JP2007136615A

JP2007136615A - 半導体ウエハの保護用テープ切断装置

Info

Publication number: JP2007136615A
Application number: JP2005334014A
Authority: JP
Inventors: Kunimasa Kanefuji; 邦方金藤; Koichi Hatano; 光一波田野
Original assignee: Lapmaster SFT Corp
Current assignee: Lapmaster SFT Corp
Priority date: 2005-11-18
Filing date: 2005-11-18
Publication date: 2007-06-07

Abstract

【課題】
半導体ウエハの研磨加工中に保護用テープが研磨面に膨出しないように周縁を切断する必要があるが、その切断は僅かな負荷や抵抗が係るだけで割れたり欠けたりして、非常に厄介なものと成っている。
【解決手段】
本発明は半導体ウエハに貼着された保護用テープの周縁の切断装置であって、基体１と、回転軸２と、摺動手段３と、支持部４と、カッター固定部５と、カッター６とから成り、支持部４の側面に前記カッター固定部５を上下方向に揺動自在に揺動部７で固定し、揺動部７の上方には前記カッター固定部５と支持部４との間に絶えず離間させる方向に弾性を付与したコイルスプリング８を介装し、揺動部７の下方の支持部４にはカッター固定部５の揺動巾を規制するストッパー９を突設すると共に、カッター６を加熱するヒーター１０を近傍に備えたものである。
【選択図】
図１

Description

本発明は超ＬＳＩ等の製造で基板と成る半導体ウエハの研磨加工工程において、表面に形成された半導体ディバイスの保護のために貼着した保護用テープの周縁を切断するための半導体ウエハの保護用テープ切断装置に関するものであり、更に、詳細には、脆性で極薄化、拡径化された半導体ウエハの半導体ディバイス面に貼着された保護用テープの周縁を半導体ウエハ及び半導体ディバイス面を損傷させること無く安全に且つ確実に切断するための半導体ウエハの保護用テープ切断装置に関するものである。

従来、この種の半導体ウエハは、コンピュータ等の電子関連機器、ＯＡ機器等の集積回路に使用されており、その開発は日々進歩しており、機器そのものの小型化に伴うより一層の極薄化と、生産性の観点からのより一層の拡径化が求められており、更には、半導体ウエハは後に個々のディバイスに裁断されるが、細断の前の半導体ウエハの表面には半導体ディバイスが形成されており、この状態の半導体ウエハの裏面に研磨加工を施すために半導体ディバイス面に保護用テープを貼付して研磨加工を施しているが、研磨加工中にこの保護用テープが研磨面に膨出しないように周縁を切断する必要があるが、極薄化、拡径化され脆性の半導体ウエハの保護用テープの切断は僅かな負荷や抵抗が係るだけで半導体ウエハが割れたり欠けたりして、非常に厄介なものと成っている現状である。

例えば、ウエーハの面取り部分の形状及びウエーハの最終厚みにより切断工具の傾斜角度を調整して、保護テープを必要最小限の大きさに切断する方法（特許文献１参照）や、半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機に関し、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法において、保護テープを半導体ウエハ外周部よりも外側で切断することを特徴とする。また、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する保護テープ貼付機において、保護テープを切断するカッター刃の半導体ウエハと接する側面に隙間治具を有するもの（特許文献２参照）が開示されている。
特開２０００−３５３６８２号公報特開平６−３１０４８０号公報

然し乍ら、特許文献１に記載のウエーハの面取り部分の形状及びウエーハの最終厚みにより切断工具の傾斜角度を調整して、保護テープを必要最小限の大きさに切断する方法では、切断工具に傾斜角度を有して切断をするものであるが、載置した半導体ウエハの中心位置がずれたり貼付した保護テープの周縁部にシワが有ったりしても強引に切削することと成り極薄化された脆性の半導体ウエハは欠けたり割れたりする怖れがあった。

また、特許文献２に記載されている半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機に関しては、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法において、保護テープを半導体ウエハ外周部よりも外側で切断することを特徴とする。また、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する保護テープ貼付機において、保護テープを切断するカッター刃の半導体ウエハと接する側面に隙間治具を有するものでも、半導体ウエハの外周部よりも外側で切断するものであるが、前述と同様に載置した半導体ウエハの中心位置がずれたり貼付した保護テープの周縁部にシワが有ったりしていても一定の力で強引に切削することと成り脆性の半導体ウエハは欠けたり割れたりする怖れがあるものである。

本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置は、前述の課題に鑑み、鋭意研鑽の結果、基体と、基体に回転可能に軸着された回転軸と、回転軸に固定された摺動手段と、摺動手段に摺動可能に固定された支持部と、支持部の側面に揺動可能に固定されたカッター固定部と、カッター固定部に下方が外方向に拡がるように傾斜させて装着されたカッターとから成り、支持部の側面にカッター固定部を上下方向に揺動自在に揺動部で固定し、揺動部の上方にはカッター固定部と支持部との間に絶えず離間させる方向に弾性を付与したコイルスプリングを介装し、揺動部の下方の支持部にはカッター固定部の揺動巾を規制するストッパーを突設すると共に、カッターを加熱するヒーターを近傍に備えたものである。

本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置は、回転軸に固定された摺動手段と、摺動手段に摺動可能に固定された支持部とを備えたことにより、半導体ウエハのサイズの切換が容易であり、更に、カッターを装着するカッター固定部を揺動自在に揺動部で固定したことにより、切削中のカッターに過剰な負荷がかかっても揺動して外方向に移動して半導体ウエハを傷つけることが無く、更には、カッターを加熱するヒーターを近傍に備えたことにより、合成樹脂製の保護用テープの切断の際の抵抗を少なくして切断を容易としているものであり、極めて画期的で実用性の高い発明である。

以下、本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置の実施例の図面を用いて詳細に説明すると、図１は本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置の実施例の全体の概要説明図であり、図２は本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置の実施例の要部説明図である。

本発明は超ＬＳＩ等の製造で基板と成る半導体ウエハの研磨加工工程において、表面に形成された半導体ディバイスの保護のために貼付した保護用テープの周縁を切断するための半導体ウエハの保護用テープ切断装置に関するものであり、更に、詳細には、脆性で極薄化、拡径化された半導体ウエハの半導体ディバイス面に貼付された保護用テープの周縁を半導体ウエハ及び半導体ディバイス面を損傷させること無く安全に且つ確実に切断するための半導体ウエハの保護用テープ切断装置に関するものであり、半導体ウエハに貼着された保護用テープの周縁の切断装置であって、基体１と、該基体１に回転可能に軸着された回転軸２と、該回転軸２に固定された摺動手段３と、該摺動手段３に水平方向に摺動可能に固定された支持部４と、該支持部４の側面に上下方向に揺動可能に固定されたカッター固定部５と、該カッター固定部５に下方が外方向に拡がるように傾斜させて装着されたカッター６とから成り、前記支持部４の側面に前記カッター固定部５を上下方向に揺動自在に揺動部７で固定し、該揺動部７の上方には前記カッター固定部５と前記支持部４との間に絶えず離間させる方向に弾性を付与したコイルスプリング８を介装し、前記揺動部７の下方の前記支持部４には前記カッター固定部５の揺動巾を規制するストッパー９を突設すると共に、前記カッター６を加熱するヒーター１０を近傍に備えたことを特徴とするものである。

即ち、本発明の導体ウエハの保護用テープ切断装置は、超ＬＳＩ等の製造で基板と成る半導体ウエハの研磨加工工程において、表面に形成された半導体ディバイスの保護のために貼付した保護用テープの外周縁を切断するものである。

そして、基体１は天井や床面から立設された柱等に担持されているもので、駆動用のモーター等を組み込んで機械的にギア等で接続することで後述する回転軸２に回転力を与えるものである。

次に、回転軸２は基体１の下方に垂直に突出させて回転可能に軸着されているもので、前記モーターにより駆動源を得て回転するものであり、下端には後述する摺動手段３を固定しているものである。

次いで、摺動手段３は回転軸２の下端に水平方向に固定された杆状のもので、回転軸２により水平に回転すると共に、杆状の摺動手段３には摺動可能に後述する支持部４を固定しているものである。

更に、支持部４は水平方向に固定された杆状の摺動手段３を摺動可能に挿通させており、研磨加工する半導体ウエハのサイズにより水平方向に移動させてネジにより固定されるもので、回転軸２の中心位置からの距離により例えば８インチ或いは１２インチ等の半導体ウエハのサイズに設定するもので、下方側面には後述するカッター固定部５を固定するものである。

更には、カッター固定部５は支持部４の側面に上下方向に揺動可能に固定されているもので、後述するカッター６は下方が外方向に拡がるように傾斜させて装着されるものである。

つまり、カッター６は図２に図示する如く、カッター固定部５に下方が外方向に拡がるように傾斜させてボルト又は割ピンにより装着されいるものである。

そして、カッター固定部５は支持部４の側面に上下方向に揺動自在に固定されているもので、実施例では揺動部７は揺動軸を横設してカッター固定部５から突設させた膨出部に貫通孔を設けて、貫通孔に揺動軸を貫通させることで揺動の支点と成り、カッター固定部５を揺動自在としているものである。

次に、コイルスプリング８は揺動部７の上方のカッター固定部５と支持部４との間に介装されており、絶えずカッター固定部５と支持部４とを離間させる方向に弾性を付与しているものである。

次いで、ストッパー９は揺動部７の下方の支持部４に突設しており、上下方向のカッター固定部５の揺動巾を規制するものであり、つまり、カッター６を絶えず半導体ウエハと接触しないように一定の隙間を有するようにしているものである。

更に、ヒーター１０はカッター６を加熱するものであり、カッター６の近傍に備えて直接加熱するか、ヒーター１０とカッター６とを伝熱部材等を介して加熱させても構わないものである。

前述のように構成した本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置は、カッター６を装着したカッター固定部５が揺動自在に支持部４に固定されているため、カッター６に負荷や抵抗が係ったとき、カッター６は外方向に移動して半導体ウエハの割れることや欠けることを防止すると共に、カッター６をヒーター１０により加熱することによって合成樹脂製の保護用テープの切断を容易としているものである。

本発明は、脆性で極薄化、拡径化された半導体ウエハの半導体ディバイス面に貼着された保護用テープの周縁を半導体ウエハ及び半導体ディバイス面を損傷させること無く安全に且つ確実に切断するための半導体ウエハの保護用テープ切断装置を提供するものである。

図１は本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置の実施例の全体の概要説明図である。図２は本発明の半導体ウエハの保護用テープ切断装置の実施例の要部説明図である。

符号の説明

１基体
２回転軸
３摺動手段
４支持部
５カッター固定部
６カッター
７揺動部
８コイルスプリング
９ストッパー
１０ヒーター

Claims

半導体ウエハに貼着された保護用テープの周縁の切断装置であって、基体と、該基体の垂直方向に回転可能に軸着された回転軸と、該回転軸に固定された摺動手段と、該摺動手段に水平方向に摺動可能に固定された支持部と、該支持部の側面に上下方向に揺動可能に固定されたカッター固定部と、該カッター固定部に下方が外方向に拡がるように傾斜させて装着されたカッターとから成り、前記支持部の側面に前記カッター固定部を上下方向に揺動自在に揺動部で固定し、該揺動部の上方には前記カッター固定部と前記支持部との間に絶えず離間させる方向に弾性を付与したコイルスプリングを介装し、前記揺動部の下方の前記支持部には前記カッター固定部の揺動巾を規制するストッパーを突設すると共に、前記カッターを加熱するヒーターを近傍に備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護用テープ切断装置。