JP2009166487A - 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材の凹凸に起因することなく、積層体を平滑化することができ、また、搬送用の帯状フィルムのコストダウンを図ると同時に、積層された樹脂が帯状フィルムに付着して積層体引き剥がし時に飛散せず、さらに、積層体に帯状フィルムの粗面が転写しない平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法を提供する。
【解決手段】相対向するプレス手段により、基材８ａの凹凸面に樹脂層８ｄを形成してなる積層体をプレスして積層体表面を平滑化する平面プレス装置３であり、一対の帯状フィルムと、これら両帯状フィルム間に積層体を挟持させた状態で両帯状フィルムをその長手方向に搬送する搬送手段と、減圧下で両プレス手段１２，１３により積層体をプレスするための密閉空間部３４を形成する密閉空間形成手段３０と、密閉空間部３４内を減圧状態に制御する圧力制御手段とを設けている。
【選択図】図４

Description

本発明は、プリント回路基材等の製造の際に用いられる平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法に関するものであり、さらに詳しくは、プリント回路基板等の凹凸を有する基材上の樹脂層を平滑化するようにした、ビルドアップ工法に有用な平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い種々のプリント回路基材の高密度化、多層化が進行し、従来ではビルドアップ工法を採用していなかった回路基板においてもビルドアップ工法が採用される製品が増加している。このようなプリント回路基材の多層化においては、熱硬化型樹脂組成物または感光性樹脂組成物を電気絶縁層として使用し、予め形成した内層もしくは外層回路の上に上記熱硬化型樹脂組成物または感光性樹脂組成物を塗布もしくはスプレー等した後に乾燥し、あるいは上記熱硬化型樹脂組成物または感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂層を積層するようにしている。また、このフィルム状樹脂層の片面には、通常銅箔や支持体フィルムが積層されており、銅箔の場合にはそれを積層後にハーフエッチングまたは全面エッチングし、支持体フィルムの場合にはそれを剥離し、ついでレーザーまたは紫外線による露光現像により穴あけをし、つぎに銅メッキを施したのち、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行い回路形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。

従来より、ビルドアップ工法は主としてマイクロプロセッサユニット（以下、「ＭＰＵ」という）用パッケージ基板のように高密度で多層の配線が必要とされる特殊な用途で採用されてきた。ところが、最近になってパソコンやワークステーション等でＭＰＵと連動して機能するチップセット用のパッケージ基板、グラフイックアクセラレーターといったパソコンの画面表示に関係するビデオチップ用パッケージ基板等の各種パッケージ基板の高性能化への要求が高まってきた。また、データの記憶媒体としてフラッシュメモリー等を使用しているカード型の記憶装置であるメモリーカード等の記憶容量を大容量化する要求も高まってきた。その結果、ＭＰＵ用パッケージ基板で採用されていたビルドアップ工法が、これらのＭＰＵ以外の各種パッケージ基板やメモリーカード型記憶装置への市場要求を達成するために採用されるようになってきた。

そのような状況で最新のＭＰＵには、更なるデータ処理能力の向上が望まれている。ＭＰＵの動作周波数を高くすることで演算処理性能は向上する。しかし、ＭＰＵが消費する電力は、動作周波数に比例して上昇する。また、一般にＭＰＵの動作周波数を高くするためには、ＭＰＵの回路規模が増大する。
ＭＰＵの動作周波数を高めるに伴い、消費電力は増大する。その対策として、回路規模や動作周波数を抑えることで低消費電力としたプロセッサコアをＭＰＵ内に複数搭載し、処理を各プロセッサコアで分散することで、ＭＰＵの処理性能を向上しつつ低消費電力とする方式が提案されている。このような方式をマルチコア方式と呼ぶことがあり、１つのパッケージに２つのプロセッサコアを集積したデュアルコアＭＰＵや複数のコアを集積するマルチコアＭＰＵの需要が高まっている。
マルチコア方式によって、プロセッサコア単体における消費電力は低減される。しかし、マルチコア方式を適用した場合であっても、プロセッサコア−プロセッサコア間などのデータ授受が新たに必要となり、これらのデータ・バスにおける消費電力が増大する。このため、プロセッサコア単体の消費電力低減分がそのまま消費電力低減に繋がらずＭＰＵの消費電力は増加する傾向にある。

以上のようにＭＰＵの消費電力の増大に伴い、パッケージ基板のＭＰＵチップへ電源を供給する配線パターンも消費電力に見合った断面積が必要となる。このため、従来の電源配線パターンよりもパターンの高さが高い電源配線パターンが採用される場合があり、それに伴って、ＭＰＵ用パッケージ基板の配線パターン間を埋める電気絶縁樹脂層の容積が増える場合がある。
一方、ビルドアップ工法がＭＰＵ以外のチップセット用やビデオチップ用のパッケージ基板やカード型の記憶装置に採用されることが増えている。これらのＭＰＵ以外の用途においては、銅パターンの高さがＭＰＵの配線パターンの様に高さの高いパターンは必要ないものの、広い範囲にわたって回路パターンがない場合がある。この様な場合も、ＭＰＵの場合と同様に、パターン間を埋める電気絶縁樹脂層の容積が増えることになる。
上記のビルドアップ工法においては、凹凸を有する基材上に絶縁樹脂層を平坦に積層する技術が重要である。このような技術として、図１７に示すような、ＭＰＵ用のパッケージ基板を主用途に発展してきたフィルム状樹脂積層装置が提案されている。

このフィルム状樹脂積層装置は、下面に可撓性シート８２ａを付設した上部プレート８２、上面に可撓性シート８３ａを付設した下部プレート８３、上部プレート８２と下部プレート８３との密封契合時に上下両可撓性シート８２ａ，８３ａ間に形成される空間部８４、この空間部８４の圧力を調整する圧力調整手段（図示せず）を備えた真空積層装置８１と、支柱８６に固定された上部プレスブロック８７、支柱８６をガイドにして上下に移動できる下部プレスブロック８８を備えた平面プレス装置８５とを有している。そして、表面に凹凸が形成された基板８９ａの両面に、基板８９ａより略小さいサイズにカットされた支持体フィルムに樹脂層が塗布・乾燥されたフィルム状樹脂層８９ｂ（カット前はロールに巻かれた帯状）が仮止めされた仮積層体８９を上下の搬送用フィルム９０の間に挟持して真空積層装置８１に搬送し、真空積層装置８１の上下両可撓性シート８２ａ，８３ａにより減圧下で加熱・加圧してフィルム状樹脂層８９ｂを基板８９ａに積層し、この積層された積層体８９（この積層体８９の表面には、基板８９ａの凹凸に起因する凹凸がある）を平面プレス装置８５に搬送し、この平面プレス装置８５の上部プレスブロック８７，下部プレスブロック８８に加熱ブロック９１等を介して固定されるフレキシブル金属板９２により大気圧下で加熱・加圧し、積層体８９の表面を平滑化するようにしている。図１７において、９３は搬送用フィルム巻出しロールで、９４は搬送用フィルム巻取りロールである。

また、上記の積層装置では、平面プレス装置８５での加熱・加圧を大気圧下で行っているため、搬送用フィルム９０として、表面が粗面化されていないフィルムを用いると、上記加熱・加圧時に積層体８９と搬送用フィルム９０および搬送用フィルム９０とフレキシブル金属板９２が密着する際に、積層体８９と搬送用フィルム９０との間および／または搬送用フィルム９０とフレキシブル金属板９２との間に気泡が残存し、気泡が残存した箇所に面する積層体８９の表面に凹部が形成されるために積層体８９の表面を平滑化することができない。そこで、搬送用フィルム９０として、表面がマット処理加工により粗面に形成されたマットフィルム等、表面が粗面に形成された粗面化フィルムを用い、積層体８９と搬送用フィルム９０との間および／または搬送用フィルム９０とフレキシブル金属板９２との間の気泡をリークすることが行われている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１２２５５３号公報

しかしながら、上記のように、搬送用フィルム９０として、表面が粗面に形成された粗面化フィルムを用いる場合にも、平面プレス装置８５での加熱・加圧を大気圧下で行っているため、基板８９ａの表面の凹凸のうち、最近のＭＰＵ用パッケージ基板のように従来のＭＰＵ用パッケージ基板のパターンよりも高さの高いパターンが採用されると、高さの高いパターンに囲まれた内側の凹部には、気泡が残存するおそれがある。このように上記凹部に気泡が残存すると、搬送用フィルム９０の粗面化された表面と基板８９ａとの間から上記気泡がリークするまでに時間がかかったり、リークしきれずに基板８９ａの凹部と搬送用フィルム９０の間の空間に閉じ込められたりする。このため、フィルム状樹脂層８９ｂは上記凹部へ流入するものの、積層体８９の表面を長時間にわたって平面プレス装置８５で加熱・加圧する必要があり、長時間加熱・加圧しても閉じ込められた気泡が障害となり、積層体８９の表面を平滑化することができないというおそれがある。同様に近年、ビルドアップ工法が採用されるようになったチップセット用やビデオチップ用のパッケージ基板やカード型の記憶装置においても、広い範囲にわたって回路パターンがない箇所に気泡が残存する。そして、その残存した気泡があるために積層体８９の表面を長時間にわたって平面プレス装置８５で加熱・加圧する必要があり、長時間加熱・加圧しても閉じ込められた空気が障害となり、積層体８９の表面を平滑化することができないという問題が発生した。また、加熱温度が１２０℃を越えるような高温が必要な樹脂層を使用する場合は、残存した気泡が搬送用フィルム９０の粗面化された表面と基板８９ａとの間からリークする前に、上記搬送用フィルム９０の粗面化された表面が平坦化される。このため、気泡がリークされる経路がなくなって気泡が閉じ込められ、凹部へ樹脂を流動させることができなくなり、樹脂層の表面を平滑化することができないという問題が発生した。
さらに、搬送用フィルム９０として、マットフィルム等、表面が粗面化されたフィルムを使用しているため、積層体８９を平滑化した際にフィルム状樹脂層８９ｂの周縁部から滲み出た樹脂が搬送用フィルム９０に付着すると、その滲み出た樹脂は、上記粗面化された表面に食い込んでしまうおそれがある。そして、その食い込んだ樹脂は、冷えて固まり、脆い状態になる。そのため、積層装置から積層体８９を排出する際にこの積層体８９から搬送用フィルム９０が引き剥がされると、上記の粗面化された表面に食い込んだ樹脂は、細かな破片となって周囲に飛散し、積層体８９表面へ静電気により容易に吸着される。また、後工程でフィルム状樹脂層８９ｂの支持体フィルムをオートピーラーで剥がした際に、上記の飛散した数１０ミクロンの厚みを有する樹脂が、平滑化された積層体８９に付着した状態で熱硬化されて固着すると、製品の品質が低下し、製品不良となるおそれがある。一方、平面プレス装置８５を用い、凹凸のある基板８９ａに液体レジストを塗布乾燥させた積層体（図示せず）の表面を平坦化する場合もあり、その液体レジストを塗布乾燥させた積層体を、表面が粗面化された搬送用フィルム９０を用いて平面プレス装置８５へ搬送して加熱・加圧すると、粗面化フィルムの粗面が上記積層体表面と直接接することにより粗面化フィルムの凹凸が上記積層体表面へ転写するというおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、基材の凹凸面の凹凸が深い場合には、その深い凹凸に起因する積層体の凹凸を平滑化することができ、凹凸が深くないものの配線パターンがない凹部がある場合には、その配線パターンがない凹部も平滑化することができ、また、搬送用の帯状フィルムにマットフィルム等、表面が粗面化されたフィルムよりもコストの安い表面が粗面化されていない平滑な搬送用の帯状フィルムを代わりに使用することが可能となり、帯状フィルムのランニングコストの低減を図ると同時に、積層された樹脂が搬送用の帯状フィルムに付着して積層体引き剥がし時に飛散せず、さらに、積層体に搬送用の帯状フィルムの粗面が転写しない平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法の提供をその目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は、相対向するプレス手段が設置され、これら両プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に樹脂層を形成してなる積層体をプレスして上記積層体表面を平滑化する平面プレス装置であって、上記両プレス手段間に相対向状に挿通された一対の帯状フィルムと、これら両帯状フィルム間に上記積層体を挟持させた状態で上記両帯状フィルムをその長手方向に搬送する搬送手段と、減圧下で上記両プレス手段により上記積層体をプレスするための密閉空間部を形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部内を減圧状態に制御する圧力制御手段を設けた平面プレス装置を第１の要旨とし、上記平面プレス装置に、それ自体の表面は粗面化されていない一対の帯状フィルムを用いる平面プレス装置を第２の要旨とし、相対向するプレス手段が設置され、これら両プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を仮付けした仮積層体をプレスして積層体を形成する真空積層装置と、上記平面プレス装置とを備えた積層装置を第３の要旨とし、上記平面プレス装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に樹脂層を積層してなる積層体をプレスして上記積層体の凹凸を平滑化する積層方法を第４の要旨とし、上記真空積層装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を仮付けした仮積層体をプレスした積層体を、上記平面プレス装置を用い、さらにプレスして上記積層体の凹凸を平滑化する積層方法を第５の要旨とする。

本発明の平面プレス装置では、積層体を挟持して搬送する一対の帯状フィルムを用い、両プレス手段によるプレスを減圧状態で行うようにしている。このため、基材の凹凸面の凹凸が深い場合や凹凸が深くないものの配線パターンがない凹部がある場合にも、プレス時に積層体と両帯状フィルムとの間および／または両帯状フィルムと両プレス手段のプレス面との間に気泡が残存することがないため、凹部へ樹脂層を流動させることができ、積層体の表面を平滑化することができる。

さらに、プレスを減圧状態で行うようにしているため、積層体を挟持して搬送する上記帯状フィルムとして、プレス時に積層体と両帯状フィルムとの間および／または両帯状フィルムと両プレス手段のプレス面との間に残存した気泡をリークするために表面が粗面化された搬送用の帯状フィルムを用いる必要がない。このように，上記一対の帯状フィルムの表面が粗面化されていない場合には、その帯状フィルムが安価であるため、製造原価をコストダウンできる。さらに、上記両帯状フィルムの表面が粗面化されていないため、従来例のような、積層体から両帯状フィルムを引き剥がす際に積層された樹脂層が飛散したり、加熱・加圧時にマットフィルムの粗面が積層体の表面に転写したりするというおそれもなくなる。一方、本発明の積層装置および積層方法では、上記平面プレス装置を用いており、上記の優れた効果を奏する。

また、本発明の平面プレス装置において、上記相対向するプレス手段が、これら両プレス手段の少なくとも一方に連結されたシリンダロッドの進退により上記少なくとも一方のプレス手段を他方のプレス手段に対して進退させる油圧シリンダもしくはエアシリンダまたはサーボモーターと、上記両プレス手段間に相対向状に配設される一対の枠体とを備え、一方のプレス手段に一方の枠体の一端開口部を気密状に固定し、他方のプレス手段に他方の枠体の一端開口部を気密状に固定し、上記少なくとも一方のプレス手段の進出により上記両枠体の他端開口部同士を気密状に当接させて密閉空間部を形成するように構成した場合には、油圧シリンダもしくはエアシリンダまたはサーボモーターを作動させて上記少なくとも一方のプレス手段を進出させることにより、上記両プレスブロック間に密閉空間部を形成することができる。

さらに、本発明の平面プレス装置において、上記圧力制御手段により上記密閉空間部内を減圧する際に上記他方のプレス手段に対して進退する一方のプレス手段の進出を阻止する阻止手段を設けた場合には、上記減圧の際に上記密閉空間部内が充分に減圧されていない状態で、上記減圧により生じる吸引力で上記一方のプレス手段が進出して積層体をプレスするということがないようにしている。

また、本発明の平面プレス装置において、上記プレス中に上記両プレス手段のプレス面の少なくとも一方に貼り付いた帯状フィルムを、プレス後に上記両プレス手段を相対移動させて互いに離間させた状態で上記少なくとも一方のプレス面から引き剥がす引き剥がし手段を設けた場合には、上記両プレス手段によるプレス後に、引き剥がし手段により両帯状フィルムを両プレス手段から容易に引き剥がすことができる。これにより、上記プレス面に貼り付いた帯状フィルムが、積層体を搬送するために帯状フィルムを巻き取る際において支障となることはない。

また、本発明の平面プレス装置において、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に形成された樹脂層が、フィルム状樹脂層からなる場合には、上記基材の凹凸面にフィルム状樹脂材を重ねて減圧下でプレス等することにより、樹脂層を形成することができる。

さらに、本発明の平面プレス装置において、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に形成された樹脂層が、液体レジストからなる場合には、液体レジストを塗布もしくはスプレー等したのちに乾燥することにより、樹脂層を形成することができる。

また、本発明の積層装置において、相対向するプレス手段が設置され、これら両プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を仮付けした仮積層体をプレスして積層体を形成する真空積層装置と、上記平面プレス装置とを備える場合には、上記積層体表面の平滑化がより向上する。

なお、本発明において、上記真空積層装置が一対のプレス手段を有し、この一対のプレス手段が、相対向する一対のプレートと、これら両プレートの、互いに対向し合う両対向面に沿って相対向状に配設される一対の可撓性シートと、減圧下で上記一対の可撓性シートにより上記仮積層体をプレスするための密閉空間部を上記一対のプレート間に形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部の圧力を調整可能な第１圧力調整手段と、上記両可撓性シートの少なくとも一方とこの少なくとも一方の可撓性シートが配設されたプレートとの間に形成される空隙部と、この空隙部の圧力を調整可能な第２圧力調整手段を備え、上記両プレートの少なくとも一方が油圧シリンダもしくはエアシリンダのシリンダロッドに連結されている真空積層装置を、ダイアフラム式真空積層装置という。また、上記真空積層装置が一対のプレス手段を有し、この一対のプレス手段が、相対向する一対のプレートと、これら両プレートの、互いに対向し合う両対向面に沿って相対向状に配設される一対の弾性シートと、減圧下で上記一対の弾性シートにより上記仮積層体をプレスするための密閉空間部を上記一対のプレート間に形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部の圧力を調整可能な圧力調整手段を備え、上記両プレートの少なくとも一方が油圧シリンダもしくはエアシリンダのシリンダロッドに連結されている真空積層装置を、ラバープレス式真空積層装置という。

つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

図１は本発明の積層装置の一実施の形態を示している。この実施の形態では、上記積層装置は、帯状フィルム（搬送フィルム）巻き出し部１、ラバープレス式真空積層装置２、平面プレス装置３および帯状フィルム（搬送フィルム）巻き取り部４で構成されており、基板８ａ（図３，図１０および図１１参照）の流れ方向（図１の矢印参照）の上流（帯状フィルム巻き出し部１）から下流（帯状フィルム巻き取り部４）に向かってこの順で配設されている。

まず、上記積層装置の特徴部分である平面プレス装置３（図２参照）について説明する。この平面プレス装置３は、真空積層装置２から、後述する搬送用の上下両帯状フィルム（搬送フィルム）５，６により搬送されてきた積層体８（図１１参照）を減圧状態で加熱加圧し、この積層体８の表裏両面の凹凸を平滑化する（図３参照）ものである。図３において、８ｄは上記平面プレス装置３で加熱加圧された積層体９の樹脂層であり、表面が平滑化されている。

上記平面プレス装置３は、図２に示すように、プレス台１１に立設された複数本（図２では、２本しか図示せず）の支柱１１ａと、これら各支柱１１ａにボルト，ナット等の固定手段１１ｂで固定される上プレスブロック（プレス手段）１２と、上記各支柱１１ａに上下移動可能に取り付けられる下プレスブロック（プレス手段）１３等を備えている。この下プレスブロック１３は、ジョイント１４を介して油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５に連結、またはジョイント１４が図示していないサーボモーターとギヤヘッドと接続されており、この油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５またはサーボモーターの作動により〔ピストンロッド１５ａの進退、すなわち上昇（進出）および下降（後退）に伴って〕上下移動されるようにしている。

上記上下両プレスブロック１２，１３について、この実施の形態では、上プレスブロック１２は、上部ベース層１６に平板状の上側断熱材１７，上側熱盤１８，平板状の上側緩衝材１９および上側フレキシブル金属板２０が上側からこの順に固定されたもので構成されており、下プレスブロック１３は、下部ベース層２１に平板状の下側断熱材２２，下側熱盤２３，平板状の下側緩衝材２４および下側フレキシブル金属板２５が下側からこの順に固定されたもので構成されている。

また、上記平面プレス装置３は、図４に示すように、密閉空間部３４を形成するための可動真空枠（密閉空間形成手段）３０を備えている。この可動真空枠３０は、図５（この図５では、上下両断熱材１７，２２、上下両熱盤１８，２３、上下両緩衝材１９，２４、帯状フィルム５，６および上下両フレキシブル金属板２０，２５は図示せず。図６および図７も同じ）に示すように、上部ベース層１６の下面に気密状に固定された略四角形枠状の上側固定枠部（一方の枠部）３１と、下部ベース層２１の上面に気密状に固定された可動枠３２とを備えている。上側固定枠部３１には、その周側壁に穿設された貫通穴３１ａに真空引き用ノズル３３が固定されており、この真空引き用ノズル３３が、真空ポンプ等を備えた圧力制御手段（ともに図示せず）に連結されている。そして、上下両ベース層１６，２１の密封契合時に、圧力制御手段の真空ポンプを作動させ、真空引き用ノズル３３により、上側固定枠部３１と可動枠３２間に形成される密閉空間部３４（図７参照）内を真空引きし、この密閉空間部３４の圧力を調整する（すなわち、所定圧力の真空状態とする）ことができるようにしている。上記密閉空間部３４の圧力は通常５００Ｐａ以下、好ましくは４００Ｐａ以下、さらに好ましくは３００Ｐａ以下の真空状態にする。上記圧力が高すぎると、積層体８と帯状フィルム５，６との間もしくは、帯状フィルム５，６とフレキシブル金属板２０，２５との間に空気が残存し、平滑後の積層体９（図３参照）の表面に凹凸が残り製品が不良となる傾向がある。

上記可動枠３２は、下部ベース層２１の上面に気密状に固定された略四角形枠状の下側固定枠部（他方の枠部）３５と、可動枠部３６ならびにこの可動枠部３６を上方向へ押し上げるように支受するスプリング３７とを備えている。上記下側固定枠部３５の上部は、その全周が外側に突出形成されており、この突出形成部の外周面の全周に形成された凹溝３５ａに環状のシール部材３８が嵌合固定されている。シール部材３８の形状は、リップパッキンが好適である。

上記可動枠部３６は、下側固定枠部３５の突出形成部に上下に摺動自在に外嵌されており、この状態で下側固定枠部３５にスプリング３７により支受されている。すなわち、上記可動枠部３６の下面に形成された複数個（図５〜図７では、２個しか図示せず）の凹部３６ａにスプリング３７の上部が挿入されており、これら各スプリング３７が、下側固定枠部３５の下端突出部３５ｂ上に載置されている。これにより、上記可動枠部３６が下側固定枠部３５にスプリング３７を介して上下移動自在に支受されている。また、上記可動枠部３６の内周面が、下側固定枠部３５のシール部材３８に気密状でかつ摺動自在に当接している。

また、上記可動枠部３６の上面の全周に凹溝３６ｂが形成されており、この凹溝３６ｂに略四角形環状のシール部材３９が嵌合固定されている。このシール部材３９は、上下両ベース層１６，２１の密封契合時に上記密閉空間部３４内を気密状に保持する作用をする。また、上記シール部材３８，３９の形状は、リップパッキンが好適である。図５〜図７において、４０ａ，４０ｂはシール部材である。

このような可動真空枠３０は、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５（図２参照）またはサーボモーターの作動により下部ベース層２１を上昇させることで、上側固定枠部３１の下面と可動枠部３６の上面とを密着させてその内部空間（密閉空間部３４）を密封空間とすることができる（すなわち、上下両プレスブロック１２，１３を密封契合させることができる）。さらに、上記各スプリング３７を撓ませながら下部ベース層２１を上昇させることができ、可動枠部３６の下面を下側固定枠部３５の下端突出部３５ｂの上面に当接させるまで下部プレート２１を上昇させ相対向するプレス手段間で積層体９をプレスすることができる（図４および７参照）。この時の加圧条件は、０．１〜２ＭＰａの範囲内に設定され、好適には０．４〜１．５ＭＰａである。

なお、上側断熱材１７は、上部ベース層１６の下面にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）により固定されている。上側熱盤１８は、上側断熱材１７にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）により固定され、上側フレキシブル金属板２０は上側緩衝材１９を介して上側熱盤１８にボルト，カラー等の固定手段（図示せず）で固定されている。また、下側断熱材２２は、下部ベース層２１の上面にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）により固定されている。下側熱盤２３は、下側断熱材２２にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定され、下側フレキシブル金属板２５は下側緩衝材２４を介して下側熱盤２３にボルト，カラー等の固定手段（図示せず）により固定されている。また、上部（下部）ベース層１６（２１）と上側（下側）熱盤１８（２３）とを直接ボルト，ナット等の固定手段で固定すると、ボルト，ナット等を介して上側（下側）熱盤１８（２３）の熱が上部（下部）ベース層１６（２１）に伝導しやすくなり、好ましくない。図において、１８ａ，２３ａは上下両熱盤１８，２３の内部に並列配置されたシース状ヒーターである。上記上下両熱盤１８，２３の温度設定は、上側熱盤１８および下側熱盤２３の温度を３０〜２００℃にすることが好ましく、より好ましくは７０〜１４０℃である。上記温度が低すぎると積層体８の表面を平滑にすることができない傾向がある。一方、上記温度が高すぎると積層体８の樹脂層８ｃが熱分解や熱硬化を起す傾向がある。

つぎに、上記帯状フィルム巻き出し部１（図８参照）は、上側帯状フィルム５が巻回された上側帯状フィルム巻き出しロール（上側帯状フィルム５への張力付与手段）４１と、下側帯状フィルム６が巻回され上側帯状フィルム巻き出しロール４１より下側に配設された下側帯状フィルム巻き出しロール（下側帯状フィルム６への張力付与手段）４２と、上下両帯状フィルム巻き出しロール４１，４２間に配設された搬入コンベア４３とを備えている。そして、上側帯状フィルム巻き出しロール４１から巻き出された上側帯状フィルム５は、相対向する真空積層装置２の上下両プレート５０，５１および平面プレス装置３の上下両プレスブロック１２，１３（図１参照）間を通ったのち、帯状フィルム巻き取り部４（図９参照）の上側ニップロール４４ａ（間欠搬送手段）の間を通って上側巻き取りロール４４に巻き取られ、下側帯状フィルム巻き出しロール４２から巻き出された下側帯状フィルム６も同様に、相対向する真空積層装置２の上下両プレート５０，５１および平面プレス装置３の上下両プレスブロック１２，１３の間を通ったのち、下側ニップロール（間欠搬送手段）４５ａの間を通って帯状フィルム巻き取り部４の下側巻き取りロール４５に巻き取られるようにしている。図８において、４３ａは仮積層体７に当接してこれを停止させる仮積層体ストッパーであり、エアシリンダ４３ｂにより昇降可能になっている。

上記上下両帯状フィルム５，６としては、マットフィルム等の表面が粗面化されたフィルムを用いることも可能であるが、表裏両面が粗面化されていないフィルムを用いることが好ましい。その理由は、その表裏両面が粗面化されていない帯状フィルム５，６は、その製造において粗面化が不要であることから安価であるため、その帯状フィルム５，６を用いると、ランニングコストの低減を図ることができるからである。さらに、後述するように、フィルム状樹脂材８ｂ、樹脂層８ｃ，８ｄのいずれかから滲み出した樹脂が上記上下両帯状フィルム５，６の表面に食い込まなくなり、その結果、平面プレス装置３から積層体９を排出する際に積層体９から帯状フィルム５，６を剥離しても、上記食い込んだ樹脂が細かな破片となって飛散することを抑制することができるからである。これも上記積層装置の特徴部分である。これら上下両帯状フィルム５，６の表裏両面の、粗面化されていない透明性の指標は、光沢度（ＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準拠して測定した。以下、同じ）１５０％以上、ヘーズ（曇度）（ＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準拠して測定した。以下、同じ）１５％以下、平行光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１０５−１９８１に準拠して測定した。以下、同じ）７０％以上の上記３つの指標のいずれか１つを満足する範囲内に設定される。また、このような上下両帯状フィルム５，６としては、表面が粗面化されていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム，ナイロンフィルム，ポリイミドフィルム，ポリスチレンフィルム，フッ素化オレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルムがあげられ、膜厚は１０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜５０μｍが好ましい。具体的には、ユニチカ社製の「エンブレットＳ−３８、エンブレットＳ−５０」や、三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ダイヤホイルＳ１００、ダイヤホイルＴ１００」が使用される。

また、上記上下両帯状フィルム５，６の幅は、後述する、加熱加圧されたフィルム状樹脂材８ｂ、樹脂層８ｃ，８ｄのいずれかが上記上下両帯状フィルム５，６の外側へ滲み出して真空積層装置２および平面プレス装置３に付着することを防止する目的で、仮積層体７，積層体８および９の幅より通常５〜４０ｍｍ、好ましくは１０〜３０ｍｍ程度広く設定される。真空積層装置２および平面プレス装置３に、上記滲み出したフィルム状樹脂材８ｂ、樹脂層８ｃ，８ｄのいずれか（以下、滲み出した樹脂８ｂ〜８ｄという）が付着すると、付着したフィルム状樹脂材８ｂ、樹脂層８ｃ，８ｄ（以下、付着した樹脂８ｂ〜８ｄという）が後続の上下両帯状フィルム５，６に再付着する。滲み出した樹脂８ｂ〜８ｄが付着した箇所のフィルム状樹脂材８ｄの厚みは、付着した樹脂８ｂ〜８ｄの厚み分だけ薄く形成され製品が不良となる。また、常に上下両帯状フィルム巻き出しロール４１，４２に、巻き出し方向と逆方向の回転トルクを付与することにより、上下両帯状フィルム５，６に、仮積層体７、積層体８および９の重量がかかっても略水平に保持できる程度の張力を付与することができる。このような張力は、通常、０．５〜１５０ｋＮ、好ましくは２０〜８０ｋＮの範囲内に設定され、この張力を付与された状態で上記上下両帯状フィルム５，６が走行させられる。また、上下両帯状フィルム５，６の搬送速度は、通常１〜２０ｍ／分、好ましくは５〜１５ｍ／分の範囲内に設定され、ニップロール４４ａ，４５ａにより駆動される。

搬入コンベア４３は、仮積層体７を受け入れてこの仮積層体７を上下両帯状フィルム５，６間に供給する作用をする。仮積層体７は、凹凸を有する基材８ａ（以下、基材８ａと略す）と、この基材８ａの凹凸面に、これを覆った状態で重ねられたフィルム状樹脂材８ｂ（真空積層後に樹脂層８ｃとなり、上記平面プレス後に樹脂層８ｄとなる）とからなっている（図３，図１０および図１１参照）。上記基材８ａとしては、例えば銅，半田等のパターン等を施したプリント回路基板が用いられ、また、ビルドアップ工法等に用いられる多層基板を用いてもよい。基材８ａの厚みや縦横の大きさは、特に限定されないが、厚みは通常０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１〜５ｍｍの範囲内のものが好ましく、縦横の大きさは通常１５０〜８００ｍｍ、好ましくは２５０〜６５０ｍｍの範囲内のものが好ましい。上記フィルム状樹脂材８ｂとしては、例えば、粘着性や接着性，ホットメルト性を持つものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂を主成分とする樹脂組成物が用いられるが、特に電気絶縁性を持つものが有用である。このような樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂，エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物，エチレン性不飽和化合物および光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等がＰＥＴフィルム等の支持フィルムに塗布乾燥された、一般にドライフィルムと呼ばれる材料が用いられる。この実施の形態では、上記仮積層体７は、表裏両面に凹凸を有する基材８ａと、この基材８ａの表裏両面の凹凸面にオートシートカットラミネータ等により予め基材８ａより略小さい所定のサイズにカットして仮止めされた上下一対のフィルム状樹脂材８ｂとからなっているが、基材８ａの表裏両面の一方にだけ凹凸を有する場合には、凹凸を有する面にだけフィルム状樹脂材８ｂを仮止めするようにしてもよい。

さらに、本発明は、ラバープレス式真空積層装置２，ダイアフラム式真空積層装置１０等の真空積層装置と平面プレス装置３とを備えた積層装置をも提供するものである。なお、この実施の形態では、真空積層装置として、ラバープレス式真空積層装置２を用いている。

以下に、本発明の特徴である平面プレス装置３の前工程に設けられたラバープレス式の〔この実施の形態では、後述する上下一対の弾性シート（弾性プレス板）５４，５７を用いる〕真空積層装置２を説明する。この真空積層装置２は、上下両帯状フィルム５，６により搬送されてきた仮積層体７を真空状態で加熱加圧し、基材８ａに樹脂層８ｃが積層されてなる積層体８（図１１参照）とするものであり、図１２に示すように、プレス台４７に立設された複数本（図４では、２本しか図示せず）の支柱４７ａと、これら各支柱４７ａにボルト，ナット等の固定手段４７ｂで固定された上部プレート５０と、上記各支柱４７ａに上下移動可能に取り付けられた下部プレート５１等を備えている。この下部プレート５１は、ジョイント４８を介して油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９に連結されており、この油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９の作動により（ピストンロッド４９ａの進退に伴って）上下移動するようにしている。

上部プレート５０には、平板状の上側断熱材５２，上側熱盤５３，真空積層時に仮積層体７の上側フィルム状樹脂材８ｂ（図１０参照）の表面に当接してこれを加圧する上側弾性プレス板５４が上側からこの順に固定されており、下部プレート５１には、平板状の下側断熱材５５，下側熱盤５６，真空積層時に仮積層体７の下側フィルム状樹脂材８ｂ（図１０参照）の表面に当接してこれを加圧する下側弾性プレス板５７が下側からこの順に固定されている。また、上下両弾性プレス板５４，５７の構成材料としては、耐熱性シリコーンゴム，耐熱性フッ素ゴム等のゴム材料や、弾性を有する各種の樹脂材料が用いられ、内部等に繊維層を設けたものが好適に用いられる。この繊維層を設けることにより、上下両弾性プレス板５４，５７の耐久性を向上させることができ、高温下において加圧を繰り返し行っても上下両弾性プレス板５４，５７の伸張変形を抑制することができ、基材８ａに対するフィルム状樹脂材８ｂ，樹脂層８ｃの追従性や密着性に優れた効果を発揮する。また、図１２において、上下両弾性プレス板５４，５７は直接熱盤５３，５６に固定されているが、これに限定されず、図示しないが、上下両弾性プレス板５４，５７をステンレス板等の金属板へ加硫接着等で固定し必要に応じて板状の緩衝材を介してボルト等の固定手段で熱盤５３，５６へ固定すると、上下両弾性プレス板５４，５７の交換が容易となる。

上側断熱材５２は、上部プレート５０の下面にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定されている。上側熱盤５３は、上側断熱材５２にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定され、上側弾性プレス板５４は、上側熱盤５３の下面に直接に接着固定等されている。また、下側断熱材５５は、下部プレート５１の上面にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定されている。下側熱盤５６は、下側断熱材５５にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定され、下側弾性プレス板５７は、下側熱盤５６の上面に直接に接着固定等されている。なお、上部（下部）プレート５０（５１）と上側（下側）熱盤５３（５６）を直接ボルト，ナット等の固定手段で固定すると、ボルト，ナット等を介して上側（下側）熱盤５３（５６）の熱が上部（下部）プレート５０（５１）に伝導しやすくなり、好ましくない。

上下両熱盤５３，５６には、その内部に、両弾性プレス板５４，５７を加熱するための温度コントロール可能な加熱手段が適宜配置されている。この実施の形態でも、上記上下両熱盤１８，２３と同様に、上記加熱手段として、上下両熱盤５３，５６の内部に複数本のシース状ヒーター５３ａ，５６ａが並列配置されている。

また、真空積層装置２は、図１３に示すように、可動真空枠（密閉空間形成手段）３０を備えているが、この可動真空枠３０は、上記平面プレス装置３の可動真空枠３０と同様の構造であり、その説明を省略する。なお、図１３において、５９は密閉空間部であり、平面プレス装置３の密閉空間部３４に相当するものである。

つぎに、本発明の特徴である平面プレス装置３の後工程に設けられた帯状フィルム巻き取り部４を説明する。この帯状フィルム巻き取り部４は、図９に示すように、上側帯状フィルム５が巻き取られる上側巻き取りロール４４と、下側帯状フィルム６が巻き取られ上側巻き取りロール４４より下側に配設された下側巻き取りロール４５と、上下両巻き取りロール４４，４５間に配設された排出コンベア（図示せず）とを備えている。なお、この排出コンベアは、配設されていなくてもよい。また、帯状フィルム巻き取り部４では、冷却ファン４６等の冷却手段を設けることも好ましく、この冷却手段により、表裏両面が平滑にされた積層体９を冷却し、積層体９表面の、軟化した樹脂層８ｄを硬化させて積層体９表面を変形させにくくするとともに、滲み出した樹脂８ｂ〜８ｄと帯状フィルム５，６とを剥離させやすくすることもできる。図９において、４４ａは上側巻き取りロール４４を積層工程の加圧・加熱工程が終了して密閉空間部３４ならびに５９の減圧を解除して大気圧に戻した後に真空積層装置２の上下両プレート５０，５１および平面プレス装置３の上下両プレスブロック１２，１３を離間した時に間欠的に巻き取り駆動する上側ニップロール（間欠搬送手段）で、４５ａは下側巻き取りロール４５を上記上側巻き取りロール４４と同期して間欠的に巻き取り駆動する下側ニップロール（間欠搬送手段）である。なお、間欠的に巻き取られる上下両帯状フィルム５，６の長さは通常、搬送方向と直角な方向から見て真空積層装置２の中心位置と平面プレス装置３の中心位置の略距離分が巻き取られる。

本発明では、上記の積層装置を用い、つぎのようにして積層体９を作製する。すなわち、まず、基材８ａの凹凸面にフィルム状樹脂材８ｂを仮止めしてなる仮積層体７を予めオートシートカットラミネーターやオートシートカット仮付け機等の自動装置や手作業で作製する。ついで、仮積層体７を搬入コンベア４３に送給し、この搬入コンベア４３から上下両帯状フィルム５，６間に供給する。この供給された仮積層体７は上下両帯状フィルム５，６に挟持されて真空積層装置２に搬入される。

この真空積層装置２では、つぎのようにして真空積層工程を行う。まず、上記仮積層体７を上下両帯状フィルム５，６で真空積層装置２内に搬送して所定の位置（圧締位置）に位置決めする（図１参照）。上記の位置決め位置の調整は、上記仮積層体７が搬入コンベア４３から上下両帯状フィルム５，６の間に乗り移るタイミングを、仮積層体ストッパー４３ａの昇降するタイミングで制御することで調整することができる。ついで、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９を作動して下部プレート５１を上昇させ、上部プレート５０の上側固定枠部３１の下面と下部プレート５１の可動枠部３６の上面とを密着させて上下両プレート５０，５１を密封契合する（図６参照）。

この密封契合ののち、密閉空間部５９を減圧状態にする。具体的には、真空引き用ノズル３３（図６参照）により密閉空間部５９を真空ポンプ（図示せず）で減圧する。上記密閉空間部５９の圧力は通常２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下、さらに好ましくは５０Ｐａの真空状態にする。上記圧力が高すぎると、基板８ａとフィルム状樹脂材８ｂとの間にマイクロボイドが残存し、積層後の樹脂層８ｃを後工程で熱硬化する際に、マイクロボイドが残存した箇所の表面が、残存したエアが膨張して樹脂層８ｃの表面が膨れたり、膨張したエアが樹脂層８ｃの表面を破って抜けその跡が陥没したりすること等により不平滑になって製品が不良となる傾向がある。

つぎに、さらに油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９を作動し、下部プレート５１を上昇させ、上下両弾性プレス板５４，５７で仮積層体７を挟圧するようにして加熱・加圧し（図１３参照、この図１３では、上下両帯状フィルム５，６は図示せず）、基材８ａの表裏両面にフィルム状樹脂材８ｂを貼り合わせて積層体８を作製する。上記圧力の調整は、具体的には、密閉空間部５９を減圧したまま油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９から加えられる加圧力を調節すればよく、上下両弾性プレス板５４，５７で仮積層体７の上下両フィルム状樹脂材８ｂを押圧し、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとを圧締するのである。このようにして仮積層体７が真空積層されて積層体８となる。この積層体８の表面は、基材８ａの凹凸に樹脂層８ｃが密着追従しているものの、基材８ａの凹凸が反映して表面が平滑ではない。

上記加熱・加圧する際には、上側熱盤５３および下側熱盤５６の温度を通常３０〜１８５℃にすることが好ましく、より好ましくは７０〜１４０℃である。上記温度が低すぎると、基材８ａに樹脂層８ｃを充填することができず、追従性が悪くマイクロボイドが残存する傾向がある。一方、上記温度が高すぎると、フィルム状樹脂材８ｂが熱分解や熱硬化を起し分解ガスによる追従性が低下してマイクロボイドが発生する傾向がある。このような温度コントロールの方法としては特に限定されないが、上下両熱盤５３，５６に内蔵されるシース状ヒーター５３ａ，５６ａ等で調整される。

上記の加熱・加圧において、加圧条件は、通常０．１〜２ＭＰａの範囲内に設定され、好適には０．４〜１．５ＭＰａである。

上記の加熱・加圧工程が終了した後に、真空引き用ノズル３３により上記密閉空間部５９の真空状態を解放して常圧に戻し、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ４９を作動し、下部プレート５１を下降させる。そののち、積層体８は上下両帯状フィルム５，６に挟持された状態で、次工程の平面プレス装置３に搬入される。

この平面プレス装置３では、つぎのようにして平面プレス工程を行う。まず、上記積層体８を上下両帯状フィルム５，６で平面プレス装置３内に搬送して所定の位置（プレス位置）に位置決めする（図１参照）。ついで、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５または図示しないサーボモーターを作動して下部ベース層２１を上昇させ、上部ベース層１６の上側固定枠部３１の下面と下部ベース層２１の可動枠部３６の上面とを密着させて上下両ベース層１６，２１を密封契合する（図６参照）。

この密封契合ののち、上記真空積層装置２での真空積層工程と同様に、真空引き用ノズル３３（図６参照）により密閉空間部３４を真空ポンプ（図示せず）で減圧状態にする。上記密閉空間部３４の圧力は通常５００Ｐａ以下、好ましくは４００Ｐａ以下、より好ましくは３００Ｐａ以下の真空状態にする。上記圧力が高すぎると、樹脂層８ｃと上下両帯状フィルム５，６との間および／または上下両帯状フィルム５，６と上下両フレキシブル金属板２０，２５との間に気泡が残存し、この部分の樹脂層８ｃがプレス時に陥没して製品が不良となる傾向がある。

つぎに、さらに油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５または図示しないサーボモーターを作動し、下部ベース層２１を上昇させ、上下両フレキシブル金属板２０，２５で積層体８を挟圧するようにして加熱・加圧し（図４参照。この図４では、上下両帯状フィルム５，６は図示せず）、積層体８の樹脂層８ｃの表面を平滑にする。上記圧力の調整は、具体的には、密閉空間部３４を減圧したまま油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５または図示しないサーボモーターから加えられる加圧力を調節すればよく、上下両フレキシブル金属板２０，２５で積層体８の上下両樹脂層８ｃを押圧し、両樹脂層８ｃを平滑にするのである。このようにして積層体８の表面が平滑化される。

上記加熱・加圧する際には、上側熱盤１８および下側熱盤２３の温度を通常３０〜１８５℃にすることが好ましく、より好ましくは７０〜１４０℃である。上記温度が低すぎると、樹脂層８ｃを平滑にすることが困難となる傾向があり、一方、上記温度が高すぎると、樹脂層８ｃが熱分解や熱硬化を起して樹脂層８ｃの流動性が低下して表面を平滑にすることが難しくなる傾向がある。このような温度コントロールの方法としては特に限定されないが、図示しない熱電対等で熱盤温度を検出し、上下両熱盤１８，２３に内蔵されるシース状ヒーター１８ａ，２３ａ等で制御される。

つぎに、平面プレス装置３の加熱・加圧工程が終了した後に、真空引き用ノズル３３により上記密閉空間部３４の真空状態を解放して常圧に戻したのち、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５または図示しないサーボモーターを作動し、下部ベース層２１を下降させる。そののち、表面が平滑になった積層体９は、上下両帯状フィルム５，６で平面プレス装置３から排出され、帯状フィルム巻き取り部４において、空冷ファン４６により冷却されたのちに上下両帯状フィルム５，６から剥離され、排出コンベアで排出される。

上記の平面プレス工程において、加熱温度は、通常３０〜２００℃、好適には７０〜１４０℃に設定され、加圧条件は、通常０．１〜２ＭＰａ、好適には０．４〜１．５ＭＰａに設定される。また、上記の真空積層装置２の加熱・加圧工程では、通常２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下、さらに好ましくは５０Ｐａ以下に減圧され、上記の平面プレス工程では、通常５００Ｐａ以下、好ましくは４００Ｐａ以下、さらに好ましくは３００Ｐａ以下に減圧されることが好ましい。また、両者の積〔すなわち、真空積層装置２での減圧度（Ｐａ）×平面プレス工程での減圧度（Ｐａ）〕は、真空積層装置２での減圧度が２００Ｐａ以下、平面プレス工程での減圧度が５００Ｐａ以下である条件において、通常１０００００〔真空積層装置２での減圧度（Ｐａ）×平面プレス工程での減圧度（Ｐａ）〕以下、好ましくは５００００〔真空積層装置２での減圧度（Ｐａ）×平面プレス工程での減圧度（Ｐａ）〕以下、さらに好ましくは２００００〔真空積層装置２での減圧度（Ｐａ）×平面プレス工程での減圧度（Ｐａ）〕である。

上記のように、この実施の形態では、平面プレス装置３でのプレスを減圧状態で行うようにしている。このため、基材８ａの凹凸面の凹凸が深い場合や凹凸は深くないものの配線パターンのない凹部がある場合にも、樹脂層８ｃと上下両帯状フィルム５，６との間および／または上下両帯状フィルム５，６と上下両フレキシブル金属板２０，２５との間に気泡が残存せず、上記気泡を介在させずに上記プレス時に積層体８の樹脂層８ｃと上下両帯状フィルム５，６および上下両帯状フィルム５，６と上下両フレキシブル金属板２０，２５を密着させることができ、樹脂層８ｃの表面を平滑化することができる。また、上下両帯状フィルム５，６として、それ自体の表面が粗面化されていない一対の帯状フィルムを用いることにより、この帯状フィルム５，６が、表面が粗面化された帯状フィルムよりも安価であるため、製造コストが安価になる。さらに、上下両帯状フィルム５，６の表面が粗面化されていないため、加熱・加圧時に滲み出した樹脂８ｂ〜８ｄは、帯状フィルム５，６の表面に付着しても、食い込むことがなく、剥がれやすい状態にある。そのため、積層装置から排出した積層体９から帯状フィルム５，６を剥離する際に、上記の滲み出した樹脂８ｂ〜８ｄは、塊となって帯状フィルム５，６から剥がれ、細かな破片となって飛散することがない。

なお、上記実施の形態において、上記密閉空間部３４もしくは５９の減圧時に、この減圧により（すなわち、真空ポンプによる吸引により）スプリング３７のばね力と下プレスブロック１３もしくは下部プレート５１の重量に抗して下部プレート５１が上昇すると、上記密閉空間部３４もしくは５９内が所定の減圧状態になるまでに、上下両弾性プレス板５４，５７もしくは上下両フレキシブル金属板２０，２５で仮積層体７もしくは積層体８を挟圧するおそれがある。このため、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ１５，４９への油もしくはエアー配管を閉止するストップバルブ等の閉止手段を設けるか、もしくはサーボモーターをロックすることにより、上記減圧時にピストンロッド１５ａ，４９ａの進出を阻止することが好ましい。

また、上記実施の形態において、帯状フィルム巻き取り部４の出口に、平面プレス装置３での加熱・加圧処理後に積層体９と上下両帯状フィルム５，６とを剥がすための剥離ロール４４ｂ，４５ｂ等の剥離装置（図９参照、引き剥がし手段）、例えば跳ね上がり防止装置（図示せず）を設置することができる。また、静電気対策のため、上下両帯状フィルム５，６のフィルムラインや各所に除電バー等の除電手段を設置することができる。また、帯状フィルム巻き取り部４の後に、積層体９を貯蔵するためのストッカー等を適宜配置してもよい。

また、上記実施の形態において、間欠搬送手段として、チャック搬送装置を用い、これを帯状フィルム巻き出し部１と真空積層装置２との間および真空積層装置２と平面プレス装置３との間ならびに平面プレス装置３と帯状フィルム巻き取り部４との間の少なくとも一箇所に配置することができる。上記チャック搬送装置としては、例えば、上下両帯状フィルム５，６に相対向状に配設された上下一対の把持部材を備え、上下両帯状フィルム５，６を上下両把持部材で把持して搬送するものがある。

また、上記実施の形態において、上記基材８ａの凹凸面（表裏両面が凹凸面である場合には、表裏両面の双方で、表裏両面の一方が凹凸面である場合には、凹凸面だけもしくは表裏両面の双方）に液体レジスト（図示せず）を塗布して乾燥したものを、積層体８として用いてもよい。この場合には、上記積層体８を搬入コンベア４３で搬入して上下両帯状フィルム５，６間に供給し、この上下両帯状フィルム５，６で直接に平面プレス装置３に搬入し、ここで加熱・加圧処理して積層体８の凹凸を平滑化することができる。このように、液体レジストを用いる場合には、上記積層装置から真空積層装置２を省略することもできるが、上記積層体８の厚みが大きい場合には、真空積層装置２を用いて加熱・加圧して積層体８を予熱すると積層体８を平面プレス装置３でより均一な温度で平滑化することが可能となり、平面プレス装置３での平滑化を容易にすることもできる。

また、この実施の形態では、上下両帯状フィルム５，６を帯状フィルム巻き取り部４の上下両巻き取りロール１４，１５で巻き取らず、液体レジストからなる樹脂層に密着したままとすることもできる。例えば、上記平面プレス装置３より帯状フィルム巻き取り方向側もしくはこの平面プレス装置３自体に、上記平面プレス工程を経た上下両帯状フィルム５，６を積層体９の前後で（すなわち、積層体９から上下両帯状フィルム５，６の長手方向に所定距離離間した位置で）その短手方向に（長手方向に対し直交する方向に）切断する切断手段（図示せず）を設け、この切断手段に隣接してストッカー（図示せず）を配置し、上記切断手段で切断された切断物（切断された上下両帯状フィルム５，６が積層体９の表裏両面に積層されたもの）をストッカーのラックに格納したのち、露光工程等の次工程へ引き渡すようにしてもよい。

なお、平面プレス装置３から搬出した上下両帯状フィルム５，６を上記切断手段により切断したのちラック（図示せず）に立ててもよいし、上記切断手段により切断せずに折り畳んでもよいし、インラインに露光機を配置して連続処理してもよい。なお、この実施の形態においては、間欠搬送手段としてチャック搬送装置を好適に用いることができる。

図１４は上記実施の形態で用いた平面プレス装置３の変形例を示している。この例では、密閉空間形成手段が上記実施の形態とは異なる。すなわち、この例では、上記平面プレス装置３に可動真空枠３０を設けておらず、上部ベース層１６の下面に略四角形枠状の上側固定枠部６１が気密状に固定され、下部ベース層２１に略四角形枠状の下側固定枠部６２が気密状に固定されている。また、この例では、上側固定枠部６１に真空引き用ノズル３３が固定されておらず、下部ベース層２１に下側固定枠部６２に沿って真空引き用貫通穴６３を設け、この真空引き用貫通穴６３を介して密閉空間部３４内の空気を真空引きするようにしている。

また、この例では、下部ベース層２１を昇降自在に支受する油圧シリンダもしくはエアーシリンダ６４と、下側熱盤２３に下側断熱材２２を介して固定された支受板６５を昇降自在に支受する油圧シリンダもしくはエアーシリンダ６６とを設け、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ６４で下部ベース層２１を上下移動させ、油圧シリンダもしくはエアーシリンダ６６で支受板６５を上下移動させるようにしている。図において、６７は上記下側固定枠部６２の上面に固定された環状のシール部材であり、真空積層時に密閉空間部３４内を気密状に保持する作用をする。それ以外の部分は上記実施の形態で用いた平面プレス装置３と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。この例の平面プレス装置３を用いた場合にも、前記実施の形態の積層装置と同様の作用・効果を奏する。なお、このような上側固定枠部６１，下側固定枠部６２等を真空積層装置２に適用することもできる。

図１５は上記実施の形態で用いた真空積層装置（ラバープレス式真空積層装置２）の変形例を示している。この例では、真空積層装置として、ダイアフラム式真空積層装置１０が用いられている。この真空積層装置１０は、プレス台４７に立設された複数本（図１５では、２本しか図示せず）の支柱４７ａと、これら各支柱４７ａの上端部に架設された複数本（図１５では、１本しか図示せず）の横棒７０と、これら各横棒７０にボルト，ナット等の固定手段（図示せず）で固定された上部プレート７１と、上下移動可能な下部プレート７２等を備えている。

上記上部プレート７１には、その下面に上側可撓性シート（ダイアフラム）７３が配設されており、その外周部が押さえ金具７４ａにより気密状に固定されている。そして、この押さえ金具７４ａの内周側部分には、上部プレート７１と上側可撓性シート７３との間に空隙部７５が形成されている。図１５において、７４ｂは上側可撓性シート７３および押さえ金具７４ａを上部プレート７１の下面に固定するねじである。

また、上記上部プレート７１の下面には、上部プレート７１と上側可撓性シート７３との間に形成される空隙部７５に導通する部分に複数個（図１５では、２個しか図示せず）の上側開口溝７６が開口しており、真空ポンプ，大気連通配管，高圧空気導入配管等の圧力調整手段（図示せず）から上記各上側開口溝７６を介して空隙部７５内を減圧した状態から、大気や圧縮空気を空隙部７５内に導入することにより、上側可撓性シート７３が上部プレート７１の下面に密着した状態から風船のように膨らんで仮積層体７を、上側可撓性シート７３（ダイアフラム）と、後述する下側可撓性シート７７と間で圧締する構造となっている。この空隙部７５の圧力は、第２圧力調整手段からの減圧や大気および圧縮空気の導入，導出により適宜調整可能になっている。

一方、上記下部プレート７２は、油圧シリンダもしくはエアシリンダ４９のシリンダロッド４９ａに連結，固定されており、この油圧シリンダもしくはエアシリンダ４９の作動により（シリンダロッド４９ａの進退に伴って）上下移動するようにしている。

また、上記下部プレート７２には、その上面の、上記押さえ金具７４ａの内周部より開口している上側可撓性シート７３が膨張する部分より少し広い面積で相対向する下側可撓性シート７７が配置されている。このような上下両プレート７１，７２には、ラバーヒーター等の加熱手段が内蔵されている。

また、上記下部プレート７２の上面には、複数（図１５では、２個しか図示せず）の下側開口溝７８が開口しており、上下両プレート７１，７２を密封契合して真空チャンバーを形成したときに、上下両可撓性シート７３，７７間に形成される空間部７９の空気を真空ポンプ等の第１圧力調整手段（図示せず）で減圧して上記各下側開口部７８から空間部７９を真空状態にすることができるようにしている。また、この空間部７９の圧力は、上記減圧手段により適宜調整可能になっている。図１５において、７２ａは下部プレート７２の外周部上面に固定されたシール部材であり、上記真空状態の際に空間部７９の気密性を高める作用をする。なお、シール部材７２ａの配置場所は、下部プレート７２の外周部上面に限定されるものではなく、押さえ金具７４ａの外周部下面でもよい。この例では、上下両プレート７１，７２、シール部材７２ａ、油圧シリンダもしくはエアシリンダ４９等で密閉空間形成手段が構成されている。

上記上下両可撓性シート７３，７７としては、その材質が耐熱性のバイトンゴムやシリコンゴムであるものが好適に使用される。また、上記上下両可撓性シート７３，７７の表面（上側可撓性シート７３の下面および下側可撓性シート７７の上面）は、エンボス加工や梨地加工等が施され粗面化されていると、上記上下両可撓性シート７３，７７表面の離型性が改善されて好ましい。

また、上記上下両可撓性シート７３，７７は、ポリエステル，ポリアミド等の化学繊維やガラス繊維を布状に織ったものからなる繊維層（図示せず）を有するものであり、この繊維層により上記上下両可撓性シート７３，７７の耐久性を向上させることができ、高温下において加圧ラミネーションを繰り返し行っても上記上下両可撓性シート７３，７７の伸張変形を抑制することができ、基材８ａに対するフィルム状樹脂材８ｂの追従性や密着性に優れる。

このダイアフラム式真空積層装置１０では、つぎのようにして真空積層工程を行う。まず、上記仮積層体７を上下両帯状フィルム５，６で真空積層装置１０内に搬送して所定の位置（圧締位置）に位置決めする。ついで、油圧シリンダもしくはエアシリンダ４９を作動して下部プレート７２を上昇させ、上部プレート７１の押さえ金具７４ａの下面と下部プレート７２の上面のシール部材７２ａを密着させて上下両プレート７１，７２を密封契合する。

この密封契合ののち、空隙部７５および空間部７９を減圧状態にする。具体的には、第２圧力調整手段により上側開口溝７６を介して空隙部７５を減圧し、第１圧力調整手段により下側開口部７８を介して空間部７９を減圧する。上記空間部７９の圧力は２０秒以内に２００Ｐａ以下の真空状態にすることが好ましく、さらに２０秒以内に１００Ｐａ以下の真空状態にすることが好ましく、さらに２０秒以内に特に５０Ｐａ以下の真空状態にすることがより好ましい。真空引き開始時より２０秒以内に空間部７９の圧力が、上記範囲内にできないときは、凹凸を有する基材８ａとフィルム状樹脂層８ｂとの間にマイクロボイドが残存して、積層後の樹脂層８ｃが基材８ａに密着追従できない場合がある。

なお、予め空隙部７５を真空状態に減圧しておいて仮積層体７を下側可撓性シート７７の上に搬入して真空チャンバーを形成してから空間部７９を２００Ｐａ以下の真空状態に減圧してもよい。

また、真空引きする際には、上下両可撓性シート７３，７７の温度を通常３０℃〜１８５℃にすることが好ましく、より好ましくは７０〜１４０℃である。上記温度が低すぎると、基材８ａに樹脂層８ｃを充填することができずに追従性が悪く、マイクロボイドが残存する傾向がある。また、高すぎると樹脂層８ｃが熱分解や熱硬化を起し分解ガスによる追従性が低下してマイクロボイドが発生する傾向がある。このような温度のコントロール方法としては特に限定されないが、上下両プレート７３，７７に内蔵されるラバーヒーター等で調整される。

つぎに、空隙部７５と空間部７９の圧力差により、上側可撓性シート７３を下方に膨らませて基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂからなる仮積層体７を貼り合わせるラミネートスラップダウン工程を行う。上記圧力差の調整は、具体的には、空間部７９を減圧したまま空隙部７５の圧力を常圧に戻せばよく、その圧力差により上側可撓性シート７３が空間部７９側に膨らみ、上記仮積層体７を上から押さえ付けて、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂを圧締するのである。

引続いて、空隙部７５の圧力を高めるラミネート増圧工程を行う。この工程では、空隙部７５に圧縮空気を導入して空隙部７５内の圧力を高めて上側可撓性シート７３をさらに強く膨らませ、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂを強く圧締するのである。そして、上記ラミネートスラップダウン工程により、基材８ａとフィルム状樹脂材８ｂとが密着し、ラミネート増圧工程により基材８ａと樹脂層８ｃとの密着性がより確実になる。

ラミネート増圧工程が終了した後に、上側開口溝７６および下側開口部７８により空間部７９の真空状態と空隙部７５の加圧状態を解放して常圧に戻し、下部プレート７２を下方に移動させる。仮積層体７は、真空積層されて積層体８となっている。この積層体８の表面は基材８ａの凹凸に樹脂層８ｃが密着追従しているものの基材８ａの凹凸が反映して平滑ではない。そののち、積層体８は上下両帯状用フィルム５，６に挟持され、次工程の平面プレス装置３に搬入される。

上記の加熱加圧において、加圧条件は、通常０．１〜１ＭＰａの範囲内に設定され、好適には０．２〜０．５ＭＰａの範囲内である。

図１６はダイアフラム式真空積層装置１０の他の変形例を示している。この例では、上部プレート７１の下面に上側可撓性シート７３が接着等により固定されている。また、下部プレート７２の上面には、下側可撓性シート７７（ダイアフラム）が押さえ金具７４ａにより気密状に固定されており、この押さえ金具７４ａの内周側部分には、下部プレート７２と下側可撓性シート７７との間に空隙部７５が形成されている。そして、この空隙部７５内に大気や圧縮空気を導入することにより、下側可撓性シート７７が上部プレート７１側に風船のように膨らんで仮積層体７が、上下両可撓性シート７３，７７の間で圧締される構造となっている。

図１６において、７６ａは上側開口溝であり、第１圧力調整手段により空間部７９の空気を減圧する際に利用され、７８ａは下側開口溝であり、第２圧力調整手段により空隙部７５を減圧したり大気や圧縮空気を導入，導出したりする際に利用される。それ以外の部分は、図１５で示したダイアフラム式真空積層装置１０と同様であり、同様の部分には同じ符号を付している。上記密閉空間形成手段も、図１５で示したダイアフラム式真空積層装置１０と同様に、上下両プレート７１，７２、シール部材７２ａ、油圧シリンダもしくはエアシリンダ４９等で構成されている。また、この例のダイアフラム式真空積層装置１０を用いた場合にも、図１５で示したダイアフラム式真空積層装置１０と同様の作用・効果を奏する。

なお、図１では、真空積層装置２および平面プレス装置３を併設した連続積層装置になっているが、これに限定するものではなく、真空積層装置２および平面プレス装置３を独立して使用してもよい。また、この実施の形態では、仮積層体７，積層体８および９の搬送に上下両帯状フィルム５，６を用い、フィルム状樹脂材８ｂ、樹脂層８ｃ，８ｄが支持体フィルム端部から滲み出す部分を上下両帯状フィルム５，６でカバーしているが、このような上下両帯状フィルム５，６の張力および搬送速度を制御調節するために、帯状フィルム巻き出し部１が真空積層装置２の仮積層体７の搬入口付近に、帯状フィルム巻き取り部４が平面プレス装置３の積層体９の搬出口付近にそれぞれ配置されている。

また、上記真空積層装置２および平面プレス装置３において、上部プレート５０，上プレスブロック１２が上下移動可能で、下部プレート５１，下プレスブロック１３が固定されたものを用いてもよいが、上部プレート５０，上プレスブロック１２の昇降機構より発生する異物塵埃の点から、図１の構成が好ましい。

また、図１では、真空積層装置２および平面プレス装置３で処理する際にいずれも上下両帯状フィルム５，６を用いる場合を示しているが、これら上下両帯状フィルム５，６を平面プレス装置３で処理する際にだけ用いてもよい。また、真空積層装置２および平面プレス装置３にそれぞれ別々に上下両帯状フィルム５，６が設置されていてもよい。

なお、上記積層装置を用い、本発明の積層方法を行うに先立って微粘着ロールやバキュームクリーナー等のクリーナー装置を配置し、これらにより基板８ａの表面や上下両帯状フィルム５，６の表面をクリーニングしてもよい。

また、真空積層装置２の前や平面プレス装置３の後には、搬入コンベア４３，排出コンベア（図示せず）が配置され、搬入コンベア４３により仮積層体７が上下両帯状フィルム５，６に供給されるが、これら両コンベアに代えて回転ロール群やエンドレスベルトを用いてもよい。また、両コンベアの素材は汚れにくく発塵しないものがよい。また、上記両コンベアのサイズは、通常長さ０．３〜３ｍの範囲内で、好ましくは０．５〜１．５ｍであればよく、また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分の範囲内で、好ましくは５〜１５ｍ／分である。

平面プレス装置３から排出される積層体９表面の樹脂層８ｄは加熱されたことにより軟化しており、接触すると容易に変形して押し跡（打痕跡）が付き不良となることがある。これを防止するために、平面プレス装置３から排出直後に室温程度に冷却固化されることが好ましく、このような冷却方法としては、どのような方法でもよく、例えば、自然放熱により冷却してもよく、平面プレス装置３の直後に冷却装置を設けてもよい。この冷却装置は工業的には、通常の冷却ファン以外に冷凍機、空気の断熱膨張を利用して得た冷気を利用する冷却ファンや冷風エアーナイフ、冷水を通管した冷却ロール，冷却平面プレス等が用いられる。

この冷却に際して、上下両帯状フィルム５，６に挟持させた状態で積層体９を冷却することがさらに好ましく、平面プレス装置３より搬送された積層体９を上下両帯状フィルム５，６に挟持したまま冷却し、冷却後に後側の排出コンベアに排出するのが好ましい。

本発明は、プリント回路基板以外の他用途、例えばＬＣＤ基板の上に粘着剤付き偏光板や粘着剤付き位相差板を貼り合わすとき、タブテープに各種基材を貼り合わすとき、各種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の付着したフィルム、例えばＩＣカードや太陽電池等を貼り合わすときにも、有効な装置や方法である。

以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

〔実施例１〜８および比較例１〜８〕
下記の表１，２に示す通りの条件にて積層体を作成した。すなわち、実施例１〜８および比較例１〜８では、基板８ａにおけるパターンは、基板８ａの両面において、Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）＝５０／５０μｍの平行線とＬ（ライン）／Ｓ（スペース）＝５０／５００００μｍ（＝５ｃｍ）の平行線とが直交している。また、パターンの高さ（基板８ａの凹凸面の凹凸の深さ）は、それぞれ、３５，５０，７０μｍの３種類を用意した。

〔実施例９〜１６および比較例９〜１６〕
下記の表３，４に示す通りの条件にて積層体を作成した。すなわち、実施例９〜１６および比較例９〜１６では、それぞれ、基板８ａにおけるパターンが下記（１）〜（４）のようになっている４種類のものを用意した。なお、いずれも、パターンの高さを３５μｍとした。
（１）基板８ａの両面において、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍの平行線とＬ／Ｓ＝５０／５００００μｍの平行線とが直交している。
（２）基板８ａの両面において、Ｌ／Ｓ＝５０／５００μｍの平行線とＬ／Ｓ＝５０／５００００μｍの平行線とが直交している。
（３）基板８ａの両面において、Ｌ／Ｓ＝５０／３０００μｍの平行線とＬ／Ｓ＝５０／５００００μｍの平行線とが直交している。
（４）基板８ａの両面において、Ｌ／Ｓ＝５０／３００００μｍの平行線とＬ／Ｓ＝５０／５００００μｍの平行線とが直交している。

また、実施例１〜４および９〜１２ならびに比較例１，３，５，７および９，１１，１３，１５では、帯状フィルム５，６として、透明なフィルム（ユニチカ社製、型番 エンブレットＳ−３８、厚み３８μｍ、光沢度１８５％、ヘーズ３．６％、平行光線透過率８６％）を用い、実施例５〜８および１３〜１６ならびに比較例２，４，６，８および１０、１２、１４、１６では、帯状フィルム５，６として、マットフィルム（ユニチカ社製、型番 エンブレットＰＴＨ３８、厚み３８μｍ、光沢度３８％、ヘーズ３１．０％、平行光線透過率５８％）を用いた。

実施例１，２，５，６および９，１０，１３，１４ならびに比較例１〜４および９〜１２では、積層装置として、図１に示す積層装置から真空積層装置２を除いたもの（すなわち、帯状フィルム５，６が平面プレス装置３内を通過自在になっているもの）を用い、実施例３，７および１１，１５ならびに比較例５，６および１３，１４では、図１に示す積層装置から真空積層装置２を、図１５に示すダイアフラム式真空積層装置１０に代えたものを用いた。さらに、実施例４，８および１２，１６ならびに比較例７，８および１５，１６では、積層装置として、図１に示す積層装置（真空積層装置は、図２に示すラバープレス式真空積層装置２）を用いた。

実施例１，５および９，１３ならびに比較例１，２および９，１０では、基材８ａの両面に樹脂層８ｄを形成するため、フィルム状樹脂材８ｂ（味の素ファインテクノ社製 ビルドアップ配線板用層間絶縁材料ハロゲンフリータイプ ＡＢＦ−ＧＸ１３、樹脂厚７０μｍ）を用いた〔樹脂層８ｄはＰＥＴフィルム（支持フィルム）でカバーされている〕。

実施例２，６および１０，１４ならびに比較例３，４および１１，１２では、樹脂層８ｄとして、液体レジスト（太陽インキ製造社製、フォトレジストタイプ二液性アルカリ現像型レジストインキＰＳＲ４０００）を用い、基板８ａの表面に塗布して乾燥し厚み７０μｍの樹脂層８ｄを形成した。この場合には、液体レジストの塗布乾燥のみで、樹脂層８ｄにＰＥＴフィルム（支持フィルム）等のカバーフィルムはない。

実施例３，４，７，８および１２，１６ならびに比較例５〜８および１５，１６においては、樹脂層８ｄの形成のために基材８ａの両面に、フィルム状樹脂材８ｂ（味の素ファインテクノ社製 ビルドアップ配線板用層間絶縁材料ハロゲンフリータイプ ＡＢＦ−ＧＸ１３、樹脂厚７０μｍ）を仮付けしたものを用いた〔樹脂層８ｄはＰＥＴフィルム（支持フィルム）でカバーされている〕。仮付けされたフィルム状樹脂材８ｂは、真空積層装置により樹脂層８ｄに形成される。

比較例では、平面プレス工程で減圧を行わなかった点が、実施例と異なっている。

上記の各積層装置を用いて作成された積層体９について、表面鏡面性を、以下の要領で評価した。なお、実施例１〜８および比較例１〜８の真空積層装置のプレス条件は、加熱温度１００℃、加熱時間２０秒、加圧力１．０ＭＰａであり、平面プレス装置のプレス条件は、加熱温度１００℃、加熱時間３０秒、加圧力１．０ＭＰａである。実施例９〜１６および比較例９〜１６の真空積層装置のプレス条件は、加熱温度１１０℃、加熱時間４０秒、加圧力１．０ＭＰａであり、平面プレス装置のプレス条件は、加熱温度１２０℃、加熱時間４０秒、加圧力１．０ＭＰａである。

〔表面鏡面性〕
積層体９の樹脂層８ｄ表面に斜め４５°の角度で当たった蛍光灯の反射光を目視で観察し、以下のように評価した。
○……鏡面状態である。
△……鏡面に近い状態である。
×……鏡面状態でない。

実施例１〜８および９〜１６ならびに比較例１〜８および９〜１６の評価結果を下記の表１〜４に併せて示す。

〔実施例１７〜２０および比較例１７〜２０〕
下記の表５に示す通りの条件にて積層体を作成した。すなわち、実施例１７〜２０は、実施例１〜４と同じ条件で積層体９を作成した。比較例１７〜２０は、実施例５〜８において平面プレス部での減圧を行わないようにし、それ以外は同じ条件で積層体９を作成した。

そして、上記実施例１７〜２０および比較例１７〜２０の積層体９について、樹脂層周縁部の欠けと帯状フィルムへの樹脂層の付着を、以下の要領で評価した。

〔樹脂層周縁部の欠け〕
基板８ａに積層され平滑化された樹脂層８ｄの周縁部を目視で観察し、樹脂層８ｄの周縁部が欠損していないか、以下のように評価した。
○……樹脂層８ｄの周囲に樹脂の欠損がある。
×……樹脂層８ｄの周囲に樹脂の欠損がない。

〔帯状フィルムへの樹脂層の付着〕
平滑化された基板８ａに接していた帯状フィルム５，６表面へ各樹脂８ｂ〜８ｄが付着しているか、していないかを目視で観察し、以下のように評価した。
○……帯状フィルム５，６表面への各樹脂８ｂ〜８ｄの付着がない。
×……帯状フィルム５，６表面への各樹脂８ｂ〜８ｄの付着がある。

実施例１７〜２０および比較例１７〜２０の評価結果を下記の表５に併せて示す。

上記の表１〜表５により、表面鏡面性，樹脂層周縁部の欠けおよび帯状フィルムへの樹脂層の付着ついては、実施例のほうが比較例より優れていることが判る。

本発明の平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法は、プリント回路基板の凹凸を有する基材上の樹脂層を平滑化するときに有効である。また、プリント回路基板以外の用途、例えばＬＣＤ基板の上に粘着剤付き偏光板や粘着剤付き位相差板を貼り合わすとき、タブテープに各種基材を貼り合わすとき、各種電子基板にダイシングテープ等やホットメルト樹脂の付着したフィルム（例えばＩＣカードや太陽電池等）を貼り合わすとき、太陽電池セルを封止材料と共に積層するとき等にも、有効な装置や方法である。

本発明の積層装置の一実施の形態を示す構成図である。 平面プレス装置を示す構成図である。 平滑化された積層体の断面図である。 上記平面プレス装置の要部を示す構成図である。 上記平面プレス装置の可動真空枠の作用を示す断面図である。 上記可動真空枠の作用を示す断面図である。 上記可動真空枠の作用を示す断面図である。 帯状フィルム巻き出し部を示す構成図である。 帯状フィルム巻き取り部を示す構成図である。 仮積層体の断面図である。 積層体の断面図である。 真空積層装置を示す構成図である。 上記真空積層装置の要部を示す構成図である。 上記平面プレス装置の変形例を示す構成図である。 上記真空積層装置の変形例を示す構成図である。 上記真空積層装置の他の変形例を示す構成図である。 従来例を示す構成図である。

符号の説明

３ 平面プレス装置
８ａ 基材
８ｃ 樹脂層
９ 積層体
３４ 密閉空間部

Claims (12)

1. 相対向するプレス手段が設置され、これら両プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に樹脂層を形成してなる積層体をプレスして上記積層体表面を平滑化する平面プレス装置であって、上記両プレス手段間に相対向状に挿通された一対の帯状フィルムと、これら両帯状フィルム間に上記積層体を挟持させた状態で上記両帯状フィルムをその長手方向に搬送する搬送手段と、減圧下で上記両プレス手段により上記積層体をプレスするための密閉空間部を形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部内を減圧状態に制御する圧力制御手段を設けたことを特徴とする平面プレス装置。
2. 上記一対の帯状フィルムの表面が粗面化されていない請求項１記載の平面プレス装置。
3. 上記相対向するプレス手段が、これら両プレス手段の少なくとも一方のプレス手段を他方のプレス手段に対して進退させる油圧シリンダもしくはエアシリンダまたはサーボモーターと、上記両プレス手段間に相対向状に配設される一対の枠体とを備え、一方のプレス手段に一方の枠体の一端開口部を気密状に固定し、他方のプレス手段に他方の枠体の一端開口部を気密状に固定し、上記少なくとも一方のプレス手段の進出により上記両枠体の他端開口部同士を気密状に当接させて密閉空間部を形成するように構成した請求項１または２記載の平面プレス装置。
4. 上記圧力制御手段により上記密閉空間部内を減圧する際に上記他方のプレス手段に対して進退する一方のプレス手段の進出を阻止する阻止手段を設けた請求項１〜３のいずれか一項に記載の平面プレス装置。
5. 上記プレス中に上記両プレス手段のプレス面の少なくとも一方に貼り付いた帯状フィルムを、プレス後に上記両プレス手段を相対移動させて互いに離間させた状態で上記少なくとも一方のプレス面から引き剥がすための引き剥がし手段を設けた請求項１〜４のいずれか一項に記載の平面プレス装置。
6. 表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に形成された樹脂層が、フィルム状樹脂層からなる請求項１〜５のいずれか一項に記載の平面プレス装置。
7. 表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に形成された樹脂層が、液体レジストからなる請求項１〜５のいずれか一項に記載の平面プレス装置。
8. 相対向するプレス手段が設置され、これら両プレス手段により、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を仮付けした仮積層体をプレスして積層体を形成する真空積層装置と、請求項１〜７のいずれか一項に記載の平面プレス装置とを備えたことを特徴とする積層装置。
9. 上記真空積層装置が一対のプレス手段を有し、この一対のプレス手段が、相対向する一対のプレートと、これら両プレートの、互いに対向し合う両対向面に沿って相対向状に配設される一対の可撓性シートと、減圧下で上記一対の可撓性シートにより上記仮積層体をプレスするための密閉空間部を上記一対のプレート間に形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部の圧力を調整可能な第１圧力調整手段と、上記両可撓性シートの少なくとも一方とこの少なくとも一方の可撓性シートが配設されたプレートとの間に形成される空隙部と、この空隙部の圧力を調整可能な第２圧力調整手段とを備え、上記両プレートの少なくとも一方が油圧シリンダもしくはエアシリンダのシリンダロッドに連結されている請求項８記載の積層装置。
10. 上記真空積層装置が一対のプレス手段を有し、この一対のプレス手段が、相対向する一対のプレートと、これら両プレートの、互いに対向し合う両対向面に沿って相対向状に配設される一対の弾性シートと、減圧下で上記一対の弾性シートにより上記仮積層体をプレスするための密閉空間部を上記一対のプレート間に形成する密閉空間形成手段と、上記密閉空間部の圧力を調整可能な圧力調整手段とを備え、上記両プレートの少なくとも一方のプレートを他方のプレートに対して進退させる油圧シリンダもしくはエアシリンダまたはサーボモーターを備えている請求項８記載の積層装置。
11. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の平面プレス装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面に樹脂層を積層してなる積層体をプレスして上記積層体の凹凸を平滑化することを特徴とする積層方法。
12. 請求項８〜１０のいずれか一項に記載の真空積層装置を用い、表裏両面の少なくとも一方に凹凸を有する基材の上記凹凸面にフィルム状樹脂材を仮付けした仮積層体をプレスした積層体を、請求項１〜７のいずれか一項に記載の平面プレス装置を用い、さらにプレスして上記積層体の凹凸を平滑化することを特徴とする積層方法。

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