JP2012504307A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、蛍光灯タイプの発光装置に関するものである。本発明による発光装置は、第１カバー及び第１カバーに結合された第２カバーを含み、上記第１及び第２カバーのうちの少なくとも１つは透光性であり、チューブ（tube）形状に形成されたカバーと、上記カバーの内部に複数の発光ダイオードを有する発光モジュールと、上記発光モジュールの上に複数の放熱パッドと、上記カバーの両端に電極端子を含む複数のキャップ部と、を含む。

Description

本発明は、蛍光灯タイプの発光装置に関するものである。

一般に、照明器具の研究開発はエネルギー効率と消費者の要望の側面を考慮して行われている。現在、一般的に幅広く使われる白熱灯、蛍光灯、及び３波長電球のような照明器具は、製作及び使用上の簡便性からたくさん用いられているが、照明灯の寿命が短く、多量のエネルギーを必要とするので、エネルギー費用が増加する問題点があった。このような問題点を改善するために、最近では照明器具の寿命を向上させ、エネルギー効率を大幅に向上させたＬＥＤ照明灯が開発され、市販されている。

上記ＬＥＤ照明灯は、消費電力が２５Ｗ未満であるので、電気使用料を３０％以上低減することができ、寿命は半永久的であるので、利用価値が極めて大きい。

本発明は、発光ダイオードを用いた蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、発光ダイオードから発生した熱を第１カバーで効果的に放熱させ、拡散用第２カバーで光を拡散させることができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、発光モジュールのシリコン放熱パッドと第１カバーとを用いて放熱させることができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、発光ダイオードの輝度または／及び色感を変化させることができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、光センサを備え、センサの感知信号に応じてＬＥＤのディミングを制御することができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。

本発明による発光装置は、第１カバー及び第１カバーに結合された第２カバーを含み、上記第１及び第２カバーのうちの少なくとも１つは透光性であり、チューブ（tube）形状に形成されたカバーと、上記カバーの内部に複数の発光ダイオードを有する発光モジュールと、上記発光モジュールの上に複数の放熱パッドと、上記カバーの両端に電極端子を含む複数のキャップ部と、を含む。

本発明による発光装置は、回路基板の下に発光ダイオードアレイを含む発光モジュールと、上記発光モジュールの上に第１カバーと、上記第１カバーの下に結合される透光性カバーと、上記透光性カバーに拡散部材と、上記発光モジュールの回路基板の上に複数の放熱パッドと、上記第１カバー及び上記透光性カバーの両端にキャップ部と、を含む。

本発明によれば、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケットを電源端子として使用することができる効果がある。

本発明によれば、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置による問題を改善することができる。

本発明によれば、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にすることで、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。

本発明によれば、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。

本発明の実施形態による蛍光灯タイプの発光装置を示す分解斜視図である。 図１の結合斜視図である。 図２の側断面図である。 図３の拡散部材の他の例を示す断面図である。 本発明の実施形態による第１カバー及び第２カバーを回転させるための構造を示す図である。 本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの回路構成図である。 本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの他の回路構成図である。 本発明の実施形態による発光装置の回路構成図である。

以下、添付した図面を参照しながら本発明を説明する。

図１は本発明の実施形態による蛍光灯タイプの発光装置を示す分解斜視図であり、図２は図１の結合斜視図であり、図３は図２の側断面図である。

図１を参照すると、発光装置１００は、第１カバー１１０、第２カバー１２０、発光モジュール１３０、及びキャップ部１５０を含む。上記発光装置１００は、直管型円筒形状のランプ、直管型棒形状のランプ、または直管型チューブ形状のランプなどと定義することができ、以下、説明の便宜を図り直管型円筒形状のランプを例として説明する。

上記第１カバー１１０は、予め設定された直管型蛍光灯の長さを有し、半球形状または半円筒(half-cylindrical)状に形成できる。上記第１カバー１１０は放熱カバーから形成される。上記第１カバー１１０は、金属材質、例えばアルミニウム材質で具現できる。上記第１カバー１１０の内周面または／及び外周面には複数の放熱ピン１１１、１１２が凹凸形態に形成され、上記放熱ピン１１１、１１２の形状は同一または異なるように形成することができ、このような形状に限定されない。

上記第１カバー１１０の放熱ピン１１１、１１２は、上記第１カバー１１０の長さ方向または／及び上記第１カバー１１０の円周方向に形成することができ、これに限定されるものではない。

上記第１カバー１１０は、上記発光モジュール１３０から放出された光を上記第１カバー１１０の全領域から効果的に放熱させることができる。

上記第２カバー１１０は透光性前面カバーから形成される。上記第２カバー１２０は半球形状または半円筒状に形成され、光が透過できる透光性のプラスチック材質（例えば、ＰＣ）で具現できる。上記第２カバー１２０の内周面１２１には、図３に示すように、拡散部材１２９が形成される。上記拡散部材１２９は、上記発光モジュール１３０から放出された光を拡散させ、上記第２カバー１２０を透過した光のグレアを防止することができる。上記拡散部材１２９は、拡散シートまたは拡散剤のコーティングによりなることができ、これに限定されるものではない。

上記第１カバー１１０の両端には係止段１１５が形成され、上記第２カバー１２０の両端には上記係止段１１５が係止される係止突起１２５が形成される。上記係止段１１５及び係止突起１２５は、フック結合構造に結合されることができ、それぞれの形成位置は変更することができ、これに限定されるものではない。

上記第１カバー１１０の両端の内側には内側方向に突出した支持台１１４が形成されており、上記支持台１１４は互いに平行するように形成される。

上記支持台１１４の下部には上記発光モジュール１３０が固定される。

上記第１カバー１１０の内周面センター側にはパッド接触部１１３が形成され、上記パッド接触部１１３には平坦な面が上記第１カバー１１０の長手方向に形成され、上記放熱パッド１３７と等しい幅を有する。

上記発光モジュール１３０は、回路基板１３２及び発光ダイオード１３３を含む。上記回路基板１３２は、放熱特性の良いメタルコアＰＣＢなどを利用することができ、単一または複数個に配置することができる。上記回路基板１３２の長さ及び幅は、直管型蛍光灯内に収納できる程度の長さ及び幅に形成することができ、これに限定されるものではない。

上記回路基板１３２の上には制御モジュール１６０が配置され、上記制御モジュール１６０は駆動回路及び制御回路などを含み、発光ダイオード１３３のオン／オフ制御、ディミング制御、色温度制御などを行うことができる。上記制御モジュール１６０は、上記回路基板１３２に形成された複数の電源ラインを通じてＤＣ電源が入力される。

上記回路基板１３２の下には配線パターンが形成され、上記回路基板１３２の下に発光ダイオード１３３がアレイ形態で載置される。

上記発光ダイオード１３３は少なくとも１列にアレイされることができ、互いに直列または並列に連結できる。ここで、上記発光ダイオード１３３の連結個数は、蛍光灯ソケットの種類や、上記発光装置１００の光度、及び入力電源によって変更することができ、これに限定されるものではない。上記回路基板１３２には上記発光ダイオード１３３を保護するためのツェナーダイオード（図示せず）を設置することもできる。

上記発光ダイオード１３３は所望の光、例えば白色光、または２種の発光ダイオードの光を混色して所望の光に具現することができる。このような発光ダイオード１３３の発光カラー及び所望の光は変更することができ、これに限定されるものではない。また、上記発光ダイオード１３３は、例えばＷＬＰ（Wafer Level Package）型ドームタイプパッケージなど、多様な形態のパッケージを適用できる。

上記回路基板１３２の上には、複数の放熱パッド１３７を形成することができる。上記放熱パッド１３７は、シリコン材質を用いた熱伝導性パッドであって、上記回路基板１３２の上で垂直上方に配置することができる。

上記放熱パッド１３７は上記回路基板１３２の上面に密着接触されるので、上記回路基板１３２を通じて伝達される熱を放熱したり、上記第１カバー１１０を通じて放熱することができる。

上記放熱パッド１３７は上記回路基板１３２の幅より小さい幅を有し、所定の間隔でアレイされる。上記放熱パッド１３７は、制御モジュール１６０の領域１３５Ａを除く領域に分散された形態でアレイされ、上記第１カバー１１０の内部に配置できる。

上記放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２の自体の熱を上記第１カバー１１０に伝導させる機能をする。上記放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２に、伝導性テープ、ねじ、熱伝導性樹脂などを用いて結合される。

上記放熱パッド１３７及び上記第１カバー１１０は、上記回路基板１３２で発生する熱を効果的に放熱させることができるので、上記発光ダイオード１３３の効率の低下を防止することができ、上記第２カバー１２０の熱による変形を防止することができる。

上記第１カバー１１０及び上記第２カバー１２０の結合形状は、直管型円筒形のカバーとなるように結合され、その内部の上記発光モジュール１３０を保護することができる。

上記キャップ部１５０は直管型円筒形カバー１１０、１２０の両端に結合され、絶縁及び高温に耐えることができるプラスチック材質で形成される。上記キャップ部１５０には複数の電極端子１５３が外部に突出され、上記電極端子１５３は上記発光モジュール１３０の回路基板１３２と電気的に連結される。ここで、上記キャップ部１５０の電極端子１５３と上記発光モジュール１３０の回路基板１３２との連結方式は、ワイヤ、コネクタ方式により接続されるか、直接ボンディングされることができ、このような接続方式に限定されない。

上記キャップ部１５０の外周面にはカバーガイド部１５５が形成され、上記カバーガイド部１５５はリング形態に突出され、上記第１カバー１１０及び上記第２カバー１２０の外周面に密着結合される。上記カバーガイド部１５５は、上記直管型円筒形カバー１１０、１２０の両端の周りに嵌められる形態で結合される。

上記のような蛍光灯タイプの発光装置１００の結合形態は、上記発光モジュール１３０の回路基板１３２の下に発光ダイオード１３３を配置し、上記回路基板１３２の上に放熱パッド１３７及びドライバーなどの制御モジュール１６０を載置している。

上記複数の放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２に、伝導性テープ、ねじ、熱伝導性樹脂などにより固定され、所定の形状、所定の面積、及び所定の間隔で配置される。

上記発光モジュール１３０の回路基板１３２は、上記第１カバー１１０の内側支持台１１４に接着剤またはねじなどの結合部材などを使用して固定できる。この際、上記発光モジュール１３０の上の放熱パッド１３７は上記第１カバー１１０の内周面に近接または密着できる。

上記第１カバー１１０の内部に上記発光モジュール１３０が結合されると、上記第１カバー１１０と第２カバー１２０とを対向させた後、直管型円筒形カバーで結合させる。

上記第１カバー１１０の両端に形成された係止段１１５は、上記第２カバー１２０の両端に形成された係止突起１２５に結合される。ここで、上記係止段１１５は上記第１カバー１１０の長手方向に形成され、上記係止突起１２５は上記第２カバー１２０の長手方向に上記係止段１１５に対応する構造で形成される。上記係止段１１５と上記係止突起１２５とがフック構造で結合されて、直管型円筒形カバー１１０、１２０を形成する。

図３を参照すると、上記第２カバー１２０の係止突起１２５の内側にはカバーの長手方向に収納溝１２６が配置され、上記収納溝１２６には弾性バンド１２７が収納される。上記弾性バンド１２７は、上記収納溝１２６に１つまたは複数で配置できる。上記第１カバー１１０の係止段１１５は、上記収納溝１２６に挿入されると、上記弾性バンド１２７は圧縮されて上記係止段１１５に弾性力を上方に伝達して上記係止段１１５が上記係止突起１２５にかかって結合されるようにする。ここで、上記弾性バンド１２７は、上記第１カバー１１０の係止段１１５を上記係止突起１２５方向に押し退けるようになって、上記第１カバー１１０の分離を防止することができる。

上記直管型円筒形カバー１１０、１２０の上記係止段１１５及び上記係止突起１２５はカバーの内側で結合され、カバーの表面に突出しない。

上記直管型円筒形カバー１１０、１２０の両端にはキャップ部１５０が結合されて、図２のような直管型円筒形の発光装置１００が完成される。上記キャップ部１５０は円筒形発光装置１００の両端をカバーし、電極端子１５３を外部に突出させる。

上記キャップ部１５０の電極端子１５３と上記発光モジュール１３０の回路基板１３２とは、ワイヤ、コネクタ構造、及び直接ボンディングされる構造で接続できる。

上記円筒形の発光装置１００は、両キャップ部１５０に形成される電極端子１５３を蛍光灯ソケット（図示せず）に接続させることによって、電源の供給を受けて発光できるようになる。

上記円筒形発光装置１００の電極端子１５３に電源が供給されると、上記発光モジュール１３０の発光ダイオード１３３は発光するようになる。

上記第２カバー１２０は、上記発光ダイオード１３３から放出された光を拡散させて外部に透過させる。この際、上記第２カバー１２０の内周面１２１に形成された拡散部材１２９は、上記発光ダイオード１３３から放出された光を全体照射領域に均一に拡散する。上記放熱パッド１３７及び凹凸構造の第１カバー１１０は、上記発光ダイオード１３３から放出された熱を放熱する。

図４は、図３の第２カバーにおける拡散シートの他の例を示す断面図である。

図４を参照すると、第２カバー１２０の内側にはカバーの長手方向に半球形状または半円筒状のシート溝１２１Ａが形成され、上記シート溝１２１Ａには拡散シート１２９Ａが挿入される。上記拡散シート１２９Ａは上記第２カバー１２０の内部に結合されて、拡散シート１２９Ａを別途に結合しなければならない面倒な問題を解決することができる。

図５は、本発明の実施形態による第１カバー及び第２カバーを回転させるための構造を示す図である。

図５を参照すると、上記第１カバー１１０の両端外周面には回転ガイド突起１１７が形成され、上記キャップ部１５０のカバーガイド部１５５に回転ガイド溝１５７を形成する。

上記第１カバー１１０及び第２カバー１２０の両端に上記キャップ部１５０を結合すれば、上記第１カバー１１０の回転ガイド突起１１７は上記キャップ部１５０の回転ガイド溝１５７に嵌められる。

上記回転ガイド突起１１７は第２カバー１２０にも形成することができ、上記回転ガイド溝１５７は上記キャップ部１５０の下段部にも形成することができる。また、上記キャップ部１５０に対して上記第１カバー１１０及び第２カバー１２０が結合された蛍光灯カバーが所定の方向に回転することができる。

上記キャップ部１５０の電極端子１５３は、蛍光灯ソケットに結合できる。この際、上記キャップ部１５０は固定され、上記キャップ部１５０を基準に上記第１カバー１１０及び第２カバー１２０の構造体は、上記回転ガイド突起１１７及び回転ガイド溝１５７により所定の角度（例えば、０＜回転角度＜±９０゜）程度に回転できる。これによって、上記発光装置で照射される光の方向を＋９０゜または−９０゜以内の指向角度に調節できる。

ここで、上記のような発光装置の回転構造は、回転ガイド突起１１７及び回転ガイド溝１５７のロック構造だけでなく、ねじ線構造、ベアリングなどを用いることができる。

図６は、本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの回路構成図である。

図６を参照すると、発光モジュールは複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂを含む。

上記複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂは、電源端（Ｐ１、Ｐ２）を基準に発光ダイオード１３３が順方向に並列連結された構造である。上記各発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂに連結された発光ダイオード１３３の個数は、ソケットサイズ、光度、または入力電源に従って調節できる。

また、複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂは、互いに異なる色温度で光を出力することができる。例えば、第１発光ダイオードアレイ１３３Ａは、５０００〜８０００Ｋの色温度範囲の白色光を発光するようにし、第２発光ダイオードアレイ１３３Ｂは２０００〜３０００Ｋの色温度範囲の白色光を発光するようになる。

上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ａと上記第２発光ダイオードアレイ１３３ｂとは、互いに異なる相関色温度（ＣＣＴ：Correlated Color Temperature）で配置することによって、色感の可変が可能になる。上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ａと上記第２発光ダイオードアレイ１３３Ｂとは、互いに混合される色温度で配置することによって、各発光ダイオード１３３の光出力を調節して色温度を２０００〜８０００Ｋ範囲まで可変させることができる。

図７は、本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの他の回路構成図である。

図７を参照すると、第１発光ダイオードアレイ１３３Ｃ及び第２発光ダイオードアレイ１３３Ｄは、電源端（Ｐ３、Ｐ４）を基準に逆方向に並列連結できる。上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ｃと上記第２発光ダイオードアレイ１３３Ｄとは、逆並列に連結されて、ＡＣ電源により順次に駆動される。この際、上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ｃ及び上記第２発光ダイオードアレイ１３３Ｄに連結された発光ダイオードの個数はＡＣ電源及び駆動電圧によって変更できる。

上記電源端（Ｐ３、Ｐ４）には抵抗や整流回路が連結されることができ、これに限定されるものではない。

図８は、本発明の実施形態による発光装置の制御モジュールの構成図である。

図８を参照すると、制御モジュール１６０には、安定器１８１またはＡＣ電源端１８３の電源が入力できる。上記制御モジュール１６０は、蛍光灯ソケットと連結された安定器１８１を介して一定の電流の入力を受けるか、安定器無しでＡＣ電源端１８３に直接連結されて供給を受けることができる。

上記制御モジュール１６０は、第１整流部１６１、第２整流部１６２、電圧安定化部１６３、及びＬＥＤ制御部１６４を含む。

上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２は、ブリッジ整流回路で具現されることができ、上記安定器１８１または上記ＡＣ電源端１８３の入力電源を整流してＤＣ電源として出力する。上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２は、整流ダイオード、コンデンサ、抵抗などを用いて整流回路を具現することができ、これに限定されるものではない。

上記電圧安定化部１６３は、上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２から入力されるＤＣ電源を所望する電源に安定化させる。上記電圧安定化部１６３は、上記第１整流部１６１及び上記第２整流部１６２を介して入力される電源を一定のＤＣ電圧でＬＥＤ制御部１６４に供給する。

上記ＬＥＤ制御部１６４は、上記電圧安定化部１６３の入力電圧を相電流に変換して発光モジュール１３０に供給し、発光ダイオードを駆動させることができる。

一方、蛍光灯カバーの所定の位置にはセンサ部１７０が設けられる。上記センサ部１７０は、上記回路基板（図１の１３２）の下に設置されるか、光を受光できる位置に設置できる。上記センサ部１７０は光センサであって、上記発光ダイオード（図１の１３３）から放出された光強さ及び光量などの情報を感知する。この際、上記センサ部１７０は、発光ダイオード（図１の１３３）から放出された光の情報をＬＥＤ制御部１６４に伝達し、上記ＬＥＤ制御部１６４は、上記発光ダイオード（図１の１３３）の輝度及び色感を制御することができる。即ち、上記ＬＥＤ制御部１６４は光情報を用いてディミングを調節することができる。

また、本実施形態は赤外線部またはブルートゥース（登録商標）などが配置されることができ、上記赤外線部またはブルートゥースは上記蛍光灯タイプの発光装置を遠隔で点灯または消灯させることができるスイッチとして動作することができる。

本発明によれば、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケットを電源端子として使用できるという効果がある。
また、本発明によれば、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置による問題を改善することができる。
また、本発明によれば、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にすることで、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。
また、本発明によれば、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。

以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

本発明は、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケットを電源端子として使用できるという効果がある。
また、本発明は、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置による問題を改善することができる。
また、本発明は、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にすることで、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。
また、本発明は、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。

Claims (15)

1. 第１カバー及び第１カバーに結合された第２カバーを含み、上記第１及び第２カバーのうちの少なくとも１つは透光性であり、チューブ形状に形成されたカバーと、
   前記カバーの内部に複数の発光ダイオードを有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールの上に複数の放熱パッドと、
   前記カバーの両端に電極端子を含む複数のキャップ部と、
   を含むことを特徴とする、発光装置。
2. 前記第１カバーは、内周面及び外周面のうちの少なくとも１つに複数の放熱ピンを含む放熱カバーであることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１カバー及び第２カバーの両端に互いに対応するように形成される係止段及び係止突起を含み、
   前記第１及び第２カバーのうちの少なくとも１つは半球形状であることを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記係止突起の内部に前記係止段に所定の弾性を伝達する弾性バンドを含むことを特徴とする、請求項３に記載の発光装置。
5. 前記第２カバーの内周面に拡散シートまたは拡散剤を含む拡散部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
6. 前記第２カバーの内部にシート挿入溝、及び前記シート挿入溝に拡散シートを含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
7. 前記放熱パッドはシリコン材質を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
8. 前記キャップ部は外周面に前記第２カバーの両端に結合されるガイド部、及び前記ガイド部に回転ガイド溝を含み、
   前記カバーの回転をガイドするために前記第１カバー及び前記第２カバーのうち、少なくとも１つの両端の外周面に形成された回転ガイド突起を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
9. 前記発光モジュールは回路基板の下に少なくとも１列の発光ダイオードがアレイされ、前記回路基板の上に複数の放熱パッドが配置されることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
10. 前記複数の放熱パッドの上部は前記第１カバーの内周面に接触されることを特徴とする、請求項９に記載の発光装置。
11. 前記複数の発光ダイオードの光出力を制御する制御モジュールを含み、
    前記発光モジュールは回路基板及び前記回路基板の下に複数の発光ダイオードアレイを含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
12. 前記発光ダイオードアレイはアレイ別に順方向または逆方向に並列で連結されたことを特徴とする、請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記制御モジュールは、ＡＣ電源端または安定器の電源を整流する整流部と、前記整流部により整流された電源を安定化する電圧安定化部と、前記電圧安定化部の出力電圧を用いて発光ダイオードの駆動を制御するＬＥＤ制御部と、を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の発光装置。
14. 回路基板の下に発光ダイオードアレイを含む発光モジュールと、
    前記発光モジュールの上に第１カバーと、
    前記第１カバーの下に結合される透光性カバーと、
    前記透光性カバーに拡散部材と、
    前記発光モジュールの回路基板の上に複数の放熱パッドと、
    前記第１カバー及び前記透光性カバーの両端にキャップ部と、
    を含むことを特徴とする、発光装置。
15. 前記拡散部材は、前記透光性カバーの内周面または内部に挿入された拡散シートを含み、
    前記発光モジュールの回路基板はメタルコアＰＣＢであり、
    前記放熱パッドはシリコン材質であることを特徴とする、請求項１４に記載の発光装置。