JP2010118888A - 撮像モジュール - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000723554 Pontia occidentalis Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 撮像モジュール1は、レンズユニット2が被写体側に装着されているとともに、撮像基板4がレンズユニット2に対向して被写体側と反対側の部位に設置されている前ケース5aと、前ケース5aに撮像基板4を覆って取り付けられている後ケース5bと、前ケース5aに、一端部が後ケース5b側に延びるとともに他端部が撮像素子3に電気的に接続されて取り付けられている第1の導電部材6と、後ケース5bに、一端部が第1の導電部材6の一端部と嵌め合わされるとともに他端部が後ケース5bの外側の外部ケーブル9の接続部8に導出されて取り付けられている第2の導電部材7とを具備する。
【選択図】 図1
Description
2:レンズユニット
3:撮像素子
4:撮像基板
5:ケース
5a:前ケース
5b:後ケース
6:第1の導電部材
7:第2の導電部材
7a:穴
8:接続部
9:外部ケーブル
Claims (5)
- レンズユニットが被写体側に装着されているとともに、撮像素子を搭載した撮像基板が前記レンズユニットに対向して被写体側と反対側の部位に設置されている前ケースと、該前ケースに前記撮像基板を覆って取り付けられている後ケースと、前記前ケースに、一端部が前記後ケース側に延びるとともに他端部が前記撮像素子に電気的に接続されて取り付けられている第1の導電部材と、前記後ケースに、一端部が前記第1の導電部材の前記一端部と嵌め合わされるとともに他端部が前記後ケースの外側の外部ケーブルの接続部に導出されて取り付けられている第2の導電部材とを具備していることを特徴とする撮像モジュール。
- 前記第1の導電部材は、前記一端部が前記前ケースから前記後ケース側にピン状に突出しており、前記第2の導電部材は、前記一端部の端面に穴が形成されており、前記第1の導電部材の前記一端部が前記第2の導電部材の前記穴に嵌入されて前記第1および第2の導電部材が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
- 前記第1の導電部材は、前記他端部が前記前ケースから前記後ケース側に向かって延びており、前記撮像基板は、前記第1の導電部材の前記他端部に対応する位置に貫通孔が形成されており、前記撮像素子が前記レンズユニットに対して位置決めされた状態で前記第1の導電部材の前記他端部が前記撮像基板の前記貫通孔に挿通されて接続部材によって固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の撮像モジュール。
- 前記後ケースは、縦断面形状が凹状であり、前記第2の導電部材は、前記後ケースの側壁部から底部の中心部にかけて埋設されており、前記他端部が前記底部の前記中心部から導出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の撮像モジュール。
- 前記後ケースは、前記撮像素子が前記レンズユニットに対して位置決めされた前記撮像基板を内側に収容していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の撮像モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008290636A JP5183427B2 (ja) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 撮像モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008290636A JP5183427B2 (ja) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 撮像モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010118888A true JP2010118888A (ja) | 2010-05-27 |
JP5183427B2 JP5183427B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008290636A Expired - Fee Related JP5183427B2 (ja) | 2008-11-13 | 2008-11-13 | 撮像モジュール |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5183427B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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