JP2006352064A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 封止部材と該封止部材にその一部が囲繞されている第1、第2及び第3のリードとを有し、前記第1のリードにLEDチップがマウントされ、前記第2のリードから前記LEDチップへワイヤが懸架され、
前記第1のリードの封止部材で囲繞される端部はLEDランプの中心に配置され、
前記第3のリードは前記LEDチップから電気的に独立した状態にあり、
前記第3のリードと前記第1又は第2のリードとが電気的なパスで結合され、前記第3のリードと該第3のリードへ前記パスにより結合されたリード以外のリードの端部がターミナルを形成する、
ことを特徴とするLEDランプ。 - 前記パスは抵抗素子を有し、前記第1のリード又は第2のリードと前記第3のリードとの間に該抵抗素子が懸架されている、ことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
- 請求項1に記載のLEDランプと、前記第1、第2及び第3のリードを収納するケース部が更に備えられ、該ケース部より前記ターミナルが突出することを特徴とするLEDランプ装置。
- 前記ケース部内において、前記第1、第2及び第3のリードを用いて回路部が形成される、ことを特徴とする請求項3に記載のLEDランプ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005379514A JP2006352064A (ja) | 2005-05-19 | 2005-12-28 | Ledランプ及びledランプ装置 |
US11/435,278 US20060261362A1 (en) | 2005-05-19 | 2006-05-17 | LED lamp and LED lamp apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005146280 | 2005-05-19 | ||
JP2005379514A JP2006352064A (ja) | 2005-05-19 | 2005-12-28 | Ledランプ及びledランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006352064A JP2006352064A (ja) | 2006-12-28 |
JP2006352064A5 true JP2006352064A5 (ja) | 2008-03-13 |
Family
ID=37447543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005379514A Withdrawn JP2006352064A (ja) | 2005-05-19 | 2005-12-28 | Ledランプ及びledランプ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060261362A1 (ja) |
JP (1) | JP2006352064A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4946363B2 (ja) | 2005-12-07 | 2012-06-06 | 豊田合成株式会社 | Ledランプ装置およびledランプ装置用のメタル基板パッケージ |
JP4840067B2 (ja) * | 2006-10-11 | 2011-12-21 | 豊田合成株式会社 | Ledランプ装置 |
JP5106862B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-12-26 | 昭和電工株式会社 | 発光ダイオードパッケージ |
KR101346342B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2013-12-31 | 서울반도체 주식회사 | 낮은 열저항을 갖는 발광 다이오드 램프 |
CN101304059B (zh) * | 2007-05-09 | 2010-09-08 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 发光二极管组件及发光二极管显示装置 |
CN201327829Y (zh) * | 2008-12-03 | 2009-10-14 | 木林森电子有限公司 | 整流发光二极管装置 |
JP2013115368A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Rohm Co Ltd | Ledモジュール |
CN102769097A (zh) * | 2012-05-21 | 2012-11-07 | 王定锋 | 带贴片电阻的led支架和led器件和制造方法 |
CN104566220A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-29 | 广东中电创成科技有限公司 | 新型led灯结构 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609475A (en) * | 1970-05-04 | 1971-09-28 | Hewlett Packard Co | Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation |
US4045814A (en) * | 1973-08-15 | 1977-08-30 | System Development Corporation | Method and apparatus for scrambling and unscrambling communication signals |
JPS5871671A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Idec Izumi Corp | 発光ダイオ−ドランプ |
US4984057A (en) * | 1989-05-01 | 1991-01-08 | Adam Mii | Semiconductor element string structure |
JPH04365382A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその駆動方法 |
DE19526313C2 (de) * | 1995-07-19 | 2000-01-27 | Preh Elektro Feinmechanik | Diodenfassung für LED mit Steckverbindung und Vorwiderstand und Verfahren zu deren Herstellung |
US6054716A (en) * | 1997-01-10 | 2000-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having a protecting device |
US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
US6888723B2 (en) * | 2001-12-26 | 2005-05-03 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED lamp apparatus |
JP2006286699A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ装置及びその製造方法。 |
TWM279026U (en) * | 2005-07-01 | 2005-10-21 | Wan-Shuen Jou | Base for surface-mount-type LED |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005379514A patent/JP2006352064A/ja not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-05-17 US US11/435,278 patent/US20060261362A1/en not_active Abandoned
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