JP2014146702A - 電子装置および筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有しつつも、装置の高さを低く抑えること。
【解決手段】筐体本体（第１のケース１２０および第２のケース１３０）は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）を含む電子部品１１２ａ〜１１２ｆが実装された電子基板１１０を収容する。また、筐体本体は、電子基板１１０と向き合う第１および第２の主板を有する。第１の凹部１２２は、第１の主板１２１に電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように形成されている。第１の放熱フィン部１２３は、第１の凹部１２２内に配置される。また、第１の放熱フィン部１２３は、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された領域の外面から延出するように形成される。さらに、第１の放熱フィン部１２３は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子装置および筐体に関し、例えば、発熱素子を含む電子部品が実装された電子基板を収容し、発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有する電子装置および筐体に関する。

近年、通信機器やコンピュータなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置（例えばＬＴＥ（Long Term Evolution）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などは、発熱量が増大する傾向にある。

このようなＣＰＵやＭＣＭなどの発熱を放熱するために、電子機器に放熱フィン部を設けた電子装置が広く知られている。

図６は、本発明に関連する電子装置９００の構成を示す図である。

図６に示されるように、電子装置９００は、電子基板９１０と、第１のケース９２０と、第２のケース９３０とを備えている。

電子基板９１０は、第１のケース９２０と第２のケース９３０によって収容される。電子基板９１０の基材９１１の第１の面９１１ａおよび第２の面９１１ｂ上には、発熱素子を含む複数の電子部品９１２ａ〜９１２ｆが実装されている。なお、ここでは、電子部品９１２ｃが発熱素子であるとする。

第１のケース９２０は、電子装置９００の第１の主板９２１を有する。この第１の主板９２１上には、複数の放熱フィン部９２３が形成されている。

第２のケース９３０は、電子装置９００の第２の主板９３１を有する。

また、第１のケース９２０および第２のケース９３０には、それぞれ嵌合部９２５、９３５が形成されている。これら嵌合部９２５、９３５を嵌合することにより、電子基板９１０が第１のケース９２０と第２のケース９３０で構成される空間内に収容される。

また、第１のケース９２０および第２のケース９３０には、それぞれ基板保持リブ９２６、９３６が形成されている。電子基板９１０は、これら基板保持リブ９２６、９３６によって挟持されて保持されている。

このように構成された電子装置９００では、複数の放熱フィン部９２３により電子部品９１３ｃ（発熱素子）の発熱を外気に放熱している。これにより、発熱素子を実装する電子基板９１０を冷却することができる。

なお、本発明の参考技術として、放熱フィン部を鋳造により形成する技術が特許文献１および特許文献２に開示されている。

実用新案登録３０２０１０３号公報 特表２０１１−５０８４４７号公報

しかしながら、図６に示す電子装置９００のように、第１のケース９２０および第２のケース９３０を組み合わせた筐体本体は、電子部品９１２ａ〜９１２ｆとの干渉を回避するように、直方体状に形成されていた。このため、放熱フィン部９２３を設けた場合、当該放熱フィン部９２３を含めた電子装置９００の高さＨ２が、大きくなってしまうという問題があった。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有しつつも、装置の高さを低く抑えることができる電子装置および筐体を提供する。

本発明の電子装置は、発熱素子を含む電子部品が実装された電子基板を収容し、前記電子基板面と向き合う第１および第２の主板を有する筐体本体と、前記第１の主板に前記電子基板から離れた側から近づく側に凹むように形成された第１の凹部と、前記第１の凹部内に配置され、前記第１の主板のうち、前記第１の凹部が形成された領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱フィン部とを備えている。

本発明の筐体は、発熱素子を含む電子部品が実装された電子基板を収容することができ、前記電子基板と向き合う第１および第２の主板を有する筐体本体と、前記第１の主板に前記電子基板から離れた側から近づく側に凹むように形成された第１の第１の凹部と、前記第１の凹部内に配置され、前記第１の主板のうち、前記第１の凹部が形成された領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱フィン部とを備えている。

本発明にかかる電子装置および筐体によれば、発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有しつつも、装置の高さを低く抑えることができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の第１の変形例の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における電子装置の第２の変形例の構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。 本発明に関連する電子装置の構成を示す断面図である。

＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１００の構成について、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００の構成を示す断面図である。

図１に示されるように、電子装置１００は、電子基板１１０と、第１のケース１２０と、第２のケース１３０とを備えている。なお、第１のケース１１０と第２のケース１２０を組み合わせた筐体は、本発明の筐体本体に対応する。

電子基板１１０は、第１のケース１２０と第２のケース１３０によって収容される。電子基板１１０は、基材１１１と、複数の電子部品１１２ａ〜１１２ｆとを備えている。

基材１１１は、平板状に形成されている。基材１１１の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂などが用いられる。

電子部品１１２ａ〜１１２ｆは、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や集積回路（ＭＣＭ）やトランジスタなどの発熱素子、コイル、フィルタ、抵抗などである。また、電子部品１１２ａ〜１１２ｆのうちで少なくとも１つは、発熱素子である。ここでは、電子部品１１２ｂ、１１２ｃが発熱素子であるとする。図１に示されるように、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃの上面は、第１のケース１２１の内面に当接している。すなわち、後述する凹部１２２は、発熱素子である１１２ｂ、１１２ｃの実装位置に対応して、設けられている。これにより、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃの発熱が、第１のケース１２０に、伝熱しやすい。

図１に示されるように、電子部品１１２ａ〜１１２ｃが、基材１１１の第１の面１１１ａ上に実装されている。また、電子基板１１２ｄ〜１１２ｆが、基材１１１の第２の面１１１ｂ上に実装されている。

第１のケース１２０は、第１の主板１２１と、第１の凹部１２２と、第１の放熱フィン部１２３とを備えている。第１の主板１２１は、本発明の筐体本体の外面を構成する。

図１に示されるように、第１の凹部１２２は、電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように第１の主板１２１に形成されている。この第１の凹部１２２は、電子部品１１２ｂ、１１２ｃの高さに応じて、形成されている。すなわち、第１の凹部１２２は、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃの上面が第１のケース１２０の内面に当接するように、第１の主板１２１に形成されている。このとき、図１に示されるように、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃは、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う面に熱接続するように配置されている。

第１の放熱フィン部１２３は、第１の凹部１２２内に配置されている。また、第１の放熱フィン部１２３は、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された領域の外面から延出するように形成されている。第１の放熱フィン部１２３は、電子部品１１２ｂ、１１２ｃ（発熱素子）の発熱を外気に放熱する。電子部品１１２ｂ、１１２ｃ（発熱素子）の発熱は、第１のケース１２０の内面を介して、放熱フィン部１２３に伝熱される。第１の放熱フィン部１２３は、ヒートシンクまたはラジエータとして機能させることができる。

なお、第１の放熱フィン部１２３は、好ましくは、第１のケース１２０を鋳造により成型する際に、形成される。これにより、押し出し型材を用いて板金を加工することにより第１の放熱フィン部１２３を形成した場合と比較して、加工を簡素化することができ、製造費用を低減することができる。

また、図１に示されるように、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された第１の凹部形成領域の外面と、第１の凹部形成領域以外の領域の外面との間の段差高さｈ１ａは、電子基板１１０面に対して略垂直方向（図１の紙面で上下方向）において、第１のフィン部１２３の高さｈ１ｂ以上にすることができる。この場合、第１のフィン部１２３の先端部が、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された第１の凹部形成領域の以外の外面よりも上方（図１の紙面で上下方向）に突出することはない。すなわち、ｈ１ｂ≦ｈ１ａとすることにより、第１のケース１２０と第２のケース１３０とにより構成される筐体本体を、よりコンパクトにすることができる。一方、放熱効率などの必要に応じてｈ１ｂ＞ｈ１ａとしてもよい。

また、図１に示されるように、第１の主板１２１のうち、第１の凹部形成領域以外の領域の外面と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｃは、第１の凹部形成領域以外の領域に対応して電子基板１１０上に実装された電子部品１１２ａの高さに応じて設定されている。距離ｈ１ｃは電子部品１１２ａの実装高さに合わせて設定されるので、当該距離ｈ１ｃを必要最小限の距離に設定することができる。すなわち、距離ｈ１ｃを電子部品１１２ａの実装高さに合わせて最小限に設定することにより、第１のケース１２０と第２のケース１３０とにより構成される筐体本体を、よりコンパクトにすることができる。一方、設計条件によって、距離ｈ１ｃを電子部品１１２ａの実装高さに合わせなくてもよい。

また、第１のケース１２０および第２のケース１３０には、それぞれ嵌合部１２５、１３５が形成されている。これら嵌合部１２５、１３５を嵌合することにより、電子基板１１０が第１のケース１２０と第２のケース１３０で構成される筐体本体の空間内に収容される。

また、第１のケース１２０および第２のケース１３０には、それぞれ基板保持リブ１２６、１３６が形成されている。電子基板１１０は、これら基板保持リブ１２６、１３６によって挟持されて保持されている。

次に、本発明の第１の実施の形態における電子装置の第１の変形例１００ａについて、図に基づいて説明する。

図２は、電子装置１００ａの構成を示す断面図である。なお、図２では、図１に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１に示した符号と同等の符号を付している。

図２に示されるように、電子装置１００ａは、電子基板１１０と、第１のケース１２０と、第２のケース１３０とを備えている。なお、第１のケース１１０と第２のケース１２０を組み合わせた筐体は、本発明の筐体本体に対応する。

ここで、図１と図２を対比する。図２では、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃと第１の凹部１２２の内面の間に、熱伝導性部材１４０を介在させている点で、図１と相違する。すなわち、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃは、熱伝導性部材１４０を介して、第１の凹部１２２に熱接続するように配置されている。

熱伝導性部材は、例えば、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の上面と、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う内面との間の熱抵抗を低減する材料により形成されている。ここでは、熱伝導性部材の材料には、例えばシリコン系コンパウンドまたはポリマー樹脂などが含まれる。

次に、本発明の第１の実施の形態における電子装置の第２の変形例１００ｂについて、図に基づいて説明する。

図３は、電子装置１００ｂの構成を示す断面図である。なお、図３では、図１〜図２に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２に示した符号と同等の符号を付している。

図３に示されるように、電子装置１００ｂは、電子基板１１０と、第１のケース１２０ｂと、第２のケース１３０とを備えている。なお、第１のケース１１０ｂと第２のケース１２０を組み合わせた筐体は、本発明の筐体本体に対応する。

ここで、図１と図３を対比する。図１では、凹部１２２は、第１のケース１２０の一端部側（図１の紙面の右側）に形成されていた。これに対して、図３では、凹部１２２は、第１のケース１２０ｂの中央部に形成されている。このように、発熱素子の実装位置に応じて、凹部１２２の位置を、変更することもできる。このような構成であっても、上述した構成と同様の効果を奏することができる。

以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００は、筐体本体（第１のケース１２０および第２のケース１３０）と、第１の凹部１２２と、第１の放熱フィン部１２３とを備えている。筐体本体は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）を含む電子部品１１２ａ〜１１２ｆが実装された電子基板１１０を収容する。また、筐体本体は、電子基板１１０と向き合う第１および第２の主板１２１、１３１を有する。第１の凹部１２２は、第１の主板１２１に電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように形成されている。第１の放熱フィン部１２３は、第１の凹部１２２内に配置される。また、第１の放熱フィン部１２３は、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された領域の外面から延出するように形成される。さらに、第１の放熱フィン部１２３は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。

このように、第１の凹部１２２を筐体本体の第１の主板１２１に形成し、この第１の凹部１２２内に第１の放熱フィン部１２３を設けている。第１のフィン部１２３が第１の主板１２１から外方に突出する量を低減することができる。この結果、発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有しつつも、装置の高さＨ１を低く抑えることができる。したがって、装置の大きさをコンパクトにすることができる。また、好ましくは、第１のフィン部１２３が筐体本体の第１の主板１２１から外方に突出しないように第１のフィン部１２３の高さを設定できる。これにより、筐体本体の最大高さを最小限に調整することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された第１の凹部形成領域の外面と、第１の凹部形成領域以外の領域の外面との間の段差高さｈ１ａは、電子基板１１０面に対して略垂直方向において、第１のフィン部１２３の高さｈ１ｂ以上である。このため、第１のフィン部１２３の先端部が、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された第１の凹部形成領域の以外の外面よりも上方に突出することはない。

また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、第１の主板１２１のうち、第１の凹部形成領域以外の領域の外面と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｃは、第１の凹部形成領域以外の領域に対応して電子基板１１０上に実装された電子部品１１２ａの高さに応じて設定されている。

このように、距離ｈ１ｃは電子部品１１２ａの実装高さに合わせて設定されるので、当該距離ｈ１ｃを必要最小限の距離に設定することができる。この結果、筐体本体（第１のケース１２０と第２のケース１３０）を、よりコンパクトにすることができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、第１の凹部１２２は、電子部品１１２ｂ、１１２ｃの高さに応じて、形成されている。すなわち、第１の凹部１２２は、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃの上面が第１のケース１２０の内面に当接するように、第１の主板１２１に形成されている。これにより、発熱素子である電子部品１１２ｂ、１１２ｃの発熱を、第１の主板１２１を介して、第１の放熱フィン部１２３へ効率良く伝熱することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）は、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う内面に熱接続するように、配置されている。これにより、熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を、第１の主板１２１を介して、第１の放熱フィン部１２３へ効率良く伝熱することができる。

本発明の第１の実施の形態における電子装置１００ａにおいて、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）は、熱伝導性部材１４０を介して、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う内面に熱接続するように、配置されてもよい。

これにより、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の上面と、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う内面との間の熱抵抗が低減する。熱伝導性部材１４０を用いることにより、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の上面と、第１の凹部１２２を構成する面のうち電子基板１１０に向かい合う内面との間に空気の間隙が形成されることをさらに抑止でき、これらの面を互いに密着させることができる。この結果、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を、筐体本体を介して第１の放熱フィン部１２３へ、より効率よく伝達することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１００において、筐体本体（第１のケース１２０と第２のケース１３０）は、好ましくは、鋳造により成型されている。これにより、第１の放熱フィン部１２３を、第１のケース１２０を鋳造により成型する際に、同時に形成することができる。これにより、押し出し型材を用いて板金を加工することにより放熱フィン部を形成した場合と比較して、加工を簡素化することができ、製造費用を低減することができる。

本発明の第１の実施の形態における筐体は、筐体本体（第１のケース１２０および第２のケース１３０）と、第１の凹部１２２と、第１の放熱フィン部１２３とを備えている。筐体本体は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）を含む電子部品１１２ａ〜１１２ｆが実装された電子基板１１０を収容することができる。また、筐体本体は、電子基板１１０と向き合う第１および第２の主板１２１、１３１を有する。第１の凹部１２２は、第１の主板１２１に電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように形成されている。第１の放熱フィン部１２３は、第１の凹部１２２内に配置される。また、第１の放熱フィン部１２３は、第１の主板１２１のうち、第１の凹部１２２が形成された領域の外面から延出するように形成される。さらに、第１の放熱フィン部１２３は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。

この構成は、上述した電子装置に対応している。したがって、このような筐体であっても、前述した電子装置の効果を同様の効果を奏することができる。すなわち、第１の凹部１２２を筐体本体の第１の主板１２１に形成し、この第１の凹部１２２内に第１の放熱フィン部１２３を設けている。第１のフィン部１２３が第１の主板１２１から外方に突出する量を低減することができる。この結果、発熱素子の発熱を放熱する放熱フィン部を有しつつも、装置の高さＨ１を低く抑えることができる。したがって、装置の大きさをコンパクトにすることができる。好ましくは、第１のフィン部１２３が筐体本体の第１の主板１２１から外方に突出しないように第１のフィン部１２３の高さを設定できる。これにより、筐体本体の最大高さを最小限に調整することができる。

＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａの構成について、図に基づいて説明する。

図４は、本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａの構成を示す断面図である。なお、図４では、図１〜図３に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図３に示した符号と同等の符号を付している。

図４に示されるように、電子装置１００Ａは、電子基板１１０と、第１のケース１２０Ａと、第２のケース１３０とを備えている。なお、第１のケース１１０Ａと第２のケース１２０を組み合わせた筐体は、本発明の筐体本体に対応する。

ここで、図４と図１を対比する。図４では、第２の放熱フィン部１２４が、第１のケース１２０Ａの第１の主板１２１Ａに形成されている点で、図１と相違する。

すなわち、第１のケース１２１Ａは、第１の主板１２１Ａと、第１の凹部１２２と、第１の放熱フィン部１２３と、第２のフィン部１２４とを備えている。第１の主板１２１Ａは、本発明の筐体本体の外面である。

図４に示されるように、第２の放熱フィン部１２４は、第１の主板１２１Ａのうち、第１の凹部形成領域以外の領域の外面から延出するように形成されている。また、第２の放熱フィン部１２４は、第１の主板１２１Ａのうち、第１の凹部形成領域以外の領域の外面から延出するように形成されている。また、第２の放熱フィン部１２４は、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を外気に放熱する。

発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱は、第１のケース１２０の内面を介して、第１の放熱フィン部１２３および第２の放熱フィン部１２４に伝熱される。したがって、本実施の形態では、第１の放熱フィン部１２３および第２の放熱フィン部１２４の双方が、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を外気に放熱する。第１の放熱フィン部１２３および第２の放熱フィン部１２４は、ヒートシンクまたはラジエータとして機能させることができる。

なお、第１の放熱フィン部１２３および第２の放熱フィン部１２４は、好ましくは、第１のケース１２０を鋳造により成型する際に、形成される。これにより、押し出し型材を用いて板金を加工することにより放熱フィン部を形成した場合と比較して、加工を簡素化することができ、製造費用を低減することができる。

ここで、第１のフィン部１２３の先端部と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｄと、第２のフィン部１２４の先端部と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｅは、電子基板１１０面に対して略垂直方向において、略同一であるように設定されている。これにより、第１のフィン部１２３の先端部と、第２のフィン部１２４の先端部とが、電子基板１１０面と略平行な同一面上に配置されるので、外観上の見映えをよくすることができる。

以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａは、さらに第２のフィン部１２４を備えている。第２のフィン部１２４は、第１の主板１２０Ａのうち、第１の凹部形成領域以外の領域の外面から延出するように形成されている。また、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。

このように、電子装置１００Ａでは、第１の凹部１２２に設けられた第１のフィン部１２３に加えて、第２のフィン部１２４を用いて、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。したがって、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱をより効率よく放熱することができる。

また、本発明の第２の実施の形態における電子装置１００Ａにおいて、第１のフィン部１２３の先端部と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｄと、第２のフィン部１２４の先端部と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｅとは、電子基板１１０面に対して略垂直方向において、略同一である。

これにより、第１のフィン部１２３の先端部と、第２のフィン部１２４の先端部とが、電子基板１１０面と略平行な同一面上に配置されるので、外観上の見映えをよくすることができる。

＜第３の実施の形態＞
本発明の第３の実施の形態における電子装置１００Ｂの構成について、図に基づいて説明する。

図５は、本発明の第３の実施の形態における電子装置１００Ｂの構成を示す断面図である。なお、図５では、図１〜図４に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図４に示した符号と同等の符号を付している。

図５に示されるように、電子装置１００Ｂは、電子基板１１０と、第１のケース１２０Ａと、第２のケース１３０Ａとを備えている。なお、第１のケース１１０Ａと第２のケース１２０Ａを組み合わせた筐体は、本発明の筐体本体に対応する。

ここで、図５と図４を対比する。図４および図５は、第１のケース１２０Ａを有する点で共通する。一方、図５は、第３のフィン部１３３が、第２のケース１３０Ａの第２の主板１３１Ａに設けられている点で、図４と相違する。

すなわち、第２のケース１３０Ａは、第２の主板１３１Ａと、第２の凹部１３２と、第３の放熱フィン部１３３とを備えている。第２の主板１３１Ａは、本発明の筐体本体の外面である。なお、図５では、電子部品１１２ｆも発熱素子であるとする。また、電子部品１１２ｅは、例えば、フィルタであって、電子部品１１２ｄ〜１１２ｆの中で最も容量が大きく高さが高い電子部品であるとする。

図５に示されるように、第３の凹部１３２は、電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように第２の主板１３１Ａに形成されている。この第２の凹部１３２は、電子部品１１２ｆの高さに応じて、形成されている。すなわち、第２の凹部１３２は、発熱素子である電子部品１１２ｆの上面（電子部品１１２ｆを構成する面のうちで電子基板１１０から最も離れた面）が第２のケース１３０Ａの内面に当接するように、第２の主板１３１Ａに形成されている。このとき、図５に示されるように、発熱素子である電子部品１１２ｆは、第２の凹部１３２に熱接続するように配置されている。

第３の放熱フィン部１３３は、第２の凹部１３２内に配置されている。また、第３の放熱フィン部１３３は、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部１３２が形成された領域の外面から延出するように形成されている。第３の放熱フィン部１３３は、電子部品１１２ｆ（発熱素子）の発熱を外気に放熱する。なお、電子部品１１２ｆ（発熱素子）の発熱は、第２のケース１３０Ａの内面を介して、第３の放熱フィン部１３３に伝熱される。第３の放熱フィン部１３３は、ヒートシンクまたはラジエータとして機能させることができる。

なお、第３の放熱フィン部１３３は、好ましくは、第２のケース１３０Ａを鋳造により成型する際に、形成される。これにより、押し出し型材を用いて板金を加工することにより第３の放熱フィン部を形成した場合と比較して、加工を簡素化することができ、製造費用を低減することができる。

また、図５に示されるように、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部１３２が形成された第２の凹部形成領域の外面と、第２の凹部形成領域以外の領域の外面との間の段差高さｈ１ｆは、電子基板１１０面に対して略垂直方向（図５の紙面で上下方向）において、第３のフィン部１３３の高さｈ１ｇ以上である。このため、第３のフィン部１３２の先端部が、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部１３２が形成された第２の凹部形成領域の以外の外面よりも上方（図５の紙面で上下方向）に突出することはない。一方、放熱効率などの必要に応じて、第３のフィン部１３２の先端部が、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部１３２が形成された第２の凹部形成領域の以外の外面よりも上方に突出してもよい。

また、図５に示されるように、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部形成領域以外の領域の外面と電子基板１１０面との間の距離ｈ１ｈは、第２の凹部形成領域以外の領域に対応して電子基板１１０上に実装された電子部品１１２ｅ（フィルタ）の高さに応じて設定されている。距離ｈ１ｈは電子部品１１２ｅの実装高さに合わせて設定されるので、当該距離ｈ１ｈを必要最小限の距離に設定することができる。この結果、第１のケース１２０Ａと第２のケース１３０Ａとにより構成される筐体本体を、よりコンパクトにすることができる。一方、放熱効率などの必要に応じて、当該距離ｈ１ｈを必要最小限の距離に設定しなくてもよい。

以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子装置１００Ｂは、第２の凹部１３２と、第３のフィン部１３３をさらに有している。第２の凹部１３２は、第２の主板１３１Ａに電子基板１１０から離れた側から近づく側に凹むように形成されている。第３の放熱フィン部１３３は、第２の凹部１３２内に収容されている。また、第３の放熱フィン部１３３は、第２の主板１３１Ａのうち、第２の凹部１３２が形成された領域の外面から延出するように形成されている。さらに、第３の放熱フィン部１３３は、発熱素子（電子部品１１２ｆ）の発熱を放熱する。

このように、電子装置１００Ｂでは、第３のフィン部１３３が、第２の主面１３０Ａの第２の凹部１３２にも、形成されている。電子装置１００Ｂは、第１のフィン部１２３と第２のフィン部１２４と第３のフィン部１３３とを用いて、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｆ）の発熱を放熱する。したがって、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｆ）の発熱をより効率よく放熱することができる。

なお、第１のフィン部１２３と第２のフィン部１２４が、主として、発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱する。第３のフィン部１３３が、主として、発熱素子（電子部品１１２ｆ）の発熱を放熱する。ただし、第１のフィン部１２３と第２のフィン部１２４と第３のフィン部１３３は、筐体本体（第１のケース１２０Ａと第２のケース１３０Ｂの嵌合体）によって接続されているので、第１のフィン部１２３と第２のフィン部１２４が発熱素子（電子部品１１２ｆ）の発熱を放熱したり、第３のフィン部１３３が発熱素子（電子部品１１２ｂ、１１２ｃ）の発熱を放熱したりする場合もある。

なお、第１、第２および第３の実施の形態では、第１のケース１２０、１２０ｂ、１２０Ａに、１つの第１の凹部１２２が形成された例を説明した。しかしながら、これに限定されず、第１のケース１２０、１２０ｂ、１２０Ａに、複数の第１の凹部１２２を形成してもよい。この際、複数の第１の凹部１２２の形状は、互いに同一であっても異なっても良い。

同様に、第３の実施の形態では、第２のケース１３０Ａに、１つの第２の凹部１３２が形成された例を説明した。しかしながら、これに限定されず、第２のケース１３０Ａに、複数の第２の凹部１３２を形成してもよい。この際、複数の第２の凹部１３２の形状は、互いに同一であっても異なっても良い。

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

１００ 電子装置
１００ａ 電子装置
１００ｂ 電子装置
１００Ａ 電子装置
１００Ｂ 電子装置
１１０ 電子基板
１１１ 基材
１１２ａ〜１１２ｆ 電子部品
１２０ 第１のケース
１２０ｂ 第１のケース
１２０Ａ 第１のケース
１２１ 第１の主板
１２１Ａ 第１の主板
１２２ 第１の凹部
１２３ 第１の放熱フィン部
１２４ 第２の放熱フィン部
１２５、１３５ 嵌合部
１２６、１３６ 基板保持リブ
１３０ 第２のケース
１３０Ａ 第２のケース
１３１ 第２の主板
１３１Ａ 第２の主板
１３２ 第２の凹部
１３３ 第３の放熱フィン部
９００ 電子装置
９１０ 電子基板
９１１ 基材
９１２ａ〜９１２ｆ 電子部品
９２０ 第１のケース
９２１ 第１の主板
９２３ 放熱フィン部
９２５、９３５ 嵌合部
９２６、９３６ 基板保持リブ
９３０ 第２のケース
９３１ 第２の主板

Claims (11)

1. 発熱素子を含む電子部品が実装された電子基板を収容し、前記電子基板と向き合う第１および第２の主板を有する筐体本体と、
   前記第１の主板に前記電子基板から離れた側から近づく側に凹むように形成された第１の第１の凹部と、
   前記第１の凹部内に配置され、前記第１の主板のうち、前記第１の凹部が形成された領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱フィン部とを備えた電子装置。
2. 前記第１の主板のうち、前記第１の凹部が形成された第１の凹部形成領域の外面と、前記第１の凹部形成領域以外の領域の外面との間の段差高さは、前記電子基板面に対して略垂直方向において、前記第１の放熱フィン部の高さ以上である請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１の主板のうち、前記第１の凹部形成領域以外の領域の外面と前記電子基板面との間の距離は、前記第１の凹部形成領域以外の領域に対応して前記電子基板上に実装された前記電子部品の高さに応じて設定された請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第１の主板のうち、前記第１の凹部形成領域以外の領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第２の放熱フィン部を更に備えた請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記第１のフィン部の先端部と前記電子基板面との間の距離と、前記第２のフィン部の先端部と前記電子基板面との間の距離は、前記電子基板面に対して略垂直方向において、略同一である請求項４に記載の電子装置。
6. 前記第１の凹部は、前記電子部品の高さに応じて、形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記発熱素子は、前記第１の凹部を構成する面のうち前記電子基板に向かい合う内面に熱接続するように、配置された請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記発熱素子は、熱伝導性部材を介して、前記第１の凹部を構成する面のうち前記電子基板に向かい合う内面に熱接続するように、配置された請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記筐体本体は、鋳造により成型される請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
10. 前記第２の主板に前記電子基板から離れた側から近づく側に凹むように形成された第２の第２の凹部と、
    前記第２の凹部内に収容され、前記第２の主板のうち、前記第２の凹部が形成された領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第３の放熱フィン部とを更に備えた請求項１または４に記載の電子装置。
11. 発熱素子を含む電子部品が実装された電子基板を収容することができ、前記電子基板と向き合う第１および第２の主板を有する筐体本体と、
    前記第１の主板に前記電子基板から離れた側から近づく側に凹むように形成された第１の第１の凹部と、
    前記第１の凹部内に配置され、前記第１の主板のうち、前記第１の凹部が形成された領域の外面から延出するように形成され、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱フィン部とを備えた筐体。

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