JP2008108418A - マルチページプログラムの方法、及びこれを行うためのフラッシュメモリ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】マルチページプログラムの方法、及びこれを行うためのフラッシュメモリ装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一つ以上のメモリプレインのそれぞれに対して、ページバッファをグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループ及び論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループを形成する。一本のワードラインに連結された少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングし、前記一つのワードラインにプログラム電圧を印加する。したがって、行方向のカップリングの攪乱を防止し、同一のメモリプレインに含まれた2つのページを同時にプログラムすることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】少なくとも一つ以上のメモリプレインのそれぞれに対して、ページバッファをグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループ及び論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループを形成する。一本のワードラインに連結された少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングし、前記一つのワードラインにプログラム電圧を印加する。したがって、行方向のカップリングの攪乱を防止し、同一のメモリプレインに含まれた2つのページを同時にプログラムすることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は不揮発性半導体メモリ装置に係り、より詳細にはマルチページプログラムの方法、前記方法を行うためのフラッシュメモリ装置及び前記フラッシュメモリ装置を含む装置に関する。
半導体メモリ装置は、電源供給が中断されるとき、保存されたデータを喪失するか否かによって、揮発性メモリ装置(volatile memory device)と不揮発性メモリ装置(non−volatile memory device)とに区分することができる。不揮発性メモリ装置は、電気的に除去及びプログラムが可能であるEEPROM(Elctrically Erasable and Programmable ROM)を含む。
一般的にEEPROMの動作は、データをメモリセルに書くプログラムモード、保存されたデータを読み出す読み出しモード、及び既に保存されたデータを削除する除去モードに区分される。
フラッシュメモリ装置は、EEPROMに属し、除去動作がブロックまたはセクタ単位で同時に行われるという特徴を有する。フラッシュメモリ装置は、メモリセルアレイの構造によって、ビットラインと接地との間にセルトランジスタが直列に配置されたNAND型フラッシュメモリ装置と並列に配置されたNOR型フラッシュメモリ装置とに区分される。NOR型フラッシュメモリ装置と比較するとき、NAND型フラッシュメモリ装置は読み出し動作及びプログラム動作時、バイト単位のアクセスが不可能であるという短所があるが、プログラム及び除去速度が速いという長所がある。
図1は、従来のフラッシュメモリ装置を示す回路図である。
図1を参照すると、フラッシュメモリ装置100は、メモリセルアレイ110、ビットライン選択回路120、及びページバッファブロック130が含まれる。
図1を参照すると、フラッシュメモリ装置100は、メモリセルアレイ110、ビットライン選択回路120、及びページバッファブロック130が含まれる。
一般的に、メモリセルアレイ110は、複数のメモリプレインを含むことができる。図1には一つのメモリブロックのみを示したが、それぞれのメモリプレインは列方向に配置された複数のメモリブロックを含むことができる。図1にはナンド型フラッシュメモリセルアレイ110に含まれた一つのメモリブロックのみを示している。
メモリセルアレイ110の各メモリブロックは、複数のワードライン(WL1、WL2、WLm)に連結され、マトリクス形態に配列された複数のメモリセル(M1、M2、Mm)を含む。各列のメモリセル(M1、M2、Mm)は、ナンドストリングをなし、ストリング選択トランジスタ(SST)及び接地選択トランジスタ(GST)を介してビットライン(BLe、BLo)及び共通ソースライン(CSL)とそれぞれ連結される。ナンドストリングとビットライン(BLe、BLo)との電気的な接続及びナンドストリングと共通選択ライン(CSL)との電気的な接続は、選択ライン(SSL、GSL)を介して選択トランジスタ(SST、GST)のゲートに入力される信号によって制御される。プログラム動作時、行アドレスに応答してワードライン(WL1、WL2、WLm)に印加されるプログラム電圧とパス電圧との組み合わせによって一つのワードラインが選択され、列アドレスに応答して各行のメモリセルで構成されるページが選択される。
図1に示したように、ビットライン(BLe、BLo)は読み出し動作時、隣接するビットラインによる干渉を防止するために交互に選択される偶数ビットライン(BLe1、BLe2、BLen)と奇数ビットライン(BLo1、BLo2、BLon)とに区分され、それぞれの行は、偶数ビットライン(BLe1、BLe2、Blen)と奇数ビットライン(BLo1、BLo2、BLon)とにそれぞれ連結された2つのページを含む。ビットライン選択回路120は、前記2つのページからいずれかを選択してページバッファブロック130とビットライン(BLe、BLo)との間のデータ伝達を制御する。
隣接する一対のビットライン(BLek、BLok)は、ページバッファブロック130内の対応するページバッファ(または、ページレジスタ、131)に共通に連結され、トランジスタ(S1、S2)の交互のスイッチング動作によって偶数ビットライン(BLek)または奇数ビットライン(BLok)が択一的に選択される。トランジスタ(S1、S2)の動作は選択ライン(BSL1、BSL2)を介してトランジスタ(S1、S2)のゲートに印加される信号によって制御される。
それぞれのページバッファ131は、動作モードによって感知増幅器、ラッチ回路、及び記入ドライバとして動作する。プログラムの動作時、ページバッファ131は、選択ページにプログラムされるデータをラッチし、ラッチされたデータをビットラインに伝達する。
図2は、従来のフラッシュメモリ装置のマルチプレインページプログラムの方法を説明するための図である。
図2には、2つのメモリプレイン(110a、110b)を含むフラッシュメモリ装置のマルチプレインページプログラム動作が示されている。それぞれのメモリプレインは、列方向に配置された複数(例えば、2048個)のメモリブロックで構成され、プログラムの動作時、行デコーダ150によって各メモリプレインの一つのブロック及びそのブロック内の一つの行が選択される。それぞれのメモリプレイン(110a、110b)は図1に示したようにビットライン選択回路を介してそれぞれのページバッファブロックと連結される。
図2を参照すると、互いに異なるメモリプレイン(110a、110b)にそれぞれ属する2つのページを同時にプログラムするための一連のコマンド(「80h」、「11h」、「81h」、「10h」)が各時点(t1ないしt4)に入出力ピンを介して順次入力される。「80h」及び「81h」は、第1サイクル及び第2サイクルでデータの入力を指示するデータ入力コマンドであり、「10h」は選択されたワードラインにプログラム電圧の印加を指示するページプログラムコマンドである。「11h」はプログラム電圧の印加を留保するためのダミーページプログラムコマンドであって、単一ページプログラムモードでは「10h」に代替される。
「80h」の入力の後、第1メモリプレイン110aに含まれた第1ページの列アドレス及び行アドレスが入力され、第1ページに対応するデータが前記列アドレスに対応するページバッファにローディングされる。また、「81h」の入力の後、第2メモリプレイン110bに含まれた第2ページの列アドレス及び行アドレスが入力され、第2ページに対応するデータが前記列アドレスに対応するページバッファにローディングされる。この場合、前記第1ページと第2ページの行アドレスは同一であり、したがって、「10h」によって2つのページが同時にプログラミングされる。
図3は、従来のプログラムの方法におけるカップリング攪乱を説明するための図である。
図3に示したように、従来のフラッシュメモリ装置の構成では、互いに異なるメモリプレイン(110a、110b)に属する2つのページが同時にプログラミングされる。この場合、偶数ビットラインに連結されたメモリセル(Me)と奇数ビットラインに連結されたメモリ(Mo)との間のキャパシタンス(Cx)による行方向のカップリング攪乱が発生する。このような行方向のカップリング攪乱(row coupling disturbance)によってプログラムされたメモリセルのしきい電圧の分布が変化し、結果的にメモリセルのプログラム可否を判読するための読み出し電圧のマージンが減少するようになる。ここで、行方向のカップリング攪乱とは、行方向に隣接するメモリセルのプログラム状態によってプログラムされるメモリセルのしきい電圧が変化することを意味する。図1のフラッシュメモリ装置100では、偶数番目のビットラインと奇数番目のビットラインとが対をなして一つのページバッファに連結され、偶数番目のメモリセルが一つのページを構成し、奇数番目のメモリセルが他の一つのページを構成する。したがって、一つのメモリプレインに対して奇数番目または偶数番目のメモリセルのみが同時にプログラムされる可能性があるので、行方向のカップリング攪乱が増加し、しきい電圧の分布が変化することを防止するための追加プログラムが必要となる。これは、結局メモリセルのストレスを増加させてフラッシュメモリ装置の信頼性を低下させる原因となる。
図1に示した従来のフラッシュメモリ装置の構成では、前述したように、互いに異なるメモリプレインに属する2つのページを同時にプログラムすることができるが、一つのメモリプレインに含まれた2つのページを同時にプログラムすることができない。また、複数のプレインに対してマルチプレインページプログラムが可能な場合にも、行方向のカップリング攪乱によってフラッシュメモリ装置の信頼性が低下する。
前記のような問題点を解決するために、本発明は行方向のカップリング攪乱を防止し、一つのメモリプレインに含まれた複数のページを同時にプログラムすることができるフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法を提供することを一目的とする。
また、本発明は行方向のカップリング攪乱を防止し、一つのメモリプレインに含まれた複数のページを同時にプログラムすることができるフラッシュメモリ装置を提供することを一目的とする。
また、本発明は前記フラッシュメモリ装置を含む装置またはシステムを提供することを一目的とする。
また、本発明は行方向のカップリング攪乱を防止し、一つのメモリプレインに含まれた複数のページを同時にプログラムすることができるフラッシュメモリ装置を提供することを一目的とする。
また、本発明は前記フラッシュメモリ装置を含む装置またはシステムを提供することを一目的とする。
前記目的を達成するための本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法によって、少なくとも一つの以上のメモリプレインのそれぞれに対応して、ページバッファをグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループ及び論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループを形成する。一つのワードラインに接続された少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする。前記一つのワードラインにプログラム電圧を印加する。
前記第1ページグループ及び前記第2ページグループを形成するために、物理的奇数ビットライン及び物理的偶数ビットラインにそれぞれのページバッファを連結することができる。
互いに隣接する物理的偶数ビットラインと物理的奇数ビットラインとを同時にプログラムすることができる。なお、同一のメモリプレインに対して2つ以上のページを同時にプログラムすることができる。
前記第1ページグループ及び前記第2ページグループを形成するために、行方向に交互に配置された論理的奇数ビットラインブロックと論理的偶数ビットラインブロックとによって前記少なくとも一つ以上のメモリプレインのそれぞれを分割することができる。
前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは第1メモリプレインを含む場合、前記第1メモリプレインの前記第1ページグループに連結されたページバッファに第1プログラムデータをローディングし、前記第1メモリプレインの前記第2ページグループに連結されたページバッファに第2プログラムデータをローディングすることができる。
前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは、第2メモリプレインを更に含む場合には、前記第2メモリプレインの前記第1ページグループに連結されたページバッファに第3プログラムデータをローディングすることができる。また、前記第2メモリプレインの前記第2メモリプレインの前記第2ページグループに連結されたページバッファに第4プログラムデータを更にローディングすることができる。
前記少なくとも一つ以上のメモリプレインがN(Nは2以上の自然数)個のメモリプレインを含む場合には、前記N個のメモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれた2N個のページのうち、少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングすることができる。
前記目的を達成するための本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置は、少なくとも一つ以上のメモリプレイン、少なくとも一つ以上の第1ページバッファブロック及び少なくとも一つ以上の第2ページバッファブロックを含む。
メモリプレインは、第1ページグループに対応する論理的奇数ビットラインブロック及び第2ページグループに対応する論理的偶数ビットラインブロックが行方向に交互に配置される。第1ページバッファブロックは、前記第1ページグループのビットラインにそれぞれ連結されたページバッファで構成され、第2ページバッファブロックは、第2ページグループのビットラインにそれぞれ連結されたページバッファで構成される。
前記論理的奇数ビットラインブロック及び前記論理的偶数ビットラインブロックのそれぞれは、連続的に隣接する複数の物理的偶数ビットラインと複数の物理的奇数ビットラインとで構成される。
前記メモリプレインは、列方向に延長されたダミービットラインを境界にして、前記論理的奇数ビットラインブロックと前記論理的偶数ビットラインブロックとに分割することができる。
前記少なくとも一つ以上のメモリプレインが第1メモリプレインを含む場合、前記第1メモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれ、一本のワードラインに連結された2つのページのうち、少なくとも一つ以上が同時にプログラムされることが可能である。
前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは、N(Nは2以上の自然数)個のメモリプレインを含む場合、前記N個のメモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれ、一つのワードラインに連結された2N個のページのうち、少なくとも一つ以上が同時にプログラムされることが可能である。
前記第1ページバッファブロック及び前記第2ページバッファブロックは、対応するメモリプレインの列方向から互いに反対側にそれぞれ配置されることが可能である。
前記第1ページバッファブロックは、物理的偶数ビットラインに連結された第1サブブロック及び物理的奇数ビットラインに連結された第2サブブロックを含み、前記第2ページバッファブロックは、物理的偶数ビットラインに連結された第3サブブロック及び物理的奇数ビットラインに連結された第4サブブロックを含むことができる。この場合、物理的偶数ビットラインに連結された前記第1及び第3サブブロックと物理的奇数ビットラインに連結された前記第2及び第4サブブロックとは、対応するメモリプレインの列方向から互いに反対側にそれぞれ配置される。
前記目的を達成するための本発明の一実施例による装置は、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置と、前記フラッシュメモリ装置を制御するメモリコントローラとを含む。
よって、本発明の実施例によって、同一のメモリプレインに含まれた2つ以上のページを含み、複数のページを同時にプログラムすることができ、行方向のカップリング攪乱を減少して装置またはシステムの信頼性を向上させることができる。
前述したように、本発明の実施例によるフラッシュメモリ装置及びフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法は、同一のメモリプレインに含まれた2つのページを含み、複数のページを同時にプログラムしてプログラム時間を短縮することができ、行方向のカップリング攪乱を減少して前記フラッシュメモリ装置を含む装置またはシステムの信頼性を向上させることができる。
なお、本発明の実施例によるフラッシュメモリ装置及びフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法は、従来のコマンド体系の変更なしに用いることができるので、システムの過度な設計変更なしに従来の周辺装置などとの互換性を維持することができる。
以下、添付する図面を参照して、本発明の望ましい実施例をより詳細に説明する。図面上の同一の構成要素に対しては同一の参照番号を付与し、同一の構成要素に対して重複された説明は省略する。
図4は、本発明の一実施例によるマルチページプログラムの方法を説明するための図である。
図4を参照して一つのメモリプレイン210に含まれた複数のページをプログラミングする方法を説明する。しかし、本発明の一実施例によるマルチページプログラムの方法は、フラッシュメモリ装置が一つのメモリプレインを含む場合にのみ限定されるものではなく、複数のメモリプレインを含む場合に対しても適用することができ、これに関しては図6を参照して後述する。
図4を参照して一つのメモリプレイン210に含まれた複数のページをプログラミングする方法を説明する。しかし、本発明の一実施例によるマルチページプログラムの方法は、フラッシュメモリ装置が一つのメモリプレインを含む場合にのみ限定されるものではなく、複数のメモリプレインを含む場合に対しても適用することができ、これに関しては図6を参照して後述する。
図4に示したように、2つのページを同時にプログラムするための一連のコマンド(「80h」、「11h」、「81h」、「10h」)が各時点(t1ないしt4)に入出力ピンを介して順次入力される。「80h」及び「81h」は、データの入力を指示するデータ入力コマンドであり、「10h」は、選択されたワードラインにプログラム電圧の印加を指示するページプログラムコマンドである。「11h」はプログラム電圧の印加を留保するためのダミーページプログラムコマンドであって、単一ページプログラムモードでは「10h」に代替される。
「80h」の入力後に、メモリプレイン210に含まれた第1ページの列アドレス及び行アドレスが入力され、第1ページに対応するデータがページバッファ(例えば、図7のページバッファブロック231に含まれたページバッファ)にローディングされる。また、「81h」の入力の後、同一のメモリプレイン210に含まれた第2ページの列アドレス及び行アドレスが入力され、第2ページに対応するデータページバッファ(例えば、図7のページバッファブロック232に含まれたページバッファ)にローディングされる。前記第1ページと第2ページの行アドレスは同一であり、したがって、一本のワードラインに共通に連結され、同一のメモリプレインに含まれた前記2つのページが同時にプログラムされる。
図1に示した従来のフラッシュメモリ装置の構成においては、互いに異なるメモリプレイン(110a、110b)にそれぞれ属する2つのページを同時にプログラムすることのみが可能であるが、図7に示した本発明のフラッシュメモリ装置の構成においては、一つのメモリプレイン210に含まれた2つのページを同時にプログラムすることができる。また、行方向のカップリング攪乱を防止してフラッシュメモリ装置の信頼性を向上させることができ、従来のコマンドを変更することなくマルチページプログラムを行うことができる。
以上、同一のメモリプレインに含まれた2つのページが同時にプログラムされる方法を説明したが、該当技術分野の通常の知識を有する者はメモリプレインの一行が3つ以上のページを含むように具現された場合には、3つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングした後、選択ワードラインにプログラム電圧を印加することによって、同一のメモリプレインに対して3つ以上のページが同時にプログラムされることが可能であることがわかるだろう。
図5は、本発明の一実施例によるマルチページプログラムの方法の効果を説明するための図である。
前述したように、2つのページを同時にプログラムする場合、同一のメモリプレイン210に対して2つのページに対応するプログラムデータがローディングされた後に選択されたワードラインにプログラム電圧が印加される。したがって、隣接する偶数番目のメモリセル(Me)と奇数番目のメモリセルとが同時にプログラムされるので、図3で説明した行方向のカップリング攪乱が防止される。
図6は、本発明の一実施例によるマルチページプログラムの方法を説明するための図である。
図6には、例示的に2つのメモリプレイン(210a、210b)のみが示されており、これを参照して、3つのページまたは4つのページを同時にプログラムする方法について説明する。図4と重複される説明は省略する。
図6には、例示的に2つのメモリプレイン(210a、210b)のみが示されており、これを参照して、3つのページまたは4つのページを同時にプログラムする方法について説明する。図4と重複される説明は省略する。
図6には、2つのメモリプレイン(210a、210b)に共通に連結された一つの行デコーダ250のみを示したが、フラッシュメモリ装置の構成によってそれぞれのメモリプレインごとにそれぞれの行デコーダを割り当てることもでき、一つの行デコーダが3つ以上のメモリプレインに対して共通に割り当てることもできる。また、行デコーダの位置はフラッシュメモリ装置のレイアウトによって多様に変更することができる。
図6に示したように、4つのページを同時にプログラムするための一連のコマンド(「80h」、「11h」、「81h」、「10h」)が各時点(t1ないしt8)に入出力ピンを介して順次入力される。例えば、メモリプレイン210aに含まれた2つのページにプログラムされるデータが対応するページバッファにローディングされ、メモリプレイン210bに含まれた2つのページにプログラムされるデータが対応するページバッファにローディングされる。4つのページに対するデータのローディングが完了した後、「10h」によって行アドレスによって選択されたワードラインにプログラム電圧(非選択ワードラインにはパス電圧)が印加される。前記4つのページの行アドレスは同一であり、したがって、一つのワードラインに共通に連結された4つのページが同時にプログラムされる。
3つのページを同時にプログラムする場合には、3つのページでプログラムされるデータが順次に各対応するページバッファにローディングされ、時点t6の「11h」が「10h」に代替され、3つのページが属するワードラインにプログラム電圧が印加される。
前記では、2つのメモリプレインを含むフラッシュメモリ装置に対して3つまたは4つのページを同時にプログラムするマルチページプログラムの方法を説明したが、本発明が属する技術分野の当業者は3つ以上のメモリプレインを含むフラッシュメモリ装置の場合には、プログラムされるページに対応するデータがローディングされた後、プログラム電圧を印加することで、更に多い数のページが同時にプログラムされることが可能であることを容易に理解することができるだろう。
図7は、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置200においてページバッファの連結関係を示す図である。
図7には、一つのメモリプレイン210cのみを例示したが、ビットラインとページバッファとの連結関係を説明するためにメモリプレイン210cに含まれたメモリセルの図示は省略した。
図7には、一つのメモリプレイン210cのみを例示したが、ビットラインとページバッファとの連結関係を説明するためにメモリプレイン210cに含まれたメモリセルの図示は省略した。
それぞれのメモリプレイン210cに対して、ページバッファ(PB)をグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループと論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループとを形成する。第1ページグループに対応するプログラムデータは、第1ページバッファブロック231にローディングされ、第2ページグループに対応するプログラムデータは第2ページバッファブロック232にローディングされる。スイッチ制御信号(SCo、SCe)が活性化すると、トランジスタ(To、Te)がターンオンされ、ページバッファにラッチされたプログラムデータによる電圧がビットラインに印加される。その後、選択されたワードラインにプログラム電圧が印加され、プログラムが行われる。
図1のフラッシュメモリ装置とは違って、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置200では、同一のメモリプレイン210cに対して2つのページに該当するプログラムデータをローディングするために物理的奇数ビットライン(BLo)及び物理的偶数ビットライン(BLe)にそれぞれのページバッファを連結することができる。図7には、物理的奇数ビットライン(BLo)が論理的奇数ビットラインに該当し、物理的偶数ビットライン(BLe)が論理的奇数ビットラインに該当する場合を示したが、これに限定されることなく、図8に例示した構成などのように第1ページグループと第2ページグループは多様な方法で形成することができるだろう。
図8は、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置を示すブロック図である。
図8を参照すると、フラッシュメモリ装置300はメモリプレイン310及びページバッファブロック(331、332)を含む。図8では、一つのメモリプレイン310のみが示されているが、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置は、図8に示したようなメモリプレイン310及びページバッファブロック(331、332)を複数個含めて構成することができる。
図8を参照すると、フラッシュメモリ装置300はメモリプレイン310及びページバッファブロック(331、332)を含む。図8では、一つのメモリプレイン310のみが示されているが、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置は、図8に示したようなメモリプレイン310及びページバッファブロック(331、332)を複数個含めて構成することができる。
メモリプレイン310は、一つのページグループに対応する論理的奇数ビットラインブロック311及び更に他のページグループに対応する論理的偶数ビットラインブロック312を含む。各ページグループは、各メモリプレインに含まれたメモリブロックの個数及び各メモリブロックに含まれたメモリセルの行の個数(即ち、ワードラインの個数)による複数のページを含む。
論理的奇数ビットラインブロック311及び論理的偶数ビットラインブロック312は、図8に示したように行方向に交互に配置される。連続的に隣接する一定個数の物理的偶数ビットライン及び物理的奇数ビットラインが一つの偶数ビットラインブロックまたは論理的奇数ビットラインブロックを構成する。ここで、物理的偶数ビットライン及び物理的奇数ビットラインは、図7に示したように実質的な意味の偶数ビットライン(BLe)及び奇数ビットライン(BLo)をそれぞれ意味する。
ページブロック331は、論理的奇数ビットラインブロックに含まれたビットライン(物理的偶数ビットライン及び物理的奇数ビットライン含み)にそれぞれ連結された複数のページバッファを含み、ページバッファブロック332は論理的偶数ビットラインブロックに含まれたビットラインにそれぞれ連結された複数のページバッファを含む。このように、前記論理的偶数ビットラインブロックのビットライン及び前記論理的奇数ビットラインブロックのビットラインをそれぞれページバッファに連結して第1ページグループ及び第2ページグループを形成する。
前記のようにメモリプレイン310を構成することで、一つのページをプログラムする場合にも、同一の論理的ブロック(311、312)のいずれに含まれた隣接するメモリセルが同時にプログラムされるので、行方向のカップリング攪乱が防止される。
図9は、図8のメモリプレインの構成の一例を示す図である。
図9に示したように、メモリプレイン410は、列方向に延長されたダミービットライン415を境界にして論理的奇数ビットラインブロック411及び論理的偶数ビットラインブロック412に分割することができる。一般的に、ダミービットライン410は共通ソースライン、ポケットp−wel(p−pwell)コンタクトのために任意のビットライン個数ごとに形成されている。
図9に示したように、メモリプレイン410は、列方向に延長されたダミービットライン415を境界にして論理的奇数ビットラインブロック411及び論理的偶数ビットラインブロック412に分割することができる。一般的に、ダミービットライン410は共通ソースライン、ポケットp−wel(p−pwell)コンタクトのために任意のビットライン個数ごとに形成されている。
このように、ダミービットライン415を用いて論理的ブロックを構成する場合には、論理的ブロック(411、412)間の境界で発生しうる行方向のカップリング攪乱を防止することができる。
図10は、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置を示すブロック図である。
図10を参照すると、フラッシュメモリ装置500は、メモリプレイン510及びページバッファブロック(531、532、533、534)を含む。メモリフラッシュプレイン510に対する説明は図8の説明と重複するので、省略する。
図10を参照すると、フラッシュメモリ装置500は、メモリプレイン510及びページバッファブロック(531、532、533、534)を含む。メモリフラッシュプレイン510に対する説明は図8の説明と重複するので、省略する。
2つのサブブロック(532、533)で構成されたページバッファブロックは、論理的奇数ビットラインブロックに含まれたビットラインにそれぞれ連結された複数のページバッファを含む。即ち、サブブロック532は論理的奇数ビットラインブロック511に含まれた物理的偶数ビットラインに連結されたページバッファを含み、サブブロック533は、論理的奇数ビットラインブロック511に含まれた物理的奇数ビットラインに連結されたページバッファを含む。
2つのサブブロック(531、534)で構成されたページバッファブロックは、論理的偶数ビットラインブロックに含まれたビットラインにそれぞれ連結された複数のページバッファを含む。即ち、サブブロック531は論理的偶数ビットラインブロック512に属する物理的偶数ビットラインに連結されたページバッファを含み、サブブロック534は、論理的偶数ビットラインブロック512に含まれた物理的奇数ビットラインに連結されたページバッファを含む。
論理的奇数ビットラインブロック511に対応するページグループのページを選択するときには、2つのサブブロック(532、533)がイネーブルされ、論理的偶数ビットラインブロック512に対応するページグループのページを選択するときには2つのサブブロック(531、534)がイネーブルされる。このように、前記論理的奇数ビットラインブロック511のビットライン及び前記論理的偶数ビットラインブロック512のビットラインをそれぞれのページバッファに連結して第1ページグループ及び第2ページグループを形成する。
物理的偶数ビットラインに連結されたサブブロック(531、532)及び物理的奇数ビットラインに連結されたサブブロック(533、534)は、図6に示したように、ページバッファのレイアウトマージンを考えてメモリプレイン531の列方向から互いに反対側にそれぞれ配置することができる。
図11は、本発明の一実施例によるフラッシュメモリ装置500においてページバッファの連結関係を示す図である。
図11には、一つのメモリプレイン510のみを例示し、ビットラインとページバッファとの連結関係を説明するためにメモリプレイン510に含まれたメモリセルの図示は省略した。
図11には、一つのメモリプレイン510のみを例示し、ビットラインとページバッファとの連結関係を説明するためにメモリプレイン510に含まれたメモリセルの図示は省略した。
それぞれのメモリプレイン510に対して、ページバッファ(PB)をグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループ及び論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループを形成する。論理的奇数ビットラインブロック511の物理的偶数ビットラインに連結されたページバッファが一つのサブブロック532を形成し、論理的奇数ビットラインブロック511の物理的奇数ビットラインに連結されたページバッファが一つのサブブロック533を形成する。また、論理的偶数ビットラインブロック512の物理的偶数ビットラインに連結されたページバッファが一つのサブブロック531を形成し、論理的奇数ビットラインブロック512の物理的奇数ビットラインに連結されたページバッファが一つのサブブロック534を形成する。第1ページグループに対応するプログラムデータは、2つのサブブロック(532、533)を含む第1ページバッファブロックにローディングされ、第2ページグループに対応するプログラムデータは、2つのサブブロック(531、534)を含む第2ページバッファブロックにローディングされる。スイッチ制御信号(SCo、SCe)が活性化されると、トランジスタ(To、Te)がターンオンされ、ページバッファにラッチされたプログラムデータによる電圧がビットラインに印加される。その後、選択されたワードラインにプログラム電圧が印加され、プログラムが行われる。
図4及び図6を参照して説明したような、マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置は、多様な装置またはシステムに含むことができる。
例えば、本発明の一実施例による装置は、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置及びこれを制御するためのメモリコントローラを含む。
前記装置は、多様な形態のパッケージに実装することができる。前記パッケージにはフラッシュメモリ装置及びメモリコントローラのみならず前記装置の機能による機能ブロック及び/または周辺装置をともに実装することができる。例えば、前記装置は、Package on Package(PoP)、Ball grid arrays(BGAs)、Chip scale packages(CSPs)、Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC)、Plastic Dual In−Line Package(PDIP)、Die in Waffle Pack、Die in Wafer Form、Chip On Board(COB)、Ceramic Dual In−line Package(CERDIP)、Plastic Metric Quad Flat Package(MQFP)、Thin Quad Flat Package(TQFP)、Small Outline Intergrated Circuit(SOIC)、Shrink Small Outline Package(SSOP)、Thin Small Outline(TSOP)、Thin Qoad Flatpack(TQFP)、System In Package(SIP)、Multi Chip Package(MCP)、Wafer−level Fabricated Package(WFP)、Wafer−Level Processed Stack Package(WSP)、などのようなパッケージを用いて実装することができる。
例えば、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む装置は、メモリカードであってもよい。前記メモリカードはuniversal serial bus(USB)、multimedia Card(MMC)、Peripheral Component Interconnect−Express(PCI−E)、Serial Advanced Technology Attachment(SATA)、Parallel Advanced Technology Attachment(PATA)、small computer system interface(SCSI)、enhaned small device interface(ESDI)、integrated drive electronics(IDE)などのような多様なインターフェースプロトコールのうち、少なくとも一つを介して外部(例えば、ホスト)と通信するように構成することができる。
例えば、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む装置は、モバイル装置であっても良い。携帯電話、PDA、デジタルカメラ、ポータブルゲームコンソール、及びMP3プレイヤのようなモバイル装置の使用増加に応じて、フラッシュメモリ装置は、データストレージのみならずコードストレージとしてより広く用いることができる。
また、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む装置は、high definition television(HDTV)、digital video diskまたはdigital versatile disc(DVD)、ルータ、及びGlobal Positioning System(GPS)のようなホームアプリケーションに用いることができる。
前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む装置はコンピューティングシステムであってもよい。この場合、前記半導体装置は、バスに電気的に接続されたマイクロプロセッサ、使用者インターフェース、ベースバンドチップセット(baseband chipset)のようなモデムを更に含むことができる。フラッシュメモリ装置にはマイクロプロセッサによって処理された/処理されるN−ビットデータ(Nは1またはそれより大きい整数)をメモリコントローラを通じて保存することができる。本発明によるコンピューティングシステムがモバイル装置である場合、コンピューティングシステムの動作電圧を供給するためのバッテリを追加的に提供することができる。前記コンピューティングシステムには応用チップセット(application chipset)、カメライメージプロセッサ(Camera Image Processor:CIS)、モバイルDRAM、などを更に提供することができることはこの発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に自明であるだろう。
また、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む半導体装置は、例えば、データを保存するのに不揮発性メモリを用いるSolid State Drive/Disk(SSD)であってもよい。
フラッシュメモリ装置は、電源が遮断されても保存されたデータを維持することができる不揮発性メモリ装置である。したがって、前記マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置とメモリコントローラとを含む半導体装置が前記例を挙げた半導体装置のほかにも不揮発性メモリ装置を含む多様な装置に用いられることはこの発明が属する技術分野の通常の知識を有する者に自明であるだろう。
以上、本発明を実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
110 メモリブロック
150、550 行デコーダ
210、310、410、510 メモリプレイン
331、332、531、532、533、534 ページバッファブロック
150、550 行デコーダ
210、310、410、510 メモリプレイン
331、332、531、532、533、534 ページバッファブロック
Claims (18)
- 少なくとも一つ以上のメモリプレインのそれぞれに対して、ページバッファをグループ化して論理的奇数ビットラインに対応する第1ページグループと論理的偶数ビットラインに対応する第2ページグループとを形成する段階と、
一つのワードラインに接続された少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階と、
前記一つのワードラインにプログラム電圧を印加する段階と、を含むことを特徴とするフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 前記第1ページグループと前記第2ページグループとを形成する段階は、
物理的奇数ビットラインと物理的偶数ビットラインとにそれぞれのページバッファを連結する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 互いに隣接する物理的偶数ビットラインと物理的奇数ビットラインに連結されたメモリセルとが同時にプログラムされることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。
- 同一のメモリプレインに対して2つ以上のページが同時にプログラムされることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。
- 前記第1ページグループと前記第2ページグループとを形成する段階は、
行方向に交互に配置された論理的奇数ビットラインブロック及び論理的偶数ビットラインブロックによって前記少なくとも一つ以上のメモリプレインのそれぞれを分割する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは第1メモリプレインを含み、
前記少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階は、
前記第1メモリプレインの前記第1ページグループに連結されたページバッファに第1プログラムデータをローディングする段階と、
前記第1メモリプレインの前記第2ページグループに連結されたページバッファに第2プログラムデータをローディングする段階と、を含むことを特徴とする請求項5に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは、第2メモリプレインを更に含み、
前記少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階は、
前記第2メモリプレインの前記第1ページグループに連結されたページバッファに第3プログラムデータをローディングする段階を更に含むことを特徴とする請求項6に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 前記少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階は、
前記第2メモリプレインの前記第2ページグループに連結されたページバッファに第4プログラムデータをローディングする段階を更に含むことを特徴とする請求項7に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 前記少なくとも一つ以上のメモリプレインはN(Nは2以上の自然数)個のメモリプレインを含み、
前記少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階は、前記N個のメモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれた2N個のページのうち、少なくとも一つ以上のページに対応するプログラムデータをローディングする段階を含むことを特徴とする請求項5に記載のフラッシュメモリ装置のマルチページプログラムの方法。 - 第1ページグループに対応する論理的奇数ビットラインブロックと第2ページグループに対応する論理的偶数ビットラインブロックとが行方向に交互に配置された少なくとも一つ以上のメモリプレインと、
前記第1ページグループのビットラインにそれぞれ連結されたページバッファで構成された少なくとも一つ以上の第1ページバッファブロックと、
前記第2ページグループのビットラインにそれぞれ連結されたページバッファで構成された少なくとも一つ以上の第2ページバッファブロックと、を含むことを特徴とするフラッシュメモリ装置。 - 前記論理的奇数ビットラインブロック及び前記論理的偶数ビットラインブロックのそれぞれは、連続的に隣接する複数の物理的偶数ビットラインと複数の物理的奇数ビットラインとで構成されたことを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。
- 前記メモリプレインは、
列方向に延長されたダミービットラインを境界にして、前記論理的奇数ビットラインブロックと前記論理的偶数ビットラインブロックとに分割されたことを特徴とする請求項11に記載のフラッシュメモリ装置。 - 前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは第1メモリプレインを含み、
前記第1メモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれ、一本のワードラインに連結された2つのページのうち、少なくとも一つ以上が同時にプログラムされることを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。 - 前記少なくとも一つ以上のメモリプレインは、N(Nは2以上の自然数)個のメモリプレインを含み、
前記N個のメモリプレインの前記第1ページグループ及び前記第2ページグループにそれぞれ含まれ、一つのワードラインに連結された2N個のページのうち、少なくとも一つ以上が同時にプログラムされることを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。 - 前記第1ページバッファブロック及び前記第2ページバッファブロックは、対応するメモリプレインの列方向から互いに反対側にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。
- 前記第1ページバッファブロックは、物理的偶数ビットラインに連結された第1サブブロックと物理的奇数ビットラインに連結された第2サブブロックとを含み、
前記第2ページバッファブロックは、物理的偶数ビットラインに連結された第3サブブロックと物理的奇数ビットラインに連結された第4サブブロックとを含むことを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。 - 物理的偶数ビットラインに連結された前記第1及び第3サブブロックと物理的奇数ビットラインに連結された前記第2及び第4サブブロックとは、対応するメモリプレインの列方向から互いに反対側にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項16に記載のフラッシュメモリ装置。
- マルチページプログラムの方法を行うフラッシュメモリ装置と、
前記フラッシュメモリ装置を制御するメモリコントローラと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060102782A KR100806119B1 (ko) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | 플래시 메모리 장치 및 플래시 메모리 장치의 멀티-페이지프로그램 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008108418A true JP2008108418A (ja) | 2008-05-08 |
Family
ID=39329897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007275333A Pending JP2008108418A (ja) | 2006-10-23 | 2007-10-23 | マルチページプログラムの方法、及びこれを行うためのフラッシュメモリ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080101120A1 (ja) |
JP (1) | JP2008108418A (ja) |
KR (1) | KR100806119B1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2006-10-23 KR KR1020060102782A patent/KR100806119B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-23 US US11/877,302 patent/US20080101120A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 JP JP2007275333A patent/JP2008108418A/ja active Pending
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US20080101120A1 (en) | 2008-05-01 |
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