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JP5606695B2 - 接続端子付き基板 - Google Patents

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Description

本発明は、ばね性を有する接続端子を備えた接続端子付き基板に関する。
図１は、被接続物と電気的に接続された従来の接続端子付き基板を例示する断面図である。図１を参照するに、従来の接続端子付き基板２００は、基板本体２１０と、パッド２２０と、接続端子２３０と、はんだ２４０とを有する。被接続物３００は、基板本体３１０と、パッド３２０とを有する。被接続物３００は、接続端子付き基板２００又は被接続物３００に設けられたクランプ等（図示せず）により、接続端子付き基板２００に着脱可能に固定されている。
基板本体２１０は、絶縁層（図示せず）、絶縁層に形成されたビアや配線パターン等（図示せず）を有する。パッド２２０は、基板本体２１０の面２１０Ａに設けられており、基板本体２１０に形成された配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。
基板本体３１０は、絶縁層（図示せず）、絶縁層に形成されたビアや配線パターン等（図示せず）を有する。パッド３２０は、基板本体３１０の面３１０Ａに設けられており、基板本体３１０に形成された配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。
接続端子２３０は、ばね性を有する接続端子である。接続端子２３０の一方の端部２３０Ａは、はんだ２４０を介して、基板本体２１０のパッド２２０と電気的に接続されている。接続端子付き基板２００と被接続物３００とが固定された状態では、接続端子２３０の他方の端部２３０Ｂは、基板本体３１０のパッド３２０に対して略一定の圧力で押圧されており、これによりパッド３２０と電気的に接続されている。
このように、ばね性を有する接続端子２３０を備えた接続端子付き基板２００によれば、被接続物３００との電気的な着脱を容易に行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−２９９４２２号公報
しかしながら、接続端子２３０の一方の端部２３０Ａにおいて基板本体２１０の面２１０Ａと対向する側の面２３０Ｃは平滑であり、面２３０Ｃと面２１０Ａとの間隔Ｔ１〜Ｔ３を規定する機能を有していない。そのため、はんだ２４０を介して接続端子２３０の一方の端部２３０Ａとパッド２２０とを接合した際に、間隔Ｔ１〜Ｔ３はそれぞれ異なる値となり、面２３０Ｃと面２１０Ａとの間隔を一定に保つことはできない。面２３０Ｃと面２１０Ａとの間隔を一定に保つことができないと、はんだ２４０の量が過少となり接続端子２３０とパッド２２０との接続信頼性の低下等の問題を生じる虞がある。
又、各パッド２２０上に同量のはんだ２４０が存在するとすれば、面２３０Ｃと面２１０Ａとの間隔が狭くなるにつれて、接続端子２３０の一方の端部２３０Ａ以外の部分（接続端子２３０の傾斜部）へのはんだ２４０の濡れ上がりが生じる虞がある。接続端子２３０の一方の端部２３０Ａ以外の部分（接続端子２３０の傾斜部）へのはんだ２４０の濡れ上がりが生じると、接続端子２３０の有するばね性が劣化するため、濡れ上がりが生じることは好ましくない。
このように、接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことは重要であるが、従来の接続端子付き基板では、接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが困難であるという問題があった。
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが可能な接続端子付き基板を提供することを課題とする。
本接続端子付き基板は、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられた第１の導体と、一方の端部が前記第１の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第１の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、前記接続端子は、金属板をその厚さ方向に湾曲してなり、一方の端部に設けられた第１の接続部と、他方の端部に設けられた第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間に設けられたばね部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第１の接続部の端部と一体的に構成された板状の第１の支持部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第２の接続部の端部と一体的に構成された板状の第２の支持部と、を有し、前記第１の支持部は前記基板本体の第１の面に対して鋭角になるように傾斜し、前記第２の支持部は、前記被接続物により押圧されていない状態では、前記第２の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記被接続物に近づく方向に傾斜し、前記被接続物により押圧された状態では、前記第２の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記第１の接続部に近づく方向に傾斜し、前記第２の接続部は、前記第２の支持部から前記被接続物に向かう方向に突出すると共に、前記第２の支持部と一体的に構成された突出部と、前記突出部の端部に設けられ、前記被接続物と接触する接触部と、を有し、前記被接続物と接触する部分の前記接触部はラウンド形状であり、前記第１の接続部は板状であり、前記第１の導体に対向する一方の面と、その反対の他方の面と、を備え、前記第２の接続部は、前記第１の接続部と対向するよう、前記第１の接続部の他方の面の上方に位置し、前記第１の接続部の一方の面には突起部が設けられ、前記突起部は前記第１の導体に突き当てられており、前記第１の接続部の一方の面と、前記第１の導体との間に介在する接続部材により、前記接続端子が前記第１の導体に固定され、前記基板本体上に前記接続端子が立設してなることを要件とする。
開示の技術によれば、接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが可能な接続端子付き基板を提供することができる。
被接続物と電気的に接続された従来の接続端子付き基板を例示する断面図である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 図２に示す接続端子の配置の一例を模式的に示す図である。 図３に示す構造体の平面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第１の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図（その１）である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図（その２）である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図（その３）である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図（その４）である。 第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図（その５）である。 第２の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第２の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第３の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第３の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第４の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第４の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第５の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第５の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第６の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第６の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 第７の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 被接続物及び実装基板と電気的に接続された第７の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。 半導体パッケージに適用した例を示す図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の構造］
始めに、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の構造について説明する。図２は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図２を参照するに、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０は、基板１１と、接続端子１２と、接続部材１３と、外部接続部材１４とを有する。
基板１１は、板状とされた基板本体１６と、複数の貫通孔１７と、第１の導電体である貫通電極１９とを有する。基板本体１６としては、例えば、シリコン基板や、積層された複数の絶縁層、及び複数の絶縁層に設けられた複数のビア及び配線を有する多層配線構造体（配線基板）等を用いることができる。複数の貫通孔１７は、基板本体１６を貫通するように形成されている。貫通孔１７の直径は、例えば、１００〜３００μｍとすることができる。
貫通電極１９は、複数の貫通孔１７に設けられている。貫通電極１９の一方の端面１９Ａは、基板本体１６の面１６Ａ（基板本体１６の第１の面）から露出されると共に、基板本体１６の面１６Ａに対して略面一とされている。貫通電極１９の他方の端面１９Ｂは、基板本体１６の面１６Ｂ（基板本体１６の第２の面）から露出されると共に、基板本体１６の面１６Ｂに対して略面一とされている。貫通電極１９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
なお、本実施の形態では、基板１１として、シリコンよりなる基板本体１６に貫通電極１９を設けた場合を例に挙げて以下の説明を行う。又、貫通電極１９と基板本体１６との間及び基板本体１６の表面には、図示していない絶縁膜（例えば、ＳｉＯ２膜）が形成されている。
図３は、図２に示す接続端子の配置の一例を模式的に示す図であり、図４は、図３に例示する構造体の平面図である。図３及び図４において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。図４において、Ｃは、接続端子１２の配列方向（以下、「配列方向Ｃ」という）を示している。
図２〜図４を参照するに、接続端子１２は、ばね性を有する接続端子であり、第１の接続部２１と、第２の接続部２２と、ばね部２３と、第１の支持部２４と、第２の支持部２５とを有する。
第１の接続部２１は、板状部２１Ｈと、板状部２１Ｈの基板１１と対向する側の面２１Ａに形成された突起部２１Ｐとを有する。突起部２１Ｐは、板状部２１Ｈに一体的に設けられたものでも良く、板状部２１Ｈに別体として設けられたものでもよい。板状部２１Ｈの幅Ｗ１，Ｗ２は、例えば、０．４ｍｍとすることができる（図３参照）。板状部２１Ｈの厚さＴ０は、例えば、０．０８ｍｍとすることができる。突起部２１Ｐは、例えば円錐台形とすることができる。突起部２１Ｐの板状部２１Ｈの面２１Ａ側の面の直径は、例えば５０〜２００μｍとすることができる。なお、円錐台形とは、円錐を底面に平行な平面で切り、頂点を含む部分を除去した立体である。
第１の接続部２１は、接続部材１３により、貫通電極１９の端面１９Ａに固定されている。すなわち、第１の接続部２１は、貫通電極１９と電気的に接続されている。なお、第１の接続部２１の突起部２１Ｐの先端部と貫通電極１９の端面１９Ａとの間には、接続部材１３が全く存在しないか、又は、極少量（極薄）の接続部材１３が存在している。その結果、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６は突起部２１Ｐの高さで規定され、間隔Ｔ４〜Ｔ６は略同一となる。すなわち、第１の接続部２１が突起部２１Ｐを有することにより、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６を一定に保つことができる。なお、突起部２１Ｐの高さ（≒間隔Ｔ４〜Ｔ６）は、例えば５０〜１００μｍとすることができる。
又、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６を一定に保つことができるため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１との隙間に一定量の接続部材１３を保持することが可能となり、第１の接続部２１以外の部分（ばね部２３、第１の支持部２４等）への接続部材１３の濡れ上がりを防止することができる。その結果、接続端子１２の有するばね性が劣化することを防止することができる。
第２の接続部２２は、第１の接続部２１の上方に、第１の接続部２１と対向するように配置されている。第２の接続部２２は、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５を介して、第１の接続部２１と電気的に接続されている。第２の接続部２２は、接触部２８と、突出部２９とを有する。
図５は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の断面図である。図５において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図５を参照するに、接触部２８は、パッド３４により接続端子１２が押圧された際、被接続物３３（具体的には、例えば、半導体パッケージ、配線基板、半導体チップ等の電気部品）のパッド３４の面３４Ａと接触する部分である。接触部２８は、パッド３４により接続端子１２が押圧された際、主に基板本体１６の厚さ方向（言い換えれば、パッド３４の面３４Ａと直交する方向）に移動する。パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８は、ラウンド形状とされている。
このように、パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８をラウンド形状とすることにより、パッド３４により接触部２８が押圧された際、接触部２８によりパッド３４が破損することを防止できる。
又、接触部２８は、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２
を押圧した際、ばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に移動した状態で、パッド３４の面３４Ａと接触する。
これにより、パッド３４の面３４Ａと第２の接続部２２とが接触した際、第２の接続部２２が、パッド３４の面３４Ａ方向に大きく移動することがなくなるため、被接続物３３に設けられたパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
なお、実際の被接続物３３と接続端子付き基板１０との電気的接続の際には、実装基板３６又は接続端子付き基板１０に設けられたクランプ等（図示せず）により、被接続物３３が接続端子付き基板１０に対して押圧され、固定される。
図２〜図５を参照するに、突出部２９は、一方の端部が第２の支持部２５と一体的に構成されており、他方の端部が接触部２８と一体的に構成されている。突出部２９は、第２の支持部２５からパッド３４に向かう方向（第１の接続部２１から離間する方向）に突出している。
このように、接触部２８と第２の支持部２５との間に、接触部２８及び第２の支持部２５と一体的に構成され、第２の支持部２５からパッド３４に向かう方向（第１の接続部２１から離間する方向）に突出する突出部２９を設けることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による、被接続物３３と第２の支持部２５との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び被接続物３３の破損を防止することができる。
被接続物３３のパッド３４と第２の接続部２２とが接触していない状態における第２の接続部２２の突出量Ａ（第２の支持部２５と突出部２９との接続部分を基準としたときの突出量）は、例えば、０．３ｍｍとすることができる（図２参照）。又、第２の接続部２２の幅Ｗ３は、例えば、０．２ｍｍとすることができる（図３又は図４参照）。第２の接続部２２の厚さは、例えば、０．０８ｍｍとすることができる。
ばね部２３は、第１の支持部２４と第２の支持部２５との間に配置されており、第１及び第２の支持部２４，２５と一体的に構成されている。ばね部２３は、湾曲した形状（例えば、Ｃ字型）とされており、ばね性を有する。
ばね部２３は、被接続物３３のパッド３４により第２の接続部２２が押圧された際、第２の接続部２２をパッド３４に向かう方向に反発させることで、第２の接続部２２とパッド３４とを固定することなく、第２の接続部２２とパッド３４とを接触させるためのものである。ばね部２３の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。なお、本実施の形態に係る接続端子１２では、実際には、第２の接続部２２、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５が一体的にばねとして機能する。第２の接続部２２、ばね部２３、第１の支持部２４、及び第２の支持部２５に対応する部分の接続端子１２のばね定数は、例えば、０．６〜０．８Ｎ／ｍｍにすることができる。
第１の支持部２４は、ばね部２３と第１の接続部２１との間に配置されている。第１の支持部２４の一方の端部は、ばね部２３の一方の端部と一体的に構成されており、第１の支持部２４の他方の端部は、第１の接続部２１と一体的に構成されている。第１の支持部２４は、板状とされている。
第１の支持部２４は、基板１１と対向する側の板状部２１Ｈの面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１が鋭角となるように構成されている。角度θ１は、例えば、５〜１５度にすることができる。
このように、基板１１と対向する側の板状部２１Ｈの面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１を鋭角にすることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による基板１１と第１の支持部２４との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び基板１１の破損を防止できる。上記構成とされた第１の支持部２４の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。
第２の支持部２５は、ばね部２３と第２の接続部２２との間に配置されている。第２の支持部２５の一方の端部は、ばね部２３の他方の端部と一体的に構成されており、第２の支持部２５の他方の端部は、第２の接続部２２（具体的には、突出部２９）と一体的に構成されている。第２の支持部２５は、板状とされている。第２の支持部２５の幅及び厚さは、例えば、第２の接続部２２の幅及び厚さと同じにすることができる。
図４に示すように、複数の接続端子１２は、接続端子１２の配列方向Ｃに対して所定の角度θ２を成すように配列されている。言い換えれば、複数の接続端子１２は、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように配置されている。所定の角度θ２は、例えば、２５〜３５度にすることができる。
このように、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させることにより、配設方向Ｃに対して平行となるように複数の接続端子１２を配列した場合と比較して、単位面積当たりに多くの接続端子１２を配置することが可能となる。これにより、第２の接続部２２と接続される被接続物３３のパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
上記構成とされた接続端子１２は、例えば、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を所定の形状に打ち抜き加工した後、打ち抜かれた金属板の表面全体にＮｉめっき膜（例えば、厚さ１〜３μｍ）を形成し、次いで、第１の接続部２１及び接触部２８に対応する部分に形成されたＮｉめっき膜に、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．３〜０．５μｍ）を形成（Ａｕめっき膜を部分的に形成）し、その後、Ｎｉめっき膜及びＡｕめっき膜が形成され、打ち抜かれた金属板を曲げ加工することで製造する。上記金属板の材料となるＣｕ系合金としては、例えば、リン青銅やベリリウム銅等を用いることができる。突起部２１Ｐは、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を打ち抜き加工する際に、同時に形成することができる。ただし、後述するように（第７の実施の形態）、突起部の形状によっては、突起部は、打ち抜き加工による形成方法に代えて、めっき法を用いて形成してもよい。
なお、上記接続端子本体（図示せず）は、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を所定の形状にエッチング加工した後、エッチング加工された金属板を曲げ加工することで形成してもよい。図２に示す状態（接続端子１２の第２の接続部２２に被接続物３３のパッド３４が押圧されていない状態）における接続端子１２の高さＨは、例えば、１．５ｍｍとすることができる。
図２及び図５を参照するに、接続部材１３は、貫通電極１９の端面１９Ａに設けられている。接続部材１３は、接続端子１２の第１の接続部２１を貫通電極１９の端面１９Ａに固定している。これにより、接続部材１３は、接続端子１２と貫通電極１９とを電気的に接続している。接続部材１３としては、例えば、はんだや導電性ペースト等を用いることができる。この場合、はんだとしては、例えばＰｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金等を用いることができる。又、導電性ペーストとしては、例えば導電性樹脂ペースト（例えば、エポキシ樹脂にＡｇ粒子を含有させたＡｇペースト）等を用いることができる。
外部接続部材１４は、貫通電極１９の端面１９Ｂに設けられている。外部接続部材１４は、マザーボード等の実装基板３６に設けられたパッド３７と接続される端子である。これにより、外部接続部材１４は、基板１１と実装基板３６とを電気的に接続する。外部接続部材１４としては、例えば、はんだや導電性ペースト等を用いることができる。この場合、はんだとしては、例えばＰｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金等を用いることができる。又、導電性ペーストとしては、例えば導電性樹脂ペースト（例えば、エポキシ樹脂にＡｇ粒子を含有させたＡｇペースト）等を用いることができる。以上が、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の構造である。
［第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造方法］
続いて、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の製造方法について説明する。図６〜図１０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の製造工程を例示する図である。図６〜図１０において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図６及び図９では、図２及び図５に示す基板１１を上下反転させた状態で基板１１を図示する。
図６〜図１０を参照して、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法について説明する。始めに、図６に示す工程では、周知の手法により、複数の貫通孔１７を有する基板本体１６、貫通電極１９、外部接続部材１４、及び接続部材１３を備えた基板１１を形成する。このとき、貫通電極１９の一方の端面１９Ａは、基板本体１６の面１６Ａに対して略面一となるように形成し、貫通電極１９の他方の端面１９Ｂは、基板本体１６の面１６Ｂに対して略面一となるように形成する。
基板本体１６としては、例えば、シリコン基板や、積層された複数の絶縁層、及び複数の絶縁層に設けられた複数のビア及び配線を有する多層配線構造体（配線基板）等を用いることができる。貫通孔１７の直径は、例えば、１００〜３００μｍとすることができる。
貫通電極１９は、例えば、めっき法により形成することができる。又、基板本体１６としてシリコン基板を用いた場合、貫通孔１７の側面に、基板本体１６と貫通電極１９とを電気的に絶縁する絶縁膜（図示せず）を形成する。又、基板本体１６の表面にも絶縁膜（図示せず）を形成する。貫通電極１９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
次いで、貫通電極１９の端面１９Ａに接続部材１３を形成し、貫通電極１９の端面１９Ｂに外部接続部材１４を形成する。接続部材１３及び外部接続部材１４としては、例えば、はんだや導電性ペースト等を用いることができる。この場合、はんだとしては、例えばＰｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金等を用いることができる。又、導電性ペーストとしては、例えば導電性樹脂ペースト（例えば、エポキシ樹脂にＡｇ粒子を含有させたＡｇペースト）等を用いることができる。
次いで、図７に示す工程では、板状部２１Ｈ及び突起部２１Ｐを有する第１の接続部２１と、第２の接続部２２と、ばね性を有するばね部２３と、第１の支持部２４と、第２の支持部２５とを有する接続端子１２を複数形成する。なお、図７（ａ）は断面図、図７（ｂ）は斜視図である。
具体的には、接続端子１２は、例えば、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を所定の形状に打ち抜き加工した後、打ち抜かれた金属板の表面全体にＮｉめっき膜（例えば、厚さ１〜３μｍ）を形成し、次いで、第１の接続部２１及び接触部２８に対応する部分に形成されたＮｉめっき膜に、Ａｕめっき膜（例えば、厚さ０．３〜０．５μｍ）を形成（Ａｕめっき膜を部分的に形成）し、その後、Ｎｉめっき膜及びＡｕめっき膜が形成され、打ち抜かれた所定の形状の金属板を曲げ加工することで製造する。上記金属板の材料となるＣｕ系合金としては、例えば、リン青銅やベリリウム銅等を用いることができる。突起部２１Ｐは、図示していない金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を打ち抜き加工する際に、絞り加工や、押し出し加工等の各種のプレス加工により同時に形成することができる。
なお、接続端子本体（図示せず）は、金属板（例えば、Ｃｕ系合金）を所定の形状にエッチング加工した後、エッチング加工された所定の形状の金属板を曲げ加工することで形成してもよい。
上記構成とされた接続端子１２を形成することにより、第１の接続部２１が突起部２１Ｐを有するため、基板１１の有する貫通電極１９の端面１９Ａに接続端子１２を固定させる際に、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔を一定に保つことができる。又、基板１１の有する貫通電極１９の端面１９Ａに接続端子１２を固定させる際に、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔を一定に保つことができるため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１との隙間に一定量の接続部材１３を保持することが可能となり、第１の接続部２１以外の部分（ばね部２３、第１の支持部２４等）への接続部材１３の濡れ上がりを防止することができる。その結果、接続端子１２の有するばね性が劣化することを防止することができる。
又、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２を押圧した際のばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に第２の接続部２２が移動した状態で、第２の接続部２２とパッド３４の面３４Ａとが接触する。これにより、被接続物３３に設けられたパッド３４の面３４Ａ方向のサイズを大きくする必要がなくなるため、パッド３４を狭ピッチに配置することができる（図２及び図５参照）。
又、接続端子形成工程（図７に示す工程）では、パッド３４の面３４Ａと接触する部分の接触部２８が、ラウンド形状となるように接続端子１２を形成するとよい。これにより、パッド３４により接触部２８が押圧された際、接触部２８によりパッド３４が破損することを防止できる。
又、上記接続端子形成工程では、接触部２８と第２の支持部２５との間に、第２の支持部２５から被接続物３３のパッド３４に向かう方向に突出する突出部２９を形成するとよい。これにより、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際に被接続物３３と第２の支持部２５とが接触することを防止可能となるため、被接続物３３との接触による接続端子１２及び被接続物３３の破損を防止できる。
被接続物３３のパッド３４と第２の接続部２２とが接触していない状態における第２の接続部２２の突出量Ａ（第２の支持部２５と突出部２９との接続部分を基準としたときの突出量）は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
又、上記接続端子形成工程では、基板１１と対向する側の板状部２１Ｈの面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１が鋭角となるように、接続端子１２を形成するとよい。
このように、基板１１と対向する側の板状部２１Ｈの面２１Ａを通過する平面Ｂと、基板１１と対向する側の第１の支持部２４の面２４Ａとが成す角度θ１を鋭角（例えば、５〜１５度）にすることで、被接続物３３のパッド３４が接触部２８を押圧した際のばね部２３の変形による基板１１と第１の支持部２４との接触を防止することが可能となるため、接続端子１２及び基板１１の破損を防止できる。
パッド３４により第２の接続部２２が押圧されていない状態における接続端子１２の高さＨは、例えば、１．５ｍｍとすることができる。
次いで、図８に示す工程では、端子整列用部材４２に形成された複数の端子収容部４３に、それぞれ１つの接続端子１２を収容させる。具体的には、例えば、振込み法やピック＆プレイス法により、端子収容部４３に１つの接続端子１２を配置する。このとき、面２１Ａの反対側に位置する第１の接続部２１の面の一部が端子整列用部材４２の上面４２Ａと接触するように、端子収容部４３に接続端子１２を配置する。
次いで、図９に示す工程では、図６に示す構造体に設けられた接続部材１３を加熱により溶融させ、溶融した接続部材１３と第１の接続部２１の突起部２１Ｐの先端部とを接触させる。そして、基板１１を矢印方向から押圧し、第１の接続部２１の突起部２１Ｐの先端部と貫通電極１９の端面１９Ａとの間に接続部材１３が全く存在しないか、又は、極少量（極薄）の接続部材１３が存在する状態にし、接続部材１３を硬化させる。ここで、第１の接続部２１は突起部２１Ｐを有するため、突起部２１Ｐがストッパーとして機能し、押圧の際に基板１１を押し込み過ぎることはない。特に、基板１１が反っている場合には、基板１１を十分に押圧する必要があるが、この場合にも押し込み過ぎを気にせずに十分な力で押圧することができる。
これにより、接続端子１２は、第１の接続部２１の突起部２１Ｐの先端部と貫通電極１９の端面１９Ａとの間に接続部材１３が全く存在しないか、又は、極少量（極薄）の接続部材１３が存在する状態で、貫通電極１９の端面１９Ａに固定される。その結果、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６は突起部２１Ｐの高さで規定され、間隔Ｔ４〜Ｔ６は略同一となる。すなわち、第１の接続部２１が突起部２１Ｐを有することにより、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６を一定に保つことができる。なお、突起部２１Ｐの高さ（≒間隔Ｔ４〜Ｔ６）は、例えば５０〜１００μｍとすることができる。
又、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔Ｔ４〜Ｔ６を一定に保つことができるため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１との隙間に一定量の接続部材１３を保持することが可能となり、第１の接続部２１以外の部分（ばね部２３、第１の支持部２４等）への接続部材１３の濡れ上がりを防止することができる。その結果、接続端子１２の有するばね性が劣化することを防止することができる。
又、図９に示す工程において、先に説明した図４に示すように、接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させるとよい。接続端子１２の配設方向Ｃに対して傾斜するように、複数の接続端子１２を配列させることにより、単位面積当たりに多くの接続端子１２を配置することが可能となるので、第２の接続部２２と接続される被接続物３３のパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
次いで、図１０に示す工程では、図９に示す端子整列用部材４２から複数の接続端子１２が固定された基板１１を取り出し、上下反転させる。これにより、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０が製造される。以上が、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板の概略の製造方法である。
第１の実施の形態に係る接続端子付き基板によれば、第１の接続部２１が突起部２１Ｐを有するため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔を一定に保つことができる。又、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との間隔を一定に保つことができるため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１との隙間に一定量の接続部材１３を保持することが可能となり、第１の接続部２１以外の部分（ばね部２３、第１の支持部２４等）への接続部材１３の濡れ上がりを防止することができる。その結果、接続端子１２の有するばね性が劣化することを防止することができる。
又、被接続物３３に設けられたパッド３４が第２の接続部２２を押圧した際のばね部２３の変形により、第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向（具体的には、第２の接続部２２が接触するパッド３４の面３４Ａと直交する方向で、かつ第２の接続部２２が第１の接続部２１に近づく方向）に第２の接続部２２が移動した状態で、第２の接続部２２とパッド３４の面３４Ａとが接触する。
これにより、パッド３４の面３４Ａと第２の接続部２２とが接触した際、第２の接続部２２が、パッド３４の面３４Ａ方向に大きく移動することがなくなるため、被接続物３３に設けられたパッド３４を狭ピッチに配置することができる。
〈第２の実施の形態〉
図１１は、第２の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図１２は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第２の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図１１において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図１２において、第２の実施の形態に係る接続端子付き基板５０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１１及び図１２を参照するに、第２の実施の形態に係る接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０に設けられた外部接続部材１４に、接続端子１２を設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
外部接続部材１４に設けられた接続端子１２は、基板本体１６の面１６Ｂ（第２の面）側に配置されており、外部接続部材１４により、貫通電極１９と電気的に接続されている。基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２の第２の接続部２２は、パッド３７に固定されることなく、パッド３７の面３７Ａと接触することで、実装基板３６と電気的に接続されている。これにより、接続端子付き基板５０は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２を介して、実装基板３６と電気的に接続されている。
なお、第１の接続部２１の突起部２１Ｐの先端部と貫通電極１９の端面１９Ｂとの間には、外部接続部材１４が全く存在しないか、又は、極少量（極薄）の外部接続部材１４が存在している。その結果、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ｂ）との間隔Ｔ７〜Ｔ９は突起部２１Ｐの高さで規定され、間隔Ｔ７〜Ｔ９は略同一となる。すなわち、第１の接続部２１が突起部２１Ｐを有することにより、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ｂ）との間隔Ｔ７〜Ｔ９を一定に保つことができる。なお、突起部２１Ｐの高さ（≒間隔Ｔ７〜Ｔ９）は、例えば５０〜１００μｍとすることができる。
又、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ｂ）との間隔Ｔ７〜Ｔ９を一定に保つことができるため、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１との隙間に一定量の外部接続部材１４を保持することが可能となり、第１の接続部２１以外の部分（ばね部２３、第１の支持部２４等）への外部接続部材１４の濡れ上がりを防止することができる。その結果、接続端子１２の有するばね性が劣化することを防止することができる。
上記構成とされた第２の実施の形態に係る接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
又、第２の実施の形態に係る接続端子付き基板５０は、第１の実施の形態で説明した図８及び図９に示す工程を２度行うこと以外は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
〈第３の実施の形態〉
図１３は、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図１４は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第３の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図１３において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図１４において、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１３及び図１４を参照するに、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０に設けられた基板１１の代わりに基板６１を設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
基板６１は、基板本体１６と、第１の導体であるパッド６３と、第２の導体であるパッド６４とを有する。パッド６３は、基板本体１６の面１６Ａに設けられている。パッド６３は、パッド６３の接続面６３Ａに設けられた接続部材１３により、接続端子１２と電気的に接続されている。
本実施の形態に係る接続端子付き基板６０に設けられた基板本体１６としては、例えば、ビルドアップ基板やガラスエポキシ基板にビア及び配線が形成された配線基板を用いることができる。
パッド６４は、基板本体１６の面１６Ｂに設けられている。パッド６４は、基板本体１６に内設された図示していない配線パターン（ビア及び配線）を介して、パッド６３と電気的に接続されている。パッド６４は、パッド６４の接続面６４Ａに設けられた外部接続部材１４により、実装基板３６に設けられたパッド３７と電気的に接続される。
上記構成とされた第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
又、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
〈第４の実施の形態〉
図１５は、本発明の第４の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図１６は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第４の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図１５において、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図１６において、第４の実施の形態に係る接続端子付き基板７０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１５及び図１６を参照するに、第４の実施の形態に係る接続端子付き基板７０は、第３の実施の形態に係る接続端子付き基板６０に設けられた外部接続部材１４に、接続端子１２を設けた以外は、接続端子付き基板６０と同様に構成される。
外部接続部材１４に設けられた接続端子１２は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置されており、外部接続部材１４により、パッド６４と電気的に接続されている。基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２の第２の接続部２２は、パッド３７に固定されることなく、パッド３７の面３７Ａと接触することで、実装基板３６と電気的に接続される。これにより、接続端子付き基板７０は、基板本体１６の面１６Ｂ側に配置された接続端子１２を介して、実装基板３６と電気的に接続されている（図１６参照）。
上記構成とされた第４の実施の形態に係る接続端子付き基板７０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
又、第４の実施の形態に係る接続端子付き基板７０は、第１の実施の形態で説明した図８及び図９に示す工程を２度行うこと以外は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
〈第５の実施の形態〉
図１７は、第５の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図１８は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第５の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図１７において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図１８において、第５の実施の形態に係る接続端子付き基板８０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１７及び図１８を参照するに、第５の実施の形態に係る接続端子付き基板８０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の突起部２１Ｐの代わりに突起部２１Ｑを設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
突起部２１Ｑは、板状部２１Ｈの基板１１と対向する側の面２１Ａに複数個設けられている。突起部２１Ｑは、板状部２１Ｈに一体的に設けられたものでも良く、板状部２１Ｈに別体として設けられたものでもよい。突起部２１Ｑは、例えば円錐台形とすることができる。突起部２１Ｑの板状部２１Ｈの面２１Ａ側の面の直径は、例えば２５〜１００μｍとすることができる。突起部２１Ｑの高さは、例えば５０〜１００μｍとすることができる。このように、板状部２１Ｈの基板１１と対向する側の面２１Ａに複数個の突起部２１Ｑを設けても構わない。
上記構成とされた第５の実施の形態に係る接続端子付き基板８０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができるが、更に以下の効果を奏する。すなわち、突起部２１Ｑの表面が接続部材１３と接する面積が、第１の実施の形態に係る突起部２１Ｐの場合に比べて大きいため、突起部２１Ｑと接続部材１３との密着性を向上することができる。又、突起部２１Ｑの表面が接続部材１３と接する面積が、第１の実施の形態に係る突起部２１Ｐの場合に比べて大きいため、突起部２１Ｑと接続部材１３との接続部の抵抗値を低減することができる。
又、第５の実施の形態に係る接続端子付き基板８０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
なお、第５の実施の形態を、第２乃至第４の実施の形態と組み合わせても構わない。
〈第６の実施の形態〉
図１９は、第６の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図２０は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第６の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図１９において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図２０において、第６の実施の形態に係る接続端子付き基板９０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図１９及び図２０を参照するに、第６の実施の形態に係る接続端子付き基板９０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の突起部２１Ｐの代わりに突起部２１Ｒを設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
突起部２１Ｒは、板状部２１Ｈの基板１１と対向する側の面２１Ａに設けられている。突起部２１Ｒは、板状部２１Ｈに一体的に設けられたものでも良く、板状部２１Ｈに別体として設けられたものでもよい。突起部２１Ｒは、半球状である。突起部２１Ｒの板状部２１Ｈの面２１Ａ側の面の直径は、例えば５０〜２００μｍとすることができる。突起部２１Ｒの高さは、例えば５０〜１００μｍとすることができる。このように、突起部の形状は、突起部２１Ｒの如く半球状であっても構わない。
上記構成とされた第６の実施の形態に係る接続端子付き基板９０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができるが、更に以下の効果を奏する。すなわち、突起部２１Ｒの表面が接続部材１３と接する面積が、第１の実施の形態に係る突起部２１Ｐの場合に比べて大きいため、突起部２１Ｒと接続部材１３との密着性を向上することができる。又、突起部２１Ｒの表面が接続部材１３と接する面積が、第１の実施の形態に係る突起部２１Ｐの場合に比べて大きいため、突起部２１Ｒと接続部材１３との接続部の抵抗値を低減することができる。
ただし、板状部２１Ｈの面２１Ａと基板１１（基板本体１６の面１６Ａ）との平行度を重視する場合には、先端部の面が平坦な突起部２１Ｐを用いることが好ましい。すなわち、密着性や抵抗値を重視するか平行度を重視するか等の目的に応じて、好適な突起部の形状を選択することが好ましい。
又、第６の実施の形態に係る接続端子付き基板９０は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。
なお、第６の実施の形態を、第２乃至第５の実施の形態と組み合わせても構わない。
〈第７の実施の形態〉
図２１は、第７の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図であり、図２２は、被接続物及び実装基板と電気的に接続された第７の実施の形態に係る接続端子付き基板を例示する断面図である。図２１において、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。又、図２２において、第７の実施の形態に係る接続端子付き基板１００と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図２１及び図２２を参照するに、第７の実施の形態に係る接続端子付き基板１００は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の突起部２１Ｐの代わりに突起部２１Ｓを設けた以外は、接続端子付き基板１０と同様に構成される。
突起部２１Ｓは、板状部２１Ｈの基板１１と対向する側の面２１Ａに設けられている。突起部２１Ｓは、板状部２１Ｈに一体的に設けられたものでも良く、板状部２１Ｈに別体として設けられたものでもよい。突起部２１Ｓは、円柱状又は楕円柱状である。突起部２１Ｓの直径又は長径は、例えば５０〜２００μｍとすることができる。突起部２１Ｓの高さは、例えば５０〜１００μｍとすることができる。このように、突起部の形状は、突起部２１Ｓの如く円柱状又は楕円柱状であっても構わない。
上記構成とされた第７の実施の形態に係る接続端子付き基板１００は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０と同様な効果を得ることができる。
又、第７の実施の形態に係る接続端子付き基板１００は、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０の製造方法と同様な処理を行うことで製造できる。ただし、突起部２１Ｓは、第１の実施の形態で例示した打ち抜き加工による形成方法に代えて、めっき法を用いて形成してもよい。この場合には、以下のようにして形成することができる。すなわち、板状部２１Ｈの面２１Ａにレジスト膜（例えば、厚さ１００μｍ）を形成する。そして、レジスト膜を露光及び現像して突起部２１Ｓの形成領域に対応する部分のレジスト膜を除去して開口部を形成する。そして、開口部内に露出する板状部２１Ｈの面２１Ａに例えば電解めっき法等により例えばＣｕめっき膜を析出成長させる。そして、レジスト膜を除去する。その後、例えば電解めっき法等によりＮｉめっきやＡｕめっき等で表面処理を施しても構わない。
なお、第７の実施の形態を、第２乃至第５の実施の形態と組み合わせても構わない。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、本発明を適用できる接続端子の形状は、第１乃至第７の実施の形態において例示した接続端子１２には限定されない。例えば、本発明は、Ｃ字型に湾曲した形状に代えて、くの字型に湾曲した形状の部分を含む接続端子にも適用することができる。又、本発明は、湾曲した形状の部分を含まない接続端子にも適用することができる。一例を挙げれば、図１に例示した接続端子２３０の面２３０Ｃに突起部を設けた接続端子等である。
なお、第１乃至第７の実施の形態で説明した接続端子付き基板１０，５０，６０，７０，８０，９０，１００は、例えば、電気部品と実装基板３６とを接続するインターポーザやソケットとして用いることができる。例えば、半導体パッケージの接続に使用する場合、例えば、図５に示す被接続物３３の代わりに半導体パッケージが配置される。
又、第１乃至第７の実施の形態で説明した接続端子付き基板１０，５０，６０，７０，８０，９０，１００は、例えば、電気部品の電気的なテストのためのコンタクトプローブとして用いてもよい。この場合、接続端子１２がプローブの接続端子となる。
図２３は、半導体パッケージに適用した例を示す図である。図２３に示すように、第１の実施の形態に係る接続端子付き基板１０（この場合、外部接続部材１４を構成要素から除き、代わりにバンプ１１５を備えた接続端子付き基板）を備えた半導体パッケージ１１０を実装基板３６のパッド３７と電気的に接続させてもよい。
上記半導体パッケージ１１０は、電極パッド１１３を有する半導体チップ１１１と、接続端子付き基板１０（外部接続部材１４を構成要素から除き、代わりにバンプ１１５を備えた接続端子付き基板）と、パッド１１３と貫通ビア１９の端面１９Ｂと接続されたバンプ１１５と、半導体チップ１１１と接続端子付き基板１０との隙間を充填するアンダーフィル樹脂１１４とを有する。
なお、図２３に示すシリコンよりなる基板本体１６の代わりに、基板本体１６として、例えば、ビルドアップ基板やガラスエポキシ基板にビア及び配線が形成された配線基板を用いてもよい。
１０，５０，６０，７０，８０，９０，１００ 接続端子付き基板
１１，６１ 基板
１２ 接続端子
１３ はんだ
１４ 外部接続端子
１６ 基板本体
１６Ａ，１６Ｂ，２１Ａ，２４Ａ，３７Ａ 面
１７ 貫通孔
１９ 貫通電極
１９Ａ，１９Ｂ 端面
２１ 第１の接続部
２１Ｈ 板状部
２１Ｐ，２１Ｑ，２１Ｒ，２１Ｓ 突起部
２２ 第２の接続部
２３ ばね部
２４ 第１の支持部
２５ 第２の支持部
２８ 接触部
２９ 突出部
３３ 被接続物
３４，３７，６３，６４ パッド
３４Ａ 面
３６ 実装基板
４２ 端子整列用部材
４２Ａ 上面
４３ 端子収容部
６３Ａ 接続面
１１０ 半導体パッケージ
１１１ 半導体チップ
１１３ 電極パッド
１１４ アンダーフィル樹脂
１１５ バンプ
Ａ 突出量
Ｂ 平面
Ｃ 配列方向
Ｈ 高さ
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８，Ｔ９ 間隔
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３ 幅
θ１ 角度
θ２ 所定の角度

Claims (14)

  1. 基板本体と、
    前記基板本体の第１の面に設けられた第１の導体と、
    一方の端部が前記第１の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第１の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、
    前記接続端子は、金属板をその厚さ方向に湾曲してなり、一方の端部に設けられた第１の接続部と、他方の端部に設けられた第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間に設けられたばね部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第１の接続部の端部と一体的に構成された板状の第１の支持部と、一方の端部が前記ばね部と一体的に構成され、他方の端部が前記第２の接続部の端部と一体的に構成された板状の第２の支持部と、を有し、
    前記第１の支持部は前記基板本体の第１の面に対して鋭角になるように傾斜し、
    前記第２の支持部は、前記被接続物により押圧されていない状態では、前記第２の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記被接続物に近づく方向に傾斜し、前記被接続物により押圧された状態では、前記第２の支持部の一方の端部に対して他方の端部が前記第１の接続部に近づく方向に傾斜し、
    前記第２の接続部は、前記第２の支持部から前記被接続物に向かう方向に突出すると共に、前記第２の支持部と一体的に構成された突出部と、前記突出部の端部に設けられ、前記被接続物と接触する接触部と、を有し、前記被接続物と接触する部分の前記接触部はラウンド形状であり、
    前記第１の接続部は板状であり、前記第１の導体に対向する一方の面と、その反対の他方の面と、を備え、
    前記第２の接続部は、前記第１の接続部と対向するよう、前記第１の接続部の他方の面の上方に位置し、
    前記第１の接続部の一方の面には突起部が設けられ、前記突起部は前記第１の導体に突き当てられており、
    前記第１の接続部の一方の面と、前記第１の導体との間に介在する接続部材により、前記接続端子が前記第１の導体に固定され、前記基板本体上に前記接続端子が立設してなる接続端子付き基板。
  2. 前記接続端子は、前記第１の導体の配列方向に対して、平面視で傾斜するように配置されている請求項１記載の接続端子付き基板。
  3. 前記接続部材は、はんだ、又は、導電性ペーストである請求項１又は２記載の接続端子付き基板。
  4. 前記第１の面とは反対側に位置する前記基板本体の第２の面に設けられた第２の導体と、
    一方の端部が前記第２の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第２の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を更に有し、
    前記第２の導体に固定されている前記接続端子の一方の端部には前記第２の導体側に突起する突起部が設けられている請求項１乃至３の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  5. 前記基板本体を前記第１の面から前記第２の面にかけて貫通する貫通電極が設けられており、
    前記貫通電極の前記第１の面に露出する一方の端部が前記第１の導体であり、
    前記貫通電極の前記第２の面に露出する他方の端部が前記第２の導体である請求項４記載の接続端子付き基板。
  6. 前記接続端子の一方の端部には複数の突起部が設けられている請求項１乃至５の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  7. 前記突起部は円錐台形状である請求項１乃至６の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  8. 前記突起部は半球状である請求項１乃至６の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  9. 前記突起部は円柱状である請求項１乃至６の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  10. 前記接続端子の一方の端部と他方の端部との間に湾曲した形状の部分を含む請求項１乃至９の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  11. 電子部品のソケットである請求項１乃至１０の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  12. 電子部品のインターポーザである請求項１乃至１０の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  13. 電子部品の試験のためのコンタクトプローブである請求項１乃至１０の何れか一項記載の接続端子付き基板。
  14. 半導体パッケージである請求項１乃至１０の何れか一項記載の接続端子付き基板。
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