JP2016220036A - 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 - Google Patents
回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016220036A JP2016220036A JP2015103054A JP2015103054A JP2016220036A JP 2016220036 A JP2016220036 A JP 2016220036A JP 2015103054 A JP2015103054 A JP 2015103054A JP 2015103054 A JP2015103054 A JP 2015103054A JP 2016220036 A JP2016220036 A JP 2016220036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- image
- sensor unit
- circuit board
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 23
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 23
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 9
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Optical Systems Of Projection Type Copiers (AREA)
Abstract
【課題】簡単な作業で確実に静電気を除去できる回路板を提供する。【解決手段】回路板1は、配線パターン23が設けられた配線板2と、配線板2に実装され、配線パターン23に電気的に接続されたイメージセンサIC3と、配線板2の表面に設けられ、電気抵抗12を介して配線パターン23と電気的に接続された放電用パッド24とを有する。【選択図】図2B
Description
本発明は、回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置に関する。
一般的に、各種電子機器は、IC(集積回路)などの半導体デバイスを有する。例えば、画像読取装置などの用いられるイメージセンサユニットは、イメージセンサICなどの半導体デバイスが実装された回路板を有する。ICなどの半導体デバイスは、静電気に非常に敏感なデバイスであるため、取扱い、保管、輸送などで生じる静電界、静電気放電により損傷を受け、ICとしての機能を喪失することがある。
静電気放電のモデルには、電子機器の製造工程においてICやICが実装された回路板の回路が帯電し、ICやICが実装された回路板の導体部分が他の導電体に接触又は接近した際に放電するという、いわゆるデバイス帯電モデル(CDM)がある。デバイス帯電モデルにおいて静電気破壊を防止する方法としては、特許文献1に記載のように、イオナイザによって帯電した気体を対象物に吹き付け、対象物に帯電している静電気を中和して除去する方法が知られている。しかしながら、イオナイザを用いる方法では、製品内部などの帯電した気体の届かない部位の静電気を十分に除去できないことがある。このほか、回路板や回路板に実装される半導体デバイスに溜まった静電気を除去する方法としては、回路板に実装されるコネクタに、電気抵抗を介して接地された配線を接続する方法がある。このような方法によれば、回路板や回路板に実装される半導体デバイスに溜まった静電気は、電気抵抗を介して外部(GND)に放電される。このため、半導体デバイスの静電気破壊を引き起こすことなく、静電気を除去できる。しかしながら、このような構成であると、回路板に実装されるコネクタに対して配線の着脱作業が必要になるため、作業の自動化が困難であり、量産する製品への適用が困難である。
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、簡単な作業で確実に静電気を除去できる回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置を提供することである。
前記課題を解決するため、本発明は、配線パターンが設けられた配線板と、前記配線板に実装され、前記配線パターンに電気的に接続されるイメージセンサICと、前記配線板の表面に設けられ、電気抵抗を介して前記配線パターンと電気的に接続され、電子部品が実装されない放電用パッドと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、配線板に設けられる放電用パッドに、外部の所定の電位を有する箇所に電気的に接続された導体を接触させることによって、配線板および配線板に実装される電子部品の静電気を放電して確実に除去できる。この際、配線板に設けられる配線パターンと放電用パッドとの間に介在する抵抗によって急激な放電が防止され、静電気破壊が防止される。このように、本発明によれば、放電用パッドに導体を接触させるという簡単な作業のみで、静電気破壊を引き起こすことなく確実に静電気を除去できる。
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態の説明では、「配線パターンが形成された基板(いわゆる、ベアボード)」を「配線板」と称し、「配線板に電子部品等が実装されて電子回路として動作する基板」を「回路板」と称する。本実施形態では、イメージセンサICが実装された回路板と、この回路板が適用されたイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された紙葉類識別装置と画像読取装置と画像形成装置とを示す。各図においては、回路板およびイメージセンサユニットの三次元の各方向を、X,Y,Zの矢印で示す。X方向は、回路板およびイメージセンサユニットの主走査方向である。Y方向は、回路板およびイメージセンサユニットの副走査方向である。Z方向は、回路板およびイメージセンサユニットの上下方向である。なお、上下方向については、読取対象である被照明体Pの側を上側とし、その反対側を下側とする。
<回路板>
まず、本実施形態に係る回路板1の構成例について、図1Aと図1Bを参照して説明する。図1Aと図1Bは、本実施形態に係る回路板1の構成例を模式的に示す外観斜視図である。なお、図1Aは上側から見た図であり、図1Bは下側から見た図である。回路板1は、配線板2と、複数のイメージセンサIC3と、複数の電気抵抗12と、コネクタ11とを有する。そして、複数のイメージセンサIC3が配線板2の一方の表面(本実施形態では上側の表面)に実装され、コネクタ11がその反対側の表面(本実施形態では下側の表面)に実装される。また、複数の電気抵抗12も、配線板2の表面に実装される。このように、複数のイメージセンサIC3と、複数の電気抵抗12と、コネクタ11とが配線板2に実装されることにより、本実施形態の回路板1が構成される。
まず、本実施形態に係る回路板1の構成例について、図1Aと図1Bを参照して説明する。図1Aと図1Bは、本実施形態に係る回路板1の構成例を模式的に示す外観斜視図である。なお、図1Aは上側から見た図であり、図1Bは下側から見た図である。回路板1は、配線板2と、複数のイメージセンサIC3と、複数の電気抵抗12と、コネクタ11とを有する。そして、複数のイメージセンサIC3が配線板2の一方の表面(本実施形態では上側の表面)に実装され、コネクタ11がその反対側の表面(本実施形態では下側の表面)に実装される。また、複数の電気抵抗12も、配線板2の表面に実装される。このように、複数のイメージセンサIC3と、複数の電気抵抗12と、コネクタ11とが配線板2に実装されることにより、本実施形態の回路板1が構成される。
回路板1と他の物体との間で静電気放電が発生すると、イメージセンサIC3が静電気破壊することがある。特に、イメージセンサIC3がCMOS型である場合には、イメージセンサIC3が静電気破壊しやすい。静電気破壊を引き起こす静電気放電モデルには、人体帯電モデル(HBM)とマシンモデル(MM)とデバイス帯電モデル(CDM)とがある。本実施形態では、これらのモデルのうち、特にデバイス帯電モデルによる静電気破壊を防止する。デバイス帯電モデルによる静電気破壊を防止するため、配線板2には、配線板2やイメージセンサIC3に溜まった静電気を外部に逃がすための複数の放電用パッド24が設けられる。さらに、配線板2には、静電気を外部に逃がす際に多くの電流が急激に流れないようにするための複数の電気抵抗12が設けられ、複数の放電用パッド24に電気的に接続される。そして、イメージセンサIC3や配線板2に溜まった静電気を各々の電気抵抗12と放電用パッド24を介して外部に逃がすことにより、配線板2に実装されたイメージセンサIC3の静電気破壊を防止する。
(配線板)
配線板2は、主走査方向に長い帯状の形状を有する。配線板2は、基板21と、この基板21の表面に設けられる導体パターン22とを有する。配線板2には、ガラスエポキシ基板やセラミック基板など、公知の各種材質の配線板が適用される。また、本実施形態では、両面に導体パターン22が設けられる両面基板が適用される。配線板2に設けられる導体パターン22には、前述の複数の放電用パッド24と、後述するイメージセンサIC3のパッド320に電気的に接続される複数の所定の配線パターン23とが含まれる。なお、複数の所定の配線パターン23の種類については後述する。また、導体パターン22には、イメージセンサIC3のパッド320と電気的に接続するためのパッドが含まれるが、図1Aにおいては省略してある。
配線板2は、主走査方向に長い帯状の形状を有する。配線板2は、基板21と、この基板21の表面に設けられる導体パターン22とを有する。配線板2には、ガラスエポキシ基板やセラミック基板など、公知の各種材質の配線板が適用される。また、本実施形態では、両面に導体パターン22が設けられる両面基板が適用される。配線板2に設けられる導体パターン22には、前述の複数の放電用パッド24と、後述するイメージセンサIC3のパッド320に電気的に接続される複数の所定の配線パターン23とが含まれる。なお、複数の所定の配線パターン23の種類については後述する。また、導体パターン22には、イメージセンサIC3のパッド320と電気的に接続するためのパッドが含まれるが、図1Aにおいては省略してある。
放電用パッド24は、イメージセンサIC3や配線板2(特に所定の配線パターン23)に溜まった静電気を配線板2(回路板1)の外部に逃がすための導体パターン22である。放電用パッド24は、イメージセンサIC3が実装される側の反対側の表面に設けられる。各々の放電用パッド24は、電気抵抗12を介して、前述の各々の所定の配線パターン23に電気的に接続される(電気的に導通する)。そして、配線板2(回路板1)の外部に電気的に接続されたケーブルなど(例えば接地されたケーブルやプローブ端子など)を放電用パッド24に接触させることにより、イメージセンサIC3や所定の配線パターン23に溜まった静電気を配線板2(回路板1)の外部に徐々に逃がすことができる。なお、配線板2には、前述の所定の配線パターン23および放電用パッド24のほかにも導体パターンが設けられてもよい。
(イメージセンサIC)
イメージセンサIC3は、入射した光を電気信号に変換し、変換した電気信号を画像信号(より正確には、画素の輝度信号)として出力する。
イメージセンサIC3は、入射した光を電気信号に変換し、変換した電気信号を画像信号(より正確には、画素の輝度信号)として出力する。
イメージセンサIC3は、入射した光に応じた電気信号である画像信号を生成する回路を有する。例えば、イメージセンサIC3は、フォトダイオードなどの複数の光電変換素子と、複数のメモリと、トランジスタなどの複数のスイッチング素子と、シフトレジスタと、アンプ311(図3参照)とを有し、これらの素子によって回路が構成される。各々の光電変換素子は、入射した光に応じた電気信号である画像信号を生成する(入射した光を画像信号に変換する)。各々のメモリは、各々の光電変換素子が生成した画像信号を記憶する。各々のスイッチング素子は、各々のメモリに記憶された画像信号を出力する。シフトレジスタは、複数のスイッチング素子を順次ONにして各々のメモリに記憶された画像信号を順次出力する。アンプ311は、出力された画像信号を増幅する。なお、上述の構成は、イメージセンサIC3の構成の一例であり、イメージセンサIC3は上述の構成に限定されない。イメージセンサIC3は、複数の光電変換素子を有し、これら複数の光電変換素子が生成した画像信号を順次出力する構成であればよい。
また、イメージセンサIC3には、その内部の回路と外部とを電気的に接続するための複数のパッド320(図3参照)が設けられる。そして、イメージセンサIC3に設けられる各々のパッド320は、ボンディングワイヤーなどによって、配線板2に設けられる所定の配線パターン23の各々と電気的に接続される。なお、イメージセンサIC3に設けられるパッド320の種類については後述する。
図1Aに示すように、複数のイメージセンサIC3は、配線板2の一方の表面(本実施形態では上側の表面)に、主走査方向に並べて実装される。そして、配線板2の一方の表面に実装される複数のイメージセンサIC3が、イメージセンサICアレイを構成する。配線板2に実装される複数のイメージセンサIC3は、複数のグループに分けられており、グループごとに動作する。また、複数のグループは、同時並行的に動作する。なお、配線板2に実装されるイメージセンサIC3の数は特に限定されない。イメージセンサIC3の数は、回路板1が適用されるイメージセンサユニット4の仕様(たとえば解像度)などに応じて適宜設定される。同様に、イメージセンサIC3のグループの数も限定されるものではなく、さらに、1つのグループに含まれるイメージセンサIC3の数も限定されるものではない。さらに、図1Aでは、複数のイメージセンサIC3が一直線状に配列される構成を示すが、イメージセンサIC3の配列の態様は限定されない。例えば、複数のイメージセンサIC3が千鳥状に配列されてもよい。
(コネクタ)
コネクタ11は、配線板2の複数のイメージセンサIC3が実装される側とは反対側の表面に実装される。コネクタ11には、回路板1の外部と信号の送受信や回路板1の外部から電力の供給を受けるための図略のケーブル類が接続される。なお、コネクタ11の具体的な構成は限定されるものではなく、従来公知の各種コネクタが適用できる。
コネクタ11は、配線板2の複数のイメージセンサIC3が実装される側とは反対側の表面に実装される。コネクタ11には、回路板1の外部と信号の送受信や回路板1の外部から電力の供給を受けるための図略のケーブル類が接続される。なお、コネクタ11の具体的な構成は限定されるものではなく、従来公知の各種コネクタが適用できる。
(放電用パッド)
ここで、放電用パッド24の構成例と、放電用パッド24と所定の配線パターン23との接続構成の例について、図2Aと図2Bを参照して説明する。図2Aと図2Bは、放電用パッド24の構成例と、放電用パッド24と所定の配線パターン23との接続構造を模式的に示す斜視図である。なお、図2AはイメージセンサIC3が実装される側から見た図であり、図2BはイメージセンサIC3が実装される側の反対側(コネクタ11が実装される側の表面)から見た図である。図2Aと図2Bに示すように、複数の放電用パッド24は、配線板2のイメージセンサIC3が実装される側とは反対側の表面に設けられる。そして、図2Bに示すように、複数の放電用パッド24は、互いに接近して一カ所にまとめて設けられる構成であることが好ましい。例えば、複数の放電用パッド24は、配線板2の長手方向の一方の端部であって、コネクタ11が実装される側の端部とは反対側の端部に設けられる。ただし、放電用パッド24が設けられる位置は特に限定されるものではない。
ここで、放電用パッド24の構成例と、放電用パッド24と所定の配線パターン23との接続構成の例について、図2Aと図2Bを参照して説明する。図2Aと図2Bは、放電用パッド24の構成例と、放電用パッド24と所定の配線パターン23との接続構造を模式的に示す斜視図である。なお、図2AはイメージセンサIC3が実装される側から見た図であり、図2BはイメージセンサIC3が実装される側の反対側(コネクタ11が実装される側の表面)から見た図である。図2Aと図2Bに示すように、複数の放電用パッド24は、配線板2のイメージセンサIC3が実装される側とは反対側の表面に設けられる。そして、図2Bに示すように、複数の放電用パッド24は、互いに接近して一カ所にまとめて設けられる構成であることが好ましい。例えば、複数の放電用パッド24は、配線板2の長手方向の一方の端部であって、コネクタ11が実装される側の端部とは反対側の端部に設けられる。ただし、放電用パッド24が設けられる位置は特に限定されるものではない。
各々の放電用パッド24は、いずれも浮島状の導体パターンであり、互いに分離している。すなわち、各々の放電用パッド24は、配線板2に電気抵抗12やイメージセンサIC3などが実装されていない状態(アボードの状態)では、互いに分離しており電気的に導通していない。また、各々の放電用パッド24には、配線板2に電気抵抗12やイメージセンサIC3が実装されて回路板1が構成された状態においても、電子部品や電気部品などは実装されない。そして、各々の放電用パッド24は、図2Aに示すように、電気抵抗12を介して複数の所定の配線パターン23の各々に電気的に接続されている。すなわち、各々の放電用パッド24は、各々の電気抵抗12を介して、各々の所定の配線パターン23(複数の所定の配線パターン23のいずれか1つ)にのみ電気的に接続される。
なお、図1Aに示すように、放電用パッド24のそれぞれは、スルーホールや中継用の導体パターンを介して電気抵抗12に接続される構成であってもよい。ただし、スルーホールや中継用の導体パターンのそれぞれは、1つの放電用パッド24とそれに対応する1つの電気抵抗12にのみ電気的に接続され、他の放電用パッド24や他の放電用パッド24に対応する電気抵抗12には電気的に接続されない。
各々の放電用パッド24に電気的に接続される電気抵抗12の抵抗値は、例えば、イメージセンサIC3が200V程度までの電位差に対する耐性があれば、105〜1011Ωであることが好ましく、108〜1010Ωであることがより好ましい。電気抵抗12の抵抗値がこのような範囲の値であると、放電用パッド24を介して静電気を放電させる際に、イメージセンサIC3に静電気破壊を生じさせるような電流が急激に流れることを防止できる。
なお、電気抵抗12の抵抗値の具体的な値は、配線板2に実装されるイメージセンサIC3などの耐圧によって設定されるものであり、限定されるものではない。電気抵抗12の抵抗値は、静電気放電が発生した際に、イメージセンサIC3の内部に設けられる回路に、耐圧以上の電位がかからないようにできる値であればよい。また、配線板2に実装される電気抵抗12には、例えば、表面実装型のチップ抵抗など、公知の各種電気抵抗が適用できる。なお、電気抵抗12は、放電用パッド24が設けられる側とは反対側の表面(本実施形態では上側の表面)に実装される構成であることが好ましい。
(回路構成)
次いで、回路板1の回路構成について、図3を参照して説明する。図3は、回路板1に構成される回路構成の例を示す回路図である。図3においては、回路板1が6個のイメージセンサIC3を有し、これら6個のイメージセンサIC3が2つのグループに分けられている構成を例に示す。ただし、イメージセンサIC3の数およびグループの数は、図3に示す例に限定されない。図3に示すように、各々のイメージセンサIC3の各々のパッド320と、コネクタ11の各々の端子とは、配線板2に設けられる所定の配線パターン23によって電気的に接続される(電気的に導通する)。そして、配線板2に実装されたイメージセンサIC3は、配線板2に設けられる所定の配線パターン23と、配線板2に実装されるコネクタ11と、コネクタ11に接続されるケーブル類とを介して、回路板1の外部と電気信号の送受信と、外部から作動用の電力の供給を受けることができる。
次いで、回路板1の回路構成について、図3を参照して説明する。図3は、回路板1に構成される回路構成の例を示す回路図である。図3においては、回路板1が6個のイメージセンサIC3を有し、これら6個のイメージセンサIC3が2つのグループに分けられている構成を例に示す。ただし、イメージセンサIC3の数およびグループの数は、図3に示す例に限定されない。図3に示すように、各々のイメージセンサIC3の各々のパッド320と、コネクタ11の各々の端子とは、配線板2に設けられる所定の配線パターン23によって電気的に接続される(電気的に導通する)。そして、配線板2に実装されたイメージセンサIC3は、配線板2に設けられる所定の配線パターン23と、配線板2に実装されるコネクタ11と、コネクタ11に接続されるケーブル類とを介して、回路板1の外部と電気信号の送受信と、外部から作動用の電力の供給を受けることができる。
図3に示すように、イメージセンサIC3のパッド320に電気的に接続される所定の配線パターン23には、スタート信号線231と、終了通知信号線232と、電源電位線233と、基準電位線234と、画像信号出力線235と、スタートパルス線236と、クロック線237とが含まれる。また、イメージセンサIC3に設けられるパッド320には、スタート信号入力パッド321と、先頭検出パッド322と、最終検出パッド323と、画像信号出力パッド324と、スタートパルス入力パッド325と、クロック入力パッド326と、次ICスタート信号出力パッド327と、電源電位入力パッド328と、基準電位入力パッド329とが含まれる。
スタート信号線231は、スタート信号SIを送信するための配線パターンである。スタート信号SIは、センサ部31が画像信号の出力を開始するトリガーとなる信号である。各グループの最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3のスタート信号入力パッド321は、スタート信号線231に電気的に接続される。各グループの最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3のスタート信号入力パッド321に、スタート信号線231を介してスタート信号SIが入力されると、当該最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3のシフトレジスタがシフト動作を開始する。これにより、当該最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3のセンサ部31は、画像信号の出力を開始する。
終了通知信号線232は、終了通知信号を送信する配線パターンである。終了通知信号は、各々のイメージセンサIC3のシフトレジスタのシフト動作の完了と通知する信号である。各々のグループの各々のイメージセンサIC3の次ICスタート信号出力パッド327と、それらの次に画像信号を出力するイメージセンサIC3のスタート信号入力パッド321は、共通の終了信号通知線に電気的に接続される。各々のグループにおいて、最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3は、スタート信号線231を介してスタート信号入力パッド321にスタート信号SIが入力されると、シフトレジスタのシフト動作を開始する。そして、シフトレジスタのシフト動作が完了すると(すなわち、画像信号の出力を完了すると)、次ICスタート信号出力パッド327から終了通知信号を出力する。この終了通知信号は、終了通知信号線232を介して、次に画像信号を出力するイメージセンサIC3のスタート信号入力パッド321に入力される。次に画像信号を出力するイメージセンサIC3は、スタート信号入力パッド321に終了通知信号が入力されると、シフトレジスタのシフト動作を開始する。そして、次に画像信号を出力するイメージセンサIC3は、シフト動作が完了すると、次ICスタート信号出力パッド327から終了通知信号を出力する。以降、このような動作を、各々のグループにおいて順次実行する。これにより、各グループに含まれる複数のイメージセンサIC3は、順次画像信号を出力する。
電源電位線233は、外部の電源によって所定の電位に維持される配線パターンである。各グループにおいて最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3の先頭検出パッド322と、各グループにおいて最後に画像信号を出力するイメージセンサIC3の最終検出パッド323は、電源電位線233に電気的に接続される。先頭検出パッド322は、各グループに含まれるイメージセンサIC3のうちで最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3であることを検出するためのパッドである。イメージセンサIC3は、先頭検出パッド322に電源電位Vccが印加された場合には、複数のイメージセンサIC3のうちで最初に画像信号を出力するイメージセンサIC3であることを検出する。最終検出パッド323は、各グループに含まれる複数のイメージセンサIC3のうちで最後に画像信号を出力するイメージセンサIC3であることを検出するためのパッドである。最終検出パッド323に電源電位Vccが印加された場合には、各グループに含まれるイメージセンサIC3のうちで最後に画像信号を出力するイメージセンサIC3であることを検出する。このほか、各々のイメージセンサIC3の電源電位入力パッド328も、電源電位線233に電気的に接続される。
基準電位線234は、基準電位に維持される配線パターンである。基準電位線234は、コネクタ11に接続されるケーブル類を介して、外部の基準電位の部分に電気的に接続される。これにより、基準電位線234は基準電位に維持される。例えば、基準電位線234は、コネクタ11に接続されるケーブル類を介して接地されることによって、基準電位の例であるグランド電位に維持される。各々のイメージセンサIC3の基準電位入力パッド329は、基準電位線234に電気的に接続される。各々のイメージセンサIC3は、電源電位線233を介して電源電位入力パッド328に入力(印加)される電源電位と、基準電位線234を介して基準電位入力パッド329に入力(印加)される基準電位との電位差によって動作する。
画像信号出力線235は、センサ部31が生成した画像信号を外部に出力するための配線パターンである。配線板2には、イメージセンサIC3のグループの数と同数の画像信号出力線235が設けられる。図3では、複数のイメージセンサIC3が2つのグループに分けられており、配線板2には2本の画像信号出力線235が設けられる構成を示す。そして、一方のグループの各々のイメージセンサIC3の画像信号出力パッド324は、2本のうちの一方の画像信号出力線235に電気的に接続される。同様に、他方のグループの各々のイメージセンサIC3の画像信号出力パッド324は、2本のうちの他方の画像信号出力線235に電気的に接続される。各々のイメージセンサIC3の画像信号出力パッド324は、イメージセンサIC3の内部においてセンサ部31のアンプ311の出力端に接続されている。そして、各々のイメージセンサIC3は、センサ部31において生成した画像信号を、画像信号出力パッド324から外部に出力する。
スタートパルス線236は、スタートパルスSPを送信する配線パターンである。スタートパルスSPは、1走査ラインの画像信号の出力動作の開始のトリガーとなるパルス信号である。各々のイメージセンサIC3のスタートパルス入力パッド325は、スタートパルスSPが入力されるパッドであり、スタートパルス線236に電気的に接続される。イメージセンサIC3は、スタートパルス入力パッド325にスタートパルスSPが入力されると、画像信号の生成と外部への画像信号の出力を開始する。全てのイメージセンサIC3のスタートパルス入力パッド325に共通のスタートパルス線236を介してスタートパルスSPを入力することにより、全てのイメージセンサIC3の動作を同期させる。
クロック線237は、動作クロックCLKを送信する配線パターンである。動作クロックCLKは、複数のイメージセンサIC3の動作を同期させるためのクロック信号である。各々のイメージセンサIC3のクロック入力パッド326は、イメージセンサIC3の内部の回路を駆動するための動作クロックCLKが入力されるパッドであり、クロック線237に電気的に接続される。
そして、これらの所定の配線パターン23(スタート信号線231、電源電位線233、基準電位線234、画像信号出力線235、スタートパルス線236、クロック線237)のそれぞれは、電気抵抗12を介して放電用パッド24に接続される。なお、図3においては、終了通知信号線232には電気抵抗12を介して放電用パッド24が接続されない構成を示すが、終了通知信号線232のそれぞれに、電気抵抗12を介して放電用パッド24が接続される構成であってもよい。
以上説明したとおり、配線板2には、イメージセンサIC3のパッド320に電気的に接続される所定の配線パターン23が設けられる。さらに、配線板2には、複数の所定の配線パターン23の各々に、電気抵抗12を介して電気的に接続される複数の放電用パッド24が設けられる。このような構成であると、回路板1の外部の所定の電位の部分に電気的に接続された導体(例えば接地されたアース線)を放電用パッド24に接触させることにより、イメージセンサIC3や配線板2に溜まった静電気を放電して除去できる。そして、放電用パッド24と所定の配線パターン23との間には電気抵抗12が介在するから、放電用パッド24から大電流が瞬間的に流れることが防止され、イメージセンサIC3などの電子部品の静電気破壊が防止される。そしてこのような構成であると、外部の導体を放電用パッド24に接触させるだけで静電気を除去できるから、例えば接地された配線をコネクタ11に接続する方法に比較して、作業内容の簡素化を図ることができ、量産への対応が容易である。また、複数の放電用パッド24が接近して一纏まりに設けられる構成であると、例えば導電性のスポンジ、導電性のゴム、プローブ端子などを介して、まとめて放電させることができる。したがって、静電気の除去の作業の作業性が向上する。
なお、配線板2には、これらのイメージセンサIC3と電気抵抗12とコネクタ11のみならず、他の電子部品等が実装されていてもよい。また、配線板2には、イメージセンサIC3と電気的に接続される所定の配線パターン23のほかにも配線パターンが設けられる構成であってもよい。
ここで、回路構成の変形例について、図4を参照して説明する。図4は、回路板1の回路構成の変形例を示す図である。なお、図示を省略した部分については、図3と同じ構成である。図4に示すように、この変形例では、前述の所定の配線パターン23のそれぞれに電気抵抗12を介して放電用パッド24が接続される構成ではなく、それぞれの電気抵抗12を介して1つの共通の放電用パッド24が接続される。このような構成であっても、上述の効果を奏することができる。なお、この場合の電気抵抗12の抵抗値は、回路板1が動作する場合には(動作時の電圧に対しては)、電気的に絶縁されているとみなすことができ、静電気を放電させることができる値とする。具体的な値は、回路板1の仕様に応じて適宜設定される。
また、図4においては、全ての所定の配線パターン23が、各々の電気抵抗12を介して1つの放電用パッド24に電気的に接続される構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、複数の所定の配線パターン23のうちの一部が、各々、電気抵抗12を介して1つの放電用パッド24に電気的に接続され、残りが、各々、電気抵抗12を介して他の放電用パッド24に電気的に接続される構成であってもよい。すなわち、複数の所定の配線パターン23が、各々、電気抵抗12を介して、所定の配線パターン23よりも少ない数の放電用パッド24にまとめて電気的に接続される構成であってもよい。
<イメージセンサユニット>
(イメージセンサユニットの構成例)
次に、本実施形態に係るイメージセンサユニット4の構成例について、図5と図6を参照して説明する。図5は、イメージセンサユニット4の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図6はイメージセンサユニット4の構成例を模式的に示す外観斜視図であり、下側から見た図である。図5と図6に示すように、イメージセンサユニット4は、全体として、主走査方向に長い棒状の構成を有する。イメージセンサユニット4は、光源42と、集光体44と、前述の回路板1と、カバー部材45とを有する。
(イメージセンサユニットの構成例)
次に、本実施形態に係るイメージセンサユニット4の構成例について、図5と図6を参照して説明する。図5は、イメージセンサユニット4の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図6はイメージセンサユニット4の構成例を模式的に示す外観斜視図であり、下側から見た図である。図5と図6に示すように、イメージセンサユニット4は、全体として、主走査方向に長い棒状の構成を有する。イメージセンサユニット4は、光源42と、集光体44と、前述の回路板1と、カバー部材45とを有する。
光源42は、発光素子421と導光体422とで構成される。発光素子421には、所定の発光色(赤色(R)、緑色(G)、青色(B)、赤外線(Ir)、紫外線(UV))の発光色(波長域)の点状光源が適用される。例えば、発光素子421には、前述の各発色光(波長域)のLEDが適用される。なお、発光素子421の発光色(波長域)は、前述の組み合わせに限定されない。例えば、発光素子421の発光色は、一種類のみであってもよい。また、発光素子421の発光色は、可視光(赤色(R)、緑色(G)、青色(B))と赤外線(Ir)であってもよく、可視光と紫外線(UV)であってもよい。さらに、赤外線と紫外線であってもよい。
導光体422は、発光素子421が発する光を線状化(線光源化)する光学部材である。導光体422は、全体として主走査方向に細長い略棒状の構成を有する。導光体422は、アクリル系の樹脂などといった透明の樹脂材料からなり、射出成形などによって一体に形成される。導光体422の長手方向(主走査方向)の端面には、発光素子421が発する光が入射する光入射面423が設けられる。導光体422の側面には、光拡散面424(図7参照)と光出射面425とが設けられる。光拡散面424は、光入射面423から入射した光を拡散させるための面であり、主走査方向に細長い帯状の形状を有する。光拡散面424には、例えば、光を乱反射させて拡散させるドットパターンが印刷される。光出射面425は、光入射面423から入射した光を被照明体Pに向けて出射する面である。光出射面425は、発光素子421の発する光を線状化(線光源化)できるように、主走査方向に細長い帯状の形状を有する。このほか、導光体422の長手方向の端部には、フレーム41に位置決めするための係合部が設けられる。係合部としては、例えば、長手方向に直交する方向(副走査方向)に突出する突起状の構成が適用できる。
集光体44は、被照明体Pからの光(反射光や透過光)をイメージセンサIC3の表面に結像する光学部材である。集光体44には、例えば、一般的な従来公知のロッドレンズアレイ(マイクロレンズアレイ)が適用される。一般的なロッドレンズアレイは、複数の正立等倍結像型の結像素子(ロッドレンズ)が主走査方向に直線状に配列された構成を有する。なお、集光体44は、結像素子が直線状に配列される構成であればよく、具体的な構成は限定されない。例えば、集光体44は、複数列の結像素子が配列される構成であってもよい。
フレーム41は、イメージセンサユニット4の筺体の例である。フレーム41は、上面視において主走査方向に長い長方形の形状を有する。フレーム41は、例えば、黒色に着色されて遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネートが適用できる。フレーム41の内部には、光源42を収容する光源収容室411と、集光体44を収容する集光体収容室414と、回路板1を収容する回路板収容室415とが形成される。
光源収容室411は、導光体422を収容する導光体収容室413と、発光素子421を収容する発光素子収容室412とを有する。導光体収容室413は、主走査方向に長く、上側が開口する領域である。導光体収容室413の主走査方向の端部近傍には、導光体422の係合部が係合する被係合部が設けられる。前述のように、導光体422の係合部が副走査方向に突出する凸状の構成であれば、被係合部は、導光体422の係合部が係合(嵌まり込む)できる凹部が適用される。そして、導光体422の係合部が被係合部に係合すると、導光体422は、フレーム41に対して主走査方向について位置決めされる。
また、フレーム41には、導光体収容室413の副走査方向の一側に、導光体422を保持する押さえ片が設けられる。押さえ片は、副走査方向に弾性変形可能な舌片状の構成を有する。そして、押さえ片は、導光体収容室413に収容された導光体422を、副走査方向の他の一側および下側に向けて付勢する。このため導光体422は、導光体収容室413に収容されると、導光体収容室413の副走査方向の他の一側の内周面(主走査方向に平行な面)と底面(上側を向く面)とに、付勢された状態で当接する。したがって、導光体422は、フレーム41に対して、副走査方向と上下方向について位置決めされた状態に保持される。
光源収容室411の発光素子収容室412は、長手方向(主走査方向)の端部近傍であって、導光体収容室413の長手方向外側に設けられる。発光素子収容室412は、発光素子421から発せられる光が導光体422の光入射面423に入射するように、導光体収容室413と連通している。そして、発光素子421は、発光素子収容室412に収容されると、導光体収容室413に収容された導光体422の光入射面423に対向する。さらに発光素子収容室412の底部には、上下方向に貫通する貫通孔によって回路板収容室415と連通している。そして、発光素子収容室412に収容された発光素子421の端子(リードフレーム)は、この貫通孔を通じて回路板収容室415に引き出され、回路板1に接続(例えばハンダ付け)される。
集光体収容室414も、導光体収容室413と同様に、主走査方向に長く上側が開口する領域である。集光体収容室414は、集光体44を、その光軸が上下方向に平行となる姿勢で収容できる。集光体収容室414に収容された集光体44は、例えば紫外線硬化型の接着剤によってフレーム41に接着固定される。導光体収容室413の底部には、回路板収容室415に連通する開口部が形成される。この開口部は、集光体44からイメージセンサIC3に至る光路となる。この開口部は、上下方向に貫通する貫通孔であり、平面視において主走査方向に長いスリット状の形状を有する。
回路板収容室415は、フレーム41の内部の下寄りであって、導光体収容室413と集光体収容室414と発光素子収容室412の下側に設けられる。回路板収容室415は、下側が開口する領域であり、回路板1を下側から収容できる。回路板収容室415に収容された回路板1は、フレーム41に設けられるボス(図略)などをカシメることによって、フレーム41に固定される。そして、回路板1が回路板収容室415に収容されると、回路板1に実装されたイメージセンサIC3は、集光体収容室414の底部に形成される開口部を通じて、集光体44の下側の面と対向する。また、配線板2に設けられる放電用パッド24は、回路板収容室415の下側の開口から外部に露出する。
カバー部材45は、フレーム41の上側に設けられる。カバー部材45は、透明な板状の部材であり、例えばガラス板により形成される。カバー部材45は、導光体422や集光体44と被照明体Pとを読取りに適した距離に維持する機能や、フレーム41の内部に塵埃などの異物の侵入を防止する機能を有する。なお、イメージセンサユニット4が適用される画像読取装置などが、被照明体Pを載置するプラテンガラスなどを有する場合には、イメージセンサユニット4にカバー部材45が設けられなくてもよい。
前述のとおり、回路板1に適用される配線板2には、上側の表面にイメージセンサIC3が実装され、その反対側の下側の面に放電用パッド24が設けられる。そして、図5や図6に示すように、回路板1は、イメージセンサIC3が実装される側の表面がフレーム41の内側を向き、放電用パッド24が設けられる側の表面が下側を向く姿勢で配置される。このため、配線板2に設けられる放電用パッド24は、フレーム41の外側(下側)に露出する。このような構成であると、回路板1がイメージセンサユニット4のフレーム41に組み付けられた状態において、配線板2に設けられる放電用パッド24は、回路板収容室415の下側の開口からフレーム41の下側に露出する。したがって、放電用パッド24に導体を接触させて静電気を除去する作業が容易となる。また、複数の電気抵抗12が配線板2の上側の表面に実装される構成であれば、複数の電気抵抗12はフレーム41の下側に露出しない。したがって、静電気を除去する作業などにおいて、電気抵抗12に接触して損傷することを防止できる。
なお、本実施形態では、光源42が発光素子421と導光体422とを有する構成を示したが、光源42はこのような構成に限定されない。例えば、光源42が複数の発光素子421を有し、これら複数の発光素子421が主走査方向に並べて設けられる構成であってもよい。
(イメージセンサユニット4の動作)
ここで、イメージセンサユニット4の動作について説明する。イメージセンサユニット4の上側には、被照明体Pの搬送経路Aが設定されるか(図7参照)、または被照明体Pが載置される。イメージセンサユニット4は、被照明体Pに対して副走査方向に相対的に移動しながら、被照明体Pを読取る。例えば、イメージセンサユニット4は、イメージセンサユニット4に対して副走査方向に搬送される被照明体Pを読取る。または、イメージセンサユニット4は、上側に載置される被照明体Pに対して副走査方向に移動しながら被照明体Pを読取る。
ここで、イメージセンサユニット4の動作について説明する。イメージセンサユニット4の上側には、被照明体Pの搬送経路Aが設定されるか(図7参照)、または被照明体Pが載置される。イメージセンサユニット4は、被照明体Pに対して副走査方向に相対的に移動しながら、被照明体Pを読取る。例えば、イメージセンサユニット4は、イメージセンサユニット4に対して副走査方向に搬送される被照明体Pを読取る。または、イメージセンサユニット4は、上側に載置される被照明体Pに対して副走査方向に移動しながら被照明体Pを読取る。
イメージセンサユニット4は、被照明体Pを読取る際には、発光素子421の各色および赤外線のLED素子を順次点灯する。発光素子421が発する光は、導光体422の光入射面423からその内部に入射し、光拡散面424において拡散するなどして導光体422の内部を伝搬する。導光体422の内部を伝搬した光は、導光体422の光出射面425から線状化されて被照明体Pの読取ラインOに向けて出射する。被照明体Pの読取ラインOからの反射光は、集光体44によってイメージセンサIC3の表面に結像する。イメージセンサIC3は、集光体44によって結像した光学像を検出して電気信号である画像信号に変換する。そして、イメージセンサユニット4は、被照明体Pに光を照射して反射光を検出する動作を、被照明体Pと副走査方向に相対的に移動しながら、短時間で周期的に繰り返す。イメージセンサユニット4は、このような動作によって、被照明体Pに設けられる所定のパターン(例えば、ホログラム)を可視光画像として読取る。さらに、被照明体Pの赤外線画像を読取るとともに、被照明体Pに設けられる蛍光物質による蛍光を紫外線画像として読取る。
また、イメージセンサユニット4は、被照明体Pを挟んでその反対側に光源装置や別のイメージセンサユニット4を配置することによって、透過読取りが可能なる。この場合には、光源装置や別のイメージセンサユニット4が発する光が被照明体Pを透過し、集光体44によってイメージセンサIC3の表面に結像する。イメージセンサIC3は、集光体44によって結像した光学像を検出して画像信号に変換する。そして、光源装置や別のイメージセンサユニット4により被照明体Pに光を照射して透過光を検出する動作を、被照明体Pと副走査方向に相対的に移動しながら、短時間で周期的に繰り返す。
<紙葉類識別装置>
イメージセンサユニット4が適用された紙葉類識別装置5について、図7を参照して説明する。図7は、紙葉類識別装置5の要部の構成を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面での断面を示す図である。紙葉類識別装置5は、被照明体Pである紙幣などに光を照射するとともに、紙幣からの光を読取り、読取った光を用いて紙幣の種類や真贋の識別を行う。なお、紙葉類識別装置5に適用されるイメージセンサユニット4の光源42は、可視光を発する発光素子421と、赤外線を発する発光素子421と、紫外線を発する発光素子421とを有する。
イメージセンサユニット4が適用された紙葉類識別装置5について、図7を参照して説明する。図7は、紙葉類識別装置5の要部の構成を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面での断面を示す図である。紙葉類識別装置5は、被照明体Pである紙幣などに光を照射するとともに、紙幣からの光を読取り、読取った光を用いて紙幣の種類や真贋の識別を行う。なお、紙葉類識別装置5に適用されるイメージセンサユニット4の光源42は、可視光を発する発光素子421と、赤外線を発する発光素子421と、紫外線を発する発光素子421とを有する。
図7に示すように、紙葉類識別装置5は、イメージセンサユニット4と、紙幣を搬送する搬送ローラー51と、コネクタ11に配線接続された識別手段としての画像識別部52とを備える。そして、紙葉類識別装置5には、搬送ローラー51によって紙幣を挟んでカバー部材45を介してイメージセンサユニット4の上側を読取方向(副走査方向)に搬送するための搬送経路Aが設定される。
このような構成の紙葉類識別装置5の動作は、次のとおりである。紙葉類識別装置5に適用されたイメージセンサユニット4が、前述した動作によって、紙幣に設けられる所定のパターンを可視光画像として読取る。さらに、紙幣の赤外線画像を読取るとともに、紙幣の紫外線画像を読取る。その後、画像識別部52は、予め用意された真券である紙幣に可視光線、赤外線および紫外線を照射することで得られた真券紙幣画像と、真贋判定時に判定対象となる紙幣の可視光画像、赤外線画像および紫外線画像とを比較することで、紙幣の真贋判定を行う。これは、真券である紙幣には、可視光下と赤外線下と紫外線下で得られる画像がそれぞれ異なるような領域が設けられているためである。なお、説明および図示を省略した部分については、従来の紙葉類識別装置と同じ構成が適用できる。また、画像識別部52は回路板1に設けられる構成であってもよい。
なお、本実施形態においては、可視光線と赤外線と紫外線とを照射することで紙幣を可視光画像と赤外線画像と紫外線画像として読取る構成を示したが、この構成に限定されない。例えば、可視光と赤外線と紫外線のいずれか1種または2種を照射する構成であっても構わない。また、被照明体Pとして紙幣が適用される構成を示したが、紙葉類の種類は限定されるものではない。例えば、各種有価証券やIDカードなどについても読取ができる。
<画像読取装置(その1)>
図8は、画像読取装置としてのフラットベッド方式のスキャナー7aの構成を示す斜視図である。スキャナー7aは、筺体71aと、被照明体載置部としてのプラテンガラス72と、イメージセンサユニット4と、イメージセンサユニット4を駆動する駆動機構と、回路板73aと、プラテンカバー74とを有する。被照明体載置部としてのプラテンガラス72は、ガラスなどの透明板からなり、筺体71aの上面に取り付けられる。プラテンカバー74は、プラテンガラス72に載置された被照明体Pを覆うように、筺体71aに対してヒンジ機構などを介して開閉可能に取付けられる。イメージセンサユニット4と、このイメージセンサユニット4を駆動するための駆動機構と、回路板73aとは、筺体71aの内部に収容される。なお、スキャナー7aがプラテンガラス72を有するため、イメージセンサユニット4はカバー部材45を有さなくてもよい。
図8は、画像読取装置としてのフラットベッド方式のスキャナー7aの構成を示す斜視図である。スキャナー7aは、筺体71aと、被照明体載置部としてのプラテンガラス72と、イメージセンサユニット4と、イメージセンサユニット4を駆動する駆動機構と、回路板73aと、プラテンカバー74とを有する。被照明体載置部としてのプラテンガラス72は、ガラスなどの透明板からなり、筺体71aの上面に取り付けられる。プラテンカバー74は、プラテンガラス72に載置された被照明体Pを覆うように、筺体71aに対してヒンジ機構などを介して開閉可能に取付けられる。イメージセンサユニット4と、このイメージセンサユニット4を駆動するための駆動機構と、回路板73aとは、筺体71aの内部に収容される。なお、スキャナー7aがプラテンガラス72を有するため、イメージセンサユニット4はカバー部材45を有さなくてもよい。
駆動機構は、保持部材750と、ガイドシャフト751と、駆動モーター752と、ワイヤー754とを含む。保持部材750は、イメージセンサユニット4を囲むように保持する。ガイドシャフト751は、保持部材750をプラテンガラス72に沿って読取方向(副走査方向)に移動可能にガイドする。駆動モーター752と保持部材750とはワイヤー754を介して連結されており、駆動モーター752の駆動力によってイメージセンサユニット4を保持する保持部材750を副走査方向に移動させる。そして、イメージセンサユニット4は、駆動モーター752の駆動力によって副走査方向に移動しながら、プラテンガラス72に載置された被照明体Pである原稿などを読取る。このように、イメージセンサユニット4と被照明体Pとを相対的に移動させながら、被照明体Pを読取る。
回路板73aには、イメージセンサユニット4が読取った画像に所定の画像処理を施す画像処理回路や、イメージセンサユニット4を含むスキャナー7aの各部を制御する制御回路や、スキャナー7aの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。
<画像読取装置(その2)>
図9は、画像読取装置としてのシートフィード方式のスキャナー7bの構成を示す断面模式図である。図9に示すように、スキャナー7bは、筺体71bと、イメージセンサユニット4と、搬送ローラー76と、回路板73bと、カバーガラス77とを有する。搬送ローラー76は、図示を省略した駆動機構によって回転し、被照明体Pを挟んで搬送する。カバーガラス77は、イメージセンサユニット4の上側を覆うように設けられる。回路板73bには、イメージセンサユニット4を含むスキャナー7bの各部を制御する制御回路や、スキャナー7bの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。
図9は、画像読取装置としてのシートフィード方式のスキャナー7bの構成を示す断面模式図である。図9に示すように、スキャナー7bは、筺体71bと、イメージセンサユニット4と、搬送ローラー76と、回路板73bと、カバーガラス77とを有する。搬送ローラー76は、図示を省略した駆動機構によって回転し、被照明体Pを挟んで搬送する。カバーガラス77は、イメージセンサユニット4の上側を覆うように設けられる。回路板73bには、イメージセンサユニット4を含むスキャナー7bの各部を制御する制御回路や、スキャナー7bの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。
そして、スキャナー7bは、搬送ローラー76によって被照明体Pを読取り方向(副走査方向)に搬送しつつ、イメージセンサユニット4により被照明体Pを読取る。すなわち、イメージセンサユニット4と被照明体Pとを相対的に移動させながら、被照明体Pを読取る。なお、図9においては、被照明体Pの片面を読取るスキャナー7bの例を示すが、2つのイメージセンサユニット4が被照明体Pの搬送経路Aを挟んで対向するように設けられ、被照明体Pの両面を読取る構成であってもよい。
以上、図8と図9を参照して、本発明を適用できるイメージセンサユニット4を用いた画像読取装置の例としてスキャナー7a,7bを説明したが、イメージセンサユニット4を用いた画像読取装置の構成や種類は、これらに限定されるものではない。
<画像形成装置>
次に、本発明の実施形態である画像形成装置9の構成例について、図10と図11を参照して説明する。本発明の実施形態である画像形成装置9には、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット4が適用される。図10は、本発明の実施形態である画像形成装置9の外観斜視図である。図11は、本発明の実施形態である画像形成装置9の筺体91の内部に設けられる画像形成部92を抜き出して示した斜視図である。図10と図11に示すように、画像形成装置9は、フラットベッド方式のスキャナーとインクジェット方式のプリンタとの複合機(MFP;Multifunction Printer)である。画像形成装置9は、画像を読取る画像読取手段としての画像読取部93と、画像を形成する画像形成手段としての画像形成部92とを有する。そして、画像形成装置9の画像読取部93には、イメージセンサユニット4が組み込まれる。なお、画像形成装置9の画像読取部93は、前述の画像読取装置と共通の構成が適用できる。したがって、画像読取装置と共通の構成については説明を省略する。
次に、本発明の実施形態である画像形成装置9の構成例について、図10と図11を参照して説明する。本発明の実施形態である画像形成装置9には、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット4が適用される。図10は、本発明の実施形態である画像形成装置9の外観斜視図である。図11は、本発明の実施形態である画像形成装置9の筺体91の内部に設けられる画像形成部92を抜き出して示した斜視図である。図10と図11に示すように、画像形成装置9は、フラットベッド方式のスキャナーとインクジェット方式のプリンタとの複合機(MFP;Multifunction Printer)である。画像形成装置9は、画像を読取る画像読取手段としての画像読取部93と、画像を形成する画像形成手段としての画像形成部92とを有する。そして、画像形成装置9の画像読取部93には、イメージセンサユニット4が組み込まれる。なお、画像形成装置9の画像読取部93は、前述の画像読取装置と共通の構成が適用できる。したがって、画像読取装置と共通の構成については説明を省略する。
図10に示すように、画像形成装置9には、操作部94が設けられる。操作部94には、操作メニューや各種メッセージなどを表示する表示部941と、画像形成装置9を操作するための各種操作ボタン942が設けられる。また、図11に示すように、画像形成装置9の筺体91の内部には、画像形成部92が設けられる。画像形成部92は、搬送ローラー921と、ガイドシャフト922と、インクジェットカートリッジ923と、モーター926と、一対のタイミングプーリー927とを有する。搬送ローラー921は、駆動源の駆動力によって回転し、記録媒体としての印刷用紙Rを副走査方向に搬送する。ガイドシャフト922は棒状の部材であり、その軸線が印刷用紙Rの主走査方向に平行となるように画像形成装置9の筺体91に固定される。
インクジェットカートリッジ923は、ガイドシャフト922上をスライドすることによって、印刷用紙Rの主走査方向に往復動できる。インクジェットカートリッジ923は、例えば、シアンC、マゼンタM、イエローY、黒Kのインクを備えたインクタンク924(924C,924M,924Y,924K)と、これらのインクタンク924にそれぞれ設けられた吐出ヘッド925(925C,925M,925Y,925K)から構成される。一対のタイミングプーリー927の一方は、モーター926の回転軸に取り付けられる。そして、一対のタイミングプーリー927は、印刷用紙Rの主走査方向に互いに離れた位置に設けられる。タイミングベルト928は、一対のタイミングプーリー927に平行掛けに巻き掛けられ、所定の箇所がインクジェットカートリッジ923に連結される。
画像形成装置9の画像読取部93は、イメージセンサユニット4が読取った画像を、印刷に適した形式の電気信号に変換する。そして、画像形成装置9の画像形成部92は、画像読取部93のイメージセンサユニット4が変換した電気信号に基づいて、搬送ローラー921、モーター926、インクジェットカートリッジ923を駆動し、印刷用紙Rに画像を形成する。このほか、画像形成装置9の画像形成部92は、外部から入力された電気信号に基づいて画像を形成することができる。なお、画像形成装置9のうち、画像形成部92の構成および動作は、従来公知の各種プリンタと同じ構成が適用できる。したがって、詳細な説明は省略する。なお、画像形成部92としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
以上、本発明の実施形態および実施例について詳細に説明したが、前述の実施形態および実施例は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。
例えば、前記実施形態では、回路板として、イメージセンサICが実装されイメージセンサユニットに適用される回路板を示したが、本発明はこのような回路板に限定されない。本発明は、イメージセンサICが実装される回路板に限らず、各種回路板に適用できる。
また、本発明にかかる画像読取装置も、前述の実施形態に記載される構成のイメージスキャナーに限定されるものではない。さらに、画像形成装置も、インクジェット方式に限定されず、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であってもよく、前述の実施形態に記載される複合機に限定されるものではない。本発明にかかるイメージセンサユニットが適用される複写機やファクシミリも、本発明の画像読取装置に含まれる。
本発明は、イメージセンサが実装された回路板と、この回路板が適用されたイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された画像読取装置や画像形成装置(例えば、イメージスキャナー、ファクシミリ、複写機、複合機など)に有効に利用できるものである。
1:回路板、11:コネクタ、12:電気抵抗、2:配線板、21:基板、22:導体パターン、23:配線パターン、231:スタート信号線、232:終了通知信号線、233:電源電位線、234:基準電位線、235:画像信号出力線、236:スタートパルス線、237:クロック線、24:放電用パッド、3:イメージセンサIC、311:アンプ、320:パッド、321:スタート信号入力パッド、322:先頭検出パッド、323:最終検出パッド、324:画像信号出力パッド、325:スタートパルス入力パッド、326:クロック入力パッド、327:次ICスタート信号出力パッド、328:電源電位入力パッド、329:基準電位入力パッド、4:イメージセンサユニット、41:フレーム、411:光源収容室、412:発光素子収容室、413:導光体収容室、414:集光体収容室、415:回路板収容室、42:光源、421:発光素子、422:導光体、423:光入射面、425:光出射面、44:集光体、45:カバー部材
Claims (9)
- 配線パターンが設けられた配線板と、
前記配線板に実装され、前記配線パターンに電気的に接続されるイメージセンサICと、
前記配線板の表面に設けられ、電気抵抗を介して前記配線パターンと電気的に接続され、電子部品が実装されない放電用パッドと、
を有することを特徴とする回路板。 - 前記イメージセンサICは前記配線板の一方の表面に実装され、
前記放電用パッドは、前記配線板の前記イメージセンサICが実装される表面とは反対側の表面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の回路板。 - 複数の前記配線パターンのそれぞれは、複数の電気抵抗のそれぞれを介して、複数の前記放電用パッドのそれぞれに電気的に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載の回路板。
- 複数の前記配線パターンは、複数の電気抵抗のそれぞれを介して、前記配線パターンよりも少ない数の前記放電用パッドにまとめて電気的に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載の回路板。
- 被照明体に光を照射する光源と、
前記被照明体からの光を結像する集光体と、
前記集光体により結像した光を電気信号に変換するイメージセンサICを有する回路板と、
を有し、
前記回路板は、請求項1から4のいずれか1項に記載の回路板であることを特徴とするイメージセンサユニット。 - 一方が開口する回路板収容室が設けられる筺体をさらに有し、
前記回路板は、前記回路板収容室に、前記配線板の前記放電用パッドが設けられる表面が前記筺体の外側に露出して収容されることを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサユニット。 - イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと紙葉類とを相対的に移動させながら、前記紙葉類からの光を読み取る画像読取手段と、
前記紙葉類の真贋を識別する識別手段と、
を備える紙葉類識別装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項5または6に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする紙葉類識別装置。 - イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取手段と、
を備える画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項5または6に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像読取装置。 - イメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項5または6に記載のイメージセンサユニットであることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015103054A JP2016220036A (ja) | 2015-05-20 | 2015-05-20 | 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015103054A JP2016220036A (ja) | 2015-05-20 | 2015-05-20 | 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016220036A true JP2016220036A (ja) | 2016-12-22 |
Family
ID=57581706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015103054A Pending JP2016220036A (ja) | 2015-05-20 | 2015-05-20 | 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016220036A (ja) |
-
2015
- 2015-05-20 JP JP2015103054A patent/JP2016220036A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9571689B2 (en) | Image sensor unit, image reading apparatus, and image forming apparatus | |
JP5933492B2 (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP5529318B2 (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置、および、紙葉類鑑別装置 | |
CN105872279B (zh) | 图像传感器单元、纸张识别装置、图像读取以及形成装置 | |
JP6255313B2 (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP5815782B2 (ja) | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
US9838559B2 (en) | Illumination apparatus, image sensor unit and image reading apparatus | |
US8988742B2 (en) | Image sensor unit, paper sheet distinguishing apparatus, image reading apparatus and image forming apparatus | |
JP2016220036A (ja) | 回路板、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
US20160330342A1 (en) | Image sensor unit, method of manufacturing same, paper sheet distinguishing apparatus, image reading apparatus and image forming apparatus | |
JP5813253B2 (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2016152565A (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP6071953B2 (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP6976204B2 (ja) | ラインセンサ装置、読取装置および記録システム | |
JP2016129190A (ja) | イメージセンサ、イメージセンサ基板、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2017225083A (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置、画像形成装置 | |
JP6630618B2 (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置、画像形成装置 | |
JP2015195152A (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2018026622A (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置 | |
JP2017046247A (ja) | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置、画像形成装置 | |
JP2018174524A (ja) | センサユニット、読取装置および画像形成装置 | |
JP2015128247A (ja) | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2017175289A (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 | |
JP2016005076A (ja) | 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 |