JP2013524497A5 - - Google Patents
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Claims (12)
- 照明光でマスクを照明し、かつ異なる照明設定を生成するための照明系と、
対物系の物体平面に置かれた前記マスクを対物系の像平面に置かれたウェーハ上に結像するための対物系と、
を含み、
前記対物系が、異なるマニピュレータ偏位を有するマニピュレータを含み、その手段によって該対物系の結像の波面を操作することができる、
マイクロリソグラフィのための投影露光装置を異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクに適応させる方法であって、
マスクの異なる構造方向に該マスクの複数の異なるピッチ及び/又は構造幅を定義する段階と、
照明系内で照明設定又は自由形状照明を設定する段階と、
前記定義されたピッチ及び/又は定義された構造幅とは独立の波面収差に加えて、前記定義されたピッチ及び/又は定義された構造幅によって生じる波面収差を低減するマニピュレータ偏位のうちの1つを決定する段階と、
決定された前記マニピュレータ偏位にしたがってマニピュレータを偏位させる段階と、
を特徴とする方法。 - 照明光でマスクを照明し、かつ異なる照明設定を生成するための照明系と、
対物系の物体平面に置かれたマスクを対物系の像平面に置かれたウェーハ上に結像するための対物系と、
を含み、
前記対物系が、異なるマニピュレータ偏位を有するマニピュレータを含み、その手段によって該対物系の結像の波面を操作することができる、
マイクロリソグラフィのための投影露光装置を作動させる方法であって、
異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクを準備する段階と、
前記マスクの前記異なる構造方向に該マスクの複数の前記異なるピッチ及び/又は構造幅を定義する段階と、
照明系内で照明設定又は自由形状照明を設定する段階と、
前記定義されたピッチ及び/又は定義された構造幅とは独立の波面収差に加えて、前記定義されたピッチ及び/又は定義された構造幅によって生じる波面収差を低減するマニピュレータ偏位のうちの1つを決定する段階と、
決定された前記マニピュレータ偏位にしたがってマニピュレータを偏位させる段階と、
を特徴とする方法。 - 照明光でマスクを照明し、かつ異なる照明設定を生成するための照明系と、
対物系の物体平面に置かれた前記マスクを対物系の像平面に置かれたウェーハ上に結像するための対物系と、
を含み、
前記対物系が、異なるマニピュレータ偏位を有するマニピュレータを含み、その手段によって該対物系の結像の波面を操作することができる、
マイクロリソグラフィのための投影露光装置を異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクに適応させる方法であって、
マスクを準備する段階と、
照明系内で照明設定又は自由形状照明を設定する段階と、
前記マスクによって生じる波面収差を決定する段階と、
前記異なるピッチ及び/又は異なる構造幅とは独立の波面収差に加えて、前記決定された前記マスクによって生じる波面収差を低減するマニピュレータ偏位のうちの1つを決定する段階と、
決定された前記マニピュレータ偏位にしたがってマニピュレータを偏位させる段階と、
を特徴とする方法。 - 前記マスクの前記構造方向のうちの第1のものが定義され、
前記第1の構造方向の前記異なるピッチのうちの2つの異なるピッチP1及びP2又は前記異なる構造幅のうちの2つの異なる構造幅S1及びS2が定義され、
前記異なるピッチP1及びP2又は前記異なる構造幅S1及びS2の前記波面収差が決定され、
ピッチP1又は前記構造幅S1の前記波面収差を低減する第1のマニピュレータ偏位M1が決定され、
前記ピッチP1及びP2の前記波面収差又は前記構造幅S1及びS2の前記波面収差が異なる場合には、ピッチP2又は前記構造幅S2の前記波面収差を低減する第2のマニピュレータ偏位M2が決定され、P2に対する該ピッチP1の又は該構造幅S1及びS2の相対重み付けα∈[0,1]が定義され、前記マニピュレータは、値αM1+(1−α)M2だけ偏位され、
前記ピッチP1及びP2又は前記構造幅S1及びS2の前記波面収差が異ならない場合には、前記マニピュレータは、値M1だけ偏位される、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。 - 前記マスクの前記構造方向のうちの第1のものが定義され、
前記マスクの前記構造方向のうちの前記第1のものとは異なる第2のものが定義され、 前記マスクの前記第1及び同じく前記第2の構造方向に存在するピッチ又は構造幅が定義され、
前記第1の構造方向及び同じく前記第2の構造方向に対する前記ピッチ又は前記構造幅の前記波面収差が決定され、
前記第1の構造方向の前記ピッチ又は前記構造幅の前記波面収差を低減する第1のマニピュレータ偏位M1が決定され、
前記第1の構造方向に対する前記ピッチ又は前記構造幅の前記波面収差と前記第2の構造方向に対するものが異なる場合には、該第1の構造方向の該ピッチ又は該構造幅の該波面収差を低減する第2のマニピュレータ偏位M2が決定され、該構造方向の相対重み付けα∈[0,1]が定義され、前記マニピュレータは、値αM1+(1−α)M2だけ偏位され、
前記第1の構造方向に対する前記ピッチ又は前記構造幅の前記波面収差と前記第2の構造方向に対するものが異ならない場合には、前記マニピュレータは、値M1だけ偏位される、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。 - 前記マニピュレータが、前記対物系の瞳平面に配置され、
前記マニピュレータが、δ∈[0,0.5]に対して瞳直径のδ倍まで空間分解方式で前記波面の位相に影響を及ぼすことができ、
前記ピッチの第1のもの又は前記構造幅の第1のものが定義され、
前記第1のピッチ又は前記第1の構造幅のn次の回折次数が定義され、
前記ピッチの第2のもの又は前記構造幅の第2のものが定義され、
前記第2のピッチ又は前記第2の構造幅のm次の回折次数が定義され、
それにより、前記第1のピッチ又は前記第1の構造幅の前記n次の回折次数及び前記第2のピッチ又は前記第2の構造幅の前記m次の回折次数が、前記瞳直径の少なくともδ倍だけ互いから離間し、
前記第1のピッチ又は前記第1の構造幅の前記波面収差及び前記第2のピッチ又は前記第2の構造幅の前記波面収差が決定され、
前記第1のピッチ又は前記第1の構造幅の前記波面収差のそのn次の回折次数の場所での位相誤差を低減し、かつ前記瞳の他の場所での前記波面の前記位相を不変量に留める第1のマニピュレータ偏位M1が決定され、
前記第2のピッチ又は前記第2の構造幅の前記波面収差のそのm次の回折次数の場所での位相誤差を低減し、かつ前記瞳の他の場所での前記波面の前記位相を不変量に留める第2のマニピュレータ偏位M2が決定されることと、
前記マニピュレータの値M1+M2だけの偏位と、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。 - 照明光で、異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクを照明し、かつ異なる照明系又は自由形状照明を提供するための照明系と、
対物系の物体平面に置かれたマスクを対物系の像平面に置かれたウェーハ上に結像するための対物系と、
を含み、
前記対物系が、異なるマニピュレータ偏位を有するマニピュレータを含み、その手段によって該対物系の結像の波面を操作することができる、
マイクロリソグラフィのための投影露光装置であって、
マニピュレータを制御するためのコントローラを含み、
前記コントローラは、1組の異なるピッチ及び/又は構造幅に対して、それぞれのマニピュレータ偏位を割り当てる割り当てテーブルを格納するためのメモリを含み、
前記異なるピッチ及び/又は異なる構造幅とは独立の波面収差に加えて、前記異なるピッチ及び/又は異なる構造幅によって生じる波面収差を低減するように、前記マニピュレータにより前記波面を操作するためのマニピュレータ偏位が決定される、
ことを特徴とする投影露光装置。 - 異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクにマイクロリソグラフィのための投影露光装置を適応させるか又はそれに対して作動させる、請求項1、請求項2、請求項4、又は請求項5のいずれか1項に記載の方法であって、 照明設定の変化又は自由形状照明の変化及びマニピュレータ偏位によるマニピュレータの偏位により、異なるピッチ及び/又は異なる構造幅によって生じる波面収差が請求項1に記載の方法におけるものと少なくとも同じ程度まで低減されるように、該マニピュレータ偏位に加えて該照明設定の該変化又は該自由形状照明の該変化が決定される、
ことを特徴とする方法。 - 前記照明設定又は前記自由形状照明を変更することができる前記照明系のマニピュレータと、
前記第2のマニピュレータが、前記コントローラによって制御可能であることと、
前記コントローラが、1組の異なるピッチ及び/又は構造幅に対して、それぞれの照明設定又は自由形状照明を割り当てる割り当てテーブルを格納するためのメモリを含むことと、
を特徴とする請求項7に記載のマイクロリソグラフィのための投影露光装置。 - 異なる構造方向に異なるピッチ及び/又は異なる構造幅を有する構造を有するマスクにマイクロリソグラフィのための投影露光装置を適応させるか又はそれに対して作動させる、請求項1、請求項2、請求項4から請求項6、又は請求項8のいずれか1項に記載の方法であって、
照明設定の変化又は自由形状照明の変化及びマニピュレータ偏位によるマニピュレータの偏位及び照明光の偏光の変化により、異なるピッチ及び/又は異なる構造幅によって生じる波面収差が、請求項8に記載の方法におけるものと少なくとも同じ程度まで低減されるように、該マニピュレータ偏位及び該照明設定の該変化又は該自由形状照明の該変化に加えて該照明光の該偏光の該変化が決定される、
ことを特徴とする方法。 - 前記対物系は、前記波面収差の視野依存性を補正する更に別のマニピュレータを含む、 ことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記対物系は、該対物系の瞳平面に位置付けられない更に別のマニピュレータを含み、 前記更に別のマニピュレータは、前記コントローラによって制御可能であり、
前記コントローラは、前記更に別のマニピュレータに対する偏位を1組の異なるピッチ及び/又は構造幅に割り当てる割り当てテーブルを格納するためのメモリを含む、
ことを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のマイクロリソグラフィのための投影露光装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31888010P | 2010-03-30 | 2010-03-30 | |
US61/318,880 | 2010-03-30 | ||
DE102010029651.1 | 2010-06-02 | ||
DE102010029651A DE102010029651A1 (de) | 2010-06-02 | 2010-06-02 | Verfahren zum Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit Korrektur von durch rigorose Effekte der Maske induzierten Abbildungsfehlern |
PCT/EP2011/054084 WO2011120821A1 (en) | 2010-03-30 | 2011-03-17 | Method for operating a projection exposure apparatus with correction of imaging aberrations induced by the mask |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015124720A Division JP6527397B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-06-22 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013524497A JP2013524497A (ja) | 2013-06-17 |
JP2013524497A5 true JP2013524497A5 (ja) | 2013-08-29 |
JP5768124B2 JP5768124B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=43902677
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013501741A Active JP5768124B2 (ja) | 2010-03-30 | 2011-03-17 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
JP2015124720A Active JP6527397B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-06-22 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
JP2019034562A Pending JP2019095814A (ja) | 2010-03-30 | 2019-02-27 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015124720A Active JP6527397B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-06-22 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
JP2019034562A Pending JP2019095814A (ja) | 2010-03-30 | 2019-02-27 | マスクによって生じる結像収差の補正を用いて投影露光装置を作動させる方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9041908B2 (ja) |
JP (3) | JP5768124B2 (ja) |
KR (1) | KR101518107B1 (ja) |
CN (1) | CN102834776B (ja) |
DE (1) | DE102010029651A1 (ja) |
TW (1) | TWI435188B (ja) |
WO (1) | WO2011120821A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010061950A1 (de) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren sowie Anordnung zum Bestimmen des Erwärmungszustandes eines Spiegels in einem optischen System |
EP2658638B1 (en) | 2010-12-28 | 2014-09-03 | Unilever N.V. | Method for production of an emulsion |
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US9651872B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection lens with wavefront manipulator |
US9298102B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection lens with wavefront manipulator |
WO2014203961A1 (ja) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板、マスクブランク、転写用マスク及びこれらの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
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CN108701625B (zh) * | 2016-02-24 | 2023-07-14 | 科磊股份有限公司 | 光学计量的准确度提升 |
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DE102020209784A1 (de) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur herstellung oder einstellung einer projektionsbelichtungsanlage |
DE102023127297B3 (de) | 2023-10-06 | 2025-03-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, mikrolithographische Maske sowie Projektionsbelichtungsanlage |
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-
2010
- 2010-06-02 DE DE102010029651A patent/DE102010029651A1/de not_active Ceased
-
2011
- 2011-03-17 WO PCT/EP2011/054084 patent/WO2011120821A1/en active Application Filing
- 2011-03-17 KR KR1020127025419A patent/KR101518107B1/ko active Active
- 2011-03-17 CN CN201180016812.XA patent/CN102834776B/zh active Active
- 2011-03-17 JP JP2013501741A patent/JP5768124B2/ja active Active
- 2011-03-23 TW TW100109849A patent/TWI435188B/zh active
-
2012
- 2012-07-23 US US13/555,785 patent/US9041908B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-30 US US14/700,973 patent/US20150234289A1/en not_active Abandoned
- 2015-06-22 JP JP2015124720A patent/JP6527397B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-27 JP JP2019034562A patent/JP2019095814A/ja active Pending
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