JP2009218602A - 発光装置、プリントヘッド、画像形成装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱／冷却による基板の歪みによる光軸のずれを抑制した発光装置、プリントヘッド、画像形成装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板６２は、一方の面（表面）に、副走査方向（Ｙ）の中心線（Ａ−Ａ’線）に沿って、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を一次元的に配列した発光部６３を備える。他方の面（裏面）に、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）と、集積回路Ｍと、コネクタＣＯＮとを備える。バイパスコンデンサＣは、回路基板６２の主走査方向（Ｘ）に並べて配列され、端子２０１および端子２０２は、回路基板６２の短手方向に揃えて、短手方向の中心線（Ａ−Ａ’線）を跨いで配置されるとともに、回路基板６２表面において発光チップＳの長辺側の側面の一部が向かい合っている部分の真裏の回路基板６２裏面に、発光チップＳの接着面を跨いだ位置に搭載されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置、プリントヘッド、画像形成装置および発光装置の製造方法に関する。

電子写真方式を採用した、プリンタや複写機、ファクシミリ等の画像形成装置では、一様に帯電された感光体上に、画像情報を光記録手段により照射することにより静電潜像を得た後、この静電潜像にトナーを付加して可視化し、記録紙上に転写して定着することによって画像形成が行われる。かかる光記録手段として、レーザを用い、主走査方向にレーザ光を走査させて露光する光走査方式の他、近年では、装置の小型化の要請を受けて発光素子としての発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode)を主走査方向に多数、配列してなる、ＬＥＤプリントヘッド(ＬＰＨ：LED Print Head)を用いた記録装置が採用されている。

特許文献１には、チップ表面に複数の発光素子を配列したＬＥＤアレイチップと、発光部を選択的に駆動するドライバチップと、複数個のＬＥＤアレイチップが発光素子配列方向に配置されて実装され、複数個のドライバチップがＬＥＤアレイチップ配列方向の片側に沿って実装された回路基板とを備え、弾性率が４７０［ｋｇ／ｍｍ^２］よりも小さいエポキシ樹脂系の軟質接着剤を介してＬＥＤアレイチップが回路基板上に実装されているＬＥＤアレイヘッドが記載されている。軟質接着剤を用いたことにより、軟質接着剤を加熱硬化させるための加熱／冷却処理のときに回路基板が膨張／収縮しても、ＬＥＤアレイチップに伝わる収縮応力を小さくすることができるので、ＬＥＤアレイチップの収縮量を小さくすることができ、チップ間の発光素子間隔の広がり量を小さくすることができる。
特許文献２には、複数の発光素子を備えたＬＥＤアレイチップの裏面には共通電極が設けられており、共通電極の中央部に導電性接着剤を施し、この導電性接着剤によりＬＥＤアレイチップを回路基板に導電可能に接着する発光素子アレイユニットが記載されている。導電性接着剤を硬化させた後、回路基板は収縮するが、ＬＥＤアレイチップは回路基板の収縮応力をそれほど受けず、収縮が小さくなる。

特開２０００−１８３４０３号公報 特開２００１−１５６３４０号公報

ところで、発光素子を搭載するプリント基板などの基板は、コンデンサなどの電子部品や発光素子を搭載する工程において、加熱／冷却されることにより膨張／収縮して、反り・曲がりなどの歪みを生じ、基板が変形する。このため、基板に搭載された発光素子の光軸にずれが生じる。

本発明の目的は、加熱／冷却による基板の変形による光軸のずれを抑制した発光装置、発光装置の製造方法、および発光装置を用いたプリントヘッドおよび画像形成装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の一方の表面である第１の表面に、一次元的に配列される複数の発光チップと、前記基板の他方の表面である第２の表面において、前記第１の表面の前記複数の発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に、当該複数の発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、を備えることを特徴とする発光装置である。
請求項２に記載の発明は、前記複数の電子部品を構成する個々の電子部品は、当該電子部品の前記基板の前記第２の表面への複数の接続部が、当該基板の前記第１の表面に配列された前記複数の発光チップの当該第１の表面への接着面の真裏の当該第２の表面の部分を跨ぐ位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置である。
請求項３に記載の発明は、前記電子部品は、前記複数の発光チップの個々の発光チップが前記基板の前記第１の表面に千鳥状に配列され、当該発光チップの長辺側の側面の一部が向かい合った部分の真裏の前記第２の表面に搭載されることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置である。
請求項４に記載の発明は、前記電子部品は、第１の温度に加熱して接着する材料により前記基板の前記第２の表面に接着され、前記発光チップは、第１の温度より低い第２の温度に加熱して接着する材料により当該基板の前記第１の表面に接着されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置である。
請求項５に記載の発明は、前記電子部品は、電位の変動を防止するコンデンサであることを特徴とする請求項１ないし４項のいずれか１項に記載の発光装置である。

請求項６に記載の発明は、基板と、当該基板の一方の表面である第１の表面に一次元的に配列される複数の発光チップと、当該基板の他方の表面である第２の表面において当該第１の表面の当該発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に当該発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、を備え、像保持体を露光する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体に結像させる光学手段と、を備えたことを特徴とするプリントヘッドである。
請求項７に記載の発明は、像保持体を帯電する帯電手段と、基板と、当該基板の一方の表面である第１の表面に一次元的に配列される複数の発光チップと、当該基板の他方の表面である第２の表面において当該第１の表面の当該発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に当該発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、を備え、前記像保持体を露光する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、前記像保持体に形成された静電潜像を現像する現像手段と、前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と、を備えたことを特徴とする画像形成装置である。

請求項８に記載の発明は、基板の一方の表面である第２の表面に、第１の温度で電子部品を搭載する第１の加熱工程と、前記電子部品を搭載する前記基板の第１の表面の位置の真裏の当該基板の他方の表面である第１の表面の位置に、前記第１の温度より低い第２の温度で発光チップを搭載する第２の加熱工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法である。

請求項１の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、加熱／冷却による基板の変形による発光チップの光軸のずれを抑制できる。
請求項２の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、基板における発光チップの接着面の平坦性が向上する。
請求項３の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、加熱／冷却による基板の変形による発光チップの光軸のずれをより抑制できる。
請求項４の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、発光チップの取り付け、取り外しの作業性を向上させることができる。
請求項５の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、加熱／冷却による基板の変形が簡易に抑制できる。
請求項６の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、品質のよい露光ができる。
請求項７の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、印字品質のよい画像形成ができる。
請求項８の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、加熱／冷却による基板の変形を抑制できる。

本実施の形態が適用される画像形成装置の全体構成の一例を示した図である。 本実施の形態が適用されるプリントヘッドの構成を示した図である。 発光装置の平面レイアウトを説明するための図である。 発光部を詳細に説明するための図である。 発光装置の断面構造を説明するための図である。 発光装置の回路基板に搭載される集積回路に設けられた信号発生回路の構成、および、回路基板の表面に搭載された発光チップと信号発生回路との配線構成を説明する図である。 発光チップの平面レイアウトの概要および回路構成を説明するための図である。 発光チップの発光ブロックの動作を説明するためのタイミングチャートである。 発光装置の製造方法を説明する図である。 発光装置の製造工程を説明するフローチャートである。 本実施の形態を適用した発光装置の回路基板の加熱／冷却における延びの影響を説明する図である。 本実施の形態を適用しない発光装置の回路基板の加熱／冷却における延びの影響を説明する図である。 第２の実施の形態における発光装置を説明するための図である。 第３の実施の形態における発光装置を説明するための図である。 第４の実施の形態における発光装置を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、実施の形態について詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は本実施の形態が適用される画像形成装置１の全体構成の一例を示した図である。
図１に示す画像形成装置１は、一般にタンデム型と呼ばれる画像形成装置である。この画像形成装置１は、各色の画像データに対応して画像形成を行なう画像形成プロセス部１０、画像形成プロセス部１０を制御する画像出力制御部３０、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２や画像読取装置３に接続され、これらから受信された画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部４０を備えている。

画像形成プロセス部１０は、一定の間隔を置いて並列的に配置される複数のエンジンからなる画像形成ユニット１１を備えている。この画像形成ユニット１１は、４つの画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋから構成されている。画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、それぞれ、静電潜像を形成してトナー像を保持する像保持体の一例としての感光体ドラム１２、感光体ドラム１２の表面を予め定められた電位で一様に帯電する帯電手段の一例としての帯電器１３、帯電器１３によって帯電された感光体ドラム１２を露光するプリントヘッド１４、プリントヘッド１４によって得られた静電潜像を現像する現像手段の一例としての現像器１５を備えている。ここで、各画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、現像器１５に収納されたトナーを除いて、同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
また、画像形成プロセス部１０は、各画像形成ユニット１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋの感光体ドラム１２にて形成された各色のトナー像を被転写体の一例としての記録用紙に多重転写させるために、この記録用紙を搬送する用紙搬送ベルト２１と、用紙搬送ベルト２１を駆動させるロールである駆動ロール２２と、感光体ドラム１２のトナー像を記録用紙に転写させる転写手段の一例としての転写ロール２３と、記録用紙にトナー像を定着させる定着器２４とを備えている。

図２は、本実施の形態が適用されるプリントヘッド１４の構成を示した図である。このプリントヘッド１４は、ハウジング６１、複数のＬＥＤ（本実施の形態では発光サイリスタ）を備えた発光部６３、発光部６３や発光部６３を駆動する信号発生回路１００（後述の図３参照）が設けられた集積回路Ｍ（後述の図３参照）等を搭載する基板の一例としての回路基板６２、発光部６３から出射された光を感光体ドラム１２表面に結像させる光学手段の一例としてのロッドレンズアレイ６４を備えている。
ここでは、回路基板６２と、回路基板６２に搭載された発光部６３、信号発生回路１００が設けられた集積回路Ｍなどをまとめて、露光手段の一例としての発光装置６５と呼ぶ。

ハウジング６１は、例えば金属で形成され、発光装置６５を支持し、発光部６３の発光点とロッドレンズアレイ６４の焦点面とが一致するように設定されている。また、ロッドレンズアレイ６４は、感光体ドラム１２の軸方向に沿って配置されている。

図３は発光装置６５の平面レイアウトを説明するための図である。図３（ａ）は、発光装置６５の表面図、図３（ｂ）は、発光装置６５の裏面図である。
図３（ａ）に示すように、回路基板６２は主走査方向（Ｘ）に長尺である。この回路基板６２の一方の表面である第１の表面（表面）に、発光部６３が構成されている。発光部６３は、例えば４０個の発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を、回路基板６２の長手方向である主走査方向（Ｘ）に沿って一次元的に配列して構成されている。そして、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）は、表面が細長い矩形で、Ａ−Ａ’線で示す回路基板６２の短手方向である副走査方向（Ｙ）の中心線を挟んで、それぞれの長辺側の側面の一部が向かい合うように、二列に千鳥状に配置されている。以下において、発光チップＳ１〜Ｓ４０をそれぞれ区別しないで説明するときは、発光チップＳと呼ぶ。
なお、短手方向である副走査方向（Ｙ）は、回路基板６２の長手方向である主走査方向（Ｘ）に直交する方向をいう。主走査方向（Ｘ）は、感光ドラム１２の軸方向であり、副走査方向（Ｙ）は、感光体ドラム１２の回転方向である。ここでは、主走査方向（Ｘ）を長手方向（Ｘ）と、副走査方向（Ｙ）を短手方向（Ｙ）と呼ぶ。
図３（ａ）と図３（ｂ）とは表裏の関係にあるので、Ｙ方向が逆になる。

一方、図３（ｂ）に示すように、回路基板６２の他方の表面である第２の表面（裏面）には、電子部品の一例としての、電源（Ｖｃｃ）電位の瞬時の低下（電位の変動）を抑制するための２０個のバイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）と、発光部６３を駆動する信号を送信する信号発生回路１００を搭載した集積回路Ｍと、画像出力制御部３０からの制御信号および画像処理部４０からの画像データを発光装置６５に供給する配線の接続のためのコネクタＣＯＮとを備える。
以下では、バイパスコンデンサＣ１〜Ｃ２０をそれぞれ区別しないで説明するときは、バイパスコンデンサＣと呼ぶ。
そして、回路基板６２の発光チップＳを設けた一方の表面を回路基板６２の表面、回路基板６２のバイパスコンデンサＣなどを設けた他方の表面を回路基板６２の裏面と呼ぶ。

バイパスコンデンサＣは、例えば発光チップＳ２個あたり１個の割合で、発光チップＳの配列に沿って、回路基板６２の長手方向に、並べて配列されている。そして、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）は、それぞれが接続部の一例としての端子２０１と端子２０２とを備え、端子２０１が例えば接地（ＧＮＤ）電位に接続され、端子２０２が例えば電源（Ｖｃｃ）電位に接続されている。そして、端子２０１および端子２０２は、回路基板６２の短手方向に揃えて、短手方向の中心線（Ａ−Ａ’線）を跨いで配置されている。
そして、バイパスコンデンサＣは、回路基板６２の表面に配置された発光チップＳの長辺側の側面の一部が向かい合っている部分に対応した（真裏の）回路基板６２裏面に搭載されている。なお、図３において、回路基板６２表面の発光チップＳと裏面のバイパスコンデンサＣとの位置関係を破線で示している。
さらに、集積回路ＭおよびコネクタＣＯＮも、回路基板６２の裏面に、回路基板６２の短手方向の中心線（Ａ−Ａ’線）を跨いで、図中上下対称に配置されている。
なお、ＧＮＤ電位は、発光チップＳに電位の基準を与える電位であって、例えば０Ｖであり、Ｖｃｃ電位は、発光チップＳに電力を供給する電位であって、例えば３．３Ｖである。

図４は、発光部６３を詳細に説明するための図である。ここでは、発光チップＳ１〜Ｓ３の部分を示している。
発光チップＳには、それぞれ２５６個の発光点（後述する図７参照）が発光チップＳの表面に、長辺に沿って設けられている。本実施の形態では、発光チップＳは発光ブロックＢ１とＢ２とがそれぞれ発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８を左右対称に備える。そして、発光部６３は、発光チップＳが１つ置きに向きを１８０°変えるとともに、発光チップＳの長辺側の側面の一部が向かい合うように、千鳥状に配列されている。このとき、隣り合う発光チップＳ間における発光サイリスタＬの長手方向（Ｘ）の距離ｐ２、例えば、発光チップＳ１の発光ブロックＢ２の発光サイリスタＬ１（発光サイリスタＬ１（Ｂ２））と、発光チップＳ２の発光ブロックＢ２の発光サイリスタＬ１（発光サイリスタＬ１（Ｂ２））との距離ｐ２は、発光チップＳの内部の発光サイリスタＬのピッチｐ１と同じになるように、隣り合う発光チップＳ（例えば、発光チップＳ１とＳ２）の位置が設定されている。

図５は、発光装置６５の断面構造を説明するための図である。図５は、図３に示すＶ−Ｖ線での断面構造を示している。Ｖ−Ｖ線は、発光チップＳ３とＳ４との長辺側の側面の一部が向かい合っている部分に設定されている。よって、図５は、発光チップＳ３、Ｓ４およびバイパスコンデンサＣ２の断面を示している。図の横方向が短手方向（Ｙ）、図の上方向が回路基板６２の厚さ方向（Ｚ）（回路基板６２の裏面から表面に向かう方向）である。

まず、回路基板６２を説明する。
回路基板６２は、厚さ方向（Ｚ）の中央に絶縁材料から構成されるコア層３０１を備えている。そして、コア層３０１の上面（図において上側の面を指す。以下同様とする。）側に、導電材料から構成される配線層３０２を備えている。さらに、配線層３０２の上面に絶縁材料から構成されるプリプレグ層３０４を備え、さらに、プリプレグ層３０４の上面に導電材料から構成される配線層３０５を備えている。
一方、コア層３０１の下面（図において下側の面を指す。以下同様とする。）側に、導電材料から構成される配線層３０３を備えている。配線層３０３の下面に絶縁材料から構成されるプリプレグ層３０６を備え、さらに、プリプレグ層３０６の下面に導電材料から構成される配線層３０７を備えている。

ここでは、例えば、配線層３０２はＶｃｃ電位を供給し、配線層３０３はＧＮＤ電位を供給する配線に加工されている。
そして、配線層３０５は、配線層３０２（Ｖｃｃ電位）に接続される配線３０５ａ（後述する図６における電源ライン１０５）と、配線層３０３（ＧＮＤ電位）に接続される配線３０５ｂ（後述する図６における電源ライン１０６）と、信号発生回路１００から各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に送信される転送信号および点灯信号のための配線３０５ｃ（後述する図６における第１転送信号ライン１０７、第２転送信号ライン１０８、点灯信号ライン１０９＿１〜１０９＿８０）とに加工されている。
このように、回路基板６２の配線層３０５は、発光部６３を駆動するための複数本の信号配線に加工され、これらの信号配線は回路基板６２の長手方向（Ｘ）に並列して配置されている。

配線層３０７は、バイパスコンデンサＣ２の端子２０２と配線層３０２（Ｖｃｃ電位）とを接続する配線３０７ａと、端子２０１と配線層３０３（ＧＮＤ電位）とを接続する配線３０７ｂとに加工されている。
さらに、配線層３０２、３０３、３０５、３０７には、上記以外の配線を設けてもよい。
なお、回路基板６２には、図示しないが、配線層３０２、３０３、３０５、３０７を相互に接続するために、厚さ方向（Ｚ方向）に形成された複数の配線も設けられている。
以下では、配線層３０２、３０３、３０５、３０７に加工された上記の配線をそれぞれ区別せず配線と呼ぶ。

なお、コア層３０１およびプリプレグ層３０４、３０６は、例えばガラスエポキシ樹脂で形成されている。そして、配線層３０２、３０３、３０５、３０７は、例えば銅箔（Ｃｕ）で形成されている。
さらに、配線層３０５に設けられた配線（配線３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃなど）の密度は、配線層３０７に設けられた配線（配線３０７ａ、３０７ｂなど）の密度に比べ、小さい。

次に、発光チップＳについて説明する。
図５において、発光チップＳ３、Ｓ４はその裏面が、配線３０５ａ上に、第１の温度に加熱して接着する材料の一例としての導電性接着剤３０８により固定されている。そして、発光チップＳ３、Ｓ４は、裏面に形成されたＳＵＢ端子（後述する図６、図７参照）を介して、Ｖｃｃ電位が供給される。一方、発光チップＳ３、Ｓ４のＧＮＤ端子（後述する図６、図７参照）は、ワイヤボンド３１１により、配線３０５ｂに接続されている。そして、発光チップＳ３、Ｓ４は、ＧＮＤ端子（後述する図６、図７参照）を介して、ＧＮＤ電位が供給される。
図示しないが、発光チップＳ３、Ｓ４のその他の端子（後述する図７のφ１、φ２、φＩ１、φＩ２）も、ワイヤボンド３１１により、それぞれが配線３０５ｃに接続されている。そして、それぞれの端子は、それぞれに対応する信号が供給される。
そして、発光チップＳの発光点である発光サイリスタＬの光の発生方向は、矢印Ｅで示す方向、すなわち、発光チップＳに対して垂直（図４において紙面に垂直）方向である。
なお、発光チップＳは、例えば、長さ１ｍｍ、幅１２５μｍの矩形である。
なお、第１の温度については後述する。

次に、バイパスコンデンサＣについて説明する。
図５において、バイパスコンデンサＣ２は、例えばセラミックコンデンサである。セラミックコンデンサは、極性を有しないため、端子２０１と端子２０２とは区別されない。しかし、説明の便宜上、端子２０１が配線３０７ｂ（ＧＮＤ電位）に、端子２０２が配線３０７ａ（Ｖｃｃ電位）に接続されるとした。
そして、バイパスコンデンサＣは、例えば長さ１ｍｍ、幅５００μｍである（１００５と呼ばれる）。

そして、バイパスコンデンサＣ２は、発光チップＳ３、Ｓ４のそれぞれの長辺側の側面の一部が向かい合っている部分に対応する（真裏の）回路基板６２裏面に配置されている。そして、バイパスコンデンサＣ２の端子２０１と端子２０２とは、回路基板６２裏面における、発光チップＳ３、Ｓ４の回路基板６２表面への接着面（発光チップＳ３、Ｓ４の裏面）に対応する（真裏の）部分を跨いで回路基板６２に接続されている。つまり、バイパスコンデンサＣ２の端子２０１と端子２０２とは、発光チップＳ３およびＳ４の裏面に対応する（真裏の）部分を跨ぐ位置で、回路基板６２裏面に接続されている。
前述したように、発光チップＳを２つ合わせた幅は２５０μｍになる。バイパスコンデンサＣ２の長さが１ｍｍあれば、バイパスコンデンサＣ２の端子２０１と端子２０２とを、発光チップＳ３およびＳ４を跨ぎ、かつ発光チップＳ３およびＳ４の裏面に対応する（真裏の）部分を外して、回路基板６２裏面に搭載しうる。
バイパスコンデンサＣ２の端子２０１および端子２０２と、回路基板６２の配線３０７ｂおよび配線３０７ａとのそれぞれの接続は第２の温度に加熱して接着する材料の一例としての半田３０９によって行われている。
なお、第２の温度については後述する。

図６は、発光装置６５の回路基板６２に搭載される集積回路Ｍに設けられた信号発生回路１００の構成、および、回路基板６２の表面に搭載された発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）と信号発生回路１００との配線構成を説明する図である。
信号発生回路１００は、点灯信号発生部１１０と転送信号発生部１２０とを備えている。信号発生回路１００には、図示しないが、画像出力制御部３０および画像処理部４０（図１参照）より、画像処理された画像データおよび各種の制御信号が入力される。そして、信号発生回路１００は、これらの画像データおよび各種の制御信号に基づいて、画像データの並び替えや発光強度の補正等を行う。

そして、点灯信号発生部１１０は、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に対して、それぞれ２個を一組とする第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）と第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）とを出力する。例えば、点灯信号発生部１１０は、発光チップＳ１に対して、第１点灯信号φＩ１＿１および第２点灯信号φＩ２＿１を出力する。そして、発光チップＳ２に対しては、第１点灯信号φＩ１＿２および第２点灯信号φＩ２＿２を出力する。以下同様にして、発光チップＳ３〜Ｓ４０に対して、それぞれ第１点灯信号φＩ１＿３〜φＩ１＿４０と第２点灯信号φＩ２＿３〜φＩ２＿４０とを組にして出力する。
また、転送信号発生部１２０は、各種の制御信号に基づき、各発光チップＳ１〜Ｓ４０に共通に第１転送信号φ１および第２転送信号φ２を出力する。

回路基板６２には、前述したように、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）のＳＵＢ端子にＶｃｃ電位を与える電源ライン１０５が設けられている。そして、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）のＧＮＤ端子にＧＮＤ電位を与える電源ライン１０６が設けられている。そして、電源ライン１０５と電源ライン１０６の間には、電源（Ｖｃｃ）電位の瞬時の低下（変動）を抑制するための２０個のバイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）が２個の発光チップＳあたり１個の割合で設けられている。

また、回路基板６２には、信号発生回路１００の転送信号発生部１２０から、発光部６３に、第１転送信号φ１および第２転送信号φ２をそれぞれ送信する第１転送信号ライン１０７および第２転送信号ライン１０８が設けられている。さらに、回路基板６２には、信号発生回路１００の点灯信号発生部１１０から各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）と第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）とを送信する８０本の点灯信号ライン１０９（１０９＿１〜１０９＿８０）も設けられている。さらに、回路基板６２には、８０本の点灯信号ライン１０９（１０９＿１〜１０９＿８０）に過剰な電流が流れるのを防止するための８０個の点灯電流制限抵抗ＲＩＤが設けられている。
以上説明したように、共通の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とが、すべての発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に同時に送信される。一方、２個を組とした第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）および第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）が発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に個別に送信される。

図７は、発光チップＳの平面レイアウトの概要および回路構成を説明するための図である。なお、ここでは、発光チップＳ１を例として説明を行うが、他の発光チップＳ２〜Ｓ４０も、発光チップＳ１と同じ構成を有している。

発光チップＳ１は、２つの発光ブロックＢ（Ｂ１、Ｂ２）を備えている。各発光ブロックＢ１およびＢ２は、自己走査型発光素子アレイ（ＳＬＥＤ：Self-scanning Light Emitting Device）である。つまり、発光チップＳ１は、２つのＳＬＥＤを有している。
そして、発光ブロックＢ１とＢ２とは、それぞれに点灯信号φＩ１とφＩ２とが供給される点で異なるが、他の構成は同じである。そして、構成が同じ部分は、図７において左右対称になるように配置されている。ここでは、発光チップＳ１の発光ブロックＢ１を例として、発光チップＳの平面レイアウトおよび回路構成を説明する。

発光ブロックＢ１は、１２８個の転送サイリスタＴ（Ｔ１〜Ｔ１２８）、１２８個の発光サイリスタＬ（Ｌ１〜Ｌ１２８）を備えている。さらに、発光ブロックＢ１は、１２７個のダイオードＤ（Ｄ１〜Ｄ１２７）、１個のスタートダイオードＤｓ、１２８個の抵抗Ｒ（Ｒ１〜Ｒ１２８）を備えている。
なお、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８をそれぞれ区別しないときは、転送サイリスタＴと、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８をそれぞれ区別しないときは、発光サイリスタＬと呼ぶ。同様に、ダイオードＤ１〜Ｄ１２７をそれぞれ区別しないときは、ダイオードＤと、抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８をそれぞれ区別しないときは、抵抗Ｒと呼ぶ。

そして、発光ブロックＢ１において、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８は、図７において、左側から右側へＬ１、Ｌ２、…、Ｌ１２７、Ｌ１２８の順で一次元に配列されている。また、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８も、左側から右側へＴ１、Ｔ２、…、Ｔ１２７、Ｔ１２８の順で一次元に配列されている。さらに、ダイオードＤ１〜Ｄ１２７も、左側から右側へＤ１、Ｄ２、…、Ｄ１２６、Ｄ１２７の順で配列されている。さらにまた、抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８も、左側から右側へＲ１、Ｒ２、…、Ｒ１２７、Ｒ１２８の順で配列されている。
なお、発光ブロックＢ２においては、発光サイリスタＬ、転送サイリスタＴ、ダイオードＤ、抵抗Ｒの配列の順序は、発光ブロックＢ１とは逆に、右側から左側へと配列されている。

後述するように、発光ブロックＢ１およびＢ２は、発光サイリスタＬ１からＬ１２８へと順に点灯制御されるので、発光ブロックＢ１では図の左側から右側へと、発光ブロックＢ２では図の右側から左側へと点灯制御される。
発光チップＳ１は、発光ブロックＢ１と発光ブロックＢ２とを合わせて２５６個の発光サイリスタＬを備えている。

さらに、発光チップＳ１は、第１転送信号φ１および第２転送信号φ２が供給される信号線（第１転送信号ライン１０７および第２転送信号ライン１０８）に、過剰な電流が流れるのを防止するための転送電流制限抵抗Ｒ１Ａ、Ｒ２Ａを備えている。

では次に、発光チップＳ１の発光ブロックＢ１における各素子の電気的な接続について説明する。
各転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８および各発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のアノード端子は、発光チップＳ１の基板に設けられたＳＵＢ端子に接続されている。そして、ＳＵＢ端子は、電源ライン１０５（図６参照）に接続され、Ｖｃｃ電位（３．３Ｖ）が供給される。
また、各転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８は、各転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８に対応して設けられた抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８をそれぞれ介して電源配線７１に接続され、ＧＮＤ端子に接続されている。そして、ＧＮＤ端子は、電源ライン１０６（図６参照）に接続され、ＧＮＤ電位（０Ｖ）が供給される。

奇数番目の転送サイリスタＴ１、Ｔ３、…、Ｔ１２７のカソード端子は、第１転送信号配線７２に接続され、転送電流制限抵抗Ｒ１Ａを介して第１転送信号φ１の入力端子であるφ１端子に接続されている。このφ１端子には、第１転送信号ライン１０７（図６参照）が接続され、第１転送信号φ１が供給される。
一方、偶数番目の転送サイリスタＴ２、Ｔ４、…、Ｔ１２８のカソード端子は、第２転送信号配線７３に接続され、転送電流制限抵抗Ｒ２Ａを介して第２転送信号φ２の入力端子であるφ２端子に接続されている。このφ２端子には、第２転送信号ライン１０８（図６参照）が接続され、第２転送信号φ２が供給される。

さらに、各転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８は、対応する発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のゲート端子に、１対１でそれぞれ接続されている。ここでは、各発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のゲート端子も、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８と区別することなく、それぞれゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８と呼ぶ。また、ゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８をそれぞれ区別しないときは、ゲート端子Ｇと呼ぶ。

さらに、各転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２７のそれぞれのゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２７には、ダイオードＤ１〜Ｄ１２７のアノード端子がそれぞれ接続されている。そして、転送サイリスタＴ２〜Ｔ１２８のそれぞれのゲート端子Ｇ２〜Ｇ１２８には、ダイオードＤ１〜Ｄ１２７のカソード端子がそれぞれ接続されている。すなわち、各ダイオードＤ１〜Ｄ１２７は、それぞれゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８を挟んで直列接続されている。

これに加え、転送サイリスタＴ１のゲート端子Ｇ１には、スタートダイオードＤｓのカソード端子が接続されている。一方、スタートダイオードＤｓのアノード端子は、第２転送信号配線７３に接続されている。これにより、スタートダイオードＤｓのアノード端子は、転送電流制限抵抗Ｒ２Ａを介して、第２転送信号φ２が供給される。

また、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のカソード端子は、第１点灯信号配線７４に接続され、φＩ１端子に接続されている。このφＩ１端子には、点灯信号ライン１０９（図６参照：発光チップＳ１における発光ブロックＢ１の場合は点灯信号ライン１０９＿１）が接続され、第１点灯信号φＩ１（図６参照：発光チップＳ１における発光ブロックＢ１の場合は第１点灯信号φＩ１＿１）が供給される。

なお、発光チップＳ１において、発光ブロックＢ１とＢ２とで、電源配線７１、第１転送信号配線７２、第２転送信号配線７３は共通である。したがって、発光チップＳ１の２つの発光ブロックＢ１とＢ２とは、共通の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とによって、同期して並行に駆動される。
一方、発光ブロックＢ２の発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のカソード端子は、第２点灯信号配線７５に接続され、φＩ２端子に接続されている。このφＩ２端子には、点灯信号ライン１０９（図６参照：発光チップＳ１における発光ブロックＢ１の場合は点灯信号ライン１０９＿２）が接続され、第２点灯信号φＩ２（図６参照：発光チップＳ１における発光ブロックＢ２の場合は第２点灯信号φＩ２＿１）が供給される。
すなわち、発光チップＳ１において、発光ブロックＢ１とＢ２とでは、第１点灯信号φＩ１と第２点灯信号φＩ２とが個別に供給される。

次に、発光部６３の動作について説明する。なお、発光部６３を構成する各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）には、図６に示したように、一組の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とが共通に供給されている。一方、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）には、画像データに基づいて、発光チップＳのそれぞれに第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）と第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）とが個別に供給される。
すなわち、発光部６３を構成する各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）は、共通の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とが同期して並行に駆動され、第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）および第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）が個別に供給される。

したがって、発光部６３の動作については、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に供給される第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）および第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）が異なるのみであるので、発光チップＳ１の動作を説明すれば足りる。さらに、発光チップＳ１の２つ発光ブロックＢ１とＢ２とでは、発光ブロックＢ１とＢ２に供給される第１点灯信号φＩ１（発光チップＳ１では第１点灯信号φＩ１＿１）と第２点灯信号φＩ２＿２（発光チップＳ１では第２点灯信号φＩ２＿１）とが異なるのみであるので、発光ブロックＢ１の動作を説明すれば足りる。以下では、発光ブロックＢ１を例として、発光部６３の動作を説明する。

図８は、発光チップＳ１の発光ブロックＢ１の動作を説明するためのタイミングチャートである。ここでは、時刻ａから時刻ｐへとアルファベット順に時刻が経過するとする。

図８では、発光ブロックＢ１の発光サイリスタＬ１〜Ｌ４を点灯制御する部分のみを示し、発光サイリスタＬ１〜Ｌ４のすべてを“点灯（オン）”させるとして説明する。

まず、発光ブロックＢ１を駆動する信号波形を説明する。
発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８は、後述するように、１個ずつ順に点灯／非点灯の制御（点灯制御）がされていく。このため、各発光サイリスタＬ１〜Ｌ４の点灯制御が期間Ｔを周期として行われるとし、時刻ａから時刻ｄまでを発光サイリスタＬ１を点灯制御する期間Ｔ（Ｌ１）、時刻ｄから時刻ｈまでを発光サイリスタＬ２を点灯制御する期間Ｔ（Ｌ２）、時刻ｈから時刻ｌまでを発光サイリスタＬ３を点灯制御する期間Ｔ（Ｌ３）、そして時刻ｌから時刻ｐまでを発光サイリスタＬ４を点灯制御する期間Ｔ（Ｌ４）とする。

図８の期間Ｔ（Ｌ１）は、発光サイリスタＬ１を点灯制御する期間であるが、発光ブロックＢ１の駆動が開始される期間でもある。このため、期間Ｔ（Ｌ１）の信号波形は、それ以降の信号波形と異なっている。そこで、信号波形がこれ以降も周期的に繰り返すこととなる期間Ｔ（Ｌ３）および期間Ｔ（Ｌ４）の信号波形により、信号波形の概要を説明する。なお、期間Ｔ（Ｌ１）および期間Ｔ（Ｌ２）については、後述する発光ブロックＢの動作において説明する。

第１転送信号φ１および第２転送信号φ２は、期間Ｔ（Ｌ３）と期間Ｔ（Ｌ４）とを加えた期間（２×Ｔ）を周期として繰り返す信号である。そこで、期間Ｔ（Ｌ３）と期間Ｔ（Ｌ４）とを加えた期間（時刻ｈから時刻ｐ）を１単位として説明する。
第１転送信号φ１は、時刻ｈでハイレベル（以下、「Ｈ」と記す）からローレベル（以下、「Ｌ」と記す）に、時刻ｍで「Ｌ」から「Ｈ」に移行し、時刻ｐでは「Ｈ」を維持する。
第２転送信号φ２は、時刻ｈで「Ｌ」であり、時刻ｉで「Ｌ」から「Ｈ」に移行し、時刻ｌで「Ｈ」から「Ｌ」に移行する。そして、時刻ｐでは「Ｌ」を維持する。
ここで、第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とを比較すると、第２転送信号φ２は、第１転送信号φ１を期間Ｔだけ時間軸上を右にシフトした信号にあたる。
そして、期間Ｔ（Ｌ３）の開始時刻ｈから時刻ｉまでの期間と、期間Ｔ（Ｌ４）の開始時刻ｌから時刻ｍまでの期間とは、第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とが、共に「Ｌ」になっている。すなわち、期間Ｔの開始時刻（時刻ｈおよび時刻ｌ）においては、第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とが、共に「Ｌ」になっている。

一方、第１点灯信号φＩ１は、期間Ｔを周期とする信号である。期間Ｔ（Ｌ３）では、時刻ｈで「Ｈ」で、時刻ｊで第１点灯信号φＩ１のローレベル（以下、「Ｌｅ」と記す）に、時刻ｋで「Ｌｅ」から「Ｈ」に移行し、期間Ｔ（Ｌ４）の開始時刻ｌでは「Ｈ」を維持する。そして、期間Ｔ（Ｌ４）では、時刻ｎで「Ｈ」から「Ｌｅ」に移行し、時刻ｏで「Ｌｅ」から「Ｈ」に移行する。
第１点灯信号φＩ１は、第１転送信号φ１または第２転送信号φ２のいずれか一方のみが「Ｌ」にある間（第１転送信号φ１では時刻ｉから時刻ｌ、第２転送信号φ２では時刻ｍから時刻ｐ）に、「Ｌｅ」になる。

以下では、図７を参照しつつ、図８に基づいて、発光ブロックＢ１を例として発光ブロックＢの動作を説明する。

始めに、サイリスタのアノード端子の電位を基準として、サイリスタ（転送サイリスタＴおよび発光サイリスタＬ）の動作の概要を説明する。サイリスタのカソード端子にしきい電圧より低い電位が印加されると、サイリスタはオン状態になる。サイリスタのしきい電圧は、ゲート端子Ｇの電位からｐｎ接合の拡散電位Ｖｄを引いた値で表される。
そして、サイリスタがオンすると、サイリスタのゲート端子Ｇの電位は、サイリスタのアノード端子の電位（アノード電位）となる。このとき、サイリスタのカソード端子の電位は、ｐｎ接合の拡散電位Ｖｄになる。
一度、サイリスタがオン状態になると、カソード端子の電位が、サイリスタのオン状態を維持するに必要な電位を超えるまで、サイリスタはオン状態を維持する。なお、カソード端子の電位とアノード端子の電位とを同じにすれば、サイリスタはオン状態を維持できずオフする。

次に、発光ブロックＢ（Ｂ１）の動作を具体的に説明する。
発光ブロックＢ１に動作の開始を指示するとき（時刻ａ）、回路基板６２において、電源ライン１０５がＶｃｃ電位（３．３Ｖ）に、電源ライン１０６がＧＮＤ電位（０Ｖ）に設定される。これにより、発光ブロックＢ１において、電源ライン１０５に接続されたＳＵＢ端子は「Ｈ」（Ｖｃｃ電位の３．３Ｖ）に、電源ライン１０６に接続されたＧＮＤ端子は「Ｌ」（ＧＮＤ電位の０Ｖ）に設定される。そして、転送信号発生部１２０は、第１転送信号φ１、第２転送信号φ２を「Ｈ」に、点灯信号発生部１１０は、第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）と第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）とを「Ｈ」に設定する。

すると、発光ブロックＢ１の転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８および発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のアノード端子はＳＵＢ端子に接続されているので、「Ｈ」（３．３Ｖ）が供給される。一方、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のカソード端子は「Ｈ」（３．３Ｖ）に設定された第１転送信号φ１または第２転送信号φ２のいずれかに接続されている。したがって、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のアノード端子およびカソード端子のそれぞれの電位はともに「Ｈ」となって、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８はオフ状態にある。同様に、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のカソード端子は「Ｈ」に設定された点灯信号φＩに接続されている。したがって、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のアノード端子およびカソード端子のそれぞれの電位はともに「Ｈ」となって、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８はオフ状態にある。

一方、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８および発光サイリスタＬ１〜Ｔ１２８の共通のゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８は、それぞれ抵抗Ｒ１〜Ｒ１２８を介してＧＮＤ端子（「Ｌ」）に接続されている。スタートダイオードＤｓのカソード端子はゲート端子Ｇ１に接続されている。一方、スタートダイオードＤｓのアノード端子は、第２転送信号φ２に接続され、「Ｈ」になっている。よって、スタートダイオードＤｓは順バイアス状態になっている。
すると、ゲート端子Ｇ１の電位は、順バイアス状態のスタートダイオードＤｓを介して、スタートダイオードＤｓのアノード端子の電位「Ｈ」（３．３Ｖ）からｐｎ接合の拡散電位Ｖｄを引いた値に設定される。例えば、ＧａＡｓの場合、拡散電位Ｖｄは１．５Ｖである。すると、ゲート端子Ｇ１の電位は１．８Ｖとなる。前述したように、転送サイリスタＴ１のしきい電圧は、ゲート端子Ｇ１の電位からｐｎ接合の拡散電位Ｖｄを引いた値となるので、０．３Ｖである。

次に、ゲート端子Ｇ２は、ダイオードＤ１を介してゲート端子Ｇ１と接続されている。この結果、ゲート端子Ｇ２の電位は、ゲート端子Ｇ１の電位（１．８Ｖ）から、ｐｎ接合の拡散電位Ｖｄ（１．５Ｖ）を引いた０．３Ｖとなる。すると、転送サイリスタＴ２のしきい電圧は−１．２Ｖとなる。ゲート端子Ｇ３〜Ｇ１２８は、抵抗Ｒ３〜Ｒ１２８を介してＧＮＤ端子の電位である０Ｖを維持している。よって、転送サイリスタＴ３〜Ｔ１２８のしきい電圧は、−１．５Ｖである。

なお、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のそれぞれのゲート端子は、転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のそれぞれのゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８と１対１で接続されている。したがって、発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８のしきい電圧は、それぞれのゲート端子が接続されたゲート端子Ｇ１〜Ｇ１２８の転送サイリスタＴ１〜Ｔ１２８のしきい電圧と同じ値である。

次に、時刻ａから時刻ｄまでの発光サイリスタＬ１を制御する期間Ｔ（Ｌ１）について説明する。
時刻ａにおいて、第１転送信号φ１が、「Ｈ」（３．３Ｖ）から「Ｌ」（０Ｖ）に移行する。すると、カソード端子に第１転送信号φ１が接続されている転送サイリスタＴ１は、しきい電圧が０．３Ｖであるので、オンする。
しかし、同様にカソード端子に第１転送信号φ１が接続されている、転送サイリスタＴ１を除いた奇数番目の転送サイリスタＴ３、Ｔ５、…、Ｔ２５７は、しきい電圧が−１．５Ｖであるので、オンすることができない。
すなわち、時刻ａにおいて、オンするのは、転送サイリスタＴ１に限られる。
なお、時刻ａにおいて、第２転送信号φ２は、「Ｈ」に維持されているので、偶数番目の転送サイリスタＴ２、Ｔ４、…、Ｔ１２８はオフ状態を維持する。

転送サイリスタＴ１がオンすると、ゲート端子Ｇ１の電位は、アノード端子の電位である「Ｈ」（３．３Ｖ）まで上昇する。すると、ダイオードＤ１がさらに強い順方向バイアス状態になる。そして、ゲート端子Ｇ２の電位は１．８Ｖになる。これにより、転送サイリスタＴ２のしきい電圧は０．３Ｖになる。転送サイリスタＴ３のゲート端子Ｇ３の電位は、ダイオードＤ２を介して、０．３Ｖになり、しきい電圧は−１．２Ｖになる。転送サイリスタＴ４〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ４〜Ｇ１２８の電位は、ゲート端子Ｇ１の電位が「Ｈ」になった影響は及ばず０Ｖを維持し、しきい電圧は−１．５Ｖである。

一方、発光サイリスタＬ１のゲート端子は、転送サイリスタＴ１のゲート端子Ｇ１に接続されているので、３．３Ｖである。そして、発光サイリスタＬ１のしきい電圧は１．８Ｖである。
なお、発光サイリスタＬ２のゲート端子の電位（転送サイリスタＴ２のゲート端子Ｇ２の電位に等しい）は１．８Ｖであるので、発光サイリスタＬ２のしきい電圧は０．３Ｖとなる。そして、発光サイリスタＬ３のゲート端子（転送サイリスタＴ２のゲート端子Ｇ３の電位に等しい）の電位は０．３Ｖであるので、発光サイリスタＬ３のしきい電圧は−１．２Ｖになっている。それ以降の発光サイリスタＬ４〜Ｌ１２８のゲート端子の電位（転送サイリスタＴ４〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ４〜Ｇ１２８の電位）は０Ｖであるので、発光サイリスタＬ４〜Ｔ１２８のしきい電圧は−１．５Ｖである。

したがって、第１点灯信号φＩ１の電位を、発光サイリスタＬ１のみを点灯させるように、１．８Ｖと０．３Ｖとの間の電位とする。ここで、１．８Ｖと０．３Ｖとの間の電位を「Ｌｅ」とする。

そして、時刻ｃにおいて、第１点灯信号φＩ１の電位を「Ｈ」（３．３Ｖ）に戻す。すると、発光サイリスタＬ１のアノード端子とカソード端子の電位がともに「Ｈ」になるため、発光サイリスタＬ１は消灯する。
このとき、転送サイリスタＴ１はオン状態を維持し、転送サイリスタＴ２のしきい電圧は、０．３Ｖである。

次に、時刻ｄから時刻ｈまでの発光サイリスタＬ２を制御する期間Ｔ（Ｌ２）について説明する。
時刻ｄにおいて、第２転送信号φ２を、転送サイリスタＴ２のしきい電圧の０．３Ｖより低い「Ｌ」（０Ｖ）にすると、転送サイリスタＴ２がオンする。これにより、ゲート端子Ｇ２の電位は３．３Ｖになる。すると、ゲート端子Ｇ３の電位が、ダイオードＤ２を介して、１．８Ｖになり、転送サイリスタＴ３のしきい電圧が０．３Ｖになる。さらに、転送サイリスタＴ４のゲート端子Ｇ４の電位は、ダイオードＤ３を介して、０．３Ｖになり、しきい電圧は−１．２Ｖになる。転送サイリスタＴ５〜Ｔ１２８のゲート端子Ｇ５〜Ｇ１２８の電位は、ゲート端子Ｇ２の電位が「Ｈ」になった影響は及ばず、０Ｖを維持し、しきい電圧は、−１．５Ｖである。
ここで、第１転送信号配線７２の電位は、オン状態の転送サイリスタＴ１により、１．８Ｖに固定されているため、オン状態の転送サイリスタＴ１を除いた、第１転送信号配線７２に接続されている奇数番目の転送サイリスタＴ３、Ｔ５、…、Ｔ２５７はオンできない。
一方、第２転送信号配線７３の電位も、オンした転送サイリスタＴ２により、１．８Ｖに固定されているため、オン状態の転送サイリスタＴ２を除いた、第２転送信号配線７３に接続されている偶数番目の転送サイリスタＴ４、Ｔ６、…、Ｔ２５８はオンできない。

なお、転送サイリスタＴ２がオンしてゲート端子Ｇ２の電位は３．３Ｖになると、発光サイリスタＬ２のしきい電圧は１．８Ｖになる。前述したと同様に、発光サイリスタＬ３のしきい電圧が０．３Ｖに、それ以降の発光サイリスタＬ４〜Ｌ１２８のしきい電圧が−１．５Ｖとなる。なお、このときは、転送サイリスタＴ１がオン状態にあるので、発光サイリスタＬ１のしきい電圧は１．８Ｖである。

そして、時刻ｅにおいて、第１転送信号φ１を「Ｈ」にすると、転送サイリスタＴ１のアノード端子とカソード端子とがともに「Ｈ」になるため、もはや転送サイリスタＴ１はオン状態を維持できずオフする。これにより、ゲート端子Ｇ１の電位は、「Ｈ」（３．３Ｖ）から「Ｌ」（０Ｖ）になる。すると、ゲート端子Ｇ２の電位は「Ｈ」（３．３Ｖ）であるので、ダイオードＤ２が逆バイアス状態になる。そして、ゲート端子Ｇ２が「Ｈ」である影響は、ゲート端子Ｇ１には及ばなくなる。そして、転送サイリスタＴ１のしきい電圧は−１．５Ｖに、発光サイリスタＬ１のしきい電圧も−１．５Ｖになる。
なお、第１転送信号φ１が「Ｈ」になると、奇数番目の転送サイリスタＴ３、Ｔ５、…、Ｔ１２７のカソード端子が「Ｈ」になる。すると、これらの転送サイリスタＴ３、Ｔ５、…、Ｔ１２７のアノード端子とカソード端子とが共に「Ｈ」になるため、転送サイリスタＴ３、Ｔ５、…、Ｔ１２７はオンすることができない。

そこで、時刻ｆで、第１点灯信号φＩ１を「Ｌｅ」（０．３Ｖと１．８Ｖとの間の電位）にすると、発光サイリスタＬ２のみが点灯し、他の発光サイリスタＬ１、Ｌ３〜Ｌ１２８は点灯しない。
次に、時刻ｇにおいて、第１点灯信号φＩ１を「Ｈ」にすると、発光サイリスタＬ２のアノード端子の電位とカソード端子の電位がともに「Ｈ」になるので、発光サイリスタＬ２はもはや点灯を維持することができず消灯する。この時刻ｇにおいて、転送サイリスタＴ２はオン状態を維持している。

次に、時刻ｈから時刻ｌまでの発光サイリスタＬ３を制御する期間Ｔ（Ｌ３）について説明する。なお、以下では、その時刻においてオン／オフの状態が変化する素子を中心に説明し、他の素子の状態は期間Ｔ（Ｌ１）および期間Ｔ（Ｌ２）でと同様に求められるので説明を省略する。
時刻ｈでは、転送サイリスタＴ３のしきい電圧が０．３Ｖ、転送サイリスタＴ４のしきい電圧が−１．２Ｖ、転送サイリスタＴ１、Ｔ５〜Ｔ１２８のしきい電圧は−１．５Ｖとなっている。そこで、第１転送信号φ１を「Ｌ」（０Ｖ）にすると、転送サイリスタＴ３のみがオンする。すると、転送サイリスタＴ３のゲート端子Ｇ３は３．３Ｖになる。これにより、転送サイリスタＴ４のゲート端子Ｇ４の電位は、ダイオードＤ３を介して、１．８Ｖになる。
そして、時刻ｉにおいて、第２転送信号φ２を「Ｈ」にすると、転送サイリスタＴ２のアノード端子の電位とカソード端子の電位がともに「Ｈ」になるので、転送サイリスタＴ２はもはやオン状態を維持できず、オフする。

このとき、ゲート端子Ｇ３の電位が３．３Ｖであることから発光サイリスタＬ３のしきい電圧が１．８Ｖとなる。そこで、時刻ｊにおいて、第１点灯信号φＩ１を「Ｌｅ」にすると、発光サイリスタＬ３が点灯する。
そして、時刻ｋにおいて、第１点灯信号φＩ１を「Ｈ」にすると、発光サイリスタＬ３のアノード端子の電位とカソード端子の電位がともに「Ｈ」になるので、発光サイリスタＬ３はもはや点灯を維持することができず消灯する。
こののちの時刻ｌから始まる期間Ｔ（Ｌ４）は、時刻ｄから始まる期間Ｔ（Ｌ２）と同様となり、これ以降は、期間Ｔ（Ｌ２）とＴ（Ｌ３）とを順に繰り返すようにすればよい。

以上説明したように、一方の転送信号（第１転送信号φ１または第２転送信号φ２）により１つの転送サイリスタＴがオン状態になると、そのゲート端子Ｇの電位が「Ｈ」になる。これにより、順バイアス状態になったダイオードＤに接続された転送サイリスタＴ（番号が１だけ大きい転送サイリスタＴ）のゲート端子Ｇの電位が変化し、しきい電圧の値が小さくなる。そして、他方の転送信号（第１転送信号φ１または第２転送信号φ２）により、その転送サイリスタＴ（番号が１だけ大きい転送サイリスタＴ）をオンする。このようにして、第１転送信号φ１および第２転送信号φ２の組み合わせにより、小さい番号の転送サイリスタＴから大きい番号の転送サイリスタＴへとオン状態が伝搬（転送）されていく。
そして、転送サイリスタＴのゲート端子Ｇの電位の変化とともに、ゲート端子Ｇに接続された発光サイリスタＬのしきい電圧の値も小さくなる。そこで、画像データに基づいて第１点灯信号φＩ１（または第２点灯信号φＩ２）を「Ｌｅ」にして“点灯”に設定したり、「Ｈ」のままとして“非点灯”としたりすることで、発光サイリスタＬの点灯／非点灯を制御しうる。

以上、発光ブロックＢ１の動作を説明した。前述したように、発光チップＳ１を構成する発光ブロックＢ１およびＢ２は、共通の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とにより、同期して並行に駆動されている。そして、画像データに基づいて発光ブロックＢ１およびＢ２に送信される第１点灯信号φＩ１と第２点灯信号φＩ２とで、それぞれの発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８の点灯／非点灯が個別に制御される。
さらに、発光部６３を構成する発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）においても、共通の第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とにより、同期して並行に駆動される。そして、各発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）に、画像データに基づいた第１点灯信号φＩ１（φＩ１＿１〜φＩ１＿４０）と第２点灯信号φＩ２（φＩ２＿１〜φＩ２＿４０）とが個別に供給されるので、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）のそれぞれの発光ブロックＢ１およびＢ２の発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８の点灯／非点灯が個別に制御される。

以下では、回路基板６２に、バイパスコンデンサＣ、集積回路Ｍ、コネクタＣＯＮなどの電子部品および発光チップＳを搭載して、発光装置６５を製造する方法を説明する。
なお、発光チップＳは、例えば、ＧａＡｓのｐ型基板（ウエハ）上に、同じくＧａＡｓのｐ型半導体層、ＧａＡｓのｎ型半導体層、ＧａＡｓのｐ型半導体層およびＧａＡｓのｎ型半導体層を順にエピタキシャル成長により積層されたｐｎｐｎ構造から、発光サイリスタＬおよび転送サイリスタＴなどが形成されている。発光チップＳは、よく知られた方法によって製造されうるので、詳細な説明を省略する。

図９は、発光装置６５の製造方法を説明する図である。
図１０は、発光装置６５の製造工程を説明するフローチャートである。
以下では、図９および図１０により、発光装置６５を製造する方法を説明する。
回路基板６２は、ガラスエポキシ樹脂で構成されたコア層３０１とプリプレグ層３０４、３０６と、銅箔（Ｃｕ）の配線層３０２、３０３、３０５、３０７とで構成されている。すでに、配線層３０２、３０３、３０５、３０７は予め定められた配線に加工されているとする。

そして、配線層３０５、３０７において、例えばバイパスコンデンサＣや集積回路Ｍなどの電子部品の端子と配線層３０５、３０７とを接続する部分には、接続を容易にするため、配線を局部的に広げたランドが形成されている。さらに、回路基板６２の配線層３０５、３０７の表面は、ランドを除いて、絶縁膜（図示せず）で覆われているとする。絶縁膜としては、例えば半田レジストが用いうる。

図９では、図５と同様に、回路基板６２の短手方向（Ｙ）の断面（図３のＶ−Ｖ線での断面）によって発光装置６５の製造方法を説明する。製造方法は、大きく分けて、回路基板６２裏面に電子部品を搭載する工程（図１０のステップ１０１〜ステップ１０３）と、回路基板６２表面に発光チップＳを搭載する工程（図１０のステップ１０４〜ステップ１０６）とからなる。そして、ワイヤボンディング工程（図１０のステップ１０７）が加わる。
まず、回路基板６２裏面に電子部品を搭載する工程（図１０のステップ１０１〜ステップ１０３）を説明する。
図９（ａ）に示すように、例えばバイパスコンデンサＣ、集積回路Ｍ、コネクタＣＯＮなどの電子部品を搭載する回路基板６２裏面（配線層３０７側）を上にする。ここでは、電子部品としてバイパスコンデンサＣを搭載するとする。このため、回路基板６２裏面（配線層３０７側）には、バイパスコンデンサＣを搭載する配線３０７ａ、３０７ｂがランドとして示されている。
そして、ランド（配線３０７ａ、３０７ｂ）上に半田３０９を塗布する（半田塗布工程：ステップ１０１）。半田の塗布は、例えばディスペンサーによってクリーム状の半田（クリーム半田）を回路基板６２のランド毎に滴下する方法で行ってもよく、またはスクリーン印刷にメッシュを通して回路基板６２のランドに一括して塗布してもよい。

次に、図９（ｂ）に示すように、バイパスコンデンサＣや集積回路Ｍなどの電子部品（図９（ｂ）ではバイパスコンデンサＣ２）を回路基板６２に搭載する（電子部品搭載工程：ステップ１０２）。電子部品の搭載は、例えばコンピュータ制御による自動チップマウンタにより、複数の電子部品を選り分けながら、電子部品を定められた向きに設定し、予め定められた回路基板６２上の半田が塗布されたランドの位置に、電子部品の端子を自動的に設置する方法で行ってもよい。また、手動により、回路基板６２の予め定められたランドに、電子部品を設置してもよい。さらに、搭載する電子部品の種類に応じて、自動的に設定する方法と手動による方法とを合わせてもよい。
なお、この段階では、電子部品は回路基板６２に固定されてはいない。後述するように、半田３０９の溶融による表面張力によって、電子部品の端子が、回路基板６２に設けられたランド上を動くことにより、自己整合（セルフアライメント）的に相互の位置が設定される。よって、この段階では、電子部品の端子が回路基板６２のランド上にあればよく、電子部品の端子と回路基板６２のランドとの位置を精密に設定する必要はない。

その次に、電子部品を搭載した回路基板６２を半田３０９が溶融する温度（第１の温度）に加熱する（第１の加熱工程：ステップ１０３）。第１の加熱工程は、リフロー装置により、電子部品を搭載した回路基板６２をベルトに搭載し、ベルトの移動とともに、予め定められた温度に設定した複数の領域を通過させる方法で行ってもよい。また、電子部品を搭載した回路基板６２をホットプレート上に設置し、予め定められた温度プログラムによってホットプレートの温度を制御することで行ってもよい。

第１の加熱工程は、例えば予備加熱ステップ、フラックス活性化ステップ、リフローステップ、冷却ステップを含んでいる。予備加熱ステップでは、クリーム半田に含まれている揮発成分を蒸発させて、クリーム半田を乾燥させる。この予備加熱は、例えば１℃／秒〜３℃／秒で１５０℃まで昇温させることで行ってよい。フラックス活性化ステップでは、クリーム半田内に混合されているフラックスが、半田で接続される回路基板６２上の配線の表面および電子部品の端子の表面を洗浄する。このフラックス活性化ステップは、例えば１５０℃を２分維持することで行ってよい。
リフローステップでは、半田３０９の融点を超える温度（第１の温度）に設定し、半田を溶融させ、回路基板６２のランドに電子部品の端子を半田付けする。半田が溶融すると、半田３０９の表面張力による自己整合により、電子部品の端子が適正なランド位置に導かれる。リフローステップは用いる半田の溶融温度（融点）で異なるが、例えば２５０℃５秒で行ってよい。なお、電子部品が高温度に長時間保持されないことが好ましい。
冷却ステップでは、回路基板６２のランドと電子部品の端子とを確実に固定する。冷却ステップは、急激な冷却による電子部品への熱衝撃ストレスを与えないよう、例えば３℃／秒以下の温度勾配で行ってよい。

さて次に、回路基板６２表面に発光チップＳを搭載する工程（図１０のステップ１０４〜ステップ１０６）を説明する。
図９（ｃ）に示すように、電子部品を搭載した回路基板６２の面（配線層３０７の面）を下側にし、発光チップＳを搭載する回路基板６２表面（配線層３０５の面）を上側にする。
そして、発光チップＳを搭載する配線３０５ａ上に、導電性接着剤３０８を塗布する（導電性接着剤塗布工程：ステップ１０４）。導電性接着剤３０８は、発光チップＳの裏面（接着面）よりも広い範囲に塗布し、発光チップＳの裏面全面が導電性接着剤３０８と接するようにしてもよい。また、発光チップＳの裏面の予め定められた部分のみが導電性接着剤３０８と接するようにしてもよい。

その次に、図９（ｄ）に示すように、この導電性接着剤３０８の上に、回路基板６２に対して、さらに隣接する発光チップＳ間に対して、精密な位置合わせ（アライメント）を行って発光チップＳ（図９（ｄ）では発光チップＳ３とＳ４）を搭載する（発光チップ搭載工程：ステップ１０５）。
なお、前述したように、発光チップＳの発光点（発光サイリスタＬ）のピッチｐ１は、画像形成装置１の性能で決められている。そして、発光チップＳ間の発光点（発光サイリスタＬ）のピッチｐ２もピッチｐ１と同程度であることが望ましい。例えば、６００ｄｐｉの画像形成装置１では、発光点のピッチは４２．３μｍである。よって、発光チップ搭載工程では、ピッチｐ１以下の精度、例えば５μｍの精度で、発光チップＳ（図９（ｄ）では発光チップＳ３とＳ４）を配列することになる。
なお、導電性接着剤３０８としては、銀ペーストが用いうる。

その後、発光チップＳを搭載した回路基板６２を、導電性接着剤３０８に含まれる溶媒が蒸発し、導電性接着剤３０８が硬化する温度（第２の温度）に加熱する（第２の加熱工程：ステップ１０６）。第２の加熱工程は、例えば発光チップＳを搭載した回路基板６２を複数の温度領域を設けたベルト加熱炉を通す方法で行ってもよい。また、発光チップＳを搭載した回路基板６２をオーブン内やホットプレート上に設置し、予め定められた温度プログラムによって温度を制御することで行ってもよい。第２の加熱工程は、例えば１１０℃９０分で行ってよい。ここでは、溶媒の蒸発などにより、発光チップＳが導電性接着剤３０８上を移動し、発光チップＳの位置がずれなければよい。
この後、ワイヤボンド３１１で発光チップＳと配線３０５ｂ、３０５ｃと接続する（ワイヤボンディング工程：ステップ１０７）。
以上により、発光装置６５が製造される。

ここでは、第１の加熱工程における半田３０９の融点を超える温度（第１の温度）は、例えば最高温度が２５０℃であって、第２の加熱工程における導電性接着剤３０８が硬化する温度（第２の温度）、例えば１１０℃より高い。このため、第２の温度においては、半田３０９は溶融することがなく、電子部品の剥脱や、回路基板６２上における位置ずれは生じにくい。
なお、第２の加熱工程を第１の加熱工程の前に行うと、後に行われる第１の加熱工程における第１の温度によって、導電性接着剤３０８が軟化し、発光チップＳの剥脱や位置ずれが生じやすいため、好ましくない。

一方、第１の加熱工程での処理時間は、昇温、降温の時間を入れて、例えば５分〜１０分であるが、第２の加熱工程の処理時間は、例えば９０分と長い。
すなわち、第１の加熱工程は、最高温度が高いが処理時間が短い。一方、第２の加熱工程は、最高温度が低いが処理時間が長い。

以下では、本実施の形態において、加熱／冷却による基板の歪みが抑制されることを説明する。
回路基板６２は、ガラスエポキシ樹脂で構成されたコア層３０１とプリプレグ層３０４、３０６と、銅箔（Ｃｕ）の配線層３０２、３０３、３０５、３０７とで構成されている。
そして、図６に示した発光チップＳと信号発生回路１００との配線構成などに基づいて、配線層３０２、３０３、３０５、３０７はそれぞれが配線に加工されている。このため、配線の密度は、配線層３０２、３０３、３０５、３０７の間で異なっている。本実施の形態では、一例として配線層３０２をＶｃｃ電位、配線層３０３をＧＮＤ電位の供給に使用している。配線層３０２、３０３は、回路基板６２を縦方向に貫いて設けられた、配線層３０２、３０３、３０５、３０７のそれぞれの間を接続する配線の部分を除くと、回路基板６２の横断面の全面に渡って形成されている。これは、電磁シールドとしての機能のためである。よって、配線層３０２、３０３とでは、配線の密度は同じ程度である。

一方、回路基板６２の配線層３０５は、電源ライン１０５、１０６および信号配線（第１転送信号ライン１０７、第２転送信号ライン１０８、点灯信号ライン１０９＿１〜１０９＿８０など）に用いられている。一方、回路基板６２の配線層３０７は、バイパスコンデンサＣや集積回路Ｍなどの電子部品を搭載する配線などとして用いられている。すると、配線層３０５、３０７では、配線の密度は、配線層３０５の側が高くなっている。

そして、前述したように、回路基板６２は、発光装置６５の製造工程において、第１の加熱工程における半田３０９が溶融する温度（第１の温度）および第２の加熱工程における導電性接着剤３０８の溶媒が蒸発し硬化する温度（第２の温度）での加熱を受ける。
熱膨張係数は、銅箔（Ｃｕ）の方が、ガラスエポキシ樹脂より大きい。このため、加熱状態において、銅箔（Ｃｕ）の部分がガラスエポキシ樹脂の部分より延びる。そして、銅箔（Ｃｕ）による配線の混み具合の高い側が、低い側よりより多く延びることになる。
前述したように、配線の混み具合が同程度である配線層３０２、３０３による影響は少ない。しかし、配線層３０５と配線層３０７とでは、パタンの混み具合が異なるため、回路基板６２は、加熱状態では、パタンの混み具合が高い配線層３０５側の延びが、パタンの混み具合が少ない配線層３０７側より大きくなり、回路基板６２は配線層３０５側を凸にするように変形する。
そして、加熱後に冷却されると、回路基板６２の延びは縮む。しかし、延びは元に戻らず、その一部が残ってしまう。そして、延びは、最高温度が高いが処理時間が短い第１の加熱工程でよりも、最高温度は低いが処理時間が長い第２の加熱工程で顕著であることが分かっている。

図１１は、本実施の形態を適用した発光装置６５の回路基板６２の加熱／冷却における延びの影響を説明する図である。図１１では、図５で示した回路基板６２の短手方向（Ｙ）の断面（図３のＶ−Ｖ線での断面）で説明する。
本実施の形態では、回路基板６２の短手方向（Ｙ）の中心に沿って、発光チップＳ（図１１では発光チップＳ３、Ｓ４）が長辺側の側面の一部を向かい合わせに千鳥状に配列されている。そして、発光チップＳの長辺側の側面の一部を向かい合わせになった位置に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の位置に、バイパスコンデンサＣ２が設けられている。さらに、バイパスコンデンサＣ２の端子２０１、２０２は、発光チップＳの回路基板６２の表面６２ａへの接着面（発光チップＳの裏面）に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分を跨いで、回路基板６２裏面に接着されている。

まず、第１の加熱工程において、バイパスコンデンサＣ（図１１ではＣ２）の端子２０１と端子２０２とが、回路基板６２に半田３０９により固定される。
すると、バイパスコンデンサＣは、例えばセラミックコンデンサであれば、熱膨張係数がガラスエポキシ樹脂や銅箔に比べ小さいため、第２の加熱工程における第２の温度ではほとんど延びない。すると、端子２０１と端子２０２とが接続された回路基板６２の部分（端子２０１と端子２０２との間の部分）も、端子２０１と端子２０２とで鎹（かすがい）を打たれたように、延びることがない。
一方、回路基板６２の短手方向（Ｙ）の端の部分（図１１の左側および右側）は、配線層３０５側が延びて、冷却後においても、配線層３０７側へ反った状態となる（図１１で示す回路基板６２ａになる）。

しかし、発光チップＳ３、Ｓ４が搭載された回路基板６２の部分（端子２０１と端子２０２との間の部分）は、バイパスコンデンサＣの搭載された真裏にあたるため、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とにより鎹が打たれたように、加熱／冷却による熱膨張の影響を受けず、平坦性を維持する。このため、発光チップＳ３、Ｓ４の光軸のずれを抑制しうる。

図１２は、本実施の形態を適用しない発光装置６５の回路基板６２の加熱／冷却における延びの影響を説明する図である。
ここでは、バイパスコンデンサＣは、回路基板６２の短手方向の一方の端（図１２中左側）に配置されている。よって、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とが接続されている回路基板６２の部分（端子２０１と端子２０２との間の部分）は、前述したように、第２の加熱工程での、加熱／冷却による熱膨張の影響を受けにくい。
しかし、回路基板６２は、第２の加熱工程において、配線層３０５の側が配線層３０７の側より熱膨張により延びる。そして、この影響は冷却後においても残って、図１２に破線で示す回路基板６２ｂのように反って、変形する。

すると、発光チップＳ３、Ｓ４を搭載した回路基板６２の短手方向の中央部分でも、回路基板６２の変形の影響を受け、図１２において、破線で示すように、発光チップＳ３が傾くことになり、発光チップＳ３の光軸がずれてしまう。すると、発光チップＳ３からの光（破線の矢印Ｅ）は、ロッドレンズアレイ６４に取り込まれず、感光体ドラム１２を露光しえない（図２参照）。
なお、ここでは、発光チップＳ３のみが傾くとしたが、発光チップＳ４の光軸も傾くことがありうる。
また、回路基板６２の第２の加熱工程において、回路基板６２の変形が大きい場合には、発光チップＳ（発光チップＳ３、Ｓ４）が剥脱することも起こりうる。

以上説明したように、本実施の形態では、図１１に示すように、回路基板６２表面の発光チップＳが搭載される位置に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の位置に、電子部品、例えばバイパスコンデンサＣを、発光チップＳの接着面（発光チップＳの底面）に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分を跨ぐように搭載することにより、搭載後の加熱工程（第２の加熱工程）において、回路基板６２の加熱／冷却による変形による発光チップＳの光軸のずれを抑制している。
さらに、ここでは、電子部品の接続部である端子（例えば、バイパスコンデンサＣの端子２０１および端子２０２）は、発光チップＳの回路基板６２表面への接着面（発光チップＳの底面）に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分を外すように設けられている。
これは、発光チップＳの回路基板６２表面の接着面が、バイパスコンデンサＣ接着のための半田３０９による変形で、平坦性が失われないようにするためである。
なお、電子部品は、必ずしも、バイパスコンデンサＣである必要はなく、集積回路Ｍなどであってよい。

＜第２の実施の形態＞
図１３は、第２の実施の形態における発光装置６５を説明するための図である。
第１の実施の形態においては、発光チップＳが回路基板６２の短手方向（Ｙ）の中央に配列されていた。そして、電子部品（バイパスコンデンサＣ、集積回路Ｍ、コネクタＣＯＮ）は、回路基板６２表面の発光チップＳを搭載する部分に対応した（真裏の）回路基板６２裏面に配列されていた。
本実施の形態では、発光チップＳは回路基板６２の短手方向（Ｙ）の中央からずれて配列されている点で、第１の実施の形態と異なっている。そして、電子部品（バイパスコンデンサＣ、集積回路Ｍ、コネクタＣＯＮ）が、回路基板６２表面の発光チップＳを搭載する部分に対応した（真裏の）回路基板６２裏面の部分（短手方向（Ｙ）の中央からずれた位置）に配列されている。
本実施の形態の他の構成は、第１の実施の形態と同じである。よって、同じ構成には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
本実施の形態においても、発光チップＳが搭載される回路基板６２表面の部分に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分を跨ぐように、電子部品を搭載することにより、搭載後の加熱工程（第２の加熱工程）における回路基板６２の加熱／冷却による変形による発光チップＳの光軸のずれを抑制している。

＜第３の実施の形態＞
図１４は、第３の実施の形態における発光装置６５を説明するための図である。
第１の実施の形態においては、発光チップＳが回路基板６２の短手方向（Ｙ）の中央に配列されていた。そして、電子部品の一例としてのバイパスコンデンサＣは、回路基板６２表面の発光チップＳを搭載する部分に対応した（真裏の）回路基板６２裏面に配列されるとともに、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とは回路基板６２の短手方向（Ｙ）に揃えて配列されていた。
本実施の形態では、例えばバイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２は、回路基板６２の短手方向（Ｙ）に対して斜めに配置されている点で、第１の実施の形態と異なっている。
本実施の形態の他の構成は、第１の実施の形態と同じである。よって、同じ構成には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
本実施の形態においても、発光チップＳが搭載される回路基板６２表面の部分に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分を跨ぐように、電子部品を搭載することにより、搭載後の加熱工程（第２の加熱工程）における回路基板６２の加熱／冷却による変形による発光チップＳの光軸のずれを抑制している。このようにすることで、回路基板６２の短手方向（Ｙ）の幅を削減しうる。

＜第４の実施の形態＞
図１５は、第４の実施の形態における発光装置６５を説明するための図である。
第１の実施の形態においては、発光チップＳが回路基板６２の短手方向（Ｙ）の中央に配列されていた。そして、電子部品の一例としてのバイパスコンデンサＣは、回路基板６２表面の発光チップＳを搭載する部分に対応した（真裏の）回路基板６２裏面に配列されるとともに、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とは回路基板６２の短手方向（Ｙ）に揃えて配列されていた。
本実施の形態では、例えばバイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とが、回路基板６２の長手方向（Ｘ）に配列されている点で、第１の実施の形態と異なっている。
本実施の形態の他の構成は、第１の実施の形態と同じである。よって、同じ構成には同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
半田３０９により、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とを回路基板６２裏面に接続した部分が、半田３０９により変形しなければ、バイパスコンデンサＣの端子２０１と端子２０２とを回路基板６２の長手方向（Ｘ）に配列しうる。
端子２０１（端子２０２）の幅は、例えば５００μｍ（セラミックコンデンサ１００５の場合）であるので、向かい合わせて千鳥状に配列した２個の発光チップＳの幅、例えば２５０μｍより大きい。
よって、本実施の形態においても、発光チップＳが搭載される回路基板６２表面の部分に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の部分に、電子部品を搭載することにより、搭載後の加熱工程（第２の加熱工程）における回路基板６２の加熱／冷却による変形による発光チップＳの光軸のずれを抑制している。このようにすることで、回路基板６２の短手方向（Ｙ）の幅をさらに削減しうる。

以上、第１の実施の形態から第４の実施の形態では、電子部品であるバイパスコンデンサＣを発光チップＳの２個当たり１個の割合で配置した。しかし、発光チップＳの１個に１個の割合でバイパスコンデンサＣを設けてもよく、発光チップＳの３個に１個の割合でバイパスコンデンサＣを設けてもよい。また、必ずしも、発光チップＳの個数に対応させなくともよい。
また、発光チップＳの長辺の側面の一部が向かい合った位置に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の位置に、電子回路（例えばバイパスコンデンサＣ）を配置したが、向かい合った位置でなくともよい。向かい合った位置と位置との間に対応する（真裏の）回路基板６２裏面の位置に、電子回路（例えばバイパスコンデンサＣ）を配置してもよい。

なお、第１から第４の実施の形態では、アノード端子を基準電位Ｖｓｕｂにしたサイリスタ（アノードコモン）を発光サイリスタＬおよび転送サイリスタＴとした場合について説明した。カソード端子を基準電位Ｖｓｕｂとしたサイリスタ（カソードコモン）を発光サイリスタＬおよび転送サイリスタＴとした場合でも、回路の極性を変更することによって用いうる。
第１から第４の実施の形態では、ＧａＡｓ系の半導体で構成していたが、これに限られるものではない。例えばＧａＰ等、イオン注入によるｐ型半導体，ｎ型半導体の製作が困難な化合物半導体を用いてもよい。

さらに、発光チップＳには発光サイリスタＬを用いたが、発光ダイオードや有機エレクトロルミネンセンス素子や無機エレクトロルミネンセンス素子を用いたものであってもよい。

１…画像形成装置、１０…画像形成プロセス部、１１…画像形成ユニット、１２…感光体ドラム、１３…帯電器、１４…プリントヘッド、１５…現像器、２３…転写ロール、３０…画像出力制御部、４０…画像処理部、６２…回路基板、６３…発光部、６４…ロッドレンズアレイ、６５…発光装置、１００…信号発生回路、１１０…点灯信号発生部、１２０…転送信号発生部、２０１、２０２…端子、３０８…導電性接着剤、３０９…半田、３１１…ワイヤボンド、φ１…第１転送信号、φ２…第２転送信号、φＩ１＿１〜φＩ１＿４０…第１点灯信号、φＩ２＿１〜φＩ２＿４０…第２点灯信号、Ｓ１〜Ｓ４０…発光チップ、Ｃ１〜Ｃ２０…バイパスコンデンサ、Ｔ１〜Ｔ１２８…転送サイリスタ、Ｌ１〜Ｌ１２８…発光サイリスタ、Ｄ１〜Ｄ１２７…ダイオード、Ｒ１〜Ｒ１２８…抵抗、Ｍ…集積回路

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板の一方の表面である第１の表面に、一次元的に配列される複数の発光チップと、
   前記基板の他方の表面である第２の表面において、前記第１の表面の前記複数の発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に、当該複数の発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、
   を備えることを特徴とする発光装置。
2. 前記複数の電子部品を構成する個々の電子部品は、当該電子部品の前記基板の前記第２の表面への複数の接続部が、当該基板の前記第１の表面に配列された前記複数の発光チップの当該第１の表面への接着面の真裏の当該第２の表面の部分を跨ぐ位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記電子部品は、前記複数の発光チップの個々の発光チップが前記基板の前記第１の表面に千鳥状に配列され、当該発光チップの長辺側の側面の一部が向かい合った部分の真裏の前記第２の表面に搭載されることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記電子部品は、第１の温度に加熱して接着する材料により前記基板の前記第２の表面に接着され、前記発光チップは、第１の温度より低い第２の温度に加熱して接着する材料により当該基板の前記第１の表面に接着されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記電子部品は、電位の変動を抑制するコンデンサであることを特徴とする請求項１ないし４項のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 基板と、当該基板の一方の表面である第１の表面に一次元的に配列される複数の発光チップと、当該基板の他方の表面である第２の表面において当該第１の表面の当該発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に当該発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、を備え、像保持体を露光する露光手段と、
   前記露光手段から照射される光を前記像保持体に結像させる光学手段と、
   を備えたことを特徴とするプリントヘッド。
7. 像保持体を帯電する帯電手段と、
   基板と、当該基板の一方の表面である第１の表面に一次元的に配列される複数の発光チップと、当該基板の他方の表面である第２の表面において当該第１の表面の当該発光チップが配列された位置の真裏の当該第２の表面に当該発光チップの配列に沿って配列される複数の電子部品と、を備え、前記像保持体を露光する露光手段と、
   前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、
   前記像保持体に形成された静電潜像を現像する現像手段と、
   前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と、
   を備えたことを特徴とする画像形成装置。
8. 基板の一方の表面である第２の表面に、第１の温度で電子部品を搭載する第１の加熱工程と、
   前記電子部品を搭載する前記基板の第１の表面の位置の真裏の当該基板の他方の表面である第１の表面の位置に、前記第１の温度より低い第２の温度で発光チップを搭載する第２の加熱工程と、
   を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。

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