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JP2017022184A - Electronic component unit substrate, and electronic component unit - Google Patents

Electronic component unit substrate, and electronic component unit Download PDF

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JP2017022184A
JP2017022184A JP2015136473A JP2015136473A JP2017022184A JP 2017022184 A JP2017022184 A JP 2017022184A JP 2015136473 A JP2015136473 A JP 2015136473A JP 2015136473 A JP2015136473 A JP 2015136473A JP 2017022184 A JP2017022184 A JP 2017022184A
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JP
Japan
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electronic component
substrate
component unit
connector
flexible
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP2015136473A
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Japanese (ja)
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理之 猶原
Masayuki Naohara
理之 猶原
智宏 杉浦
Tomohiro Sugiura
智宏 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component unit substrate and an electronic component unit which can secure handling easiness.SOLUTION: An electronic component unit substrate 3 and an electronic component unit 1 comprise: a plurality of mounting parts 31 on which electronic components 2 are mounted; and a bent part 32 which is more flexible than the mounting part 31 and electrically connects the plurality of mounting parts 31. The bent part 32 has an elastic region in which an angle between one mounting part 31 and the other mounting part 31 connected at least with the bent part 32 becomes 0° or more and 7.5° or less. Thereby, the electronic component unit substrate 3 and the electronic component unit 1 can secure handling easiness.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットに関する。   The present invention relates to an electronic component unit substrate and an electronic component unit.

車両等に搭載される従来のワイヤハーネスに設けられる電子部品ユニットとして、例えば、特許文献1には、コネクタピンが立設された底部と、該底部の外周に沿ってコネクタピンを包囲するように設けられることにより接続対象のコネクタが挿入されるコネクタ挿入領域を形成する側壁部とを有したコネクタハウジングを備える電子制御装置が開示されている。この電子制御装置は、コネクタハウジングが回路基板を収納するケースの役割を兼ねており、回路基板が可撓性のあるフレキシブル部で折り曲げられることにより当該コネクタハウジングの内部の空間に合わせて収納されると共に、このコネクタハウジングの底部から突出したコネクタピンの後端側と回路基板とが電気的に接続される。   As an electronic component unit provided in a conventional wire harness mounted on a vehicle or the like, for example, in Patent Document 1, a bottom portion where a connector pin is erected and a connector pin is surrounded along an outer periphery of the bottom portion. An electronic control device is disclosed that includes a connector housing having a side wall portion that forms a connector insertion region into which a connector to be connected is inserted. In this electronic control device, the connector housing also serves as a case for housing the circuit board, and the circuit board is housed in accordance with the space inside the connector housing by being bent at a flexible portion. At the same time, the rear end side of the connector pin protruding from the bottom of the connector housing is electrically connected to the circuit board.

特開2005−191130号公報JP-A-2005-191130

ところで、上述の特許文献1に記載の電子制御装置は、例えば、製造作業時等の取り扱い容易性の点で更なる改善の余地がある。   Incidentally, the electronic control device described in Patent Document 1 described above has room for further improvement in terms of ease of handling at the time of manufacturing work, for example.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、取り扱い容易性を確保することができる電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of said situation, Comprising: It aims at providing the board | substrate for electronic component units which can ensure ease of handling, and an electronic component unit.

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニット用基板は、電子部品が実装される複数の実装部と、前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部とを備え、前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic component unit substrate according to the present invention has a plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions. The bending portion has an elastic range in which an angle formed by at least one mounting portion connected to the bending portion and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less. It is characterized by being.

また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、筐体に収容される状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にあるものとすることができる。   In the electronic component unit substrate, the angle between the one mounting portion and the other mounting portion to which the bent portion is connected is in the range of the plastic region in a state where the bent portion is housed in the housing. Can be within.

また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、当該屈曲部における導体の割合が調整されることで前記弾性域が調整されるものとすることができる。   In the electronic component unit substrate, the elastic region of the bent part may be adjusted by adjusting a ratio of a conductor in the bent part.

また、上記電子部品ユニット用基板では、前記屈曲部は、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とを電気的に接続する接続導体と、前記実装部を接地させるための接地用導体とを含んで構成されるものとすることができる。   In the electronic component unit substrate, the bent portion grounds the mounting portion with a connection conductor that electrically connects the one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion. And a grounding conductor.

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、電子部品が実装される複数の実装部、及び、前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部を有する基板と、前記屈曲部が屈曲した状態で前記基板を収容する筐体とを備え、前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an electronic component unit according to the present invention includes a plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions. A substrate having a bent portion; and a housing that accommodates the substrate in a state in which the bent portion is bent. The bent portion includes at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion. A range in which the angle formed by is between 0 ° and 7.5 ° is an elastic region.

また、上記電子部品ユニットでは、前記屈曲部は、前記基板が前記筐体に収容された状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にあるものとすることができる。   In the electronic component unit, the bent portion has a plastic region in which an angle formed by one of the mounting portions and the other mounting portion to which the bent portion is connected in a state where the substrate is accommodated in the housing. It can be in the range.

本発明に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、複数の実装部を電気的に接続する屈曲部が、少なくとも一方の実装部と他方の実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域となるように形成されることから、一方の実装部と他方の実装部とがなす角度が7.5°を超えるまでは当該屈曲部が塑性変形しないようにすることができるので、取り扱い容易性を確保することができる、という効果を奏する。   In the electronic component unit substrate and the electronic component unit according to the present invention, the angle between the at least one mounting portion and the other mounting portion of the bent portion that electrically connects the plurality of mounting portions is 0 ° or more. Since the range of 5 ° or less is formed to be an elastic region, the bent portion is prevented from plastic deformation until the angle formed by one mounting portion and the other mounting portion exceeds 7.5 °. Therefore, it is possible to ensure the ease of handling.

図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component unit according to the embodiment. 図2は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. 図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. 図5は、実施形態に係る電子部品ユニットのカバーを外した状態を表す分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a state where the cover of the electronic component unit according to the embodiment is removed. 図6は、図1に示すA−A断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 図7は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the substrate according to the embodiment. 図8は、実施形態に係る基板における角度θについて説明する模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the angle θ in the substrate according to the embodiment. 図9は、実施形態に係る基板の弾性域について説明する模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the elastic region of the substrate according to the embodiment. 図10は、実施形態に係る基板のフレキシブル部における配線パターンについて説明する斜視図である。FIG. 10 is a perspective view illustrating a wiring pattern in the flexible part of the substrate according to the embodiment.

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art or those that are substantially the same.

[実施形態]
図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。図2、図3、図4は、実施形態に係る電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。図5は、実施形態に係る電子部品ユニットのカバーを外した状態を表す分解斜視図である。図6は、図1に示すA−A断面図(短辺方向に沿った断面図)である。図7は、実施形態に係る基板の概略構成を表す模式的な断面図である。図8は、実施形態に係る基板における角度θについて説明する模式図である。図9は、実施形態に係る基板の弾性域について説明する模式図である。図10は、実施形態に係る基板のフレキシブル部における配線パターンについて説明する斜視図である。なお、わかり易くするために、図1、図2、図3は、電線を二点鎖線で図示し、図4、図5、図6は、電線の図示を省略している。また、後述する電源入力用コネクタ、電源出力用コネクタ、制御信号用コネクタは、簡略化のため、端子挿入孔等の一部の要素の図示を省略している。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic component unit according to the embodiment. 2, 3, and 4 are exploded perspective views illustrating a schematic configuration of the electronic component unit according to the embodiment. FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a state where the cover of the electronic component unit according to the embodiment is removed. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1 (cross-sectional view along the short side direction). FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the substrate according to the embodiment. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the angle θ in the substrate according to the embodiment. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the elastic region of the substrate according to the embodiment. FIG. 10 is a perspective view illustrating a wiring pattern in the flexible part of the substrate according to the embodiment. In addition, in order to make it easy to understand, FIG.1, FIG.2, FIG.3 shows the electric wire with the dashed-two dotted line, and, in FIG.4, FIG.5, FIG.6, illustration of the electric wire is abbreviate | omitted. In addition, a power input connector, a power output connector, and a control signal connector, which will be described later, omit illustration of some elements such as a terminal insertion hole for simplification.

図1、図2、図3、図4、図5、図6、図7に示す本実施形態に係る電子部品ユニット1は、自動車等の車両に搭載される電気接続箱100(図1参照)に対して脱着可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものである。ここで、電気接続箱100は、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスWHに組み込まれ、電線等の接続処理用部品を構成するコネクタ、ヒューズ、リレー、コンデンサ、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。ワイヤハーネスWHは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Wを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の電線Wを一度に各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスWHは、複数の電線Wと、当該電線Wと電気的に接続される電子部品ユニット1を含む電気接続箱100とを備える。電線Wは、例えば、複数の導電性の金属素線を撚り合わせた導体部(芯線)と、当該導体部の外側を覆う絶縁性の被覆部とを含んで構成される。ワイヤハーネスWHは、複数の電線Wを束ねて集約すると共に、束ねられた電線Wの端部に接続部としてのコネクタ6等を介して電気接続箱100が電気的に接続される。ワイヤハーネスWHは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電気接続箱100は、例えば、車両のエンジンコンパートメント(エンジンルーム)や車両室内に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続され、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。電気接続箱100は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して電気接続箱と呼ぶ。電気接続箱100の内部に組み込まれる本実施形態の電子部品ユニット1は、車両に搭載されるバッテリ等の電源と、車両に搭載される各種の電子機器との間に接続され、当該各種の電子機器に対して電源分配するいわゆるパワーインテグレーションを構成する。   1, 2, 3, 4, 5, 6, and 7, an electronic component unit 1 according to the present embodiment is mounted on a vehicle such as an automobile (see FIG. 1). It constitutes an electronic component module that is detachably assembled with respect to. Here, the electric connection box 100 is mounted on a vehicle such as an automobile, and is incorporated in a wire harness WH, and includes a connector, a fuse, a relay, a capacitor, a branching unit, an electronic control unit, and the like that constitute a connection processing part such as an electric wire. The electrical components are collected and accommodated inside. The wire harness WH is, for example, a bundle of a plurality of electric wires W used for power supply and signal communication for connection between devices mounted on a vehicle to form a collective part. Are connected to each device. The wire harness WH includes a plurality of electric wires W and an electric junction box 100 including the electronic component unit 1 electrically connected to the electric wires W. The electric wire W includes, for example, a conductor portion (core wire) obtained by twisting a plurality of conductive metal strands and an insulating covering portion that covers the outside of the conductor portion. The wire harness WH bundles and aggregates a plurality of electric wires W, and the electric connection box 100 is electrically connected to the end portions of the bundled electric wires W via a connector 6 as a connection portion. In addition to this, the wire harness WH may further include a grommet, a protector, a fixture, and the like. The electrical junction box 100 is installed in, for example, an engine compartment (engine room) or a vehicle compartment of a vehicle, connected between a power source such as a battery and various electronic devices mounted in the vehicle, and supplied from the power source. Distributes power to various electronic devices in the vehicle. The electrical junction box 100 may be called a junction box, a fuse box, a relay box, or the like. In the present embodiment, these are collectively called an electrical junction box. The electronic component unit 1 of the present embodiment incorporated in the electrical junction box 100 is connected between a power source such as a battery mounted on the vehicle and various electronic devices mounted on the vehicle, and the various electronic devices. It constitutes so-called power integration that distributes power to devices.

以下、電子部品ユニット1の各構成について具体的に説明する。なお、以下の説明で用いる各方向は、特に断りの無い限り、ワイヤハーネスWHが車両に搭載された状態での方向として説明する。またここでは、以下の説明を分かり易くするために、便宜的に互いに交差する第1方向、第2方向、及び、第3方向のうち、第1方向を「高さ方向」といい、第2方向を「短辺方向」といい、第3方向を「長辺方向」という。第1方向としての高さ方向と第2方向としての短辺方向と第3方向としての長辺方向とは、相互に直交する。   Hereinafter, each structure of the electronic component unit 1 is demonstrated concretely. Each direction used in the following description will be described as a direction in which the wire harness WH is mounted on the vehicle unless otherwise specified. Further, here, in order to make the following explanation easy to understand, the first direction among the first direction, the second direction, and the third direction intersecting each other for convenience is referred to as a “height direction”. The direction is referred to as “short side direction”, and the third direction is referred to as “long side direction”. The height direction as the first direction, the short side direction as the second direction, and the long side direction as the third direction are orthogonal to each other.

本実施形態の電子部品ユニット1は、電子部品2と、電子部品ユニット用基板としての基板3と、端子4と、筐体5とを備える。   The electronic component unit 1 of the present embodiment includes an electronic component 2, a substrate 3 as an electronic component unit substrate, a terminal 4, and a housing 5.

電子部品2は、基板3に実装されるものであり、ここでは、種々の機能を発揮する素子である。電子部品2は、例えば、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、IPS(Intelligent Power Switch)、マイコンを含む電子制御ユニット等である。ここでは、電子部品2は、例えば、電力消費に伴い発熱する発熱部品21と、発熱部品21より熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品22とを含んで構成される。発熱部品21は、典型的には、熱脆弱部品22より発熱しやすく熱脆弱部品22より熱に対する耐久性が高い電子部品2であり、例えば、電源分配にかかわるリレー、トランジスタ、IPS等の電源分配系の電子部品2である。熱脆弱部品22は、典型的には、発熱部品21より発熱しにくく発熱部品21より熱に対する耐久性が低い電子部品2であり、例えば、制御にかかわるマイコン等の制御系の電子部品2である。なお、以下の説明では、発熱部品21、熱脆弱部品22を特に区別して説明する必要がない場合には、単に電子部品2という。   The electronic component 2 is mounted on the substrate 3, and here is an element that exhibits various functions. The electronic component 2 is, for example, a capacitor, a relay, a resistor, a transistor, an IPS (Intelligent Power Switch), an electronic control unit including a microcomputer, or the like. Here, the electronic component 2 includes, for example, a heat-generating component 21 that generates heat with power consumption and a heat-fragile component 22 that has lower heat resistance than the heat-generating component 21. The heat-generating component 21 is typically an electronic component 2 that is more likely to generate heat than the heat-fragile component 22 and has higher durability against heat than the heat-fragile component 22, and for example, power distribution such as relays, transistors, and IPS involved in power distribution. This is an electronic component 2 of the system. The heat-fragile component 22 is typically an electronic component 2 that is less likely to generate heat than the heat-generating component 21 and has less heat durability than the heat-generating component 21, for example, a control-system electronic component 2 such as a microcomputer involved in control. . In the following description, the heat-generating component 21 and the heat-fragile component 22 are simply referred to as the electronic component 2 when it is not necessary to distinguish between them.

基板3は、種々の電子部品2が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものであり、ここでは、いわゆるリジッドフレキシブルプリント回路基板(Rigid Flexible Printed Circuit Board)である。基板3は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層3aに銅等の導電性の材料によって配線パターン(プリントパターン)3bが印刷されている。基板3は、配線パターン3bが印刷された絶縁層3aを複数枚積層させ多層化されたもの(すなわち、多層基板)であってもよい。   The board 3 constitutes an electronic circuit on which various electronic components 2 are mounted and electrically connected to each other. Here, the board 3 is a so-called rigid flexible printed circuit board (Rigid Flexible Printed Circuit Board). On the substrate 3, for example, a wiring pattern (print pattern) 3b is printed with a conductive material such as copper on an insulating layer 3a made of an insulating material such as epoxy resin, glass epoxy resin, paper epoxy resin, or ceramic. . The substrate 3 may be a multi-layered substrate (that is, a multilayer substrate) in which a plurality of insulating layers 3a printed with a wiring pattern 3b are stacked.

本実施形態の基板3は、電子部品2が実装される複数の実装部としての複数のリジッド部31、及び、リジッド部31より可撓性があり複数のリジッド部31を電気的に接続する屈曲部としてのフレキシブル部32を有し、複数のリジッド部31とフレキシブル部32とが一体化されたものである。各リジッド部31は、フレキシブル部32より屈曲しにくい程度に高い剛性を有している。各リジッド部31は、電子部品2のリード線や端子4が配線パターン3bにハンダ付け等によって電気的に接続される。一方、フレキシブル部32は、リジッド部31より屈曲しやすい程度に高い可撓性を有している。フレキシブル部32は、複数のリジッド部31のうち隣接するリジッド部31の間に設けられ、これらを相互に電気的に接続する。フレキシブル部32は、銅等の導電性の材料によって構成される配線パターン3bを介して複数のリジッド部31を電気的に接続する。基板3は、例えば、リジッド部31とフレキシブル部32とで絶縁層3aの材料を異ならせたり、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3aの積層枚数を少なくしたり、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3aの一部を切削し厚みを薄くしたりすることによってリジッド部31より可撓性を有するフレキシブル部32を形成することができる。図7に例示する本実施形態の基板3は、リジッド部31の絶縁層3a、及び、配線パターン3bを複数層とするのに対して、フレキシブル部32に相当する部分の絶縁層3a、及び、配線パターン3bを1層とすることで当該フレキシブル部32が形成されている。   The substrate 3 of the present embodiment includes a plurality of rigid portions 31 as a plurality of mounting portions on which the electronic component 2 is mounted, and a bending that is more flexible than the rigid portion 31 and electrically connects the plurality of rigid portions 31. It has a flexible part 32 as a part, and a plurality of rigid parts 31 and a flexible part 32 are integrated. Each rigid part 31 has high rigidity to such an extent that it is harder to bend than the flexible part 32. In each rigid portion 31, the lead wires and terminals 4 of the electronic component 2 are electrically connected to the wiring pattern 3b by soldering or the like. On the other hand, the flexible part 32 has a high flexibility so as to be bent more easily than the rigid part 31. The flexible part 32 is provided between the adjacent rigid parts 31 among the plurality of rigid parts 31, and electrically connects them to each other. The flexible part 32 electrically connects the plurality of rigid parts 31 via the wiring pattern 3b made of a conductive material such as copper. The substrate 3 corresponds to the flexible portion 32, for example, the rigid portion 31 and the flexible portion 32 are made of different materials for the insulating layer 3a, the number of laminated insulating layers 3a corresponding to the flexible portion 32 is reduced, or the like. The flexible part 32 having flexibility from the rigid part 31 can be formed by cutting a part of the insulating layer 3a to reduce the thickness. The substrate 3 of this embodiment illustrated in FIG. 7 has a plurality of insulating layers 3 a and wiring patterns 3 b of the rigid portion 31, whereas a portion of the insulating layer 3 a corresponding to the flexible portion 32 and The flexible part 32 is formed by forming the wiring pattern 3b as one layer.

より詳細には、本実施形態の複数のリジッド部31は、第1実装部としての電源系リジッド部33と、第2実装部としての制御系リジッド部34の2つを含んで構成される。電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ともに長方形板状に形成される。電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ほぼ同等の形状、大きさに形成される。ここでは、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34は、ともに表裏両側の主面が電子部品2を実装するための実装面33a、34aを構成するがこれに限らない。そして、電源系リジッド部33は、各実装面33aに、主としてリレー、トランジスタ、IPS等の電源分配系の電子部品2である発熱部品21が実装される。一方、制御系リジッド部34は、各実装面34aに、主としてマイコン等の制御系の電子部品2である熱脆弱部品22が実装される。発熱部品21、熱脆弱部品22は、それぞれ各実装面33a、34aに対してハンダ付け等によって固定され、各実装面33a、34aの配線パターン3bと電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34を特に区別して説明する必要がない場合には、単にリジッド部31という。   More specifically, the plurality of rigid portions 31 of the present embodiment are configured to include two of a power supply system rigid portion 33 as a first mounting portion and a control system rigid portion 34 as a second mounting portion. Both the power system rigid part 33 and the control system rigid part 34 are formed in a rectangular plate shape. The power supply system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are formed in substantially the same shape and size. Here, in the power supply system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34, the main surfaces on both the front and back sides constitute mounting surfaces 33a and 34a for mounting the electronic component 2, but the present invention is not limited thereto. The power supply system rigid portion 33 is mounted on each mounting surface 33a with a heat generating component 21 that is mainly a power distribution system electronic component 2 such as a relay, transistor, or IPS. On the other hand, in the control system rigid portion 34, the heat-fragile component 22 that is mainly the control-system electronic component 2 such as a microcomputer is mounted on each mounting surface 34a. The heat generating component 21 and the heat-fragile component 22 are fixed to the mounting surfaces 33a and 34a by soldering or the like, and are electrically connected to the wiring pattern 3b of the mounting surfaces 33a and 34a. In the following description, the power supply system rigid unit 33 and the control system rigid unit 34 are simply referred to as the rigid unit 31 when it is not necessary to distinguish between them.

そして、本実施形態のフレキシブル部32は、複数のリジッド部31として、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを電気的に接続する。本実施形態の基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とが互いの一方の長辺が対向する位置関係で長辺と直交する方向に間隔をあけて並んで位置すると共に、長辺と直交する方向に対する電源系リジッド部33と制御系リジッド部34との間にフレキシブル部32が介在する。つまり、フレキシブル部32は、電源系リジッド部33の一方の長辺と制御系リジッド部34の一方の長辺とを、長辺と直交する方向に沿って接続する。フレキシブル部32は、長辺方向に沿って延在し、ここでは、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34の長辺よりもやや短く形成される。そして、フレキシブル部32は、上述したように可撓性を有しており、長辺方向に沿った屈曲軸周りに電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とが折り重ねられる方向に屈曲可能である。基板3は、後述するように、フレキシブル部32が屈曲した状態、より詳細には、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態で筐体5内に収容される。   And the flexible part 32 of this embodiment electrically connects the power system rigid part 33 and the control system rigid part 34 as the some rigid part 31. As shown in FIG. The substrate 3 of the present embodiment is located side by side in a direction perpendicular to the long side in a positional relationship in which the long side of the power system rigid part 33 and the control system rigid part 34 face each other, The flexible part 32 is interposed between the power system rigid part 33 and the control system rigid part 34 in the direction orthogonal to the long side. That is, the flexible part 32 connects one long side of the power system rigid part 33 and one long side of the control system rigid part 34 along a direction orthogonal to the long side. The flexible portion 32 extends along the long side direction, and is formed to be slightly shorter than the long sides of the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 here. The flexible portion 32 has flexibility as described above, and can be bent in a direction in which the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are folded around the bending axis along the long side direction. It is. As described later, the substrate 3 is in a state in which the flexible portion 32 is bent, more specifically, in a state in which the flexible portion 32 is bent so that the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are substantially vertical. Housed in the housing 5.

端子4は、複数のリジッド部31の1つから直線状に立設され電線Wとの接続部であるコネクタ6と基板3とを電気的に接続するものである。端子4は、複数設けられる。各端子4は、導電性の金属材料によって構成される。各端子4は、外形寸法が異なったり、端部が二又や三又に分かれたりするものが含まれるが、基本的には直線棒状に形成される。ここでは、複数の端子4は、後述するコネクタ6として電源入力用コネクタ61と電気的に接続される端子41と、コネクタ6として電源出力用コネクタ62と電気的に接続される端子42と、コネクタ6として制御信号用コネクタ63と電気的に接続される端子43とを含んで構成される。端子41は、端部が三又に分かれたものが1つ設けられる。端子42は、端部が二又に分かれたものが長辺方向に並んで2つ設けられる。端子43は、端部が分かれていないものが長辺方向、及び、短辺方向に並んで19個設けられる。なお、以下の説明では、端子41、42、43を特に区別して説明する必要がない場合には、単に端子4という。   The terminal 4 is erected in a straight line from one of the plurality of rigid portions 31 and electrically connects the connector 6, which is a connection portion with the electric wire W, and the substrate 3. A plurality of terminals 4 are provided. Each terminal 4 is made of a conductive metal material. Each terminal 4 includes a terminal having a different outer dimension or having an end portion divided into two or three parts, but is basically formed in a straight bar shape. Here, the plurality of terminals 4 include a terminal 41 electrically connected to a power input connector 61 as a connector 6 to be described later, a terminal 42 electrically connected to a power output connector 62 as a connector 6, and a connector. 6 includes a terminal 43 electrically connected to the control signal connector 63. The terminal 41 is provided with one whose end is divided into three sections. Two terminals 42 having two end portions are provided side by side in the long side direction. Nineteen terminals 43 whose ends are not separated are provided side by side in the long side direction and the short side direction. In the following description, the terminals 41, 42, and 43 are simply referred to as terminals 4 when it is not necessary to distinguish between them.

本実施形態の各端子4は、複数のリジッド部31のうち、電源系リジッド部33だけに立設される。各端子4は、電源系リジッド部33の一方の実装面33aに対してほぼ垂直に直線状に立設される。つまり、各端子4は、基板3が後述する筐体5に収容された状態で短辺方向、及び、長辺方向に直交する高さ方向に沿って実装面33aから突出し延在する。各端子4は、それぞれ実装面33aにおいて配線パターン3bが形成された部分に設けられたスルーホール33b(図2、図3、図4等参照)に、実装面33aの一方側から端部が挿入され、当該実装面33aに対してハンダ付け等によって固定され、実装面33aの配線パターン3bと電気的に接続される。また、各端子4は、基板3が後述する筐体5に収容された状態で他方の端部が後述するコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出し、当該コネクタ嵌合部51h、51i、51jに嵌合されるコネクタ6と電気的に接続される。   Each terminal 4 of this embodiment is erected only on the power system rigid portion 33 among the plurality of rigid portions 31. Each terminal 4 is erected in a straight line substantially perpendicular to one mounting surface 33 a of the power system rigid portion 33. That is, each terminal 4 protrudes and extends from the mounting surface 33a along the short side direction and the height direction orthogonal to the long side direction in a state where the substrate 3 is accommodated in a case 5 described later. Each terminal 4 has an end portion inserted from one side of the mounting surface 33a into a through hole 33b (see FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, etc.) provided in the portion where the wiring pattern 3b is formed on the mounting surface 33a. Then, it is fixed to the mounting surface 33a by soldering or the like, and is electrically connected to the wiring pattern 3b of the mounting surface 33a. In addition, each terminal 4 is exposed in a connector fitting portion 51h, 51i, 51j, which will be described later, in a state where the substrate 3 is accommodated in a casing 5 which will be described later, and the connector fitting portions 51h, 51i. , 51j are electrically connected to the connector 6 fitted.

筐体5は、基板3を収容するものである。ここでは、筐体5は、フレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で基板3を収容する。本実施形態の筐体5は、基板3、端子4や電線Wとの接続部を構成するコネクタ6が組み付けられる本体部としてのコネクタブロック51と、コネクタブロック51に組み付けられた基板3、端子4等を覆う蓋部材としてのカバー52とを有する。コネクタブロック51、カバー52は、ともに絶縁性の合成樹脂によって形成される。筐体5は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画された内部に基板3が組み付けられ、当該基板3を収容する。   The housing 5 accommodates the substrate 3. Here, the housing 5 accommodates the substrate 3 with the flexible portion 32 bent toward the terminal 4 side. The housing 5 of the present embodiment includes a connector block 51 as a main body portion on which a connector 6 constituting a connection portion with the substrate 3, the terminal 4 and the electric wire W is assembled, and the substrate 3 and the terminal 4 assembled with the connector block 51. And a cover 52 as a lid member for covering the like. Both the connector block 51 and the cover 52 are formed of an insulating synthetic resin. In the housing 5, the substrate 3 is assembled in an interior defined by the connector block 51 and the cover 52, and the substrate 3 is accommodated.

コネクタブロック51は、底部51aと、側壁部51b、51cと、支柱部51d、51e、51f、51gと、接続部嵌合部としてのコネクタ嵌合部51h、51i、51jと、ブラケット部51k、51lとを有し、これらが一体で形成される。   The connector block 51 includes a bottom portion 51a, side wall portions 51b and 51c, support column portions 51d, 51e, 51f, and 51g, connector fitting portions 51h, 51i, and 51j as connection portion fitting portions, and bracket portions 51k and 51l. These are integrally formed.

底部51aは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される底体である。底部51aは、電源系リジッド部33よりやや大きい長方形板状に形成される。底部51aは、肉抜き孔等が形成されている。   The bottom 51a is a bottom body formed in a rectangular plate shape in which the side along the short side direction is the short side and the side along the long side direction is the long side. The bottom portion 51 a is formed in a rectangular plate shape that is slightly larger than the power system rigid portion 33. The bottom 51a is formed with a lightening hole or the like.

側壁部51b、51cは、底部51aの短辺から高さ方向に沿って垂直に立設される壁体である。側壁部51b、51cは、長方形板状に形成され、底部51aの短辺の短辺方向の一方の端部から他方の端部まで延在する。側壁部51bと側壁部51cとは、長辺方向に沿って対向する。   The side wall portions 51b and 51c are wall bodies that are erected vertically along the height direction from the short side of the bottom portion 51a. The side wall parts 51b and 51c are formed in a rectangular plate shape, and extend from one end part in the short side direction of the short side of the bottom part 51a to the other end part. The side wall 51b and the side wall 51c face each other along the long side direction.

支柱部51d、51e、51f、51gは、底部51aの4隅からそれぞれ1つずつ高さ方向に沿って垂直に立設される柱状体である。支柱部51d、51e、51f、51gは、それぞれ相互に形状が若干異なっているが、高さ方向に沿って突出するように形成される。ここでは、支柱部51dと支柱部51eとは、それぞれ側壁部51bの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部51dと支柱部51eとは、短辺方向に沿って対向する。支柱部51fと支柱部51gとは、それぞれ側壁部51cの短辺方向の両端部から高さ方向に沿って突出するように形成される。支柱部51fと支柱部51gとは、短辺方向に沿って対向する。また、支柱部51dと支柱部51fとは、底部51aの同じ側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。支柱部51eと支柱部51gとは、底部51aの支柱部51d、51fとは反対側の長辺に形成されており、長辺方向に沿って対向する。   The column portions 51d, 51e, 51f, and 51g are columnar bodies that are erected vertically from the four corners of the bottom portion 51a one by one along the height direction. The column portions 51d, 51e, 51f, and 51g are formed so as to protrude along the height direction, although the shapes are slightly different from each other. Here, the column part 51d and the column part 51e are formed so as to protrude along the height direction from both ends in the short side direction of the side wall part 51b. The support column 51d and the support column 51e face each other along the short side direction. The support column part 51f and the support column part 51g are formed so as to protrude along the height direction from both ends in the short side direction of the side wall part 51c. The support column part 51f and the support column part 51g face each other along the short side direction. Moreover, the support | pillar part 51d and the support | pillar part 51f are formed in the long side of the same side of the bottom part 51a, and are opposed along a long-side direction. The support column 51e and the support column 51g are formed on the long side of the bottom 51a opposite to the support columns 51d and 51f, and face each other along the long side direction.

コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、電線Wとの接続部であるコネクタ6が嵌合する部分である。ここでは、コネクタ6は、電線Wを介して電源を入力するための電源入力用コネクタ61と、電線Wを介して電源を出力するための電源出力用コネクタ62と、電線Wを介して制御信号を授受するための制御信号用コネクタ63とを含んで構成される。コネクタ嵌合部51hは、電源入力用コネクタ61が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部51iは、電源出力用コネクタ62が嵌合するものであり、コネクタ嵌合部51jは、制御信号用コネクタ63が嵌合するものである。ここでは、電源入力用コネクタ61、電源出力用コネクタ62、制御信号用コネクタ63は、例えば、いわゆる垂直コネクタを用いる。   The connector fitting portions 51h, 51i, 51j are portions into which the connector 6 that is a connection portion with the electric wire W is fitted. Here, the connector 6 includes a power input connector 61 for inputting power via the electric wire W, a power output connector 62 for outputting power via the electric wire W, and a control signal via the electric wire W. And a control signal connector 63 for transmitting and receiving the signal. The connector fitting portion 51h is for fitting the power input connector 61, the connector fitting portion 51i is for fitting the power output connector 62, and the connector fitting portion 51j is for control signals. The connector 63 is fitted. Here, the power input connector 61, the power output connector 62, and the control signal connector 63 are, for example, so-called vertical connectors.

コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、筐体5内に基板3が収容された状態で複数のリジッド部31のうち端子4が立設される電源系リジッド部33と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。より詳細には、コネクタ嵌合部51hは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子41が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部51iは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子42が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。コネクタ嵌合部51jは、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33において端子43が立設される領域と高さ方向に沿って対向する位置に形成される。ここでは、コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、底部51aに形成される突出部壁状部51mに形成される。突出部壁状部51mは、底部51aから高さ方向に沿って側壁部51b、51c、支柱部51d、51e、51f、51gの突出側と同じ側に突出する壁体である。突出部壁状部51mは、略直方体中空状に形成され、底部51aの支柱部51e、51g側の長辺の縁部に、長辺方向に沿って延在する。コネクタ嵌合部51h、51i、51jは、この突出部壁状部51mの突出側とは反対側の中空状の部分に凹部として形成される。コネクタ嵌合部51hは、電源入力用コネクタ61が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部51iは、電源出力用コネクタ62が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。コネクタ嵌合部51jは、制御信号用コネクタ63が嵌合可能な形状、大きさの凹部として形成される。また、突出部壁状部51mは、高さ方向の先端面、すなわち、筐体5内に基板3が収容された状態で電源系リジッド部33と高さ方向に沿って対向する面に端子挿入孔(キャビティともいう。)51ma(図6参照)が形成されている。上述の各端子4は、筐体5内に基板3が収容された状態で、一方の端部が当該端子挿入孔51maを貫通してコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出する。ここでは、端子41は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51h内に露出する。端子42は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51i内に露出する。端子43は、突出部壁状部51mの端子挿入孔51maを介してコネクタ嵌合部51j内に露出する。電源入力用コネクタ61は、コネクタ嵌合部51hに嵌合することでコネクタ嵌合部51h内に露出した端子41と電気的に接続される。電源出力用コネクタ62は、コネクタ嵌合部51iに嵌合することでコネクタ嵌合部51i内に露出した端子42と電気的に接続される。制御信号用コネクタ63は、コネクタ嵌合部51jに嵌合することでコネクタ嵌合部51j内に露出した端子43と電気的に接続される。なお、以下の説明では、電源入力用コネクタ61、電源出力用コネクタ62、制御信号用コネクタ63を特に区別して説明する必要がない場合には、単にコネクタ6という。   The connector fitting parts 51h, 51i, 51j are arranged along the height direction with the power system rigid part 33 in which the terminal 4 is erected among the plurality of rigid parts 31 in a state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5. It is formed at an opposing position. More specifically, the connector fitting portion 51h is located at a position facing the region where the terminal 41 is erected in the power supply system rigid portion 33 in the state where the board 3 is accommodated in the housing 5 along the height direction. It is formed. The connector fitting portion 51 i is formed at a position facing the region where the terminal 42 is erected in the power system rigid portion 33 in the state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5 along the height direction. The connector fitting portion 51j is formed at a position facing the region where the terminal 43 is erected in the power supply system rigid portion 33 in the state in which the substrate 3 is accommodated in the housing 5 along the height direction. Here, the connector fitting parts 51h, 51i, 51j are formed on the protruding part wall-like part 51m formed on the bottom part 51a. The protruding portion wall-shaped portion 51m is a wall body that protrudes from the bottom portion 51a along the height direction on the same side as the protruding side of the side wall portions 51b and 51c and the column portions 51d, 51e, 51f, and 51g. The protruding portion wall-shaped portion 51m is formed in a substantially rectangular parallelepiped hollow shape, and extends along the long side direction at the edge of the long side of the bottom portion 51a on the side of the column portions 51e and 51g. The connector fitting portions 51h, 51i, 51j are formed as concave portions in a hollow portion on the opposite side to the protruding side of the protruding portion wall-shaped portion 51m. The connector fitting portion 51h is formed as a concave portion having a shape and a size with which the power input connector 61 can be fitted. The connector fitting portion 51i is formed as a concave portion having a shape and a size capable of fitting the power output connector 62. The connector fitting portion 51j is formed as a concave portion having a shape and a size with which the control signal connector 63 can be fitted. Further, the protruding wall 51m is inserted into the front end surface in the height direction, that is, the surface facing the power system rigid portion 33 along the height direction in a state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5. A hole (also referred to as a cavity) 51ma (see FIG. 6) is formed. Each terminal 4 is exposed in the connector fitting portions 51h, 51i, and 51j with one end thereof penetrating through the terminal insertion hole 51ma in a state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5. Here, the terminal 41 is exposed in the connector fitting portion 51h through the terminal insertion hole 51ma of the protruding portion wall-shaped portion 51m. The terminal 42 is exposed in the connector fitting part 51i through the terminal insertion hole 51ma of the protruding part wall-like part 51m. The terminal 43 is exposed in the connector fitting portion 51j through the terminal insertion hole 51ma of the protruding portion wall-like portion 51m. The power input connector 61 is electrically connected to the terminal 41 exposed in the connector fitting portion 51h by fitting in the connector fitting portion 51h. The power output connector 62 is electrically connected to the terminal 42 exposed in the connector fitting portion 51i by fitting in the connector fitting portion 51i. The control signal connector 63 is electrically connected to the terminal 43 exposed in the connector fitting portion 51j by fitting in the connector fitting portion 51j. In the following description, the power input connector 61, the power output connector 62, and the control signal connector 63 are simply referred to as the connector 6 when there is no need to distinguish them.

ブラケット部51k、51lは、筐体5を車両の車体等に固定するためのものである。ブラケット部51k、51lは、底部51aの支柱部51e、51g側の長辺、すなわち、突出部壁状部51mが設けられる側の長辺から外側に向けて板状に突出し先端部が円弧状に形成されると共に締結孔51n、51oが形成される。ここでは、ブラケット部51kは、支柱部51e側の端に形成され、ブラケット部51lは、支柱部51g側の端に形成される。締結孔51n、51oは、高さ方向に貫通している。筐体5は、当該締結孔51n、51oにボルト等の締結部材が挿入され車体側の固定部に締結されることで、当該ブラケット部51k、51lが車体側の固定部に固定される。   The bracket portions 51k and 51l are for fixing the housing 5 to the vehicle body or the like of the vehicle. The bracket portions 51k, 51l protrude in a plate shape from the long side of the bottom portion 51a on the support column portions 51e, 51g side, that is, the long side on the side where the protruding portion wall-shaped portion 51m is provided, and the tip portion has an arc shape. As well as being formed, fastening holes 51n and 51o are formed. Here, the bracket part 51k is formed at the end on the column part 51e side, and the bracket part 51l is formed on the end on the column part 51g side. The fastening holes 51n and 51o penetrate in the height direction. The bracket 5 is fixed to the fixing part on the vehicle body side by inserting a fastening member such as a bolt into the fastening holes 51n and 51o and fastening the casing 5 to the fixing part on the vehicle body side.

上記のように構成されるコネクタブロック51は、突出部壁状部51mの先端面に形成された端子挿入孔51ma(図6参照)に各端子4の一端部が挿入、保持されコネクタ嵌合部51h、51i、51j内に露出した状態で、各端子4の他端部が電源系リジッド部33のスルーホール33b(図2、図3、図4等参照)に挿入されハンダ付けされる。この状態で、基板3は、電源系リジッド部33が突出部壁状部51mと高さ方向に沿って対向し当該電源系リジッド部33の長辺が長辺方向に沿い短辺が短辺方向に沿うと共に、フレキシブル部32が支柱部51d、51f側の長辺に沿うような位置関係で電源系リジッド部33がコネクタブロック51に組み付けられる。この場合、基板3は、電源系リジッド部33のフレキシブル部32側とは反対側の一方の角部に形成された位置決め孔51pに支柱部51eの先端に形成された位置決め突起部51qが挿入されることで位置決めされる。そして、基板3は、電源系リジッド部33のフレキシブル部32側の両角部に形成されたネジ孔51r、51sにネジ71、72が挿入され、当該ネジ71、72が支柱部51d、51fの先端に形成された締結孔51t、51uに締結されることで支柱部51d、51e、51f、51g上に固定される。そして、基板3は、フレキシブル部32が端子4側に屈曲され、すなわち、電源系リジッド部33に対して制御系リジッド部34が支柱部51d、51f側に折り曲げられる。基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられ、制御系リジッド部34の長辺が長辺方向に沿い短辺が高さ方向に沿うような位置関係で制御系リジッド部34がコネクタブロック51に組み付けられる。つまり、基板3は、フレキシブル部32が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて全体として略L字型に構成される。この場合、基板3は、制御系リジッド部34のフレキシブル部32側とは反対側の両角部に形成されたネジ孔51v、51wにネジ73、74が挿入され、当該ネジ73、74が支柱部51d、51fの基端部(言い換えれば、側壁部51b、51cの側面側の基端部)に形成された締結孔51x、51yに締結されることで支柱部51d、51fの側方に固定される。このようにして、基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態でコネクタブロック51に組み付けられる。この状態で、基板3は、電源系リジッド部33が高さ方向と直交する方向に沿い、制御系リジッド部34が短辺方向と直交する方向に沿うと共に、電源系リジッド部33が突出部壁状部51mと高さ方向に沿って対向し、制御系リジッド部34が支柱部51d、51fの短辺方向の外側側方に位置する位置関係となる。   In the connector block 51 configured as described above, one end portion of each terminal 4 is inserted and held in a terminal insertion hole 51ma (see FIG. 6) formed in the distal end surface of the protruding wall-like portion 51m, and a connector fitting portion. With the terminals 51h, 51i, and 51j exposed, the other end portions of the terminals 4 are inserted into the through holes 33b (see FIGS. 2, 3, and 4) of the power system rigid portion 33 and soldered. In this state, in the substrate 3, the power system rigid portion 33 faces the protruding portion wall-shaped portion 51m along the height direction, the long side of the power system rigid portion 33 is along the long side direction, and the short side is the short side direction. , And the power supply system rigid portion 33 is assembled to the connector block 51 in such a positional relationship that the flexible portion 32 is along the long side of the column portions 51d and 51f. In this case, in the substrate 3, the positioning projection 51q formed at the tip of the support column 51e is inserted into the positioning hole 51p formed in one corner of the power supply system rigid portion 33 opposite to the flexible portion 32 side. Is positioned. And the board | substrate 3 inserts the screws 71 and 72 into the screw holes 51r and 51s formed in the both corners of the flexible part 32 side of the power system rigid part 33, and the said screws 71 and 72 are the tips of the column parts 51d and 51f. Are fixed to the column portions 51d, 51e, 51f, 51g. In the substrate 3, the flexible portion 32 is bent toward the terminal 4, that is, the control system rigid portion 34 is bent toward the support column portions 51d and 51f with respect to the power supply system rigid portion 33. The flexible portion 32 of the board 3 is bent so that the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are substantially perpendicular, and the long side of the control system rigid portion 34 is along the long side direction and the short side is the height direction. The control system rigid portion 34 is assembled to the connector block 51 in such a positional relationship as follows. That is, the board | substrate 3 is comprised by the substantially L shape as a whole in the cross sectional view (refer FIG. 6) along a short side direction because the flexible part 32 bends. In this case, the board 3 has screws 73 and 74 inserted into screw holes 51v and 51w formed at opposite corners of the control system rigid part 34 on the opposite side to the flexible part 32 side. By being fastened to fastening holes 51x and 51y formed in the base end portions of 51d and 51f (in other words, base end portions on the side surfaces of the side wall portions 51b and 51c), the side portions of the support portions 51d and 51f are fixed. The In this way, the board 3 is assembled to the connector block 51 with the flexible portion 32 bent so that the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are substantially vertical. In this state, the substrate 3 has the power system rigid part 33 along the direction perpendicular to the height direction, the control system rigid part 34 along the direction perpendicular to the short side direction, and the power system rigid part 33 is the protruding wall. The control system rigid portion 34 is positioned so as to face the shape portion 51m along the height direction, and is positioned on the outer side in the short side direction of the support column portions 51d and 51f.

カバー52は、コネクタブロック51に組み付けられた基板3等をコネクタブロック51とは反対側から覆うものである。カバー52は、略ロの字型に形成された壁体としての矩形枠状部52aと、当該矩形枠状部52aの一方の開口を閉塞する天井部52bとを含んで構成される。天井部52bは、短辺方向に沿った辺が短辺、長辺方向に沿った辺が長辺となる長方形板状に形成される天井体である。天井部52bは、底部51aよりやや大きい長方形板状に形成される。矩形枠状部52aは、天井部52bの縁部に立設されるようにして形成される。矩形枠状部52aは、天井部52bの長辺方向に沿った一対の長辺側壁面52c、52dと、天井部52bの短辺方向に沿った一対の短辺側壁面52e、52fとを含んで形成される。カバー52は、当該矩形枠状部52a、及び、天井部52bによって一端が開口し他端が閉塞した矩形筒状に形成される。カバー52は、コネクタブロック51に組み付けられた基板3等をコネクタブロック51とは反対側から覆うような位置関係で、コネクタブロック51に対して装着される。カバー52は、コネクタブロック51に装着された状態で、矩形枠状部52aを構成する長辺側壁面52c、52d、短辺側壁面52e、52fがコネクタブロック51の側壁部51b、51cや支柱部51d、51e、51f、51g、制御系リジッド部34の外側に位置する。カバー52は、コネクタブロック51に装着された状態で、種々の係止機構を介してコネクタブロック51に係止される。ここでは、カバー52は、カバー52側の短辺側壁面52e、52fに設けられた係止凹部52gと、コネクタブロック51側の側壁部51b、51cに設けられた爪部51zが係合することで、コネクタブロック51に係止され、当該コネクタブロック51に着脱可能に組み付けられる。   The cover 52 covers the substrate 3 and the like assembled to the connector block 51 from the side opposite to the connector block 51. The cover 52 includes a rectangular frame-shaped portion 52a as a wall formed in a substantially square shape, and a ceiling portion 52b that closes one opening of the rectangular frame-shaped portion 52a. The ceiling part 52b is a ceiling body formed in a rectangular plate shape in which a side along the short side direction is a short side and a side along the long side direction is a long side. The ceiling part 52b is formed in a rectangular plate shape that is slightly larger than the bottom part 51a. The rectangular frame-shaped part 52a is formed so as to stand on the edge of the ceiling part 52b. The rectangular frame-shaped part 52a includes a pair of long side wall surfaces 52c and 52d along the long side direction of the ceiling part 52b, and a pair of short side wall surfaces 52e and 52f along the short side direction of the ceiling part 52b. Formed with. The cover 52 is formed in a rectangular cylindrical shape having one end opened and the other end closed by the rectangular frame-shaped portion 52a and the ceiling portion 52b. The cover 52 is attached to the connector block 51 in such a positional relationship as to cover the substrate 3 or the like assembled to the connector block 51 from the side opposite to the connector block 51. When the cover 52 is attached to the connector block 51, the long side wall surfaces 52 c and 52 d and the short side wall surfaces 52 e and 52 f constituting the rectangular frame-shaped portion 52 a are the side wall portions 51 b and 51 c of the connector block 51 and the column portions. 51d, 51e, 51f, 51g, located outside the control system rigid part 34. The cover 52 is locked to the connector block 51 via various locking mechanisms while being attached to the connector block 51. Here, in the cover 52, the engaging recess 52g provided on the short side wall surfaces 52e and 52f on the cover 52 side and the claw portion 51z provided on the side wall portions 51b and 51c on the connector block 51 side are engaged. Thus, the connector block 51 is engaged, and the connector block 51 is detachably assembled.

筐体5は、上記のように構成されることでフレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で基板3を収容する。より詳細には、筐体5は、複数のリジッド部31がそれぞれ筐体5の内部空間部を形成する異なる壁面に沿って配置された状態で、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される内部空間部側に基板3を収容する(図6等参照)。ここでは、筐体5は、複数のリジッド部31のうち電源系リジッド部33がカバー52の天井部52bに沿って配置され、複数のリジッド部31のうち制御系リジッド部34がカバー52の長辺側壁面52cに沿って配置された状態で基板3を内部空間部側に収容する。基板3は、筐体5内に収容された状態で、電源系リジッド部33が高さ方向に沿って天井部52bと対向し、制御系リジッド部34が短辺方向に沿って長辺側壁面52cと対向する。   The housing 5 is configured as described above, and accommodates the substrate 3 in a state where the flexible portion 32 is bent toward the terminal 4 side. More specifically, the housing 5 is an interior partitioned by the connector block 51 and the cover 52 in a state where the plurality of rigid portions 31 are arranged along different wall surfaces that respectively form the internal space portion of the housing 5. The board | substrate 3 is accommodated in the space part side (refer FIG. 6 etc.). Here, in the housing 5, the power system rigid portion 33 among the plurality of rigid portions 31 is arranged along the ceiling portion 52 b of the cover 52, and the control system rigid portion 34 among the plurality of rigid portions 31 is the length of the cover 52. The board | substrate 3 is accommodated in the internal space part side in the state arrange | positioned along the side wall surface 52c. In the state in which the substrate 3 is accommodated in the housing 5, the power system rigid portion 33 faces the ceiling portion 52b along the height direction, and the control system rigid portion 34 extends along the short side direction to the long side wall surface. 52c.

そして、本実施形態の各端子4は、複数のリジッド部31の1つ、ここでは電源系リジッド部33において外側に寄って位置して設けられることで、上記のように構成される筐体5内の空間の有効利用や省スペース化を図り、ユニットを小型化することができるレイアウトとしている。   And each terminal 4 of this embodiment is located in the outer side in one of the some rigid parts 31, here, the power system rigid part 33, and the housing | casing 5 comprised as mentioned above is provided. The layout is designed to reduce the size of the unit by effectively using the space inside and saving space.

具体的には、各端子4は、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置する(図2、図5、図6等参照)。すなわち、各端子4の一端部が挿入されるスルーホール33bは、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置する。ここで、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置するという場合、複数の端子4の大部分がフレキシブル部32とは反対側に位置している場合を含む。ここでは、複数の端子4、スルーホール33bは、典型的には、大部分が電源系リジッド部33の中央位置C(ここでは、短辺方向の中央位置(図5、図6等参照))よりフレキシブル部32とは反対側の端、すなわち、フレキシブル部32、制御系リジッド部34とは反対側の外端に寄って位置する。   Specifically, each terminal 4 is located closer to the opposite side of the flexible part 32 in the power system rigid part 33 (see FIGS. 2, 5, 6, etc.). In other words, the through hole 33 b into which one end of each terminal 4 is inserted is located closer to the opposite side of the flexible part 32 in the power system rigid part 33. Here, the case where the power supply system rigid portion 33 is located on the opposite side of the flexible portion 32 includes the case where most of the plurality of terminals 4 are located on the opposite side of the flexible portion 32. Here, typically, most of the plurality of terminals 4 and the through holes 33b are mainly the center position C of the power supply system rigid portion 33 (here, the center position in the short side direction (see FIGS. 5 and 6, etc.)). It is located closer to the end opposite to the flexible portion 32, that is, the outer end opposite to the flexible portion 32 and the control system rigid portion 34.

そして、各端子4は、電源系リジッド部33においてフレキシブル部32とは反対側に寄って位置することで、筐体5内において基板3との間に電子部品2を収容する収容空間部53を形成する(図2、図6等参照)。収容空間部53は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される筐体5の内部空間部において、短辺方向(電源系リジッド部33とフレキシブル部32とが並ぶ方向)に対して各端子4よりフレキシブル部32側で、筐体5の壁面、ここでは、天井部52b、長辺側壁面52c、短辺側壁面52e、52f等によって形成される。言い換えれば、この収容空間部53は、コネクタブロック51とカバー52とによって区画される筐体5の内部空間部において、コネクタ嵌合部51h、51i、51jを形成する壁体である突出部壁状部51mと天井部52b、長辺側壁面52c、短辺側壁面52e、52f等との間に区画される。ここでは、収容空間部53は、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて略L字型断面の空間部として形成される。リジッド部31に実装される電子部品2、ここでは、電源系リジッド部33に実装される発熱部品21、制御系リジッド部34に実装される熱脆弱部品22は、この収容空間部53内に収容される。   Each terminal 4 is positioned closer to the opposite side of the flexible part 32 in the power system rigid part 33, so that an accommodation space part 53 for accommodating the electronic component 2 between the board 3 and the housing 5 is provided. (See FIG. 2, FIG. 6, etc.) The accommodating space 53 is formed in each terminal 4 with respect to the short side direction (the direction in which the power supply system rigid portion 33 and the flexible portion 32 are arranged) in the internal space portion of the housing 5 partitioned by the connector block 51 and the cover 52. More on the flexible part 32 side, the wall surface of the housing 5, here, the ceiling part 52b, the long side wall surface 52c, the short side wall surfaces 52e, 52f and the like are formed. In other words, the accommodating space 53 is a protruding wall shape that is a wall that forms the connector fitting portions 51h, 51i, 51j in the internal space of the housing 5 partitioned by the connector block 51 and the cover 52. It is partitioned between the portion 51m and the ceiling portion 52b, the long side wall surface 52c, the short side wall surfaces 52e, 52f and the like. Here, the accommodation space portion 53 is formed as a space portion having a substantially L-shaped cross section in a cross-sectional view along the short side direction (see FIG. 6). The electronic component 2 mounted on the rigid portion 31, here, the heat generating component 21 mounted on the power system rigid portion 33 and the heat-fragile component 22 mounted on the control system rigid portion 34 are accommodated in the accommodating space 53. Is done.

また、本実施形態の電子部品ユニット1は、コネクタ6とコネクタ嵌合部51h、51i、51jとの嵌合を解除する解除部としてのロック解除部61a、62a、63aが収容空間部53側に位置する(図2、図6等参照)。ここでは、ロック解除部61aは、電源入力用コネクタ61に設けられるアーム状の部材であり、電源入力用コネクタ61がコネクタ嵌合部51hに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51hから露出する。ロック解除部61aは、指等でつままれることで撓み、電源入力用コネクタ61とコネクタ嵌合部51hとの嵌合状態を解除し、当該電源入力用コネクタ61をコネクタ嵌合部51hから抜き取り可能とする。ロック解除部62aは、電源出力用コネクタ62に設けられるアーム状の部材であり、電源出力用コネクタ62がコネクタ嵌合部51iに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51iから露出する。ロック解除部62aは、指等でつままれることで撓み、電源出力用コネクタ62とコネクタ嵌合部51iとの嵌合状態を解除し、当該電源出力用コネクタ62をコネクタ嵌合部51iから抜き取り可能とする。ロック解除部63aは、制御信号用コネクタ63に設けられるアーム状の部材であり、制御信号用コネクタ63がコネクタ嵌合部51jに嵌合した状態で収容空間部53側に位置すると共に先端部がコネクタ嵌合部51jから露出する。ロック解除部63aは、指等でつままれることで撓み、制御信号用コネクタ63とコネクタ嵌合部51jとの嵌合状態を解除し、当該制御信号用コネクタ63をコネクタ嵌合部51jから抜き取り可能とする。言い換えれば、ロック解除部61a、62a、63aは、筐体5内に基板3が収容された状態で、制御系リジッド部34側を向いて位置する。ここでは、ロック解除部61a、62a、63aは、制御系リジッド部34に実装され収容空間部53に位置する電子部品2である熱脆弱部品22と短辺方向に沿って対面する。   Further, in the electronic component unit 1 of the present embodiment, the lock release portions 61a, 62a, 63a as release portions for releasing the fitting between the connector 6 and the connector fitting portions 51h, 51i, 51j are provided on the housing space portion 53 side. Located (see FIG. 2, FIG. 6, etc.). Here, the lock release portion 61a is an arm-like member provided in the power input connector 61, and is positioned on the accommodation space portion 53 side in a state where the power input connector 61 is fitted in the connector fitting portion 51h. The distal end portion is exposed from the connector fitting portion 51h. The unlocking portion 61a bends by being pinched with a finger or the like, releases the fitting state between the power input connector 61 and the connector fitting portion 51h, and can remove the power input connector 61 from the connector fitting portion 51h. And The lock release portion 62a is an arm-like member provided in the power output connector 62, and is positioned on the housing space 53 side with the power output connector 62 fitted in the connector fitting portion 51i, and has a distal end portion. It is exposed from the connector fitting part 51i. The unlocking portion 62a bends when pinched with a finger or the like, releases the fitting state between the power output connector 62 and the connector fitting portion 51i, and can remove the power output connector 62 from the connector fitting portion 51i. And The lock release portion 63a is an arm-like member provided in the control signal connector 63, and is positioned on the accommodating space portion 53 side in a state where the control signal connector 63 is fitted in the connector fitting portion 51j, and the distal end portion thereof. It is exposed from the connector fitting part 51j. The unlocking portion 63a bends by being pinched with a finger or the like, releases the fitting state between the control signal connector 63 and the connector fitting portion 51j, and can remove the control signal connector 63 from the connector fitting portion 51j. And In other words, the lock release portions 61 a, 62 a, and 63 a are positioned facing the control system rigid portion 34 side in a state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5. Here, the lock release parts 61a, 62a, and 63a face the heat-fragile part 22 that is the electronic part 2 mounted on the control system rigid part 34 and located in the accommodation space part 53 along the short side direction.

そして、本実施形態の基板3のフレキシブル部32は、少なくとも図8に示す角度θが0°以上7.5°以下である範囲が、弾性域となるように形成されることで、取り扱い容易性を確保している。   And the flexible part 32 of the board | substrate 3 of this embodiment is easy to handle by forming so that the range where the angle θ shown in FIG. 8 is 0 ° or more and 7.5 ° or less is an elastic region. Is secured.

ここで、角度θは、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度である。より詳細には、角度θは、一方のリジッド部31である電源系リジッド部33の主面(実装面33a)と他方のリジッド部31である制御系リジッド部34の主面(実装面34a)とがなす角度である。角度θは、電源系リジッド部33の長辺と制御系リジッド部34の長辺とが対向し互いの主面が平行な状態、すなわち、フレキシブル部32が屈曲していない状態を基準とし、当該状態が0°となる。   Here, the angle θ is an angle formed by one rigid portion 31 to which the flexible portion 32 is connected and the other rigid portion 31. More specifically, the angle θ corresponds to the main surface (mounting surface 33a) of the power system rigid portion 33 that is one rigid portion 31 and the main surface (mounting surface 34a) of the control system rigid portion 34 that is the other rigid portion 31. Is the angle between The angle θ is based on the state in which the long side of the power system rigid part 33 and the long side of the control system rigid part 34 face each other and the principal surfaces thereof are parallel to each other, that is, the flexible part 32 is not bent. The state becomes 0 °.

図9は、基板3の角度θと、フレキシブル部32を当該角度θまで屈曲させるための必要荷重との関係を表す線図である。図9は、横軸を角度θ[°(angle)]とし、縦軸を、フレキシブル部32を角度θまで屈曲させるために必要とされる荷重であって一方のリジッド部31の中央部に作用させる荷重(必要荷重)[N]としている。基板3は、角度θが[0°≦θ≦7.5°]の範囲でフレキシブル部32が屈曲した状態では、必要荷重が角度θに対して線形で直線的に増加する弾性域にあり、フレキシブル部32が弾性変形する状態にある。一方、基板3は、角度θが7.5°を超えるまでフレキシブル部32が屈曲した状態、すなわち、角度θが[7.5°<θ]の範囲でフレキシブル部32が屈曲した状態では、必要荷重が角度θに対して非線形で曲線的に増加する塑性域にあり、フレキシブル部32が塑性変形する状態にある。また、基板3は、角度θが約20°程度の状態で必要荷重が最大値となり、以降、角度θが増加しても必要荷重がほぼ一定の状態となる。本実施形態のフレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態、ここでは、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が折り曲げられた状態、すなわち、角度θが[θ≒90°]である状態で、当該角度θが塑性域の範囲内にある。つまり、フレキシブル部32は、筐体5への組み付け前の状態では弾性域となり、筐体5への組み付け後の状態では塑性域となるように形成される。   FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the angle θ of the substrate 3 and the required load for bending the flexible portion 32 to the angle θ. In FIG. 9, the horizontal axis is an angle θ [° (angle)], and the vertical axis is a load required to bend the flexible portion 32 to the angle θ and acts on the central portion of one rigid portion 31. Load (necessary load) [N]. The substrate 3 is in an elastic region where the required load increases linearly and linearly with respect to the angle θ when the flexible portion 32 is bent in a range where the angle θ is in the range of [0 ° ≦ θ ≦ 7.5 °]. The flexible part 32 is in an elastically deformed state. On the other hand, the substrate 3 is necessary in a state where the flexible portion 32 is bent until the angle θ exceeds 7.5 °, that is, in a state where the flexible portion 32 is bent in the range of the angle θ of [7.5 ° <θ]. The load is in a plastic region where the load increases nonlinearly with respect to the angle θ, and the flexible portion 32 is in a state of plastic deformation. Further, the required load of the substrate 3 becomes the maximum value when the angle θ is about 20 °, and thereafter, the required load becomes almost constant even when the angle θ increases. In the flexible part 32 of the present embodiment, the flexible part 32 is bent so that the substrate 3 is accommodated in the housing 5, here, the power system rigid part 33 and the control system rigid part 34 are substantially vertical. In the state, that is, in the state where the angle θ is [θ≈90 °], the angle θ is within the range of the plastic region. That is, the flexible portion 32 is formed so as to be an elastic region before being assembled to the housing 5 and to be a plastic region after being assembled to the housing 5.

ここで、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで弾性域/塑性域が調整される。つまり、フレキシブル部32は、フレキシブル部32全体の体積(絶縁層3aと配線パターン3bを構成する導体との合計の体積)に対する当該フレキシブル部32の配線パターン3b(図7、図10等参照)を構成する導体の体積の割合(例えば、導体が銅である場合には「残銅率」という場合がある。)が調整されることで弾性域が調整される。フレキシブル部32は、配線パターン3bを構成する導体の割合が増加するほど弾性域が相対的に広くなる傾向にある。また、本実施形態のフレキシブル部32は、絶縁層3a、及び、配線パターン3bが1層で形成されているが、ここでは、図10に示すように、配線パターン3bを構成する導体として、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを電気的に接続する接続導体3baと、電源系リジッド部33、制御系リジッド部34を接地させるための接地用導体3bbとを含んで構成される。つまり、このフレキシブル部32は、接続導体3baと接地用導体3bbとの合計の導体の割合が調整されることで弾性域が調整される。   Here, the elastic region / plastic region of the flexible part 32 is adjusted by adjusting the proportion of the conductor in the flexible part 32. That is, the flexible part 32 has the wiring pattern 3b (see FIG. 7, FIG. 10, etc.) of the flexible part 32 with respect to the entire volume of the flexible part 32 (the total volume of the insulating layer 3a and the conductor constituting the wiring pattern 3b). The elastic region is adjusted by adjusting the proportion of the volume of the constituent conductor (for example, when the conductor is copper, it may be referred to as “residual copper ratio”). The flexible portion 32 tends to have a relatively wide elastic region as the proportion of the conductors constituting the wiring pattern 3b increases. Further, in the flexible part 32 of this embodiment, the insulating layer 3a and the wiring pattern 3b are formed in one layer, but here, as shown in FIG. 10, a power source is used as a conductor constituting the wiring pattern 3b. A connection conductor 3ba that electrically connects the system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34, and a power supply system rigid portion 33 and a grounding conductor 3bb for grounding the control system rigid portion 34 are configured. In other words, the elastic range of the flexible portion 32 is adjusted by adjusting the ratio of the total conductors of the connection conductor 3ba and the grounding conductor 3bb.

以上で説明した基板3によれば、電子部品2が実装される複数のリジッド部31と、リジッド部31より可撓性があり複数のリジッド部31を電気的に接続するフレキシブル部32とを備える。以上で説明した電子部品ユニット1によれば、上記基板3と、フレキシブル部32が屈曲した状態で基板3を収容する筐体5とを備える。そして、フレキシブル部32は、少なくとも当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが0°以上7.5°以下である範囲が弾性域である。   The substrate 3 described above includes a plurality of rigid portions 31 on which the electronic component 2 is mounted, and a flexible portion 32 that is more flexible than the rigid portion 31 and electrically connects the plurality of rigid portions 31. . The electronic component unit 1 described above includes the substrate 3 and the housing 5 that accommodates the substrate 3 in a state where the flexible portion 32 is bent. The flexible portion 32 has an elastic range in which an angle θ formed by at least one rigid portion 31 to which the flexible portion 32 is connected and the other rigid portion 31 is not less than 0 ° and not more than 7.5 °.

したがって、基板3、電子部品ユニット1は、複数のリジッド部31を電気的に接続するフレキシブル部32が、少なくとも一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが0°以上7.5°以下である範囲が弾性域となるように形成されることから、一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが7.5°を超えるまでは当該フレキシブル部32が塑性変形しないようにすることができるので、取り扱い容易性を確保することができる。   Therefore, in the substrate 3 and the electronic component unit 1, the flexible portion 32 that electrically connects the plurality of rigid portions 31 has an angle θ between at least one rigid portion 31 and the other rigid portion 31 of 0 ° or more. Since the range of 5 ° or less is formed to be an elastic region, the flexible portion 32 is plastic until the angle θ formed by one rigid portion 31 and the other rigid portion 31 exceeds 7.5 °. Since it can be prevented from being deformed, it is possible to ensure ease of handling.

基板、電子部品ユニットは、例えば、フレキシブル部が少し屈曲しただけで塑性変形してしまい、もとの形状に復帰しない場合、その後の組み付け工程の作業がし難くなるおそれがあるため、屈曲しないように取り扱う必要がり、煩雑となる。これに対して、本実施形態に係る基板3、電子部品ユニット1は、角度θが7.5°を超えるまではフレキシブル部32が塑性変形せず、弾性変形してもとの形状に戻るようにすることができる。この結果、基板3、電子部品ユニット1は、例えば、基板3の筐体5への組み付け作業時に基板3がどこかにあたって多少屈曲しても、もとの形状に復帰することができるので、作業がしにくくなることを抑制することができ、また、施工上のバラツキもある程度吸収することができ、取り扱いを容易にすることができる。   For example, the substrate and the electronic component unit do not bend because the flexible part may be plastically deformed even if it is slightly bent, and if it does not return to its original shape, it may be difficult to perform the subsequent assembly process. It is necessary to handle it and it becomes complicated. On the other hand, the substrate 3 and the electronic component unit 1 according to the present embodiment do not plastically deform until the angle θ exceeds 7.5 °, and return to the original shape even when elastically deformed. Can be. As a result, the board 3 and the electronic component unit 1 can return to their original shapes even if the board 3 is bent somewhere when the board 3 is assembled to the housing 5, for example. It can be suppressed that it becomes difficult to peel, and variations in construction can be absorbed to some extent, and handling can be facilitated.

さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態で、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが塑性域の範囲内にある。したがって、基板3、電子部品ユニット1によれば、基板3が筐体5に収容された状態ではフレキシブル部32が塑性変形しているので、フレキシブル部32がもとの形状に戻ろうとしなくなるので、基板3を筐体5内により適正な形状で収容しやすくすることができる。   Furthermore, according to the substrate 3 and the electronic component unit 1 described above, the flexible portion 32 includes the one rigid portion 31 to which the flexible portion 32 is connected and the other in the state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5. An angle θ formed by the rigid portion 31 is within the range of the plastic region. Therefore, according to the substrate 3 and the electronic component unit 1, the flexible portion 32 does not attempt to return to the original shape because the flexible portion 32 is plastically deformed when the substrate 3 is accommodated in the housing 5. The substrate 3 can be easily accommodated in the housing 5 in an appropriate shape.

さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで弾性域が調整される。したがって、基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32における導体の割合が調整されることで、フレキシブル部32の弾性域と塑性域とを適正なバランスに調整することができ、角度θが0°以上7.5°以下である範囲でフレキシブル部32が弾性域となるように形成することができる。   Furthermore, according to the board | substrate 3 and the electronic component unit 1 which were demonstrated above, the elastic part adjusts the flexible part 32 by the ratio of the conductor in the said flexible part 32 being adjusted. Therefore, the board 3 and the electronic component unit 1 can adjust the elastic region and the plastic region of the flexible part 32 to an appropriate balance by adjusting the proportion of the conductor in the flexible part 32, and the angle θ is 0. The flexible portion 32 can be formed to have an elastic region in a range of from ° to 7.5 °.

さらに、以上で説明した基板3、電子部品ユニット1によれば、フレキシブル部32は、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とを電気的に接続する接続導体3baと、リジッド部31を接地させるための接地用導体3bbとを含んで構成される。基板3、電子部品ユニット1は、一方のリジッド部31である電源系リジッド部33に対してフレキシブル部32を介して接続される他方のリジッド部31である制御系リジッド部34に実装される電子部品2が制御系のものであることから、例えば、フレキシブル部32にて電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とを接続する接続導体3baが信号線でよく相対的に小さな断面ですむ傾向にある。この場合、基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32における導体の割合を調整しフレキシブル部32の弾性域を調整する場合に、接続導体3baだけではフレキシブル部32における導体量が少なすぎて所望の弾性域に設定できないおそれがある。特に、本実施形態の基板3、電子部品ユニット1は、フレキシブル部32を構成する配線パターン3bが1層であることからその傾向が顕著となる。これに対して、本実施形態の電子部品ユニット1は、フレキシブル部32の配線パターン3bを構成する導体として、接続導体3baに加えて、さらに接地用導体3bbも適用されていることから、導体量が接続導体3baだけでは足りない場合に接地用導体3bbの量を調整することで、フレキシブル部32における導体の割合を所望の割合に調整し、フレキシブル部32の弾性域を所望の範囲に調整することができる。   Furthermore, according to the board | substrate 3 and the electronic component unit 1 which were demonstrated above, the flexible part 32 is connecting conductor 3ba which electrically connects one rigid part 31 and the other rigid part 31 which the said flexible part 32 connects. And a grounding conductor 3bb for grounding the rigid portion 31. The board 3 and the electronic component unit 1 are mounted on a control system rigid part 34 which is the other rigid part 31 connected to the power system rigid part 33 which is one rigid part 31 via the flexible part 32. Since the component 2 is of the control system, for example, the connecting conductor 3ba that connects the power system rigid section 33 and the control system rigid section 34 at the flexible section 32 may be a signal line and tends to have a relatively small cross section. It is in. In this case, when adjusting the ratio of the conductor in the flexible part 32 and adjusting the elastic region of the flexible part 32, the board 3 and the electronic component unit 1 are desired because the amount of conductor in the flexible part 32 is too small with only the connection conductor 3ba. There is a possibility that it cannot be set in the elastic range. In particular, the substrate 3 and the electronic component unit 1 of the present embodiment have a remarkable tendency because the wiring pattern 3b constituting the flexible portion 32 is a single layer. On the other hand, in the electronic component unit 1 of the present embodiment, the conductor for grounding 3bb is also applied as the conductor constituting the wiring pattern 3b of the flexible portion 32 in addition to the connection conductor 3ba. When the connection conductor 3ba is not sufficient, the amount of the grounding conductor 3bb is adjusted, thereby adjusting the proportion of the conductor in the flexible portion 32 to a desired proportion and adjusting the elastic region of the flexible portion 32 to a desired range. be able to.

そして、上記の基板3が適用される電子部品ユニット1、及び、この電子部品ユニット1が適用されたワイヤハーネスWHは、複数のリジッド部31がフレキシブル部32を介して接続されると共に当該フレキシブル部32が屈曲した状態で基板3を筐体5に収容することができるのでユニット全体を低背化することができる。そして、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、電線Wとのコネクタ6と基板3とを接続する端子4が複数のリジッド部31の1つから直線状に立設されると共に当該端子4がリジッド部31においてフレキシブル部32とは反対側に寄せられて位置することで、筐体5内の端子4と基板3との間の空間を、リジッド部31に実装された電子部品2を収容するための収容空間部53として有効に利用することができるので、筐体5内の電子部品2を高密度化し省スペース化することができる。この結果、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、小型化することができる。   The electronic component unit 1 to which the substrate 3 is applied and the wire harness WH to which the electronic component unit 1 is applied have a plurality of rigid portions 31 connected via the flexible portion 32 and the flexible portion. Since the board | substrate 3 can be accommodated in the housing | casing 5 in the state which 32 bent, the whole unit can be made low-profile. In the electronic component unit 1 and the wire harness WH, the terminal 4 for connecting the connector 6 to the electric wire W and the substrate 3 is erected linearly from one of the plurality of rigid portions 31 and the terminal 4 is rigid. In order to accommodate the electronic component 2 mounted on the rigid portion 31 in the space between the terminal 4 and the substrate 3 in the housing 5 by being positioned close to the side of the flexible portion 32 in the portion 31. Therefore, it is possible to effectively use the electronic component 2 in the housing 5 to save space. As a result, the electronic component unit 1 and the wire harness WH can be reduced in size.

また、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、各端子4が複数のリジッド部31の1つから直線状に立設されることから、例えば、端子4がL字型に屈曲するような場合と比較して、可能な限り端子4を共用化することができ、必要とする端子4の形状種類の数を抑制することができる。また、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、各端子4をリジッド部31に対して垂直にすることができるので、例えば、端子4がL字型に屈曲するような場合と比較して、全長を短くすることができ、コスト抑制や軽量化を図ることができる。これにより、電子部品ユニット1、ワイヤハーネスWHは、例えば、製造コストを抑制することができる。   Also, the electronic component unit 1 and the wire harness WH are such that each terminal 4 is erected in a straight line from one of the plurality of rigid portions 31. For example, the terminal 4 is bent in an L shape. In comparison, the terminals 4 can be shared as much as possible, and the number of required types of the shapes of the terminals 4 can be suppressed. Moreover, since the electronic component unit 1 and the wire harness WH can make each terminal 4 perpendicular | vertical with respect to the rigid part 31, compared with the case where the terminal 4 bends in an L shape, for example, full length Can be shortened, and cost reduction and weight reduction can be achieved. Thereby, the electronic component unit 1 and the wire harness WH can suppress manufacturing cost, for example.

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニットは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。   In addition, the board | substrate for electronic component units which concerns on embodiment of this invention mentioned above, and an electronic component unit are not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range described in the claim. .

以上の説明では、電子部品ユニット1は、いわゆるパワーインテグレーションであるものとして説明したがこれに限らない。   In the above description, the electronic component unit 1 has been described as what is called power integration, but is not limited thereto.

以上の説明では、複数のリジッド部31は、第1実装部としての電源系リジッド部33と、第2実装部としての制御系リジッド部34の2つを含んで構成されるものとして説明したがこれ限らず、3つ以上を含んで構成されてもよい。また、以上の説明では、基板3は、電力が入出力される端子4や発熱しやすい発熱部品21を電源系リジッド部33に設ける一方、熱に対する耐久性が低い熱脆弱部品22を制御系リジッド部34に設けることで、主な発熱源が設けられる領域と熱に弱い部品が設けられる領域とを基板3上で分割して区分け(ゾーニング)するものとして説明したがこれに限らない。   In the above description, the plurality of rigid portions 31 have been described as including the power supply system rigid portion 33 as the first mounting portion and the control system rigid portion 34 as the second mounting portion. Not limited to this, it may be configured to include three or more. In the above description, the board 3 is provided with the terminal 4 for inputting / outputting electric power and the heat generating component 21 that easily generates heat in the power supply system rigid portion 33, while the heat-fragile component 22 having low durability against heat is controlled by the control system rigid. Although it has been described that the region where the main heat generation source is provided and the region where the heat-sensitive component is provided are divided and divided (zoning) on the substrate 3 by being provided in the portion 34, the present invention is not limited thereto.

また、以上の説明では、基板3は、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがほぼ垂直となるようにフレキシブル部32が屈曲することで、短辺方向に沿った断面視(図6参照)にて全体として略L字型に構成されるものとして説明したがこれに限らない。基板3は、少なくともフレキシブル部32が端子4側に屈曲した状態で筐体5に収容されていればよく、電源系リジッド部33と制御系リジッド部34とがなす角度が鈍角でもよいし鋭角でもよい。この場合でも、フレキシブル部32は、基板3が筐体5に収容された状態で、当該フレキシブル部32が接続する一方のリジッド部31と他方のリジッド部31とがなす角度θが塑性域の範囲内にあることが好ましい。   In the above description, the substrate 3 has a cross-sectional view along the short side direction (see FIG. 6) because the flexible portion 32 is bent so that the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 are substantially vertical. However, the present invention is not limited to this. The substrate 3 only needs to be accommodated in the housing 5 with at least the flexible portion 32 bent to the terminal 4 side, and the angle formed by the power system rigid portion 33 and the control system rigid portion 34 may be an obtuse angle or an acute angle. Good. Even in this case, in the flexible portion 32, the angle θ formed by one rigid portion 31 and the other rigid portion 31 to which the flexible portion 32 is connected in a state where the substrate 3 is accommodated in the housing 5 is in the range of the plastic region. It is preferable to be within.

また、以上の説明では、コネクタ6とコネクタ嵌合部51h、51i、51jとの嵌合を解除するロック解除部61a、62a、63aが収容空間部53側に位置するものとして説明したがこれに限らず、例えば、筐体5の外側に面していてもよい。   In the above description, the lock release portions 61a, 62a, and 63a for releasing the fitting between the connector 6 and the connector fitting portions 51h, 51i, and 51j are described as being located on the housing space portion 53 side. For example, it may face the outside of the housing 5.

1 電子部品ユニット
2 電子部品
3 基板(電子部品ユニット用基板)
3a 絶縁層
3b 配線パターン
3ba 接続導体
3bb 接地用導体
5 筐体
6 コネクタ
31 リジッド部(実装部)
32 フレキシブル部(屈曲部)
1 Electronic component unit 2 Electronic component 3 Substrate (Electronic component unit substrate)
3a Insulating layer 3b Wiring pattern 3ba Connection conductor 3bb Grounding conductor 5 Housing 6 Connector 31 Rigid part (mounting part)
32 Flexible part (bent part)

Claims (6)

電子部品が実装される複数の実装部と、
前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部とを備え、
前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする、
電子部品ユニット用基板。
A plurality of mounting parts on which electronic components are mounted;
A bending portion that is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions;
The bent portion is characterized in that the range in which the angle formed by at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less is an elastic region,
Electronic component unit substrate.
前記屈曲部は、筐体に収容される状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にある、
請求項1に記載の電子部品ユニット用基板。
In the state where the bent portion is accommodated in the housing, an angle formed by one of the mounting portions to which the bent portion is connected and the other mounting portion is within a plastic range.
The electronic component unit substrate according to claim 1.
前記屈曲部は、当該屈曲部における導体の割合が調整されることで前記弾性域が調整される、
請求項1又は請求項2に記載の電子部品ユニット用基板。
The elastic part is adjusted by adjusting the proportion of the conductor in the bent part.
The electronic component unit substrate according to claim 1.
前記屈曲部は、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とを電気的に接続する接続導体と、前記実装部を接地させるための接地用導体とを含んで構成される、
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子部品ユニット用基板。
The bent portion includes a connection conductor that electrically connects the one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion, and a grounding conductor for grounding the mounting portion. The
The electronic component unit substrate according to any one of claims 1 to 3.
電子部品が実装される複数の実装部、及び、前記実装部より可撓性があり前記複数の実装部を電気的に接続する屈曲部を有する基板と、
前記屈曲部が屈曲した状態で前記基板を収容する筐体とを備え、
前記屈曲部は、少なくとも当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が0°以上7.5°以下である範囲が弾性域であることを特徴とする、
電子部品ユニット。
A plurality of mounting portions on which electronic components are mounted, and a substrate having a bent portion that is more flexible than the mounting portion and electrically connects the plurality of mounting portions;
A housing that accommodates the substrate in a state in which the bent portion is bent,
The bent portion is characterized in that the range in which the angle formed by at least one mounting portion to which the bent portion is connected and the other mounting portion is 0 ° or more and 7.5 ° or less is an elastic region,
Electronic component unit.
前記屈曲部は、前記基板が前記筐体に収容された状態で、当該屈曲部が接続する一方の前記実装部と他方の前記実装部とがなす角度が塑性域の範囲内にある、
請求項5に記載の電子部品ユニット。
In the bent portion, in the state where the substrate is accommodated in the housing, an angle formed by one of the mounting portions to which the bent portion is connected and the other mounting portion is within a plastic range.
The electronic component unit according to claim 5.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018219272A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation ELECTRONIC CONDUCTOR PLATE
DE102018219275A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation RECEIVING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT
DE102018219225A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation Electronic circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000196205A (en) * 1998-12-28 2000-07-14 Fujitsu Ltd Flexible printed circuit board
JP2001036246A (en) * 1999-07-22 2001-02-09 Nitto Denko Corp Wiring board and multilayer wiring board using the same
JP2006165079A (en) * 2004-12-03 2006-06-22 Kenwood Corp Flexible printed board
JP2006269979A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Daisho Denshi:Kk Flex-rigid printed wiring board and method for manufacturing flex-rigid printed wiring board
JP2014170909A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Fujifilm Corp Flexible circuit board and endoscope

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000196205A (en) * 1998-12-28 2000-07-14 Fujitsu Ltd Flexible printed circuit board
JP2001036246A (en) * 1999-07-22 2001-02-09 Nitto Denko Corp Wiring board and multilayer wiring board using the same
JP2006165079A (en) * 2004-12-03 2006-06-22 Kenwood Corp Flexible printed board
JP2006269979A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Daisho Denshi:Kk Flex-rigid printed wiring board and method for manufacturing flex-rigid printed wiring board
JP2014170909A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Fujifilm Corp Flexible circuit board and endoscope

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018219272A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation ELECTRONIC CONDUCTOR PLATE
DE102018219275A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation RECEIVING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT
DE102018219225A1 (en) 2017-11-16 2019-05-16 Yazaki Corporation Electronic circuit board
US10506724B2 (en) 2017-11-16 2019-12-10 Yazaki Corporation Electronic circuit board
US10764998B2 (en) 2017-11-16 2020-09-01 Yazaki Corporation Electronic circuit board

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