JP2008004898A - 基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム - Google Patents
基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008004898A JP2008004898A JP2006175661A JP2006175661A JP2008004898A JP 2008004898 A JP2008004898 A JP 2008004898A JP 2006175661 A JP2006175661 A JP 2006175661A JP 2006175661 A JP2006175661 A JP 2006175661A JP 2008004898 A JP2008004898 A JP 2008004898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- magnet
- chamber
- transfer
- movable stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 87
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】歯車のような機械的シンクロ機構を用いることなく、駆動力の切り離しと結合を行う。
【解決手段】チャンバ31内の基板搬送装置は、固定ステージ310と可動ステージ320とからなる。可動ステージ320には、第1、第2、第3の従動マグネット331,332,333が軸受け部322で保持され、これら従動マグネットは、それぞれマグネットカップリングされていると共に、第3の従動マグネット333とローラマグネット323もマグネットカップリングされている。さらに、第1の従動マグネット331は、駆動マグネット330とマグネットカップリングされ、駆動マグネット330からの駆動力を切り離したり結合したりする。
【選択図】図5
【解決手段】チャンバ31内の基板搬送装置は、固定ステージ310と可動ステージ320とからなる。可動ステージ320には、第1、第2、第3の従動マグネット331,332,333が軸受け部322で保持され、これら従動マグネットは、それぞれマグネットカップリングされていると共に、第3の従動マグネット333とローラマグネット323もマグネットカップリングされている。さらに、第1の従動マグネット331は、駆動マグネット330とマグネットカップリングされ、駆動マグネット330からの駆動力を切り離したり結合したりする。
【選択図】図5
Description
本発明は、液晶表示(LCD)パネルに用いるガラス基板等の基板を搬送する基板搬送装置および基板搬送方法と、この基板搬送を用いた基板処理システムに関する。
従来、一般的な半導体基板やLCDガラス基板の処理システムにおいては、塗布・現像処理装置やエッチング装置といった複数の処理装置が搬送系に対して並設されている。かかるLCDガラス基板の処理システムにおける搬送系には、真空系の処理装置内に基板を搬入搬出するために、真空下(または減圧下)で基板を搬送する機能を有するものがある。
このような搬送装置では、真空のチャンバ内でベルト(材質:金属やエラストマー)や歯車を使用して動力の伝達を行い、ローラやロボットアーム、ムーブプレートといった機構によって基板を搬送している。これらの機構を真空のチャンバ内で駆動するためには、大気側に配置された駆動源からチャンバ内の真空側に配置された搬送装置に駆動力を伝達する必要があり、隔壁に穴を開け、その中に回転軸を挿入して真空内に動力を伝達していた。
しかし、従来の駆動力伝達方法では、回転駆動力を真空内へ伝達するとき、回転軸にシールパッキンや磁性流体を使用するが、それらの部材からのパーティクルやガス放出の問題があった。
これに対し、下記特許文献1には、大気側の外輪マグネットと真空側の内輪マグネットとからなるマグネットカップリングを用いて、真空中のロボットアームに駆動力を伝達する基板搬送用真空ロボットが記載されている。
特開2002−66976号公報
ところで、近年、搬送装置の設置面積を低減するとともに、より効率的に基板の搬送を行うために、真空のチャンバ内で搬送機構の一部に対する駆動力の伝達を切り離したうえで搬送機構全体を上下動させるなど、高度な動作制御が要求されるようになっている。このような高度な動作制御を行うには、駆動軸と従動軸とを歯車を介して切り離し・結合することが自在なシンクロ機構が必要となる。機械的なシンクロ機構は構造が複雑で、歯車などは物理的接触・摩擦が起きてパーティクル源となる。また、ベルトなどを使用している場合も同様に、金属やエラストマーの擦れによりパーティクルが発生する。さらに、物理的接触・摩擦が生じる部位へ用いられる潤滑剤からのガス放出や真空汚染の問題も懸念される。
そこで、本発明は、真空装置内の基板搬送において、(1)大気側から真空チャンバ隔壁を介して真空側に磁気的な結合(マグネットカップリング)により駆動力の伝達を行い、(2)真空チャンバ内においても駆動力の伝達をマグネットカップリングで行い、(3)真空チャンバ内において、駆動力の伝達を切り離し・結合するマグネットカップリングを用いることにより、歯車のような機械的シンクロ機構を必要としないことを特徴とする。
本発明によれば、真空装置内で高度な動作制御が可能な基板搬送装置において、機械的接触、摩擦を極力排除しパーティクル・アウトガス発生を極めて少なくすることができ、構造を単純化できる。
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
本発明の基板処理システムの一例を、図1を参照しながら説明する。図1に示したLCDガラス基板処理システム1は、この処理システムにLCDガラス基板(以下、単に「基板」と称する)Lを搬入し、処理終了後に搬出する搬入搬出装置10と、大気圧下で基板に処理を施す大気系の処理装置20,21と、減圧下で基板Lに処理を施す真空系の処理装置30と、搬入搬出装置10と大気系処理装置20,21および真空系処理装置30との間をつなぎ、基板Lを搬送する搬送システム40とを含んで構成されている。大気系の処理装置としては、例えば、洗浄装置、塗布・現像装置、露光装置等があり、真空系の処理装置としては、エッチング装置、成膜装置、イオン注入装置等がある。
図1のLCDガラス基板処理システム1では、搬入搬出装置10は、搬入部130と搬出部140とを有し、これらは基板Lを昇降移動させる搬入搬出コンベア150に連結されている。
また、一端部が搬入搬出装置10に連結された搬送システム40は、搬入部130に接続された上側コンベア410と、搬出部140に接続された下側コンベア420とを有する。さらに、搬送経路の各所に、上側コンベア410と下側コンベア420との間で基板Lを搬送する垂直コンベア461,462,463,464,465が配設されている。
大気系の処理装置20、21は、搬送システム40の搬送経路に沿って、垂直コンベア462、464のそれぞれに対応させて配置されている。また、搬送システム40の他端側には、垂直コンベア465に隣接して真空系の処理装置30が配置されている。
ここで、垂直コンベアの機構について、垂直コンベア462を例にとって、図2を参照しながら説明する。垂直コンベア462は、図2に示したように、上側コンベア410と下側コンベア420との間において基板Lを垂直方向に搬送する。図2に示した一例では、搬送台480が4段設けられており、各搬送台480に対応してモータ490及びボールスクリュー495が設けられている。各搬送台480は、接続部486を介して対応するボールスクリュー495に接続されており、モータ490の駆動により上下動する。かかる構成によれば、各搬送台480を個別に上下動させることができる。なお、各搬送台に共通のモータ及びボールスクリューを1つずつ設けることにより、各搬送台を連動して上下動させる構成を採用することもできる。
次に、垂直コンベヤ462のバッファ機能について、図3を参照しながら説明する。垂直コンベア462は、図3に示したように、基板Lを下方から支持し、連動して昇降移動する複数の搬送台480を備えている。図3では、搬送台480a,480b,・・・,480hのみを図示している。垂直コンベア462の搬送台の数は、システム規模等に応じて適宜設計することができる。なお、各搬送台480a,480b,・・・,480hは実質的に同様の構成から成るため、各搬送台480a,480b,・・・,480hに共通の構成・機能を説明する際には、搬送台480と総称し、重複説明を省略する。
複数の搬送台480のうち、一の搬送台は上側コンベア410の一部を成し、他の一の搬送台は下側コンベア420の一部を成している。図3に示した例では、搬送台480cが上側コンベア410の一部を成し、搬送台480fが下側コンベア420の一部を成している。他の搬送台480a,480b,480d,480e,480g,480hは、基板Lの待避部(バッファ)を成す。すなわち、プロセス処理時間のばらつきに対応させるために、基板Lを上側コンベア410あるいは下側コンベア420から一時的に待避させる必要がある場合がある。搬送台480a、480b、480d、480e、480g、480hは、かかる基板Lの待避部(バッファ)として機能する。
2枚の基板をバッファリングする場合について、図3を参照しながら説明する。一の基板が搬送台480fに載った状態で、上側コンベア410及び下側コンベア420を停止させる。次に、垂直コンベア462を一段だけ上昇させると、搬送台480dと480gが夫々上側コンベア410と下側コンベア420の一部を成す。次に、上側コンベア410及び下側コンベア420を動作させると、他のLCDガラス基板が搬送台480gに載る。次に垂直コンベア462を一段だけ上昇させると、搬送台480e,480hが夫々上側コンベア410と下側コンベア420の一部を成す。この状態で、搬送台480f,480gがバッファとして機能する。
その後、搬送台480f,480g上の基板は、後述の搬送アームにより順次取り出され、処理装置において処理される。処理後の基板は再び搬送台480f,480g上に戻される。その後、上記と逆の動作により垂直コンベア462上の基板は下降移動し、下側コンベア420により戻し方向に搬送される。このように、垂直コンベア462がバッファとして機能するので、上側コンベア410と下側コンベア420は、2枚の基板の処理中も他の基板を搬送することができる。
下側コンベア420を搬送される基板をバッファリングする場合について説明したが、上側コンベア410を搬送される基板についても同様にバッファリングできる。また、垂直コンベア462を例に説明したが、他の垂直コンベアも同様である。
本実施形態の搬送システム40において、各所に配設された垂直コンベアは各々次のように機能する。
垂直コンベア461は、搬入部130(搬出部140)から最も近い位置に配設されており、基板Lの入力バッファあるいは出力バッファの機能として、あるいは、上側コンベア410と下側コンベア420との搬送経路を切り替える機能を有する。
垂直コンベア462は、処理装置20に対応する位置に配設されており、基板Lのバッファ機能として、あるいは、処理装置20との間の基板Lの授受を行う役割を有する。垂直コンベア462と処理装置20との間の基板Lの授受は、搬送アーム471により行われる。大気系の処理装置20、21の構成・機能については、既存の処理システムと同様であるため、詳細な説明を省略する。
搬送アーム471は、基板Lを載置して搬送するためのピック(フォーク)を備えており、垂直コンベア462の搬送台480に載置された基板Lを、処理装置20に搬入させる。搬送アーム471は、垂直方向への駆動機構を有しており、図3に示した搬送台480c,480d,480e,480fのいずれの搬送台からも基板Lを取り出すことができる。なお、搬送アーム471が上側コンベア410の一部を成す搬送台480cから基板Lを取り出す際には、搬送台480cの各搬送ローラRは回転駆動を停止している。同様に、搬送アーム471が下側コンベア420の一部を成す搬送台480fから基板Lを取り出す際には、搬送台480fの各搬送ローラRは回転駆動を停止している。
垂直コンベア463は、処理装置20と処理装置21との間に配設されており、基板Lのバッファ機能として、あるいは、上側コンベア410と下側コンベア420との搬送経路を切り替える機能を有する。
垂直コンベア464は、処理装置21に対応する位置に配設されており、基板Lのバッファ機能として、あるいは、処理装置21との間の基板Lの授受を行う役割を有する。垂直コンベア464と処理装置21との間の基板Lの授受は、搬送アーム472により行われる。搬送アーム472は、上述の搬送アーム471と同様に機能する。
垂直コンベア465は、上側コンベア410の最下流と下側コンベア420の最上流とを接続しており、基板Lのバッファ機能として、あるいは、上側コンベア410と下側コンベア420とを連結させる機能を有する。また、垂直コンベア465は処理装置30に隣接して配設されており、後述する処理装置30のロードロックチャンバ31内に設けられた基板搬送装置32との間で基板Lの授受を行う役割を有する。
次に、図4を参照して真空系の処理装置30の詳細を説明する。図4は、基板Lに対して成膜処理を施す処理装置30の概略図である。この処理装置は、ロードロックチャンバ31、トランスファーチャンバ33、プロセスチャンバ35の3室から構成される。
図4において、ロードロックチャンバ31は、第1のゲートバルブG1を介して大気中から基板Lを搬入するために、減圧、常圧復帰を繰り返す機能を有する。このロードロックチャンバ31とトランスファーチャンバ33とは第2のゲートバルブG2を介して接続されており、トランスファーチャンバ33とプロセスチャンバ35とは第3のゲートバルブG3を介して接続されている。トランスファーチャンバ33は、プロセスチャンバ35の圧力を保ちながら、基板Lの搬入及び搬出を搬送アーム34で行う機能を有する。プロセスチャンバ35は、所定の減圧環境下にあり、基板上にCVD膜、酸窒化膜を形成する機能及び撥水処理する機能を有する。
基板Lは、搬送システム40の垂直コンベア465側から、第1のゲートバルブG1が設けられた開口を介してロードロックチャンバ31内に搬送され、ロードロックチャンバ31内を常圧から所定の減圧環境になるまで、ポンプにより排気した後、トランスファーチャンバ33を経て、所定の減圧環境にあるプロセスチャンバ35に送られ、CVD膜、酸窒化膜の形成、又は撥水処理される。
ロードロックチャンバ31内には、本発明に係る基板搬送装置32が設けられており、垂直コンベア465側から矢印Xの軸線方向に沿って搬送される基板Lをロードロックチャンバ31内に搬入し、処理終了後の基板Lを垂直コンベア465側へ搬出する。また、ロードロックチャンバ31の、垂直コンベア465またはトランスファーチャンバ33が接する面とは異なる面(例えば矢印Yの指す側)に、ゲートバルブを介して第2の搬入搬出装置(図示せず)を設けてもよい。大気系の処理装置21、22における処理は不要で、真空系の処理装置30での処理のみを行う場合には、この第2の搬入搬出装置とロードロックチャンバ31との間で基板Lの搬入搬出を直接行うことができ、効率的である。
図5は、図4に示す基板搬送装置32の平面図である。図5において、点線A−A'の断面図を図6(a)に示し、点線B−B'の断面図を図6(b)に示す。
図5において、ロードロックチャンバ31内の基板搬送装置32は、固定ステージ310と可動ステージ320とからなり、この可動ステージ320には、複数の搬送ローラ321の回転軸が軸受け部322で保持されている。各々の搬送ローラ321には、ローラマグネット323が取り付けられ、また、一部の搬送ローラ321には、ローラ回転軸324を介してローラ321'が取り付けられている。
また、可動ステージ320には、図5の上部に示すように、第1、第2、第3の従動マグネット331、332、333が軸受け部322で保持され、これら従動マグネットは、それぞれマグネットカップリングされていると共に、第3の従動マグネット333とローラマグネット323もマグネットカップリングされている。さらに、第1の従動マグネット331は、駆動マグネット330とマグネットカップリングされている。なお、第1、第2、第3の従動マグネット331、332、333を1つの従動マグネット、例えば、第3の従動マグネット333だけで構成してもよい。
駆動マグネット330は、ロードロックチャンバ31の隔壁を内側に凸状に形成した中空隔壁340内の大気中に納められている。大気中の駆動マグネット330からの回転駆動力を、隔壁を介して第1の従動マグネット331に伝達する。この駆動力を回転軸と平行にして第2、第3の従動マグネット332、333に伝達する。第3の従動マグネット333とマグネットカップリングするローラマグネット323は、第3の従動マグネット333からの駆動力を直交した駆動力として伝達する。
複数の第3の従動マグネット333の各々は、従動回転軸327を介して、複数のローラマグネット323の各々とマグネットカップリングしている。これらマグネットカップリングした駆動力を搬送ローラ321に伝達して、図6に示すように、基板Lを搬送する。
搬送された基板Lは、図5中の白抜き矢印で示すように、2つの支持ピンを有する位置決め部328が移動することで、プロセスチャンバでの位置に対応して位置決めされる。なお、位置決め部328は少なくとも対角線上に2つ設ければよい。
図6は、図5に示す基板搬送装置32で基板を搬送中の断面図であって、同図(a)は図5に示す点線A−A'の断面図、同図(b)は図5に示す点線B−B'の断面図である。
図6において、大気中に置かれたモータなどにより駆動マグネット330が駆動され、駆動マグネット330の駆動力を、第1の従動マグネット331に結合して、第2、3の従動マグネット332、333及びローラマグネット323に伝達し、搬送ローラ321及びローラ321'を回転させる。搬送ローラ321で搬入された基板Lは、図5に示す位置決め部328で位置決めされる。なお、固定ステージ310は固定支柱311で固定され、可動ステージ320は、可動支柱312で上下に移動され、基板Lの搬送中は上昇位置に移動しており、駆動マグネット330と第1の従動マグネット331とを結合している。
図7は、図5に示す基板搬送装置32で基板を停止した後の断面図であって、同図(a)は図5に示す点線A−A'の断面図、同図(b)は図5に示す点線B−B'の断面図である。
図7において、図6で説明したように、基板Lを搬入した後に、基板Lの搬送を停止し、ロードロックチャンバ31内を排気する。真空中において、図7中の白抜き矢印で示すように、可動ステージ320が下降位置に移動して、基板Lを固定ステージ310に載置する。この時、駆動マグネット330と第1の従動マグネット331とは切り離される。
図8は、駆動マグネット330と第1の従動マグネット331の拡大図である。図8において、駆動マグネット330と第1の従動マグネット331とは、中空隔壁340の隔壁部351を介して、切り離し・結合される。なお、352は駆動マグネット330の駆動回転軸、353は第2、3の従動マグネット332、333の回転軸であって、他の符号は、これまで説明したものと同じである。
図9は、図8に示す点線A−A'の断面図であって、同図(a)は駆動マグネット330と第1の従動マグネット331とが結合した場合の断面図、同図(b)は駆動マグネット330と第1の従動マグネット331とを切り離した場合の断面図である。
図9(a)において、白抜き矢印で示すように、駆動マグネット330の回転駆動力は、半円形状の中空隔壁340の隔壁部351を介して、第1の従動マグネット331に伝達される。そして、第1の従動マグネット331の回転駆動力は、第2、3の従動マグネット332、333に伝えられ、第3の従動マグネット333の回転駆動力は、ローラマグネット323に伝えられて、軸受け部322で保持されている搬送ローラ321を回転させる。
図9(b)において、従動マグネット331、332、333側が下降することにより、駆動マグネット330と第1の従動マグネット331との結合が切り離される。
従来の機械的な駆動力伝達方法では、このような駆動力伝達の結合および切り離しを行うために複雑なシンクロ機構を必要としていた。また、機械的な離接をともなうために、パーティクル等の汚染の発生が懸念されていた。本発明の基板搬送装置では、駆動力伝達の結合と切り離しとをマグネットカップリングで行うことにより、これらの問題を解決している。
上述の基板搬送装置32を有する真空系の処理装置30では、可動ステージ320が上昇した状態(図6)で駆動マグネット330からの駆動力を従動マグネット331に伝達し、これが従動マグネット332、333等を介して搬送ローラ321、321'を回転させる。搬送ローラ321、321'は、垂直コンベア465から図4の矢印Xの軸線方向に沿って搬送される基板Lをロードロックチャンバ31内に引き込んで、所定の位置で停止させる。次いで、基板Lが搬入された開口部が第1のゲートバルブG1で閉塞されるとともに、上述したように可動ステージ320が下降し(図7)、基板Lが固定ステージ310に載置される。ロードロックチャンバ31内が所定の圧力まで減圧されると、ロードロックチャンバ31とトランスファーチャンバ33との間の第2のゲートバルブG2が開き、固定ステージ310上の基板Lを搬送アーム34が、矢印Xの軸線方向と略直交する矢印Yの軸線方向に沿って取り出す。このとき、可動ステージ320が下降した状態にあるので、基板Lを載置して搬送するためのピック(フォーク)を基板Lの下へ差し込むのが容易になる。
トランスファーチャンバ33から第3のゲートバルブG3を介してプロセスチャンバ35に送られ、所定の成膜処理が施された基板Lは、搬入時とは逆の経路をたどって基板搬送装置32の固定ステージ310上に戻される。そして、ロードロックチャンバ31内が大気圧に戻されるとともに、可動ステージ320が上昇して、基板Lを搬送ローラ321、321'でロードロックチャンバ31の外へ搬出可能な状態になる。
このようにして真空系の処理装置30での所定の処理が終了し、ロードロックチャンバ31から搬出された基板Lは、垂直コンベア465によって下側コンベア420によって搬出部140へ運ばれて、一連の処理を終了する。
以上、添付図面を参照しながら本発明にかかるLCDガラス基板処理システムの好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。
例えば、上述した実施形態では搬送システム40はクリーンルーム内の雰囲気に曝された状態で基板Lを搬送する構成としたが、内部を清浄度の高い雰囲気に保つ筐体で処理装置30との接続部を含む搬送システム40全体を覆い、基板Lをより清浄な状態で次工程へ搬送するようにしてもよい。さらに、この搬送システム40を覆う筐体の内部を真空状態にすることで、搬送中に基板L表面へパーティクルや水分が付着するのを最小限にして、より高品質な基板処理を行うことが可能になる。
このように、当業者であれば特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものである。
1…LCDガラス基板処理システム、10…搬入搬出装置、20,21…大気系の処理装置、30…真空系の処理装置、31…ロードロックチャンバ、32…基板搬送装置、33…トランスファーチャンバ、34…搬送アーム、35…プロセスチャンバ、40…搬送システム、130…搬入部、140…搬出部、150…搬入搬出コンベア、
310…固定ステージ、311…固定支柱、312…可動支柱、320…可動ステージ、321…搬送ローラ、321'…ローラ、322…軸受け部、323…ローラマグネット、324…ローラ回転軸、327…従動回転軸、328…位置決め部、330…駆動マグネット、331,332,333…第1、第2、第3の従動マグネット、340…中空隔壁、351…隔壁部、352…駆動回転軸、353…回転軸、
410…上側コンベア、420…下側コンベア、461,462,463,464,465…垂直コンベア、471,472…搬送アーム、480,480a,480b,・・・,480h…搬送台、486…接続部、490…モータ、495…ボールスクリュー、
G1…第1のゲートバルブ、G2…第2のゲートバルブ、G3…第3のゲートバルブ、L…LCDガラス基板、R…搬送ローラ。
310…固定ステージ、311…固定支柱、312…可動支柱、320…可動ステージ、321…搬送ローラ、321'…ローラ、322…軸受け部、323…ローラマグネット、324…ローラ回転軸、327…従動回転軸、328…位置決め部、330…駆動マグネット、331,332,333…第1、第2、第3の従動マグネット、340…中空隔壁、351…隔壁部、352…駆動回転軸、353…回転軸、
410…上側コンベア、420…下側コンベア、461,462,463,464,465…垂直コンベア、471,472…搬送アーム、480,480a,480b,・・・,480h…搬送台、486…接続部、490…モータ、495…ボールスクリュー、
G1…第1のゲートバルブ、G2…第2のゲートバルブ、G3…第3のゲートバルブ、L…LCDガラス基板、R…搬送ローラ。
Claims (7)
- チャンバ内に設けられ、基板を載置する固定ステージと基板を搬送する可動ステージとを備えた基板搬送装置において、
前記可動ステージには、基板を搬送する複数の搬送ローラと、この搬送ローラに取り付けられたローラマグネットと、このローラマグネットと磁気的に結合した従動マグネットが配置され、
前記可動ステージが上昇位置にあるときに、前記従動マグネットは前記チャンバの外に設けられた駆動マグネットに磁気的に結合して駆動されるとともに、前記基板は前記固定ステージから離れて前記搬送ローラに支持され、
前記可動ステージが下降位置にあるときに、前記従動マグネットと駆動マグネットとは磁気的に切り離されるとともに、前記基板は前記固定ステージに載置されることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記従動マグネットは、順に磁気的に結合された複数のマグネットからなり、この複数のマグネットのうちの一つが前記ローラマグネットと磁気的に結合して、搬送ローラを回転させることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記駆動マグネットは、前記チャンバの隔壁の一部をチャンバ内側に向けて凸状に形成した中空隔壁内に配設したことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記中空隔壁は、断面が略半円形状の隔壁部を有し、この隔壁部を介して、駆動マグネットからの駆動力を従動マグネットに伝達することを特徴とする請求項3に記載の基板搬送装置。
- 前記チャンバは、その内側を所定の圧力に減圧可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記可動ステージが上昇位置にあるときに、前記搬送ローラの回転により第一の軸方向に沿って基板を前記可動ステージ上に搬入し、または前記可動ステージ上から搬出し、
前記可動ステージが下降位置にあるときに、前記第一の軸方向と略直交する第二の軸方向に沿って前記基板を前記固定ステージ上に搬入し、または前記固定ステージ上から搬出することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の基板搬送装置を用いた基板搬送方法。 - 第1のゲートバルブを介して大気側と連通可能なロードロックチャンバと、
内部で基板に対する所定の処理を施すプロセスチャンバと
第2のゲートバルブを介して前記ロードロックチャンバと連通可能、且つ、第3のゲートバルブを介して前記プロセスチャンバと連通可能で、前記ロードロックチャンバおよび前記プロセスチャンバに対して基板の搬入および搬出を行う搬送アームを内部に有するトランスファーチャンバとを備え、
前記ロードロックチャンバは、内部に請求項5に記載の基板搬送装置を備えたことを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006175661A JP2008004898A (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム |
KR1020060127500A KR100778208B1 (ko) | 2006-06-26 | 2006-12-14 | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템 |
TW095146877A TW200804159A (en) | 2006-06-26 | 2006-12-14 | Substrate transporting mechanism, substrate transporting method and substrate processing system |
CNA2006101732981A CN101096245A (zh) | 2006-06-26 | 2006-12-15 | 基板搬运装置、基板搬运方法以及基板处理系统 |
US11/686,992 US20070296134A1 (en) | 2006-06-26 | 2007-03-16 | Substrate transporting mechanism, substrate transporting method and substrate processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006175661A JP2008004898A (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008004898A true JP2008004898A (ja) | 2008-01-10 |
Family
ID=38872825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006175661A Pending JP2008004898A (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070296134A1 (ja) |
JP (1) | JP2008004898A (ja) |
KR (1) | KR100778208B1 (ja) |
CN (1) | CN101096245A (ja) |
TW (1) | TW200804159A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149437A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハ処理システム |
TWI602757B (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-21 | 由田新技股份有限公司 | 傳送裝置 |
JP2019220628A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2020184573A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社アルバック | 真空搬送装置及び成膜装置 |
JP2024539914A (ja) * | 2021-10-28 | 2024-10-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 複数の半導体プロセスモジュール又はチャンバをサポートするモジュール式メインフレームレイアウト |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008015982B3 (de) * | 2008-03-27 | 2009-07-30 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Fixierung und den Weitertransport stoßempfindlicher Platten in Sputter-Beschichtungsanlagen, Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger hierzu |
CN101654199B (zh) * | 2009-07-30 | 2013-01-09 | 江苏华宇印涂设备集团有限公司 | 连续式收料装置 |
JP5224612B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受渡装置及び基板受渡方法 |
FI123653B (fi) * | 2010-11-23 | 2013-08-30 | Raute Oyj | Laite viiluarkkien pinkkaamiseksi |
CN102286725B (zh) * | 2011-06-30 | 2013-06-26 | 东莞市华科制造工程研究院有限公司 | 一种新型可调基片输送辊装置 |
DE102012103533A1 (de) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Köra-Packmat Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Fördern eines Substrats und System zum Bedrucken eines Substrats |
CN102826335B (zh) * | 2012-08-23 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种玻璃基板传送装置 |
CN103419962B (zh) * | 2013-08-06 | 2015-09-23 | 常州天合光能有限公司 | 防隐裂组件自动装箱设备 |
CN103878835B (zh) * | 2014-03-26 | 2016-02-24 | 泗阳县祥和木业有限公司 | 木刨片拼板机的收料装置 |
TWI676227B (zh) * | 2015-01-23 | 2019-11-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 半導體工藝設備 |
CN105752687A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-07-13 | 东旭(昆山)显示材料有限公司 | 传送装置和加工系统 |
JP6704423B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2020-06-03 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
FR3079507A1 (fr) * | 2018-03-29 | 2019-10-04 | Saint-Gobain Glass France | Ensemble de convoyage ameliore |
DE102018217660B4 (de) * | 2018-10-15 | 2020-10-08 | Hegla Gmbh & Co. Kg | Verbundglasschneidanlage und Verfahren zum Schneiden von Verbundglastafeln |
CN115692279A (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 恩替斯科技有限公司 | 传送机以及传送系统 |
CN114803281B (zh) * | 2022-05-05 | 2024-03-29 | 深圳市创新特科技有限公司 | 一种对接无尘车间转换用的提升机 |
CN115057236B (zh) * | 2022-08-08 | 2023-06-30 | 河南工业职业技术学院 | 一种机械制造用送料装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2512782B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1996-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | パンタグラフ式ウェハ―搬送装置 |
JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
JPH0492446A (ja) * | 1990-08-07 | 1992-03-25 | Plasma Syst:Kk | 基板搬送ロボット |
JPH06122642A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-05-06 | Mitsubishi Kasei Corp | 新規ホスファイト化合物及びそれを用いたアルデヒドの製造方法 |
JPH08172121A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 基板搬送装置 |
-
2006
- 2006-06-26 JP JP2006175661A patent/JP2008004898A/ja active Pending
- 2006-12-14 KR KR1020060127500A patent/KR100778208B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-14 TW TW095146877A patent/TW200804159A/zh unknown
- 2006-12-15 CN CNA2006101732981A patent/CN101096245A/zh active Pending
-
2007
- 2007-03-16 US US11/686,992 patent/US20070296134A1/en not_active Abandoned
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149437A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハ処理システム |
CN105895569A (zh) * | 2015-02-12 | 2016-08-24 | 株式会社迪思科 | 晶片处理系统 |
TWI691012B (zh) * | 2015-02-12 | 2020-04-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓處理系統 |
CN105895569B (zh) * | 2015-02-12 | 2020-10-09 | 株式会社迪思科 | 晶片处理系统 |
TWI602757B (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-21 | 由田新技股份有限公司 | 傳送裝置 |
JP2019220628A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN110634766A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置和基片处理方法 |
JP7097759B2 (ja) | 2018-06-22 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2020184573A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社アルバック | 真空搬送装置及び成膜装置 |
JP2024539914A (ja) * | 2021-10-28 | 2024-10-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 複数の半導体プロセスモジュール又はチャンバをサポートするモジュール式メインフレームレイアウト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200804159A (en) | 2008-01-16 |
KR100778208B1 (ko) | 2007-11-22 |
US20070296134A1 (en) | 2007-12-27 |
CN101096245A (zh) | 2008-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008004898A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法および基板処理システム | |
JP4739532B2 (ja) | Lcdガラス基板の搬送システム | |
JP4436689B2 (ja) | ガラス基板の搬送システム | |
TWI532114B (zh) | Vacuum processing device and operation method of vacuum processing device | |
JP2009105081A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009260252A (ja) | 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置 | |
JP2003077976A (ja) | 処理システム | |
KR100999104B1 (ko) | 기판의 반송장치 | |
JP5596853B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP4096359B2 (ja) | 製造対象物の製造装置 | |
TW201338083A (zh) | 驅動裝置及基板處理系統 | |
JPH09283588A (ja) | 基板搬送装置及び基板の搬送方法 | |
JP2006352010A (ja) | 真空処理装置およびその運転方法 | |
TWI413204B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP4582450B2 (ja) | 真空成膜装置の搬送機構 | |
JP2016211030A (ja) | 真空処理装置 | |
JPH06247507A (ja) | 搬送アーム | |
JP2007216364A (ja) | 真空用ロボット | |
JP4638755B2 (ja) | 露光装置および露光方法 | |
KR101069537B1 (ko) | 기판 제조 장치 | |
KR20100106829A (ko) | 기판 이송 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치 | |
JP2010150027A (ja) | 吸着ハンド及びこれを用いたウェーハ搬送装置 | |
JP4230973B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
KR20120117316A (ko) | 기판처리장치 | |
JP2008171929A (ja) | 基板搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081021 |