JP2013105946A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子(1)と封止層(2)を具備する発光装置であって、封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層(2)を具備する発光装置。
【選択図】なし
Description
しかしながら、上記の技術では、屈折率を所望の値まで高めようとすると、微粒子の含有量を高い割合で充填する必要があり、封止層が脆弱となってしまうという課題があった。
また、屈折率差による光の損失は、封止層と空気との界面あるいは封止層とモールド材との界面でも生じており、封止層内に進入した光を有効に取り出せていない現状があった。
一方で、光取り出し効率を向上させるために、封止層に光拡散剤を導入する技術が提案されている(特許文献3)。しかし、光散乱のみで光取り出し効率を向上させるには限界があった。
即ち、本発明は、可視光を発光する発光素子(1)と、前記発光素子を封止してなる封止層(2)とを具備する発光装置であって、
前記封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層である、発光装置に関する。
また、本発明は、封止用樹脂組成物に含まれる組成にて、透光性樹脂(2A)と金属酸化物粒子(2B)とを含有する組成物と、粒子(2C)との屈折率差が0.1以上であることを特徴とする上記発光装置に関する。
また、本発明は、透光性樹脂(2A)が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、上記発光装置に関する。
本発明で用いられる発光素子(1)とは発光ダイオード(LED)、半導体レーザのことであり、発光色の点は特に限定されず、例えば、赤色(例えば、波長640nm)を発光する赤色発光ダイオード、緑色(例えば、波長530nm)を発光する緑色発光ダイオード、青色(例えば、波長450nm)を発光する青色発光ダイオード、白色発光ダイオード(例えば、紫外又は青色発光ダイオードと蛍光体粒子とを組み合わせて白色を発光する発光ダイオード)が挙げられる。また、これらの可視光に発光する発光ダイオードだけでなく、可視光の短波長領域から紫外線領域で発光する発光ダイオード、例えば360 nm近傍の紫外線領域で発光する発光ダイオードも使用することができる。
但し、発光装置に、蛍光体を用いる場合、該蛍光体を励起可能な発光波長を発光できる発光層を有する半導体発光ダイオードが好ましい。このような半導体発光ダイオードとしてZnSeやGaNなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光体を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。また所望に応じて、前記窒化物半導体にボロンやリンを含有させることも可能である。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
本発明で用いられる封止層(2)とは、発光素子(1)を封止しかつ保護機能を兼ね備えた層のことであり、発光素子を覆う様に塗布した封止用樹脂組成物を加熱、あるいは紫外線や赤外線等の照射を施し硬化させることにより得られる。
封止用樹脂組成物は、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する。以下に、封止用樹脂組成物について述べる。
本発明で用いられる透光性樹脂(2A)は、発光素子から放出される光、例えば、可視光線、近赤外線あるいは近紫外線等の所定の波長帯域の光に対して透明性を有する樹脂であればよく、熱可塑性、熱硬化性、可視光線や紫外線や赤外線等による光(電磁波)硬化性、電子線照射による電子線硬化性等の硬化性樹脂が好適に用いられる。
このような樹脂としては、例えば、アクリレート、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン(PS)、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアクリル酸エステル、ポリアミド、フェノール− ホルムアルデヒド(フェノール樹脂)、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS樹脂)、メチルメタクレート・スチレン共重合体(MS樹脂)、ポリ−4−メチルペンテン、ノルボルネン系ポリマー、ポリウレタン、エポキシ、シリコーン等が挙げられる。
中でも、エポキシ、シリコーン、アクリレートが耐熱性、耐光性、硬度の点から好ましい。
も使用可能であり、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
ポリアミド、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
(a)1分子中のケイ素原子に結合した官能基のうち少なくとも2つがアルケニル基であるオルガノポリシロキサン
(b)1分子中のケイ素原子に結合した官能基のうち少なくとも2つが水素原子であるか、または分子鎖の両端が水素原子で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサン
(c)ヒドロシリル化反応用触媒
また、このアルケニル基以外のケイ素原子に結合した官能基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。
単官能アクリレート及び多官能アクリレートそれぞれの具体例について次に挙げる。
(a)脂肪族単官能(メタ)アクリレートとしては、
ブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;
メトキシプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシアルキレングリコール(メタ)アクリレート;
(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド等のN−置換アクリルアミド等が挙げられる。
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1.4−ブタンジオールジ(メタ) アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリブタンジオールジ(メタ)アクリレート、等のアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート;
ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート等のトリ(メタ)アクリレート;
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレート等のテトラ(メタ)アクリレート;
ジペンタエリスリトール(モノヒドロキシ)ペンタアクリレート等のペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(d)芳香族(メタ)アクリレートのうち、単官能型としては、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート等が、また、多官能型としては、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等のジアクリレート類、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(f)エポキシ(メタ)アクリレートとしては、ビスフェノールA型エポキシアクリレート、ノボラック型エポキシアクリレート等が挙げられる。
本発明で用いられる金属酸化物粒子(2B)は、透光性樹脂(2A)の屈折率調整剤として機能する。金属酸化物粒子(2B)は、可視光域において1.8〜2.8の屈折率を有することが望ましい。ここで、金属酸化物粒子(2B)の屈折率とは、金属酸化物粒子を構成する材料のバルクの屈折率を意味する。金属酸化物粒子(2B)の屈折率は、アッベ屈折率計あるいはV ブロック方式の屈折率計を用いて測定することができる。
本発明の平均1次粒子径とは、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)または走査型電子顕微鏡(SEM)などを用いて実測した50個の粒子直径の平均値である。
分散の程度としては、動的光散乱法を利用した日機装(株)製「ナノトラックUPA」で測定した場合、分散粒径D99が200nm未満が好ましい。
本発明における平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)(以下、散乱粒子(2C)と略する場合がある)は、封止層(2)中で、封止層と空気あるいは封止層と封止層上部に設置された樹脂層との界面において、全反射により導波している光を散乱し、封止層から取り出す効果をもたらす。これにより、金属酸化物粒子(2B)の添加量を抑えることができ、樹脂の硬度を高く保つことが出来る。
本発明における散乱粒子(2C)は、種類は限定されず、有機微粒子であっても、無機微粒子であってもよい。有機微粒子としては、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン− メラミンホルムアルデヒドビーズ等が用いられる。無機微粒子としては、SiO2、ZrO2、TiO2、Al2O3、In2O3、ZnO、SnO2、Sb2O3、等が用いられる。これらは、2種類以上を併用しても良い。
散乱粒子(2C)の平均粒子径は、200nm以上、3μm以下であるが、無機微粒子を用いる場合は、透過率の観点から、200nm 以上、500nm 以下であることが好ましい。
ここで言う平均粒子径と前述の平均1次粒子径との違いは、平均1次粒子径が凝集を加味しない個々の粒子径であるのに対し、平均粒子径とは、凝集による2次粒子の粒子径を加味している点にある。本発明で言う平均粒子径とは、動的光散乱法を利用して測定した分散粒径D50の値であり、例えば日機装(株)製「ナノトラックUPA」で測定することができる。
本発明で用いられる金属酸化物粒子(2B)の使用量は、封止用樹脂組成物中、10〜70重量%であるのが好ましく、10〜50重量%がより好ましい。10重量%未満では十分な屈折率向上ができず、70重量%を超えると、粒子同士が凝集したり、樹脂量が少ないため脆くなったりする。
前記屈折率差が0.1以上であると、封止層(2)の中で全反射により導波している光が散乱粒子(2C)の界面で散乱し、光取り出し効率が向上する。屈折率差は大きくなるほど光取り出し効率は向上する。
前記したように、透光性樹脂(2A)と金属酸化物粒子(2B)とを含有する組成物の屈折率は、使用する透光性樹脂(2A)、金属酸化物粒子(2B)とその組成比によって決まる。その値は1.5〜2.0である。また、散乱粒子(2C)の屈折率は、有機粒子の場合、1.5〜1.8であり、無機粒子の場合1.3〜2.5である。よって、透光性樹脂(2A)、金属酸化物粒子(2B)、散乱粒子(2C)を適宜選択することでその屈折率差を0.1以上にすることが可能である。
以下に、屈折率の値を記す。
透光性樹脂(2A)としては、シリコーン樹脂:1.40〜1.51、エポキシ樹脂:1.53〜1.57、アクリレート樹脂:1.49〜1.59、
金属酸化物粒子(2B)としては、酸化チタン(TiO2):2.5、酸化ジルコニウム(ZrO2):2.2、酸化亜鉛(ZnO):1.9、酸化スズ(SnO2):2.0、
散乱粒子(2C)としては、ポリメチルメタクリレートビーズ:1.49、メラミンビーズ:1.65、SiO2:1.45、ZrO2:2.2、TiO2:2.5である。
透光性樹脂(2A)と金属酸化物粒子(2B)とを含有する組成物の屈折率は、アッベ屈折計により実測した値である。
本発明における封止用組成物の製造方法は特に限定されるものではなく、微粒子と樹脂を均一に混合するのに用いられる方法であれば良く、通常用いられる従来公知の方法で何ら構わない。
本発明の発光装置は、発光ダイオード等の発光素子(1)を、前述の本発明の封止用組成物により封止したものである。この発光装置では、本発明の封止層(2)による封止部分において、光路長を1mm以下とした場合に、可視光線に対して透明性を有することが好ましく、特に、全光線透過率は60%以上であることが好ましい。
まず、発光素子(1)をリードフレームの凹部内の所定位置に搭載し、この発光素子の電極とリードフレームとをボンディングワイヤを用いて電気的に接続し、外部端子とする。次いで、この発光素子(1)及びリードフレーム凹部内を封止組成物により封止する。封止方法としては、上述した封止用組成物をリードフレームの凹部内かつ発酵素子を覆う様に塗布し、得られた塗膜を加熱、あるいは紫外線や赤外線等の照射を施し、この塗膜を硬化させ、封止層(2)を形成する。
(製造例1)
平均1次粒子径が15nmの酸化チタン(TiO2)粒子10gに、分散媒としてメチルイソブチルケトン87g、分散剤としてBYK−111(ビックケミー・ジャパン(株)製)4gを加え、前分散(ジルコニアビーズ(1.25mm)をメディアとして用い、ペイントシェイカーで1時間分散)と、本分散(ジルコニアビーズ(0.1mm)をメディアとして用い、寿工業(株)製分散機UAM−015で7時間分散)の2段階の分散処理を行い、酸化チタン透明分散液(T1)を作製した。酸化チタン粒子の平均粒子径は80nmであった。
(2)散乱粒子(2C)分散液の作製
(製造例2)
平均1次粒子径が250nmのジルコニア(ZrO2)粒子10gに、分散媒としてメチルイソブチルケトン87g、分散剤としてBYK−111(ビックケミー・ジャパン(株)製)4gを加え、ジルコニアビーズ(1.25mm)をメディアとして用い、ペイントシェイカーで1時間分散処理を行い、ジルコニア分散液(Z1)を作製した。酸化ジルコニウム粒子の平均粒子径は413nmであった。
(製造例3)
N2雰囲気下、メタノール58g、水32gの混合溶剤中で、メチルメタクリレート(和光純薬製)4.5g、トリフルオロエチルメタクリレート(和光純薬製)5g、アリルメタクリレート(和光純薬製)0.5gを、2,2’−アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド(V−50、和光純薬製)0.025gを用いて60℃で重合後、生成物をろ過し、アクリル粒子を得た。得られたアクリル粒子10gに、分散媒としてメチルイソブチルケトン90gを加え、ジルコニアビーズ(1.25mm)をメディアとして用い、ペイントシェイカーで1時間分散処理を行い、アクリル粒子分散液(A1)を得た。アクリル粒子の平均粒子径は420nmであった。
(実施例1)
製造例1の酸化チタン透明分散液(T1)80gと製造例2のジルコニア分散液(Z1)14gの混合液に、メチルビニルシリコーン(ビニル基の平均含有量:3mol%)9g、およびメチルハイドロジェンシリコーン(ビニル基の平均含有量:30mol%)1gを加え、さらに塩化白金酸をシリコーン100重量部に対して20ppmとなるように加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。この封止用樹脂組成物の重量比は、シリコーン樹脂:酸化チタン:ジルコニア=52:41:7であった。
製造例1の酸化チタン透明分散液50gと製造例3のアクリル分散液(A1)15gの混合液に、エポキシレジン: エピコート828を7gおよび硬化剤としてエピキュア3080を3g(いずれもジャパンエポキシレジン(株)社製)を加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。この封止用樹脂組成物の重量比は、エポキシ樹脂:酸化チタン:アクリル粒子=61:30:9であった。
トルエン10gにメチルビニルシリコーン(ビニル基の平均含有量:3mol%)9g、およびメチルハイドロジェンシリコーン(ビニル基の平均含有量:30mol%)1gを加え、さらに塩化白金酸をシリコーン100重量部に対して20ppmとなるように加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。
製造例3のアクリル粒子分散液(A1)10gの混合液に、エポキシレジン: エピコート828を7gおよび硬化剤としてエピキュア3080を3g(いずれもジャパンエポキシレジン(株)社製)を加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。この封止用樹脂組成物のアクリル粒子の含有率は9重量%であった。
製造例1の酸化チタン透明分散液(T1)100gに、メチルビニルシリコーン(ビニル基の平均含有量:3mol%)9g、およびメチルハイドロジェンシリコーン(ビニル基の平均含有量:30mol%)1gを加え、さらに塩化白金酸をシリコーン100重量部に対して20ppmとなるように加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。 この封止用樹脂組成物の酸化チタンの含有率は50重量%であった。
製造例1の酸化チタン透明分散液(T1)400gに、メチルビニルシリコーン(ビニル基の平均含有量:3mol%)9g、およびメチルハイドロジェンシリコーン(ビニル基の平均含有量:30mol%)1gを加え、さらに塩化白金酸をシリコーン100重量部に対して20ppmとなるように加え、真空乾燥により脱溶剤化し、封止用樹脂組成物を作製した。この封止用樹脂組成物の酸化チタンの含有率は80重量%であった
得られた封止用組成物は下記の装置または方法により評価を行った。
(封止用樹脂組成物の評価)
封止用樹脂組成物をガラス板で組み上げた型の中に厚みが1mmになるように流し込み、次いで、150℃にて2時間加熱して硬化させ、透明樹脂層を作製した。作製した透明樹脂層を用いて、下記3点(可視光透過率、屈折率、硬度)について測定を行った。
・可視光透過率
分光光度計(日本分光社製)を用いて可視光線の透過率を測定した。ここでは、測定用試料を100×100×1mmの大きさのバルク体とし、透過率が80%以上を「○」、80%未満を「×」とした。
・屈折率
日本工業規格:JISK7142「プラスチックの屈折率測定方法」に準拠し、アッベ屈折計により測定した。ここでは、屈折率が1.5以上のものを「○」、屈折率が1.5未満のものを「×」とした。
・硬度
日本工業規格:JISK7215「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法」に準拠し、デュロメータを用いてJIS−A硬度を測定した。ここでは、酸化チタン透明分散液(T1)を用いた比較例3の樹脂組成物を用いて作製された、酸化チタンの含有率が50重量% である透明樹脂層の硬さを基準とし、この基準値より高い場合を「○」、この基準値より低い場合を「×」とした。
(発光装置の評価)
実施例及び比較例の封止用組成物を用いて発光素子およびリードフレームを封止し、この封止用組成物を硬化させ、発光装置を作製した。得られた発光装置ついて、室温において順方向電流を20mA通電した際の正面輝度を測定した。ここでは、酸化チタン粒子を含有しない樹脂のみで封止した比較例1の正面輝度を基準とし、正面輝度の向上率が10 %以上の場合を「○」、10%未満の場合を「×」とした。
Claims (4)
- 可視光を発光する発光素子(1)と、前記発光素子を封止してなる封止層(2)とを具備する発光装置であって、
前記封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層である、発光装置。 - 金属酸化物粒子(2B)が、ZrO2、TiO2の中から選択される、少なくとも1種の金属酸化物粒子であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 封止用樹脂組成物に含まれる組成にて、透光性樹脂(2A)と金属酸化物粒子(2B)とを含有する組成物と、粒子(2C)との屈折率差が0.1以上であることを特徴とする請求項1または2記載の発光装置。
- 透光性樹脂(2A)が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
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