JP2012098433A - 感放射線性組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】段差のある基板で、スカムマージンと、形状の優れたレジストパターンの提供。
【解決手段】ヒドロキシスチレン構造、及び光酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、下記一般式で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種とを含む重合体成分を有する感放射線性組成物。
【選択図】なし
【解決手段】ヒドロキシスチレン構造、及び光酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、下記一般式で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種とを含む重合体成分を有する感放射線性組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、紫外線、遠紫外線、X線又は荷電粒子線の如き各種の放射線を用いる超微細加工に好適なレジストとして有用な感放射線性組成物に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、従来、酸により脱保護可能な酸解離性基を有する重合体を含む樹脂組成物によって基板上にレジスト被膜を形成し、マスクパターンを介してそのレジスト被膜に短波長の放射線(KrFエキシマレーザーやArFエキシマレーザー等)を照射して露光させ、露光部をアルカリ現像液で除去することにより微細なレジストパターンを形成することが行われている。この際、樹脂組成物中に放射線照射により酸を発生する感放射線性酸発生剤を含有させ、その酸の作用により感度を向上させた「化学増幅型レジスト」が利用されている。
このような化学増幅型レジストとして、例えば特許文献1にはt−ブチル基あるいはt−ブトキシカルボニル基で保護された樹脂と感放射線性酸発生剤との組合せが示されている。また、特許文献2には、シリル基で保護された樹脂と感放射線性酸発生剤との組合せが示されている。またその他にも、アセタール基を有する樹脂と感放射線性酸発生剤とを含有するレジスト(特許文献3)等、化学増幅型レジストに関しては多くの報告がなされている。
ここで、近年では、集積回路素子構造が複雑化しており、Fin−FETに代表される立体構造トランジスタ形成等が行われている。かかる立体構造の形成に際しては、ポリシリコン等の段差のある基板上にレジストパターンがパターニングされる。この場合、露光に際して段差下部に届く光量が不足することで、当該段差下部側において露光部のレジストの溶解性が低くなり、レジストの溶け残り(以下、スカムと表記する)が発生する問題が生じる。特に、イオン注入マスク用にレジストパターンを形成する場合などでは、基板上での光の反射を防止するための下層反射防止膜を使用できないため、基板からの反射による定在波の影響も相まって上記スカムが生じやすくなってしまう。
本発明は上記課題に対処するためになされたものであり、段差のある基板のリソグラフィ工程において、段差の下部や、レジストパターンと段差との交点部分など低露光量となる領域などでも、現像溶解速度が高くなり、よってスカムマージンに優れ、良好な形状のレジストパターンが得られる感放射線性組成物の提供を目的にする。
本発明者らは、上述の目的を達成すべく鋭意検討した結果、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、特定の構造を有する繰り返し単位と、を含む重合体成分を感放射線性組成物の構成成分とすることによって、上記課題を解決可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明によれば、少なくとも一種の重合体を含む重合体成分と、感放射線性酸発生剤と、溶剤とを含む感放射線性組成物であって、前記重合体成分が有する繰り返し単位として、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、下記一般式(1)で表される繰り返し単位、下記一般式(2)で表される繰り返し単位、及び下記一般式(3)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種と、を含む感放射線性組成物が提供される。
本感放射線性組成物では、重合体成分中に、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位の少なくとも一方を含むだけでなく、上記一般式(1)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位(a1)ともいう)、上記一般式(2)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位(a2)ともいう)、及び上記一般式(3)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位(a3)ともいう)から選ばれる少なくとも1種を含むものである。これにより、フッ素原子を有する疎水性基をレジスト表面に偏在化させることが可能となり、それに伴って、脱保護反応後の現像液に対する溶解速度が高い成分を基板表面側に積極的に偏在化させることが可能となる。よって、段差のある基板であっても、スカムマージンに優れたものとなる。
前記重合体成分は、前記繰り返し単位(a1)を含むものであることが好ましい。これにより、レジスト表面側においても脱保護反応後の現像液に対する溶解速度を高めることができる。特に、前記重合体成分が有する全繰り返し単位に対して、前記繰り返し単位(a1)を0.1〜50モル%有する構成とすることで、パターン形状を好適なものとしながら、スカムマージン改善効果を好適に発揮させることが可能となる。
前記重合体成分は、前記繰り返し単位(a3)を含むものであることが好ましい。このように疎水性の高い成分を有することにより、脱保護反応後の現像液に対する溶解速度が高い成分を基板表面側に積極的に偏在化させ易くなる。よって、段差のある基板であっても、スカムマージンに優れたものとなる。特に、前記重合体成分が有する全繰り返し単位に対して、前記繰り返し単位(a3)を0.1〜30モル%有する構成とすることで、解像度を適度なものとしながら、スカムマージン改善効果を好適に発揮させることが可能となる。
前記重合体成分は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方を含む重合体[A1]と、前記繰り返し単位(a1)、前記繰り返し単位(a2)、及び前記繰り返し単位(a3)から選ばれる少なくとも1種を含む重合体[A2](但し、重合体[A1]の組成と同一のものは除く)と、を含むことが好ましい。これにより、製造の容易化を図りつつ、上記のような優れた効果を奏する組成物を得ることが可能となる。また、レジスト被膜においてレジスト表面側と基板側とで偏在する重合体成分を相違させる上で、好都合である。
このように重合体[A1]及び重合体[A2]を有する場合、重合体[A1]がフッ素原子を含有する繰り返し単位を有さないことが好ましい。これにより、重合体[A1]と重合体[A2]とでフッ素原子の含有率を明確に異ならせることが可能となり、重合体[A2]をレジスト表面側に偏在させることに伴い重合体[A1]を基板側に偏在させる上で、好適である。
また、前記重合体[A2]は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方を含むことが好ましい。これにより、レジスト表面側においても脱保護反応後の現像液に対する溶解速度を高めることができる。
一方、前記重合体成分は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、前記繰り返し単位(a1)、前記繰り返し単位(a2)、及び前記繰り返し単位(a3)から選ばれる少なくとも1種と、を含む重合体を有していてもよい。
前記繰り返し単位(a1)としては下記一般式(1−1)で表されるものが好ましい。
この場合、フッ素原子含有率が適度に高く、且つ脱保護反応後における現像液に対する溶解速度を高めることが可能な繰り返し単位(a1)を提供することが可能となる。
なお、本明細書において、「酸解離性基」とは、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基等の極性官能基中の水素原子を置換する基であって、酸の存在下で解離する基をいう。
本発明の感放射線性組成物は重合体[A1]を含有する。また、他の重合体成分として、重合体[A1]とは組成が異なる重合体[A2]を含有していてもよい。また、本組成物は、感放射線性酸発生剤[B]、及び溶剤[E]を含有する。また、本組成物は好適な任意成分として、酸拡散制御剤[C]及び界面活性剤[D]等を含んでいてもよい。以下、各構成成分について説明する。
<重合体成分>
<重合体[A1]>
本発明における重合体[A1]は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位(HS)、及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を含む。
<重合体[A1]>
本発明における重合体[A1]は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位(HS)、及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を含む。
ここで、「ヒドロキシスチレン構造」とは、ヒドロキシスチレン又はその誘導体であって、フェノール性水酸基を有する化合物の重合性不飽和結合が開裂して形成される構造のことである。
<繰り返し単位(HS)>
繰り返し単位(HS)は、下記一般式(HS−1)で表される。このような繰り返し単位(HS)を有することにより、アルカリ現像液に対する親和性を向上させることができる。
繰り返し単位(HS)は、下記一般式(HS−1)で表される。このような繰り返し単位(HS)を有することにより、アルカリ現像液に対する親和性を向上させることができる。
上記式中におけるRH1としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中、フェニル基に対する水酸基の結合位置は特に限定されないが、aが1である場合は、o−位、m−位、p−位のいずれでもよく、好ましくはp−位である。aが2又は3の場合、結合位置は任意である。
RH2の炭素数1〜12のアルキル基としては、直鎖状及び分岐状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等が挙げられる。
RH2の炭素数1〜12のアルコキシ基としては、直鎖状及び分岐状のいずれであってもよく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等が挙げられる。
RH2の炭素数1〜12のアリール基としては、例えばフェニル基、ベンジル基、トリル基等が挙げられる。
RH2の上記各1価の有機基は置換されていてもよく、その置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基等を挙げることができる。また、上記置換基を1種単独で1個以上有していてもよく、複数種を各1個以上有していてもよい。
RH2としては、好ましくは、メチル基、エチル基、n−ブチル基、t−ブチル基である。
aは、好ましくは1又は2であり、より好ましくは1である。bは、好ましくは0又は1であり、製造の容易化を鑑みると、0であることがより好ましい。また、繰り返し単位(HS)として特に好ましいのは、4−ヒドロキシスチレンの重合性不飽和結合が開裂して形成される構成単位である。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(HS)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対する上記繰り返し単位(HS)の総量が、20〜90モル%が好ましく、30〜85モル%がより好ましく、40〜80モル%が特に好ましい。このような含有率とすることにより、露光部の重合体[A1]を現像液に対して十分に溶解させることができ、レジストパターンの形状を良好なものとすることが可能となる。また、重合体[A1]は、繰り返し単位(HS)を、1種単独で又は2種以上を組み合わせて有してもよい。
<繰り返し単位(Ac1)>
繰り返し単位(Ac1)は、1種以上のフェノール性水酸基を有する繰り返し単位における当該フェノール性水酸基の水素原子を、酸の存在下で解離することができる1種以上の酸解離性基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の重合体を形成できる繰り返し単位である。
繰り返し単位(Ac1)は、1種以上のフェノール性水酸基を有する繰り返し単位における当該フェノール性水酸基の水素原子を、酸の存在下で解離することができる1種以上の酸解離性基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の重合体を形成できる繰り返し単位である。
繰り返し単位(Ac1)は、下記一般式(Ac−1)で表される。
上記式中におけるRa1としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中におけるRa2の1価の酸解離性基としては、例えば、1−分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、トリオルガノゲルミル基、アルコキシカルボニル基、アシル基、1価の環式酸解離性基、又は下記一般式(Ac−1−1)で表される置換基を挙げることができる。
上記1価の酸解離性基としては、t−ブチル基、ベンジル基、1−メトキシエチル基、1−エトキシエチル基、1−フェノキシエチル基、トリメチルシリル基、t−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基等が好ましい。
繰り返し単位(Ac1)として好ましくはk=1であり、この場合、具体的には、4−t−ブトキシスチレン、4−(2−エチル−2−プロポキシ)スチレン、4−(1−エトキシ)スチレン、t−ブトキシカルボニルスチレン、又はt−ブトキシカルボニルメチレンスチレンにおける重合性不飽和結合が開裂して形成される繰り返し単位を挙げることができる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(Ac1)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(Ac1)の総量が、1〜40モル%であることが好ましく、5〜35モル%であることがさらに好ましく、15〜30モル%が特に好ましい。このような含有率とすることにより、露光部と未露光部とのコントラストを良好なものとすることが可能となり、レジストパターンの形状を良好なものとすることが可能となる。また、重合体[A1]は、繰り返し単位(Ac1)を、1種単独で又は2種以上を組み合わせて有してもよい。
上記重合体[A1]は、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)の両方を有するものであってもよい。また、上記重合体[A1]は、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)のうち一方を有しているものであってもよい。但し、重合体[A1]が上記繰り返し単位(HS)を有する一方、上記繰り返し単位(Ac1)を有さない場合、当該重合体[A1]が上記繰り返し単位(Ac1)とは異なる、酸解離性基を有する繰り返し単位を有しているか、重合体[A1]以外の重合体が上記繰り返し単位(Ac1)又は上記繰り返し単位(Ac1)とは異なる、酸解離性基を有する繰り返し単位を有している必要がある。酸解離性基を有する他の繰り返し単位については、後に説明する。
<繰り返し単位(a1)〜(a3)>
本感放射線性組成物が重合体成分として、上記重合体[A1]のみを有する場合、上記重合体[A1]は、下記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいる必要がある。また、本組成物が上記重合体[A1]以外に、重合体[A2]を有する場合であっても、重合体[A1]は、下記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。以下、繰り返し単位(a1)〜(a3)について説明する。
本感放射線性組成物が重合体成分として、上記重合体[A1]のみを有する場合、上記重合体[A1]は、下記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいる必要がある。また、本組成物が上記重合体[A1]以外に、重合体[A2]を有する場合であっても、重合体[A1]は、下記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。以下、繰り返し単位(a1)〜(a3)について説明する。
<繰り返し単位(a1)>
繰り返し単位(a1)は、フッ素原子を有している。このような繰り返し単位(a1)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。また、アルカリ可溶性基も備えている。よって、レジスト表面側であっても、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a1)は、フッ素原子を有している。このような繰り返し単位(a1)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。また、アルカリ可溶性基も備えている。よって、レジスト表面側であっても、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a1)は、下記一般式(1)で表される。
上記式中におけるR1としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中、R2及びR3として表される基のうち、上記(i)で表される炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数1〜4のフルオロアルキル基は、直鎖状及び分岐状のいずれであってもよい。炭素数1〜4のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基が挙げられる。また、これらの水素原子の一部又は全部をフッ素原子で置換したものが、炭素数1〜4のフルオロアルキル基の具体例として挙げられる。
上記(ii)における炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基として好ましくは、ノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロペンタン、シクロヘキサン等から2個の水素原子を除いた基が挙げられる。
また、上記(ii)における炭素数4〜20の脂環式炭化水素の誘導体として好ましくは、上記炭素数4〜20の脂環式炭化水素として列挙したものを置換したものが挙げられる。かかる置換基としては、炭素数1〜4のアルキル基、フッ素原子、水酸基、炭素数1〜4のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、シアノ基、炭素数2〜5のシアノアルキル基等が挙げられる。これらの中でも、水酸基、カルボキシル基、ヒドロキシメチル基、シアノ基、シアノメチル基で置換した基が好ましい。また、上記置換基を1種単独で1個以上有していてもよく、複数種を各1個以上有していてもよい。
上記式中、Aで表される2価の有機基として好ましくは、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基が挙げられる。より好ましくは、カルボニルオキシ基である。
上記繰り返し単位(a1)として好ましくは、下記一般式(1−1)で表されるものである。
上記式中、R11及びR12として表される炭素数1〜4のフルオロアルキル基としては、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基、炭素数2〜4のモノパーフルオロアルキルメチル基又は炭素数3〜4のジパーフルオロアルキルメチル基が好ましく、その中でも、トリフルオロメチル基が特に好ましい。また、R11及びR12の両方がトリフルオロメチル基であるものが特に好ましい。
上記繰り返し単位(a1)が、上記一般式(1−1)で表される基である場合、繰り返し単位(a1)のフッ素原子含有率を高めることが可能となる。よって、上記他の重合体を基板側に偏在させ易くなる。さらにまた繰り返し単位(a1)のAが−COO−であることにより、脱保護反応後の現像液に対する溶解速度を好適に高めることが可能となる。
上記式(1)及び上記式(1−1)中、Bで表される炭素数1〜20の2価の飽和脂肪族炭化水素基としては、炭素数1〜20のアルカンジイル基及び炭素数3〜20の2価の飽和脂環式炭化水素基のいずれであってもよい。
炭素数1〜20のアルカンジイル基は、直鎖状及び分岐状のいずれであってもよい。具体的には、メチレン基、エチレン基、1,3−プロピレン基若しくは1,2−プロピレン基等のプロピレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基、テトラデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、ヘプタデカメチレン基、オクタデカメチレン基、ノナデカメチレン基、インサレン基、1−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,2−プロピレン基、1−メチル−1,4−ブチレン基、2−メチル−1,4−ブチレン基等が挙げられる。
炭素数3〜20の飽和脂環式炭化水素基には、飽和脂環式炭化水素の構造のみで構成されているものから2個の水素原子を除いた基だけでなく、飽和脂環式炭化水素と鎖状構造との組み合わせから2個の水素原子を除いた基が含まれる。
飽和脂環式炭化水素の構造のみで構成されているものから2個の水素原子を除いた基として具体的には、
1,3−シクロブチレン基等のシクロブチレン基、1,3−シクロペンチレン基等のシクロペンチレン基、1,3−シクロへキシレン基等のシクロへキシレン基、1,5−シクロオクチレン基等のシクロオクチレン基等の炭素数3〜10のシクロアルキレン基等の単環式炭化水素基;
1,4−ノルボルニレン基、2,5−ノルボルニレン基、2,6−ノルボルニレン基等のノルボルニレン、1,5−アダマンチレン基、2,6−アダマンチレン基等のアダマンチレン基等の架橋環式炭化水素基;
等が挙げられる。
1,3−シクロブチレン基等のシクロブチレン基、1,3−シクロペンチレン基等のシクロペンチレン基、1,3−シクロへキシレン基等のシクロへキシレン基、1,5−シクロオクチレン基等のシクロオクチレン基等の炭素数3〜10のシクロアルキレン基等の単環式炭化水素基;
1,4−ノルボルニレン基、2,5−ノルボルニレン基、2,6−ノルボルニレン基等のノルボルニレン、1,5−アダマンチレン基、2,6−アダマンチレン基等のアダマンチレン基等の架橋環式炭化水素基;
等が挙げられる。
一部に鎖状構造を含んでいるものから2個の水素原子を除いた基として具体的には、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン等の単環式炭化水素、若しくはノルボルナン、アダマンタン等の架橋環式炭化水素における水素原子の一部又は全部を炭素数1〜4のアルキル基で置換したものから2個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
上記式(1)においてAがカルボニルオキシ基である場合、又は上記式(1−1)である場合、Bとして好ましくは、2,5−ノルボルナンジイル基、2,6−ノルボルナンジイル基、又は1,2−プロパンジイル基である。
繰り返し単位(a1)を与える単量体の好ましい具体例としては、例えば、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−3−プロピル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ブチル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−5−ペンチル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ペンチル)エステル、(メタ)アクリル酸2−{[5−(1’,1’,1’−トリフルオロ−2’−トリフルオロメチル−2’−ヒドロキシ)プロピル]ビシクロ[2.2.1]ヘプチル}エステル、(メタ)アクリル酸3−{[8−(1’,1’,1’−トリフルオロ−2’−トリフルオロメチル−2’−ヒドロキシ)プロピル]テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデシル}エステル等が挙げられる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(a1)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(a1)の総量が、0.1〜50モル%であることが好ましく、0.5〜40モル%であることがさらに好ましく、1〜20モル%が特に好ましい。重合体[A1]は、繰り返し単位(a1)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<繰り返し単位(a2)>
繰り返し単位(a2)は、フッ素原子を有する疎水性基を備えており、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性である。このような繰り返し単位(a2)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a2)は、フッ素原子を有する疎水性基を備えており、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性である。このような繰り返し単位(a2)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a2)は、下記一般式(2)で表される。
上記式中におけるR4としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中、R5が炭素数1〜10のパーフルオロアルキル基である場合、そのアルキル基は直鎖状及び分岐状のいずれであってもよい。具体的には、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロ−n−プロピル基、ノナフルオロ−n−ブチル基等を挙げることができる。
R5がフッ素原子で置換された炭素数3〜10の1価の脂環式炭化水素基である場合において、炭素数3〜10の1価の脂環式炭化水素基としては、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨格等の有橋式骨格や、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカン骨格を有する基;これらの基を、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基等の炭素数1〜5の直鎖状、分岐状のアルキル基又は脂環式炭化水素基の1種又は1個以上で置換した基が挙げられる。そして、R5としては、これら1価の脂環式炭化水素基における水素原子の一部又は全部をフッ素原子で置換したものが挙げられる。
R5としては、炭素数1〜4のパーフルオロアルキル基が好ましく、トリフルオロメチル基が特に好ましい。
上記式中、Dで表される炭素数1〜20の2価の飽和脂肪族炭化水素基の具体例としては、上記式(1)中におけるBにて説明したものと同様のものを挙げることができる。Dとして好ましくは、炭素数1〜4の直鎖状又はアルカンジイル基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、i−プロピレン基、テトラメチレン基、2−メチルプロピレン基、1−メチルプロピレン基が挙げられる。これらの内、メチレン基又はエチレン基が特に好ましい。
繰り返し単位(a2)を与える単量体の好ましい具体例としては、例えば、[[(トリフルオロメチル)スルホニル]アミノ]エチル−1−(メタ)アクリレート、2−[[(トリフルオロメチル)スルホニル]アミノ]エチル−1−(メタ)アクリレート、及び下記式で表される化合物等が挙げられる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(a2)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(a2)の総量が、0.1〜80モル%であることが好ましく、20〜80モル%であることがさらに好ましく、30〜70モル%が特に好ましい。重合体[A1]は、繰り返し単位(a2)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<繰り返し単位(a3)>
繰り返し単位(a3)は、フッ素原子を有する疎水性基を備えており、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性である。このような繰り返し単位(a3)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a3)は、フッ素原子を有する疎水性基を備えており、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性である。このような繰り返し単位(a3)を有することにより、重合体成分として重合体[A1]よりもアルカリ現像時におけるアルカリ溶解性が高く且つ重合体[A1]よりもフッ素原子含有率が低い他の重合体が存在する場合において、重合体[A1]がレジスト表面側に偏在化することに伴って、上記他の重合体が基板側に偏在することとなる。これにより、段差のある基板のリソグラフィ工程において、低露光量となる領域などでも、現像溶解速度を高くすることができる。
繰り返し単位(a3)は、下記一般式(3)で表される。
上記式中におけるR6としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中、R7a、R7b及びR7cとして表される炭素数1〜4のフルオロアルキル基として具体的には、上記式(1−1)中におけるR11及びR12にて説明したものと同様のものを挙げることができる。
繰り返し単位(a3)を含む重合体をレジスト表面側に偏在化させる機能を好適に発揮させる上では、R7a、R7b及びR7cのうち少なくとも2個がフルオロアルキル基であるものが好ましい。また、疎水性を適度なものとする上では、R7a、R7b及びR7cのうち2個がフルオロアルキル基であり、1個が水素原子であるものが好ましい。また、当該フルオロアルキル基としては、トリフルオロメチル基が好ましく、この場合においても、疎水性を適度なものとすることが可能となる。
繰り返し単位(a3)を与える単量体の好ましい具体例としては、例えば、(メタ)アクリル酸[2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル]エステル、(メタ)アクリル酸[2−(1,1,1,4,4,4−ヘキサフルオロ)ブチル]エステル、(メタ)アクリル酸[3−(1,1,2,2,4,4,5,5−オクタフルオロ)ペンチル]エステル、(メタ)アクリル酸[3−(1,1,2,2,5,5,6,6−オクタフルオロ)ヘキシル]エステル等を挙げることができる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(a3)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(a3)の総量が、0.1〜30モル%であることが好ましく、0.1〜25モル%であることがさらに好ましく、0.1〜20モル%が特に好ましい。重合体[A1]は、繰り返し単位(a3)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<酸解離性基を有する他の繰り返し単位>
酸解離性基を有する繰り返し単位であって、上記繰り返し単位(Ac1)とは異なる繰り返し単位としては、1種以上のカルボキシル基を有する繰り返し単位における当該カルボキシル基の水素原子を、酸の存在下で解離することができる1種以上の酸解離性基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の重合体を形成できる繰り返し単位を挙げることができる。
酸解離性基を有する繰り返し単位であって、上記繰り返し単位(Ac1)とは異なる繰り返し単位としては、1種以上のカルボキシル基を有する繰り返し単位における当該カルボキシル基の水素原子を、酸の存在下で解離することができる1種以上の酸解離性基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の重合体を形成できる繰り返し単位を挙げることができる。
具体的には、繰り返し単位(Ac2)と、繰り返し単位(Ac3)と、を挙げることができる。
<繰り返し単位(Ac2)>
繰り返し単位(Ac2)は、下記一般式(Ac−2)で表される。
繰り返し単位(Ac2)は、下記一般式(Ac−2)で表される。
上記式中におけるRa3としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中におけるRa4の1価の酸解離性基としては、上記式(Ac−1)中におけるRa4にて説明したものと同様のものを挙げることができる。
繰り返し単位(Ac2)として好ましくは、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸1−メチルアダマンチル、アクリル酸1−エチルアダマンチル、(メタ)アクリル酸1−メチルシクロペンチル、又は(メタ)アクリル酸1−エチルシクロペンチルにおける重合性不飽和結合が開裂して形成される繰り返し単位を挙げることができる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(Ac2)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(Ac2)の総量が、0〜60モル%であることが好ましく、10〜50モル%であることがさらに好ましく、10〜30モル%が特に好ましい。また、重合体[A1]は、繰り返し単位(Ac2)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<繰り返し単位(Ac3)>
繰り返し単位(Ac3)は、下記一般式(Ac−3)で表される。
繰り返し単位(Ac3)は、下記一般式(Ac−3)で表される。
上記式中におけるRa5及びRa11としては水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中におけるRa6、Ra7、Ra9及びRa10は、直鎖状及び分岐状のいずれであってもよい。これらのアルキル基として好ましくは、炭素数1〜4であり、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基が挙げられる。また、これらのアルキル基としてより好ましくは、炭素数1〜2のアルキル基である。
上記式中におけるRa8で表される2価のアルカンジイル基として好ましくは炭素数1〜8であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が挙げられる。Ra8としてより好ましくは、炭素数2〜6である。
繰り返し単位(Ac3)として好ましくは、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジアクリレート、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジメタクリレートが挙げられる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(Ac3)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(Ac3)の総量が、0〜20モル%であることが好ましく、0〜15モル%であることがさらに好ましく、0〜10モル%が特に好ましい。また、重合体[A1]は、繰り返し単位(Ac3)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<繰り返し単位(St)>
重合体[A1]は、下記一般式(St−1)で表される繰り返し単位(St)を有していてもよい。
重合体[A1]は、下記一般式(St−1)で表される繰り返し単位(St)を有していてもよい。
上記式中におけるRb1としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中におけるRb2の炭素数1〜5のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等が挙げられる。この場合、アルキル基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されていてもよい。
mは、0〜3の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0が最も好ましい。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(St)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対して、繰り返し単位(St)の総量が、0〜20モル%であることが好ましく、0〜15モル%であることがさらに好ましく、0〜10モル%が特に好ましい。重合体[A1]は、繰り返し単位(St)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。
<繰り返し単位(Lc)>
重合体[A1]は、下記一般式(Lc1)で表される繰り返し単位(Lc)を有していてもよい。
重合体[A1]は、下記一般式(Lc1)で表される繰り返し単位(Lc)を有していてもよい。
上記式中におけるRc1としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式中における2価の連結基(Rc2)の具体例としては、例えば炭素数1〜10の2価の炭化水素基が挙げられる。当該炭化水素基は、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基のいずれであってもよく、それらの組み合わせであってもよく、飽和及び不飽和のいずれであってもよい。また、炭素数1〜10の2価の炭化水素基は、メタンジイル基が、酸素原子、硫黄原子、−NR’−(但し、R’は水素原子又は1価の有機基である。)、カルボニル基、−CO−O−又は−CO−NH−に置換されていてもよい。
上記式中におけるRc3として表されるラクトン構造を有する1価の有機基としては下記式(Lc−1)〜(Lc−6)で表されるものを挙げることができる。
上記式(Lc−1)〜(Lc−6)で表される基が有する置換基としては、上記式(HS−1)中におけるRH2が有する置換基の例を挙げることができる。
上記式中におけるRc3として環状カーボネート構造を有する繰り返し単位としては、例えば、下記式(Lc2)で表される構造単位が挙げられる。
Rc4が有していてもよい置換基としては、上記式(HS−1)中におけるRH2が有する置換基の例を挙げることができる。
上記重合体[A1]において、繰り返し単位(Lc)の含有率は、重合体[A1]を構成する全繰り返し単位に対する繰り返し単位(Lc)の総量が、0〜80モル%であることが好ましく、0〜70モル%が好ましく、0〜60モル%がさらに好ましい。重合体[A1]は、繰り返し単位(Lc)を、1種単独で又は2種以上を組み合わせて有してもよい。
<他の繰り返し単位(Ot)>
重合体[A1]は、他の繰り返し単位(Ot)を有していてもよい。他の繰り返し単位(Ot)としては、例えば、ビニル芳香族化合物や(メタ)アクリル酸エステル誘導体の重合性不飽和結合が開裂した単位であって、既に説明した繰り返し単位以外のものを挙げることができる。また、不飽和カルボン酸のカルボキシアルキルエステル類、不飽和アミド化合物、不飽和イミド化合物、含窒素ビニル化合物、ノルボルネン骨格を有する化合物等の重合性不飽和結合が開裂した単位を挙げることができる。
重合体[A1]は、他の繰り返し単位(Ot)を有していてもよい。他の繰り返し単位(Ot)としては、例えば、ビニル芳香族化合物や(メタ)アクリル酸エステル誘導体の重合性不飽和結合が開裂した単位であって、既に説明した繰り返し単位以外のものを挙げることができる。また、不飽和カルボン酸のカルボキシアルキルエステル類、不飽和アミド化合物、不飽和イミド化合物、含窒素ビニル化合物、ノルボルネン骨格を有する化合物等の重合性不飽和結合が開裂した単位を挙げることができる。
具体的には、下記一般式(Ot−1)で表される繰り返し単位(Ot1)、下記一般式(Ot−2)で表される繰り返し単位(Ot2)及び下記一般式(Ot−3)で表される繰り返し単位(Ot3)を挙げることができる。
上記式(Ot−1)におけるRd1及び上記式(Ot−2)におけるRd4としては、水素原子又はメチル基が好ましい。
上記式(Ot−1)におけるRd2及びRd3で表される炭素数1〜5のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等が挙げられ、好ましくはメチル基である。
上記式(Ot−2)におけるRd5で表される炭素数3〜20の1価の環状炭化水素基としては、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基が好ましい。具体的には、上記式(1)中のR2及びR3が相互に結合してそれぞれが結合している炭素原子を含む炭素数4〜20の脂環式炭化水素として挙げたものから1個の水素原子を除いた基が挙げられる。好ましくはトリシクロ[5.2.1.02,6]デシル基である。
上記式(Ot−3)におけるRd6で表される1価の有機基としては、上記式(HS−1)中におけるRH2と同様のものを挙げることができる。また、rは0が好ましい。
重合体[A1]は、他の繰り返し単位(Ot)を、1種単独で又は2種以上を組み合わせて有してもよい。
重合体[A1]は、例えば、繰り返し単位(HS)に対応する重合性不飽和単量体を、場合により他の繰り返し単位を与える重合性不飽和単量体とともに、重合したのち、そのフェノール性水酸基に1種以上の1価の酸解離性基(Ra2)を導入することによって製造することができる。また、かかる製造方法以外にも、繰り返し単位(Ac1)に対応する重合性不飽和単量体と他の繰り返し単位を与える重合性不飽和単量体とを共重合することによって製造することができる。
重合体[A1]として好ましくは、繰り返し単位(HS)及び繰り返し単位(Ac1)の両方を有している共重合体である。重合体[A1]として、より好ましくは、繰り返し単位(HS)及び繰り返し単位(Ac1)の両方を有するとともに、繰り返し単位(a1)〜(a3),(St),(Ac2),(Ac3),(Ot)のうち少なくとも1種を含んでいる共重合体である。この場合に、重合体[A1]が繰り返し単位(HS)及び繰り返し単位(Ac1)の両方を有するとともに、繰り返し単位(a1)及び繰り返し単位(a2)の少なくとも一方を有することにより、脱保護反応後の現像液に対する溶解速度を高めることができ、段差のある基板であっても、スカムマージンに優れたものとなる。
重合体[A1]のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」ともいう。)は、特に限定しないが、好ましくは1,000〜150,000であり、より好ましくは3,000〜100,000である。
また、上記重合体[A1]のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(以下、「Mn」ともいう。)に対するMwの比(Mw/Mn)は、通常、1〜10であり、好ましくは1〜5である。
<重合体[A2]>
本感放射線性組成物は、上記重合体[A1]が上記繰り返し単位(a1)〜(a3)のいずれも含有しない場合、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を有する重合体[A2]を備えている必要がある。また、上記重合体[A1]が上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいる場合であっても、当該重合体[A1]とは組成が異なるのであれば、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を有する重合体[A2]を備えていてもよい。
本感放射線性組成物は、上記重合体[A1]が上記繰り返し単位(a1)〜(a3)のいずれも含有しない場合、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を有する重合体[A2]を備えている必要がある。また、上記重合体[A1]が上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいる場合であっても、当該重合体[A1]とは組成が異なるのであれば、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を有する重合体[A2]を備えていてもよい。
重合体[A2]は、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)を1種単独で、又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。この場合、重合体[A2]は、繰り返し単位(a1)〜(a3)のうち1種類の繰り返し単位を、1種単独で又は2種以上を組み合わせて有していてもよい。また、重合体[A2]は、繰り返し単位(a1)〜(a3)のうち複数種類の繰り返し単位を組み合わせるとともに、それぞれ1種単独で又は少なくとも1の繰り返し単位について2種以上を組み合わせて有していてもよい。
重合体[A2]は、上記重合体[A1]と組成が異なるのであれば、繰り返し単位(a1)〜(a3)以外に、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を有していてもよく、それに加えて又は代えて、上記繰り返し単位(Ac2),(Ac3),(St),(Lc),(Ot)の中から選ばれる少なくとも1の繰り返し単位を有していてもよい。
重合体[A1]とは別に重合体[A2]を備えていることにより、本感放射線性組成物により基板上にレジストを形成した場合において、レジスト表面側と基板側とで現像時における現像液に対する溶解性の差を好適に生じさせることが可能となる。例えば重合体[A2]のフッ素原子含有率を重合体[A1]よりも高くすることで、レジスト表面側に重合体[A2]が偏在することに伴って、重合体[A1]が基板側に偏在することとなる。この場合に、重合体[A1]の現像時における溶解性を重合体[A2]よりも高くしておくことで、レジスト表面側の溶解性を適度なものとしながら、低露光量となる基板側の溶解性を高めることが可能となる。
このような作用を生じさせる上では、重合体[A2]が上記繰り返し単位(a1)〜(a3)の少なくとも1種を含有していることが好ましく、又は上記繰り返し単位(a1)〜(a3)の含有率が重合体[A1]よりも重合体[A2]の方が高いことが好ましい。これらのうち、レジスト表面側と基板側とで偏在する成分を分けながら、基板側については溶解性を高める上では、重合体[A1]が繰り返し単位(a1)〜(a3)を有しておらず、重合体[A2]が繰り返し単位(a1)〜(a3)の少なくとも1種を含有している構成が好ましい。
また、上記のように重合体[A2]が繰り返し単位(a1)〜(a3)を有する構成において、重合体[A1]の現像時における溶解性を重合体[A2]よりも高くする上では、当該重合体[A1]が、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)のうち少なくとも一方を含んでいることが好ましい。より好ましくは、重合体[A1]が、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)を有しているものである。
上記のように重合体[A2]をレジスト表面側に偏在させようとする場合、重合体[A2]中におけるフッ素原子の比率であるフッ素原子含有率[質量%]は、重合体[A2]の質量に対して、1質量%以上20質量%以下であるのが好ましい。より好ましくは、2質量%以上15質量%以下である。
また、重合体[A1]との関係において重合体[A2]のフッ素原子含有率として好ましいのは、重合体[A1]がフッ素原子を含有しないのであれば、重合体[A2]のフッ素原子含有率として既に説明した具体例のとおりである。また、重合体[A1]がフッ素原子を含有するのであれば、{重合体[A2]のフッ素原子含有率/重合体[A1]のフッ素原子含有率}は、1.2以上20以下であるのが好ましい。
重合体[A2]を有することによりスカムマージンを良好なものとする上では、重合体[A2]が、繰り返し単位(a1)〜(a3)以外に、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を有していることが好ましい。より好ましくは、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)の両方を有しているものである。この場合、本感放射線性組成物をKrFエキシマレーザー用のレジストとして用いる上でも好適である。また、重合体[A2]を上記のようにレジスト表面側に偏在させるという作用をさらに生じさせるのであれば、重合体[A2]が、繰り返し単位(a3)を有するとともに、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を有していることが好ましく、より好ましくは、上記繰り返し単位(a3)、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)を有しているものである。
また、重合体[A2]を有することによりスカムマージンを良好なものとする上では、重合体[A2]が上記繰り返し単位(Ac1)を有しているのではなく、繰り返し単位(Ac2)及び繰り返し単位(Ac3)の少なくとも一方を有しているものであってもよい。この場合、重合体[A2]が上記繰り返し単位(Lc)を更に有することが好ましい。
重合体[A1]及び重合体[A2]の好ましいものとして具体的には、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/アクリル酸(1−メチルシクロペンチル)エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/アクリル酸(1−エチルシクロペンチル)エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸(t−ブチル)エステル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸(1−メチルシクロペンチル)エステル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸(1−エチルシクロペンチル)エステル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジアクリレート共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/N,N−ジメチルメタクリルアミド共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/メタクリル酸[2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル]エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/スチレン/メタクリル酸[2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル]エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/スチレン/メタクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ペンチル)エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/メタクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ペンチル)エステル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/[[(トリフルオロメチル)スルホニル]アミノ]エチル−1−メタクリレート共重合体等を挙げることができる。
また、重合体[A2]としては上記のもの以外にも、メタクリル酸{4−オキサ−5−オキソトリシクロ[4,2,1,03,7]ノナン−3−イル}エステル/メタクリル酸{トリシクロ[4.3.0.12,5]デカン−3−イル}エステル/アクリル酸(1−エチルシクロペンチル)エステル/メタクリル酸[2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル]エステル共重合体、メタクリル酸{4−オキサ−5−オキソトリシクロ[4,2,1,03,7]ノナン−3−イル}エステル/メタクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ペンチル)エステル/アクリル酸(1−エチルシクロペンチル)エステル共重合体、メタクリル酸{トリシクロ[4.3.0.12,5]デカン−3−イル}エステル/[[(トリフルオロメチル)スルホニル]アミノ]エチル−1−メタクリレート/アクリル酸(1−エチルシクロペンチル)エステル共重合体等を挙げることができる。
重合体[A2]のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」ともいう。)は、特に限定しないが、好ましくは1,000〜150,000であり、より好ましくは3,000〜100,000である。
また、上記重合体[A2]のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(以下、「Mn」ともいう。)に対するMwの比(Mw/Mn)は、通常、1〜10であり、好ましくは1〜5である。
本感放射線性組成物の重合体成分としては、重合体[A1]及び重合体[A2]のそれぞれを1種類ずつ含むものであってもよく、重合体[A1]及び重合体[A2]の両方を含みながら少なくとも一方を2種類以上含むものであってもよい。
ここで、重合体成分中における酸解離性基を有する繰り返し単位(Ac1)〜(Ac3)の含有率は、好ましくは5モル%以上40モル%以下であり、より好ましくは10モル%以上35モル%以下であり、15モル%以上30モル%以下であることが特に好ましい。
また、酸解離性基の導入率(重合体成分中の保護されていない酸性官能基と酸解離性基との合計数に対する酸解離性基の数の割合)は、酸解離性基や該基が導入されるアルカリ可溶性樹脂の種類により一概には規定できないが、好ましくは10〜100%、更に好ましくは15〜60%である。
重合体成分中に繰り返し単位(HS)を含む場合、その含有率は、好ましくは40モル%以上85モル%以下であり、より好ましくは50モル%以上80モル%以下であり、60モル%以上75モル%以下が特に好ましい。
重合体成分中に繰り返し単位(a1)を含む場合、その含有率は、好ましくは0.1モル%以上50モル%以下である。0.1モル%以上とすることにより、スカムマージン改善効果が好適に発揮され、50モル%以下とすることにより、パターン形状が好適なものとなる。繰り返し単位(a1)の含有率として、より好ましくは0.5モル%以上40モル%以下であり、1モル%以上20モル%以下が特に好ましい。
重合体成分中に繰り返し単位(a2)を含む場合、その含有率は、好ましくは0.1モル%以上80モル%以下である。0.1モル%以上とすることにより、スカムマージン改善効果が好適に発揮され、80モル%以下とすることにより、パターン形状が好適なものとなる。繰り返し単位(a2)の含有率として、より好ましくは20モル%以上80モル%以下であり、30モル%以上70モル%以下が特に好ましい。
重合体成分中に繰り返し単位(a3)を含む場合、その含有率は、好ましくは0.1モル%以上30モル%以下である。0.1モル%以上とすることにより、スカムマージン改善効果が好適に発揮され、30モル%以下とすることにより、解像度を適度なものとすることが可能となる。繰り返し単位(a3)の含有率として、より好ましくは0.1モル%以上25モル%以下であり、0.1モル%以上20モル%以下が特に好ましい。
<感放射線性酸発生剤[B]>
感放射線性酸発生剤[B](以下、酸発生剤[B]という)は、露光により酸を発生する成分である。酸発生剤[B]としては、非イオン性感放射線性酸発生剤が好ましい。非イオン性感放射線性酸発生剤としては、例えば、下記一般式(B−1)で表されるスルホニルオキシイミド化合物を挙げることができる。
感放射線性酸発生剤[B](以下、酸発生剤[B]という)は、露光により酸を発生する成分である。酸発生剤[B]としては、非イオン性感放射線性酸発生剤が好ましい。非イオン性感放射線性酸発生剤としては、例えば、下記一般式(B−1)で表されるスルホニルオキシイミド化合物を挙げることができる。
本発明において、スルホニルオキシイミド化合物は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
スルホニルオキシイミド化合物の具体例としては、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−トルエンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−{(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ}スクシンイミド等を挙げることができる。
他の非イオン性酸発生剤としては、スルホニルジアゾメタン化合物が好ましい。スルホニルジアゾメタン化合物としては、例えば、下記一般式(B−2)で表される化合物を挙げることができる。
スルホニルジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキサンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4―ジメチルベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−t−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−クロロベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、メチルスルホニル・4−トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキサンスルホニル・4−トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキサンスルホニル・1,1−ジメチルエタンスルホニルジアゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1−メチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8―スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スルホニル)ジアゾメタン等を挙げることができる。
酸発生剤[B]として、フッ素原子で置換されてもよいベンゼンスルホン酸を発生するオニウム塩を使用できる。
オニウム塩化合物の具体例としては、下記一般式(B−3)又は(B−4)で表される化合物を挙げることができる。
上記式(B−3)及び(B−4)中、X−はR−SO3 −またはR−COOH−を表し、R−はフッ素原子、水酸基、アルコキシル基、カルボキシル基で置換されてもよいアルキル基または芳香族誘導体を表す。
好ましいR−SO3 −としては、トリフルオロメタンスルホネート、ノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ベンゼンスルホネート、10−カンファースルホネート、2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、パーフルオロベンゼンスルホネート、2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート、2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)エタンスルホネートを挙げることができる。
上記式(B−3)及び(B−4)に用いられるX−の中で好ましいR−COOH−としては、下記式(X−1)〜式(X−8)で表される基が挙げられる。
上記以外の酸発生剤としては、例えば、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物等を挙げることができる。
ジスルホニルメタン化合物としては、例えば、下記一般式(B−5)で表される化合物を挙げることができる。
上記オキシムスルホネート化合物としては、例えば、下記一般式(B−7)又は(B−8)で表される化合物を挙げることができる。
これらの他の酸発生剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明において、酸発生剤[B]の使用量は、上記重合体成分100質量部当り、好ましくは0.1〜30質量部、更に好ましくは0.5〜25質量部である。この場合、酸発生剤[B]の使用量が0.1質量部以上であることにより、感度及び現像性が適度なものとなり、一方30質量部以下であることにより、放射線に対する透明性、パターン形状、耐熱性等が良好なものとなる。
また、スルホニルオキシイミド化合物、スルホニルジアゾメタン化合物、およびフッ素原子で置換されていてもよいベンゼンスルホン酸を発生するオニウム塩化合物以外の酸発生剤の使用割合は、酸発生剤[B]の全量に対して、通常、30質量%以下、好ましくは10質量%以下である。
本発明の感放射線性組成物には、酸拡散制御剤[C]及び界面活性剤[D]を含むことができる。
<酸拡散制御剤[C]>
酸拡散制御剤[C]は、露光により酸発生剤[B]から生じる酸の、レジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。
酸拡散制御剤[C]は、露光により酸発生剤[B]から生じる酸の、レジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。
このような酸拡散制御剤[C]を含有させることにより、得られる感放射線性組成物の貯蔵安定性が向上する。また、形成したレジスト被膜の解像度が更に向上するとともに、露光後、加熱処理を行なうまでの引き置き時間(PED)の変動に起因するレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた感放射線性組成物が得られる。
酸拡散制御剤[C]としては、例えば、含窒素有機化合物を挙げることができる。
含窒素有機化合物としては、例えば、下記一般式(C−1)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(i)」という)、下記一般式(C−2)で表される同一分子内に窒素原子を2個有する化合物(以下、「含窒素化合物(ii)」という)、窒素原子を3個以上有するポリアミノ化合物や重合体(以下、これらをまとめて「含窒素化合物(iii)」という)、下記一般式(C−3)で表されるアミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
含窒素化合物(i)としては、ジ(シクロ)アルキルアミン類、トリ(シクロ)アルキルアミン類、トリアルコールアミン等の置換アルキルアミン類、アニリン類等の芳香族アミン類を挙げることができる。
含窒素化合物(iii)としては、例えば、トリアジン類、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
アミド基含有化合物としては、例えば、下記一般式(C−3)で表される化合物を挙げることができる。
ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等を挙げることができる。
含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール類、ピリジン類、ピペラジン類、ピペリジン類、トリアジン類、モルホリン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等を好適例として挙げることができる。
上記酸拡散制御剤[C]は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
酸拡散制御剤[C]の配合量は、上記重合体成分100質量部当り、通常、15質量部以下、好ましくは0.001〜10質量部、更に好ましくは0.005〜5質量部である。酸拡散制御剤[C]の配合量が15質量部以下であることにより、レジストとしての感度や露光部の現像性が好適なものとなる。また、酸拡散制御剤[C]の配合量が0.001質量部以上であることにより、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が良好なものとなる。
<界面活性剤[D]>
界面活性剤[D]としては、組成物の塗布性やストリエーション、レジストとしての現像性等を改良する作用を示すものを用いることができる。
界面活性剤[D]としては、組成物の塗布性やストリエーション、レジストとしての現像性等を改良する作用を示すものを用いることができる。
このような界面活性剤[D]としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェノールエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等を挙げることができる。また市販品としては、商品名で、例えば、エフトップEF301、同EF303、同EF352(トーケムプロダクツ社製)、メガファックス F171、同 F173(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC430、同FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子(株)製)、KP341(信越化学工業(株)製)、ポリフローNo.75、同No.95(共栄社化学(株)製)等を挙げることができる。
前記界面活性剤[D]は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
界面活性剤[D]の配合量は、上記重合体成分100質量部当り、通常、2質量部以下である。
<溶剤[E]>
本発明のポジ型感放射線性組成物は、通常、その使用に際して、全固形分の濃度が、通常、0.1〜50質量%、好ましくは1〜40質量%になるように、溶剤[E]に均一に溶解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することにより、組成物溶液として調製される。
本発明のポジ型感放射線性組成物は、通常、その使用に際して、全固形分の濃度が、通常、0.1〜50質量%、好ましくは1〜40質量%になるように、溶剤[E]に均一に溶解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することにより、組成物溶液として調製される。
組成物溶液の調製に使用される溶剤[E]としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールジ−n−ブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸i−プロピル等の乳酸エステル類;ぎ酸n−アミル、ぎ酸i−アミル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸n−アミル、酢酸i−アミル、プロピオン酸i−プロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i−ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラクン等のラクトン類;
等を挙げることができる。
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸i−プロピル等の乳酸エステル類;ぎ酸n−アミル、ぎ酸i−アミル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸n−アミル、酢酸i−アミル、プロピオン酸i−プロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i−ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラクン等のラクトン類;
等を挙げることができる。
これらの溶剤[E]は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
<フォトレジストパターンの形成方法>
本発明のレジストパターンの形成方法は、(1)感放射線性組成物を用いて基板上にフォトレジスト被膜を形成する工程(以下、「工程(1)」ともいう。)と、(2)形成されたフォトレジスト被膜に、所定のパターンを有するマスクを通して放射線を照射し、露光する工程(以下、「工程(2)」ともいう。)と、(3)露光された上記レジスト被膜を現像してレジストパターンを形成する工程(以下、「工程(3)」ともいう。)と、を備える方法である。
本発明のレジストパターンの形成方法は、(1)感放射線性組成物を用いて基板上にフォトレジスト被膜を形成する工程(以下、「工程(1)」ともいう。)と、(2)形成されたフォトレジスト被膜に、所定のパターンを有するマスクを通して放射線を照射し、露光する工程(以下、「工程(2)」ともいう。)と、(3)露光された上記レジスト被膜を現像してレジストパターンを形成する工程(以下、「工程(3)」ともいう。)と、を備える方法である。
上記工程(1)では、本発明の感放射線性組成物の溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウェハ、アルミニウムで被覆されたウェハ等の基板上に塗布することにより、レジスト被膜が形成される。具体的には、得られるレジスト被膜が所定の膜厚となるように感放射線性組成物溶液を塗布したのち、プレベーク(PB)することにより塗膜中の溶剤を揮発させ、レジスト被膜が形成される。
上記レジスト被膜を形成する基板として、その基板表面にポリシリコンによる段差が形成されているものを用いてもよい。また上記レジスト被膜の厚みは特に限定されないが、10〜5000nmであることが好ましく、10〜2000nmであることがさらに好ましい。また、プレベークの加熱条件は、感放射線性樹脂組成物の配合組成によって変わるが、30〜200℃程度であることが好ましく、より好ましくは50〜150℃である。
上記工程(2)では、工程(1)で形成されたレジスト被膜に、放射線を照射し、露光する。なお、この際には、所定のパターンを有するマスクを通して放射線を照射する。
上記放射線としては、使用される酸発生剤の種類に応じて、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、荷電粒子線等から適宜選定されて使用される。これらのうち、ArFエキシマレーザー(波長193nm)及びKrFエキシマレーザー(波長248nm)に代表される遠紫外線が好ましく、特にKrFエキシマレーザーが好ましい。
また、露光量等の露光条件は、感放射線性組成物の配合組成や添加剤の種類等に応じて適宜選定することができる。本発明においては、露光後に加熱処理(PEB)を行うことが好ましい。このPEBにより、樹脂成分中の酸解離性基の解離反応を円滑に進行させることができる。PEBの加熱条件は、感放射線性組成物の配合組成によって適宜調整されるが、通常、30〜200℃、好ましくは50〜170℃である。
上記工程(3)では、露光されたレジスト被膜を現像することにより、所定のレジストパターンが形成される。
この現像工程に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ性水溶液が好ましい。
上記アルカリ性水溶液の濃度は、10質量%以下であることが好ましい。アルカリ性水溶液の濃度が10質量%を超える場合、非露光部も現像液に溶解するおそれがある。
また、上記アルカリ性水溶液からなる現像液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。
また、上記アルカリ性水溶液からなる現像液には、有機溶媒を添加することもできる。上記有機溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。これらの有機溶媒は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。この有機溶媒の使用量は、アルカリ性水溶液100体積部に対して、100体積部以下であることが好ましい。有機溶媒の使用量が100体積部を超える場合、現像性が低下して、露光部の現像残りが多くなるおそれがある。
なお、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像したのちは、一般に、水で洗浄して乾燥する。
ここで、基板として、上記のように基板表面にポリシリコンによる段差が形成されているものを用いる場合、露光の際、段差下部に届く光量が不足することで、ポジ型においては、露光部のレジストの溶解性が低くなり、レジストの溶け残りが発生してしまうことが懸念される。これに対して、本感放射線性組成物では、重合体成分中に、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位(HS)及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位(Ac1)の少なくとも一方を含むだけでなく、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含むものである。
感放射線性組成物の重合体成分に、繰り返し単位(a1)〜(a3)のいずれかを含むことにより、フッ素原子を有する疎水性基がレジスト表面に偏在化することに伴って、脱保護反応後の現像液に対する溶解速度が高い成分を基板表面側に積極的に偏在化させることが可能となる。これにより、段差のある基板であっても、スカムマージンに優れたものとなる。
また、本発明においては、感放射線性樹脂組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、例えば特公平6−12452号公報(特開昭59−93448号公報)等に開示されているように、使用される基板上に有機系又は無機系の反射防止膜を形成しておくこともできる。
但し、本レジストパターンをイオン注入マスク用として使用する場合には、当該反射防止膜は使用されない。反射防止膜を使用しない場合、露光に際して、基板からの反射による定在波の影響も相まって上記スカムがより発生し易くなる。これに対して、本感放射線性組成物を用いることで、このように反射防止膜を使用しない場合であっても、スカムの発生を好適に抑制することができる。
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。各種物性値の測定方法を以下に示す。
<重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)>
東ソー株式会社製GPCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒にテトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
東ソー株式会社製GPCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒にテトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
<13C−NMR分析>
重合体の13C−NMR分析は、核磁気共鳴装置(日本電子株式会社製「JNM−ECX400」)を使用し、測定した。
重合体の13C−NMR分析は、核磁気共鳴装置(日本電子株式会社製「JNM−ECX400」)を使用し、測定した。
<共重合体の合成>
各共重合体の合成に用いた単量体を式(L−1)〜(L−13)として以下に表す。
各共重合体の合成に用いた単量体を式(L−1)〜(L−13)として以下に表す。
<合成例1>
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、上記式(L−3)で表される化合物5g、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)6g、及びt−ドデシルメルカプタン1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル160gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間重合した。重合後、反応溶液を大量のn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製した。
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、上記式(L−3)で表される化合物5g、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)6g、及びt−ドデシルメルカプタン1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル160gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間重合した。重合後、反応溶液を大量のn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製した。
次いで、この精製重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えたのち、更にメタノール300g、トリエチルアミン80g及び水15gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。反応後、溶剤およびトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトンに溶解したのち、大量の水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥した(94g、収率71%)。
得られた重合体は、Mw=16,000、Mw/Mn=1.7であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−1)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=72/23/5であった。
<合成例2>
上記式(L−1)で表される化合物182g、上記式(L−2)で表される化合物66g、上記式(L−4)で表される化合物11g、AIBN14gおよびt−ドデシルメルカプタン11gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル240gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間重合した。重合後、反応溶液を大量のn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製し、減圧下50℃で3時間乾燥した。
上記式(L−1)で表される化合物182g、上記式(L−2)で表される化合物66g、上記式(L−4)で表される化合物11g、AIBN14gおよびt−ドデシルメルカプタン11gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル240gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間重合した。重合後、反応溶液を大量のn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製し、減圧下50℃で3時間乾燥した。
次いで、この精製重合体190gに、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えたのち、更にメタノール300g、トリエチルアミン100gおよび水15gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトンに溶解したのち、大量の水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥した(157g、収率74%)。
得られた重合体は、Mw=27,000、Mw/Mn=2.6であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−2)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=75/22/3であった。
<合成例3>
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物114g、上記式(L−2)で表される化合物35g及び上記式(L−5)で表される化合物11gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(94g、収率72%)。
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物114g、上記式(L−2)で表される化合物35g及び上記式(L−5)で表される化合物11gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(94g、収率72%)。
得られた重合体は、Mw=14,000、Mw/Mn=1.7であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−3)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=70/20/10であった。
<合成例4>
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物114g、上記式(L−2)で表される化合物44g、及び上記式(L−6)で表される化合物12gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(100g、収率71%)。
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物114g、上記式(L−2)で表される化合物44g、及び上記式(L−6)で表される化合物12gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(100g、収率71%)。
得られた重合体は、Mw=13,000、Mw/Mn=1.8であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−4)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=70/25/5であった。
<合成例5>
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物97g、上記式(L−2)で表される化合物44g、上記式(L−3)で表される化合物5g、及び上記式(L−7)で表される化合物29gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(106g、収率71%)。
上記式(L−1)で表される化合物117g、上記式(L−2)で表される化合物41g、及び上記式(L−3)で表される化合物5gの代わりに、上記式(L−1)で表される化合物97g、上記式(L−2)で表される化合物44g、上記式(L−3)で表される化合物5g、及び上記式(L−7)で表される化合物29gを用いた点以外は、上記<合成例1>と同様にして、重合体を得た(106g、収率71%)。
得られた重合体は、Mw=13,000、Mw/Mn=1.7であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−5)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3/p4=60/25/5/10であった。
<合成例6>
上記式(L−6)で表される化合物6g、上記式(L−8)で表される化合物59g、上記式(L−9)で表される化合物6g、及び上記式(L−10)で表される化合物34gを100gのイソプロパノールに溶解し、AIBN4.1gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した500mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌した後に下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(71g、収率68%)。
上記式(L−6)で表される化合物6g、上記式(L−8)で表される化合物59g、上記式(L−9)で表される化合物6g、及び上記式(L−10)で表される化合物34gを100gのイソプロパノールに溶解し、AIBN4.1gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した500mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌した後に下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(71g、収率68%)。
得られた重合体は、Mw=6,900であり、Mw/Mn=1.7であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−6)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3/p4=53/5/37/5であった。
<合成例7>
上記式(L−7)で表される化合物22g、上記式(L−8)で表される化合物44g、上記式(L−10)で表される化合物41gを100gのイソプロパノールに溶解し、AIBN4.7gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した500mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌した後に下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(75g、収率70%)。
上記式(L−7)で表される化合物22g、上記式(L−8)で表される化合物44g、上記式(L−10)で表される化合物41gを100gのイソプロパノールに溶解し、AIBN4.7gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した500mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌した後に下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(75g、収率70%)。
得られた重合体は、Mw=8,100であり、Mw/Mn=1.7であり、低分子量成分の残存割合は0.04%であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−7)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=40/15/45であった。
<合成例8>
上記式(L−11)で表される化合物71g、上記式(L−12)で表される化合物170g、及び上記式(L−13)で表される化合物5gを200gのイソプロパノールに溶解し、AIBN7.4gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した1000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌しあと下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(165g、収率67%)。
上記式(L−11)で表される化合物71g、上記式(L−12)で表される化合物170g、及び上記式(L−13)で表される化合物5gを200gのイソプロパノールに溶解し、AIBN7.4gを更に投入して単量体溶液を調製した。100gのイソプロパノールを投入した1000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、撹拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を4時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、重合液を得た。この重合液を200gになるまで濃縮し、メタノール200gとn−ヘプタン1600gとともに分液漏斗に移し、十分撹拌しあと下層を分離した。ここで得た下層を濃縮し、重合体を得た(165g、収率67%)。
得られた重合体は、Mw=6,100であり、Mw/Mn=1.7であった。また、13C−NMR分析の結果、下記式(A−8)で表される繰り返し単位を有し、それぞれの繰り返し単位の含有率(モル比)は、p1/p2/p3=32/65/3であった。
上記合成例1〜8で合成した共重合体の組成を、表1に示す。
<感放射線性組成物の調整>
上記合成例にて合成した重合体(A―1)〜(A―8)以外の感放射線性組成物を構成する各成分(酸発生剤[B]、酸拡散抑制剤[C]及び溶剤[E])について以下に示す。
上記合成例にて合成した重合体(A―1)〜(A―8)以外の感放射線性組成物を構成する各成分(酸発生剤[B]、酸拡散抑制剤[C]及び溶剤[E])について以下に示す。
酸発生剤[B]
(B−1):N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド
(B−2):N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド
(B−3):2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート
(B−4):トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート
(B−5):トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート
(B−1):N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド
(B−2):N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド
(B−3):2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート
(B−4):トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート
(B−5):トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート
酸拡散制御剤[C]
(C−1):2−フェニルベンズイミダゾール
(C−1):2−フェニルベンズイミダゾール
溶剤[E]
(E−1):乳酸エチル
(E−2):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(E−3):3−エトキシプロピオン酸エチル
(E−1):乳酸エチル
(E−2):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(E−3):3−エトキシプロピオン酸エチル
<実施例1〜8及び比較例1〜3>
下記表2(但し、部は質量に基づく。)に示す各成分を混合して均一溶液としたのち、孔径0.2μmのテフロン(登録商標)製メンブレンフィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。
下記表2(但し、部は質量に基づく。)に示す各成分を混合して均一溶液としたのち、孔径0.2μmのテフロン(登録商標)製メンブレンフィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。
次いで、各組成物溶液を、上記図1のようにポリシリコンによる段差が形成されたシリコンウエハ上に回転塗布したのち、110℃で90秒間PBを行なって、膜厚0.3μmのレジスト被膜を形成した。その後、各レジスト被膜に、KrFエキシマレーザー照射装置NSR−S203B(商品名、(株)ニコン製)を用い、KrFエキシマレーザー(波長248nm)を、マスクパターンを介し露光量を変えて露光したのち、110℃で90秒間PEBを行なった。その後、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を現像液として用い、23℃で60秒間現像したのち、水で30秒間洗浄し、乾燥して、レジストパターンを形成した。
<レジスト被膜の評価>
各レジストの評価の仕方について説明する。
各レジストの評価の仕方について説明する。
<感度及びスカムマージン>
先ず、感度及びスカムマージンの評価の仕方について、図1〜図3を参照しながら説明する。
先ず、感度及びスカムマージンの評価の仕方について、図1〜図3を参照しながら説明する。
図1はポリシリコンによる段差が形成されたシリコンウェハを示す模式図であり、図2は図1のシリコンウェハにレジストパターンが形成された状態を示す模式図であり、図3はポリシリコンによる段差とレジストパターンとが直交する部分を拡大して示す模式図である。
図1に示すように、シリコン基板1上に高さ100nmおよび線幅90nmで、スペース180nmのポリシリコンの段差2を作成したウェハを準備した。このウェハ上に、図2に示すように、ポリシリコンの段差2と直交するレジストパターン3の線幅180nmライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度(mJ/cm2)とした。なお、当該感度は、15〜40(mJ/cm2)が好ましい。
図2に示した最適露光量で露光したときのレジストパターンの拡大図を図3に示す。レジストパターン3と段差2が交差する部位付近の露光部に生ずるスカム4のレジストパターンとスカム端の幅t(nm)を測定した。
<形状>
レジストパターンをCD(Critical Dimension)−走査型電子顕微鏡S−9220(商品名、(株)日立ハイテクノロジース製)で観察し、最適露光量で露光したときのレジストパターンのラインパターンのホワイトエッジ(エッジの欠け)が5nm以下であれば良好、5nmをこえる場合は不良と定義した。
レジストパターンをCD(Critical Dimension)−走査型電子顕微鏡S−9220(商品名、(株)日立ハイテクノロジース製)で観察し、最適露光量で露光したときのレジストパターンのラインパターンのホワイトエッジ(エッジの欠け)が5nm以下であれば良好、5nmをこえる場合は不良と定義した。
各実施例1〜8及び比較例1〜3の評価結果を、各組成とともに下記表2に示す。
先ず、感度については、表2に示すように、実施例1〜8及び比較例1〜3のいずれにおいても、20〜40(mJ/cm2)の範囲に含まれており、良好な感度を示した。
次に、スカムを比較すると、比較例1及び比較例2については、それぞれ15nm及び19nmであったのに対して、実施例1〜8は10nm未満であった。このことから、本組成物を用いて形成されたレジスト被膜は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位(HS)、及び酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位(Ac1)を含むとともに、上記繰り返し単位(a1)〜(a3)から選ばれる少なくとも1種を含んでいることにより、基板側においても十分な現像液溶解性を示すことが分かった。
特に、上記繰り返し単位(a3)を有する重合体を、当該繰り返し単位(a3)を有していない重合体とは別に備えた実施例1、実施例3、実施例6及び実施例7では、スカムの発生を好適に抑制できた。これにより、上記繰り返し単位(a3)を有する重合体を複数の重合体の一部として備えることがスカムの発生を抑制する上で好ましいことが示唆された。
また、上記繰り返し単位(a3)を有する重合体が、さらに上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)を有している実施例3、実施例6及び実施例7では、スカムが存在しなかった。これにより、上記繰り返し単位(a3)が上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)とともに共重合された重合体を含むものがスカムの発生を抑制する上で特に好ましいことが示唆された。
さらにまた、上記繰り返し単位(a3)、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)を有する重合体とは別に、上記繰り返し単位(HS)、上記繰り返し単位(Ac1)及び上記繰り返し単位(a1)を有する重合体を備えた実施例7では、感度が好ましい範囲である15〜40の中間付近である28(mJ/cm2)となることが分かった。これにより、このような繰り返し単位の組み合わせを有する各重合体を備えることで、スカムの発生を好適に抑制できるだけでなく、感度も特に好ましい値となることが示唆された。
形状については、スカムの発生が好適に抑制された比較例3は、「不良」であったのに対して、実施例1〜8はいずれも「良好」であった。このことから、重合体成分中に、上記繰り返し単位(HS)及び上記繰り返し単位(Ac1)を有することで、レジストパターンの形状が良好なものとなることが分かった。
1…シリコン基板、2…段差、3…レジストパターン、4…スカム、t…レジストパターン端とスカム端の幅。
Claims (10)
- 少なくとも一種の重合体を含む重合体成分と、感放射線性酸発生剤と、溶剤とを含む感放射線性組成物であって、
前記重合体成分が有する繰り返し単位として、
ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、
下記一般式(1)で表される繰り返し単位、下記一般式(2)で表される繰り返し単位、及び下記一般式(3)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種と、
を含むことを特徴とする感放射線性組成物。
- 前記重合体成分は、前記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むものであることを特徴とする請求項1に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体成分が有する全繰り返し単位に対して、前記一般式(1)で表される繰り返し単位を0.1〜50モル%有することを特徴とする請求項2に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体成分は、前記一般式(3)で表される繰り返し単位を含むものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体成分が有する全繰り返し単位に対して、前記一般式(3)で表される繰り返し単位を0.1〜30モル%有することを特徴とする請求項4に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体成分は、
ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方を含む重合体[A1]と、
前記一般式(1)で表される繰り返し単位、前記一般式(2)で表される繰り返し単位、及び前記一般式(3)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む重合体[A2](但し、重合体[A1]の組成と同一のものは除く)と、
を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1に記載の感放射線性組成物。 - 前記重合体[A1]がフッ素原子を含有する繰り返し単位を有さないことを特徴とする請求項6に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体[A2]は、ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項7に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体成分は、
ヒドロキシスチレン構造を含む繰り返し単位、及び前記感放射線性酸発生剤による酸の作用によりヒドロキシスチレン構造となる繰り返し単位のうち少なくとも一方と、
前記一般式(1)で表される繰り返し単位、前記一般式(2)で表される繰り返し単位、及び前記一般式(3)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種と、
を含む重合体を有していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1に記載の感放射線性組成物。 - 前記一般式(1)で表される繰り返し単位が、下記一般式(1−1)で表されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1に記載の感放射線性組成物。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015176124A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | Jsr株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2017021342A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP2017027040A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
CN111072836A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 江苏汉拓光学材料有限公司 | 含氟树脂化合物、含其的光刻胶组合物及其合成方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040034160A1 (en) * | 2002-05-28 | 2004-02-19 | Arch Speciality Chemicals, Inc. | Acetal protected polymers and photoresists compositions thereof |
JP2007010748A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Fujifilm Holdings Corp | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008046582A (ja) * | 2005-12-09 | 2008-02-28 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2008203452A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
WO2010110236A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物および重合体 |
-
2010
- 2010-11-01 JP JP2010244996A patent/JP2012098433A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040034160A1 (en) * | 2002-05-28 | 2004-02-19 | Arch Speciality Chemicals, Inc. | Acetal protected polymers and photoresists compositions thereof |
JP2007010748A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Fujifilm Holdings Corp | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008046582A (ja) * | 2005-12-09 | 2008-02-28 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2008203452A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
WO2010110236A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物および重合体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015176124A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | Jsr株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2017021342A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP2017027040A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
CN111072836A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 江苏汉拓光学材料有限公司 | 含氟树脂化合物、含其的光刻胶组合物及其合成方法 |
CN111072836B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-08-26 | 江苏汉拓光学材料有限公司 | 含氟树脂化合物、含其的光刻胶组合物及其合成方法 |
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