JP2010020286A - Sealing agent for liquid crystal dropping technology and method of manufacturing liquid crystal display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶滴下工法を使用した液晶表示装置の製造方法、特に、基板周辺部のメインシールを光硬化と熱硬化を併用するシール剤を用いて行う製造方法に関する。また本発明は、それに用いられるシール剤に関する。 The present invention relates to a manufacturing method of a liquid crystal display device using a liquid crystal dropping method, and more particularly to a manufacturing method in which a main seal at a peripheral portion of a substrate is used using a sealant that uses both photocuring and thermal curing. Moreover, this invention relates to the sealing agent used for it.
従来、比較的小型の液晶表示装置(Liquid crystal Display;以下、LCDともいう。)の組み立てに際し、2枚の電極付き透明基板を、所定の間隔をおいて対向させ、その周囲をシール剤で封着してセルを形成し、その一部に設けられた液晶注入口からセル内に液晶を注入し、その液晶注入口をシール剤を用いて封止することにより作製されていた。 Conventionally, when assembling a relatively small liquid crystal display device (hereinafter also referred to as an LCD), two transparent substrates with electrodes are opposed to each other at a predetermined interval, and the periphery is sealed with a sealant. The liquid crystal was injected into the cell from a liquid crystal injection port provided in a part thereof, and the liquid crystal injection port was sealed with a sealant.
近年、大型のLCDが普及するにつれ、上記の作製方法では、液晶の注入に非常に時間がかかり生産性が悪い等の種々の問題が出てきた。 In recent years, as large-sized LCDs have become widespread, the above-described manufacturing methods have caused various problems such as the time taken to inject liquid crystals and the poor productivity.
そこで、大型LCDの効率の良い製造方法として、液晶滴下工法(ODF;One drop fill process)と呼ばれるLCDの製造方法が、検討され、実用化されている。この工法では、まず、2枚の電極付き透明基板の一方に、スクリーン印刷等により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内に滴下塗布し、他方の透明基板を重ねあわせた後、シール剤を硬化してLCDを作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、効率よくLCDを製造することができる。 Therefore, an LCD manufacturing method called a liquid crystal dropping method (ODF) is being studied and put into practical use as an efficient manufacturing method for large LCDs. In this method, first, a rectangular seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes by screen printing or the like. Next, fine droplets of liquid crystal are dropped and applied into the frame of the transparent substrate in an uncured state of the sealant, and after the other transparent substrate is overlaid, the sealant is cured to produce an LCD. If the substrates are bonded together under reduced pressure, an LCD can be manufactured efficiently.
液晶滴下工法に用いるシール剤は、紫外線硬化型、または紫外線−熱併用硬化型が一般的である{特開2001−133794号公報(特許文献1)、特開2006−23580号公報(特許文献2)、特開2006−23581号公報(特許文献3)、特開2006−23582号公報(特許文献4)等}。紫外線−熱併用硬化型は、2枚の基板を重ね合わせた後、紫外線照射により位置ずれ等がおきない程度までシール剤を短時間で硬化した後、さらに加熱してシール剤を最終強度まで熱硬化するため、信頼性の点で有利と考えられる。 The sealing agent used in the liquid crystal dropping method is generally an ultraviolet curable type or an ultraviolet-heat combined curable type {Japanese Patent Laid-Open No. 2001-133794 (Patent Document 1), Japanese Patent Laid-Open No. 2006-23580 (Patent Document 2). ), JP-A-2006-23581 (Patent Document 3), JP-A-2006-23582 (Patent Document 4), etc.}. In the UV-heat combination curing type, after the two substrates are stacked, the sealant is cured in a short time to such an extent that misalignment does not occur due to UV irradiation, and further heated to heat the sealant to the final strength. Since it hardens, it is considered advantageous in terms of reliability.
しかし、紫外線硬化型および紫外線−熱併用硬化型のシール剤は、光重合開始剤を含有する。このため、紫外線照射期間内分解しきれない残存光開始剤と紫外線照射による分解物が、液晶材料と接触し、液晶に悪影響を及ぼす。前記特許文献では、アクリル基を有する重合開始剤を使用すると、残存物が少なくなることが記載されている(例えば、特許文献2段落0022〜0024)。しかし、分子内にアクリル基と共に、光による開裂部位を有しているため、光開裂によって分解物が必ず生じると考えられる。 However, the ultraviolet curable and ultraviolet-heat combined curable sealant contains a photopolymerization initiator. For this reason, the residual photoinitiator that cannot be decomposed within the ultraviolet irradiation period and the decomposed product due to the ultraviolet irradiation come into contact with the liquid crystal material and adversely affect the liquid crystal. In the said patent document, when the polymerization initiator which has an acrylic group is used, it is described that a residue will decrease (for example, patent document 2, paragraphs 0022-0024). However, since it has a cleavage site by light together with an acrylic group in the molecule, it is considered that a decomposition product is necessarily generated by photocleavage.
一方、光重合開始剤を必要としない硬化系として、マレイミド化合物を含有する熱硬化性接着剤、封止剤が知られている(例えばWO2003/082940号公報(特許文献5)、WO2003/107427号公報(特許文献6):特表2005−532678号公報)。 On the other hand, thermosetting adhesives and sealants containing maleimide compounds are known as curing systems that do not require a photopolymerization initiator (for example, WO2003 / 082940 (Patent Document 5), WO2003 / 107427). Gazette (patent document 6): Japanese translations of PCT publication No. 2005-532678 gazette).
マレイミド化合物を含有する組成物の液晶用途での応用として、特開2002−338946号公報(特許文献7)には、(メタ)アクリレートオリゴマーとマレイミド誘導体を含有するシール剤、特開2003−34708号公報(特許文献8)には、エポキシ樹脂とマレイミド含有カルボン酸を含有する樹脂組成物が記載されている。しかし、これらは、「液晶注入口」を有する空セルの形成のためのシール剤であり、液晶滴下工法への応用は記載されていない。特開2005−2015号公報(特許文献9)は、液晶滴下工法用のシール剤として、ビスフェノールSに由来する部分構造を有するマレイミド化合物を含有する組成物を提案している。そして、特許文献9は、従来の特許文献8のシール剤を、液晶滴下工法用のシール剤として適用した場合に、マレイミド化合物および他の重合性成分が溶出する可能性を指摘している。 As an application of a composition containing a maleimide compound in a liquid crystal application, JP-A No. 2002-338946 (Patent Document 7) discloses a sealing agent containing a (meth) acrylate oligomer and a maleimide derivative, and JP-A No. 2003-34708. The gazette (patent document 8) describes a resin composition containing an epoxy resin and a maleimide-containing carboxylic acid. However, these are sealing agents for forming an empty cell having a “liquid crystal injection port”, and application to a liquid crystal dropping method is not described. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-2015 (Patent Document 9) proposes a composition containing a maleimide compound having a partial structure derived from bisphenol S as a sealing agent for a liquid crystal dropping method. And patent document 9 points out the possibility that a maleimide compound and another polymeric component will elute when the sealing agent of the conventional patent document 8 is applied as a sealing agent for liquid crystal dropping methods.
以上のように、光重合開始剤を必要としない、液晶滴下工法に適した光−熱併用型硬化型のシール剤としては、特殊なマレイミド化合物を含有するシール剤が知られているのみであった。 As described above, only a sealant containing a special maleimide compound is known as a light-heat combined type curable sealant suitable for a liquid crystal dropping method without requiring a photopolymerization initiator. It was.
そこで本発明は、液晶滴下工法によってLCDを製造するにあたり、光重合硬化剤を含有しない光−熱併用硬化性樹脂により、液晶に悪影響を与えずに、精度よく、耐久性にも優れるLCDを製造できる方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention manufactures an LCD with high accuracy and excellent durability without adversely affecting the liquid crystal by using a light-heat combination curable resin not containing a photopolymerization curing agent when manufacturing an LCD by a liquid crystal dropping method. It aims to provide a possible method.
本発明は、以下の事項に関する。 The present invention relates to the following matters.
1. 液晶滴下工法による液晶表示装置の製造方法に使用されるシール剤であって、
少なくともマレイミド化合物を含有し、光開始剤を含有せず、光照射により仮硬化が可能であり、光照射後に、加熱により最終硬化が可能であることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。
1. A sealing agent used in a method of manufacturing a liquid crystal display device by a liquid crystal dropping method,
A sealant for a liquid crystal dropping method, which contains at least a maleimide compound, does not contain a photoinitiator, can be temporarily cured by light irradiation, and can be finally cured by heating after light irradiation.
2. エポキシ樹脂、および潜在性エポキシ硬化剤をさらに含有することを特徴とする上記1記載のシール剤。 2. 2. The sealing agent according to 1 above, further comprising an epoxy resin and a latent epoxy curing agent.
3. フィラー、チキソ性付与剤およびシランカップリング剤からなる群より選ばれる添加剤をさらに含有することを特徴とする上記1または2に記載のシール剤。 3. 3. The sealing agent according to 1 or 2 above, further comprising an additive selected from the group consisting of a filler, a thixotropic agent and a silane coupling agent.
4. 前記エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記2または3に記載のシール剤。 4). 4. The sealing agent according to 2 or 3 above, wherein the epoxy resin contains an epoxy resin selected from the group consisting of a bisphenol type epoxy resin, a novolac type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy resin.
5. 前記潜在性エポキシ硬化剤が、有機酸ジヒドラジド化合物から選ばれることを特徴とする上記2〜4のいずれかに記載のシール剤。 5. 5. The sealing agent according to any one of 2 to 4 above, wherein the latent epoxy curing agent is selected from organic acid dihydrazide compounds.
6. 前記マレイミド化合物が、ステアリルマレイミド、オレイルマレイミド、ベヘニルマレイミド、および10,11−ジオクチルエイコサンの1,20−ビスマレイミド誘導体、並びにそれらの組み合わせからなる群より選ばれることを特徴とする上記1〜5のいずれかに記載のシール剤。 6). 1 to 5 above, wherein the maleimide compound is selected from the group consisting of stearylmaleimide, oleylmaleimide, behenylmaleimide, 1,20-bismaleimide derivatives of 10,11-dioctyleicosane, and combinations thereof. The sealing agent in any one of.
7. 液晶滴下工法により、第1の基板と第2の基板の間に液晶層を有する液晶表示装置を製造する方法であって、
(a)第1の基板表面の周辺部のシール領域に、上記1〜6のいずれかに記載のシール剤を塗布する工程、
(b)前記第1の基板表面の前記シール領域に囲まれる中央領域に液晶を滴下する工程、
(c)前記第1の基板に前記第2の基板を重ね合わせる工程、
(d)前記シール剤に光照射する仮固定工程、および
(e)前記シール剤を加熱する最終固定工程
を有することを特徴とする方法。
7). A method of manufacturing a liquid crystal display device having a liquid crystal layer between a first substrate and a second substrate by a liquid crystal dropping method,
(A) a step of applying the sealant according to any one of 1 to 6 above to a seal region in a peripheral portion of the first substrate surface;
(B) dropping liquid crystal in a central region surrounded by the seal region on the surface of the first substrate;
(C) superimposing the second substrate on the first substrate;
(D) A temporary fixing step of irradiating the sealing agent with light; and (e) a final fixing step of heating the sealing agent.
8. 第1の基板と第2の基板の間に液晶層を有し、液晶滴下工法により製造された液晶表示装置であって、上記1〜6のいずれかに記載のシール剤の硬化物によりシールされている液晶表示装置。 8). A liquid crystal display device having a liquid crystal layer between a first substrate and a second substrate and manufactured by a liquid crystal dropping method, which is sealed with a cured product of the sealing agent according to any one of 1 to 6 above. LCD device.
本発明の液晶滴下工法用のシール剤を使用することにより、位置ずれもなく精密な位置合わせ精度を維持したまま、液晶に対して悪影響を与えることなくLCDを製造することができる。そして、製造されたLCDは、シール部の耐久性、信頼性にも優れる。 By using the sealant for the liquid crystal dropping method of the present invention, it is possible to produce an LCD without adversely affecting the liquid crystal while maintaining a precise alignment accuracy without misalignment. The manufactured LCD is excellent in the durability and reliability of the seal portion.
本発明の製造方法は、一般に、
(a)第1の基板表面の周辺部のシール領域に、液状のシール剤を塗布する工程、
(b)前記第1の基板表面の前記シール領域に囲まれる中央領域に液晶を滴下する工程、
(c)前記第1の基板に前記第2の基板を重ね合わせる工程、
(d)前記シール剤に光照射する仮固定工程、および
(e)前記シール剤を加熱する最終固定工程
を有する。
The production method of the present invention generally comprises:
(A) a step of applying a liquid sealant to a seal region around the first substrate surface;
(B) dropping liquid crystal in a central region surrounded by the seal region on the surface of the first substrate;
(C) superimposing the second substrate on the first substrate;
(D) a temporary fixing step of irradiating the sealing agent with light; and (e) a final fixing step of heating the sealing agent.
本発明に使用される第1の基板および第2の基板は、通常は透明のガラス基板である。一般に、2枚の基板の互いに対向する面の少なくとも一方には、透明電極、アクティブマトリックス素子(TFT等)、配向膜、カラーフィルタ等が形成されているが、これらはLCDのタイプにより構成を変更することが可能である。本発明の製造方法は、すべてのタイプのLCDに適用が可能であると考えられる。 The first substrate and the second substrate used in the present invention are usually transparent glass substrates. Generally, transparent electrodes, active matrix elements (TFTs, etc.), alignment films, color filters, etc. are formed on at least one of the opposing surfaces of the two substrates. Is possible. The manufacturing method of the present invention is considered to be applicable to all types of LCDs.
工程(a)では、一方の基板、第1の基板の表面(もう一方の基板との対向面)の周辺部に、シール剤を、基板周囲を1周するように枠状に塗布する。尚、シール剤をこのように枠状に塗布する箇所をシール領域という。シール剤は、この時点では少なくとも塗布が可能な程度には液状であり、スクリーン印刷、ディスペンス等の公知方法により塗布することができる。 In the step (a), a sealant is applied in a frame shape so as to make one round of the periphery of the substrate on the periphery of one substrate, the surface of the first substrate (the surface facing the other substrate). A portion where the sealant is applied in a frame shape is referred to as a seal region. At this time, the sealant is in a liquid state that can be applied at least, and can be applied by a known method such as screen printing or dispensing.
次に、工程(b)では、第1の基板表面の枠状のシール領域に囲まれる中央領域に液晶を滴下する。この工程は、好ましくは減圧下で実施される。 Next, in a process (b), a liquid crystal is dripped at the center area | region enclosed by the frame-shaped sealing area | region of the 1st board | substrate surface. This step is preferably carried out under reduced pressure.
次に、工程(c)において、前記第1の基板に前記第2の基板を重ね合わせ、工程(d)において、光照射する。この光照射により、シール剤が仮硬化し、ハンドリングにより位置ずれが生じないない程度までの強度が発現し、2枚の基板が仮固定される。 Next, in the step (c), the second substrate is superposed on the first substrate, and light is irradiated in the step (d). By this light irradiation, the sealing agent is temporarily cured, and the strength to such an extent that the positional deviation does not occur by handling is expressed, and the two substrates are temporarily fixed.
工程(d)の光照射は、少なくともシール剤が露光されればよく、基板全体に光が照射される必要はない。照射時間は一般的には短時間が好ましく、例えば5分以下、好ましくは3分以下、より好ましくは1分以下である。 The light irradiation in the step (d) is sufficient if at least the sealing agent is exposed, and it is not necessary to irradiate the entire substrate with light. In general, the irradiation time is preferably a short time, for example, 5 minutes or less, preferably 3 minutes or less, more preferably 1 minute or less.
次に、工程(e)において、シール剤を加熱すると、シール剤が最終的な硬化強度に達し(最終硬化)、2枚の基板が最終的に固定される。 Next, in the step (e), when the sealing agent is heated, the sealing agent reaches the final curing strength (final curing), and the two substrates are finally fixed.
工程(e)の加熱硬化は、一般に、好ましくは最高温度が150℃まで、より好ましくは最高温度130℃までとなるような加熱プロファイルにより加熱される。加熱時間は適宜選択されるが、例えば3時間以下、好ましくは2時間以下、さらに好ましくは1.5時間以下(代表的には1時間)である。加熱装置は特に制限はなく、仮固定された基板を収納可能な加熱装置などを用いることができる。 The heat curing in step (e) is generally heated with a heating profile such that the maximum temperature is preferably up to 150 ° C, more preferably up to 130 ° C. The heating time is appropriately selected, and is, for example, 3 hours or less, preferably 2 hours or less, more preferably 1.5 hours or less (typically 1 hour). The heating device is not particularly limited, and a heating device that can store a temporarily fixed substrate can be used.
以上の工程によりLCDのパネルの主要部分が完成する。 The main part of the LCD panel is completed through the above steps.
次に、本発明に用いられるシール剤を説明する。シール剤は、少なくともマレイミド化合物を含有し、光開始剤を含有しないことが特徴である。本発明の好ましい実施形態において、シール剤はさらに熱硬化性樹脂を含有し、特に好ましくはエポキシ樹脂およびその硬化のための潜在性エポキシ硬化剤を含有する。さらに、(メタ)アクリレート化合物を含有してもよいし、含有しなくてもよい。(メタ)アクリレート化合物を含有していなくても満足できる特性が得られる。 Next, the sealing agent used for this invention is demonstrated. The sealing agent is characterized by containing at least a maleimide compound and no photoinitiator. In a preferred embodiment of the present invention, the sealing agent further contains a thermosetting resin, particularly preferably an epoxy resin and a latent epoxy curing agent for its curing. Furthermore, a (meth) acrylate compound may be contained or may not be contained. Satisfactory characteristics can be obtained without containing a (meth) acrylate compound.
本発明で定義される「光開始剤」は、光重合に使用される一般的な光開始剤を含む。マレイミド化合物は、「光開始剤」を意味しない。また、本発明において任意成分として使用可能な一般的な(メタ)アクリレート化合物も「光開始剤」に含まれない。但し、(メタ)アクリレート基(即ち(メタ)アクリロイルオキシ基)を有している化合物であっても、(メタ)アクリレート基とは別に、光照射によりラジカル発生が可能な部分構造を有している化合物は、「光開始剤」に含まれる。具体的には、例えば特開2006−23580号公報に記載されているような、アクリレート基(アクリロイルオキシ基)と共に、ベンゾイン(エーテル)構造を有する化合物は、「光開始剤」である。このような化合物でも、ラジカル発生部での開裂により分解物の発生が推定される。 The “photoinitiator” defined in the present invention includes general photoinitiators used for photopolymerization. Maleimide compound does not mean “photoinitiator”. In addition, general (meth) acrylate compounds that can be used as optional components in the present invention are not included in the “photoinitiator”. However, even a compound having a (meth) acrylate group (that is, a (meth) acryloyloxy group) has a partial structure capable of generating radicals by light irradiation, apart from the (meth) acrylate group. Are included in the “photoinitiator”. Specifically, a compound having a benzoin (ether) structure together with an acrylate group (acryloyloxy group) as described in, for example, JP-A-2006-23580 is a “photoinitiator”. Even in such a compound, generation of a decomposition product is presumed by cleavage at the radical generation site.
本発明において、マレイミド化合物は、光照射、特に紫外線照射により重合を開始する機能を有しており、それ自身が重合し、および(メタ)アクリレート化合物が存在するときは、(メタ)アクリレート化合物を重合(共重合)機能も有する。光照射時に未反応部分は、加熱時に最終硬化する。 In the present invention, the maleimide compound has a function of initiating polymerization by light irradiation, particularly ultraviolet irradiation. When the maleimide compound is itself polymerized and a (meth) acrylate compound is present, the (meth) acrylate compound is It also has a polymerization (copolymerization) function. The unreacted portion is finally cured upon heating when irradiated with light.
マレイミド化合物は、部分構造(I): The maleimide compound has a partial structure (I):
で表される部分構造を、分子中に1個以上、好ましくは1または2個有する。R1およびR2は、H、炭素数1〜6のアルキル基、またはR1およびR2が一緒になって炭素数2〜6のアルキレン基を表す。好ましくは、R1およびR2が共にH、またはR1およびR2が一緒になって1,4−ブチレン基を表す。
1 or more, preferably 1 or 2 in the molecule. R 1 and R 2 represent H, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or R 1 and R 2 together represent an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms. Preferably, R 1 and R 2 are both H, or R 1 and R 2 together represent a 1,4-butylene group.
本発明において使用されるマレイミド化合物は、ビスフェノール−Sに由来する部分構造(即ち、フェニル−SO2−フェニル構造)を含有しない。 The maleimide compound used in the present invention does not contain a partial structure derived from bisphenol-S (ie, a phenyl-SO 2 -phenyl structure).
マレイミド化合物は、好ましくは室温にて液状であり、部分構造(I)が結合する基は、マレイミド化合物が液状になるような基、例えばマレイミド化合物を液状にするのに十分な長さと分岐とを有する分岐のアルキル、アルキレン、アルキレンオキシド、アルキレンカルボキシルまたはアルキレンアミド構造等を含有する有機基である。マレイミド化合物は、部分構造(I)を1個または2個以上有することができる。この基を2個有する化合物は、ビスマレイミド化合物である。また、1つのマレイミド化合物が液状でなくても、他のマレイミド化合物と混合されたとき、または他の成分と混合されたときに、シール剤が液状となるものであれば、使用可能である。 The maleimide compound is preferably in a liquid state at room temperature, and the group to which the partial structure (I) is bonded is a group that makes the maleimide compound in a liquid state, for example, a length and branch sufficient to make the maleimide compound into a liquid state. It is an organic group containing a branched alkyl, alkylene, alkylene oxide, alkylene carboxyl or alkylene amide structure. The maleimide compound can have one or more partial structures (I). A compound having two groups is a bismaleimide compound. Even if one maleimide compound is not liquid, it can be used as long as the sealant becomes liquid when mixed with another maleimide compound or when mixed with another component.
部分構造(I)が、アルキル基またはアルキレン基(これらの基は、二重結合、飽和脂肪族環を含んでいてもよい。)と結合しているマレイミド化合物としては、次の化合物が挙げられる。 Examples of maleimide compounds in which the partial structure (I) is bonded to an alkyl group or an alkylene group (these groups may include a double bond or a saturated aliphatic ring) include the following compounds. .
特に好ましくは、ステアリルマレイミド、オレイルマレイミド、ベヘニルマレイミド、および10,11−ジオクチルエイコサンの1,20−ビスマレイミド誘導体等、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。10,11−ジオクチルエイコサンの1,20−ビスマレイミド誘導体は、ヘンケルコーポレイションからX−BMIの製品名で入手可能であり、1,20−ジアミノ−10,11−ジオクチル−エイコサンおよび/またはその環状異性体のジアミンから、米国特許第5973166に記載の方法に従って合成される(米国特許第5973166の開示は、参照することにより本明細書中に組み入れるものとする。)。X−BMIは、1,20−ビスマレイミド−10,11−ジオクチル−エイコサン{式(X−1)で示される化合物}、1−ヘプチレンマレイミド−2−オクチレンマレイミド−4−オクチル−5−ヘプチルシクロヘキサン{式(X−2)で示される化合物}、1,2−ジオクチレンマレイミド−3−オクチル−4−ヘキシルシクロヘキサン{式(X−3)で示される化合物}等の1種または2種以上を含む。式(X−1)〜(X−3)で示されるビスマレイミド化合物は、単独で用いることも好ましい。 Particularly preferable examples include stearyl maleimide, oleyl maleimide, behenyl maleimide, 1,20-bismaleimide derivatives of 10,11-dioctyleicosan, and combinations thereof. A 1,20-bismaleimide derivative of 10,11-dioctyleicosane is available from Henkel Corporation under the product name X-BMI, and 1,20-diamino-10,11-dioctyleicosane and / or its cyclic Synthesized from isomeric diamines according to the method described in US Pat. No. 5,973,166 (the disclosure of US Pat. No. 5,973,166 is hereby incorporated by reference). X-BMI is 1,20-bismaleimide-10,11-dioctyl-eicosane {compound represented by the formula (X-1)}, 1-heptylenemaleimide-2-octylenemaleimide-4-octyl-5 -Heptylcyclohexane {compound represented by the formula (X-2)}, 1,2-dioctylenemaleimide-3-octyl-4-hexylcyclohexane {compound represented by the formula (X-3)} or the like Includes two or more. The bismaleimide compounds represented by the formulas (X-1) to (X-3) are also preferably used alone.
部分構造(I)が、アルキレンオキシド構造を含有する基と結合しているマレイミド化合物としては、次の化合物が挙げられる。 Examples of maleimide compounds in which the partial structure (I) is bonded to a group containing an alkylene oxide structure include the following compounds.
式中、Rは、アルキレン基であり、好ましくはエチレンまたは1,2−プロピレンであり、nは2〜40程度の整数であり、好ましくはこの化合物が液状を示す程度の整数、およびnの分布が選ばれる。この化合物は、大日本インキ化学工業(株)製LUMICURE(登録商標) MIA200として入手可能である。
In the formula, R is an alkylene group, preferably ethylene or 1,2-propylene, n is an integer of about 2 to 40, preferably an integer such that this compound is liquid, and distribution of n Is selected. This compound is available as LUMICURE (registered trademark) MIA200 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
その他の使用可能なマレイミド化合物としては、次の式: Other usable maleimide compounds include the following formula:
の化合物(3,4,5,6−テトラヒドロフタロイミドエチルアクリレート(tetrahydrophthaloimideethylacrylate))が挙げられる。
(3,4,5,6-tetrahydrophthalimidoethyl acrylate).
シール剤中におけるマレイミド化合物の含有割合は、広範囲に定めることができ、シール剤全体の0.1重量〜100重量%の割合で存在することができる。少ない量であっても、シール剤が硬化(仮硬化)すること可能であり、また(メタ)アクリレート化合物のような光硬化モノマーを含有するときは、一般に割合を低下することができる。マレイミド化合物の含有割合は、好ましくは0.5重量%以上、より好ましくは1重量%以上である。また、マレイミド化合物の含有割合が100重量%であっても硬化可能であるが、シール剤は、一般に的に充填剤等を含むため、通常は100重量%未満である。他の樹脂を含有するとき、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂および/または(メタ)アクリレート等の光重合性樹脂を含有するときは、マレイミド化合物を90重量%以下で含有することが好ましい。 The content ratio of the maleimide compound in the sealing agent can be determined in a wide range and can be present in a ratio of 0.1 to 100% by weight of the whole sealing agent. Even in a small amount, the sealing agent can be cured (temporarily cured), and when a photocuring monomer such as a (meth) acrylate compound is contained, the ratio can generally be reduced. The content ratio of the maleimide compound is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1% by weight or more. Moreover, although it can harden | cure even if the content rate of a maleimide compound is 100 weight%, since a sealing agent generally contains a filler etc., it is usually less than 100 weight%. When other resins are contained, for example, when a thermosetting resin such as an epoxy resin and / or a photopolymerizable resin such as (meth) acrylate is contained, the maleimide compound is preferably contained at 90% by weight or less.
本発明のシール剤は、シール強度等の観点から、マレイミド化合物に加えて、熱硬化性樹脂を含有することが好ましく、特にエポキシ樹脂を含有することが好ましい。 From the viewpoint of sealing strength and the like, the sealing agent of the present invention preferably contains a thermosetting resin in addition to the maleimide compound, and particularly preferably contains an epoxy resin.
シール剤に含有されるエポキシ樹脂は、芳香環を有するエポキシ樹脂を主成分とすることが好ましく、エポキシ樹脂成分の50%(重量基準)以上、好ましくは70%以上、特に好ましくは90%以上であり、100%であることも好ましい。必要により芳香環を有さないエポキシ樹脂を含有していても良い。 The epoxy resin contained in the sealant is preferably composed mainly of an epoxy resin having an aromatic ring, and is 50% (weight basis) or more, preferably 70% or more, particularly preferably 90% or more of the epoxy resin component. Yes, 100% is also preferable. If necessary, an epoxy resin having no aromatic ring may be contained.
芳香環を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およびビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン(株)製商品名YX4000といったビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。芳香環を有するエポキシ樹脂は、通常分子内に1個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量は、適宜選ぶことができる。 Examples of the epoxy resin having an aromatic ring include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and bisphenol S type epoxy resin; novolak type epoxy resins such as phenol novolak type epoxy resin and cresol novolak type epoxy resin. A biphenyl-type epoxy resin such as trade name YX4000 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. can be used. The epoxy resin having an aromatic ring usually has one or more epoxy groups in the molecule, and the epoxy equivalent can be appropriately selected.
芳香環を有さないエポキシ樹脂としては、分子内にシクロヘキセンオキサイド構造およびシクロペンテンオキサイド構造のような環ひずみのあるエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂(例えば、次式(1)〜(5)で示される化合物) As an epoxy resin having no aromatic ring, an alicyclic epoxy resin having an epoxy group having a ring strain such as a cyclohexene oxide structure and a cyclopentene oxide structure in the molecule (for example, in the following formulas (1) to (5) Compounds shown)
;水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およびビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂のベンゼン環が水素化されたもの);ジシクロペンタジエンフェノールノボラックのグリシジルエーテル等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル(cyclohexanedimethanol diglycidyl ether)、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等の脂肪族アルキル−モノまたはジ−グリシジルエーテル;グリシジルメタクリレート、3級カルボン酸グリシジルエステル等のアルキルグリシジルエステル;スチレンオキサイド;フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、p−s−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル等の芳香族アルキルモノグリシジルエーテル;テトラヒドロフルフリルアルコールグリシジルエーテル等を挙げることができる。
Hydrogenated bisphenol type epoxy resin (hydrogenated benzene ring of bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and bisphenol S type epoxy resin); glycidyl ether of dicyclopentadienephenol novolac Dicyclopentadiene type epoxy resins such as cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, aliphatic alkyl-mono or di-glycidyl ether such as butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and allyl glycidyl ether; glycidyl methacrylate; Alkyl glycidyl esters such as tertiary carboxylic acid glycidyl ester; styrene oxide; phenyl glycidyl ether, cresyl g Aromatic alkyl monoglycidyl ethers such as ricidyl ether, p-s-butylphenyl glycidyl ether, and nonylphenyl glycidyl ether; tetrahydrofurfuryl alcohol glycidyl ether and the like.
また、エポキシ樹脂成分中には、その他の公知の希釈剤が含まれていても良い。 The epoxy resin component may contain other known diluents.
本発明で使用される潜在性エポキシ硬化剤は、加熱したときに、エポキシ樹脂を硬化する。潜在性硬化剤は、通常市販されている潜在性硬化剤の一種または複数種を適切に選択し、また、エポキシ樹脂のエポキシ当量も考慮して潜在性硬化剤の添加量を適切に設定することが好ましい。 The latent epoxy curing agent used in the present invention cures the epoxy resin when heated. For latent curing agents, one or more types of commercially available latent curing agents are appropriately selected, and the addition amount of the latent curing agent should be appropriately set in consideration of the epoxy equivalent of the epoxy resin. Is preferred.
本発明で使用されることが好ましい潜在性硬化剤は、具体的には、加熱硬化型潜在性硬化剤が好ましく、アミン系化合物硬化剤、微粉末系変性アミン系、変性イミダゾール系潜在性硬化剤が挙げられる。変性アミン系、変性イミダゾール系潜在性硬化剤には、アミン化合物(またはアミンアダクト類)のコアの表面をアミンの変性物(表面のアダクト化等)のシェルが囲むコアシェル型の硬化剤、およびそれらがエポキシ樹脂と混合された状態にあるマスターバッチ型の硬化剤が含まれる。 Specifically, the latent curing agent preferably used in the present invention is preferably a heat-curing latent curing agent, such as an amine compound curing agent, a fine powder modified amine system, or a modified imidazole latent curing agent. Is mentioned. Modified amine-based and modified imidazole-based latent curing agents include core-shell type curing agents in which the surface of the core of an amine compound (or amine adducts) is surrounded by a shell of a modified amine (such as surface adduct), and the like Is included in a masterbatch type curing agent in a state of being mixed with an epoxy resin.
アミン系化合物硬化剤の例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族第一アミン類;
2−ヘプタデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリート、2,4−ジアミノ−6−〔2−メチルイミダゾリル−(1)〕−エチル−S−トリアジン、1−ドデシル−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライド、2−フェニルイミダゾリウムイソシアヌレート、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類;
三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス;
ジシアンジアミド、およびo−トリルビグアニド、α−2,5−メチルビグアニド等のジシアンジアミドの誘導体;
カルボヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等の有機酸ヒドラジド;
ジアミノマレオニトリルおよびその誘導体;
メラミンおよびジアリルメラミン等のメラミン誘導体を挙げることができる。
Examples of amine compound curing agents include aromatic primary amines such as diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone;
2-heptadecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2-methylimidazolyl- (1)]-ethyl-S-triazine, 1-dodecyl-2- Imidazoles such as methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-phenylimidazolium isocyanurate, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole;
Boron trifluoride-amine complex;
Dicyandiamide, and derivatives of dicyandiamide such as o-tolylbiguanide and α-2,5-methylbiguanide;
Organic acid hydrazides such as carbohydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide;
Diaminomaleonitrile and its derivatives;
Mention may be made of melamine derivatives such as melamine and diallyl melamine.
変性アミン系潜在性硬化剤は、アミン化合物とエポキシ化合物、イソシアネート化合物および尿素化合物との固形反応生成物を微粉末化にしたものである。変性イミダゾール系潜在性硬化剤は、通常イミダゾール化合物とエポキシ樹脂のアダクト反応により得られた固形反応生成物を微粉末化にしたものである。 The modified amine-based latent curing agent is a finely powdered solid reaction product of an amine compound and an epoxy compound, an isocyanate compound and a urea compound. The modified imidazole-based latent curing agent is usually a fine powdered solid reaction product obtained by an adduct reaction between an imidazole compound and an epoxy resin.
市販されている変性アミン系潜在性硬化剤の代表的なものとして、例えば、「アデカハードナーEH-3615S」((株)ADEKAの商標)、「アデカハードナーEH−4070S」((株)ADEKAの商標)、「アデカハードナーEH−4357S」((株)ADEKAの商標)、「アミキュアMY−24」(味の素(株)の商標)、「フジキュアーFXE−1000」(富士化成工業(株)の商標)、「フジキュアーFXR−1036」(富士化成工業(株)の商標)、Aradur 939(Huntsman Advanced Materials 社の商標)等を挙げることができる。 Representative examples of commercially available modified amine-based latent curing agents include, for example, “ADEKA HARDNER EH-3615S” (trademark of ADEKA Corporation), “ADEKA HARDNER EH-4070S” (trademark of ADEKA Corporation). ), “Adeka Hardener EH-4357S” (trademark of ADEKA), “Amicure MY-24” (trademark of Ajinomoto Co., Inc.), “Fujicure FXE-1000” (trademark of Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.), “Fujicure FXR-1036” (trademark of Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.), Aradur 939 (trademark of Huntsman Advanced Materials) and the like can be mentioned.
市販されている変性イミダゾール系潜在性硬化剤の代表的なものとして、「アデカハードナーEH−3293S」((株)ADEKAの商標)、「「アデカハードナーEH−4344S」((株)ADEKAの商標)、「アミキュアPN−23」(味の素(株)の商標)、「キュアダクトP−505」(四国化成工業(株)の商標)、サンマイドLH−210(エアープロダクツ社の商標)を挙げることができる。 Typical examples of commercially available modified imidazole-based latent curing agents include “ADEKA HARDNER EH-3293S” (trademark of ADEKA), ““ ADEKA HARDNER EH-4344S ”(trademark of ADEKA). , “Amicure PN-23” (trademark of Ajinomoto Co., Inc.), “Cureduct P-505” (trademark of Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), and Sanmide LH-210 (trademark of Air Products). .
また、コアシェル型の硬化剤は、アミン化合物(またはアミンアダクト類)の表面をさらに、例えばカルボン酸化合物およびスルホン酸化合物等の酸性化合物、イソシアネート化合物、およびエポキシ化合物等で処理して表面に変性物(アダクト等)のシェルを形成したものである。また、マスターバッチ型の硬化剤は、コアシェル型の硬化剤がエポキシ樹脂と混合された状態にあるものである。 Further, the core-shell type curing agent is obtained by modifying the surface of the amine compound (or amine adducts) by further treatment with an acidic compound such as a carboxylic acid compound and a sulfonic acid compound, an isocyanate compound, and an epoxy compound. (Adduct etc.) shell is formed. In addition, the masterbatch type curing agent is a state in which a core-shell type curing agent is mixed with an epoxy resin.
市販されているマスターバッチ型硬化剤としては、例えば「ノバキュアHX−3722」(旭化成エポキシ(株)の商標)、「ノバキュアHX−3742」(旭化成エポキシ(株)の商標)、「ノバキュアHX−3613」(旭化成エポキシ(株)の商標)等を挙げることができる。 Examples of commercially available masterbatch type curing agents include “Novacure HX-3722” (trademark of Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.), “Novacure HX-3742” (trademark of Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.), “Novacure HX-3613”. (Trademark of Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.) and the like.
本発明においては、以上の潜在性硬化剤中でも、特に有機酸ジヒドラジドが好ましい。有機酸ジヒドラジドは、融点等を考慮して適宜選択することができる。 In the present invention, organic acid dihydrazide is particularly preferable among the above latent curing agents. The organic acid dihydrazide can be appropriately selected in consideration of the melting point and the like.
エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の割合は、潜在性硬化剤の種類により適宜設定することができるが、例えばエポキシ樹脂100重量部に対して、潜在性硬化剤は0.5〜500重量部、好ましくは2〜200重量部である。 The ratio of the epoxy resin and the latent curing agent can be appropriately set depending on the type of the latent curing agent. For example, the latent curing agent is 0.5 to 500 parts by weight, preferably 100 parts by weight of the epoxy resin. Is 2 to 200 parts by weight.
エポキシ樹脂の含有割合は、適宜設定できるが、シール剤全重量に対して、例えば0〜98重量%であり、好ましくは10〜90重量%である。また、エポキシ樹脂のマレイミド化合物に対する比率は、重量比で0〜980倍、好ましくは0.1〜100倍程度である。 Although the content rate of an epoxy resin can be set suitably, it is 0 to 98 weight% with respect to the sealing agent total weight, for example, Preferably it is 10 to 90 weight%. The ratio of the epoxy resin to the maleimide compound is about 0 to 980 times, preferably about 0.1 to 100 times by weight.
本発明のシール剤は、任意成分として、さらに(メタ)アクレート化合物および/またはビニルエーテル化合物等の光重合可能な成分を含んでいてもよいが、含まないことも非常に好ましい。 The sealing agent of the present invention may further contain, as an optional component, a photopolymerizable component such as a (meth) acrylate compound and / or a vinyl ether compound, but it is also very preferable not to include it.
具体的には、(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリストールトリ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。ここで、「(メタ)アクリレート」は、慣用されているようにメタクリレートとアクリレートの両方を示す。 Specifically, as (meth) acrylate, for example, methyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, benzyl methacrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, (poly) ethylene Glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, glycerin di (meth) ) Acrylate and the like. Here, “(meth) acrylate” indicates both methacrylate and acrylate as conventionally used.
また、アクリレート化合物として、エポキシ(メタ)アクリレートも好ましく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のエポキシ樹脂と、(メタ)アクリル酸とから誘導されたエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Moreover, as an acrylate compound, epoxy (meth) acrylate is also preferable, for example, epoxy (meth) acrylate derived from epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin or propylene glycol diglycidyl ether, and (meth) acrylic acid. Can be mentioned.
(メタ)アクレート化合物および/またはビニルエーテル化合物等の光重合可能な成分の配合割合は、適宜設定することができるが、シール剤全重量に対して、好ましくは90重量%以下、より好ましくは70重量%以下である。含有させるときは、例えば3重量%以上で含有させることが好ましい。また、これら光重合可能な成分のマレイミド化合物に対する比率は、重量比で0〜900倍、好ましくは100倍以下、より好ましくは20倍以下である。含有させるときは、マレイミド化合物に対して重量比で、好ましくは0.1倍以上で含有させる。しかしながら、本発明の好ましい態様の1つにおいて、シール剤は、マレイミド化合物および好ましくはエポキシ樹脂を含有し、その他に(メタ)アクレート化合物および/またはビニルエーテル化合物等の光重合可能な成分を含有しないことも非常に好ましい。 The blending ratio of the photopolymerizable component such as the (meth) acrylate compound and / or vinyl ether compound can be appropriately set, but is preferably 90% by weight or less, more preferably 70% by weight based on the total weight of the sealing agent. % Or less. When it contains, it is preferable to make it contain at 3 weight% or more, for example. The ratio of these photopolymerizable components to the maleimide compound is 0 to 900 times, preferably 100 times or less, more preferably 20 times or less in weight ratio. When contained, it is contained in a weight ratio with respect to the maleimide compound, preferably 0.1 times or more. However, in one of the preferred embodiments of the present invention, the sealant contains a maleimide compound and preferably an epoxy resin, and does not contain any other photopolymerizable component such as a (meth) acrylate compound and / or a vinyl ether compound. Is also highly preferred.
シール剤は、流動性、塗布特性、保存性、硬化特性、硬化後の物性等の性質を改良または変更するために、さらに添加剤、樹脂成分等を含有することができる。 The sealing agent can further contain additives, resin components and the like in order to improve or change properties such as fluidity, coating properties, storage stability, curing properties, and physical properties after curing.
必要により含有することができる成分としては、例えば有機または無機フィラー、チキソ性付与剤、シランカップリング剤、希釈剤、改質剤、顔料および染料等の着色剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられるがこれらに限定されない。特に、フィラー、チクソ性付与剤およびシランカップリング剤からなる群より選ばれる添加剤を含有することは好ましい。 Examples of components that can be contained as necessary include organic or inorganic fillers, thixotropic agents, silane coupling agents, diluents, modifiers, colorants such as pigments and dyes, surfactants, storage stabilizers, Examples include, but are not limited to, plasticizers, lubricants, antifoaming agents, and leveling agents. In particular, it is preferable to contain an additive selected from the group consisting of a filler, a thixotropic agent, and a silane coupling agent.
フィラーとしては、特に限定されないが、例えばシリカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化珪素等の無機フィラー等が挙げられる。 The filler is not particularly limited, for example, silica, diatomaceous earth, alumina, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, Examples thereof include inorganic fillers such as talc, glass beads, sericite activated clay, bentonite, aluminum nitride, and silicon nitride.
チキソ性付与剤としては、特に限定されないが、例えば、タルク、微粒シリカ、極微細表面処理炭酸カルシウム、微粒アルミナ、板状アルミナ;モンモリロナイト等の層状化合物;ホウ酸アルミニウムウィスカ等の針状化合物等が挙げられる。なかでも、タルク、微粒シリカ、微粒アルミナ等が好適である。 The thixotropic agent is not particularly limited, and examples thereof include talc, fine silica, ultrafine surface-treated calcium carbonate, fine alumina, plate-like alumina; layered compounds such as montmorillonite; acicular compounds such as aluminum borate whisker. Can be mentioned. Of these, talc, fine silica, fine alumina and the like are preferable.
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、SH6062、SZ6030(以上、東レ・ダウ コーニング・シリコーン(株))、KBE903、KBM803(以上、信越シリコーン(株))などが挙げられる。 The silane coupling agent is not particularly limited, but γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, SH6062, SZ6030 (above, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), KBE903, KBM803 (above, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) and the like.
以上のようにして得られる本発明のシール剤は、光照射により、紫外線であれば、5000mJ/cm2以下、好ましくは2000mJ/cm2以下の照射エネルギーで仮硬化可能であり、その後、加熱することにより最終硬化する。このため、本発明のシール剤は、液晶滴下工法による液晶表示装置の製造に適している。 Sealant of the present invention obtained as described above, by light irradiation, if ultraviolet, 5000 mJ / cm 2 or less, preferably can temporarily cured at 2000 mJ / cm 2 or less in the irradiation energy, then heated Is finally cured. For this reason, the sealing agent of this invention is suitable for manufacture of the liquid crystal display device by a liquid crystal dropping method.
また、本発明のシール剤は、塗布温度、好ましくは周囲温度(作業環境温度)において液状であり、配合される材料、特に樹脂材料のすべてが液状である必要は必ずしも無い。 Further, the sealing agent of the present invention is in a liquid state at an application temperature, preferably an ambient temperature (working environment temperature), and it is not always necessary that all the materials to be blended, particularly the resin material, are in a liquid state.
以上のように、本発明のシール剤は光開始剤を含有しないので、その分解物等の発生がないため、液晶を汚染する可能性が小さい。分解物等の発生については、実施例で示すように、硬化中のシール剤からの発生ガス(アウトガス)の量によって評価することができる。 As described above, since the sealing agent of the present invention does not contain a photoinitiator, there is no generation of decomposition products thereof, and therefore there is little possibility of contaminating the liquid crystal. About generation | occurrence | production of a decomposition product etc., as shown in an Example, it can evaluate by the quantity of the generated gas (outgas) from the sealing agent in hardening.
尚、本発明で使用されるシール剤は、本発明の液晶滴下工法以外でも、位置ずれのない精密組み立てが要求される用途に好適に使用することができる。 In addition, the sealing agent used by this invention can be used conveniently for the use as which a precise assembly without a position shift is requested | required except the liquid crystal dropping method of this invention.
<シール特性の評価>
3本ロールミルを用いて表1に示す材料を充分に混合し、さらに5μmスペーサーを1重量%を混合し、実施例1〜4、および比較例1〜3のシール剤を得た。得られたシール剤2mgを、2cm×7cmのガラス基板の周囲にディスペンサにより枠状に塗布した。ガラス基板の中央付近に約7mgの液晶材料を滴下し、真空中で完全に脱ガスした。もう一枚のガラス基板を重ね合わせ、位置あわせをした。シールした2枚のガラス基板を、紫外線照射装置(100mW/cm2)にいれて、10秒間紫外線を照射した。紫外線照射後、外力を加えてガラス基板のずれの有無を確認し、紫外線照射により仮固定の良否を判断し、本発明の実施例では良好な固定が確認された。
<Evaluation of sealing properties>
The materials shown in Table 1 were sufficiently mixed using a three-roll mill, and further 1% by weight of a 5 μm spacer was mixed to obtain sealing agents of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. 2 mg of the obtained sealing agent was applied in a frame shape by a dispenser around a 2 cm × 7 cm glass substrate. About 7 mg of liquid crystal material was dropped near the center of the glass substrate and completely degassed in vacuum. Another glass substrate was overlaid and aligned. Two sealed glass substrates were placed in an ultraviolet irradiation device (100 mW / cm 2 ) and irradiated with ultraviolet rays for 10 seconds. After the ultraviolet irradiation, an external force was applied to confirm whether the glass substrate was displaced or not, and whether the temporary fixing was good or bad was judged by the ultraviolet irradiation. In the examples of the present invention, a good fixing was confirmed.
さらに、紫外線照射後のガラス基板を、オーブン中で、120℃、1時間保ち、模擬的な液晶セルを完成した。完成した液晶セルを目視により、液晶セルの状態(割れ等の有無)、シール形状の維持等を確認し、本発明の実施例で、良好なシール状態が確認された。実施例1〜4、比較例1〜3のシール剤の結果を表1にまとめて示す。 Further, the glass substrate after the ultraviolet irradiation was kept in an oven at 120 ° C. for 1 hour to complete a simulated liquid crystal cell. By visually observing the completed liquid crystal cell, the state of the liquid crystal cell (presence / absence of cracks, etc.), maintenance of the seal shape, and the like were confirmed. In the examples of the present invention, a good seal state was confirmed. The result of the sealing agent of Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3 is put together in Table 1, and is shown.
<アウトガス発生の評価>
実施例、比較例のシール剤100mgをガラス瓶にとり、蓋をしめ、100mW/cm2の強度の紫外線を30秒間照射し、日本電子株式会社製JMS−AM II 120型ガスクロマトグラフ質量分析装置にセットし、120℃で1時間加熱して、発生したガスを自動的に採取し、分析し定量した。
<Evaluation of outgassing>
100 mg of the sealing agent of Examples and Comparative Examples is put in a glass bottle, covered, and irradiated with ultraviolet rays having an intensity of 100 mW / cm 2 for 30 seconds, and set in a JMS-AM II 120 type gas chromatograph mass spectrometer manufactured by JEOL Ltd. And heated at 120 ° C. for 1 hour, the generated gas was automatically collected, analyzed and quantified.
結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.
表中:
・配合の数値は、重量%である。
・ZX−1059 東都化成(株)製、ビスフェノールA型とF型ブレンドエポキシ樹脂
・EP828US ジャパンエポキシレジン(株)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
・X−BMI ヘンケルコーポレイション製 ビスマレイミド樹脂
・Lumicure MIA−200 大日本インキ化学工業(株)、ビスマレイミド樹脂
・Ajicure VDH−J 味の素ファインテクノ(株)(Ajinomoto Fine−Techno Co., Inc.)製ジヒドラジド系エポキシ硬化剤、 1,3−ビス(ヒドラジノカルボノエチル)−イソプロピルヒダントイン
・Uvacure 1561 Cytek Surface Specialties社 製、エポキシアクリレート;ビスフェノールA型エポキシのアクリレートエステル
In the table:
-The numerical value of the composition is% by weight.
・ ZX-1059, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., bisphenol A type and F type blended epoxy resin. ・ EP828US Japan Epoxy Resin Co., Ltd., bisphenol A type epoxy resin. Nippon Ink Chemical Co., Ltd., bismaleimide resin / Ajicure VDH-J Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. dihydrazide epoxy curing agent, 1,3-bis (hydrazinocarbono) Ethyl) -isopropylhydantoin / Uvacure 1561 manufactured by Cytek Surface Specialties, epoxy acrylate; bisphenol A type epoxy acrylate ester
表1から明らかなように、実施例のシール剤は、アウトガスの発生がなく、UV照射後の固定および最終硬化後の固定が良好であった。さらに実施例1、2に示されるように、マレイミド化合物以外に、(メタ)アクリレート樹脂等の光重合可能な成分をまったく含有しない場合でも、UV照射後に良好な固定状態が得られた。 As is clear from Table 1, the sealing agents of the examples did not generate outgas, and had good fixation after UV irradiation and fixation after final curing. Further, as shown in Examples 1 and 2, even when no photopolymerizable component such as a (meth) acrylate resin was contained in addition to the maleimide compound, a good fixed state was obtained after UV irradiation.
以上から明らかなように、本発明の要旨を外れない限りにおいて、種々の変更が可能である。従って、ここに説明した形態は、例であって、特許請求の範囲に記載した本発明の範囲がこれに限定されるものでない。 As is apparent from the above, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the form described here is an example, and the scope of the present invention described in the claims is not limited thereto.
本発明の液晶滴下工法用のシール剤を使用することにより、位置ずれもなく精密な位置合わせ精度を維持したまま、液晶に対して悪影響を与えることなくLCDを製造することができる。そして、製造されたLCDは、シール部の耐久性、信頼性にも優れる。従って、LCD製造方法用のシール剤として有用である。 By using the sealant for the liquid crystal dropping method of the present invention, it is possible to produce an LCD without adversely affecting the liquid crystal while maintaining a precise alignment accuracy without misalignment. The manufactured LCD is excellent in the durability and reliability of the seal portion. Therefore, it is useful as a sealant for an LCD manufacturing method.
Claims (8)
少なくともマレイミド化合物を含有し、光開始剤を含有せず、光照射により仮硬化が可能であり、光照射後に、加熱により最終硬化が可能であることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。 A sealing agent used in a method of manufacturing a liquid crystal display device by a liquid crystal dropping method,
A sealant for a liquid crystal dropping method, which contains at least a maleimide compound, does not contain a photoinitiator, can be temporarily cured by light irradiation, and can be finally cured by heating after light irradiation.
(a)第1の基板表面の周辺部のシール領域に、請求項1〜6のいずれかに記載のシール剤を塗布する工程、
(b)前記第1の基板表面の前記シール領域に囲まれる中央領域に液晶を滴下する工程、
(c)前記第1の基板に前記第2の基板を重ね合わせる工程、
(d)前記シール剤に光照射する仮固定工程、および
(e)前記シール剤を加熱する最終固定工程
を有することを特徴とする方法。 A method of manufacturing a liquid crystal display device having a liquid crystal layer between a first substrate and a second substrate by a liquid crystal dropping method,
(A) a step of applying the sealant according to any one of claims 1 to 6 to a seal region in a peripheral portion of the first substrate surface;
(B) dropping liquid crystal in a central region surrounded by the seal region on the surface of the first substrate;
(C) superimposing the second substrate on the first substrate;
(D) A temporary fixing step of irradiating the sealing agent with light; and (e) a final fixing step of heating the sealing agent.
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013095795A (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | Drip sealant composition |
JP2015215514A (en) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 協立化学産業株式会社 | Sealant for liquid crystal display elements |
JP2017508839A (en) * | 2014-02-19 | 2017-03-30 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | Curable resin composition for liquid crystal sealing |
WO2017061303A1 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display elements, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
WO2018062164A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 積水化学工業株式会社 | Sealing agent for liquid crystal display device, vertical conduction material, and liquid crystal display device |
US10108029B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-10-23 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Sealant composition |
JPWO2018062166A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JPWO2018062159A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material and liquid crystal display element |
JP2020506254A (en) * | 2017-01-12 | 2020-02-27 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | Thermosetting sealant composition |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3322745A4 (en) * | 2015-07-14 | 2019-06-19 | Henkel IP & Holding GmbH | Curable compositions for one drop fill sealant application |
KR20190103351A (en) * | 2017-01-12 | 2019-09-04 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | Radiation curable sealant compositions |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10505599A (en) * | 1994-09-02 | 1998-06-02 | クアンタム マテリアルズ,インコーポレイテッド | Thermosetting resin composition containing maleimide and / or vinyl compound |
JP2004070297A (en) * | 2002-06-14 | 2004-03-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for sealing a liquid crystal panel and liquid crystal panel |
JP2005002015A (en) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | Maleimide compound, resin composition containing the same and its cured product |
JP2005162860A (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2005171135A (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2005532678A (en) * | 2002-06-17 | 2005-10-27 | ヘンケル コーポレイション | Interlayer dielectric and pre-coated die attach adhesive material |
JP2006053425A (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2006176576A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
-
2009
- 2009-05-11 JP JP2009114221A patent/JP5592081B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2009-06-12 CN CN200910205765A patent/CN101676315A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10505599A (en) * | 1994-09-02 | 1998-06-02 | クアンタム マテリアルズ,インコーポレイテッド | Thermosetting resin composition containing maleimide and / or vinyl compound |
JP2004070297A (en) * | 2002-06-14 | 2004-03-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for sealing a liquid crystal panel and liquid crystal panel |
JP2005532678A (en) * | 2002-06-17 | 2005-10-27 | ヘンケル コーポレイション | Interlayer dielectric and pre-coated die attach adhesive material |
JP2005002015A (en) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | Maleimide compound, resin composition containing the same and its cured product |
JP2005162860A (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2005171135A (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2006053425A (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
JP2006176576A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | Photocurable composition for liquid crystal panel seal and liquid crystal panel |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10108029B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-10-23 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Sealant composition |
JP2013095795A (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | Drip sealant composition |
JP2017508839A (en) * | 2014-02-19 | 2017-03-30 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | Curable resin composition for liquid crystal sealing |
JP2015215514A (en) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 協立化学産業株式会社 | Sealant for liquid crystal display elements |
WO2017061303A1 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display elements, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JPWO2017061303A1 (en) * | 2015-10-09 | 2018-07-26 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
WO2018062164A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 積水化学工業株式会社 | Sealing agent for liquid crystal display device, vertical conduction material, and liquid crystal display device |
JPWO2018062164A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JPWO2018062166A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JPWO2018062159A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-07-11 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for liquid crystal display element, vertical conduction material and liquid crystal display element |
JP7000158B2 (en) | 2016-09-29 | 2022-01-19 | 積水化学工業株式会社 | Sealing agent for liquid crystal display element, vertical conduction material and liquid crystal display element |
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JP2020506254A (en) * | 2017-01-12 | 2020-02-27 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | Thermosetting sealant composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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