JP2012147115A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Description
本実施形態の音響センサ11は、図7〜図10に示す音響センサ11に比べて、固定電極230の中央電極230aおよび延在電極230cが接続されている一方、振動電極220が、上記基部および上記側方延在部にて中央電極220aおよび延在電極220bにそれぞれ分離している点が異なり、その他の構成は同様である。このように、振動電極220を分離することもできる。この場合、中央電極220aおよび延在電極220bが、ASIC12のアンプ121・122に接続されることになる。
10 MEMSマイクロフォン
11 音響センサ
12 ASIC
13 配線基板
14 カバー
15 金ワイヤ
16 接続端子
17 貫通孔
21 半導体基板
22 振動膜
23 固定膜
24 コンタクト部
25 配線
26 接続端子
27 コンタクト部
28 配線
29 接続端子
30 絶縁層
31 開口部
32 音孔部
50 隅部
51 延在部
51a 固定部
52 端部
52a 固定部
110 低感度可変コンデンサ
111 高感度可変コンデンサ
120 チャージポンプ
121 低感度用アンプ
122 高感度用アンプ
123・124 ADC
125 バッファ
220 振動電極
220a 中央電極
220b 延在電極
221 スリット
230 固定電極
230a 中央電極
230b 周辺電極
230c 延在電極
231 保護膜
232 突起部
11 音響センサ
12 ASIC
13 配線基板
14 カバー
15 金ワイヤ
16 接続端子
17 貫通孔
21 半導体基板
22 振動膜
23 固定膜
24 コンタクト部
25 配線
26 接続端子
27 コンタクト部
28 配線
29 接続端子
30 絶縁層
31 開口部
32 音孔部
50 隅部
51 延在部
51a 固定部
52 端部
52a 固定部
110 低感度可変コンデンサ
111 高感度可変コンデンサ
120 チャージポンプ
121 低感度用アンプ
122 高感度用アンプ
123・124 ADC
125 バッファ
220 振動電極
220a 中央電極
220b 延在電極
221 スリット
230 固定電極
230a 中央電極
230b 周辺電極
230c 延在電極
231 保護膜
232 突起部
Claims (21)
- 基板の上面に振動膜および固定膜が形成され、該振動膜における振動電極と上記固定膜における固定電極との間の静電容量の変化により、音波を検出して電気信号に変換し出力する音響トランスデューサにおいて、
上記基板は、上記上面にて開口した開口部を有しており、
上記振動電極および上記固定電極の少なくとも一方が、上記開口部の上方にて分割されており、
分割された複数の電極から複数の上記電気信号をそれぞれ出力することを特徴とする音響トランスデューサ。 - 上記分割された複数の電極の少なくとも2つは、上記音波を検出する感度が異なることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記分割された複数の電極の少なくとも2つは、面積が異なることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記面積が異なる電極のうち、広い方の電極に対応する上記振動膜の領域は、狭い方の電極に対応する上記振動膜の領域よりも、上記音波による振動の振幅の平均値が大きいことを特徴とする請求項3に記載の音響トランスデューサ。
- 上記分割された複数の電極は、2つに分割された2つの電極であることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記2つの電極は、第1の電極と、第1の電極の周辺または側方に設けられ、かつ、第1の電極よりも狭い第2の電極とであることを特徴とする請求項5に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜が静止しているときの上記振動電極および上記固定電極の間隔は一定であることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動電極および上記固定電極は、一方が分割され、他方が分割されていないことを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動電極および上記固定電極は両方が分割されており、上記振動電極および上記固定電極の一方は、分割された電極が電気的に短絡していることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動電極および上記固定電極のそれぞれは、均一の厚さであることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、基部が矩形であることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、基部が円形であることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、上記基部から外側に延在した延在部を備えており、該延在部にて上記基板または上記固定膜に固定されることを特徴とする請求項11に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、分割された振動電極の境界領域、或いは、分割された固定電極の境界領域に対向する領域にスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記スリットの幅は10μm以下であることを特徴とする請求項14に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、上記スリットにより部分的に分離していることを特徴とする請求項14に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜は、上記スリットにより完全に分離していることを特徴とする請求項14に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜および上記基板の間には空隙が存在することを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記振動膜に関して、上記分割された複数の電極に対応する複数の領域の少なくとも2つは、上記基板または上記固定膜に固定される固定部分の当該領域に対する面積比が異なることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。
- 上記開口部は、上記振動膜の中央部に対向する領域に設けられており、
該開口部から音波が入射するようになっていることを特徴とする請求項1に記載の音響トランスデューサ。 - 基板の上面に振動膜および固定膜が形成され、該振動膜における振動電極と上記固定膜における固定電極との間の静電容量の変化により、音波を検出して電気信号に変換し出力する音響トランスデューサと、該音響トランスデューサに電力を供給すると共に、上記音響トランスデューサからの電気信号を増幅して外部に出力するICとを備えるマイクロフォンにおいて、
上記音響トランスデューサは、請求項1から20までの何れか1項に記載の音響トランスデューサであることを特徴とするマイクロフォン。
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