JP2014187641A - Surface mounting piezoelectric oscillator - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 10
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 101100001956 Arabidopsis thaliana APTG1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100393871 Arabidopsis thaliana GT12 gene Proteins 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 GT21 Proteins 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100176068 Oryza sativa subsp. japonica GLUA3 gene Proteins 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 101100393868 Arabidopsis thaliana GT11 gene Proteins 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行えるより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 収納部と外装部を有する矩形状セラミック積層基板により構成されたベース1と集積回路素子2と圧電振動素子3とを有しており、ベース1の底面には、短辺の略全長に沿って形成され長辺方向に対向する第1外部端子GT1,GT2と、長辺の中央のみに沿って形成され短辺方向で対向する第2外部端子GT3,GT4とを有し、第1外部端子が電源用外部端子と接地用外部端子とからなり、前記第2外部端子が出力用外部端子とその他の外部端子とからなり、前記第1外部端子が前記第2外部端子に比べて大きな面積で形成されてなる。
【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mount type piezoelectric oscillator with higher reliability capable of dealing with solder cracks while corresponding to miniaturization.
SOLUTION: A base 1, an integrated circuit element 2, and a piezoelectric vibration element 3 constituted by a rectangular ceramic multilayer substrate having a storage part and an exterior part are provided. First external terminals GT1 and GT2 formed along the entire length and facing in the long side direction, and second external terminals GT3 and GT4 formed along only the center of the long side and facing in the short side direction, One external terminal is composed of a power external terminal and a ground external terminal, the second external terminal is composed of an output external terminal and other external terminals, and the first external terminal is compared with the second external terminal. It is formed with a large area.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、絶縁性のベース上に圧電振動素子と集積回路素子が実装された表面実装型圧電発振器に関するものであって、特に表面実装型圧電発振器のパッケージ構造を改善するものである。 The present invention relates to a surface-mount piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element are mounted on an insulating base, and particularly to improve the package structure of a surface-mount piezoelectric oscillator.
水晶振動板等の圧電振動素子を用いた圧電発振器は、安定して精度の高い発振周波数を得ることができるため、電子機器等の基準周波数源として多種の分野で使用されている。表面実装型圧電発振器では、絶縁性のベースとしてセラミック多層基板を用い、当該ベースの収納部に発振回路等の集積回路素子を配置するとともに、当該集積回路素子の上方に水晶振動板を支持固定し、蓋により気密封止を行ったものである。このような構成はC−MOS等のインバータ増幅器(発振用増幅器)を内蔵したワンチップの集積回路素子のカスタム化により比較的部品点数が少なく、シンプルな構成であり、低コスト化に寄与している。 A piezoelectric oscillator using a piezoelectric vibration element such as a quartz diaphragm can stably obtain a highly accurate oscillation frequency, and is therefore used in various fields as a reference frequency source for electronic devices and the like. In a surface-mounted piezoelectric oscillator, a ceramic multilayer substrate is used as an insulating base, an integrated circuit element such as an oscillation circuit is disposed in a housing portion of the base, and a crystal diaphragm is supported and fixed above the integrated circuit element. , Hermetically sealed with a lid. Such a configuration has a relatively small number of parts due to customization of a one-chip integrated circuit element incorporating an inverter amplifier (oscillation amplifier) such as a C-MOS, contributing to cost reduction. Yes.
このような表面実装型圧電発振器では、ワイヤボンディングに比較して小型化低背化が実現できることから、特許文献1にも示すように、セラミックのベースの収納部の配線パターンに集積回路素子のパッドを、金等の金属バンプを用いて超音波熱圧着によるフリップチップボンディング接合されることが近年多くなっている。
In such a surface mount type piezoelectric oscillator, since it can be reduced in size and height as compared with wire bonding, as shown in
ところで、上述のような表面実装型圧電発振器をはんだにより接合し搭載する回路基板には様々な材料のものがある。この材料によってはパッケージと回路基板との間で熱膨張差が生じて、パッケージと回路基板を接合するはんだにも応力が生じるため、クラックが発生することがある。特に、パッケージとしてアルミナ等のセラミック材料を用い、回路基板としてガラスエポキシ基板を用いた組み合わせ構成であれば、パッケージの熱膨張係数に対して回路基板の熱膨張係数が大きくなり、はんだから疲労破壊が生じやすくなる。また当該パッケージと回路基板とに衝撃が加わると、はんだクラック部分から剥離が生じるといった問題点もあった。 By the way, there are various materials for circuit boards on which the surface-mounted piezoelectric oscillator as described above is mounted by soldering. Depending on this material, a difference in thermal expansion occurs between the package and the circuit board, and stress is also generated in the solder joining the package and the circuit board, so that cracks may occur. In particular, when a ceramic material such as alumina is used as the package and a glass epoxy substrate is used as the circuit board, the thermal expansion coefficient of the circuit board is larger than the thermal expansion coefficient of the package, and fatigue damage from solder is caused. It tends to occur. Further, when an impact is applied to the package and the circuit board, there is a problem that peeling occurs from a solder crack portion.
このようなはんだクラックの問題については、表面実装型圧電発振器の小型化に伴って外部端子の面積も小さくなり対応が困難になってきている。特に、圧電振動子に比べて、機能する外部端子の数が多く、かつその機能する各外部端子の役割も多様となっている圧電発振器では、外部端子の面積だけでなく、各外部端子の役割に応じた配置にも制限が加わるため、より対応が困難になってきているのが現状である。 With respect to such a solder crack problem, it is becoming difficult to cope with the reduction in the area of the external terminal as the surface-mounted piezoelectric oscillator is downsized. In particular, in a piezoelectric oscillator that has a large number of functioning external terminals and a variety of roles for each functioning external terminal as compared to a piezoelectric vibrator, not only the area of the external terminal but also the role of each external terminal. Since there is a restriction on the arrangement according to the current situation, it is becoming more difficult to deal with the situation.
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行えるより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することを目的とする。 Accordingly, in order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide a more reliable surface-mount piezoelectric oscillator that can cope with solder cracks while reducing the size.
上記の目的を達成するために、本発明の特許請求項1に示すように、
発振用増幅器を内蔵した集積回路素子と、
前記集積回路素子と接続される一対の励振電極が形成された圧電振動素子と、
矩形状のセラミック基板が積層されて収納部と外装部とが構成され、収納部に形成された複数の配線パターンと、外装部に形成され前記配線パターンの一部と接続された外部端子とを有する絶縁性のベースとがあり、
前記ベースの外装部の底面には、短辺の略全長に沿って形成され長辺方向に対向する第1外部端子と、長辺の中央のみに沿って形成され短辺方向で対向する第2外部端子とを有し、
前記第1外部端子が電源用外部端子と接地用外部端子とからなり、
前記第2外部端子が出力用外部端子とその他の外部端子とからなり、
前記第1外部端子が前記第2外部端子に比べて大きな面積で形成されてなる
ことを特徴とする。
To achieve the above object, as shown in
An integrated circuit element with a built-in oscillation amplifier;
A piezoelectric vibration element having a pair of excitation electrodes connected to the integrated circuit element;
A rectangular ceramic substrate is laminated to form a storage portion and an exterior portion, and a plurality of wiring patterns formed in the storage portion, and external terminals formed in the exterior portion and connected to a part of the wiring pattern And has an insulating base
On the bottom surface of the exterior portion of the base, a first external terminal formed along substantially the entire length of the short side and opposed in the long side direction, and a second external terminal formed only along the center of the long side and opposed in the short side direction. An external terminal,
The first external terminal comprises a power external terminal and a ground external terminal;
The second external terminal comprises an output external terminal and other external terminals,
The first external terminal is formed with a larger area than the second external terminal.
上記構成により、回路基板上に形成される配線パターンとして比較的面積が大きい電源配線パターンと接地用配線パターンとに接続される電源用外部端子と接地用外部端子とを大きな面積で形成するとともに、ベースの短辺の略全長に沿って形成され長辺方向に対向する第1外部端子として構成しているので、回路基板上の他の配線パターンからの不要な輻射ノイズなどの悪影響を受けにくくするとともに、回路基板上で比較的面積が大きいこれらの配線パターンから容易に引き回し配線を得ることができる。また、回路基板と接合されるはんだに生じる最大応力発生点であるベース外装部の底面のうち長辺方向両端部に近接する領域に形成された第1外部端子の面積を大きく形成しているので、ここでの接合力を高め、接合強度を向上させることができる。つまり、これら第1外部端子が表面実装型圧電発振器を回路基板へ搭載する際の面積の大きな接合補強用の外部端子として利用できる。別途接合補強用の外部端子を設ける必要もなく、かつそれぞれ機能する各外部端子の役割を変更することもなく、外部端子の配置的な制限にも対応することができる。以上により、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行えるより信頼性の高い外部端子の接続構造が得られる。 With the above configuration, the power supply wiring pattern and the grounding external terminal connected to the power supply wiring pattern and the grounding wiring pattern having a relatively large area as the wiring pattern formed on the circuit board are formed in a large area, Since it is configured as a first external terminal that is formed along substantially the entire short side of the base and faces in the long side direction, it is less susceptible to adverse effects such as unnecessary radiation noise from other wiring patterns on the circuit board. In addition, it is possible to easily obtain the wiring from these wiring patterns having a relatively large area on the circuit board. Moreover, since the area of the 1st external terminal formed in the area | region close | similar to both ends of a long side direction among the bottom faces of the base exterior part which is the maximum stress generating point which arises in the solder joined with a circuit board is formed large The bonding strength here can be increased and the bonding strength can be improved. That is, these first external terminals can be used as external terminals for bonding reinforcement having a large area when the surface-mount piezoelectric oscillator is mounted on the circuit board. It is not necessary to provide an external terminal for reinforcing the connection separately, and the role of each functioning external terminal is not changed, and it is possible to deal with the layout restrictions of the external terminals. As described above, it is possible to obtain a more reliable external terminal connection structure that can cope with solder cracks while reducing the size.
また、出力用外部端子とその他の外部端子については、ベースの長辺の中央のみに沿って形成され短辺方向で対向する第2外部端子として構成しているので、電源用外部端子と接続される回路基板の電源配線パターンへの接続ラインと、接地用外部端子と接続される回路基板の接地用配線パターンへの接続ラインとの間に出力外部端子とこれに接続される回路基板の出力配線パターンへの接続ラインが挟まれて、表面実装型圧電発振器としての内外への不要な輻射ノイズの悪影響を軽減することができる。また、出力用外部端子とその他の外部端子については、所定の電気的信号を出力あるいは入力するための機能外部端子として重要であるため、回路基板と接合されるはんだに生じる応力発生の影響の少ないベースの長辺の中央のみに沿って形成することで、はんだクラックの影響の少ないより確実な電気的信号の入出力用の接続点として構成することができる。 In addition, the output external terminal and the other external terminals are configured as second external terminals formed only along the center of the long side of the base and facing each other in the short side direction. The output external terminal and the output wiring of the circuit board connected thereto are connected between the connection line to the power wiring pattern of the circuit board to be connected and the connection line to the ground wiring pattern of the circuit board connected to the ground external terminal. By connecting the connection line to the pattern, it is possible to reduce the adverse effect of unnecessary radiation noise on the inside and outside of the surface mounted piezoelectric oscillator. In addition, the output external terminal and other external terminals are important as function external terminals for outputting or inputting a predetermined electrical signal, so that the influence of stress generated on the solder bonded to the circuit board is small. By forming only along the center of the long side of the base, it can be configured as a more reliable connection point for input / output of electrical signals with less influence of solder cracks.
以上のように、本発明は、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行え、ノイズなどの悪影響を受けにくい電気的特性の優れたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することができる。 As described above, the present invention can provide a more reliable surface-mount piezoelectric oscillator that can deal with solder cracks while being compatible with miniaturization and has excellent electrical characteristics that are less susceptible to adverse effects such as noise. it can.
以下、本発明による好ましい実施形態につきセラミック多層基板のベースを用いた表面実装型水晶発振器(表面実装型圧電発振器)を例にとり図面とともに説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings by taking a surface-mounted crystal oscillator (surface-mounted piezoelectric oscillator) using a ceramic multilayer base as an example.
表面実装型水晶発振器6は、上部が開口した凹部を有する絶縁性のセラミック多層基板からなるベース1(以下、ベースと称する)と、当該ベースの中に収納される集積回路素子2と、同じく当該ベース中の上部に収納される圧電振動素子3と、ベースの開口部に接合される蓋4とからなる。この表面実装型水晶発振器では、ベース1と蓋4とが封止材5を用いて接合されて気密封止され、表面実装型水晶発振器6が構成されている。以下、この表面実装型水晶発振器6の各構成について説明する。
The surface-
セラミック多層基板のベース1は全体として直方体で、最下層であるアルミナ等のセラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板の底部11と、この底部11上に積層した中間層のセラミック材料の平面視枠形状の堤部12と、最上層のセラミック材料の平面視枠形状の堤部13とから構成され、収納部10を有する断面凹形の箱状体(外装部14)に形成されている。収納部10は第1の収納部10a(下部収納部)と第2の収納部10b(上部収納部)からなり、それぞれ集積回路素子2と圧電振動素子3が収納される。なお、セラミック多層基板として本形態のように3層構造のベースに限定されるものではなく、ベースの収納部の構造に応じて4層以上で構成してもよい。
The
前記セラミック多層基板のベース1の最上層である堤部13の上面(端面)は平坦であり、後述する蓋4との接合領域(金属膜)13aである。この接合領域13aは、タングステンあるいはモリブデン等のメタライズ材料からなるメタライズ層と、このメタライズ層に積層されたニッケル層と、このニッケル層に積層された金層とから構成される。タングステンあるいはモリブデンは厚膜印刷技術を活用してメタライズ技術によりセラミック焼成時に一体的に形成され、メタライズ層上にニッケル層、金層の順でメッキ形成される。
The upper surface (end surface) of the
ベース1の外周壁の4角には上下方向に伸長するキャスタレーションC1,C2,C3,C4がそれぞれ形成され、ベース1の外周壁の長辺中央の一部には上下方向に伸長する半長円状のキャスタレーションC5,C6がそれぞれ形成されている。当該キャスタレーションはベースの外周壁に対して円弧状あるいは半長円状の切り欠きが上下方向に形成された構成である。なお、前記接合領域13aはベースの堤部12,13を上下に貫通接続する図示しない導電ビアやキャスタレーション上部に形成された図示しない配線パターンのいずれか少なくとも一方により、ベース底面側に形成された外部端子パッドGT2の一部に電気的に導出されている。当該外部端子パッドGT2をアース接続することにより、後述する金属製の蓋が接合領域13a、導電ビアやキャスタレーション上部の配線パターンなどを介して接地され、表面実装型水晶発振器の電磁気的なシールド効果を得ることができる。
Casters C1, C2, C3, and C4 that extend in the vertical direction are formed on the four corners of the outer peripheral wall of the
ベース1の内部において、下方面には前記堤部(側壁部)12により構成され、集積回路素子2を収納する第1の収納部10aが形成され、当該第1の収納部の底面から上部に突き出し、後述する圧電振動素子の端部を保持する保持台10cと、前記第1の収納部を介して前記保持台と対向位置する枕部10dが形成されている。また前記第1の収納部10aの上方には前記堤部(側壁部)13により構成された第2の収納部10bが形成されている。
Inside the
前記セラミック多層基板のベース1の最下層である底部11の上面(前記第1の収納部10aの内底面)には、図1に示すように、後述する集積回路素子2と接続される複数の第1の配線パターンH1が並んで形成されている。
On the top surface of the bottom 11 (the inner bottom surface of the first storage portion 10a) which is the lowest layer of the
前記セラミック多層基板のベース1の最下層である底部11の下面(ベースの外装部の底面)には、長辺15,16と短辺17,18とを具備しており、4つの外部端子GTが形成されている。具体的には図2に示すように、短辺17と短辺18には、当該各短辺の略全長に沿って形成され前記長辺方向に対向する第1外部端子GT1,GT2が形成されている。第1外部端子GT1,GT2は、それぞれ4角のキャスタレーションC1,C2,C3,C4を介してベース1の最下層である底部11の側面(底面層のセラミック基板の側面)にも引き回し電極GT11,GT12,GT21,GT22が形成されている。なお、第1外部端子GT1,GT2は、引き回し電極GT11,GT12,GT21,GT22を介して、第1の配線パターンH1のいずれかに電気的に導出されている。
The lower surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the exterior portion of the base), which is the lowermost layer of the
長辺15と長辺16には、当該各長辺の中央のみに沿って形成され前記短辺方向で対向する第2外部端子GT3,GT4が形成されている。第2外部端子GT3,GT4は、図示しないビアなどにより、第1の配線パターンH1のいずれかに電気的に導出されている。
On the long side 15 and the
第1外部端子GT1,GT2は、第2外部端子GT3,GT4に比べて大きな面積で形成されてなる。この時、第2外部端子の面積に対する第1外部端子の面積比は、2倍以上あることが接合強度を確保するうえでより望ましい。 The first external terminals GT1 and GT2 are formed with a larger area than the second external terminals GT3 and GT4. At this time, the area ratio of the first external terminal to the area of the second external terminal is more preferably twice or more in order to ensure the bonding strength.
例えば、本形態では、第1外部端子GT1は電源用外部端子(VCC)、第1外部端子GT2は接地用外部端子(GND)として構成し、第2外部端子GT3は他の外部端子であり、出力制御用外部端子(OE)や周波数制御用外部端子(VCONT)、NC外部端子などいずれかとして構成し、第2外部端子GT4は出力用外部端子(OUT)として構成した。 For example, in this embodiment, the first external terminal GT1 is configured as a power external terminal (VCC), the first external terminal GT2 is configured as a ground external terminal (GND), and the second external terminal GT3 is another external terminal. An external terminal for output control (OE), an external terminal for frequency control (VCONT), an NC external terminal, or the like is configured, and the second external terminal GT4 is configured as an external terminal for output (OUT).
前記セラミック多層基板のベース1の中間層である堤部12の上面(前記第2の収納部10bの底面)には、後述する圧電振動素子3を搭載する保持台10cが形成されており、その上面には後述する圧電振動素子3と接続される第2の配線パターンH2(一部のみ図示)が形成されている。前記保持台10cは堤部12の一部が収納部10の方に突出することで構成されている。この第2の配線パターンH2は、図示しない導電ビアなどにより、第1の配線パターンH1の一部に電気的に導出されている。
On the upper surface of the bank portion 12 (the bottom surface of the second storage portion 10b), which is an intermediate layer of the
以上のような構成のベース1は周知のセラミック積層技術やメタライズ技術を用いて形成される。実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4、引き回し電極GT11,GT12,GT21,GT22、第1の配線パターンH1、第2の配線パターンH2は、接合領域13aの形成と同様にタングステンあるいはモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成である。
The
第1の収納部10aの内底面に搭載される集積回路素子2は、C−MOSなどのインバータ増幅器(発振用増幅器)を内蔵したワンチップの集積回路素子であり、集積回路素子2の底面側には複数のパッドPが形成されている。当該集積回路素子2は、例えば金などの金属バンプCを介して、集積回路素子2の複数のパッドPとベース1に形成された複数の第1の配線パターンH1とを例えばFCBにより接続される。なお、本形態では、金属バンプにより接合した構成を例にしているが、金属ワイヤバンプを用いてもよい。
The
集積回路素子2の上方で、収納部10の同一空間である第2の収納部10bには所定の間隔を持って圧電振動素子3が搭載される。圧電振動素子3は例えば矩形状のATカット水晶振動板であり、その表面に矩形状の励振電極31とこの引出電極が形成され、その裏面に矩形状の励振電極32とこの引出電極が形成されており、これら一対の励振電極31,32が表裏面で対向して形成されている。これらの電極は、例えば、クロムまたはニッケルの下地電極層と、銀または金の中間電極層と、クロムまたはニッケルの上部電極層とから構成された積層薄膜、クロムやニッケルの下地電極層と、銀または金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。これら各電極は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。
Above the
圧電振動素子3とベース1との接合は、例えばペースト状であり銀フィラー等の金属微小片を含有するシリコーン系の導電樹脂接着剤(導電性接合材)Sを用いている。図1に示すように、導電性樹脂接着剤Sは、第2の配線パターンH2のうちの一部の上面に塗布されるとともに、導電性樹脂接着剤Sを圧電振動素子3と保持台10cの間に介在させ硬化させることで、お互いを電気的機械的に接合している。以上により、圧電振動素子3の一端部をベース1の第1の収納部10aの底面から隙間を設けながら、圧電振動素子3の対向する他端部をベースの保持台10cに接合して、片持ち保持される。なお、本形態では、シリコーン系の導電樹脂接着剤により接合した構成を例にしているが、この導電性接合材として他の導電性樹脂接着剤や金属バンプ、金属メッキバンプなどを用いてもよい。
The
ベース1を気密封止する蓋4は、例えば、コバール等からなるコア材に金属ろう材(封止材)が形成された構成である。この金属ろう材からなる封止材5がベース1の接合領域(金属膜)13aと接合される構成となる。金属製の蓋4の平面視外形はセラミックベースの当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。
The lid 4 that hermetically seals the
収納部10に集積回路素子2と圧電振動素子3が格納されたベース1の接合領域13aに対して金属製の蓋4にて被覆し、金属製の蓋4の封止材5とベースの接合領域13aを溶融硬化させ、気密封止を行うことで表面実装型水晶発振器6の完成となる。
The joint area 13a of the
このように構成された表面実装型水晶発振器6は、図1に示すように、回路基板7の配線パターン71に対してはんだなどの接合材8を用いて接合される。つまり、第1外部端子GT1,GT2、第2外部端子GT3,GT4(図1ではGT1,GT2,GT3のみ図示)に接合材8を用いて回路基板7の配線パターン71へ接合する。
As shown in FIG. 1, the surface-mount
上記実施形態では、回路基板上に形成される配線パターンとして比較的面積が大きい電源配線パターンと接地用配線パターンとに接続される第1外部端子GT1(電源用外部端子)と第1外部端子GT2(接地用外部端子)とを大きな面積で形成し、ベースの短辺の略全長に沿って形成され長辺方向に対向して構成している。このため、回路基板7の他の配線パターンからの不要な輻射ノイズなどの悪影響を受けにくくするとともに、回路基板7で比較的面積が大きい電源配線パターンと接地用配線パターンとから容易に引き回し配線を得ることができる。また、回路基板7と接合されるはんだに生じる最大応力発生点であるベース1の外装部の底面のうち長辺方向両端部に近接する領域に形成された第1外部端子GT1,GT2の面積を大きく形成しているので、ここでの接合力を高め、接合強度を向上させることができる。つまり、これら第1外部端子GT1,GT2が表面実装型圧電発振器6を回路基板7へ搭載する際の面積の大きな接合補強用の外部端子として利用できる。別途接合補強用の外部端子を設ける必要もなく、かつそれぞれ機能する各外部端子の役割を変更することもなく、外部端子の配置的な制限にも対応することができる。以上により、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行えるより信頼性の高い外部端子の接続構造が得られる。
In the embodiment, the first external terminal GT1 (power supply external terminal) and the first external terminal GT2 connected to the power supply wiring pattern and the grounding wiring pattern having a relatively large area as the wiring patterns formed on the circuit board. (External terminal for grounding) is formed in a large area, is formed along substantially the entire short side of the base, and is opposed to the long side. Therefore, the
また、その他の外部端子と出力用外部端子については、ベースの長辺の中央のみに沿って形成され短辺方向で対向する第2外部端子GT3,GT4として構成しているので、電源用外部端子と接続される回路基板の電源配線パターンへの接続ラインと、接地用外部端子と接続される回路基板の接地用配線パターンへの接続ラインとの間に出力外部端子とこれに接続される回路基板の出力配線パターンへの接続ラインが挟まれて、表面実装型圧電発振器としての内外への不要な輻射ノイズの悪影響を軽減することができる。また、出力用外部端子とその他の外部端子については、所定の電気的信号を出力あるいは入力するための機能外部端子として重要であるため、回路基板7と接合されるはんだに生じる応力発生の影響の少ないベースの長辺の中央のみに沿って形成することで、はんだクラックの影響の少ないより確実な電気的信号の入出力用の接続点として構成することができる。
The other external terminals and output external terminals are configured as second external terminals GT3 and GT4 that are formed only along the center of the long side of the base and are opposed in the short side direction. Between the connection line to the power supply wiring pattern of the circuit board connected to the circuit board and the connection line to the ground wiring pattern of the circuit board connected to the grounding external terminal The connection line to the output wiring pattern is sandwiched, and the adverse effect of unnecessary radiation noise on the inside and outside of the surface mounted piezoelectric oscillator can be reduced. Further, since the output external terminal and other external terminals are important as functional external terminals for outputting or inputting a predetermined electric signal, the influence of the stress generation generated in the solder bonded to the
なお、上記した本実施例では、圧電振動素子としてATカット水晶振動板を用いているが、これに限定されるものでなく、音叉型水晶振動片であってもよい。また、圧電振動素子として水晶を材料としているが、これに限定されるものではなく、圧電セラミックスやLiNbO3等の圧電単結晶材料を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動素子が適用可能である。また、圧電振動素子を片持ち保持するものを例にしているが、圧電振動素子の両端を保持する構成であってもよい。また導電性接合材として、シリコーン系の導電樹脂接着剤を例にしているが、他の導電性樹脂接着剤でもよく、金属バンプや金属メッキバンプのバンプ材、ろう材等を用いてもよい。 In the above-described embodiment, an AT cut quartz crystal vibrating plate is used as the piezoelectric vibrating element. However, the present invention is not limited to this, and a tuning fork type quartz vibrating piece may be used. Further, although quartz is used as the piezoelectric vibration element, the present invention is not limited to this, and a piezoelectric single crystal material such as piezoelectric ceramics or LiNbO 3 may be used. That is, any piezoelectric vibration element can be applied. In addition, although the example in which the piezoelectric vibration element is cantilevered is taken as an example, a configuration in which both ends of the piezoelectric vibration element are retained may be employed. Moreover, although the silicone type conductive resin adhesive is taken as an example of the conductive bonding material, other conductive resin adhesives may be used, and bump materials, brazing materials, etc. of metal bumps and metal plating bumps may be used.
また、本実施例では、圧電振動素子3と集積回路素子2とを用いているが、これに限定されるものではなく、圧電振動素子3の個数は任意に設定可能であり、さらに集積回路素子2に加えて他の回路部品を搭載してもよい。すなわち、用途にあわせてベースに搭載する部材を設定変更することができる。また、集積回路素子とベースとの電気的接続は、フリップチップボンディング工法に限らず、ワイヤボンディング工法などを採用してもよい。発振用増幅器としてC−MOSのインバータ増幅器を内蔵したワンチップの集積回路素子を用いた発振回路構成を例にしているが、他の発振用増幅器を含む発振回路構成でもよい。
In this embodiment, the
また、本実施例では、金属ろう材による封止を例にしたが、これに限定されるものではなく、シーム封止、ビーム封止(例えば、レーザビーム、電子ビーム)やガラス封止等でも適用することができる。 In this embodiment, sealing with a metal brazing material is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and seam sealing, beam sealing (for example, laser beam, electron beam), glass sealing, etc. Can be applied.
また、本実施例では、表面実装型圧電発振器として上部のみが開口した凹部を有するベース1の内底面に集積回路素子2を収納し、その上部に圧電振動素子3を収納した積層型配置のもののみを開示しているが、上部と下部が開口した凹部を有するベースの下部凹部の内底面に集積回路素子2を収納し、上部凹部の内底面に圧電振動素子3を収納したH型配置のものなどに適用してもよい。
Further, in this embodiment, the surface mount type piezoelectric oscillator has a stacked arrangement in which the integrated
本発明は、その思想または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。 The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
本発明は、表面実装型圧電振動発振器に適用できる。 The present invention can be applied to a surface mount type piezoelectric vibration oscillator.
1 ベース
2 集積回路素子
3 圧電振動素子
4 蓋
5 封止材
6 表面実装型水晶発振器
7 回路基板
8 接合材
S 導電樹脂接着剤(導電性接合材)
C 金属バンプ
V 導電ビア
DESCRIPTION OF
C Metal bump V Conductive via
Claims (1)
発振用増幅器を内蔵した集積回路素子と、
前記集積回路素子と接続される一対の励振電極が形成された圧電振動素子と、
矩形状のセラミック基板が積層されて収納部と外装部とが構成され、収納部に形成された複数の配線パターンと、外装部に形成され前記配線パターンの一部と接続された外部端子とを有する絶縁性のベースとがあり、
前記ベースの外装部の底面には、短辺の略全長に沿って形成され長辺方向に対向する第1外部端子と、長辺の中央のみに沿って形成され短辺方向で対向する第2外部端子とを有し、
前記第1外部端子が電源用外部端子と接地用外部端子とからなり、
前記第2外部端子が出力用外部端子とその他の外部端子とからなり、
前記第1外部端子が前記第2外部端子に比べて大きな面積で形成されてなる
ことを特徴とする表面実装型圧電発振器。 A surface mount piezoelectric oscillator,
An integrated circuit element with a built-in oscillation amplifier;
A piezoelectric vibration element having a pair of excitation electrodes connected to the integrated circuit element;
A rectangular ceramic substrate is laminated to form a storage portion and an exterior portion, and a plurality of wiring patterns formed in the storage portion, and external terminals formed in the exterior portion and connected to a part of the wiring pattern And has an insulating base
On the bottom surface of the exterior portion of the base, a first external terminal formed along substantially the entire length of the short side and opposed in the long side direction, and a second external terminal formed only along the center of the long side and opposed in the short side direction. An external terminal,
The first external terminal comprises a power external terminal and a ground external terminal;
The second external terminal comprises an output external terminal and other external terminals,
The surface-mount type piezoelectric oscillator, wherein the first external terminal is formed with a larger area than the second external terminal.
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