JP2008261922A - 多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法 - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 設計パタンをパタン分割した複数のフォトマスクを用いて多重パターニングを行う多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法であって、前記パタン分割後の複数のフォトマスクの各々のパタン集合において、前記各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるようにパタン分割することを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
二重露光技術は、要求パタンの2倍緩いピッチをもった縞状のパタンを露光し、次に半ピッチ分ずらして再び同じパタンを露光すれば、マスクパタンの1/2のピッチのパタン、すなわち要求されるピッチをもったパタンがウェーハ上に転写される、という原理に基づくものである。このような技術によれば、マスクパタン転写の制限となっている最小ピッチを複数のフォトマスクに分割し、複数回プロセスを行うことによって、より狭くすることが可能となる。最小ピッチの限界は、数式0.5×λ/NA(ただし、λは露光波長、NAは露光装置のレンズの開口数)によって与えられる。
International Technology Roadmap For Semiconductors 2006 Update,Lithography,p.8,半導体技術ロードマップ専門委員会(2006) J.G.Doh et al.,"Feasibility study of mask fabrication in double exposure technology",Proc.of SPIE,vol.6349,63491U−4(2006)
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る二重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法について詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るパタンデータ作成方法を説明するためのオリジナルの設計パタンの一例を示す平面模式図である。図1に示すように、通常、フォトマスクの設計パタンは複数のポリゴンで構成されている。
図3に示す例では、目安として求めたパタンAとパタンBの面積の比は、パタンA/パタンB=11.9/16.8=0.71であり、パタンBの方がかなり面積が大きいパタン集合である状態を示している。
上記の第一の実施の形態では、図3に示すように、パタン分割が必要とされないポリゴンも一時的にパタンAかパタンBのいずれかに分類した場合について説明したが、図3に示す工程を省略することも可能である。
本発明の第二の実施の形態に係るパタンデータ作成方法を説明する。
本実施形態は、上記のパタン分割の際に、各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるように近づける第一の実施形態の方法に加えて、各々のパタン集合に含まれるパタン分類としての縦パタンと横パタンと大パタンの各々の面積を各々のパタン集合間で互いに近づけるものである。
本発明の第三の実施の形態に係るパタンデータ作成方法を説明する。
本実施形態は、図6に示すように、パタン分割の際に、同種のセルが複数ある場合(図6では左右2つ)、図7に示すように、同種のセルの一つ(図7では左側のセル)を最小ピッチパタンを複数のマスクに分割する条件に基づいて分割して各々のパタン集合であるパタンA、パタンBとし、次の同種のセルである右側のセルについては、各々のパタン集合に振り分けるポリゴン集合を逆にし、パタンAとパタンBを入れ替えることで、各々のパタン集合の面積を近づける方法である。図7に示す例では、パタンAとパタンBの面積は等しくなる。
本発明の第四の実施の形態に係るパタンデータ作成方法を説明する。
本実施形態は、パタン分割の際に、同種のセルが複数ある場合、各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるように近づける第三の実施形態の方法に加えて、第二の実施形態で述べたパタンデータ作成方法と同様に、各々のパタン集合に含まれるパタン分類としての縦パタンと横パタンと大パタンの各々の面積を各々のパタン集合間で互いに近づけるものである。
111、121 ウェーハ基板
112、122 ハードマスク
112A、122A、122B ハードマスクパタン
113、115、123、125 レジスト
113A、115A、123A、125A レジストパタン
114、124 第1回目露光用マスク
116、126 第2回目露光用マスク
Claims (5)
- 設計パタンをパタン分割した複数のフォトマスクを用いて多重パターニングを行う多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法であって、
前記パタン分割後の複数のフォトマスクの各々のパタン集合において、前記各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるようにパタン分割することを特徴とする多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法。 - 前記パタン分割の際に、前記設計パタンのパタン分割が必要な間隔を抽出し、
前記抽出されたパタン分割が必要な間隔に基づいて、分割する必要のあるポリゴンを選定し、
前記選定したポリゴンを分割して各々のパタン集合に分類し、
前記パタン分割を必要としない残ったポリゴンを前記各々のパタン集合のいずれかに再分類して前記各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるように近づけることを特徴とする請求項1に記載の多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法。 - 前記パタン分割の際に、前記各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるように近づけるとともに、前記各々のパタン集合に含まれるパタン分類としての縦パタンと横パタンと大パタンの各々の面積を前記各々のパタン集合間で互いに近づけることを特徴とする請求項2に記載の多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法。
- 前記パタン分割の際に、前記設計パタンに同種のセルが複数ある場合、前記同種の一つのセルの最小ピッチパタンを分割して複数のフォトマスクの各々のパタン集合とし、
次の同種のセルは、前記各々のパタン集合に振り分けるポリゴン集合を逆にすることで、前記各々のパタン集合の面積を近づけることを特徴とする請求項1に記載の多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法。 - 前記パタン分割の際に、前記各々のパタン集合の面積がほぼ等しくなるように近づけるとともに、前記各々のパタン集合に含まれるパタン分類としての縦パタンと横パタンと大パタンの各々の面積を前記各々のパタン集合間で互いに近づけることを特徴とする請求項4に記載の多重露光技術用フォトマスクのパタンデータ作成方法。
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Cited By (4)
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JP2010040732A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Nuflare Technology Inc | 描画装置及び描画方法 |
JP2010175733A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | パターンレイアウト作成方法 |
JP2010206093A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成体の製造方法、パターン形成体、および凸状パターン形成体の製造方法、凸状パターン形成体 |
CN104007608A (zh) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 佳能株式会社 | 用于确定掩模图案的方法、记录介质及信息处理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040732A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Nuflare Technology Inc | 描画装置及び描画方法 |
JP2010175733A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | パターンレイアウト作成方法 |
US8261214B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern layout creation method, program product, and semiconductor device manufacturing method |
JP2010206093A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン形成体の製造方法、パターン形成体、および凸状パターン形成体の製造方法、凸状パターン形成体 |
CN104007608A (zh) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 佳能株式会社 | 用于确定掩模图案的方法、记录介质及信息处理装置 |
KR20140105405A (ko) * | 2013-02-22 | 2014-09-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 마스크 패턴의 결정 방법, 기록 매체, 및 정보 처리 장치 |
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