JP2015050232A - 冷却器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却器1は、被熱交換部品と当接する冷却面201を有すると共に、冷媒を流通させる冷媒流路24を設けてなる冷却管20を備えている。冷却管20は、流入孔271と排出孔272と冷内部フィン29とを有している。内部フィン29は、冷媒流路24を複数の細流路26に分割する複数の隔壁291を有している。一対の対向内壁面242と隔壁291との間には、一対の外側流路28が形成されている。冷媒流路24において、直交方向Zにおける一対の外側流路28よりも内側の位置で、内部フィン29より外側の位置には、冷媒流路24内に向かって突出した整流リブ3が形成されている。冷却器1は、整流リブ3によって、一対の外側流路28における冷媒の流量を抑制するよう構成してある。
【選択図】図1
Description
特許文献1の冷却器においては、インナフィンの端部と冷媒流路の内壁面との間には、細流路よりも断面積が大きく圧損の小さい外側流路が形成される。そのため、冷媒流路内を流通する冷媒は、圧損の小さい外側流路へと流れやすくなる。したがって、細流路における冷媒の流量が減少し、冷却器における冷却効率が低下する。
上記冷却管は、該冷媒流路に冷媒を流入させる流入孔と、上記冷媒流路から冷媒を排出する排出孔と、上記冷媒流路内における上記流入孔と上記排出孔との間に配された内部フィンとを有し、
上記内部フィンは、上記冷媒流路を、上記流入孔と上記排出孔との並び方向及び上記冷却面の法線方向の両方と直交した直交方向に、複数の細流路に分割する複数の隔壁を有しており、
上記直交方向において、上記冷媒流路を形成する上記冷却管の内壁面における両端に配された上記冷媒流路を構成する一対の対向内壁面と、上記内部フィンにおける両端に配された一対の上記隔壁との間には、一対の外側流路が形成されており、
上記冷媒流路において、上記直交方向における上記一対の外側流路よりも内側の位置でかつ上記流入孔及び上記排出孔よりも外側の位置であると共に、並び方向における上記内部フィンより外側の位置でかつ上記流入孔及び上記排出孔よりも外側の位置には、上記冷媒流路の内側に向かって突出した整流リブが少なくとも1つ形成されており、
該整流リブによって、上記一対の外側流路における冷媒の流量を抑制するよう構成してあることを特徴とする冷却器にある。
また、上記整流リブを形成することにより、上記流入孔及び上記排出孔と上記外側流路との間における冷媒流路の流路断面が縮小される。したがって、上記外側流路へと冷媒が流通する際の圧損が増大し、上記外側流路における冷媒の流量を低減させることができる。
上記冷却器にかかる実施例について、図1〜図6を参照して説明する。
図1及び図2に示すごとく、冷却器1は、被熱交換部品としての半導体モジュール5(図6)と当接する冷却面201を有すると共に、冷媒を流通させる冷媒流路24を設けてなる冷却管20を備えている。
冷却管20は、冷媒流路24に冷媒を流入させる流入孔271と、冷媒流路24から冷媒を排出する排出孔272と、冷媒流路24内における流入孔271と排出孔272との間に配された内部フィン29とを有している。
直交方向Zにおいて、冷媒流路24を形成する冷却管20の内壁面241における両端に配された冷媒流路24を構成する一対の対向内壁面242と、内部フィン29における両端に配された一対の隔壁291との間には、一対の外側流路28が形成されている。
図6に示すごとく、本例の冷却器1は、電力変換装置において、複数の半導体モジュール5を冷却するためのものである。
電力変換装置は、冷却器1及び複数の半導体モジュール5からなる半導体ユニット100と、これを収容するケース(図示略)とを有している。
半導体モジュール5は、例えばIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、MOSFET(MOS型電界効果トランジスタ)等のスイッチング素子を内蔵してなる。
積層方向に互いに隣接する内部フィン29は、互いの山部と谷部とが、並び方向Yの同じ位置に配置されている。すなわち、互いに逆位相となるような形状となっている。
また、並び方向Yにおける一対のストレートフィン部292の内側には、法線方向Xら見たとき波型となるように形成された隔壁291からなるウェーブフィン部293が形成されている。
内部フィン29は、複数の隔壁291によって、冷媒流路24を直交方向Zに並ぶ複数の細流路26に分割している。
冷却器1は、冷媒流路24に上述のごとく形成された整流リブ3を有しており、一対の外側流路28における冷媒の流量を抑制するよう構成してある。そのため、冷却器1における冷却性能を向上することができる。
また、整流リブ3を形成することにより、流入孔271及び排出孔272と外側流路28との間における冷媒流路24の流路断面が縮小される。したがって、外側流路28へと冷媒が流通する際の圧損が増大し、外側流路28における冷媒の流量を低減させることができる。
本例は、図7に示すごとく、実施例1の冷却器1における構成を一部変更した例である。
本例の冷却器1における冷却管20は、法線方向Xから見たとき、並び方向Y両端にそれぞれ配された略半円形状をなす一対の半円部204と、一対の半円部204の間に配された略長方形状の中央部203とを有している。
また、中間プレート23に形成された整流リブ3は、並び方向Yに沿って形成された直線リブ部32からなる。
本例においても実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
本例は、図8及び図9に示すごとく、実施例1に示した冷却器1における中間プレート23の構成を変更した例である。
本例に示す冷却器1の中間プレート23は、冷媒流路24を分割する中間プレート本体232と、中間プレート23と別部材として形成された整流リブ3とを接合して形成されている。
整流リブ3は、各外側流路28における流入孔271側及び排出孔272側にそれぞれ一つずつ配されている。
本例においても実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
本例は、図10に示すごとく、実施例1に示した冷却器1における整流リブ3の構成を変更した例である。
本例に示す冷却器1において、整流リブ3は、前方外殻プレート21及び後方外殻プレート22の内壁面241に、別部材として形成された整流リブ3を接合してある。
尚、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例においても実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
本例は、図11及び図12に示すごとく、実施例1に示した冷却器1における整流リブ3の構成を変更した他の例である。
本例に示す冷却器1において、整流リブ3は、内部フィン29と一体に形成されている。内部フィン29は、実施例1と同様に一対のストレートフィン部292と、一対のストレートフィン部292の間に形成されたウェーブフィン部293と、一対のストレートフィン部292の並び方向Y両側から外側に向かって延びる一対のリブ形成部294とを有している。
一対のリブ形成部294には、リブ形成部294をプレス加工によって一体に形成した整流リブ3が突出形成されている。
本例においても実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
また、冷却器は、複数の冷却管によって形成してもよいし、一つの冷却管によって形成してもよい。また、各冷却管の冷媒流路は、複数に分割されていてもよいし、分割されることなく、一つの冷媒流路を形成していてもよい。いずれの場合においても、各冷媒流路に内部フィンと整流リブとを形成することにより、特許文献1と同様の作用効果を得ることができる。
2 熱交換部
20 冷却管
201 冷却面
24 冷媒流路
241 内壁面
242 対向内壁面
26 細流路
271 流入孔
272 排出孔
28 外側流路
29 内部フィン
291 隔壁
3 整流リブ
5 被熱交換部品
Claims (4)
- 被熱交換部品(5)と当接する冷却面(201)を有すると共に、冷媒を流通させる冷媒流路(24)を設けてなる冷却管(20)を備えた冷却器(1)であって、
上記冷却管(20)は、該冷媒流路(24)に冷媒を流入させる流入孔(271)と、上記冷媒流路(24)から冷媒を排出する排出孔(272)と、上記冷媒流路(24)内における上記流入孔(271)と上記排出孔(272)との間に配された内部フィン(29)とを有し、
上記内部フィン(29)は、上記冷媒流路(24)を、上記流入孔(271)と上記排出孔(272)との並び方向及び上記冷却面(201)の法線方向の両方と直交した直交方向に、複数の細流路(26)に分割する複数の隔壁(291)を有しており、
上記直交方向において、上記冷媒流路(24)を形成する上記冷却管(20)の内壁面(241)における両端に配された上記冷媒流路(24)を構成する一対の対向内壁面(242)と、上記内部フィン(29)における両端に配された一対の上記隔壁(291)との間には、一対の外側流路(28)が形成されており、
上記冷媒流路(24)において、上記直交方向における上記一対の外側流路(28)よりも内側の位置でかつ上記流入孔(271)及び上記排出孔(272)よりも外側の位置であると共に、並び方向における上記内部フィン(29)より外側の位置でかつ上記流入孔(271)及び上記排出孔(272)よりも外側の位置には、上記冷媒流路(24)の内側に向かって突出した整流リブ(3)が少なくとも1つ形成されており、
該整流リブ(3)によって、上記一対の外側流路(28)における冷媒の流量を抑制するよう構成してあることを特徴とする冷却器(1)。 - 上記整流リブ(3)は、一端が上記細流路(26)の内側に配されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却器(1)。
- 上記整流リブ(3)は、各上記外側流路(28)における上記流入孔(271)側と上記排出孔(272)側との少なくとも一方に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の冷却器(1)。
- 上記冷却面(201)の法線方向において、上記冷媒流路(24)を分割する中間プレート(23)を有しており、該中間プレート(23)によって分割された分割流路(251、252)のそれぞれに上記内部フィン(29)が配されており、上記中間プレート(23)に上記整流リブ(3)が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の冷却器(1)。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073502A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社デンソー | 熱交換チューブ |
JP2017162922A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社デンソー | 冷却チューブ |
JP2018074121A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP2018093115A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
JP2019021872A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP2019066054A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP6529709B1 (ja) * | 2018-11-16 | 2019-06-12 | 三菱電機株式会社 | プレート式熱交換器、ヒートポンプ装置およびヒートポンプ式冷暖房給湯システム |
WO2020013348A1 (ko) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 냉각 장치 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011126488A2 (en) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Ingersoll-Rand Company | Formed microchannel heat exchanger |
US9960100B2 (en) * | 2014-03-20 | 2018-05-01 | Fuji Electric Co., Ltd | Cooler and semiconductor module using same |
JP6327271B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2018-05-23 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US10847441B2 (en) * | 2017-03-16 | 2020-11-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling system |
JP6972645B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-11-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
TWI626417B (zh) * | 2017-07-11 | 2018-06-11 | 健策精密工業股份有限公司 | 散熱裝置以及功率模組 |
JP6717326B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2020-07-01 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
CN109982543B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-07-28 | 蜂巢电驱动科技河北有限公司 | 液冷散热器 |
DE102019205964A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Nidec Corporation | Invertersteuervorrichtung |
CN108682660B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-03-27 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种微型冷却单元及其集成方法和装置 |
JP7087850B2 (ja) * | 2018-09-05 | 2022-06-21 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
CN109121368B (zh) * | 2018-09-21 | 2020-04-17 | 贵州永红换热冷却技术有限公司 | 一种薄壁液冷冷板 |
KR102651940B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2024-03-27 | 현대자동차주식회사 | 수냉각 장치 및 이를 포함하는 수냉각식 파워 모듈 어셈블리 |
US11778779B2 (en) * | 2018-11-22 | 2023-10-03 | Denso Corporation | Electronic component cooling device |
JP2020109781A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-16 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
US11502349B2 (en) * | 2020-08-31 | 2022-11-15 | Borgwarner, Inc. | Cooling manifold assembly |
US11525638B2 (en) * | 2020-10-19 | 2022-12-13 | Dana Canada Corporation | High-performance heat exchanger with calibrated bypass |
EP4350274A1 (en) * | 2022-10-05 | 2024-04-10 | Borgwarner Emissions Systems Spain, S.L.U. | Heat exchanger |
DE102023203656A1 (de) * | 2023-04-20 | 2024-10-24 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leistungselektronikkühler |
US20240408936A1 (en) * | 2023-06-07 | 2024-12-12 | Delphi Technologies Ip Limited | Systems for cooling module assembly for inverter for electric vehicle |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004667A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Nec Corp | 冷却構造及び冷却構造の製造方法 |
JP2009182313A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 部品冷却構造 |
JP2010010418A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3473210A (en) * | 1967-01-19 | 1969-10-21 | United Aircraft Prod | Method of making a heat exchanger |
JPH0674677A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 積層型熱交換器の製造方法 |
JP3823584B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2006-09-20 | 日産自動車株式会社 | 熱交換器 |
JP4265509B2 (ja) | 2003-12-03 | 2009-05-20 | 株式会社デンソー | 積層型冷却器 |
DE102004057526B4 (de) * | 2003-12-03 | 2020-08-20 | Denso Corporation | Stapelkühler |
US20060219396A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-05 | Denso Corporation | Lamination-type cooler |
KR100619076B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 전자소자 방열용 히트싱크장치 |
JP2007051804A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | T Rad Co Ltd | プレート型熱交換器 |
JP4857074B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-01-18 | カルソニックカンセイ株式会社 | プレート型熱交換器 |
DE102008045845A1 (de) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Behr Gmbh & Co. Kg | Strömungsleitelement und Wärmetauscher |
JP5316470B2 (ja) | 2010-04-22 | 2013-10-16 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP5545260B2 (ja) | 2010-05-21 | 2014-07-09 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
-
2013
- 2013-08-30 JP JP2013179332A patent/JP5983565B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-25 WO PCT/JP2014/004351 patent/WO2015029411A1/ja active Application Filing
- 2014-08-25 CN CN201480047079.1A patent/CN105493276B/zh active Active
- 2014-08-25 US US14/914,081 patent/US9818673B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004667A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Nec Corp | 冷却構造及び冷却構造の製造方法 |
JP2009182313A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Denso Corp | 部品冷却構造 |
JP2010010418A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Denso Corp | 積層型冷却器 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073502A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社デンソー | 熱交換チューブ |
JP2017162922A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 株式会社デンソー | 冷却チューブ |
JP2018074121A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP2018093115A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
JP2019021872A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 株式会社デンソー | 積層型熱交換器 |
JP7000777B2 (ja) | 2017-09-28 | 2022-02-10 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP2019066054A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
WO2020013348A1 (ko) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 냉각 장치 |
US12033918B2 (en) | 2018-07-09 | 2024-07-09 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus |
JP6529709B1 (ja) * | 2018-11-16 | 2019-06-12 | 三菱電機株式会社 | プレート式熱交換器、ヒートポンプ装置およびヒートポンプ式冷暖房給湯システム |
EP3882556A4 (en) * | 2018-11-16 | 2021-11-10 | Mitsubishi Electric Corporation | PLATE HEAT EXCHANGER, HEAT PUMP DEVICE AND HEAT PUMP COOLING / HEATING HOT WATER SUPPLY SYSTEM |
CN112997045A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-18 | 三菱电机株式会社 | 板式热交换器、热泵装置及热泵式制冷制热热水供给系统 |
WO2020100276A1 (ja) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 三菱電機株式会社 | プレート式熱交換器、ヒートポンプ装置およびヒートポンプ式冷暖房給湯システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105493276B (zh) | 2018-05-15 |
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US9818673B2 (en) | 2017-11-14 |
WO2015029411A1 (ja) | 2015-03-05 |
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CN105493276A (zh) | 2016-04-13 |
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