bent portion is prevented from plastic deformation until the angle formed by one mounting portion and the other mounting portion exceeds 7.5 °. Therefore, it is possible to ensure the ease of handling.
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art or those that are substantially the same.
[実施形態]
図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。図2、図3、図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。図5は、実施形態に係る電子部品ユニットのカバーを外した状態を表す分解斜視図である。図6は、図1に示すA−A断面図(短辺方向に沿った断面図)である。図7は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な断面図である。図8は、実施形態に係る基板における角度θについて説明する模式図である。図9は、実施形態に係る基板の弾性域について説明する模式図である。図10は、実施形態に係る基板のフレキシブル部における配線パターンについて説明する斜視図である。なお、わかり易くするために、図1、図2、図3は、電線を二点鎖線で図示し、図4、図5、図6は、電線の図示を省略している。また、後述する電源入力用コネクタ、電源出力用コネクタ、制御信号用コネクタは、簡略化のため、端子挿入孔等の一部の要素の図示を省略している。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component unit according to the embodiment. 2, 3, and 4 are exploded perspective views illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a state where the cover of the electronic component unit according to the embodiment is removed. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1 (cross-sectional view along the short side direction). FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the substrate according to the embodiment. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the angle θ in the substrate according to the embodiment. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the elastic region of the substrate according to the embodiment. FIG. 10 is a perspective view illustrating a wiring pattern in the flexible part of the substrate according to the embodiment. In addition, in order to make it easy to understand, FIG.1, FIG.2, FIG.3 shows the electric wire with the dashed-two dotted line, and, in FIG.4, FIG.5, FIG.6, illustration of the electric wire is abbreviate | omitted. In addition, a power input connector, a power output connector, and a control signal connector, which will be described later, omit illustration of some elements such as a terminal insertion hole for simplification.
図1、図2、図3、図4、図5、図6、図7に示す本実施形態に係る電子部品ユニット1は、自動車等の車両に搭載される電気接続箱100(図1参照)に対して脱着可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものである。ここで、電気接続箱100は、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスWHに組み込まれ、電線等の接続処理用部品を構成するコネクタ、ヒューズ、リレー、コンデンサ、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。ワイヤハーネスWHは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Wを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の電線Wを一度に各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスWHは、複数の電線Wと、当該電線Wと電気的に接続される電子部品ユニット1を含む電気接続箱100とを備える。電線Wは、例えば、複数の導電性の金属素線を撚り合わせた導体部(芯線)と、当該導体部の外側を覆う絶縁性の被覆部とを含んで構成される。ワイヤハーネスWHは、複数の電線Wを束ねて集約すると共に、束ねられた電線Wの端部に接続部としてのコネクタ6等を介して電気接続箱100が電気的に接続される。ワイヤハーネスWHは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電気接続箱100は、例えば、車両のエンジンコンパートメント(エンジンルーム)や車両室内に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続され、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。電気接続箱100は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して電気接続箱と呼ぶ。電気接続箱100の内部に組み込まれる本実施形態の電子部品ユニット1は、車両に搭載されるバッテリ等の電源と、車両に搭載される各種の電子機器との間に接続され、当該各種の電子機器に対して電源分配するいわゆるパワーインテグレーションを構成する。
1, 2, 3, 4, 5, 6, and 7, an
以下、電子部品ユニット1の各構成について具体的に説明する。なお、以下の説明で用いる各方向は、特に断りの無い限り、ワイヤハーネスWHが車両に搭載された状態での方向として説明する。またここでは、以下の説明を分かり易くするために、便宜的に互いに交差する第1方向、第2方向、及び、第3方向のうち、第1方向を「高さ方向」といい、第2方向を「短辺方向」といい、第3方向を「長辺方向」という。第1方向としての高さ方向と第2方向としての短辺方向と第3方向としての長辺方向とは、相互に直交する。
Hereinafter, each structure of the
本実施形態の電子部品ユニット1は、電子部品2と、電子部品ユニット用基板としての基板3と、端子4と、筐体5とを備える。
The
電子部品2は、基板3に実装されるものであり、ここでは、種々の機能を発揮する素子である。電子部品2は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、IPS(Intelligent Power Switch)、マイコンを含む電子制御ユニット等である。ここでは、電子部品2は、例えば、電力消費に伴い発熱する発熱部品21と、発熱部品21より熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品22とを含んで構成される。発熱部品21は、典型的には、熱脆弱部品22より発熱しやすく熱脆弱部品22より熱に対する耐久性が高い電子部品2であり、例えば、電源分配にかかわるリレー、トランジスタ、IPS等の電源分配系の電子部品2である。熱脆弱部品22は、典型的には、発熱部品21より発熱しにくく発熱部品21より熱に対する耐久性が低い電子部品2であり、例えば、制御にかかわるマイコン等の制御系の電子部品2である。なお、以下の説明では、発熱部品21、熱脆弱部品22を特に区別して説明する必要がない場合には、単に電子部品2という。
The
基板3は、種々の電子部品2が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものであり、ここでは、いわゆるリジッドフレキシブルプリント回路基板(Rigid Flexible Printed Circuit Board)である。基板3は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層3aに銅等の導電性の材料によって配線パターン(プリントパターン)3bが印刷されている。基板3は、配線パターン3bが印刷された絶縁層3aを複数枚積層させ多層化されたもの(すなわち、多層基板)であってもよい。
The
本実施形態の基板3は、電子部品2が実装される複数の実装部としての複数のリジッド部31、及び、リジッド部31より可撓性があり複数のリジッド部31を電気的に接続する屈曲部としてのフレキシブル部32を有し、複数のリジッド部31とフレキシブル部32とが一体化されたものである。各リジッド部31は、フレキシブル部32より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。各リジッド部31は、電子部品2のリード線や端子4が配線パターン3bにハンダ付け等によって電気的に接続される。一方、フレキシブル部32は、リジッド部31より屈曲しやすい程度に高い可撓性を有している。フレキシブル部32は、複数のリジッド部31のうち隣接するリジッド部31の間に設けられ、これらを相互に電気的に接続する。フレキシブル部32は、銅等の導電性の材料によって構成される配線パターン3bを介して複数のリジッド部31を電気的に接続する。基板3は、例えば、リジッド部31とフレキシブル部32とで絶縁層3aの材料を異ならせたり、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3aの積層枚数を少なくしたり、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3aの一部を切削し厚みを薄くしたりすることによってリジッド部31より可撓性を有するフレキシブル部32を形成することができる。図7に例示する本実施形態の基板3は、リジッド部31の絶縁層3a、及び、配線パターン3bを複数層とするのに対して、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3a、及び、配線パターン3bを1層とすることで当該フレキシブル部32が形成されている。
The
より詳細には、本実施形態の複数のリジッド部31は、第1実装部としての電源系リジッド部33と、第2実装部としての制御系リジッド部34の2つを含んで構成される。電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ともに長方形板状に形成される。電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ほぼ同等の形状、大きさに形成される。ここでは、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ともに表裏両側の主面が電子部品2を実装するための実装面33a、34aを構成するがこれに限らない。そして、電源系リジッド部33は、各実装面33aに、主としてリレー、トランジスタ、IPS等の電源分配系の電子部品2である発熱部品21が実装される。一方、制御系リジッド部34は、各実装面34aに、主としてマイコン等の制御系の電子部品2である熱脆弱部品22が実装される。発熱部品21、熱脆弱部品22は、それぞれ各実装面33a、34aに対してハンダ付け等によって固定され、各実装面33a、34aの配線パターン3bと電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34を特に区別して説明する必要がない場合には、単にリジッド部31という。
More specifically, the plurality of
そして、本実施形態のフレキシブル部32は、複数のリジッド部31として、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを電気的に接続する。本実施形態の基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とが互いの一方の長辺が対向する位置関係で長辺と直交する方向に間隔をあけて並んで位置すると共に、長辺と直交する方向に対する電源系リジッド部33と制御系リジッド部34との間にフレキシブル部32が介在する。つまり、フレキシブル部32は、電源系リジッド部33の一方の長辺と制御系リジッド部34の一方の長辺とを、長辺と直交する方向に沿って接続する。フレキシブル部32は、長辺方向に沿って延在し、ここでは、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34の長辺よりもやや短く形成される。そして、フレキシブル部32は、上述したように可撓性を有しており、長辺方向に沿った屈曲軸周りに電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とが折り重ねられる方向に屈曲可能である。基板3は、後述するように、フレキシブル部32が屈曲した状態、より詳細には、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態で筐体5内に収容される。
And the
端子4は、複数のリジッド部31の1つから直線状に立設され電線Wとの接続部であるコネクタ6と基板3とを電気的に接続するものである。端子4は、複数設けられる。各端子4は、導電性の金属材料によって構成される。各端子4は、外形寸法が異なったり、端部が二又や三又に分かれたりするものが含まれるが、基本的には直線棒状に形成される。ここでは、複数の端子4は、後述するコネクタ6として電源入力用コネクタ61と電気的に接続される端子41と、コネクタ6として電源出力用コネクタ62と電気的に接続される端子42と、コネクタ6として制御信号用コネクタ63と電気的に接続される端子43とを含んで構成される。端子41は、端部が三又に分かれたものが1つ設けられる。端子42は、端部が二又に分かれたものが長辺方向に並んで2つ設けられる。端子43は、端部が分かれていないものが長辺方向、及び、短辺方向に並んで19個設けられる。なお、以下の説明では、端子41、42、43を特に区別して説明する必要がない場合には、単に端子4という。
The
本実施形態の各端子4は、複数のリジッド部31のうち、電源系リジッド部33だけに立設される。各端子4は、電源系リジッド部33の一方の実装面33aに対してほぼ垂直に直線状に立設される。つまり、各端子4は、基板3が後述する筐体5に収容された状態で短辺方向、及び、長辺方向に直交する高さ方向に沿って実装面33aから突出し延在する。各端子4は、それぞれ実装面33aにおいて配線パターン3bが形成された部分に設けられたスルーホール33b(図2、図3、図4等参照)に、実装面33aの一方側から端部が挿入され、当該実装面33aに対してハンダ付け等によって固定され、実装面33aの配線パターン3bと電気的に接続される。また、各端子4は、基板3が後述する筐体5に収容された状態で他方の端部が後述するコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出し、当該コネクタ嵌合部51h、51i、51jに嵌合されるコネクタ6と電気的に接続される。
Each
筐体5は、基板3を収容するものである。ここでは、筐体5は、フレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で基板3を収容する。本実施形態の筐体5は、基板3、端子4や電線Wとの接続部を構成するコネクタ6が組み付けられる本体部としてのコネクタブロック51と、コネクタブロック51に組み付けられた基板3、端子4等を覆う蓋部材としてのカバー52とを有する。コネクタブロック51、カバー52は、ともに絶縁性の合成樹脂によって形成される。筐体5は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画された内部に基板3が組み付けられ、当該基板3を収容する。
The
コネクタブロック51は、底部51aと、側壁部51b、51cと、支柱部51d、51e、51f、51gと、接続部嵌合部としてのコネクタ嵌合部51h、51i、51jと、ブラケット部51k、51lとを有し、これらが一体で形成される。
The
底部51aは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される底体である。底部51aは、電源系リジッド部33よりやや大きい長方形板状に形成される。底部51aは、肉抜き孔等が形成されている。
The bottom 51a is a bottom body formed in a rectangular plate shape in which the side along the short side direction is the short side and the side along the long side direction is the long side. The
側壁部51b、51cは、底部51aの短辺から高さ方向に沿って垂直に立設される壁体である。側壁部51b、51cは、長方形板状に形成され、底部51aの短辺の短辺方向の一方の端部から他方の端部まで延在する。側壁部51bと側壁部51cとは、長辺方向に沿って対向する。
The
支柱部51d、51e、51f、51gは、底部51aの4隅からそれぞれ1つずつ高さ方向に沿って垂直に立設される柱状体である。支柱部51d、51e、51f、51gは、それぞれ相互に形状が若干異なっているが、高さ方向に沿って突出するように形成される。ここでは、支柱部51dと支柱部51eとは、それぞれ側壁部51bの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部51dと支柱部51eとは、短辺方向に沿って対向する。支柱部51fと支柱部51gとは、それぞれ側壁部51cの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部51fと支柱部51gとは、短辺方向に沿って対向する。また、支柱部51dと支柱部51fとは、底部51aの同じ側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。支柱部51eと支柱部51gとは、底部51aの支柱部51d、51fとは反対側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。
The
コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、電線Wとの接続部であるコネクタ6が嵌合する部分である。ここでは、コネクタ6は、電線Wを介して電源を入力するための電源入力用コネクタ61と、電線Wを介して電源を出力するための電源出力用コネクタ62と、電線Wを介して制御信号を授受するための制御信号用コネクタ63とを含んで構成される。コネクタ嵌合部51hは、電源入力用コネクタ61が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部51iは、電源出力用コネクタ62が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部51jは、制御信号用コネクタ63が嵌合するものである。ここでは、電源入力用コネクタ61、電源出力用コネクタ62、制御信号用コネクタ63は、例えば、いわゆる垂直コネクタを用いる。
The connector
コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、筐体5内に基板3が収容された状態で複数のリジッド部31のうち端子4が立設される電源系リジッド部33と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。より詳細には、コネクタ嵌合部51hは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子41が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部51iは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子42が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部51jは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子43が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。ここでは、コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、底部51aに形成される突出部壁状部51mに形成される。突出部壁状部51mは、底部51aから高さ方向に沿って側壁部51b、51c、支柱部51d、51e、51f、51gの突出側と同じ側に突出する壁体である。突出部壁状部51mは、略直方体中空状に形成され、底部51aの支柱部51e、51g側の長辺の縁部に、長辺方向に沿って延在する。コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、この突出部壁状部51mの突出側とは反対側の中空状の部分に凹部として形成される。コネクタ嵌合部51hは、電源入力用コネクタ61が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部51iは、電源出力用コネクタ62が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部51jは、制御信号用コネクタ63が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。また、突出部壁状部51mは、高さ方向の先端面、すなわち、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33と高さ方向に沿って対向する面に端子挿入孔(キャビティともいう。)51ma(図6参照)が形成されている。上述の各端子4は、筐体5内に基板3が収容された状態で、一方の端部が当該端子挿入孔51maを貫通してコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出する。ここでは、端子41は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51h内に露出する。端子42は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51i内に露出する。端子43は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51j内に露出する。電源入力用コネクタ61は、コネクタ嵌合部51hに嵌合することでコネクタ嵌合部51h内に露出した端子41と電気的に接続される。電源出力用コネクタ62は、コネクタ嵌合部51iに嵌合することでコネクタ嵌合部51i内に露出した端子42と電気的に接続される。制御信号用コネクタ63は、コネクタ嵌合部51jに嵌合することでコネクタ嵌合部51j内に露出した端子43と電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源入力用コネクタ61、電源出力用コネクタ62、制御信号用コネクタ63を特に区別して説明する必要がない場合には、単にコネクタ6という。
The connector
ブラケット部51k、51lは、筐体5を車両の車体等に固定するためのものである。ブラケット部51k、51lは、底部51aの支柱部51e、51g側の長辺、すなわち、突出部壁状部51mが設けられる側の長辺から外側に向けて板状に突出し先端部が円弧状に形成されると共に締結孔51n、51oが形成される。ここでは、ブラケット部51kは、支柱部51e側の端に形成され、ブラケット部51lは、支柱部51g側の端に形成される。締結孔51n、51oは、高さ方向に貫通している。筐体5は、当該締結孔51n、51oにボルト等の締結部材が挿入され車体側の固定部に締結されることで、当該ブラケット部51k、51lが車体側の固定部に固定される。
The
上記のように構成されるコネクタブロック51は、突出部壁状部51mの先端面に形成された端子挿入孔51ma(図6参照)に各端子4の一端部が挿入、保持されコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出した状態で、各端子4の他端部が電源系リジッド部33のスルーホール33b(図2、図3、図4等参照)に挿入されハンダ付けされる。この状態で、基板3は、電源系リジッド部33が突出部壁状部51mと高さ方向に沿って対向し当該電源系リジッド部33の長辺が長辺方向に沿い短辺が短辺方向に沿うと共に、フレキシブル部32が支柱部51d、51f側の長辺に沿うような位置関係で電源系リジッド部33がコネクタブロック51に組み付けられる。この場合、基板3は、電源系リジッド部33のフレキシブル部32側とは反対側の一方の角部に形成された位置決め孔51pに支柱部51eの先端に形成された位置決め突起部51qが挿入されることで位置決めされる。そして、基板3は、電源系リジッド部33のフレキシブル部32側の両角部に形成されたネジ孔51r、51sにネジ71、72が挿入され、当該ネジ71、72が支柱部51d、51fの先端に形成された締結孔51t、51uに締結されることで支柱部51d、51e、51f、51g上に固定される。そして、基板3は、フレキシブル部32が端子4側に屈曲され、すなわち、電源系リジッド部33に対して制御系リジッド部34が支柱部51d、51f側に折り曲げられる。基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられ、制御系リジッド部34の長辺が長辺方向に沿い短辺が高さ方向に沿うような位置関係で制御系リジッド部34がコネクタブロック51に組み付けられる。つまり、基板3は、フレキシブル部32が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて全体として略L字型に構成される。この場合、基板3は、制御系リジッド部34のフレキシブル部32側とは反対側の両角部に形成されたネジ孔51v、51wにネジ73、74が挿入され、当該ネジ73、74が支柱部51d、51fの基端部(言い換えれば、側壁部51b、51cの側面側の基端部)に形成された締結孔51x、51yに締結されることで支柱部51d、51fの側方に固定される。このようにして、基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態でコネクタブロック51に組み付けられる。この状態で、基板3は、電源系リジッド部33が高さ方向と直交する方向に沿い、制御系リジッド部34が短辺方向と直交する方向に沿うと共に、電源系リジッド部33が突出部壁状部51mと高さ方向に沿って対向し、制御系リジッド部34が支柱部51d、51fの短辺方向の外側側方に位置する位置関係となる。
In the
カバー52は、コネクタブロック51に組み付けられた基板3等をコネクタブロック51とは反対側から覆うものである。カバー52は、略ロの字型に形成された壁体としての矩形枠状部52aと、当該矩形枠状部52aの一方の開口を閉塞する天井部52bとを含んで構成される。天井部52bは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される天井体である。天井部52bは、底部51aよりやや大きい長方形板状に形成される。矩形枠状部52aは、天井部52bの縁部に立設されるようにして形成される。矩形枠状部52aは、天井部52bの長辺方向に沿った一対の長辺側壁面52c、52dと、天井部52bの短辺方向に沿った一対の短辺側壁面52e、52fとを含んで形成される。カバー52は、当該矩形枠状部52a、及び、天井部52bによって一端が開口し他端が閉塞した矩形筒状に形成される。カバー52は、コネクタブロック51に組み付けられた基板3等をコネクタブロック51とは反対側から覆うような位置関係で、コネクタブロック51に対して装着される。カバー52は、コネクタブロック51に装着された状態で、矩形枠状部52aを構成する長辺側壁面52c、52d、短辺側壁面52e、52fがコネクタブロック51の側壁部51b、51cや支柱部51d、51e、51f、51g、制御系リジッド部34の外側に位置する。カバー52は、コネクタブロック51に装着された状態で、種々の係止機構を介してコネクタブロック51に係止される。ここでは、カバー52は、カバー52側の短辺側壁面52e、52fに設けられた係止凹部52gと、コネクタブロック51側の側壁部51b、51cに設けられた爪部51zが係合することで、コネクタブロック51に係止され、当該コネクタブロック51に着脱可能に組み付けられる。
The
筐体5は、上記のように構成されることでフレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で基板3を収容する。より詳細には、筐体5は、複数のリジッド部31がそれぞれ筐体5の内部空間部を形成する異なる壁面に沿って配置された状態で、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される内部空間部側に基板3を収容する(図6等参照)。ここでは、筐体5は、複数のリジッド部31のうち電源系リジッド部33がカバー52の天井部52bに沿って配置され、複数のリジッド部31のうち制御系リジッド部34がカバー52の長辺側壁面52cに沿って配置された状態で基板3を内部空間部側に収容する。基板3は、筐体5内に収容された状態で、電源系リジッド部33が高さ方向に沿って天井部52bと対向し、制御系リジッド部34が短辺方向に沿って長辺側壁面52cと対向する。
The
そして、本実施形態の各端子4は、複数のリジッド部31の1つ、ここでは電源系リジッド部33において外側に寄って位置して設けられることで、上記のように構成される筐体5内の空間の有効利用や省スペース化を図り、ユニットを小型化することができるレイアウトとしている。
And each
具体的には、各端子4は、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置する(図2、図5、図6等参照)。すなわち、各端子4の一端部が挿入されるスルーホール33bは、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置する。ここで、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置するという場合、複数の端子4の大部分がフレキシブル部32とは反対側に位置している場合を含む。ここでは、複数の端子4、スルーホール33bは、典型的には、大部分が電源系リジッド部33の中央位置C(ここでは、短辺方向の中央位置(図5、図6等参照))よりフレキシブル部32とは反対側の端、すなわち、フレキシブル部32、制御系リジッド部34とは反対側の外端に寄って位置する。
Specifically, each
そして、各端子4は、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置することで、筐体5内において基板3との間に電子部品2を収容する収容空間部53を形成する(図2、図6等参照)。収容空間部53は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される筐体5の内部空間部において、短辺方向(電源系リジッド部33とフレキシブル部32とが並ぶ方向)に対して各端子4よりフレキシブル部32側で、筐体5の壁面、ここでは、天井部52b、長辺側壁面52c、短辺側壁面52e、52f等によって形成される。言い換えれば、この収容空間部53は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される筐体5の内部空間部において、コネクタ嵌合部51h、51i、51jを形成する壁体である突出部壁状部51mと天井部52b、長辺側壁面52c、短辺側壁面52e、52f等との間に区画される。ここでは、収容空間部53は、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて略L字型断面の空間部として形成される。リジッド部31に実装される電子部品2、ここでは、電源系リジッド部33に実装される発熱部品21、制御系リジッド部34に実装される熱脆弱部品22は、この収容空間部53内に収容される。
Each
また、本実施形態の電子部品ユニット1は、コネクタ6とコネクタ嵌合部51h、51i、51jとの嵌合を解除する解除部としてのロック解除部61a、62a、63aが収容空間部53側に位置する(図2、図6等参照)。ここでは、ロック解除部61aは、電源入力用コネクタ61に設けられるアーム状の部材であり、電源入力用コネクタ61がコネクタ嵌合部51hに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51hから露出する。ロック解除部61aは、指等でつままれることで撓み、電源入力用コネクタ61とコネクタ嵌合部51hとの嵌合状態を解除し、当該電源入力用コネクタ61をコネクタ嵌合部51hから抜き取り可能とする。ロック解除部62aは、電源出力用コネクタ62に設けられるアーム状の部材であり、電源出力用コネクタ62がコネクタ嵌合部51iに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51iから露出する。ロック解除部62aは、指等でつままれることで撓み、電源出力用コネクタ62とコネクタ嵌合部51iとの嵌合状態を解除し、当該電源出力用コネクタ62をコネクタ嵌合部51iから抜き取り可能とする。ロック解除部63aは、制御信号用コネクタ63に設けられるアーム状の部材であり、制御信号用コネクタ63がコネクタ嵌合部51jに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51jから露出する。ロック解除部63aは、指等でつままれることで撓み、制御信号用コネクタ63とコネクタ嵌合部51jとの嵌合状態を解除し、当該制御信号用コネクタ63をコネクタ嵌合部51jから抜き取り可能とする。言い換えれば、ロック解除部61a、62a、63aは、筐体5内に基板3が収容された状態で、制御系リジッド部34側を向いて位置する。ここでは、ロック解除部61a、62a、63aは、制御系リジッド部34に実装され収容空間部53に位置する電子部品2である熱脆弱部品22と短辺方向に沿って対面する。
Further, in the
そして、本実施形態の基板3のフレキシブル部32は、少なくとも図8に示す角度θが0°以上7.5°以下である範囲が、弾性域となるように形成されることで、取り扱い容易性を確保している。
And the
ここで、角度θは、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度である。より詳細には、角度θは、一方のリジッド部31である電源系リジッド部33の主面(実装面33a)と他方のリジッド部31である制御系リジッド部34の主面(実装面34a)とがなす角度である。角度θは、電源系リジッド部33の長辺と制御系リジッド部34の長辺とが対向し互いの主面が平行な状態、すなわち、フレキシブル部32が屈曲していない状態を基準とし、当該状態が0°となる。
Here, the angle θ is an angle formed by one
図9は、基板3の角度θと、フレキシブル部32を当該角度θまで屈曲させるための必要荷重との関係を表す線図である。図9は、横軸を角度θ[°(angle)]とし、縦軸を、フレキシブル部32を角度θまで屈曲させるために必要とされる荷重であって一方のリジッド部31の中央部に作用させる荷重(必要荷重)[N]としている。基板3は、角度θが[0°≦θ≦7.5°]の範囲でフレキシブル部32が屈曲した状態では、必要荷重が角度θに対して線形で直線的に増加する弾性域にあり、フレキシブル部32が弾性変形する状態にある。一方、基板3は、角度θが7.5°を超えるまでフレキシブル部32が屈曲した状態、すなわち、角度θが[7.5°<θ]の範囲でフレキシブル部32が屈曲した状態では、必要荷重が角度θに対して非線形で曲線的に増加する塑性域にあり、フレキシブル部32が塑性変形する状態にある。また、基板3は、角度θが約20°程度の状態で必要荷重が最大値となり、以降、角度θが増加しても必要荷重がほぼ一定の状態となる。本実施形態のフレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態、ここでは、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態、すなわち、角度θが[θ≒90°]である状態で、当該角度θが塑性域の範囲内にある。つまり、フレキシブル部32は、筐体5への組み付け前の状態では弾性域となり、筐体5への組み付け後の状態では塑性域となるように形成される。
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the angle θ of the
ここで、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで弾性域/塑性域が調整される。つまり、フレキシブル部32は、フレキシブル部32全体の体積(絶縁層3aと配線パターン3bを構成する導体との合計の体積)に対する当該フレキシブル部32の配線パターン3b(図7、図10等参照)を構成する導体の体積の割合(例えば、導体が銅である場合には「残銅率」という場合がある。)が調整されることで弾性域が調整される。フレキシブル部32は、配線パターン3bを構成する導体の割合が増加するほど弾性域が相対的に広くなる傾向にある。また、本実施形態のフレキシブル部32は、絶縁層3a、及び、配線パターン3bが1層で形成されているが、ここでは、図10に示すように、配線パターン3bを構成する導体として、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを電気的に接続する接続導体3baと、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34を接地させるための接地用導体3bbとを含んで構成される。つまり、このフレキシブル部32は、接続導体3baと接地用導体3bbとの合計の導体の割合が調整されることで弾性域が調整される。
Here, the elastic region / plastic region of the
以上で説明した基板3によれば、電子部品2が実装される複数のリジッド部31と、リジッド部31より可撓性があり複数のリジッド部31を電気的に接続するフレキシブル部32とを備える。以上で説明した電子部品ユニット1によれば、上記基板3と、フレキシブル部32が屈曲した状態で基板3を収容する筐体5とを備える。そして、フレキシブル部32は、少なくとも当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが0°以上7.5°以下である範囲が弾性域である。
The
したがって、基板3、電子部品ユニット1は、複数のリジッド部31を電気的に接続するフレキシブル部32が、少なくとも一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが0°以上7.5°以下である範囲が弾性域となるように形成されることから、一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが7.5°を超えるまでは当該フレキシブル部32が塑性変形しないようにすることができるので、取り扱い容易性を確保することができる。
Therefore, in the
基板、電子部品ユニットは、例えば、フレキシブル部が少し屈曲しただけで塑性変形してしまい、もとの形状に復帰しない場合、その後の組み付け工程の作業がし難くなるおそれがあるため、屈曲しないように取り扱う必要がり、煩雑となる。これに対して、本実施形態に係る基板3、電子部品ユニット1は、角度θが7.5°を超えるまではフレキシブル部32が塑性変形せず、弾性変形してもとの形状に戻るようにすることができる。この結果、基板3、電子部品ユニット1は、例えば、基板3の筐体5への組み付け作業時に基板3がどこかにあたって多少屈曲しても、もとの形状に復帰することができるので、作業がしにくくなることを抑制することができ、また、施工上のバラツキもある程度吸収することができ、取り扱いを容易にすることができる。
For example, the substrate and the electronic component unit do not bend because the flexible part may be plastically deformed even if it is slightly bent, and if it does not return to its original shape, it may be difficult to perform the subsequent assembly process. It is necessary to handle it and it becomes complicated. On the other hand, the
さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態で、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが塑性域の範囲内にある。したがって、基板3、電子部品ユニット1によれば、基板3が筐体5に収容された状態ではフレキシブル部32が塑性変形しているので、フレキシブル部32がもとの形状に戻ろうとしなくなるので、基板3を筐体5内により適正な形状で収容しやすくすることができる。
Furthermore, according to the
さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで弾性域が調整される。したがって、基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで、フレキシブル部32の弾性域と塑性域とを適正なバランスに調整することができ、角度θが0°以上7.5°以下である範囲でフレキシブル部32が弾性域となるように形成することができる。
Furthermore, according to the board |
さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とを電気的に接続する接続導体3baと、リジッド部31を接地させるための接地用導体3bbとを含んで構成される。基板3、電子部品ユニット1は、一方のリジッド部31である電源系リジッド部33に対してフレキシブル部32を介して接続される他方のリジッド部31である制御系リジッド部34に実装される電子部品2が制御系のものであることから、例えば、フレキシブル部32にて電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを接続する接続導体3baが信号線でよく相対的に小さな断面ですむ傾向にある。この場合、基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32における導体の割合を調整しフレキシブル部32の弾性域を調整する場合に、接続導体3baだけではフレキシブル部32における導体量が少なすぎて所望の弾性域に設定できないおそれがある。特に、本実施形態の基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32を構成する配線パターン3bが1層であることからその傾向が顕著となる。これに対して、本実施形態の電子部品ユニット1は、フレキシブル部32の配線パターン3bを構成する導体として、接続導体3baに加えて、さらに接地用導体3bbも適用されていることから、導体量が接続導体3baだけでは足りない場合に接地用導体3bbの量を調整することで、フレキシブル部32における導体の割合を所望の割合に調整し、フレキシブル部32の弾性域を所望の範囲に調整することができる。
Furthermore, according to the board |
そして、上記の基板3が適用される電子部品ユニット1、及び、この電子部品ユニット1が適用されたワイヤハーネスWHは、複数のリジッド部31がフレキシブル部32を介して接続されると共に当該フレキシブル部32が屈曲した状態で基板3を筐体5に収容することができるのでユニット全体を低背化することができる。そして、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、電線Wとのコネクタ6と基板3とを接続する端子4が複数のリジッド部31の1つから直線状に立設されると共に当該端子4がリジッド部31においてフレキシブル部32とは反対側に寄せられて位置することで、筐体5内の端子4と基板3との間の空間を、リジッド部31に実装された電子部品2を収容するための収容空間部53として有効に利用することができるので、筐体5内の電子部品2を高密度化し省スペース化することができる。この結果、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、小型化することができる。
The
また、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、各端子4が複数のリジッド部31の1つから直線状に立設されることから、例えば、端子4がL字型に屈曲するような場合と比較して、可能な限り端子4を共用化することができ、必要とする端子4の形状種類の数を抑制することができる。また、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、各端子4をリジッド部31に対して垂直にすることができるので、例えば、端子4がL字型に屈曲するような場合と比較して、全長を短くすることができ、コスト抑制や軽量化を図ることができる。これにより、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、例えば、製造コストを抑制することができる。
Also, the
なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。 In addition, the board | substrate for electronic component units which concerns on embodiment of this invention mentioned above, and an electronic component unit are not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range described in the claim. .
以上の説明では、電子部品ユニット1は、いわゆるパワーインテグレーションであるものとして説明したがこれに限らない。
In the above description, the
以上の説明では、複数のリジッド部31は、第1実装部としての電源系リジッド部33と、第2実装部としての制御系リジッド部34の2つを含んで構成されるものとして説明したがこれ限らず、3つ以上を含んで構成されてもよい。また、以上の説明では、基板3は、電力が入出力される端子4や発熱しやすい発熱部品21を電源系リジッド部33に設ける一方、熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品22を制御系リジッド部34に設けることで、主な発熱源が設けられる領域と熱に弱い部品が設けられる領域とを基板3上で分割して区分け(ゾーニング)するものとして説明したがこれに限らない。
In the above description, the plurality of
また、以上の説明では、基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて全体として略L字型に構成されるものとして説明したがこれに限らない。基板3は、少なくともフレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で筐体5に収容されていればよく、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがなす角度が鈍角でもよいし鋭角でもよい。この場合でも、フレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態で、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが塑性域の範囲内にあることが好ましい。
In the above description, the
また、以上の説明では、コネクタ6とコネクタ嵌合部51h、51i、51jとの嵌合を解除するロック解除部61a、62a、63aが収容空間部53側に位置するものとして説明したがこれに限らず、例えば、筐体5の外側に面していてもよい。
In the above description, the
1 電子部品ユニット
2 電子部品
3 基板(電子部品ユニット用基板)
3a 絶縁層
3b 配線パターン
3ba 接続導体
3bb 接地用導体
5 筐体
6 コネクタ
31 リジッド部(実装部)
32 フレキシブル部(屈曲部)
1
32 Flexible part (bent part)
Claims (6)
前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部とを備え、
前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする、
電子部品ユニット用基板。 A plurality of mounting parts on which electronic components are mounted;
A bending portion that is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions;
The bent portion is characterized in that the range in which the angle formed by at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less is an elastic region,
Electronic component unit substrate.
請求項1に記載の電子部品ユニット用基板。 In the state where the bent portion is accommodated in the housing, an angle formed by one of the mounting portions to which the bent portion is connected and the other mounting portion is within a plastic range.
The electronic component unit substrate according to claim 1.
請求項1又は請求項2に記載の電子部品ユニット用基板。 The elastic part is adjusted by adjusting the proportion of the conductor in the bent part.
The electronic component unit substrate according to claim 1.
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子部品ユニット用基板。 The bent portion includes a connection conductor that electrically connects the one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion, and a grounding conductor for grounding the mounting portion. The
The electronic component unit substrate according to any one of claims 1 to 3.
前記屈曲部が屈曲した状態で前記基板を収容する筐体とを備え、
前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする、
電子部品ユニット。 A plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and a substrate having a bent portion that is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions;
A housing that accommodates the substrate in a state in which the bent portion is bent,
The bent portion is characterized in that the range in which the angle formed by at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less is an elastic region,
Electronic component unit.
請求項5に記載の電子部品ユニット。 In the bent portion, in the state where the substrate is accommodated in the housing, an angle formed by one of the mounting portions to which the bent portion is connected and the other mounting portion is within a plastic range.
The electronic component unit according to claim 5.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018219272A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | ELECTRONIC CONDUCTOR PLATE |
DE102018219275A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | RECEIVING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT |
DE102018219225A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | Electronic circuit board |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000196205A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | Flexible printed circuit board |
JP2001036246A (en) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Nitto Denko Corp | Wiring board and multilayer wiring board using the same |
JP2006165079A (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Kenwood Corp | Flexible printed board |
JP2006269979A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Daisho Denshi:Kk | Flex-rigid printed wiring board and method for manufacturing flex-rigid printed wiring board |
JP2014170909A (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujifilm Corp | Flexible circuit board and endoscope |
-
2015
- 2015-07-07 JP JP2015136473A patent/JP2017022184A/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000196205A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | Flexible printed circuit board |
JP2001036246A (en) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Nitto Denko Corp | Wiring board and multilayer wiring board using the same |
JP2006165079A (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Kenwood Corp | Flexible printed board |
JP2006269979A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Daisho Denshi:Kk | Flex-rigid printed wiring board and method for manufacturing flex-rigid printed wiring board |
JP2014170909A (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Fujifilm Corp | Flexible circuit board and endoscope |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018219272A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | ELECTRONIC CONDUCTOR PLATE |
DE102018219275A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | RECEIVING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT |
DE102018219225A1 (en) | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Yazaki Corporation | Electronic circuit board |
US10506724B2 (en) | 2017-11-16 | 2019-12-10 | Yazaki Corporation | Electronic circuit board |
US10764998B2 (en) | 2017-11-16 | 2020-09-01 | Yazaki Corporation | Electronic circuit board |
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