[go: up one dir, main page]

JP2010170641A - 半導体記憶回路装置、読出制御方法 - Google Patents

半導体記憶回路装置、読出制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010170641A
JP2010170641A JP2009014755A JP2009014755A JP2010170641A JP 2010170641 A JP2010170641 A JP 2010170641A JP 2009014755 A JP2009014755 A JP 2009014755A JP 2009014755 A JP2009014755 A JP 2009014755A JP 2010170641 A JP2010170641 A JP 2010170641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal line
bit
line
transistor
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009014755A
Other languages
English (en)
Inventor
Kensuke Shinohara
健介 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2009014755A priority Critical patent/JP2010170641A/ja
Priority to US12/685,854 priority patent/US8335120B2/en
Priority to KR1020100004229A priority patent/KR101054322B1/ko
Priority to EP10151066A priority patent/EP2211352B1/en
Priority to CN2010100042805A priority patent/CN101789261B/zh
Publication of JP2010170641A publication Critical patent/JP2010170641A/ja
Priority to US13/625,461 priority patent/US20130077424A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • G11C11/417Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/419Read-write [R-W] circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/002Isolation gates, i.e. gates coupling bit lines to the sense amplifier
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/005Transfer gates, i.e. gates coupling the sense amplifier output to data lines, I/O lines or global bit lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

【課題】消費電力の低減、回路規模の縮小を図りつつ、読み出しスピードを向上させることを課題とする。
【解決手段】半導体回路記憶装置は、一つのP型トランジスタにビットラインを接続するダイナミックな構成のリード回路を有する。そして、ビットラインに接続されたP型トランジスタと、電源ソースとの間に直列に接続されるとともに、リードカラムセレクション信号に接続されたP型トランジスタをリード回路内に有する。さらに、リード回路内に、リードカラムセレクション信号に接続されたN型トランジスタを有する。
【選択図】 図1

Description

この発明は、半導体記憶回路装置、半導体記憶回路装置の読出制御方法に関する。
従来より、半導体集積回路において、様々なデータを記憶するために、SRAM(Static Random Access Memory)やDRAM(Dynamic Random Access Memory)などの半導体記憶回路装置が利用されている(例えば、特許文献1、非特許文献1または2等参照)。
そして、上記の半導体記憶回路装置の構成として、ビット信号線に接続されるトランジスタをP型MOSトランジスタ1個としたダイナミック回路が採用されている。ダイナミック回路を採用することでスタティック回路と比較してビット信号線につながるトランジスタが1個のためビット信号線の負荷容量が小さく、高速読み出しが可能である。また、ダイナミック回路は、少ないトランジスタ数で回路を構成することができるため、回路面積を小さくできるという特徴を有している。
特開2006−331568号公報
Kevin Zhang, Ken Hose, Vivek De, and Borys Senyk "The Scaling of Data Sensing Schemes for High Speed Cache Design in Sub-0.18pm Technologies"2000 Symposium on VLSl Circuits Digest of Technical Papers, pp226-227. J. Davis, D. Plass, P. Bunce, Y. Chan1, A. Pelella, R. Joshi, A. Chen, W. Huott, T. Knips, P. Patel, K. Lo, E. Fluhr "A 5.6GHz 64kB Dual-Read Data Cache for the POWER6TM Processor"2006 IEEE International Solid-State Circuits Conference.
ところで、上記した従来の半導体記憶回路装置は、図6の(1)に示すように、ローカルビットラインにカラム選択回路を組み込むことで、ローカルビットラインのディスチャージスピードが遅くなり、結果として、読み出しスピードが落ちる場合がある。
また、図6の(1)、(2)や図7に示すように、ローカルビットラインの先にインバータやNANDなど、トランジスタ数が2個以上で構成されたローカルのリード回路を付加することで、ローカルビットラインのディスチャージスピードが遅くなる。したがって、結果として、読み出しスピードが落ちる場合がある。
また、図7や図8に示すように、ローカルのリード回路(ローカル部)でカラム選択せずにグローバル読み出しの際にカラム選択する場合には、全カラム分のグローバルビットラインの充放電が行われる可能性があるので消費電力が増大する。
また、図8では、ローカルビットラインの先をP型トランジスタ1個(図8の(A)参照)に接続したプリディスチャージのダイナミック回路で、読み出しスピードの高速化を図っている。しかしながら、上記の通り、カラム選択をローカル部で行っていないため消費電力の増大が問題である。例えば、図8に示す回路に、カラム選択回路を追加すると、トランジスタ数も必然的に増加する。また、ローカル部への入力信号として、プリディスチャージ信号とカラム選択信号の双方が必要となり、配線エリアの確保も必要となる。このようなことから、図8に示す回路にカラム選択回路を組み込むと、回路規模が増大してしまう。なお、図6〜図8は、従来技術を説明するための図である。
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、消費電力の低減、回路規模の縮小を図りつつ、読み出しスピードを向上させることが可能な半導体記憶回路装置および読出制御方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、開示の装置は、第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号線をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタとを有し、前記チャージされたグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する読み出し制御回路とを有する。
開示の装置によれば、半導体記憶回路装置において、消費電力の低減、回路規模の縮小を図りつつ、読み出しスピードを向上させることができる。
図1は、実施例1に係る半導体記憶回路装置の回路構成例を示す図である。 図2は、実施例1に係る半導体記憶回路装置を説明するための図である。 図3は、実施例1に係る半導体記憶回路装置を説明するための図である。 図4は、実施例1に係る各信号の波形図である。 図5は、実施例2に係る半導体記憶回路装置の構成例を示す図である。 図6は、従来技術を説明するための図である。 図7は、従来技術を説明するための図である。 図8は、従来技術を説明するための図である。
以下に、半導体記憶回路装置および読出制御方法の一実施形態について詳細に説明する。
実施例1に係る半導体回路記憶装置は、一つのP型トランジスタにビットラインを接続するダイナミックな構成のリード回路を有する。そして、実施例1に係る半導体回路記憶装置の骨子は、次の二つの点にある。すなわち、ビットラインに接続されたP型トランジスタと、電源ソースとの間に直列に接続されるとともに、リードカラムセレクション信号に接続されたP型トランジスタをリード回路内に有する点が一つ目である。さらに、リード回路内に、リードカラムセレクション信号に接続されたN型トランジスタを有する点が二つ目である。以下に、実施例1に係る半導体回路記憶装置について具体的に説明する。
図1は、実施例1に係る半導体記憶回路装置の回路構成例を示す図である。図2は、実施例1に係る半導体記憶回路装置を説明するための図である。実施例1に係る半導体記憶回路装置は、図1に示すような回路構成を有する。なお、以下では、図2を用いて、実施例1に係る半導体記憶回路装置を説明する。
図2に示すように、実施例1に係る半導体記憶回路装置は、各ローカルビットライン70とワードライン20に接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する複数のビットセル10を有する。
さらに、半導体記憶回路装置は、ローカルビットラインプリチャージ信号線40と各ローカルビットライン70に接続され、ローカルビットラインプリチャージ信号線40からの入力に基づいて、各ローカルビットライン70のプリチャージを行うプリチャージ回路30を有する。
また、半導体記憶回路装置は、以下に説明するようなリード回路200を有する。すなわち、リード回路200は、ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子にリードカラムセレクション信号線90が接続されるP型トランジスタ「P2」を有する。
さらに、リード回路200は、ソース端子にP型トランジスタ「P2」のドレイン端子が接続され、ゲート端子にローカルビットラインの一方が接続されるとともに、ドレイン端子にセンスアウト信号線80が接続され、リードカラムセレクション信号線90からの入力とローカルビットライン70の電位に基づいて、センスアウト信号線80をチャージするP型トランジスタ「P1」を有する。さらに、リード回路200は、ドレイン端子にセンスアウト信号線80が接続され、ゲート端子にリードカラムセレクション信号線90が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージするN型トランジスタ「N1」を有する。さらに、リード回路200は、ドレイン端子にグローバルビットラインが接続され、ゲート端子にセンスアウト信号線80が接続されるとともに、ソース端子が接地されるN型トランジスタ「N2」を有する。
そして、リード回路200において、チャージされたセンスアウト信号線80からの入力に基づいて、N型トランジスタ「N2」が導通することにより、各ローカルビットラインを有するカラムが選択され(リードカラムセレクション信号線90の信号が「Lo」となることでカラム選択された状態となる)、複数のビットセル10のうち、ワードライン20が駆動されるビットセル10が保持する情報が、グローバルビットライン110から読み出される。
また、実施例1に係る半導体記憶回路装置は、図2に示すように、ライトカラムセレクション信号線310とライトデータ入力信号線320が接続されたライト回路300を有する。そして、ライトカラムセレクション信号線310からの入力に基づいて、各ローカルビットラインを有するカラムが選択され、複数のビットセル10のうち、ワードライン20が駆動されるビットセル10に対して、ライトデータ入力信号線320からの情報が書き込まれる。
なお、ビットセル10は、特許請求の範囲に記載の「ビットセル」ともいう。ワードライン20は、特許請求の範囲に記載の「ワード信号線」ともいう。また、プリチャージ回路30は、特許請求の範囲に記載の「第1のプリチャージ制御回路」ともいう。また、ローカルビットラインプリチャージ信号線40は、特許請求の範囲に記載の「第1のプリチャージ制御信号線」ともいう。また、ローカルビットライン70は、特許請求の範囲に記載の「第1のビット信号線」および「第2のビット信号線」ともいう。また、センスアウト信号線80は、特許請求の範囲に記載の「グローバルビット線ドライバ制御信号線」ともいう。また、リードカラムセレクション信号線90は、特許請求の範囲に記載の「カラム選択信号線」ともいう。また、グローバルビットラインプリチャージ信号線100は、特許請求の範囲に記載の「第3のプリチャージ制御信号線」ともいう。また、グローバルビットライン110は、特許請求の範囲に記載の「第3のビット信号線」ともいう。
なお、P型トランジスタ「P1」は、特許請求の範囲に記載の「第2のトランジスタ」ともいう。また、P型トランジスタ「P2」は、特許請求の範囲に記載の「第1のトランジスタ」ともいう。また、N型トランジスタ「N1」は、特許請求の範囲に記載の「第3のトランジスタ」ともいう。また、N型トランジスタ「N2」は、特許請求の範囲に記載の「第4のトランジスタ」ともいう。
なお、ライト回路300は、特許請求の範囲に記載の「書込み制御回路」ともいう。また、ライトカラムセレクション信号線310は、特許請求の範囲に記載の「書き込みカラム選択信号線」ともいう。また、ライトデータ入力信号線320は、特許請求の範囲に記載の「書き込みデータ入力信号線」ともいう。
以下に、図3を用いて、リード回路200におけるビットセルの選択方法について説明する。図3は、実施例1に係る半導体記憶回路装置を説明するための図である。上記に示した図1および図2では、簡単のため、直列に接続された一列のビットセル10が半導体記憶回路装置内にスタックされている場合を示した。通常は、図3に示すように、アレイ上に配置された複数のビットセルが半導体記憶回路装置内にスタックされている。
そして、例えば、ホスト(図示せず)からリード要求があると、リード回路200において、リード要求されたデータを保持するビットセル10が選択される。具体的には、図3に示すように、ワードライン20が駆動されることにより、リード要求されたデータを保持するビットセル10の接続されている行が選択されるとともに、リードカラムセレクション信号線90からの入力により、リード要求されたデータを保持するビットセルの接続されている列(カラム)が選択される。
続いて、図4を参照しつつ、リード回路200における読み出し動作手順を説明する。図4は、実施例1に係る各信号の波形図である。なお、同図に示す破線矢印は、各信号のHi/Loの切り替わりのトリガとなる信号を示す。リード要求があると、ローカルビットラインプリチャージ信号線からの入力に基づいて、ローカルビットライン70がプリチャージされる(図4(1)参照)。続いて、グローバルビットラインプリチャージ信号線100からの入力に基づいて、グローバルビットライン110がプリチャージされる(同図(2)参照)。
また、図4に示すように、ローカルビットライン70およびグローバルビットライン110のプリチャージ中は、リードカラムセレクション信号線90からの入力が「Hi」となっている(同図(3)参照)。よって、リードカラムセレクション信号線90に接続されたN型トランジスタ「N1」がONされ、センスアウト信号線80がプリディスチャージされて、センスアウト信号線80が「Lo」になる(同図(4)参照)。
そして、ワードライン20が「Hi」になり(図4の(5)参照)、リードカラムセレクション信号線90からの入力が「Lo」の時には(同図(6)参照)、N型トランジスタ「N1」は「OFF」される。なお、リードカラムセレクション信号線90からの入力が「Lo」になったことで、既に、カラム選択された状態にある。その一方で、リードカラムセレクション信号線90からの入力が「Lo」の時には(同図(6)参照)、P型トランジスタ「P2」がONされ、一方、ワードライン20が「Hi」になることでローカルビットライン70がディスチャージ(ローカルビットライン70に係わるビットセルの内部ノードがLoの場合ローカルビットライン70はディスチャージされ、Hiの場合はディスチャージされない)され(同図の(7)参照)、P型トランジスタ「P1」がONされる。「P1」、「P2」の両方がONすることで電源電位から電荷がチャージされ、センスアウト信号線80がチャージされる(同図(8)参照)。
そして、「Hi」になったセンスアウト信号線80によって、N型トランジスタ「N2」がONされ、グローバルビットライン110をディスチャージし、「Lo」にする。グローバルビットライン110がディスチャージされた後、ビットセル10からのリード結果として、I/O回路400に「Lo」を出力する。
リード回路200における読み出し動作について、概念的に整理する。(1):ワードラインで駆動される行が一斉に読み出しをおこなう。(2):そのうちリードカラムセレクション信号で必要なカラム(列)だけを選択する(この時点でカラム選択はされている)。(3):その結果、センスアウトがチャージされる。(4):(3)でチャージされることによってN2がONになり、結果としてワードラインとリードカラムセレクション信号によって選択された記憶保持回路のデータを読み出す(N2はローカル部で読み出した結果をグローバル部に伝えるための回路である)。
上述してきたように、実施例1に係る半導体記憶回路装置は、P型トランジスタ「P1」にビットラインを接続するダイナミックな構成のリード回路を有するので、ローカルビットライン70からのディスチャージスピードを向上させることができる。したがって、結果としてリード回路200の読み出しスピードを向上させることができる。
また、従来の半導体記憶回路装置では、トランジスタの製造性能のバラつき対策として、ローカルビットラインのショート化を実行しているが、ビットラインの分割数増によりビットライン方向のレイアウトサイズが増大し、グローバルビットラインの充放電される電荷量が増える結果、消費電力が大きくなっていた。これに対し、実施例1に係る半導体記憶回路装置は、ローカルビットライン70に接続されたP型トランジスタ「P1」と、電源電位との間に直列に接続されるとともに、リードカラムセレクション信号に接続されたP型トランジスタ「P2」をリード回路内に有する。そして、このP型トランジスタ「P2」によりビットセルのカラム選択を実現するので、充放電されるグローバルビットラインを削減でき、結果として、消費電力を大幅に低減できる。
また、リード回路200内に、センスアウト信号線80のプリディスチャージするためのN型トランジスタ「N1」をリードカラムセレクション信号に接続することで、カラム選択とセンスアウト信号線80のプリディスチャージを一本の信号線で実現する。このようなことから、回路規模の縮小を図ることができる。
以下、半導体記憶回路装置および書込/読出制御方法の他の実施形態について説明する。
(1)実施例1に係る半導体記憶装置回路の適用例
例えば、図5に示すように、マルチポート読み出しが可能な半導体記憶回路装置に、上述してきた実施例1に係る半導体記憶回路装置を適用することができる。図5は、実施例2に係る半導体記憶回路装置の構成例を示す図である。
(2)回路構成等
また、図1に示した半導体記憶回路装置の各構成要素は、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、図1に示した半導体記憶回路装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、目的を達成するために必要な範囲で、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。
(3)読出制御方法
上記の実施例1で説明した半導体記憶回路装置により、以下のような読出制御方法が実現される。
すなわち、プリチャージされたセンスアウト信号線80からの入力に基づいて、N型トランジスタ「N2」を導通させ、各ローカルビットラインを有するカラムを選択し、複数のビットセル10のうち、ワードライン20が駆動されるビットセル10が保持する情報を、グローバルビットライン110に出力する読み出し制御を実行する読み出し制御ステップを含んだ半導体記憶回路装置の読出制御方法が実現される。
以上の実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、
第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号線をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタとを有し、前記チャージされたグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する読み出し制御回路と
を有することを特徴とする半導体記憶回路装置。
(付記2)前記半導体記憶回路装置はさらに、
第4のビット信号線と第5のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第2の複数の記憶回路と、
第2のプリチャージ制御信号線と前記第4のビット信号線と前記第5のビット信号線が接続され、前記第2のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のビット信号線と前記第5のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第4のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第4のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第5のトランジスタと
を有することを特徴とする付記1に記載の半導体記憶回路装置。
(付記3)前記半導体記憶回路装置はさらに、
ソース端子が電源電位に接続され、ゲート端子が第3のプリチャージ制御信号線に接続されるとともに、ソース端子が前記第3のビット信号線に接続される第6のトランジスタを有し、前記第3のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第3のビット信号線をプリチャージすることを特徴とする付記1または2に記載の半導体記憶回路装置。
(付記4)前記半導体記憶回路装置はさらに、
書き込みカラム選択信号線と書き込みデータ入力信号線が接続された書き込み制御回路を有し、前記書き込みカラム選択信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路に対して、前記書き込みデータ入力信号線からの情報を書き込むことを特徴とする付記1または2に記載の半導体記憶回路装置。
(付記5)第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する複数の記憶回路と、
第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行うプリチャージ制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第1のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地された第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタを有し、前記プリチャージされた第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する第1の読み出し制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第5のトランジスタと、ソース端子に前記第5のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第2のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第2のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第6のトランジスタと、ドレイン端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第7のトランジスタと、ドレイン端子に第4のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第8のトランジスタを有し、前記プリチャージされた第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第4のビット信号線に出力する第2の読み出し制御回路と
を有することを特徴とする半導体記憶回路装置。
(付記6)第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、
第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号線をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタとを有する読み出し制御回路とを有する半導体記憶回路装置において、
前記チャージされたグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタを導通させることにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムの選択を行い、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する読み出し制御を実行する読み出し制御ステップを含んだことを特徴とする半導体記憶回路装置の読出制御方法。
(付記7)第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、
書き込みカラム選択信号線と書き込みデータ入力信号線が接続された書き込み制御回路とを有する半導体記憶回路装置において、
前記書き込みカラム選択信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムの選択を行い、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路に対して、前記書き込みデータ入力信号線からの情報を書き込む書き込み制御を実行する書き込み制御ステップを含んだことを特徴とする半導体記憶回路装置の書込制御方法。
(付記8)第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する複数の記憶回路と、
第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行うプリチャージ制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第1のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地された第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタを有し、前記チャージされた第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する第1の読み出し制御回路と、
ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第5のトランジスタと、ソース端子に前記第5のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第2のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第2のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第6のトランジスタと、ドレイン端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地された第7のトランジスタと、ドレイン端子に第4のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第8のトランジスタを有し、前記チャージされた第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第4のビット信号線に出力する第2の読み出し制御回路とを有する半導体記憶回路装置において、
前記チャージされた前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタを導通させることにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムの選択を行い、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線から読み出す読み出し制御を実行し、前記プリチャージされた前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第8のトランジスタを導通させることにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムの選択を行い、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第4のビット信号線に出力する読み出し制御を実行する読み出し制御ステップを含んだことを特徴とする半導体記憶回路装置の読出制御方法。
10 ビットセル
20 ワードライン
30 プリチャージ回路
40 ローカルビットラインプリチャージ信号線
50 ライト回路
70 ローカルビットライン
80 センスアウト信号線
90 リードカラムセレクション信号線
100 グローバルビットラインプリチャージ信号線
110 グローバルビットライン
200 リード回路
300 ライト回路
310 ライトカラムセレクション信号線
320 ライトデータ入力信号線
400I/O回路

Claims (6)

  1. 第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、
    第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
    ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号線をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタとを有し、前記チャージされたグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する読み出し制御回路と
    を有することを特徴とする半導体記憶回路装置。
  2. 前記半導体記憶回路装置はさらに、
    第4のビット信号線と第5のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第2の複数の記憶回路と、
    第2のプリチャージ制御信号線と前記第4のビット信号線と前記第5のビット信号線が接続され、前記第2のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のビット信号線と前記第5のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
    ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第4のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第4のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第5のトランジスタと
    を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶回路装置。
  3. 前記半導体記憶回路装置はさらに、
    ソース端子が電源電位に接続され、ゲート端子が第3のプリチャージ制御信号線に接続されるとともに、ソース端子が前記第3のビット信号線に接続される第6のトランジスタを有し、前記第3のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第3のビット信号線をプリチャージすることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶回路装置。
  4. 前記半導体記憶回路装置はさらに、
    書き込みカラム選択信号線と書き込みデータ入力信号線が接続された書き込み制御回路を有し、前記書き込みカラム選択信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路に対して、前記書き込みデータ入力信号線からの情報を書き込むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶回路装置。
  5. 第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する複数の記憶回路と、
    第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行うプリチャージ制御回路と、
    ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第1のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地された第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタを有し、前記プリチャージされた第1のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する第1の読み出し制御回路と、
    ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第5のトランジスタと、ソース端子に前記第5のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第2のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子に第2のグローバルビット線ドライバ制御信号が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号をチャージする第6のトランジスタと、ドレイン端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第7のトランジスタと、ドレイン端子に第4のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第8のトランジスタを有し、前記プリチャージされた第2のグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタが導通することにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムが選択され、前記複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第4のビット信号線に出力する第2の読み出し制御回路と
    を有することを特徴とする半導体記憶回路装置。
  6. 第1のビット信号線と第2のビット信号線とワード信号線にそれぞれ接続されるとともに、情報をそれぞれ保持する第1の複数の記憶回路と、
    第1のプリチャージ制御信号線と前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線が接続され、前記第1のプリチャージ制御信号線からの入力に基づいて、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線のプリチャージを行う第1のプリチャージ制御回路と、
    ソース端子に電源電位が接続されるとともに、ゲート端子に読み出しカラム選択信号線が接続される第1のトランジスタと、ソース端子に前記第1のトランジスタのドレイン端子が接続され、ゲート端子に前記第1のビット信号線が接続されるとともに、ドレイン端子にグローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、前記読み出しカラム選択信号線からの入力と前記第1のビット信号線の電位に基づいて、前記グローバルビット線ドライバ制御信号線をチャージする第2のトランジスタと、ドレイン端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続され、ゲート端子に前記読み出しカラム選択信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地され、カラム選択信号に基づいてグローバルビット線ドライバ制御信号線をプリディスチャージする第3のトランジスタと、ドレイン端子に第3のビット信号線が接続され、ゲート端子に前記グローバルビット線ドライバ制御信号線が接続されるとともに、ソース端子が接地される第4のトランジスタとを有する読み出し制御回路とを有する半導体記憶回路装置において、
    前記チャージされたグローバルビット線ドライバ制御信号線からの入力に基づいて、前記第4のトランジスタを導通させることにより、前記第1のビット信号線と前記第2のビット信号線を有するカラムの選択を行い、前記第1の複数の記憶回路のうちワード線が駆動される記憶回路が保持する情報を、前記第3のビット信号線に出力する読み出し制御を実行する読み出し制御ステップを含んだことを特徴とする半導体記憶回路装置の読出制御方法。
JP2009014755A 2009-01-26 2009-01-26 半導体記憶回路装置、読出制御方法 Pending JP2010170641A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009014755A JP2010170641A (ja) 2009-01-26 2009-01-26 半導体記憶回路装置、読出制御方法
US12/685,854 US8335120B2 (en) 2009-01-26 2010-01-12 Semiconductor memory circuit and control method for reading data
KR1020100004229A KR101054322B1 (ko) 2009-01-26 2010-01-18 반도체 기억 회로 장치, 판독 제어 방법
EP10151066A EP2211352B1 (en) 2009-01-26 2010-01-19 Semiconductor memory circuit and control method for reading data
CN2010100042805A CN101789261B (zh) 2009-01-26 2010-01-20 半导体存储器电路以及用于读取数据的控制方法
US13/625,461 US20130077424A1 (en) 2009-01-26 2012-09-24 Semiconductor memory circuit and control method for reading data

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009014755A JP2010170641A (ja) 2009-01-26 2009-01-26 半導体記憶回路装置、読出制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010170641A true JP2010170641A (ja) 2010-08-05

Family

ID=42194821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009014755A Pending JP2010170641A (ja) 2009-01-26 2009-01-26 半導体記憶回路装置、読出制御方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8335120B2 (ja)
EP (1) EP2211352B1 (ja)
JP (1) JP2010170641A (ja)
KR (1) KR101054322B1 (ja)
CN (1) CN101789261B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012124063A1 (ja) * 2011-03-15 2012-09-20 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法
WO2013099014A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法
US10546630B2 (en) 2018-03-19 2020-01-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and control method of semiconductor memory device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8488396B2 (en) * 2010-02-04 2013-07-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Dual rail static random access memory
JP5760829B2 (ja) * 2011-08-09 2015-08-12 富士通セミコンダクター株式会社 スタティックram
US8570791B2 (en) * 2011-10-05 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Circuit and method of word line suppression
US9153302B2 (en) * 2012-01-31 2015-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory and method of operating the same
US20140092672A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 International Business Machines Corporation Power management domino sram bit line discharge circuit
US9007857B2 (en) * 2012-10-18 2015-04-14 International Business Machines Corporation SRAM global precharge, discharge, and sense
CN104978999A (zh) * 2014-04-03 2015-10-14 晶宏半导体股份有限公司 具有预充电的位线多工器
US9208859B1 (en) * 2014-08-22 2015-12-08 Globalfoundries Inc. Low power static random access memory (SRAM) read data path
CN105957552B (zh) * 2016-04-21 2018-12-14 华为技术有限公司 存储器
KR102884240B1 (ko) 2020-05-12 2025-11-10 제너직 에이비 메모리용 프리차지 회로
US20240412766A1 (en) * 2023-06-08 2024-12-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pre-Charger Circuit of Memory Device and Methods For Operating The Same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100188A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2003223788A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2005025859A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
WO2005041203A1 (ja) * 2003-10-27 2005-05-06 Nec Corporation 半導体記憶装置
JP2008176910A (ja) * 2006-12-21 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100356795B1 (ko) * 1999-12-23 2002-10-19 주식회사 하이닉스반도체 라이트 드라이버 회로를 가지는 에스램
KR100380347B1 (ko) * 2000-11-21 2003-04-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 리드 방법
JP2004079099A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
KR100583959B1 (ko) * 2004-01-07 2006-05-26 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 라이트 및 리드방법
KR100555568B1 (ko) * 2004-08-03 2006-03-03 삼성전자주식회사 온/오프 제어가 가능한 로컬 센스 증폭 회로를 구비하는반도체 메모리 장치
JP4912016B2 (ja) * 2005-05-23 2012-04-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP2006331568A (ja) 2005-05-27 2006-12-07 Nec Electronics Corp 外部クロック同期半導体記憶装置及びその制御方法
US7499312B2 (en) * 2007-01-05 2009-03-03 International Business Machines Corporation Fast, stable, SRAM cell using seven devices and hierarchical bit/sense line
JP5298644B2 (ja) * 2008-05-30 2013-09-25 富士通株式会社 記憶回路および制御方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100188A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2003223788A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2005025859A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
WO2005041203A1 (ja) * 2003-10-27 2005-05-06 Nec Corporation 半導体記憶装置
JP2008176910A (ja) * 2006-12-21 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012124063A1 (ja) * 2011-03-15 2012-09-20 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法
JPWO2012124063A1 (ja) * 2011-03-15 2014-07-17 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法
WO2013099014A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法
US10546630B2 (en) 2018-03-19 2020-01-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and control method of semiconductor memory device

Also Published As

Publication number Publication date
US8335120B2 (en) 2012-12-18
EP2211352A3 (en) 2010-12-15
EP2211352A2 (en) 2010-07-28
CN101789261A (zh) 2010-07-28
KR101054322B1 (ko) 2011-08-05
US20100188912A1 (en) 2010-07-29
KR20100087250A (ko) 2010-08-04
CN101789261B (zh) 2013-03-27
EP2211352B1 (en) 2012-06-20
US20130077424A1 (en) 2013-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010170641A (ja) 半導体記憶回路装置、読出制御方法
JP5328386B2 (ja) 半導体集積回路装置およびその動作方法
JP2836596B2 (ja) 連想メモリ
JP5380332B2 (ja) 半導体装置及びデータプロセッサ
US8477547B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating the same
US6515887B2 (en) Semiconductor memory device
US9536582B2 (en) Enable/disable of memory chunks during memory access
KR101116069B1 (ko) 칩, 데이터 판독 방법 및 컴퓨터 시스템
JP2013232263A (ja) 半導体メモリ
US8630135B2 (en) Semiconductor memory device
CN101727973B (zh) 半导体存储器装置
CN100463076C (zh) 半导体存储装置
US7605434B2 (en) Semiconductor memory device to which test data is written
US8134861B2 (en) Memory access method and semiconductor memory device
US8942049B2 (en) Channel hot carrier tolerant tracking circuit for signal development on a memory SRAM
US9064555B2 (en) Secondary bit line equalizer
US10468081B2 (en) Semiconductor storage device
US6072713A (en) Data storage circuit using shared bit line and method therefor
US6021064A (en) Layout for data storage circuit using shared bit line and method therefor
US7095673B2 (en) Semiconductor memory device capable of operating at high speed
CN120581051B (zh) Sram芯片、sram芯片控制方法及电子设备
US20250266074A1 (en) Memory device and refresh method thereof
US11189342B2 (en) Memory macro and method of operating the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111006

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130311

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130611