JP2010069606A - 表層切削回転工具 - Google Patents

Abstract

【課題】基盤の弾性を保持しつつピンの飛散を防止する。
【解決手段】表層切削回転工具２は、弾性を有するリング状の基盤２０と、基盤２０に保持されるピンユニット３０とを備えており、ピンユニット３０は、基盤２０に埋設されるリング状のプレート３１と、先端にダイヤモンドの切刃３４が取り付けられて先端部が基盤２０の下面２２から突出しているピン３２とを備えている。そして、プレート３１は、基盤２０よりも剛性が高く、弾性（可撓性）を有する部材で形成されおり、基盤２０の内部において、複数のピン３２を連結している。これにより、基盤２０の回転により切刃３４が被切削面Ｓの段差に引っ掛かるなどしても、複数のピン３２がプレート３１により連結されているため、ピン３２が基盤２０から脱落して飛散するのを防止することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、床や壁などの表面にある塗膜や接着剤などを剥すために用いる表層切削回転工具に関する。

従来、床や壁などの表面に付着したコールタール、ペンキ、塗装などの塗膜や接着剤などを切削して剥すための表層切削回転工具として、例えば、特許文献１に記載されたものがある。この表層切削回転工具は、回転する基盤が設けられており、塗膜や接着剤などを切削する切刃が取り付けられた棒状のピンが基盤の表面から突出するように取り付けられている。そして、特許文献１では、被切削面の微妙なうねりに追随して基盤の形状が変形するように、可撓性を有する樹脂材で基盤を形成することで、作業効率を向上させている。
特開２００７−２３１７２４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の表層切削回転工具では、ピンが取り付けられる基盤が樹脂材で形成されているため、基盤の回転により切刃が被切削面の段差に引っ掛かると、ピンが基盤から脱落して飛散する可能性があるという問題があった。

そこで、本発明は、基盤の弾性を保持しつつピンの飛散を防止することができる表層切削回転工具を提供することを目的とする。

本発明に係る表層切削回転工具は、弾性を有する基盤と、先端に切刃が設けられて基盤の表面から突出する複数の棒状のピンと、基盤よりも高い剛性を有し、基盤に保持されるとともに隣接する少なくとも２つ以上の前記ピンを連結するピン連結部材と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る表層切削回転工具によれば、切刃が設けられた複数のピンが基盤の表面から突出されているとともに、隣接する少なくとも２つ以上のピンが、基盤よりも剛性の高いピン連結部材により連結されている。このため、基盤の回転により切刃が被切削面の段差に引っ掛かるなどしても、２つ以上のピンがピン連結部材により連結されているため、ピンが基盤から脱落して飛散するのを防止することができる。しかも、ピンを連結するピン連結部材は、弾性を有する基盤に保持されているため、切削による振動や騒音を低減させることができ、更に、被切削面の凹凸に追随して基盤が弾性変形することができるため、削り残しや削り過ぎを低減することができる。

この場合、ピン連結部材は、リング状に形成されていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピン連結部材がリング状に形成されているため、一つのピン連結部材で、回転される基盤に対して周方向に沿って配置される全てのピンを連結することができる。このため、部品点数の増加を抑制することができるとともに、ピン連結部材を容易に位置決めすることができるため、表層切削回転工具を容易に製造することができる。

また、ピン連結部材は、基盤の周方向において複数個設けられることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピン連結部材が基盤の周方向において複数個設けられるため、ピン連結部材ごとに、基盤の弾性変形に応じて柔軟に移動することができる。このため、基盤の弾性変形がより円滑に行われるため、振動や騒音をより低減させることができるとともに、削り残しや削り過ぎをより低減することができる。

また、基盤は、樹脂材又はゴム材により形成されており、ピン連結部材は、金属により形成されていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、基盤が樹脂材又はゴム材により形成されるのに対して、ピン連結部材が金属により形成されるため、基盤を適切に弾性変形させつつ、ピン連結部材によりピンを確実に連結することができる。

また、ピン連結部材は、基盤の外縁部に配置されていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピン連結部材が基盤の外縁部に配置されているため、ピンを基盤の外縁部に配置することができる。これにより、表層切削回転工具の切削範囲を基盤の外縁又は外縁近くまで広げることができるため、切削効率を向上させることができる。

また、ピン連結部材は、基盤から露出することなく基盤に埋設されていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピン連結部材が基盤から露出することなく基盤に埋設することで、ピン連結部材が基盤によって完全に覆われるため、ピン連結部材を確実に基盤に保持させることができる。

また、切刃は、超砥粒焼結体、単結晶ダイヤモンド又は超砥粒をボンド材により固定した超砥粒層により構成されていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、切刃が超砥粒焼結体、単結晶ダイヤモンド又は超砥粒をボンド材により固定した超砥粒層により構成されているため、切刃の耐摩耗性を向上させることができ、表層切削回転工具の長寿命化を図ることができる。

また、複数のピンの先端に、砥粒層がダイヤモンドで形成されたセグメント形状の切刃が取り付けられていることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、セグメント形状の切刃が、ピン連結部材により連結された複数のピンの先端に取り付けられているため、切刃が被切削面の段差に引っ掛かるなどしても、切刃及びピンの飛散を防止することができる。しかも、切刃の砥粒層がダイヤモンドで形成されているため、切刃の耐摩耗性を向上させることができ、表層切削回転工具の長寿命化を図ることができる。

また、ピンは、基盤の表面に対して垂直に突出していることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピンが基盤の表面に対して垂直に突出しているため、被切削面に対する表層切削回転工具の押圧方向とピンの突出方向とを同方向にすることができる。このため、被切削面に対する押圧力を逃がすことなく被切削面を切削することができ、効率的に切削を行うことができる。

また、ピンは、基盤の表面に対して基盤の外縁方向に傾斜して突出していることが好ましい。この表層切削回転工具によれば、ピンが基盤の外縁方向に傾斜して突出しているため、ピンの先端を基盤の外縁に向かわせることができる。これにより、表層切削回転工具の切削範囲を基盤の外縁又は外縁近くまで広げることができるため、切削効率を向上させることができる。

本発明によれば、基盤の弾性を保持しつつピンの飛散を防止することができる。

以下、図面を参照して、本発明に係る表層切削回転工具の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。

［第１実施形態］
図１は、本実施形態に係る表層切削回転工具が装着された表層切削回転装置を示す斜視図であり、図２は、図１に示す表層切削回転装置のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る表層切削回転工具が装着される表層切削回転装置１は、床や壁などの被切削面Ｓを切削して、被切削面Ｓにある塗膜や接着剤などを剥すものである。表層切削回転装置１は、作業者が片手又は両手で操作可能なハンディタイプの機器である。そして、表層切削回転装置１は、表層切削回転工具２と、駆動軸３と、把持部４と、カバー５とを備えている。

表層切削回転工具２は、駆動軸３に連結されている。駆動軸３は、把持部４の先端に内蔵されたモータ（不図示）の回転軸に連結されている。このため、表層切削回転工具２は、回転軸の回転により駆動軸３が回転されることで回転する。カバー５は、表層切削回転工具２を覆い、被切削面Ｓの切削により生じた削り屑の飛散を防止する。

図３は、表層切削回転工具の上面斜視図、図４は、表層切削回転工具の下面斜視図、図５は、表層切削回転工具の底面図、図６は、図５に示した表層切削回転工具のＶＩ−ＶＩ線断面図を示している。

図３〜図６に示すように、表層切削回転工具２は、駆動軸３に脱着可能に取り付けられる取付部１０と、取付部１０に固着される基盤２０と、基盤２０に保持されるピンユニット３０とを備えている。

図７は、取付部の断面図を示している。図３〜図７に示すように、取付部１０は、駆動軸３に取り付けられる部材である。このため、取付部１０は、硬質の金属で形成されている。この取付部１０は、下方（図７において下方）が開放された椀状に形成されている。取付部１０は、平板状に形成された頂部１１と、頂部１１から下方に向かって円錐台形状に広がる側壁部１４とを備えている。頂部１１の中心部には、駆動軸に取り付けられる取付穴１２が形成されている。側壁部１４の底面は、基盤２０に固着されている。また、取付部１０は、外周面と内周面とで、頂部１１と側壁部１４との連結角度が異なっている。すなわち、外周面の連結角度α１は、内周面の連結角度α２よりも大きく形成されている。例えば、外周面の連結角度α１は、１２４°であるのに対し、内周面の連結角度α２は、１１０°となっている。このように、側壁部１４の底面の幅は、頂部１１の肉厚よりも大きくなっているため、取付部１０と基盤２０との接触面積を大きくとることができ、取付部１０と基盤との固着強度を高くすることができる。

図３〜図６に示すように、基盤２０は、ピンユニット３０を保持する部材である。基盤２０は、リング状（環状）に形成されている。そして、基盤２０の上面２１には、取付部１０が固着されている。なお、基盤２０と取付部１０とは、同心円状に重ね合わされて、固着されている。また、基盤２０の外縁部には、ピンユニット３０が埋設されている。そして、被切削面Ｓに対向させる面となる基盤２０の下面２２から、後述するピンユニット３０のピン３２が突出している。

この基盤２０は、弾性を有する樹脂材又はゴム材で形成されている。すなわち、基盤２０は、ガラスエポキシやアクリル等の樹脂材、又は、天然ゴムや合成ゴムなどのゴム材によって形成されている。そして、基盤２０には、ピンユニット３０が埋設されている。

図８は、ピンユニットの上面斜視図、図９は、ピンユニットの下面斜視図を示している。図８及び図９に示すように、ピンユニット３０は、１枚のプレート３１と、１２本のピン３２とを備えている。

図１０は、プレートの斜視図を示している。図８〜図１０に示すように、プレート３１は、基盤２０に保持されるとともに、１２本のピン３２を連結する部材である。プレート３１は、平板のリング状に形成されており、基盤２０と同心円状に配置されている。プレート３１の厚さは、基盤２０の厚さよりも薄く形成されている。また、プレート３１の外径は、基盤２０の外径よりも小さく、プレート３１の内径は、基盤２０の内径よりも大きく形成されている。このため、プレート３１は、基盤２０から露出することなく、基盤２０に完全に埋設されている。そして、プレート３１には、周方向に沿って等間隔に１２個のピン保持穴３３が形成されている。

このプレート３１は、基盤２０よりも剛性が高く、弾性（可撓性）を有する部材で形成されている。すなわち、プレート３１は、軟質又は硬質の金属などで形成されている。なお、軟質の金属でプレート３１を形成する場合は、肉厚を大きくして剛性を高め、硬質の金属でプレート３１を形成する場合は、肉厚を小さくして弾性を高めるなど、プレート３１の肉厚を調整することで、プレート３１を所望の剛性及び弾性となるように調整することが望ましい。

図１１は、ピンの上面斜視図、図１２は、ピンの下面斜視図、図１３は、ピンの正面図を示している。図１１〜図１３に示すように、ピン３２は、棒状に形成されている。ピン３２の外径は、プレート３１に形成されたピン保持穴３３の径と同径、又はピン保持穴３３の径よりも僅かに小さな径に形成されている。このため、ピン３２は、ピン保持穴３３に挿入可能となっている。

ピン３２の先端には、先鋭に形成された切刃３４が取り付けられている。切刃３４は、多結晶ダイヤモンド焼結体、多結晶立方晶窒化ホウ素焼結体、単結晶ダイヤモンド、超砥粒を金属バインダによる焼結、ろう付け、電着などにより固定した超砥粒層、超硬合金、セラミックス、サーメットなどにより構成される。

ピン３２の基端部には、大径化した係止部３５が形成されている。係止部３５は、平板の円盤状に形成されている。そして、係止部３５の外径は、ピン保持穴３３の径よりも大きな径に形成されている。このため、ピン３２が先端からピン保持穴３３に挿入されると、係止部３５がプレート３１に係止される。

また、ピン３２の基端部には、係止部３５からプレート３１の厚み分離間した位置に、Ｅ型ワッシャ３６が嵌め込まれる凹状の溝３７が形成されている。

このように構成されるピンユニット３０を組み立てる際は、図６，図８及び図９に示すように、ピン３２をピン保持穴３３に挿入し、係止部３５がプレート３１に係止された状態で溝３７にＥ型ワッシャ３６を嵌め込む。すると、係止部３５とＥ型ワッシャ３６とでプレート３１が挟み込まれて、プレート３１とピン３２とが固定されるため、ピンユニット３０の組み立てが完成する。

次に、表層切削回転工具２の製造方法について説明する。

まず、表層切削回転工具２を形成する金型に、取付部１０を挿入する。このとき、取付部１０が金型の中心に配置されるように位置決めする。そして、取付部１０が挿入された金型にピンユニット３０を挿入する。このとき、基盤２０の下面２２からピン３２の先端部が突出するようにピンユニット３０を位置決めする。また、ピンユニット３０のプレート３１が完全に基盤２０内に埋め込まれるように、プレート３１が金型に接触しないように位置決めする。取付部１０及びピンユニット３０の位置決めが完了すると、この金型に、基盤２０の材料となるゴム材又は樹脂材を流し込む。そして、このゴム材又は樹脂材が硬化すると、表層切削回転工具２が完成する。このように製造された表層切削回転工具２は、基盤２０内にプレート３１が埋設されるとともに、基盤２０の下面２２からピン３２の先端部が基盤２０の下面２２に対して垂直に突出される。

図１４は、表層切削回転工具２を用いてうねりのある被切削面Ｓを切削している状態を示した図である。図１４に示すように、表層切削回転工具２の基盤２０は、弾性を有しているため、被切削面Ｓのうねりに追随して弾性変形し、全てのピン３２の切刃３４が被切削面Ｓに当接する。そして、駆動軸３が回転すると、取付部１０及び基盤２０が回転することにより、全てのピン３２が回転し、ピン３２の先端に取り付けられた切刃３４によって被切削面Ｓが切削される。

このように、本実施形態に係る表層切削回転工具２によれば、切刃３４が設けられた複数のピン３２が基盤２０の下面２２から突出されているとともに、これらの複数のピン３２が、基盤２０の内部において、基盤２０よりも剛性の高いプレート３１により連結されている。このため、基盤２０の回転により切刃３４が被切削面Ｓの段差に引っ掛かるなどしても、複数のピン３２がプレート３１により連結されているため、ピン３２が基盤２０から脱落して飛散するのを防止することができる。しかも、ピン３２を連結するプレート３１は、弾性を有する基盤２０に保持されているため、切削による振動や騒音を低減させることができ、更に、被切削面Ｓの凹凸に追随して基盤が弾性変形することができるため、削り残しや削り過ぎを低減することができる。

また、表層切削回転工具２によれば、プレート３１がリング状に形成されているため、一つのプレート３１で、回転される基盤に対して周方向に沿って配置される全てのピン３２を連結することができる。このため、部品点数の増加を抑制することができるとともに、プレート３１を容易に位置決めすることができるため、表層切削回転工具２を容易に製造することができる。

また、表層切削回転工具２によれば、基盤２０が樹脂材又はゴム材により形成されるのに対して、プレート３１が金属により形成されるため、基盤２０を適切に弾性変形させつつ、プレート３１によりピン３２を確実に連結することができる。

また、表層切削回転工具２によれば、プレート３１が基盤２０の外縁部に配置されているため、ピン３２を基盤２０の外縁部に配置することができる。これにより、表層切削回転工具２による切削範囲を基盤２０の外縁又は外縁近くまで広げることができるため、切削効率を向上させることができる。

また、表層切削回転工具２によれば、プレート３１が基盤２０から露出することなく基盤２０に埋設することで、プレート３１が基盤によって完全に覆われるため、プレート３１を確実に基盤２０に保持させることができる。

また、表層切削回転工具２によれば、切刃３４を超砥粒焼結体、単結晶ダイヤモンド又は超砥粒を金属バインダによる焼結、ろう付け、電着などにより固定した超砥粒層により構成することで、切刃３４の耐摩耗性を向上させることができ、表層切削回転工具２の長寿命化を図ることができる。

また、表層切削回転工具２によれば、ピン３２が基盤２０の下面２２に対して垂直に突出しているため、被切削面Ｓに対する表層切削回転装置１の押圧方向とピン３２の突出方向とを同方向にすることができる。このため、被切削面Ｓに対する押圧力を逃がすことなく被切削面Ｓを切削することができ、効率的に切削を行うことができる。

［第２実施形態］
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係る表層切削回転工具は、第１の実施形態と同様に、表層切削回転装置１に装着されるものである。そして、第２の実施形態に係る表層切削回転工具は、ピンユニットのみ、第１の実施形態に係る表層切削回転工具２と相違する。このため、以下では、第１の実施形態と相違する点のみを説明し、その他の説明を省略する。

図１５は、第２の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図、図１６は、図１５に示すピンユニットの下面斜視図である。図１５及び図１６に示すように、第２の実施形態に係る表層切削回転工具４０は、取付部１０と、基盤２０と、４個のピンユニット４１とを備えている。そして、各ピンユニット４１は、それぞれ、１枚のプレート４２と、３本のピン３２とを備えている。

プレート４２は、基盤２０の周方向において６個設けられている。各プレート４２は、平板状に形成されているとともに、同心円状の２つの円弧で囲まれた扇形状に形成されている。そして、各プレート４２は、基盤２０の外縁部に配置されるとともに、互いに重なり合うことなく同心円状に配置されている。各プレート４２の厚さは、基盤２０の厚さよりも薄く形成されている。また、各プレート４２の外径は、基盤２０の外径よりも小さく、各プレート４２の内径は、基盤２０の内径よりも大きく形成されている。このため、各プレート４２は、基盤２０から露出することなく、基盤２０に完全に埋設されている。

そして、各プレート４２は、第１の実施形態と同様に、基盤２０よりも剛性が高く、弾性（可撓性）を有する部材で形成されている。すなわち、プレート３１は、軟質又は硬質の金属で形成されている。

また、各プレート４２には、周方向に沿って等間隔に３個のピン保持穴４３が形成されている。そして、各ピン保持穴４３にピン３２が挿入されることで、３個のピン３２がプレート４２により連結されている。

このように、第２の実施形態に係る表層切削回転工具４０によれば、プレート４２が基盤の周方向において複数個設けられるため、プレート４２ごとに、基盤２０の弾性変形に応じて柔軟に移動することができる。このため、基盤２０の弾性変形がより円滑に行われるため、振動や騒音をより低減させることができるとともに、削り残しや削り過ぎをより低減することができる。

しかも、各プレート４２は、互いに重なり合うことなく配置されているため、基盤２０の弾性変形をより円滑にすることができる。

［第３実施形態］
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態に係る表層切削回転工具は、第１の実施形態と同様に、表層切削回転装置１に装着されるものである。そして、第３の実施形態に係る表層切削回転工具は、ピンの形状のみ、第１の実施形態に係る表層切削回転工具２と相違する。このため、以下では、第１の実施形態と相違する点のみを説明し、その他の説明を省略する。

図１７は、第３の実施形態に係る表層切削回転工具の断面図を示している。図１７に示すように、第３の実施形態に係る表層切削回転工具５０は、取付部１０と、基盤２０と、ピンユニット５１とを備えている。そして、ピンユニット５１は、１枚のプレート３１と、１２本のピン５２とを備えている。

ピン５２は、屈曲した棒状に形成されている。そして、ピン５２の先端には、多結晶ダイヤモンド焼結体、多結晶立方晶窒化ホウ素焼結体、単結晶ダイヤモンド、超砥粒を金属バインダによる焼結、ろう付け、電着などにより固定した超砥粒層、超硬合金、セラミックス、サーメットなどにより構成される先鋭に形成された切刃３４が取り付けられている。ピン５２の基端部には、ピン保持穴３３の径よりも大きな径に形成された係止部３５が形成されている。また、ピン５２の基端部には、係止部３５からプレート３１の厚み分離間した位置に、Ｅ型ワッシャ３６が嵌め込まれる凹状の溝３７が形成されている。そして、ピン５２は、溝３７の切刃３４側において、基盤２０の外縁方向に屈曲している。なお、ピン５２及びピン保持穴３３の形状を、ピン保持穴３３においてピン５２が回転しない形状（例えば、噛み合う形状）にすることで、ピン５２の屈曲方向を固定することができる。

このように構成される表層切削回転工具５０は、基盤２０の下面２２から、各ピン５２の先端部が、基盤２０の下面２２に対して基盤２０の外縁方向に傾斜して突出する。

このように、第３の実施形態に係る表層切削回転工具５０によれば、ピン５２が基盤２０の外縁方向に傾斜して突出しているため、ピン５２の先端を基盤２０の外縁に向かわせることができる。これにより、表層切削回転工具５０の切削範囲を基盤２０の外縁又は外縁近くまで広げることができるため、切削効率を向上させることができる。

［第４実施形態］
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態に係る表層切削回転工具は、第１の実施形態と同様に、表層切削回転装置１に装着されるものである。そして、第４の実施形態に係る表層切削回転工具は、ピンの先端にセグメント形状の切刃が取り付けられる点のみ、第１の実施形態に係る表層切削回転工具２と相違する。このため、以下では、第１の実施形態と相違する点のみを説明し、その他の説明を省略する。

図１８は、第４の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図、図１９は、図１８に示す表層切削回転工具の正面図を示している。図１８及び図１９に示すように、第４の実施形態に係る表層切削回転工具６０は、取付部１０と、基盤２０と、ピンユニット３０と、セグメント形状切刃６１とを備えている。

セグメント形状切刃６１は、被切削面Ｓを切削（研磨）するセグメント形状の切刃である。セグメント形状切刃６１は、基盤２０の周方向に沿って６個配置されている。セグメント形状切刃６１は、同心円状の２つの円弧で囲まれた扇形状に形成されている。そして、セグメント形状切刃６１は、隣り合う２つのピン３２に掛け渡されるように取り付けられている。すなわち、２つのピン３２に１つのセグメント形状切刃６１が取り付けられている。セグメント形状切刃６１は、各ピン３２に取り付けられることで、所定間隔で分割されたリング状に形成される。なお、セグメント形状切刃６１は、接着、溶着、ねじ止めなどによりピン３２に取り付けることができる
そして、セグメント形状切刃６１には、切削面（研磨面）に砥粒層６２が形成されている。砥粒層６２は、ダイヤモンドなどの耐磨耗性を有する砥粒により形成されている。

このように、第４の実施形態に係る表層切削回転工具６０によれば、セグメント形状切刃６１が、プレート３１により連結されている複数のピン３２の先端に取り付けられているため、セグメント形状切刃６１が被切削面Ｓの段差に引っ掛かるなどしても、セグメント形状切刃６１及びピン３２飛散を防止することができる。しかも、セグメント形状切刃６１の砥粒層６２をダイヤモンドで形成することで、セグメント形状切刃６１の耐摩耗性を向上させることができ、表層切削回転工具６０の長寿命化を図ることができる。

［第５実施形態］
次に、第５の実施形態について説明する。第５の実施形態に係る表層切削回転工具は、第１の実施形態と同様に、表層切削回転装置１に装着されるものである。そして、第５の実施形態に係る表層切削回転工具は、ピンユニットのプレートのみ、第１の実施形態に係る表層切削回転工具２と相違する。このため、以下では、第１の実施形態と相違する点のみを説明し、その他の説明を省略する。

図２０は、第５の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図、図２１は、図２０に示す表層切削回転工具のＸＸＩ−ＸＸＩ線断面図を示している。図２０及び図２１に示すように、第５の実施形態に係る表層切削回転工具７０は、取付部１０と、基盤２０と、ピンユニット７１とを備えている。そして、ピンユニット７１は、１枚のプレート７２と、１２本のピン３２とを備えている。

プレート７２は、平板のリング状に形成されており、基盤２０と同心円状に配置されている。プレート７２の厚さは、基盤２０の厚さよりも薄く形成されている。また、プレート７２の外径は、基盤２０の外径と同径に形成されており、プレート７２の内径は、基盤２０の内径よりも大きく形成されている。このため、プレート７２は、外縁のみ、基盤２０から露出しており、その他の箇所は、基盤２０に埋設されている。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、プレートは、金属で形成されるものとして説明したが、基盤２０よりも剛性の高い材質で形成すれば如何なる材質で形成してもよく、例えば、セラミックスで形成してもよい。

また、上記実施形態において、プレート３１によるピン３２の保持は、係止部３５とＥ型ワッシャ３６とで基盤２０を挟み込むことにより行っているが、例えば、接着、溶着など、如何なる手段によって保持してもよい。

また、上記実施形態では、本発明に係る表層切削回転工具を、ハンディタイプの表層切削回転装置１に装着するものとして説明したが、フロア型の大型表層切削回転装置に装着してもよい。

また、第４の実施形態において、ピン３２の先端に取り付けられるセグメント形状切刃６１は、扇形状の板状であるものとして説明したが、被切削面Ｓを切削（研磨）することができる形状であれば、如何なる形状であってもよい。図２２は、他のセグメント形状切刃の斜視図を示している。図２２に示すように、セグメント形状切刃８１は、ピン３２に取り付けられる台金８２と、この台金８２に取り付けられて被切削面Ｓを研磨する切刃チップ８３とを備えている。台金８２は、同心円状の２つの円弧で囲まれた扇形に形成されており、切刃チップ８３は、半円柱状に形成されている。そして、台金８２には、複数の切刃チップ８３が等間隔に離間して取り付けられている。このように、複数の切刃チップ８３を離間させることで、切刃チップ８３の間から切削屑が外部に排出されるため、切削屑による切刃チップ８３の目詰まりを防止することができる。

本実施形態に係る表層切削回転工具が装着された表層切削回転装置を示す斜視図である。 図１に示す表層切削回転装置のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 表層切削回転工具の上面斜視図である。 表層切削回転工具の下面斜視図である。 表層切削回転工具の底面図である。 図５に示した表層切削回転工具のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 取付部の断面図である。 ピンユニットの上面斜視図である。 ピンユニットの下面斜視図である。 プレートの斜視図である。 ピンの上面斜視図である。 ピンの下面斜視図である ピンの正面図である。 表層切削回転工具を用いてうねりのある被切削面を切削している状態を示した図である。 第２の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図である。 図１５に示すピンユニットの下面斜視図である。 第３の実施形態に係る表層切削回転工具の断面図を示している。 第４の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図である。 図１８に示す表層切削回転工具の正面図である。 第５の実施形態に係る表層切削回転工具の底面図である。 図２０に示す表層切削回転工具のＸＸＩ−ＸＸＩ線断面図である。 他のセグメント形状切刃の斜視図である。

符号の説明

１…表層切削回転装置、２，４０，５０，６０，７０…表面切削回転工具、２０…基盤、２２…基盤の下面（表面）、３０，４１，５１，７１…ピンユニット、３１，４２，７２…プレート（ピン連結部材）、３２，５２…ピン、３４…切刃、６１…セグメント形状切刃、６２…砥粒層、８１…セグメント形状切刃、８２…台金、８３…切刃チップ。

Claims (10)

1. 弾性を有する基盤と、
   先端に切刃が設けられて前記基盤の表面から突出する複数の棒状のピンと、
   前記基盤よりも高い剛性を有し、前記基盤に保持されるとともに隣接する少なくとも２つ以上の前記ピンを連結するピン連結部材と、
   を備えることを特徴とする表層切削回転工具。
2. 前記ピン連結部材は、リング状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表層切削回転工具。
3. 前記ピン連結部材は、前記基盤の周方向において複数個設けられることを特徴とする請求項１に記載の表層切削回転工具。
4. 前記基盤は、樹脂材又はゴム材により形成されており、
   前記ピン連結部材は、金属により形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
5. 前記ピン連結部材は、前記基盤の外縁部に配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
6. 前記ピン連結部材は、前記基盤から露出することなく前記基盤に埋設されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
7. 前記切刃は、超砥粒焼結体、単結晶ダイヤモンド又は超砥粒をボンド材により固定した超砥粒層により構成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
8. 前記複数のピンの先端に、砥粒層がダイヤモンドで形成されたセグメント形状の切刃が取り付けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
9. 前記ピンは、前記基盤の表面に対して垂直に突出していることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の表層切削回転工具。
10. 前記ピンは、前記基盤の表面に対して前記基盤の外縁方向に傾斜して突出していることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の表層切削回転工具。

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