JP2013211480A

JP2013211480A - 部品内蔵基板

Info

Publication number: JP2013211480A
Application number: JP2012081971A
Authority: JP
Inventors: Yukinori Ota; 行紀太田
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2012-03-30
Publication date: 2013-10-10

Abstract

【課題】放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板１は、電子部品９０を内蔵する第１〜第３プリント配線基板１０〜３０を積層した多層構造の基板である。第２プリント配線基板２０の開口部２９内に収容される電子部品９０は、側面９１ｃに形成された複数の溝部９４を備える。これら溝部９４には、銅等からなる金属層９３が形成されている。第２プリント配線基板２０には、配線２２、めっきビア２３及びめっき層２２ａからなる放熱配線（放熱板）が形成され、開口部２９の内周面にはめっき層２２ａが形成されている。電子部品９０は、金属層９３が導電性ペースト等からなる放熱体９９を介して第２樹脂基材２１に形成された放熱配線に接続されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品が内蔵された多層構造の部品内蔵基板に関する。

電子部品の高密度実装を実現するため、電子部品を多層構造の基板内に内蔵した部品内蔵基板が知られている。このような部品内蔵基板は、電子部品が基板に形成された絶縁層に埋設されるため、電子部品で発生する熱を如何に効率良く外部へ放出するかが課題となる。従来の部品内蔵基板は、熱伝導性に優れた絶縁層を介して、絶縁層上に形成された金属部材からなる放熱用内層パターンに伝導し、電子部品で発生する熱を放熱させるようにしている（特許文献１参照）。

特開２００９−２７７７８４号公報

しかしながら、上述した特許文献１に開示された従来技術の部品内蔵基板では、電子部品と放熱用内層パターンとの間に絶縁層等の樹脂が介在しているので、必ずしも十分な放熱効果を得ることができない場合があるという問題がある。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、放熱特性を向上させることができる部品内蔵基板を提供することを目的とする。

本発明に係る部品内蔵基板は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板を積層すると共に電子部品を内蔵した多層構造の部品内蔵基板において、前記電子部品と同一層に配置される配線基板は、一部に開口部が形成されると共に前記開口部の周囲に前記配線パターンからなる放熱配線が形成され、前記電子部品が前記配線基板の開口部に収容され、前記電子部品の側面が放熱体を介して前記放熱配線に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る部品内蔵基板によれば、内蔵される電子部品の側面が放熱配線に放熱体を介して接続されているので、電子部品からの熱は、側面に接続された放熱体を介して放熱配線に効率良く伝導された上で放熱される。これにより、従来のものと比較して放熱効果を高め放熱特性を向上させることができる。

本発明の一実施形態においては、前記放熱体は、半田又は導電性ペーストである。

本発明の他の実施形態においては、前記電子部品は、前記側面に複数の溝部を有する。この場合、前記電子部品の溝部には、金属層が形成されているとより望ましい。前記金属層は、前記電子部品の溝に沿って形成されているか、又は前記電子部品の溝を埋めるように形成することができる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記金属層は、めっきにより形成される。

本発明によれば、放熱特性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。図１のＡ−Ａ’断面図である。同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。図１１の製造工程の一部を示す平面図である。同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。本発明の他の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す断面図である。本発明の更に他の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る部品内蔵基板を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。図１に示すように、部品内蔵基板１は、第１プリント配線基板１０と、第２プリント配線基板２０と、第３プリント配線基板３０とを、例えば熱圧着により一括積層した構造を備えている。なお、部品内蔵基板１は、図示しない実装基板の実装面上に実装されても良い。

また、部品内蔵基板１は、第２プリント配線基板２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内に、第１プリント配線基板１０及び第３プリント配線基板３０に挟まれた状態で内蔵された電子部品９０を備えている。更に、部品内蔵基板１は、第３プリント配線基板３０の上記図示しない実装基板への実装面３０ｂ側に形成されたソルダーレジスト３８及び半田からなるバンプ３９を備えている。

第１〜第３プリント配線基板１０〜３０は、それぞれ第１、第２及び第３樹脂基材１１，２１，３１と、これら第１〜第３樹脂基材１１〜３１の少なくとも片面に形成された配線１２，２２，３２とを備える。また、第１及び第３プリント配線基板１０，３０は、それぞれ第１樹脂基材１１に形成されたビアホール２及び接着層９に形成されたビアホール３内に充填形成された導電性ペーストビア１４，３４を備える。

めっきビア２３は、第２樹脂基材２１の両面の配線２２を導通するように形成されている。同様に、第３プリント配線基板３０は、第３樹脂基材３１に形成されたビアホール４内に第３樹脂基材３１の両面の配線３２を導通するように形成されためっきビア３３を備える。

これら第１〜第３プリント配線基板１０〜３０は、例えば片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）や両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）等を用いることができる。本例では、第２及び第３プリント配線基板２０，３０が両面ＣＣＬに基づき形成され、第１プリント配線基板１０が片面ＣＣＬに基づき形成されている。従って、第２及び第３プリント配線基板２０，３０の配線２２，３２は、第２及び第３樹脂基材２１，３１の両面に形成され、めっきビア２３，３３はこれら両面の配線２２，３２を層間接続している。

なお、めっきビア２３，３３は、例えば一方の配線２２，３２を貫通させることなく、他方の配線２２，３２から形成した貫通孔にめっきを施した構造のＬＶＨのめっきビアからなるもので、例えば銅（Ｃｕ）めっきにより形成されている。従って、少なくともめっきビア２３，３３形成面と反対側の面に形成された配線２２，３２上にはめっき層２２ａ，３２ａが形成されている。

そして、第２プリント配線基板２０においては、開口部２９内の第２樹脂基材２１の側面にもめっき層２２ａがめっきビア２３と連続するように形成されている。この第２プリント配線基板２０の配線２２、めっきビア２３及びめっき層２２ａは、部品内蔵基板１の内部の放熱配線（放熱板）としても機能する。同様に第３プリント配線基板３０の配線３２、めっきビア３３及びめっき層３２ａも、放熱配線（放熱板）としても機能する。

その他、図示は省略するが、第２及び第３プリント配線基板２０，３０には、貫通孔内をめっきするめっきビア２３，３３の代わりに、貫通孔内に導電性ペーストを充填させた構造のビアを形成したり、両面の配線２２，３２間をそれぞれ貫通する貫通穴内にめっきを施した構造のめっきスルーホールを形成したりしても良い。

第１〜第３樹脂基材１１〜３１は、それぞれ例えば厚さ２５μｍ程度の樹脂フィルムにより形成されている。ここで、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などからなる樹脂フィルムや、熱硬化性のエポキシ樹脂（ＥＰ）からなる樹脂フィルム等を用いることができる。

電子部品９０は、例えばＩＣチップなどの半導体部品や受動部品等であり、再配線を施したＷＬＰ（ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ）からなる。電子部品９０の電極形成面９１ｂには、図示しないパッド上に形成された複数の再配線電極９１が設けられている。また、再配線電極９１の周囲の電極形成面９１ｂ上には、図示しない絶縁層が形成されている。

更に電子部品９０の側面９１ｃには、全周にわたって銅などの金属部材からなる金属層９３が形成されている。この電子部品９０の側面９１ｃには、図２に示すように、例えば波状の複数の溝部９４が形成されており、金属層９３は、例えばこれら複数の溝部９４の形状に沿った形状となるように形成されている。なお、電子部品９０の側面９１ｃと金属層９３との間には、酸化膜などからなる絶縁層を介しても良い。

そして、第２プリント配線基板２０の開口部２９内のめっき層２２ａとこの開口部２９内に収容された電子部品９０の側面９１ｃの金属層９３との間には、導電性ペーストや半田等の導電部材からなる放熱体９９が、めっき層２２ａと金属層９３とを全周にわたって接続する状態で配置されている。

これにより、電子部品９０で発生した熱は、例えば側面９１ｃから金属層９３、放熱体９９、めっき層２２ａ、配線２２及びめっきビア２３、導電性ペーストビア３４、めっき層３２ａ及び配線３２、めっきビア３３を伝わって、バンプ３９を介して実装基板に効率良く伝わる。

このように、電子部品９０の熱は、再配線電極９１からの放熱経路よりも短い経路でバンプ３９を介して伝わるので、効果的に外部に放熱することが可能となる。また、電子部品９０の側面９１ｃが、複数の溝部９４が形成された波状の形状を備えているので、金属層９３と放熱体９９との接触面積を平面形状と比べて増加させることができるので、効率良く熱を伝えることが可能となる。更に、めっき層２２ａ、放熱体９９及び金属層９３を同様の金属材料で構成することで、互いの密着性が高まり、熱伝導効率が向上する。なお、第１〜第３プリント配線基板１０〜３０の配線１２，２２，３２は、銅箔などの導電材をパターン形成してなる。

導電性ペーストビア１４，３４及び放熱体９９を構成する導電性ペーストは、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含む。導電性ペーストは、例えばこれらの金属粒子に、エポキシ、アクリル、ウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合したペーストからなる。

このように構成された導電性ペーストは、含有された低融点の金属粒子が２００℃以下で溶融し合金を形成することができ、特に銅や銀などとは金属間化合物を形成することができる特性を備える。従って、導電性ペーストビア１４，３４と配線１２、再配線電極９１、めっきビア２３、めっき層３２ａとの接続部や、放熱体９０と金属層９３及びめっき層２２ａとの接続部は、一括積層の熱圧着時に金属間化合物により合金化される。

この場合、導電性ペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続が行われる特性となる。導電性ペーストのビアホール２，３内、或いは開口部２９内のめっき層２２ａ上や金属層９３上への塗布・充填方法としては、例えば印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを採用することができる。

なお、第１〜第３プリント配線基板１０〜３０及び開口部２９内の電子部品９０は、予め第１及び第３プリント配線基板１０，３０に設けられた接着層９を介して積層されている。接着層９は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなる。第２プリント配線基板２０の開口部２９内に配置された電子部品９０は、上述したように側面９１ｃが、第２プリント配線基板２０の開口部２９内のめっき層２２ａと放熱体９９を介して接触した状態で、上記接着層９により開口部２９内に固定される。

次に、本実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法について説明する。
図３〜図７は、部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。図８〜図１１及び図１３は、部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。図１２は、図１１の製造工程の一部を示す平面図である。なお、図３及び図８は第１プリント配線基板１０について、図４及び図９は第２プリント配線基板２０について、図５及び図１０は第３プリント配線基材３０について、図６、図１１及び図１２は電子部品について、図７及び図１３は部品内蔵基板の最終工程について、それぞれの製造工程の詳細を示している。

まず、図３を参照しながら第１プリント配線基板１０の製造工程について説明する。図８（ａ）に示すように、第１樹脂基材１１の一方の面にベタ状態の銅箔等からなる導体層８が形成された片面ＣＣＬを準備する（ステップＳ１００）。次に、導体層８上にフォトリソグラフィによりエッチングレジストを形成した後にエッチングを行って、図８（ｂ）に示すように、配線１２等の配線パターンを形成する（ステップＳ１０２）。

ステップＳ１００にて使用する片面ＣＣＬは、例えば厚さ１２μｍ程度の銅箔からなる導体層８に、厚さ２５μｍ程度の第１樹脂基材１１を貼り合わせた構造からなる。この片面ＣＣＬとしては、例えば公知のキャスティング法により、銅箔にポリイミドのワニスを塗布してそのワニスを硬化させて作製されたものを使用することができる。

その他、片面ＣＣＬとしては、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタリングにより形成し、めっきにより銅を成長させて導体層８を形成したものや、圧延或いは電解銅箔とポリイミドフィルムとを接着材により貼り合わせて作製されたものなどを用いることもできる。

なお、第１樹脂基材１１は必ずしもポリイミドからなるものである必要はなく、上記のように液晶ポリマー等のプラスチックフィルムからなるものであってもよい。また、ステップＳ１０２でのエッチングには塩化第二鉄や塩化第二銅などを主成分とするエッチャントを用いることができる。

配線１２を形成したら、図８（ｃ）に示すように、第１樹脂基材１１の配線１２形成面側と反対側の面に、接着材９ａ及びマスク材７を加熱圧着により貼り付ける（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４にて貼り付けられる接着材９ａとしては、例えば厚さ２５μｍ程度のエポキシ系熱硬化性フィルムを用いることができる。加熱圧着には真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて接着材９ａが硬化しない温度で０．３ＭＰａの圧力によりプレスしてこれらを貼り合わせることが挙げられる。

なお、接着層９や接着材９ａに用いられる層間接着材は、エポキシ系の熱硬化性樹脂のみならず、アクリル系の接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材などが挙げられる。また、層間接着材は必ずしもフィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布したものであってもよい。マスク材７は、上述した樹脂フィルムやＰＥＴ，ＰＥＮなどのプラスチックフィルムの他、ＵＶ照射によって接着や剥離が可能な各種フィルムを用いることができる。

そして、図８（ｄ）に示すように、貼り付けたマスク材７側から、配線１２に向かって、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、マスク材７、接着材９ａ及び第１樹脂基材１１を貫通するビアホール２を所定箇所に形成する（ステップＳ１０６）。なお、ビアホール２内には、形成後にプラズマデスミア等のデスミア処理が施される。

ステップＳ１０６にて形成されるビアホール２は、その他、炭酸ガスレーザ（ＣＯ_２レーザ）やエキシマレーザなどで形成してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングなどにより形成してもよい。また、デスミア処理は、ＣＦ_４及びＯ_２（四フッ化メタン＋酸素）の混合ガスにより行うことができるが、Ａｒ（アルゴン）などのその他の不活性ガスを用いることもでき、いわゆるドライ処理ではなく、薬液を用いたウェットデスミア処理としてもよい。

その後、図８（ｅ）に示すように、形成したビアホール２内に、例えばスクリーン印刷により導電性ペーストを充填して導電性ペーストビア１３を形成し（ステップＳ１０８）、マスク材７を剥離して除去し（ステップＳ１１０）、配線１２及び導電性ペーストビア１３が形成されると共に、接着層９が備えられた第１樹脂基材１１を有する第１プリント配線基板１０を形成する。

次に、図４を参照しながら第２プリント配線基板２０の製造工程について説明する。なお、既に説明した箇所には同一の符号を附して説明を割愛する場合があり、各ステップの具体的な処理内容については上述した内容を適用可能であるとする。まず、図９（ａ）に示すように、第２樹脂基材２１の両面に導体層８が形成された両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を準備し（ステップＳ１２０）、図９（ｂ）に示すように、所定箇所にビアホール３を形成すると共に開口部２９を形成して（ステップＳ１２２）、例えばプラズマデスミア処理を行う。

次に、図９（ｃ）に示すように、第２樹脂基材２１の全面にパネルめっき処理を施して（ステップＳ１２４）、導体層８上、ビアホール３内及び開口部２９内にめっき層２２ａを形成する。なお、ビアホール３内のめっき層２２ａは後にめっきビア２３として用いられるものであり、第２樹脂基材２１の両面の導体層８を電気的に導通している。

最後に、図９（ｄ）に示すように、第２樹脂基材２１の両面にエッチング等により配線２２やめっきビア２３などの配線パターンを形成し（ステップＳ１２６）、第２プリント配線基板２０を形成する。

次に、図５を参照しながら第３プリント配線基板３０の製造工程について説明する。まず、図１０（ａ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面に導体層８が形成された両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を準備し（ステップＳ１３０）、図１０（ｂ）に示すように、所定箇所にビアホール４を形成して（ステップＳ１３２）、プラズマデスミア処理を行う。

次に、図１０（ｃ）に示すように、第３樹脂基材３１の全面にパネルめっき処理を施して（ステップＳ１３４）、導体層８上及びビアホール４内にめっき層３２ａを形成する。なお、ビアホール４内のめっき層３２ａは後にめっきビア３３として用いられるものであり、第３樹脂基材３１の両面の導体層８を電気的に導通している。

そして、図１０（ｄ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面にエッチング等により配線３２やめっきビア３３などの配線パターンを形成し（ステップＳ１３５）、図１０（ｅ）に示すように、第２樹脂基材３１のめっきビア３３の開口側と反対側の面に、接着材９ａ及びマスク材７を加熱圧着により貼り付ける（ステップＳ１３６）。

次に、図１０（ｆ）に示すように、貼り付けたマスク材７側から、めっき層３２ａに向かってレーザ光を照射して、マスク材７及び接着材９ａを貫通するビアホール３を所定箇所に形成する（ステップＳ１３７）。なお、ビアホール３内には上記のようなデスミア処理が施される。

最後に、図１０（ｇ）に示すように、ビアホール３内に導電性ペーストを充填して（ステップＳ１３８）、導電性ペーストビア３４を形成し、マスク材７を剥離して除去し（ステップＳ１３９）、第３プリント配線基板３０を形成する。このように、接着層９は、第３プリント配線基板３０の導電性ペーストビア３４がめっきビア２３に接続可能な状態となるように第３樹脂基材３１の上面に配置される。

次に、図６を参照しながら第２プリント配線基板２０の開口部２９内に内蔵される電子部品９０の製造工程について説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、酸化ケイ素や窒化ケイ素などの無機絶縁層が形成されたダイシング前のウェハ９８を準備する（ステップＳ１４０）。

次に、図１１（ｂ）及び図１２に示すように、製造する個々の電子部品９０の側面となる部分に沿って、複数の穴９０ａを開け（ステップＳ１４２）、図１１（ｃ）に示すように、各穴９０ａの内周面にめっき処理等により金属層９３を形成する（ステップＳ１４６）。

金属層９３を形成したら、図１１（ｄ）に示すように、ダイシングを行って穴９０ａの中間部で切断して個片化し（ステップＳ１４８）、電子部品９０を製造する。なお、説明は省略するが、上記工程には、再配線電極９１の製造工程も含まれている。この場合には、電子部品９０の上に酸化膜を形成し、更に金属層９３を形成することになる。また、このような工程は、貫通配線と同様の工程であることから、この工程において、電子部品９０に同時に貫通配線を形成することも可能である。

こうして、第１〜第３プリント配線基板１０〜３０及び電子部品９０を作製したら、これらを一括積層するための最終工程が行われる。最終工程については、図７を参照しながら説明する。まず、図１３（ａ）に示すように、第２プリント配線基板２０の開口部２９内におけるめっき層２２ａ上に、導電性ペースト等からなる放熱体９９の一部９９ａを、例えばインクジェット方式やディスペンサ等を利用して塗布する（ステップＳ１５０）。

次に、図１３（ｂ）に示すように、電子部品９０の再配線電極９１と導電性ペーストビア１４の端面とを電子部品用実装機で位置合わせして、電子部品９０を第１プリント配線基板１０に実装する（ステップＳ１５２）。

そして、図１３（ｃ）に示すように、第１及び第３プリント配線基板１０，３０の接着層９や、第１及び第３プリント配線基板１０，３０の導電性ペーストビア１４，３４の導電性ペースト、或いは放熱体９９の一部９９ａがそれぞれ硬化していない状態で、各プリント配線基板１０〜３０及び電子部品９０を位置決めし、積層する（ステップＳ１５６）。

その後、例えば真空キュアプレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱加圧することで熱圧着により一括積層する（ステップＳ１５８）。これにより、図１３（ｄ）に示すような部品内蔵基板１を製造する。このとき、層間の各接着層９や各樹脂基材１１〜４１等の硬化と同時に、ビアホール等に充填された導電性ペーストの硬化及び合金化並びに放熱体９９の一部９９ａが接合することによる放熱体９９の形成が行われる。従って、導電性ペーストや放熱体９９と接する配線等との間には、上述したように金属間化合物の合金層が形成される。

なお、放熱体９９は、例えば電子部品９０の側面９１ｃに形成された金属層９３上に一部を塗布して形成したり、第１プリント配線基板１０に第２プリント配線基板２０を積層した後に、開口部２９内のめっき層２２ａ及び金属層９３間にインクジェット、印刷方式等で直接充填等して形成したりしても良い。その後、図示は省略するが、部品内蔵基板１における第３プリント配線基板３０の第３樹脂基材３１の実装面３０ｂ側に、ソルダーレジスト３８をパターン形成する。最後に、バンプ３９を形成すれば、図１に示すような部品内蔵基板１が完成する。

このように、本実施形態に係る部品内蔵基板１によれば、内蔵される電子部品９０の側面９１ｃに金属層９３が形成された複数の溝部９４が形成され、金属層９３が配線２２、めっきビア２３及びめっき層２２ａからなる放熱配線に放熱体９９を介して接続されている。このため、電子部品９０からの熱は、側面９１ｃの溝部９４の金属層９３及び放熱体９９を介して放熱板に効率良く伝導された上で放熱されるので、放熱効果を高め放熱特性を向上させることができる。

図１４は、本発明の他の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す断面図である。図１４に示すように、本実施形態に係る部品内蔵基板は、電子部品９０の側面９１ｃ上に形成された金属層９３が、少なくとも一つの再配線電極９１と接続されており、これを介して導電性ペーストビア１４と接続されている点が、先の実施形態に係るものと相違している。このような構造により、部品内蔵基板の表裏両面側から電子部品９０の熱を放出することができるので、更に放熱効果を高め放熱特性を向上させることができる。

図１５は、本発明の更に他の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す断面図である。図１５に示すように、本実施形態に係る部品内蔵基板は、電子部品９０の側面９１ｃ上に形成された金属層９３が、溝部９４の内部に埋め込まれている例を示している。この実施形態の部品内蔵基板は、図１２に示した穴開け工程後、穴９０ａの内部に金属材料を埋め込み、その後、ダイシングによって電子部品９０の個片化を行うことにより形成することができる。この実施形態によれば、側面が直線状になっているため、先の実施形態のように側面に凹凸がある場合に比べて欠けが生じ難いという利点の他、放熱体９９よりも金属層９３の放熱性が高い場合、全体的な放熱効率は向上するという利点がある。

１部品内蔵基板
２，３，４ビアホール
７マスク材
８導体層
９接着層
１０第１プリント配線基板
１１第１樹脂基材
１２，２２，３２配線
１４，３４導電性ペーストビア
２０第２プリント配線基板
２１第２樹脂基材
２２ａ，３２ａ放熱配線（めっき層）
２３，３３放熱配線（めっきビア）
２９開口部
３０第３プリント配線基板
３１第３樹脂基材
３８ソルダーレジスト
３９バンプ
９０電子部品
９０ａ穴
９１再配線電極
９１ｂ電極形成面
９１ｃ側面
９３金属層
９４溝部
９９放熱体

Claims

少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板を積層すると共に電子部品を内蔵した多層構造の部品内蔵基板において、
前記電子部品と同一層に配置される配線基板は、一部に開口部が形成されると共に前記開口部の周囲に前記配線パターンからなる放熱配線が形成され、
前記電子部品が前記配線基板の開口部に収容され、前記電子部品の側面が放熱体を介して前記放熱配線に接続されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。
前記放熱体は、半田又は導電性ペーストである
ことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
前記電子部品は、前記側面に複数の溝部を有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵基板。
前記電子部品の溝部には、金属層が形成されている
ことを特徴とする請求項３記載の部品内蔵基板。
前記金属層は、前記電子部品の溝部に沿って形成されている
ことを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
前記金属層は、前記電子部品の溝部を埋めるように形成されている
ことを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
前記金属層は、めっきにより形成される
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の部品内蔵基板。