JP2010186663A - 低背形表面実装ファストンタブ端子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子を提供する。
【解決手段】 基板2上に表面実装される低背形表面実装ファストンタブ端子7であって、線材側ファストンタブ端子3との接続方向が基板2と平行であり、基板2側面から見た形状をコの字形にする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、低背形表面実装ファストンタブ端子に関するものである。
近年の電気電子機器の発達や普及に伴い、電気電子回路を構成した回路基板と、その周辺部品や装置との接続において、基板対線材の接続コネクタは、非常に多く使用され、その品種も多岐にわたり重要度は日増しに高まっている。
その中でも、比較的大きな電流を流すことが出来、着脱が容易かつ確実な接続が可能であり、形状が規格化されていて安価である為、ファストンタブ端子は電源系ライン接続において使用されることが多い。
ファストンタブ端子は、リチウムイオン電池パックへの搭載など、適用機器の小型軽量化や、基板に実装される他の部品の小型化により基板の高密度実装化が進むとともに、強度の向上など信頼性に対する要求が厳しくなってきている。
このようなファストンタブ端子として、山形斜面部の先端よりほぼ垂直に伸びて一体化されたさしこみ用端子を有し、さしこみ用端子にファストンタブ端子を使用して電線の接続を可能としていることが、特許文献1に開示されている。
また特許文献2には、ファストンタブ端子はL字型に屈曲し、その一端はインターフェイス用のコネクタが嵌合するように形成し、その他端は、プリント基板の挿入穴に挿入されハンダ付けされ、モールド絶縁部材の内部には、長さの異なるファストンタブ端子が2個夫々両端がそろうように設けられていることが、記載されている。
特許文献1に記載のファストンタブ端子は、基板垂直方向の占有空間を削減できず、高密度化できない恐れがある。また、特許文献2においては、モールド絶縁部材の占有面積が大きく、基板へのファストンタブ端子実装に要する面積が広くなり、高密度化できない恐れがある。
図5は、基板に取り付けた従来の垂直方向接続型ファストンタブ端子の斜視図である。基板垂直方向接続型ファストンタブ端子1が、基板2に接合されていて、線材4の付いた線材側ファストンタブ端子3を垂直上方から接続する構造になっている。
このような構造の場合には、線材の付いた線材側ファストンタブ端子を高さ方向に収容するための空間が必要であるため高密度化が困難である。
図6は、基板に取り付けた従来の水平方向接続型ファストンタブ端子の斜視図である。基板水平方向接続型ファストンタブ端子5が、基板2に接合されていて、線材4の付いた線材側ファストンタブ端子3を水平方向から接続する構造になっている。基板水平方向接続型ファストンタブ端子の基板との接合部6には、すり割りが入っている。
基板水平方向接続型ファストンタブ端子は、筒状の基板との接合部と線材側ファストンタブ端子との接合部を有しており、端子実装に要する面積が広く、基板面積の小型化に対しては不利であるため高密度化が困難である。また、このような形状では、線材側ファストンタブ端子との接合部が突出しているため外力が加わると、応力が集中する位置12に外力が集中しやすくなるので変形しやすく、外力に対する信頼性が低い恐れがある。
すなわち、本発明の技術的課題は、基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子を提供することにある。
本発明の低背形表面実装ファストンタブ端子は、基板上に表面実装される低背形表面実装ファストンタブ端子であって、線材側ファストンタブ端子との接続方向が前記基板と平行であり、前記基板側面から見た形状がコの字形であることを特徴とする。
本発明により、基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子の提供が可能となった。
本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、基板に取り付けた本発明の低背形表面実装ファストンタブ端子の斜視図である。低背形表面実装ファストンタブ端子7が、低背形表面実装ファストンタブ端子の基板との接合部8で基板2と接合されていて、線材4の付いた線材側ファストンタブ端子3を水平方向から接続する構造になっている。
線材の付いた線材側ファストンタブ端子を水平方向から接続するので、実装高さを抑えることができる。
線材の付いた線材側ファストンタブ端子を水平方向から接続する従来のファストンタブ端子は、基板と接続される部分の周囲が筒状の部分と、それとは別に線材側ファストンタブ端子と接続される部分がある。基板と接続される部分をコの字形にすることで、従来のファストンタブ端子の筒状の部分に相当する部分にまで線材側ファストンタブ端子が入り込むことが可能となり、ファストンタブ端子の長さを短くできる。さらに筒状をコの字形にすることで、筒の両端の板厚分だけ幅を小さくすることができる。
また、図6に示す従来のファストンタブ端子では、接続ケーブルに振動などの外力が加わると応力が集中する位置12に応力が集中しやすいが、コの字形にすることにより応力をL字形になっている2ヶ所の角の直線部分に分散させることができ、外力に対する信頼性を向上させることができる。
図2は、基板に取り付けた本発明の第二の実施の形態の低背形表面実装ファストンタブ端子の斜視図である。基板との接合は半田により行われるが、基板への接合面の形状は、接合強度を増すためにスリット9を設けても良い。
図3は、基板に取り付けた本発明の第三の実施の形態の低背形表面実装ファストンタブ端子の斜視図である。基板への接合面の形状は、接合強度を増すために穴10を設けても良い。
図4は、基板に取り付けた本発明の第四の実施の形態の低背形表面実装ファストンタブ端子の斜視図である。コの字形状のうち基板と垂直な部分をR形状13としても良い。線材側ファストンタブ端子からの外力に対する応力分散効果が期待できるからである。
図7は、本発明の低背形表面実装ファストンタブ端子の概略外形図で、図7(a)は平面図、図7(b)は正面図である。基板との接合部周囲のファストンタブ端子の形状は、基板側面から見るとコの字形になっている。
図8は、従来の水平方向接続型ファストンタブ端子の概略外形図で、図8(a)は平面図、図8(b)は正面図である。基板との接合部周囲のファストンタブ端子の形状は、基板との接合部にすり割りが入った筒状になっている。
図7および図8のファストンタブ端子は、同じ大きさの線材側ファストンタブ端子と接続される例を示している。図7において、長さ14は8.5mm、幅15は6.4mm、高さ16は4.5mmである。図8において、長さ17は16.5mm、幅18は7.4mm、高さ19は4.5mmである。
図7と図8を比較すると、高さは同じであるが、長さと幅は本発明の方が小さいことがわかる。幅に関しては、筒状をコの字形にすることで、両端の板厚分だけ小さくすることができる。長さに関しては、コの字形にすることで、図8の筒状部分に相当するところまで線材側ファストンタブ端子が入り込むことが可能となるため小さくでき、実装密度を高めることができる。
図7に示すファストンタブ端子に関して、図7のファストンタブ端子に線材側ファストンタブ端子を接続させた場合であっても、図7のファストンタブ端子を基板の垂直方向に立てて線材側ファストンタブ端子を垂直に接続させた場合であっても、実装に要する体積は同じである。
しかし図7のようにファストンタブ端子に線材側ファストンタブ端子を接続させた場合には、基板と線材側ファストンタブ端子の間に高さ約4mmの空間があるので、基板に部品を搭載することが可能となる。すなわち、図7に示すように基板側面から見た形状がコの字形であるようにファストンタブ端子を基板に実装した方が、実装密度は高くなることがわかる。
以下に本発明の実施例を詳述する。
図7に示す本発明のファストンタブ端子を使用して基板実装密度と最大応力に関して調査を行った。線材側ファストンタブ端子を接続させた時の寸法は、長さ18.55mm、幅6.4mm、高さ4.8mmであった。すなわち、占有体積は570mm3であった。また、線材側ファストンタブ端子は、長さ17.3mm、幅5.6mm、高さは2.2mmであった。
図7の本発明のファストンタブ端子は、187系ファストンタブ端子の形状を示しており、長さ8.5mm、幅6.4mmであった。すなわち基板の占有面積は54.4mm2であった。なお、この寸法は、ファストンタブ端子の系列175系、187系、205系、250系により適宜変更される。
ここで187系とは、線材側ファストンタブ端子を接続させる部分の幅を簡略化して称している。この線材側ファストンタブ端子を接続させる部分の幅は、4.75mmであり、0.187インチである。簡略化するために、インチで表した値の1000倍をその系と呼んでおり、この場合は、187系としている。他の系も同様である。
図7の線材側ファストンタブ端子を接続させる部分に2kgの加重を加えた場合の応力をシミュレーションすると、最大応力は、4.68×108N/mm2であった。
(比較例)
図8に示す従来のファストンタブ端子を使用して基板実装密度と最大応力に関して調査を行った。線材側ファストンタブ端子を接続させた時の寸法は、長さ26.7mm、幅7.4mm、高さ4.8mmであった。すなわち、占有体積は948mm3であった。また、線材側ファストンタブ端子は実施例と同じ寸法であり、長さ17.3mm、幅5.6mm、高さは2.2mmであった。
図8に示す従来のファストンタブ端子を使用して基板実装密度と最大応力に関して調査を行った。線材側ファストンタブ端子を接続させた時の寸法は、長さ26.7mm、幅7.4mm、高さ4.8mmであった。すなわち、占有体積は948mm3であった。また、線材側ファストンタブ端子は実施例と同じ寸法であり、長さ17.3mm、幅5.6mm、高さは2.2mmであった。
図8のファストンタブ端子は、従来の187系ファストンタブ端子の形状を示しており長さ16.5mm、幅7.4mmであった。すなわち基板の占有面積は122.1mm2であった。
図8の線材側ファストンタブ端子を接続させる部分に2kgの加重を加えた場合の応力をシミュレーションすると、最大応力は、1.98×109N/mm2であった。加重を加える面積は、実施例と同じであった。
実施例と比較例より、ファストンタブ端子に線材側ファストンタブ端子を接続させた時の占有体積を比べると、比較例では948mm3であったが、実施例では570mm3となり、占有体積を40.0%削減できた。
また基板の占有面積は、比較例において122.1mm2であったが、実施例では54.4mm2となり、占有面積を55.4%削減できた。
最大応力は、比較例において1.98×109N/mm2であったが、実施例では4.68×108N/mm2であり、実施例の最大応力が低く、外力に対する信頼性が高いことがわかった。
これより、基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子の提供が可能であることがわかった。
1 基板垂直方向接続型ファストンタブ端子
2 基板
3 線材側ファストンタブ端子
4 線材
5 基板水平方向接続型ファストンタブ端子
6 基板水平方向接続型ファストンタブ端子の基板との接合部
7 低背形表面実装ファストンタブ端子
8 低背形表面実装ファストンタブ端子の基板との接合部
9 スリット
10 穴
11 コの字形により応力が分散される範囲
12 応力が集中する位置
13 R形状
14、17 長さ
15、18 幅
16、19 高さ
2 基板
3 線材側ファストンタブ端子
4 線材
5 基板水平方向接続型ファストンタブ端子
6 基板水平方向接続型ファストンタブ端子の基板との接合部
7 低背形表面実装ファストンタブ端子
8 低背形表面実装ファストンタブ端子の基板との接合部
9 スリット
10 穴
11 コの字形により応力が分散される範囲
12 応力が集中する位置
13 R形状
14、17 長さ
15、18 幅
16、19 高さ
Claims (1)
- 基板上に表面実装される低背形表面実装ファストンタブ端子であって、線材側ファストンタブ端子との接続方向が前記基板と平行であり、前記基板側面から見た形状がコの字形であることを特徴とする低背形表面実装ファストンタブ端子。
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---|---|---|---|
JP2009030762A JP2010186663A (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 低背形表面実装ファストンタブ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009030762A JP2010186663A (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 低背形表面実装ファストンタブ端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010186663A true JP2010186663A (ja) | 2010-08-26 |
Family
ID=42767196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009030762A Withdrawn JP2010186663A (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 低背形表面実装ファストンタブ端子 |
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2009
- 2009-02-13 JP JP2009030762A patent/JP2010186663A/ja not_active Withdrawn
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