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JP2010277829A - 接続端子付き基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】被接続物のパッドを狭ピッチに配置できる接続端子付き基板を提供する。
【解決手段】板状とされ、基板１１に設けられた貫通電極１９の端面１９Ａに固定される第１の接続部２１と、被接続物３３のパッド３４により押圧され、第１の接続部２１に対して対向配置された第２の接続部２２と、湾曲した形状とされ、ばね性を有するばね部２３と、一方の端部がばね部２３と一体的に構成され、他方の端部が第１の接続部２１と一体的に構成された第１の支持部２４と、一方の端部がばね部２３と一体的に構成され、他方の端部が第２の接続部２２と一体的に構成された第２の支持部２５と、を有する接続端子１２を設けた。
【選択図】図５

Description

本発明は、接続端子付き基板に係り、特に、導体を有する基板と、導体に固定され、基板と対向配置される被接続物のパッドに押圧されることで、基板と被接続物とを電気的に接続する接続端子と、を備えた接続端子付き基板に関する。
図１は、従来の接続端子付き基板の断面図である。
図１を参照するに、従来の接続端子付き基板２００は、ハウジング２０１と、接続端子２０２とを有する。ハウジング２０１には、接続端子２０２を固定するための貫通穴２１３が形成されている。
接続端子２０２は、貫通穴２１３に固定されている。接続端子２０２は、接続部２１５，２１６と、ばね部２１７とを有する。接続部２１５は、ハウジング２０１の上面２０１Ａから突出した部分のばね部２１７と一体的に構成されている。接続部２１５は、被接続物２０５（例えば、配線基板）のパッド２０６が押圧され、パッド２０６の面２０６Ａと接触することで、接続端子２０２と被接続物２０５とを電気的に接続する。
接続部２１６は、ハウジング２０１の下面２０１Ｂから露出されている。接続部２１６は、外部接続端子２０８を介して、マザーボード等の実装基板２０９と電気的に接続されている。これにより、接続端子２０２は、被接続物２０５と実装基板２０９とを電気的に接続している。
ばね部２１７は、貫通穴２１３に収容されている。ばね部２１７の一部は、ハウジング２０１の上面２０１Ａから突出している。ばね部２１７は、接続部２１５にパッド２０６が押圧された際、主にパッド２０６の面２０６Ａ方向に移動する。これにより、接続部２１５にパッド２０６が押圧された際、接続部２１５は、パッド２０６の面２０６Ａを移動（スリップ）する（例えば、特許文献１参照。）。
米国特許第７２６４４８６号明細書
しかしながら、従来の接続端子付き基板２００では、パッド２０６の面２０６Ａ方向におけるばね部２１７の変位量が大きいため、パッド２０６が接続部２１５を押圧した際、パッド２０６の面２０６Ａを接続部２１５が大きく移動（スリップ）してしまう。
これにより、接続部２１５の移動方向に対するパッド２０６の幅を広くする必要があるため、被接続物２０５に設けられたパッド２０６を狭ピッチに配置することができないという問題があった。
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、接続端子の接続部を押圧する被接続物のパッドを狭ピッチに配置することのできる接続端子付き基板を提供することを目的とする。つまり、狭ピッチのパッドを有する被接続物に対応できる接続端子付き基板を提供することを目的とする。
本発明の一観点によれば、基板本体と、前記基板本体に設けられた第１の導体とを有する基板と、前記基板本体の第１の面から露出された部分の前記第１の導体に固定され、前記基板と対向配置される被接続物に設けられたパッドにより押圧されることで、前記基板と前記被接続物とを電気的に接続する接続端子と、を備えた接続端子付き基板であって、前記接続端子は、板状とされ、前記第１の導体に固定される第１の接続部と、前記パッドにより押圧された際、前記パッドと接触し、前記第１の接続部に対して対向配置された第２の接続部と、湾曲した形状とされ、ばね性を有するばね部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第１の接続部と一体的に構成された第１の支持部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第２の接続部と一体的に構成された第２の支持部と、を有することを特徴とする接続端子付き基板が提供される。
本発明によれば、板状とされ、第１の導体に固定される第１の接続部と、パッドにより押圧された際、パッドと接触し、第１の接続部に対して対向配置された第２の接続部と、湾曲した形状とされ、ばね性を有するばね部と、一方の端部がばね部と一体的に構成され、他方の端部が第１の接続部と一体的に構成された第１の支持部と、一方の端部がばね部と一体的に構成され、他方の端部が第２の接続部と一体的に構成された第２の支持部と、を有した接続端子を設けることにより、被接続物のパッドが第２の接続部を押圧した際、ばね部の変形により、第２の接続部が第１の接続部に近づく方向（具体的には、第２の接続部が接触するパッドの面と直交する方向で、かつ第２の接続部が第１の接続部に近づく方向）に第２の接続部が移動した状態で、第２の接続部とパッドの面とが接触する。
これにより、被接続物のパッドが第２の接続部を押圧した際、第２の接続部が、第２の接続部と接触するパッドの面方向に大きく移動することがなくなるため、被接続物に設けられたパッドを狭ピッチに配置することができる。
また、前記基板と対向する側の前記第１の接続部の面を通過する平面と、前記基板と対向する側の前記第１の支持部の面とが成す角度が鋭角となるように、前記第１の接続部に対して前記第１の支持部を傾斜させると共に、前記第２の支持部から前記パッドに向かう方向に前記第２の接続部を突出させてもよい。
このように、基板と対向する側の第１の接続部の面を通過する平面と、基板と対向する側の第１の支持部の面とが成す角度が鋭角となるように、第１の接続部に対して第１の支持部を傾斜させることにより、被接続物のパッドが第２の接続部を押圧した際、基板と第１の支持部とが接触することがなくなるため、接続端子が破損することを防止できる。また、第２の支持部からパッドに向かう方向に第２の接続部を突出させることにより、被接続物のパッドが第２の接続部を押圧した際、被接続物と第２の支持部とが接触することがなくなるため、接続端子が破損することを防止できる。
また、前記第２の接続部は、前記パッドと接触する接触部と、前記第２の支持部から前記パッドに向かう方向に突出すると共に、前記接触部及び前記第２の支持部と一体的に構成された突出部とを有し、前記接触部をラウンド形状にしてもよい。
このように、被接続物のパッドと接触する接触部をラウンド形状にすることにより、パッドと接触部とが接触した際、接触部によりパッドが破損することを防止できる。
本発明によれば、接続端子付き基板に設けられた接続端子を押圧する被接続物のパッドを狭ピッチに配置することができる。つまり、狭ピッチのパッドを有する被接続物に対応できる接続端子付き基板を得ることができる。
従来の接続端子付き基板の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。 図２に示す接続端子の配置例の一例を模式的に示す図である。 図３に示す構造体の平面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第１の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図（その１）である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図（その２）である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図（その３）である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図（その４）である。 本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図（その５）である。 本発明の第２の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第２の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第３の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第４の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。 半導体パッケージに適用した例を示す図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。
図２を参照するに、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０は、基板１１と、接続端子１２と、はんだ１３と、外部接続端子１４とを有する。
基板１１は、板状とされた基板本体１６と、複数の貫通孔１７と、第１の導電体である貫通電極１９とを有する。基板本体１６としては、例えば、シリコン基板や、積層された複数の絶縁層、及び複数の絶縁層に設けられた複数のビア及び配線を有する多層配線構造体（配線基板）等を用いることができる。
複数の貫通孔１７は、基板本体１６を貫通するように形成されている。貫通孔１７の直径は、例えば、１００μｍとすることができる。
貫通電極１９は、複数の貫通孔１７に設けられている。貫通電極１９の一方の端面１９Ａは、基板本体１６の面１６Ａ（基板本体１６の第１の面）から露出されると共に、基板本体１６の面１６Ａに対して略面一とされている。貫通電極１９の他方の端面１９Ｂは、基板本体１６の面１６Ｂ（基板本体１６の第２の面）から露出されると共に、基板本体１６の面１６Ｂに対して略面一とされている。貫通電極１９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
なお、本実施の形態では、基板１１として、シリコンよりなる基板本体１６に貫通電極１９を設けた場合を例に挙げて以下の説明を行う。また、貫通電極１９と基板本体１６との間には、図示していない絶縁膜（例えば、ＳｉＯ２膜）が形成されている。
図３は、図２に示す接続端子の配置例の一例を模式的に示す図であり、図４は、図３に示す構造体の平面図である。図３及び図４において、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同一構成部分には、同一符号を付す。また、図４において、Ｃは、接続端子１２の配列方向（以下、「配列方向Ｃ」という）を示している。
図２〜図４を参照するに、接続端子１２は、ばね性を有した接続端子であり、第１の接続部２１と、第２の接続部２２と、ばね部２３と、第１の支持部２４と、第２の支持部２５とを有する。
第１の接続部２１は、板状とされている。第１の接続部２１は、はんだ１３を介して、貫通電極１９の端面１９Ａに固定されている。これにより、第１の接続部２１は、貫通電極１９と電気的に接続されている。第１の接続部２１の幅Ｗ１，Ｗ２は、例えば、０．４ｍｍとすることができる（図３参照）。第１の接続部２１の厚さは、例えば、０．０８ｍｍとすることができる。
第２の接続部２２は、第１の接続部２１の上方に、第１の接続部２１と対向するように配置されている。第２の接続部２２は、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５を介して、第１の接続部２１と電気的に接続されている。第２の接続部２２は、接触部２８と、突出部２９とを有する。
図５は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第１の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。図５において、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
図５を参照するに、接触部２８は、パッド３４により接続端子１２が押圧された際、被接続物３３（具体的には、例えば、半導体パッケージ、配線基板、半導体チップ等の電気部品）のパッド３４の面３４Ａと接触する部分である。接触部２８は、パッド３４により接続端子１２が押圧された際、主に基板本体１６の厚さ方向（言い換えれば、パッド３４の面３４Ａと直交する方向）に移動する。パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８は、ラウンド形状とされている。
このように、パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８をラウンド形状とすることにより、パッド３４により接触部２８が押圧された際、接触部２８によりパッド３４が破損することを防止できる。
また、接触部２８は、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２を押圧した際、ばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に移動した状態で、パッド３４の面３４Ａと接触する。
これにより、パッド３４の面３４Ａと第２の接続部２２とが接触した際、第２の接続部２２が、パッド３４の面３４Ａ方向に大きく移動することがなくなるため、被接続物３３に設けられたパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
なお、実際の被接続物３３と接続端子付き基板１０との電気的接続の際には、実装基板３６または接続端子付き基板１０に設けられたクランプ等の治具（図示せず）により、被接続物３３が接続端子付き基板１０に対して押圧され、固定される。
図２〜図５を参照するに、突出部２９は、一方の端部が第２の支持部２５と一体的に構成されており、他方の端部が接触部２８と一体的に構成されている。突出部２９は、第２の支持部２５からパッド３４に向かう方向（第１の接続部２１から離間する方向）に突出している。
このように、接触部２８と第２の支持部２５との間に、接触部２８及び第２の支持部２５と一体的に構成され、第２の支持部２５からパッド３４に向かう方向（第１の接続部２１から離間する方向）に突出する突出部２９を設けることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による、被接続物３３と第２の支持部２５との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び被接続物３３の破損を防止することができる。
被接続物３３のパッド３４と第２の接続部２２とが接触していない状態における第２の接続部２２の突出量Ａ（第２の支持部２５と突出部２９との接続部分を基準としたときの突出量）は、例えば、０．３ｍｍとすることができる（図２参照）。また、第２の接続部２２の幅Ｗ３は、例えば、０．２ｍｍとすることができる（図３又は図４参照）。第２の接続部２２の厚さは、例えば、０．０８ｍｍとすることができる。
ばね部２３は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に配置されており、第１及び第２の支持部２４，２５と一体的に構成されている。ばね部２３は、湾曲した形状（例えば、Ｃ字型）とされており、ばね性を有する。
ばね部２３は、被接続物３３のパッド３４により第２の接続部２２が押圧された際、第２の接続部２２をパッド３４に向かう方向に反発させることで、第２の接続部２２とパッド３４とを固定することなく、第２の接続部２２とパッド３４とを接触させるためのものである。ばね部２３の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。なお、本実施の形態の接続端子１２では、実際には、第２の接続部２２、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５が一体的にばねとして機能する。第２の接続部２２、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５に対応する部分の接続端子１２のばね定数は、例えば、０．６〜０．８Ｎ／ｍｍにすることができる。
第１の支持部２４は、ばね部２３と第１の接続部２１との間に配置されている。第１の支持部２４の一方の端部は、ばね部２３の一方の端部と一体的に構成されており、第１の支持部２４の他方の端部は、第１の接続部２１と一体的に構成されている。第１の支持部２４は、板状とされている。
第１の支持部２４は、基板１１と対向する側の第１の接続部２１の面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１が鋭角となるように構成されている。角度θ１は、例えば、５〜１５度にすることができる。
このように、基板１１と対向する側の第１の接続部２１の面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１を鋭角にすることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による基板１１と第１の支持部２４との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び基板１１の破損を防止できる。
上記構成とされた第１の支持部２４の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。
第２の支持部２５は、ばね部２３と第２の接続部２２との間に配置されている。第２の支持部２５の一方の端部は、ばね部２３の一方の端部と一体的に構成されており、第２の支持部２５の他方の端部は、第２の接続部２２（具体的には、突出部２９）と一体的に構成されている。第２の支持部２５は、板状とされている。第２の支持部２５の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。
図４に示すように、複数の接続端子１２は、接続端子１２の配列方向Ｃに対して所定の角度θ２を成すように配列されている。言い換えれば、複数の接続端子１２は、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように配置されている。所定の角度θ２は、例えば、２５〜３５度にすることができる。
このように、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させることにより、配設方向Ｃに対して平行となるように複数の接続端子１２を配列した場合と比較して、単位面積当たりに多くの接続端子１２を配置することが可能となる。これにより、第２の接続部２２と接続される被接続物３３のパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
上記構成とされた接続端子１２は、例えば、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を打ち抜き加工した後、打ち抜かれた金属板の表面全体にＮｉめっき膜（例えば、厚さ１〜３μｍ）を形成し、次いで、第１の接続部２１及び接触部２８に対応する部分に形成されたＮｉめっき膜に、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．３〜０．５μｍ）を形成（Ａｕめっき膜を部分的に形成）し、その後、Ｎｉめっき膜及びＡｕめっき膜が形成され、打ち抜かれた金属板を曲げ加工することで製造する。上記金属板の材料となるＣｕ系合金としては、例えば、リン青銅やベリリウム銅等を用いることができる。
なお、上記接続端子本体（図示せず）は、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）をエッチング加工した後、エッチング加工された金属板を曲げ加工することで形成してもよい。図２に示す状態（接続端子１２の第２の接続部２２に被接続物３３のパッド３４が押圧されていない状態）における接続端子１２の高さＨは、例えば、１．５ｍｍとすることができる。
図２及び図５を参照するに、はんだ１３は、貫通電極１９の端面１９Ａに設けられている。はんだ１３は、接続端子１２の第１の接続部２１を貫通電極１９の端面１９Ａに固定している。これにより、はんだ１３は、接続端子１２と貫通電極１９とを電気的に接続している。
外部接続端子１４は、貫通電極１９の端面１９Ｂに設けられている。外部接続端子１４は、マザーボード等の実装基板３６に設けられたパッド３７と接続される端子である。これにより、外部接続端子１４は、基板１１と実装基板３６とを電気的に接続する。外部接続端子１４としては、例えば、はんだや導電性ペースト等を用いることができる。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
本実施の形態の接続端子付き基板によれば、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２を押圧した際のばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に第２の接続部２２が移動した状態で、第２の接続部２２とパッド３４の面３４Ａとが接触する。
これにより、パッド３４の面３４Ａと第２の接続部２２とが接触した際、第２の接続部２２が、パッド３４の面３４Ａ方向に大きく移動することがなくなるため、被接続物３３に設けられたパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
なお、本実施の形態では、はんだ１３を用いて、接続端子１２を貫通電極１９の端面１９Ａに固定した場合を例に挙げて説明したが、はんだ１３の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
図６〜図１０は、本発明の第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を示す図である。図６〜図１０において、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図６及び図９では、図２及び図５に示す基板１１を上下反転させた状態で基板１１を図示する。
図６〜図１０を参照して、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０の製造方法について説明する。
始めに、図６に示す工程では、周知の手法により、複数の貫通孔１７を有した基板本体１６、貫通電極１９、外部接続端子１４、及びはんだ１３を備えた基板１１を形成する。このとき、貫通電極１９の一方の端面１９Ａは、基板本体１６の面１６Ａに対して略面一となるように形成し、貫通電極１９の他方の端面１９Ｂは、基板本体１６の面１６Ｂに対して略面一となるように形成する。
基板本体１６としては、例えば、シリコン基板や、積層された複数の絶縁層、及び複数の絶縁層に設けられた複数のビア及び配線を有した多層配線構造体（配線基板）等を用いることができる。貫通孔１７の直径は、例えば、１００μｍとすることができる。
貫通電極１９は、例えば、めっき法により形成することができる。また、基板本体１６としてシリコン基板を用いた場合、貫通孔１７の側面に、基板本体１６と貫通電極１９とを電気的に絶縁する絶縁膜（図示せず）を形成する。貫通電極１９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
次いで、貫通電極１９の端面１９Ａにはんだ１３を形成し、貫通電極１９の端面１９Ｂに外部接続端子１４を形成する。
外部接続端子１４としては、例えば、はんだや導電性ペースト等を用いることができる。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。なお、はんだ１３の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
次いで、図７に示す工程では、第１の接続部２１と、第２の接続部２２と、ばね性を有したばね部２３と、第１の支持部２４と、第２の支持部２５とを有した接続端子１２を複数形成する。
具体的には、接続端子１２は、例えば、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を打ち抜き加工した後、打ち抜かれた金属板の表面全体にＮｉめっき膜（例えば、厚さ１〜３μｍ）を形成し、次いで、第１の接続部２１及び接触部２８に対応する部分に形成されたＮｉめっき膜に、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．３〜０．５μｍ）を形成（Ａｕめっき膜を部分的に形成）し、その後、Ｎｉめっき膜及びＡｕめっき膜が形成され、打ち抜かれた金属板を曲げ加工することで製造する。上記金属板の材料となるＣｕ系合金としては、例えば、リン青銅やベリリウム銅等を用いることができる。
なお、接続端子本体（図示せず）は、金属板（例えば、Ｃｕ系合金）をエッチング加工した後、エッチング加工された金属板を曲げ加工することで形成してもよい。
上記構成とされた接続端子１２を形成することにより、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２を押圧した際のばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に第２の接続部２２が移動した状態で、第２の接続部２２とパッド３４の面３４Ａとが接触する。これにより、被接続物３３に設けられたパッド３４の面３４Ａ方向のサイズを大きくする必要がなくなるため、パッド３４を狭ピッチに配置することができる（図２及び図５参照）。
また、接続端子形成工程（図７に示す工程）では、パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８が、ラウンド形状となるように接続端子１２を形成するとよい。これにより、パッド３４により接触部２８が押圧された際、接触部２８によりパッド３４が破損することを防止できる。
また、上記接続端子形成工程では、接触部２８と第２の支持部２５との間に、第２の支持部２５から被接続物３３のパッド３４に向かう方向に突出する突出部２９を形成するとよい。これにより、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際に被接続物３３と第２の支持部２５とが接触することを防止可能となるため、被接続物３３との接触による接続端子１２及び被接続物３３の破損を防止できる。
被接続物３３のパッド３４と第２の接続部２２とが接触していない状態における第２の接続部２２の突出量Ａ（第２の支持部２５と突出部２９との接続部分を基準としたときの突出量）は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
また、上記接続端子形成工程では、基板１１と対向する側の第１の接続部２１の面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１が鋭角となるように、接続端子１２を形成するとよい。
このように、基板１１と対向する側の第１の接続部２１の面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１を鋭角（例えば、５〜１５度）にすることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による基板１１と第１の支持部２４との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び基板１１の破損を防止できる。
パッド３４により第２の接続部２２が押圧されていない状態における接続端子１２の高さＨは、例えば、１．５ｍｍとすることができる。
次いで、図８に示す工程では、端子整列用部材４２に形成された複数の端子収容部４３に、それぞれ１つの接続端子１２を収容させる。
具体的には、例えば、振込み法やピック＆プレイス法により、端子収容部４３に１つの接続端子１２を配置する。このとき、面２１Ａの反対側に位置する第１の接続部２１の面の一部が端子整列用部材４２の上面４２Ａと接触するように、端子収容部４３に接続端子１２を配置する。
次いで、図９に示す工程では、図６に示す構造体に設けられたはんだ１３を加熱により溶融させ、溶融したはんだ１３と第１の接続部２１の面２１Ａとを接触させ、はんだ１３を硬化させることで、はんだ１３により、貫通電極１９の端面１９Ａに接続端子１２を固定させる。
このとき、先に説明した図４に示すように、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させるとよい。
このように、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させることにより、単位面積当たりに多くの接続端子１２を配置することが可能となるので、第２の接続部２２と接続される被接続物３３のパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
次いで、図１０に示す工程では、図９に示す端子整列用部材４２から複数の接続端子１２が固定された基板１１を取り出し、上下反転させる。これにより、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０が製造される。
（第２の実施の形態）
図１１は、本発明の第２の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図であり、図１２は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第２の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。図１１において、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１２において、第２の実施の形態の接続端子付き基板５０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１１及び図１２を参照するに、第２の実施の形態の接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０に設けられた外部接続端子１４に、接続端子１２を設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
外部接続端子１４に設けられた接続端子１２は、基板本体１６の面１６Ｂ（第２の面）側に配置されており、外部接続端子１４を介して、貫通電極１９と電気的に接続されている。基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２の第２の接続部２２は、パッド３７に固定されることなく、パッド３７の面３７Ａと接触することで、実装基板３６と電気的に接続されている。これにより、接続端子付き基板５０は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２を介して、実装基板３６と電気的に接続されている。
上記構成とされた第２の実施の形態の接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
また、第２の実施の形態の接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態で説明した図８及び図９に示す工程を２度行うこと以外は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
なお、本実施の形態では、はんだ１３やはんだである外部接続端子１４を用いて、接続端子１２を貫通電極１９の端面１９Ａに固定した場合を例に挙げて説明したが、はんだの代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
（第３の実施の形態）
図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図であり、図１４は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第３の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。図１３において、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１４において、第３の実施の形態の接続端子付き基板６０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１３及び図１４を参照するに、第３の実施の形態の接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０に設けられた基板１１の代わりに、基板６１を設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
基板６１は、基板本体１６と、第１の導体であるパッド６３と、第２の導体であるパッド６４とを有する。パッド６３は、基板本体１６の面１６Ａに設けられている。パッド６３は、パッド６３の接続面６３Ａに設けられたはんだ１３を介して、接続端子１２と電気的に接続されている。
本実施の形態の接続端子付き基板６０に設けられた基板本体１６としては、例えば、ビルドアップ基板やガラスエポキシ基板にビア及び配線が形成された配線基板を用いることができる。
パッド６４は、基板本体１６の面１６Ｂに設けられている。パッド６４は、基板本体１６に内設された図示していない配線パターン（ビア及び配線）を介して、パッド６３と電気的に接続されている。パッド６４は、パッド６４の接続面６４Ａに設けられた外部接続端子１４を介して、実装基板３６に設けられたパッド３７と電気的に接続される。
上記構成とされた第３の実施の形態の接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
また、第３の実施の形態の接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
なお、本実施の形態では、はんだ１３を用いて、接続端子１２をパッド６３の接続面６３Ａに固定した場合を例に挙げて説明したが、はんだ１３の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
（第４の実施の形態）
図１５は、本発明の第４の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図であり、図１６は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第４の実施の形態の接続端子付き基板の断面図である。図１５において、第３の実施の形態の接続端子付き基板６０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１６において、第４の実施の形態の接続端子付き基板７０と同一構成部分には同一符号を付す。
図１５及び図１６を参照するに、第４の実施の形態の接続端子付き基板７０は、第３の実施の形態の接続端子付き基板６０に設けられた外部接続端子１４に、接続端子１２を設けた以外は、接続端子付き基板６０と同様に構成される。
外部接続端子１４に設けられた接続端子１２は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置されており、外部接続端子１４を介して、パッド６４と電気的に接続されている。基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２の第２の接続部２２は、パッド３７に固定されることなく、パッド３７の面３７Ａと接触することで、実装基板３６と電気的に接続される。これにより、接続端子付き基板７０は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２を介して、実装基板３６と電気的に接続されている（図１６参照）。
上記構成とされた第４の実施の形態の接続端子付き基板７０は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
また、第４の実施の形態の接続端子付き基板７０は、第１の実施の形態で説明した図８及び図９に示す工程を２度行うこと以外は、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
なお、本実施の形態では、はんだ１３やはんだである外部接続端子１４を用いて、接続端子１２をパッド６３の接続面６３Ａやパッド６４の接続面６４Ａに固定した場合を例に挙げて説明したが、はんだ１３の代わりに、導電性ペーストを用いてもよい。この場合、導電性ペーストとしては、例えば、導電性樹脂ペースト（例えば、Ａｇペースト）を用いることができる。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
なお、第１乃至第４の実施の形態で説明した接続端子付き基板１０，５０，６０，７０は、例えば、電気部品と実装基板３６とを接続するインターポーザやソケットとして用いることができる。例えば、半導体パッケージの接続に使用する場合、例えば、図５に示す被接続物３３の代わりに半導体パッケージが配置される。
また、第１乃至第４の実施の形態で説明した接続端子付き基板１０，５０，６０，７０は、例えば、電気部品の電気的なテストのためのコンタクトプローブとして用いてもよい。この場合、接続端子１２がプローブの接続端子となる。
図１７は、半導体パッケージに適用した例を示す図である。
図１７に示すように、第１の実施の形態の接続端子付き基板１０（この場合、外部接続端子１４を構成要素から除き、代わりにバンプ８５を備えた接続端子付き基板）を備えた半導体パッケージ８０を実装基板３６のパッド３７と電気的に接続させてもよい。
上記半導体パッケージ８０は、電極パッド８３を有する半導体チップ８１と、接続端子付き基板１０（外部接続端子１４を構成要素から除き、代わりにバンプ８５を備えた接続端子付き基板）と、パッド８３と貫通ビア１９の端面１９Ｂと接続されたバンプ８５と、半導体チップ８１と接続端子付き基板１０との隙間を充填するアンダーフィル樹脂８４とを有する。
なお、図１７に示すシリコンよりなる基板本体１６の代わりに、基板本体１６として、例えば、ビルドアップ基板やガラスエポキシ基板にビア及び配線が形成された配線基板を用いてもよい。
１０，５０，６０，７０ 接続端子付き基板
１１，６１ 基板
１２ 接続端子
１３ はんだ
１４ 外部接続端子
１６ 基板本体
１６Ａ，１６Ｂ，２１Ａ，２４Ａ，３７Ａ 面
１７ 貫通孔
１９ 貫通電極
１９Ａ，１９Ｂ 端面
２１ 第１の接続部
２２ 第２の接続部
２３ ばね部
２４ 第１の支持部
２５ 第２の支持部
２８ 接触部
２９ 突出部
３３ 被接続物
３４，３７，６３，６４ パッド
３４Ａ 面
３６ 実装基板
４２ 端子整列用部材
４２Ａ 上面
４３ 端子収容部
６３Ａ 接続面
８０ 半導体パッケージ
８１ 半導体チップ
８３ 電極パッド
８４ アンダーフィル樹脂
８５ バンプ
Ａ 突出量
Ｂ 平面
Ｃ 配列方向
Ｈ 高さ
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３ 幅
θ１ 角度
θ２ 所定の角度

Claims (5)

  1. 基板本体と、前記基板本体に設けられた第１の導体とを有する基板と、
    前記基板本体の第１の面から露出された部分の前記第１の導体に固定され、前記基板と対向配置される被接続物に設けられたパッドにより押圧されることで、前記基板と前記被接続物とを電気的に接続する接続端子と、を備えた接続端子付き基板であって、
    前記接続端子は、板状とされ、前記第１の導体に固定される第１の接続部と、前記パッドにより押圧された際、前記パッドと接触し、前記第１の接続部に対して対向配置された第２の接続部と、湾曲した形状とされ、ばね性を有するばね部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第１の接続部と一体的に構成された第１の支持部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第２の接続部と一体的に構成された第２の支持部と、を有することを特徴とする接続端子付き基板。
  2. 前記基板と対向する側の前記第１の接続部の面を通過する平面と、前記基板と対向する側の前記第１の支持部の面とが成す角度が鋭角となるように、前記第１の接続部に対して前記第１の支持部を傾斜させると共に、前記第２の支持部から前記パッドに向かう方向に前記第２の接続部を突出させたことを特徴とする請求項１記載の接続端子付き基板。
  3. 前記第２の接続部は、前記パッドと接触する接触部と、前記第２の支持部から前記パッドに向かう方向に突出すると共に、前記接触部及び前記第２の支持部と一体的に構成された突出部とを有し、
    前記パッドと接触する部分の前記接触部は、ラウンド形状であることを特徴とする請求項１または２記載の接続端子付き基板。
  4. 前記基板本体には、前記第１の導体と電気的に接続された第２の導体が設けられており、
    前記第１の面とは反対側に位置する前記基板本体の第２の面から露出された部分の前記第２の導体に、前記第１の接続部が固定されるように、前記接続端子を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の接続端子付き基板。
  5. 前記第１の導体は、前記基板本体を貫通しており、
    前記第１の面とは反対側に位置する前記基板本体の第２の面から露出された部分の前記第１の導体に、前記第１の接続部が固定されるように、前記接続端子を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の接続端子付き基板。
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