JP2010093057A - 樹脂封止電気部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ケース側壁部材とケース基体との嵌合部及び外部接続用の端子を挿通するための貫通孔からの樹脂漏れを確実に防止できる樹脂封止電気部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケース側壁部材２とケース基体３との嵌合部７に沿って形成された樹脂注入溝部９と、外部接続用の端子６との間に隙間Ｓを有するように配置された突出部１４と、貫通孔１０に沿って外部接続用の端子６の下方に延設された樹脂受け部１４ａとを備え、樹脂注入溝部９内に注入した隙間閉鎖用樹脂８を、毛細管現象によって嵌合部７の隙間内に浸入させるとともに、樹脂受け部１４ａと外部接続用の端子６との隙間に通した隙間閉鎖用樹脂８を、毛細管現象によって貫通孔１０と端子６との隙間に浸入させて、微小な隙間を塞ぐことで、樹脂漏れを防止することができる。
【選択図】図１

Description

この発明は、樹脂封止電気部品及びその製造方法に関するものである。

図５に示すように、ケース２１にコンデンサ素子２２を収納し樹脂２３を充填した従来のケース入りコンデンサにおいては、外部接続用の各端子２４をケースの各側壁部材２５の各貫通孔２６を介して導出し、ケースの各側壁部材２５をケース基体２７に嵌合させて樹脂２３を充填し樹脂封止するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
特公平３−６７３３２号公報

しかしながら、上記従来例のように、ケース基体２７と側壁部材２５との各嵌合部を嵌合させて樹脂２３を充填した場合、嵌合部に存在する微小な隙間から樹脂２３が漏出するおそれがあり、このため、嵌合部に沿って接着剤を塗布する等、樹脂漏れ防止を別途行う必要があった。

また、外部接続用の各端子２４をケースの各側壁部材２５の各貫通孔２６を介して導出した場合においては、外部接続用の各端子２４が挿通されたケースの各側壁部材２５の各貫通孔２６から樹脂漏れが発生するおそれがあり、樹脂漏れ防止のため、端子２４の寸法より貫通孔２６の寸法をわずかに小さくすることも試みられているが、この場合、樹脂ケース２１の素材によっては、各端子２４を挿入すると樹脂ケース２１にクラックが生じるおそれがあるという難点があった。

この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、充填樹脂の漏れを確実に防止できる樹脂封止電気部品及びその製造方法を提供することにある。

そこでこの発明は、ケース１に電気素子４を収納し充填樹脂５を充填するとともに外部接続用の端子６を導出した樹脂封止電気部品であって、ケース側壁部材２がケース基体３に嵌合される嵌合部７を有し、この嵌合部７に沿って樹脂注入溝部９を設け、この樹脂注入溝部９内に注入した隙間閉鎖用樹脂８を嵌合部７の隙間内に浸入させたことを特徴としている。

また、ケース１に電気素子４を収納し充填樹脂５を充填するとともに外部接続用の端子６を導出した樹脂封止電気部品であって、外部接続用の端子６はケース側壁部材２の貫通孔１０を介して導出されており、かつケース１内側で外部接続用の端子６との間に隙間Ｓを有するように配置された突出部１４と、ケース１内側でケース側壁部材２の貫通孔１０に沿って外部接続用の端子６の下方に延設された樹脂受け部１４ａとを設け、隙間閉鎖用樹脂８を、上記樹脂受け部１４ａと外部接続用の端子６との隙間を通して貫通孔１０と端子６との隙間に浸入させたことを特徴としている。

さらに、ケース１に電気素子４を収納し充填樹脂５を充填するとともに外部接続用の端子６を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、ケース側壁部材２がケース基体３に嵌合される嵌合部７を有し、この嵌合部７に沿って樹脂注入溝部９を設け、ケース側壁部材２とケース基体３を嵌合した後、充填樹脂５をケース１内に充填する以前に、樹脂注入溝部９内に隙間閉鎖用樹脂８を注入するとともに、上記隙間閉鎖用樹脂８を嵌合部７の隙間内に浸入させ、硬化後、ケース１に充填樹脂５を充填することを特徴としている。

さらにまた、ケース１に電気素子４を収納し充填樹脂５を充填するとともに外部接続用の端子６を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、外部接続用の端子６はケース側壁部材２の貫通孔１０を介して導出されており、かつケース１内側で外部接続用の端子６との間に隙間Ｓを有するように配置された突出部１４と、ケース１内側でケース側壁部材２の貫通孔１０に沿って外部接続用の端子６の下方に延設された樹脂受け部１４ａとを設け、ケース側壁部材２の貫通孔１０に外部接続用の端子６を挿通した後に、貫通孔１０の周辺に対し、ケース側壁部材２と外部接続用の端子６とに跨るように隙間閉鎖用樹脂８を注入し、上記隙間閉鎖用樹脂８を、上記樹脂受け部１４ａと外部接続用の端子６との隙間を通して貫通孔１０と端子６との隙間に浸入させて、硬化させた後、ケース１に充填樹脂５を充填することを特徴としている。

この発明の樹脂封止電気部品によれば、ケース側壁部材２がケース基体３に嵌合される嵌合部７を有し、この嵌合部７に沿って隙間閉鎖用樹脂８が入り込む樹脂注入溝部９を設けているので、充填樹脂５をケース１内に充填する以前に、予め、樹脂注入溝部９に隙間閉鎖用樹脂８を注入することによって、樹脂注入溝部９内の隙間閉鎖用樹脂８が、毛細管現象によって嵌合部７に存在する微小な隙間に浸入し、この隙間を塞ぐことで、樹脂漏れを確実に防止することができる。

また、外部接続用の端子６はケース側壁部材２の貫通孔１０を介して導出されており、かつケース１内側で外部接続用の端子６との間に隙間Ｓを有するように配置された突出部１４と、ケース１内側でケース側壁部材２の貫通孔１０に沿って外部接続用の端子６の下方に延設された樹脂受け部１４ａを設けているため、外部接続用の端子６の上面と貫通孔１０の内周面との当接部近傍に対して、ケース側壁部材２と端子６とに跨るように隙間閉鎖用樹脂８を注入することで、この隙間閉鎖用樹脂８が端子６から左右方向に広がって隙間Ｓに伝い流れるとともに、隙間閉鎖用樹脂８を、外部接続用の端子６の下方から延設された樹脂受け部１４ａへと誘導することができる。また、樹脂受け部１４ａと外部接続用の端子６との隙間を通して、隙間閉鎖用樹脂８が、毛細管現象によって端子６と貫通孔１０の内周面との間に存在する微小な隙間内に浸入し、この隙間を塞ぐことで、樹脂漏れを確実に防止することができる。

次に、この発明の樹脂封止電気部品の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。この発明の実施形態に係る樹脂封止電気部品は、図１〜図３に示すように、樹脂ケース１内にコンデンサ素子等の電気素子４を収納し、この電気素子４に接続された外部接続用の端子６、６をケース１外部に導出し、エポキシ樹脂等の充填樹脂５を充填した構造の樹脂封止電気部品である。

ケース１は、ケース基体３と、このケース基体３の側面部を閉鎖するための着脱自在なケース側壁部材２からなる。ケース基体３は、上方に開口部を設けた中空箱型の部材であって、平視略四角形の底壁１２と、この底壁１２の端辺の三方から上方に延びる３個の側壁１３、１３、１３を有しており、残る一方の側面部が、上端から下方に向かって略四角形状に切除された形状となっている。そして、切除部を区画する左右両端部及び下端部において、嵌合溝７ａが、切除部に沿うように形成されている。

また、図１及び図２に示すように、誘導片１１が嵌合溝７ａに沿って、嵌合溝７ａと１〜数ｍｍ程度の間隔をあけて、切除部の方向に向かって延設されている。

ケース側壁部材２は、略四角形の板状の部材であって、端子６、６を挿入するための２箇所の貫通孔１０、１０が形成されている。そして、ケース側壁部材２の左右両端部７ｂ、７ｂ及び下端部７ｃには、図２及び図３に示すように、ケース基体３に設けられた嵌合溝７ａに嵌合し得るように嵌合突部が形成されている。すなわち、ケース側壁部材２に設けられた両端部７ｂ、７ｂの嵌合突部を、ケース基体３の嵌合溝７ａの上方に位置させて、ケース側壁部材２をケース基体３に対して下方へと押動することにより、その両端部７ｂ、７ｂ及び下端部７ｃの嵌合突部を嵌合溝７ａに嵌入させ、ケース側壁部材２をケース基体３に嵌合し得るようになされている。ケース側壁部材２とケース基体３が嵌合されると、切除部の周囲に設けられた誘導片１１と、ケース側壁部材２の内側面１６によって、嵌合部７に沿うように樹脂注入溝部９が形成される。

また、ケース側壁部材２の内側面１６には、図１及び図２に示すように、貫通孔１０の左右両側端から左右方向に１〜数ｍｍ程度離れた箇所において、貫通孔１０を挟むようにして上下方向に延びる一対の第一突出部（突出部）１４、１４が形成されている。さらに、第一樹脂受け部（樹脂受け部）１４ａが、貫通孔１０の下端部に沿って、一対の第一突出部１４、１４の両下端部を略水平に繋ぐように形成されている。そして、貫通孔１０に端子６を挿通させると、端子６の左右両側部と第一突出部１４、１４との間に隙間Ｓ、Ｓが形成されるとともに、端子６の下面と樹脂受け部１４ａの上面とが軽く当接する。なお、このように当接させるのではなく、端子６の下面と第一樹脂受け部１４ａの上面との間に微小な隙間を形成しても良い。

また、図１及び図３に示すように、第一突出部１４、１４の下端部から、下方向に向かって第一突出部１４、１４と略並行に延出された一対の第二突出部１５、１５が形成されている。そして、一対の第二突出部１５、１５の両下端部を略水平に繋ぐようにして、第二樹脂受け部１５ａが形成されている。

上記のような樹脂ケース１を用いて樹脂封止電気部品を製造する訳であるが、次にその手順について説明する。図４に示すように、まず、はじめに、板状の端子６、６をケース側壁部材２に設けた貫通孔１０、１０内に挿入して取り付ける。貫通孔１０、１０に端子６、６が挿入されると、ケース側壁部材２の内側面１６に設けられた各一対の第一突出部１４、１４と端子６、６の左右両側部との間に各隙間Ｓ、Ｓが形成されるとともに、第一樹脂受け部１４ａ、１４ａの上面と端子６、６の下面とが軽く当接するか、あるいは微小な隙間を有した状態となる。

次いで、上記のようにケース側壁部材２に取り付けられた端子６、６間に電気素子４を接続する。電気素子４の接続が完了すると、上記したように、ケース側壁部材２をケース基体３に取り付けて樹脂ケース１を組み立てるとともに、電気素子４をケース１内に位置させる。この際、上記したように、ケース側壁部材２の内側面１６と、誘導片１１によって、ケース側壁部材２とケース基体３との嵌合部７に沿って樹脂注入溝部９が形成される。この状態において、ケース１内側の端子６、６上面と貫通孔１０、１０の内周面との当接部近傍と、ケース側壁部材２の内側面１６の中央近傍と、樹脂注入溝部９の上端近傍から隙間閉鎖用樹脂８を注入する。

すると、端子６、６上面と貫通孔１０、１０の内周面との当接部近傍に注入された隙間閉鎖用樹脂８においては、端子６、６上面とケース側壁部材２の内側面１６とに跨るようにして左右方向に伝い流れ、各隙間Ｓを通って下方に向かい、第一樹脂受け部１４ａ、１４ａの上面と端子６、６下面との間に形成された微小な隙間に流れ込み、端子６、６と貫通孔１０、１０の内周面との間に存在する微小な隙間内に毛細管現象によって浸入し、この隙間が塞がれる。

また、ケース側壁部材２の内側面１６の中央近傍に注入された隙間閉鎖用樹脂８においては、ケース側壁部材２の内側面１６を伝いながら下方に向かって流れ、下方に位置する樹脂注入溝部９に流れ込み、樹脂注入溝部９に沿って左右方向に広がり流れる。

さらに、樹脂注入溝部９の上端近傍に注入された隙間閉鎖用樹脂８においては、樹脂注入溝部９を伝って下方へと流れ、ケース側壁部材２の内側面１６の中央近傍より流し込んだ隙間閉鎖用樹脂８と合流する。この際に、樹脂注入溝部９全域に亘って隙間閉鎖用樹脂８が流れ込むことにより、隙間閉鎖用樹脂８が、毛細管現象によって、樹脂漏れの原因となるケース基体３とケース側壁部材２との嵌合部７に存在する微小な隙間内に浸入し、この隙間が塞がれる。

そして、注入された隙間閉鎖用樹脂８が硬化した後、ケース１内に充填樹脂５を充填することによって樹脂封止電気部品の製造を完了する。

上記実施形態の樹脂封止電気部品及びその製造方法によれば、ケース基体３とケース側壁部材２との嵌合部７に沿って樹脂注入溝部９が形成され、この樹脂注入溝部９に隙間閉鎖用樹脂８が注入されることで、嵌合部７に存在し、樹脂漏れの原因となる微小な隙間内に、隙間閉鎖用樹脂８が毛細管現象によって浸入することで、この隙間が完全に塞がれ、この結果、ケース基体３とケース側壁部材２の嵌合部７からの樹脂漏れを防止できる。

また、ケース側壁部材２の貫通孔１０、１０に端子６、６を挿通した場合、端子６、６の左右両側端と各第一突出部１４との間にそれぞれ隙間Ｓが形成されるため、ケース内側の端子６、６の上面と貫通孔１０、１０の内周面との当接部近傍から隙間閉鎖用樹脂８を注入することで、端子６、６上面とケース側壁部材２の内側面１６とに跨るようにして左右方向に伝い流れ、各隙間Ｓを通って下方に向かい、端子６、６下面と第一樹脂受け部１４ａ、１４ａの上面との間の微小な隙間に流れ込み、端子６、６とケース側壁部材２の貫通孔１０、１０の内周面との間に存在する樹脂漏れの原因となる微小な隙間内に毛細管現象によって浸入し、この隙間が塞がれる。その結果、貫通孔１０、１０からの樹脂漏れを防止することができる。

以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、充填樹脂５の材質は、上記エポキシ樹脂以外にも種々のものを採用し得る。また、隙間閉鎖用樹脂８においても、種々のものを採用できるが、好ましくは、エポキシ樹脂等の充填樹脂５よりも粘性が低く、流動性の高い材質のものを用いる。電気素子４は、コンデンサ以外の抵抗、ダイオード等でも適用可能である。さらに、上記においては、ケース側壁部材２に、隙間閉鎖用樹脂８の垂れを防ぐための第二突出部１５、１５及び第二樹脂受け部１５ａが設けられているが、第一突出部１４、１４と第一樹脂受け部１４ａのみでも良い。構成においても、１つのケース側壁部材２、及び２つの端子６、６とした例を示したが、これらは任意の数で実施することが可能である。また、上記例示では、ケース側壁部材２とケース基体３を嵌合させた後、ケース内側の端子６、６の上面と貫通孔１０、１０の内周面との当接部近傍に隙間閉鎖用樹脂８を流し込んでいるが、ケース側壁部材２の貫通孔１０、１０に端子６、６を挿通した後であれば、ケース側壁部材２とケース基体３とを嵌合させる以前に、隙間閉鎖用樹脂８を流し込んでも良い。

この発明の樹脂封止電気部品の一実施形態を示す斜視図である。 上記実施形態の横断面図である。 上記実施形態の縦断面図である。 上記実施形態の製造過程を示す工程図である。 従来例の斜視図である。

符号の説明

１・・樹脂ケース、２・・ケース側壁部材、３・・ケース基体、４・・電気素子、５・・充填樹脂、６・・端子、７・・嵌合部、８・・隙間閉鎖用樹脂、９・・樹脂注入溝部、１０・・貫通孔、１４・・第一突出部、１４ａ・・第一樹脂受け部、Ｓ・・隙間

Claims (4)

1. ケース（１）に電気素子（４）を収納し充填樹脂（５）を充填するとともに外部接続用の端子（６）を導出した樹脂封止電気部品であって、ケース側壁部材（２）がケース基体（３）に嵌合される嵌合部（７）を有し、この嵌合部（７）に沿って樹脂注入溝部（９）を設け、この樹脂注入溝部（９）内に注入した隙間閉鎖用樹脂（８）を嵌合部（７）の隙間内に浸入させたことを特徴とする樹脂封止電気部品。
2. ケース（１）に電気素子（４）を収納し充填樹脂（５）を充填するとともに外部接続用の端子（６）を導出した樹脂封止電気部品であって、外部接続用の端子（６）はケース側壁部材（２）の貫通孔（１０）を介して導出されており、かつケース（１）内側で外部接続用の端子（６）との間に隙間（Ｓ）を有するように配置された突出部（１４）と、ケース（１）内側でケース側壁部材（２）の貫通孔（１０）に沿って外部接続用の端子（６）の下方に延設された樹脂受け部（１４ａ）とを設け、隙間閉鎖用樹脂（８）を、上記樹脂受け部（１４ａ）と外部接続用の端子（６）との隙間を通して貫通孔（１０）と端子（６）との隙間に浸入させたことを特徴とする樹脂封止電気部品。
3. ケース（１）に電気素子（４）を収納し充填樹脂（５）を充填するとともに外部接続用の端子（６）を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、ケース側壁部材（２）がケース基体（３）に嵌合される嵌合部（７）を有し、この嵌合部（７）に沿って樹脂注入溝部（９）を設け、ケース側壁部材（２）とケース基体（３）を嵌合した後、充填樹脂（５）をケース（１）内に充填する以前に、樹脂注入溝部（９）内に隙間閉鎖用樹脂（８）を注入するとともに、上記隙間閉鎖用樹脂（８）を嵌合部（７）の隙間内に浸入させ、硬化後、ケース（１）に充填樹脂（５）を充填することを特徴とする樹脂封止電気部品の製造方法。
4. ケース（１）に電気素子（４）を収納し充填樹脂（５）を充填するとともに外部接続用の端子（６）を導出した樹脂封止電気部品の製造方法であって、外部接続用の端子（６）はケース側壁部材（２）の貫通孔（１０）を介して導出されており、かつケース（１）内側で外部接続用の端子（６）との間に隙間（Ｓ）を有するように配置された突出部（１４）と、ケース（１）内側でケース側壁部材（２）の貫通孔（１０）に沿って外部接続用の端子（６）の下方に延設された樹脂受け部（１４ａ）とを設け、ケース側壁部材（２）の貫通孔（１０）に外部接続用の端子（６）を挿通した後に、貫通孔（１０）の周辺に対し、ケース側壁部材（２）と外部接続用の端子（６）とに跨るように隙間閉鎖用樹脂（８）を注入し、上記隙間閉鎖用樹脂（８）を、上記樹脂受け部（１４ａ）と外部接続用の端子（６）との隙間を通して貫通孔（１０）と端子（６）との隙間に浸入させて、硬化させた後、ケース（１）に充填樹脂（５）を充填することを特徴とする樹脂封止電気部品の製造方法。