JP2013182877A - 照明ユニットの構造 - Google Patents

Abstract

【課題】一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、発光色を変更可能としながらユニットが大型化せず、大きな導光部が不要な照明ユニットの構造を提供する。
【解決手段】離間する一対の左右接触バネ片が上下段で二対形成され、ハウジング１７に並んで挿入される同一形状の第１及び第２バスバーと、ハウジング１７に挿入され２つの第１及び第２バスバーの隣接する上段の一対の左右接触バネ片に接続される第１半導体発光素子２１と、第１半導体発光素子２１に対しオフセットされた位置でハウジング１７に挿入されて第１及び第２バスバーの隣接する下段の一対の左右接触バネ片に接続され第１半導体発光素子２１と異なる色に点灯する第２半導体発光素子２３と、ハウジング１７が内方に挿入され、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３からの出射光が透過する導光部２５を備えるカバー１３と、を設けた。
【選択図】図７

Description

本発明は、複数のＬＥＤを備える照明ユニットの構造に関する。

電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る照明ユニットの構造が特許文献１に開示されている。図１５に示すように、この照明ユニットの構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。

ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。

特開２００７−１４９７６２号公報

しかしながら、従来の照明ユニットの構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツエナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができないという問題があった。
更に、従来の照明ユニットの構造は、色を変更できるように異なる発光色のＬＥＤを併設して組み込んだ構造とすると、ユニットが大型化してしまう。また、併設したそれぞれのＬＥＤを切換点灯することで発光色を変更しようとしても、ＬＥＤ間が広いので、大きな導光部を備えたレンズが必要となってしまうという問題があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、発光色を変更可能としながらユニットが大型化せず、大きな導光部が不要な照明ユニットの構造を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 離間する一対の平行な左右接触バネ片が上下段で二対形成され、ハウジングに挿入されることで前記離間の方向に平行に並んで配置される２つの同一形状の第１バスバー第１バスバー及び第２バスバーと、前記ハウジングに挿入され、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する上段の一対の前記左右接触バネ片に接続される第１半導体発光素子と、前記第１半導体発光素子に対し挿入方向にオフセットされた位置で前記ハウジングに挿入され、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する下段の一対の前記左右接触バネ片に接続されて前記第１半導体発光素子と異なる色に点灯する第２半導体発光素子と、前記ハウジングが内方に挿入され、前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子からの出射光が透過する導光部を備えるカバーと、を備えることを特徴とする照明ユニットの構造。

上記（１）の構成の照明ユニットの構造によれば、同一形状の２つの第１バスバー及び第２バスバーが近接して平行に並んでハウジングに収容される。第１バスバー及び第２バスバーの間には、発光色の異なる第１半導体発光素子と第２半導体発光素子がそれぞれのバスバーの隣接する左右接触バネ片に接続され、挿入方向にオフセットされた位置に組み込まれる。第１半導体発光素子と第２半導体発光素子が切換点灯されると、導光部を透過する出射光の色が変更される。この際、同一形状に形成したそれぞれのバスバーが近接しているので、ユニットの大型化が抑制されながら、２つの第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子が近づき、それぞれの出射光の光束断面が近接する。

（２） 上記（１）の構成の照明ユニットの構造であって、前記ハウジングには前記第１バスバーと前記第２バスバーとに挟まれる壁部が形成され、前記左右接触バネ片は前記壁部に沿う同一方向でバネ先端が自由端となって突出し、前記壁部には、前記左右接触バネ片のバネ先端側から挿入される前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子を前記挿入方向にオフセットされた位置に位置決めする階段部が形成されていることを特徴とする照明ユニットの構造。

上記（２）の構成の照明ユニットの構造によれば、一対の左右接触バネ片が上下段で二対形成された第１バスバーと第２バスバーとが、壁部を挟んで平行に並んでハウジングに配置される。それぞれのバスバーにおける左右上下４つの左右接触バネ片は、壁部の両側で壁部に沿って突設される。第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子は、バネ先端側からハウジングに挿入されるが、所定位置まで挿入されると、左右の第１バスバー及び第２バスバーの間に介在する壁部に当たる。この際、壁部には、左右接触バネ片の上下段で挿入方向にずれた階段部が形成されていることにより、例えば上段の第１半導体発光素子は奥まで挿入され、下段の第２半導体発光素子は第１半導体発光素子よりも手前で階段部に当たって位置決めされる。これにより、第１半導体発光素子と第２半導体発光素子とは、挿入方向にオフセットされ、しかも、近接した位置に配置される。このように、２つの第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子は、ハウジングに階段部が形成されているので、挿入方向に対して近接して確実に位置決めされる。また、同一形状の２つの第１及び第２バスバーが近接しているので、挿入方向に直交する方向にも近接して位置決めされる。その結果、相互に重ならない位置で且つ最小設置面積で設置が可能となる。

本発明に係る照明ユニットの構造によれば、一種類のバスバーで表面実装用の電子部品を接続でき、しかも、発光色を変更可能としながらユニットを大型化せず、大きな導光部を不要にできる。

本発明の一実施形態に係る照明ユニットの斜視図である。 図１に示した照明ユニットから電線ホルダーが分離された分解斜視図である。 図２に示したレンズカバーからハウジングが分離された分解斜視図である。 図３のハウジングに収容される第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子とバスバーを電線と共に表した斜視図である。 図４に示したバスバーの拡大斜視図である。 第１半導体発光素子を発光部形成面の反対面側から見た斜視図である。 （ａ）は照明ユニットの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。 （ａ）は第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子と抵抗器を装着したバスバーの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 図８（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の一実施形態に係る照明ユニットの構造におけるバスバー組付け工程を説明する図である。 同様に第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子の組付け工程を説明する図である。 同様に抵抗器組付け工程を説明する図である。 同様に連結部カット工程を説明する図である。 第１半導体発光素子及び第２半導体発光素子と抵抗器との回路図である。 従来の照明ユニットの斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る照明ユニットの斜視図、図２は図１に示した照明ユニットから電線ホルダーが分離された分解斜視図、図３は図２に示したレンズカバーからハウジングが分離された分解斜視図である。
本実施形態に係る照明ユニット１１の構造は、外殻がレンズカバー(カバー)１３となり、レンズカバー１３には図２に示す電線ホルダー１５が挿入される。レンズカバー１３には、電線ホルダー１５の奥側に、更に図３に示す直方体形状のハウジング１７が挿入される。ハウジング１７には２つの第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂと、電子部品である第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３（図４参照）が挿入されている。

レンズカバー１３は、ハウジング１７を内方に挿入し、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３からの出射光が透過する導光部２５を備える。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、後述する挿入方向において、挿入方向奥側と、挿入方向手前側とで挿入方向にオフセットされて配置される（図８（ｂ）参照）。
導光部２５には、拡散材２７（図７（ｂ）参照）が混合される。導光部２５は、拡散材２７が混合されることで、オフセットされた位置で異なる色で点灯（例えば赤色または青色に点灯）する第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３によって、均等に発光する。拡散材２７としては、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂等からなる導光部２５に、透明な微粒子フィラー（例えば平均粒径数μｍ〜数１０μｍのシリカや粉砕石英など）を混合させることも有効である。

図４は図３のハウジング１７に収容される第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３とバスバー１９を電線２９と共に表した斜視図、図５は図４に示したバスバー１９の拡大斜視図である。
ハウジング１７には、図４に示す２つの同一形状の第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂが挿入される。各第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、一端３１に上下二段の端子部３３が形成されている。本実施形態の端子部３３には、離間する一対の平行な左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが上下段で二対形成される。従って、１本のバスバーには、上段に２つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ、下段に２つの左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂの合計４つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが設けられる。それぞれの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂの先端には電気接触部３８が形成され、電気接触部３８は接点側が頂角となる三角形状に形成される。各第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、図３に示すハウジング上面３９のバスバー挿入開口４１からそれぞれ挿入されることで、図４に示すように、上記した離間の方向に平行となって並んで配置（並列配置）される。並列配置された第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの上段における４つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａの上側４箇所の電気接触部３８には、それぞれの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂ形成された上段部品座部６７が対峙される。また、並列配置された第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの下段における４つの左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂの下側４箇所の電気接触部３８には、それぞれの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂに形成された下段部品座部６９が対峙される。

第１及び第２バスバー１９ａ，ａ９ｂは、図３に示すように、それぞれハウジング１７に装着された状態でその一部分がハウジング１７の外部に突出される。本実施形態において、第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、ハウジング１７から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの後端には、被覆された図２に示す電線２９の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃４３が設けられる。図５に示すように、この圧接刃４３の前部には後部当接片４５と、後部弾性脚４７と、前部弾性脚４９と、前部当接片５１とが順に連設される。

各第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂにおける一対の前部当接片５１と端子部３３との間には、連結部５３が形成されている。この連結部５３は、第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂがハウジング１７に収容された後、カット可能となる。連結部５３がカットされた第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、圧接刃４３と端子部３３が分断される。これら分断された圧接刃４３と端子部３３は、一対の前部弾性脚４９の間に設けられる抵抗器５５（図４参照）によって導通される。

圧接刃４３、後部当接片４５、後部弾性脚４７、前部弾性脚４９、前部当接片５１、端子部３３は、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図５に示す形状に折り曲げ加工される。第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの各端子部３３は、一対の側壁５７のそれぞれに上下段の左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが打ち抜き成形され、一対の側壁５７が平行となるようにＵ字状に折り曲げられて形成される。これにより、上下左右に多数の左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが容易且つコンパクトに製造可能となっている。

ここで、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３について説明する。
図６は第１半導体発光素子２１を発光部形成面５９の反対面側から見た斜視図である。
第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、同一形状であるので、図６には第１半導体発光素子２１を例に図示している。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、四角板状に形成された表面実装用のものとなる。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、一方の面が発光部形成面５９となって発光部６１（図１１参照）が形成される。発光部形成面５９の裏側には一対の接点部６３が形成される。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、異なる色で発光される。第１半導体発光素子２１は、例えば青色で発光し、第２半導体発光素子２３は例えば赤色で発光する。

本実施形態の照明ユニット１１の構造では、２つの同一形状の第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂが使用される。ここで、２つの同一形状の第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、図４の左側から順に並んでいる第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９の上段で隣接する一対の左右接触バネ片３５ａ，３７ａには、第１半導体発光素子２１が接続される。第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂの下段で隣接する一対の左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂには、第２半導体発光素子２３が接続される。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、発光部６１が設けられた発光部形成面５９が上段部品座部６７及び下段部品座部６９に当接して配置される。

図７（ａ）は照明ユニット１１の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視矢視図、図８（ａ）は第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と抵抗器５５を装着したバスバー１９の平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
図７（ｂ）に示すように、ハウジング１７には、第１バスバー１９ａと第２バスバー１９ｂとに挟まれる壁部７１が形成される。左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂは、この壁部７１に沿う同一方向でバネ先端７３が自由端となって突出する。壁部７１には、左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂのバネ先端側から挿入される第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３をオフセットされた位置に位置決めする階段部７５が形成されている。階段部７５は、上段当接面７７と、上段当接面７７よりも素子挿入方向手前側の下段当接面７９と、を有する。なお、図７（ｂ）中、８０はインストルメントパネル等の内装壁を示す。

第１バスバー１９及び第２バスバー１９は、ハウジング１７に挿入されることで平行に並んで配置される。図７（ｂ）に示すように、第１半導体発光素子２１は、ハウジング１７に挿入されて上段当接面７７に当たることで位置決めされる。位置決めされた第１半導体発光素子２１は、第１バスバー１９及び第２バスバー１９の隣接する上段の一対の左右接触バネ片３５に接続される。第２半導体発光素子２３は、ハウジング１７に挿入されて下段当接面７９に当たることで第１半導体発光素子２１よりも挿入方向手前側で位置決めされる。位置決めされた第２半導体発光素子２３は、第１バスバー１９及び第２バスバー１９の隣接する下段の一対の左右接触バネ片３５に接続される。

図９は図８のＢ−Ｂ矢視図である。
ハウジング１７には２つの第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂが収容されることで、図９に示す上段で４つ、下段で４つの合計８つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂが配置される。第１半導体発光素子２１は、一対の接点部６３が、上段におけるこれら４つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａにおける左から２番目と３番目の電気接触部３８に接続される。第２半導体発光素子２３は、一対の接点部６３が、下段におけるこれら４つの左右接触バネ片３５ｂ，３７ｂにおける左から２番目と３番目の電気接触部３８に接続される。本実施形態では、上下段における４つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂにおける左から１番目と４番目の電気接触部３８は使用されない。

次に、上記構成の照明ユニット１１の組付け工程を説明する。
図１０は本発明の一実施形態に係る照明ユニット１１の構造におけるバスバー組付け工程を説明する図、図１１は同様に第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３の組付け工程を説明する図、図１２は同様に抵抗器組付け工程を説明する図、図１３は同様に連結部カット工程を説明する図、図１４は第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と抵抗器５５との回路図である。

上記の照明ユニット１１を組み付けるには、図１０に示すように、２つの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂをハウジング１７に装着する。
ハウジング１７には２つのバスバー収用室９７が形成される。バスバー収用室９７は、後端が後壁９９となり、その前方の内壁面には一対の保持溝１０１が形成される。バスバー収用室９７に挿入されたそれぞれの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、後部当接片４５と後部弾性脚４７とで後壁９９を挟持し、ハウジング１７から脱落規制されて装着される。

図１１に示すように、ハウジング１７の前面には上下一対のＬＥＤ装着開口部１０３が形成されている。上段のＬＥＤ装着開口部１０３には第１半導体発光素子２１、下段のＬＥＤ装着開口部１０３には第２半導体発光素子２３が、それぞれ接点部６３を下側にして挿入される。ハウジング１７内に挿入された第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、ハウジング１７に形成された上段当接面７７と下段当接面７９（図７（ｂ）参照）によって挿入が規制され、正規の固定位置で停止する。これにより、それぞれの接点部６３が図９に示したように、それぞれの電気接触部３８に接続される。

また、本実施形態に係る照明ユニット１１は、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３と、負極との間にそれぞれ抵抗器５５を設けた回路とする必要がある。図１２に示すように、ハウジング１７の底面１０５には保持溝１０１が開口しており、抵抗器５５が挿入される。これにより、第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの前部当接片５１と前部弾性脚４９とで抵抗器５５を挟持し、前部弾性脚４９が抵抗器５５の一対の接点部（図示せず）に接続される。
そして、図１３に示すように、抵抗器５５が保持溝１０１に挿入された後、連結部５３が第１バスバー１９と第２バスバー１９とにおいてカットされる。

図１３に示すように、連結部５３がカットされた２つの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂは、図１４に示す回路を構成する。即ち、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、抵抗器５５を介して第１の圧接刃４３と第２の圧接刃４３に接続される。ここで、第１の圧接刃４３と第２の圧接刃４３とには、図示しない制御装置により＋極と−極が自在に切り換えられる。これにより、青色の第１半導体発光素子２１または赤色の第２半導体発光素子２３が切換点灯される。なお、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、同時には点灯されない。

第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３を装着したハウジング１７は、図３に示したレンズカバー１３に装着される。レンズカバー１３の後端面にはハウジング挿入開口１０７が形成されている。レンズカバー１３に挿入されたハウジング１７は、圧接刃４３がレンズカバー１３の内部で後方に向かって突出している。

ハウジング１７を装着したレンズカバー１３には図２に示す電線ホルダー１５がハウジング挿入開口１０７から挿入される。電線ホルダー１５の３方の外面にはコ字状の電線保持溝１０９が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝１０９には被覆付き電線２９がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー１５の前面にはそれぞれの電線保持溝１０９を跨って、水平な圧接刃進入スリット１１１が形成されている。これにより、電線ホルダー１５がレンズカバー１３に挿入されると、レンズカバー１３の内部で後方に向かって突出した第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの圧接刃４３が、圧接刃進入スリット１１１に進入し、圧接刃４３と電線２９の導体とが接続されるようになされている。

レンズカバー１３に挿入された電線ホルダー１５は、レンズカバー１３の側部に形成される係止穴１１３に、側面に突設した係止爪１１５を係止して、レンズカバー１３からのハウジング１７と、電線ホルダー自身との離脱が規制される。レンズカバー１３に、ハウジング１７、電線ホルダー１５が装着されることで図１に示す照明ユニット１１が構成される。

このようにして組付けられた照明ユニット１１の構造では、同一形状の２つの第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂが近接して平行に並んでハウジング１７に収容される。第１バスバー１９ａ及び第２バスバー１９ｂの間には、発光色の異なる第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３がそれぞれのバスバーの隣接する左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂに接続され、挿入方向にオフセットされた位置に組み込まれる。第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３が切換点灯されると、導光部２５を透過する出射光の色が変更される。この際、同一形状に形成したそれぞれのバスバーが近接しているので、ユニットの大型化が抑制されながら、２つの第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３が近づき、それぞれの出射光の光束断面が近接する。

また、照明ユニット１１では、一対の左右接触バネ片３５が上下段で二対形成された第１バスバー１９ａと第２バスバー１９ｂとが、壁部７１を挟んで平行に並んでハウジング１７に配置される。それぞれのバスバーにおける左右上下４つの左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂは、壁部７１の両側で壁部７１に沿って突設される。第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、バネ先端側からハウジング１７に挿入されるが、所定位置まで挿入されると、左右の第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂの間に介在する壁部７１に当たる。この際、壁部７１には、左右接触バネ片３５ａ，３７ａ，３５ｂ，３７ｂの上下段で挿入方向にずれた階段部７５が形成されていることにより、上段の第１半導体発光素子２１は奥まで挿入され、下段の第２半導体発光素子２３は第１半導体発光素子２１よりも手前で階段部７５に当たって位置決めされる。

これにより、第１半導体発光素子２１と第２半導体発光素子２３とは、挿入方向にオフセットされ、しかも、近接した位置に配置される。このように、２つの第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３は、ハウジング１７に階段部７５が形成されているので、挿入方向に対して近接して確実に位置決めされる。また、同一形状の２つの第１及び第２バスバー１９ａ，１９ｂが近接しているので、挿入方向に直交する方向にも近接して位置決めされる。その結果、第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３を、相互に重ならない位置で且つ最小設置面積でインジケータ等に設置することが可能となる。

従って、本実施形態に係る照明ユニット１１の構造によれば、一種類のバスバーで表面実装用の第１半導体発光素子２１及び第２半導体発光素子２３を接続でき、しかも、発光色を青色と赤色に変更可能としながらユニットを大型化せず、大きな導光部２５を不要にできる。
本発明の照明ユニットの構造は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

１１…照明ユニット
１３…レンズカバー（カバー）
１７…ハウジング
１９ａ…第１バスバー
１９ｂ…第２バスバー
２１…第１半導体発光素子
２３…第２半導体発光素子
２５…導光部
３５ａ，３５ｂ，３７ａ，３７ｂ…左右接触バネ片
７１…壁部
７３…バネ先端
７５…階段部

Claims (2)

1. 離間する一対の平行な左右接触バネ片が上下段で二対形成され、ハウジングに挿入されることで前記離間の方向に平行に並んで配置される２つの同一形状の第１バスバー及び第２バスバーと、
   前記ハウジングに挿入され前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する上段の一対の前記左右接触バネ片に接続される第１半導体発光素子と、
   前記第１半導体発光素子に対し挿入方向にオフセットされた位置で前記ハウジングに挿入され、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの隣接する下段の一対の前記左右接触バネ片に接続されて前記第１半導体発光素子と異なる色に点灯する第２半導体発光素子と、
   前記ハウジングが内方に挿入され、前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子からの出射光が透過する導光部を備えるカバーと、
   を備えることを特徴とする照明ユニットの構造。
2. 前記ハウジングには前記第１バスバーと前記第２バスバーとに挟まれる壁部が形成され、
   前記左右接触バネ片は前記壁部に沿う同一方向でバネ先端が自由端となって突出し、
   前記壁部には、前記左右接触バネ片のバネ先端側から挿入される前記第１半導体発光素子及び前記第２半導体発光素子を前記挿入方向にオフセットされた位置に位置決めする階段部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明ユニットの構造。

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