JP2014503386A

JP2014503386A - セキュリティドキュメントおよびセキュリティドキュメントを製造する方法

Info

Publication number: JP2014503386A
Application number: JP2013541319A
Authority: JP
Inventors: ランキネン，ミツコ; シユルヤネン，タル
Original assignee: ジエマルト・エス・アー
Priority date: 2010-12-02
Filing date: 2011-11-29
Publication date: 2014-02-13
Anticipated expiration: 2031-11-29
Also published as: CN103339643A; BR112013013611A2; US20140175176A1; PT2646954E; EP2646954A1; EP2646954B1; WO2012072610A1; JP5941057B2; ES2533651T3; US9858522B2; DK2646954T3; CN103339643B; EP2461275A1

Abstract

セキュリティドキュメント（１、１’）は、基層（１０、１０’）の第１の側から基層（１０、１０’）の第２の側に延びる貫通穴（１５、１５’）を有する基層（１０、１０’）と、基層（１０、１０’）の第１の側に付着させられた第１の被覆層（１１、１１’）と、基層（１０、１０’）の第２の側に付着させられた第２の被覆層（１２、１２’）と、前記貫通穴（１５、１５’）に配置された電子モジュール（４、４’）とを備える。セキュリティドキュメント（１、１’）は、基層（１０、１０’）と第１の被覆層（１１、１１’）との間にホットスタンピングして位置決めされることによって、セキュリティドキュメント（１、１’）に付着させられた第１のパッチ（２１、２１’）をさらに備える。第１のパッチ（２１、２１’）は、基層（１０、１０’）の第１の側において、貫通穴（１５、１５’）を囲み、貫通穴（１５、１５’）の周りの周辺領域を被覆することにより、周辺領域の範囲において第１の被覆層（１１、１１’）に基層（１０、１０’）が付着するのを防ぐ。

Description

本発明は、例えば身分証明証または運転免許証などのセキュリティドキュメントに関する。

電子モジュールを備えるセキュリティドキュメントは当該技術分野で公知である。多くの場合に、電子モジュールがセキュリティドキュメントの表面から視覚的に検知されることが出来ないような方法で、電子モジュールはセキュリティドキュメントの材料の中に埋め込まれる。

上記の先行技術の解決策に関する問題は、セキュリティドキュメントの材料が電子モジュールに近い場所において亀裂が入り得ることである。こうした亀裂はセキュリティドキュメントの材料における内部応力によって引き起こされる。内部応力に関する理由の１つは、セキュリティドキュメントの材料と電子モジュールの材料とが異なる熱膨張係数を有すること、言い換えると、温度変化が起こった時の膨張および収縮の量が異なることである。

本発明の目的は、上記の問題を解決することと、亀裂を回避するように性質を改善したセキュリティドキュメントを提供することとである。

この目的は独立請求項１に従ったセキュリティドキュメントと独立請求項９に従った製造方法とで達成される。本発明の好適な実施形態が従属請求項で開示される。

本発明は、電子モジュールを備える基層と、基層および電子モジュールを被覆する被覆層との間にパッチをホットスタンピングする考えに基づく。ホットスタンピングされたパッチは基層と被覆層とが電子モジュールの周りの周囲領域で互いに付着するのを防ぐように適合させられる。

本発明の利点はセキュリティドキュメントの内部応力や亀裂が回避されることが出来ることである。さらに、ホットスタンピング法は溶媒や他の有害な物質が存在しない。

本発明の一実施形態に従ったセキュリティドキュメントを示す。図１のセキュリティドキュメントを製造する方法を示す。図１のセキュリティドキュメントを製造する方法を示す。図１のセキュリティドキュメントの詳細を示す。セキュリティドキュメントを製造する別の方法を示す。セキュリティドキュメントを製造する別の方法を示す。

以下では、本発明が添付の図面を参照して好適な実施形態によってさらに詳細に記載される。

図１は、所持者の写真２と、所持者に関する情報を有する記載データ３と、セキュリティドキュメント１の材料の中に埋め込まれた電子モジュール４とを備えるセキュリティドキュメント１を示す。図１において、セキュリティドキュメント１はセキュリティドキュメント１の面に対して垂直な方向から見られる。

図２ａは、セキュリティドキュメント１の面に対して平行な方向から見られた、基層１０、電子モジュール４、第１の被覆層１１、および第２の被覆層１２を示す。基層１０は基層１０の第１の側から基層１０の第２の側に延びる貫通穴１５を含む。電子モジュール４は貫通穴１５の中に挿入される。電子モジュール４のサイズと形態とは実質的に貫通穴１５のサイズと形態とに対応する。第１の被覆層１１は基層１０の第１の側に隣接して配置され、第２の被覆層１２は基層１０の第２の側に隣接して配置される。

第１の被覆層１１は第１のパッチ２１を備え、第１のパッチ２１は、基層１０の第１の側を向く、第１の被覆層１１の側にホットスタンピングされる。第２の被覆層１２は第２のパッチ２２を備え、第２のパッチ２２は、基層１０の第２の側を向く、第２の被覆層１２の側にホットスタンピングされる。ホットスタンピング処理において、第１のパッチ２１は加熱したホットスタンピングダイを使用してキャリアフィルムから第１の被覆層１１に転移される。第２のパッチ２２も同様の方法でキャリアフィルムから第２の被覆層１２に転移される。ホットスタンピングは公知の乾式印刷法であるので、ホットスタンピング処理の詳細は本明細書においては説明されない。

図２ｂは完成したセキュリティドキュメント１を示す。第１の被覆層１１は基層１０の第１の側に付着させられ、第２の被覆層１２は基層１０の第２の側に付着させられる。一実施形態において、基層１０と第１の被覆層１１と第２の被覆層１２とは互いに積層される。電子モジュール４は第１の被覆層１１と第２の被覆層１２との間に挟まれる。第１のパッチ２１が、基層１０の第１の側で、貫通穴１５を囲み、貫通穴１５の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において第１の被覆層１１に基層１０の第１の側が付着するのを防ぐように、第１のパッチ２１は寸法を合わされて位置決めされる。第２のパッチ２２が、基層１０の第２の側で、貫通穴１５を囲み、貫通穴１５の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において第２の被覆層１２に基層１０の第２の側が付着するのを防ぐように、第２のパッチ２２は寸法を合わされて位置決めされる。

図２ｃは、第２のパッチ２２の面に対して垂直な方向から、貫通穴１５および第２のパッチ２２を示す。第２のパッチ２２の面積は貫通穴１５の面積よりも大きく、第２のパッチ２２の周囲が貫通穴１５を囲むように第２のパッチ２２は位置決めされる。貫通穴１５の周りの周囲領域は参照番号５４で示され、周囲領域の幅はＷ_ｐａで示される。

図２ａおよび図２ｂは、電子モジュール４の面積が、基層１０の第２の側よりも基層１０の第１の側において小さいことを示す。また、第１のパッチ２１の面積も第２のパッチ２２の面積よりも小さい。代替の実施形態においては、電子モジュールの面積が基層の第２の側よりも基層の第１の側において小さかったとしても、第１のパッチの面積と第２のパッチの面積とは等しい。前記代替の実施形態において、周囲領域の幅は基層の第２の側よりも基層の第１の側において大きい。

第１のパッチ２１は透明な熱可塑性材料であるポリメチルメタクリレートで作られた薄箔である。第１のパッチ２１の厚さは１〜５μｍであり得る。代替の実施形態において、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）または他の熱可塑性材料が使用されてもよい。さらなる代替の実施形態において、第１のパッチはアルミニウム箔、銅箔、または銀箔などの金属箔を備えてもよい。例えば、少なくとも１つの熱可塑性箔と少なくとも１つの金属箔とを備える積層または複合材料から第１のパッチを製造することによって上記の材料を組み合わせることも可能である。

代替の実施形態において、第１のパッチの厚さは５μｍよりもかなり大きくてもよい。技術的には、２０μｍまたはさらに大きな厚さを有する第１のパッチを使用することが完全に可能である。しかしながら、厚い第１のパッチは視覚的に検知可能であり、このことは、多くの場合において、悪い特徴となる。

第２のパッチ２２の材料および厚さは第１のパッチ２１の材料および厚さと同一であってもよい。代替の実施形態において、第２のパッチ２２の厚さは第１のパッチ２１の厚さと異なってもよく、および／または第２のパッチ２２の材料は第１のパッチ２１の材料と異なってもよい。

図３ａおよび図３はセキュリティドキュメントを製造する代替の方法を示す。この代替の方法において、パッチは被覆層にホットスタンピングされないが、電子モジュールを備える基層にホットスタンピングされる。

図３ａは、基層１０’、電子モジュール４’、第１の被覆層１１’、および第２の被覆層１２’を示す。基層１０’は、基層１０’の第１の側から基層１０’の第２の側に延びる貫通穴１５’を含む。電子モジュール４’は貫通穴１５’の中に既に挿入されている。電子モジュール４’のサイズおよび形態は実質的に貫通穴１５’のサイズおよび形態に対応する。

基層１０’は第１のパッチ２１’を備え、第１のパッチ２１’は第１の被覆層１１’に向く、基層１０’の側にホットスタンピングされる。基層１０’はまた第２のパッチ２２’を備え、第２のパッチ２２’は第２の被覆層１２’に向く、基層１０’の側にホットスタンピングされる。

電子モジュール４’は第１のパッチ２１’と第２のパッチ２２’との間に位置決めされる。電子モジュール４’は保護層４４’を備え、保護層４４’は、電子モジュール４’の第１の側および第２の側の両方で延びる。第１の側は第１の被覆層１１’に向く側であり、第２の側は第２の被覆層１２’に向く側である。保護層４４’は貫通穴１５’の中に電子モジュール４’を挿入する前に電子モジュール４’上に提供される。あるいは、電子モジュールが貫通穴に挿入された後に電子モジュール上に保護層を提供することが可能である。保護層４４’は基層１０’上に第１のパッチ２１’および第２のパッチ２２’を提供するために使用されるホットスタンピング処理の間に電子モジュール４’を保護するように適合される。保護層４４’はポリカーボネートを備えてもよい。

代替の実施形態において、電子モジュールは、電子モジュールの一方側だけに保護層を備える。例えば、電子モジュールの一方側が電子モジュールの他方側よりも熱および／または圧力に耐えることが出来ない時に、一方側だけの保護層が使用されてもよい。

保護層は面積が第１のパッチの面積よりも実質的に大きい層であってもよい。一実施形態において、保護層の面積はセキュリティドキュメントの面積と同じである。

電子モジュールの膨張および収縮が電子モジュールに近い場所で保護層に何らかの亀裂をもたらし得る。しかしながら、保護層と被覆層との間のパッチは亀裂がセキュリティドキュメントの外面に向かって進むのを防ぐ。

図３ｂは完成したセキュリティドキュメント１’を示す。第１の被覆層１１’は基層１０’の第１の側に付着させられ、第２の被覆層１２’は基層１０’の第２の側に付着させられる。電子モジュール４’は第１の被覆層１１’と第２の被覆層１２’との間に挟まれる。第１のパッチ２１’が、基層１０’の第１の側で、貫通穴１５’を囲み、貫通穴１５’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において、第１の被覆層１１’に基層１０’の第１の側が付着するのを防ぐように、第１のパッチ２１’は寸法を合わされて位置決めされる。第２のパッチ２２’が、基層１０’の第２の側で、貫通穴１５’を囲み、貫通穴１５’の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域において、第２の被覆層１２’に基層１０’の第２の側が付着するのを防ぐように、第２のパッチ２２’は寸法を合わされて位置決めされる。

基層１０’の第１の側における電子モジュール４’の表面積は、基層１０’の第２の側における電子モジュール４’の表面積と等しい。したがって、第１のパッチ２１’の面積は、第２のパッチ２２’の面積と等しい。

さらなる代替の実施形態において、保護層を有さない電子モジュールを含む基層にパッチがホットスタンピングされる。当然、この実施形態は、耐熱性および耐圧性が充分にある電子モジュールを必要とする。

図２ｂのセキュリティドキュメントと図３ｂのセキュリティドキュメントとの両方が、基層の第１の側における第１のパッチと、基層の第２の側における第２のパッチとを備える。あるいは、基層の一方側だけにパッチを有するセキュリティドキュメントを提供することが可能である。

本発明の概念は様々な方法で実装されることが出来ることが当業者には明らかである。本発明および本発明の実施形態は上記の例に限定されず、特許請求の範囲の範囲内で変わり得る。

Claims

基層（１０、１０’）の第１の側から基層（１０、１０’）の第２の側に延びる貫通穴（１５、１５’）を有する基層（１０、１０’）と、
基層（１０、１０’）の第１の側に付着させられた第１の被覆層（１１、１１’）と、
基層（１０、１０’）の第２の側に付着させられた第２の被覆層（１２、１２’）と、
前記貫通穴（１５、１５’）に配置された電子モジュール（４、４’）と
を備えるセキュリティドキュメント（１、１’）であって、
セキュリティドキュメント（１、１’）は、基層（１０、１０’）と第１の被覆層（１１、１１’）との間にホットスタンピングして位置決めされることによってセキュリティドキュメント（１、１’）に付着させられた第１のパッチ（２１、２１’）をさらに備え、第１のパッチ（２１、２１’）は、基層（１０、１０’）の第１の側において、貫通穴（１５、１５’）を囲み、貫通穴（１５、１５’）の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第１の被覆層（１１、１１’）に基層（１０、１０’）が付着するのを防ぐことを特徴とする、セキュリティドキュメント（１、１’）。
第１のパッチ（２１、２１’）が１〜５μｍの厚さを有する薄箔であることを特徴とする、請求項１に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
第１のパッチ（２１、２１’）が熱可塑性材料で作られた箔を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
熱可塑性材料がポリメチルメタクリラートであることを特徴とする、請求項３に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
第１のパッチ（２１、２１’）がアルミニウム箔を備えることを特徴とする、請求項１から４のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
第１のパッチ（２１、２１’）が共に積層された複数の箔を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
電子モジュール（４’）上に保護層（４４’）が存在し、保護層（４４’）はホットスタンピング処理の間に電子モジュール（４’）を保護するように適合されることを特徴とする、請求項１から６のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント（１’）。
セキュリティドキュメント（１、１’）が基層（１０、１０’）と第２の被覆層（１２、１２’）との間にホットスタンピングして位置決めされることによってセキュリティドキュメント（１、１’）に付着させられた第２のパッチ（２２、２２’）をさらに備え、第２のパッチ（２２、２２’）は、基層（１０、１０’）の第２の側において、貫通穴（１５、１５’）を囲み、貫通穴（１５、１５’）の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第２の被覆層（１２、１２’）に基層（１０、１０’）が付着するのを防ぐことを特徴とする、請求項１から７のうちのいずれか一項に記載のセキュリティドキュメント（１、１’）。
基層（１０、１０’）と、第１の被覆層（１１、１１’）と、第２の被覆層（１２、１２’）と、電子モジュール（４、４’）とを提供するステップであって、基層（１０、１０’）は、基層（１０、１０’）の第１の側から基層（１０、１０’）の第２の側に延びる貫通穴（１５、１５’）を有する、提供するステップと、
前記貫通穴（１５、１５’）に電子モジュール（４、４’）を配置するステップと、
基層（１０、１０’）が第１の被覆層（１１、１１’）と第２の被覆層（１２、１２’）との間に挟まれるように、基層（１０、１０’）と第１の被覆層（１１、１１’）と第２の被覆層（１２、１２’）とを互いに付着させるステップと
を含む、セキュリティドキュメント（１、１’）を製造する方法であって、
方法は、
第１のパッチ（２１、２１’）を提供するステップと、
完成したセキュリティドキュメント（１、１’）において、第１のパッチ（２１、２１’）が、基層（１０、１０’）の第１の側において、貫通穴（１５、１５’）を囲み、貫通穴（１５、１５’）の周りの周囲領域を被覆することにより、周囲領域の範囲において第１の被覆層（１１、１１’）に基層（１０、１０’）が付着するのを防ぐようにホットスタンピングすることによって基層（１０、１０’）と第１の被覆層（１１、１１’）との間に第１のパッチ（２１、２１’）を付着させるステップと
をさらに含むことを特徴とする、方法。
第１のパッチ（２１、２１’）が、基層（１０、１０’）に第１の被覆層（１１、１１’）を付着させる前に、第１の被覆層（１１、１１’）にホットスタンピングされることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
方法が、
電子モジュール（４’）上に保護層（４４’）を提供するステップであって、前記保護層（４４’）はホットスタンピング処理の間に電子モジュール（４’）を保護するように適合される、提供するステップと、続いて、貫通穴（１５’）に電子モジュール（４’）を挿入するステップと
をさらに含み、
電子モジュール（４’）が貫通穴（１５’）にある間に、第１のパッチ（２１’）は基層（１０’）にホットスタンピングされることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
保護層（４４’）がポリカーボネートを備えることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
基層（１０、１０’）と、第１の被覆層（１１、１１’）と、第２の被覆層（１２、１２’）とがポリカーボネートを備えることを特徴とする、請求項９から１２のうちのいずれか一項に記載の方法。