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JP2006339388A - Method for managing packaging work, packaging line and packaging machine - Google Patents

Method for managing packaging work, packaging line and packaging machine Download PDF

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JP2006339388A
JP2006339388A JP2005162020A JP2005162020A JP2006339388A JP 2006339388 A JP2006339388 A JP 2006339388A JP 2005162020 A JP2005162020 A JP 2005162020A JP 2005162020 A JP2005162020 A JP 2005162020A JP 2006339388 A JP2006339388 A JP 2006339388A
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JP
Japan
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mounting
component supply
work
mounting machine
machine
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Application number
JP2005162020A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Saijo
洋志 西城
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Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the arrangement work in a packaging line equipped with a plurality of packaging machines to which a plurality of component feeders can be attached. <P>SOLUTION: Current arrangement of component feeders attached to its own facility and arrangement of component feeders required for the production program in each packaging machine are transmitted mutually among respective packaging machines. A packaging work assigned to each packaging machine is shifted to other packaging machine attached with a component feeder for that packaging work. Since the packaging work for a substrate of production object can be assigned to each packaging machine depending on the current arrangement of component feeders in each packaging machine, arrangement work such as the attaching work of component feeders by an operator is reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板上に電子部品を実装する実装作業の管理方法等に関する。   The present invention relates to a method for managing a mounting operation for mounting an electronic component on a printed circuit board.

プリント基板上に電子部品を実装する実装機として、複数取り付けられた部品供給装置からIC等の電子部品を吸着ヘッドでプリント基板上に移送して装着するものが知られている。またこのような実装機を複数台接続して実装ラインを構成し、基板に電子部品を実装する実装作業を各実装機に分担させる方法が知られている。   2. Description of the Related Art As a mounting machine for mounting electronic components on a printed circuit board, there is known a mounting machine that transports and mounts electronic components such as ICs on a printed circuit board with a suction head from a plurality of mounted component supply devices. In addition, a method is known in which a plurality of mounting machines are connected to form a mounting line and a mounting operation for mounting electronic components on a board is shared by the mounting machines.

このような実装機における部品供給装置の配置は、実装効率向上を図るための最適化手法が種々提案されている(下記特許文献1等参照)。   Various arrangements of optimization methods for improving the mounting efficiency have been proposed for the arrangement of the component supply devices in such a mounting machine (see Patent Document 1 below).

そして、生産する基板種類を切り替える際等には、こうして予め算出され、設定された配置指示に従って、オペレータが部品供給装置を各実装機の各取付位置に取り付ける段取り作業が行われている。
特開平10−209681号公報
Then, when switching the type of board to be produced, etc., the operator performs a setup operation for attaching the component supply device to each mounting position of each mounting machine according to the arrangement instruction calculated and set in advance in this way.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-209681

しかしながら、このような段取り作業は、数多くの部品供給装置を指定された実装機の指定された取付位置に正確に取り付けていかなければならず、段取り作業の作業性向上の観点から改善の余地があった。   However, in such a setup work, a large number of component supply devices must be accurately attached to the designated mounting position of the designated mounting machine, and there is room for improvement from the viewpoint of improving the workability of the setup work. there were.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、段取り作業を簡易化することができる実装作業の管理方法等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting work management method and the like that can simplify the setup work.

本発明は下記の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1]複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機を複数備えた実装ラインにおける実装作業の管理方法であって、
各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置を取得し、
各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、生産対象の基板に対する各部品の実装作業を各実装機に割り当てることを特徴とする実装作業の管理方法。
[1] A method for managing a mounting operation in a mounting line including a plurality of mounting machines to which a plurality of component supply devices can be attached,
Obtain the current arrangement of the component supply devices attached to each mounting machine,
A mounting work management method, wherein a mounting work of each component on a production target board is assigned to each mounting machine according to a current arrangement of a component supply device in each mounting machine.

[2]生産対象の基板の実装作業に対して、各実装機に現在取り付けられている部品供給装置では不足する場合には、その旨を報知する前項1に記載の実装作業の管理方法。   [2] The mounting work management method according to item 1 above, in which when a component supply device currently attached to each mounting machine is insufficient for mounting a production target board, the fact is notified.

[3]生産対象の基板の実装作業に必要な部品種類に対して、各種類の部品を供給する部品供給装置がいずれかの実装機に少なくとも1台取り付けられている場合には、生産開始可能とする前項1または2に記載の実装作業の管理方法。   [3] Production can be started when at least one component supply device that supplies each type of component is attached to any of the mounting machines for the component types necessary for the mounting operation of the board to be produced. The management method of the mounting work according to the preceding item 1 or 2.

[4]各実装機に取り付けられている部品供給装置を検出することにより、部品供給装置の現在の配置を取得する前項1〜3のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   [4] The mounting work management method according to any one of the preceding items 1 to 3, wherein the current arrangement of the component supply device is acquired by detecting the component supply device attached to each mounting machine.

[5]前記実装作業の割り当ては、予め各実装機に割り当てられた実装作業を、各実装機間で移動させることによる前項1〜4のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   [5] The mounting work management method according to any one of [1] to [4] above, wherein the mounting work is assigned by moving a mounting work assigned to each mounting machine in advance between the mounting machines.

[6]生産動作中に、いずれかの実装機における部品供給装置の配置に変更が生じた場合には、変更後の部品供給装置の配置に応じて、各実装機への実装作業の割り当てを変更可能である前項1〜5のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   [6] When a change occurs in the arrangement of the component supply device in any of the mounting machines during the production operation, the mounting work is allocated to each mounting machine in accordance with the changed arrangement of the component supply apparatus. 6. The mounting work management method according to any one of items 1 to 5, which is changeable.

[7]前記部品供給装置の配置の変更には、いずれかの部品供給装置における部品切れを含む前項6に記載の実装作業の管理方法。   [7] The mounting work management method according to [6], wherein the change in the arrangement of the component supply devices includes a component cut in any of the component supply devices.

[8]前記実装作業の割り当ての変更は、各実装機において生産途中の基板が存在する状態においても実行可能である前項6または7に記載の実装作業の管理方法。   [8] The mounting work management method according to [6] or [7], wherein the change of the mounting work assignment can be executed even in a state where a board in production exists in each mounting machine.

[9]上流側実装機において生産途中の基板が存在する状態において、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業の全部または一部が下流側実装機に移動した場合、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業のうち当該基板に対して未実行の実装作業については、下流側実装機において実行可能である前項8に記載の実装作業の管理方法。   [9] When all or part of the mounting work assigned to the upstream mounting machine moves to the downstream mounting machine in a state where there is a board in production in the upstream mounting machine, the upstream mounting machine 9. The mounting work management method according to item 8, wherein the mounting work that has not been executed on the board among the mounting work assigned to the step can be executed in the downstream mounting machine.

[10]複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機を複数備えた実装ラインであって、
各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置を取得する現配置取得手段と、
各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、生産対象の基板に対する各部品の実装作業を各実装機に割り当て割り当て判断手段と、
を備えたことを特徴とする実装ライン。
[10] A mounting line including a plurality of mounting machines to which a plurality of component supply devices can be attached,
Current arrangement acquisition means for acquiring the current arrangement of the component supply device attached to each mounting machine;
In accordance with the current arrangement of the component supply device in each mounting machine, the assignment determination means for allocating the mounting work of each component on the production target board to each mounting machine,
A mounting line characterized by comprising

[11]複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機であって、
取り付けられている部品供給装置の現在の配置を外部に送信する送信手段を備え、
当該実装機とともに実装ラインを構成する他の実装機における部品供給装置の現在の配置と、当該実装機における現在の部品供給装置の配置とに応じて当該実装機に割り当てられた生産対象の基板に対する実装作業を実行することを特徴とする実装機。
[11] A mounting machine to which a plurality of component supply devices can be attached,
A transmission means for transmitting the current arrangement of the attached component supply device to the outside;
With respect to the production target board assigned to the mounting machine according to the current arrangement of the component supply apparatus in the other mounting machines that constitute the mounting line together with the mounting machine and the current arrangement of the component supply apparatus in the mounting machine A mounting machine that performs mounting work.

上記発明[1]によると、各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて実装作業が各実装機に割り当てられるため、各実装機に部品供給装置を取り付けるオペレータによる段取り作業を削減することができる。   According to the above invention [1], since the mounting work is assigned to each mounting machine according to the current arrangement of the component supplying apparatus in each mounting machine, the setup work by the operator who attaches the component supplying apparatus to each mounting machine is reduced. Can do.

上記発明[2]によると、部品供給装置が不足する場合にはその旨が報知されるため、生産対象の基板に必要な部品供給装置を取り付ける段取り作業を確実に行うことができる。   According to the above invention [2], when there is a shortage of component supply devices, this is notified, so that the setup work for attaching the necessary component supply devices to the production target board can be performed reliably.

上記発明[3]によると、必要な部品種類が揃っていれば生産を開始することができるため、好ましい部品供給装置の数が満たされるまでの時間においても生産を行うことができる。   According to the above invention [3], since the production can be started if the necessary types of parts are prepared, the production can be performed even during the time until the preferred number of parts supply devices is satisfied.

上記発明[4]によると、各実装機に取り付けられている部品供給装置を検出するため、各実装機における部品供給装置の現在の配置を正確に把握することができる。   According to the invention [4], since the component supply device attached to each mounting machine is detected, it is possible to accurately grasp the current arrangement of the component supply devices in each mounting machine.

上記発明[5]によると、予め各実装機に割り当てられた実装作業を各実装機間で移動させるため、部品供給装置の理想的な配置における各実装作業の割り当てを、現在の配置に応じて変更することで、容易に現在の配置に応じた実装作業の割り当てを行うことができる。   According to the above invention [5], in order to move the mounting work allocated in advance to each mounting machine between the mounting machines, the allocation of each mounting work in the ideal arrangement of the component supply apparatus is determined according to the current arrangement. By changing, it is possible to easily perform mounting work according to the current arrangement.

上記発明[6]によると、生産動作中に生じた部品供給装置の配置の変更に応じて実装作業の割り当てを変更できるため、生産動作中に生じる部品供給装置の配置の変更に柔軟に対応して効率的な生産を行うことができる。   According to the invention [6], since the allocation of the mounting work can be changed in accordance with the change in the arrangement of the component supply apparatus that occurs during the production operation, it can flexibly cope with the change in the arrangement of the component supply apparatus that occurs during the production operation. Efficient production.

上記発明[7]によると、いずれかの部品供給装置に部品切れが生じた場合にも柔軟に対応することができる。   According to the above invention [7], it is possible to flexibly cope with a case where any component supply device has run out.

上記発明[8]によると、生産途中の基板が存在する状態でも実装作業の割り当ての変更を実行できるため、生産動作中に生じる部品供給装置の配置の変更により柔軟に対応して効率的な生産を行うことができる。   According to the invention [8], since the assignment of mounting work can be changed even in the state where there is a board in the middle of production, the production can be flexibly dealt with by changing the arrangement of the component supply device that occurs during the production operation. It can be performed.

上記発明[9]によると、上流側実装機において生産途中の基板が存在する状態において、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業の全部または一部が下流側実装機に移動した場合、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業のうち当該基板に対して未実行の実装作業については、下流側実装機において実行可能であるため、生産動作中に生じる部品供給装置の配置の変更により柔軟に対応して効率的な生産を行うことができる。   According to the above invention [9], when all or part of the mounting work assigned to the upstream mounting machine is moved to the downstream mounting machine in a state where there is a board in production in the upstream mounting machine, Of the mounting work assigned to the upstream mounting machine, the mounting work that has not been performed on the board can be executed in the downstream mounting machine, so the change in the arrangement of the component supply devices that occurs during the production operation This enables more flexible and efficient production.

上記発明[10]によると、各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて実装作業が各実装機に割り当てられるため、各実装機に部品供給装置を取り付ける段取り作業を容易に行うことができる。   According to the above invention [10], since the mounting work is assigned to each mounting machine according to the current arrangement of the component supplying apparatus in each mounting machine, the setup work for attaching the component supplying apparatus to each mounting machine can be easily performed. it can.

上記発明[11]によると、当該実装機および他の実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、当該実装機が実行する実装作業が割り当てられるため、当該実装機を含む実装ラインを構成する各実装機に部品供給装置を取り付ける段取り作業を容易に行うことができる。   According to the above invention [11], the mounting operation executed by the mounting machine is assigned according to the current arrangement of the component supply devices in the mounting machine and the other mounting machines, so that the mounting line including the mounting machine is configured. It is possible to easily perform the setup work for attaching the component supply device to each mounting machine.

図1は、本発明の一実施形態にかかる実装作業の管理方法が適用される実装ラインの概略側面図である。同図に示すように、この実装ライン90は、生産ラインの上流側から下流側にかけて、基板搬入機91、印刷機92、複数(3台)の実装機10…、検査機93、リフロー炉94および基板搬出機95等の設備が並んで配置されている。   FIG. 1 is a schematic side view of a mounting line to which a mounting work management method according to an embodiment of the present invention is applied. As shown in the figure, the mounting line 90 includes, from the upstream side to the downstream side of the production line, a substrate carry-in machine 91, a printing machine 92, a plurality of (three) mounting machines 10 ..., an inspection machine 93, and a reflow furnace 94. And equipments such as a substrate unloader 95 are arranged side by side.

基板搬入機91は、多数の基板が収容されており、基板を印刷機92に順次搬入するものである。印刷機92は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布するものである。実装機10…は、基板の所定位置に電子部品を実装するものである。検査機93は、基板に実装される電子部品の実装状態を検査するものである。リフロー炉94は、クリーム半田をリフローさせて、基板と部品とを半田接合するものである。さらに基板搬出機95は、リフロー炉94から搬出される基板を順次収容するものである。   The substrate carry-in machine 91 accommodates a large number of substrates and sequentially carries the substrates into the printing machine 92. The printing machine 92 applies cream solder to the processing area of the substrate that has been carried in by printing. The mounting machines 10 are for mounting electronic components at predetermined positions on a substrate. The inspection machine 93 inspects the mounting state of the electronic component mounted on the board. The reflow furnace 94 reflows the cream solder and solders the substrate and the component. Further, the substrate unloader 95 sequentially accommodates the substrates unloaded from the reflow furnace 94.

また実装ラインを構成する実装機10等の各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置99…をそれぞれ備え、各制御装置99…によって、各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置99…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置99…間において、信号の送受信を行うことにより、実装ライン全体として後に詳述する動作が行われるよう構成されている。   Each equipment such as the mounting machine 10 constituting the mounting line includes a control device 99 configured by a personal computer or the like, and the driving of each facility is controlled by each control device 99. . Further, each control device 99 is connected via a communication means, and is configured so that the operation described in detail later as the entire mounting line is performed by transmitting and receiving signals between the control devices 99. Yes.

またこれらの各設備には、動作状況などを表示するモニターなどの表示装置98…がそれぞれ設けられている。   Each of these facilities is provided with a display device 98... Such as a monitor for displaying the operation status.

図2は、実装機の一例を示す平面図である。同図に示すように、実装機10は、基台11上に配置されてプリント基板Pを搬送するコンベア20と、このコンベアの両側に配置された部品供給部30と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット40とを備えている。   FIG. 2 is a plan view showing an example of a mounting machine. As shown in the figure, the mounting machine 10 is disposed on a base 11 and conveys a printed circuit board P, a component supply unit 30 disposed on both sides of the conveyor, and above the base 11. The electronic component mounting head unit 40 is provided.

部品供給部30は、コンベア20に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられている。この実施形態では、フロント側とリア側上流部にはテープフィーダ等の部品供給装置を複数並べて取り付け可能な部品供給部31が設けられ、リア側下流部にはパレット等の部品供給装置を積層して取付可能なトレイタイプの部品供給部32が設けられている。これらの部品供給部30から供給される部品は、ヘッドユニット40によってピックアップできるようになっている。   The component supply unit 30 is provided on the upstream side and the downstream side of the conveyor 20 on the front side and the rear side, respectively. In this embodiment, a component supply unit 31 capable of mounting a plurality of component supply devices such as tape feeders side by side is provided on the front side and the rear side upstream portion, and a component supply device such as a pallet is stacked on the rear side downstream portion. A tray-type component supply unit 32 that can be attached is provided. The components supplied from these component supply units 30 can be picked up by the head unit 40.

ヘッドユニット40は、部品供給部30から部品をピックアップしてプリント基板P上に装着し得るように、部品供給部30とプリント基板P上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット40は、X軸方向(コンベア20の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材42にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材42はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール43,43にY軸方向に移動可能に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット40は、X軸モータ44によりボールねじ45を介してX軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材42は、Y軸モータ46によりボールねじ47を介してY軸方向の駆動が行われるようになっている。   The head unit 40 is movable in a region extending between the component supply unit 30 and the mounting position on the printed circuit board P so that components can be picked up from the component supply unit 30 and mounted on the printed circuit board P. Specifically, the head unit 40 is supported by a head unit support member 42 extending in the X axis direction (substrate transport direction of the conveyor 20) so as to be movable in the X axis direction. The guide rails 43, 43 extending in the Y-axis direction (a direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane) are supported so as to be movable in the Y-axis direction. The head unit 40 is driven in the X axis direction by the X axis motor 44 via the ball screw 45, and the head unit support member 42 is driven in the Y axis direction by the Y axis motor 46 via the ball screw 47. To be done.

また、ヘッドユニット40には、複数のヘッド41がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド41は、Z軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。   In addition, a plurality of heads 41 are mounted on the head unit 40 side by side in the X-axis direction. Each head 41 is driven in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism using a Z-axis motor as a drive source, and is driven in the rotation direction (R-axis direction) by a rotation drive mechanism using an R-axis motor as a drive source. It has come to be.

各ヘッド41の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。   At the tip of each head 41, a suction nozzle for picking up electronic components and mounting them on the substrate is provided. Each nozzle is supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) at the time of component suction, and can suck the electronic component with a suction force by the negative pressure.

なお図1において、符号12はカメラであって、ヘッドユニット40で吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出できるようにしている。   In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a camera, which captures an image of the state of a component sucked by the head unit 40 so that a positional deviation of the component can be detected.

図3は、この実装機の部品供給部の機能説明図である。同図に示すように、テープフィーダ35等が取り付けられる部品供給部31では、フィーダプレート33に複数のフィーダ取付部332が設けられ、それぞれにテープフィーダ等のフィーダ35が取付可能となっている。   FIG. 3 is a functional explanatory diagram of a component supply unit of the mounting machine. As shown in the figure, in the component supply unit 31 to which the tape feeder 35 and the like are attached, a plurality of feeder attachment portions 332 are provided on the feeder plate 33, and a feeder 35 such as a tape feeder can be attached to each of them.

各フィーダ35はテープフィーダであればICやトランジスタ等の小片状の部品を所定間隔毎に格納したテープが巻回されたリール353が装着され、テープがリール353から間欠的に繰り出されていくことで、テープに格納された部品が順次供給できるようになっている。各フィーダ35等は部品供給装置を構成している。   If each feeder 35 is a tape feeder, a reel 353 around which a tape storing small pieces of components such as ICs and transistors is stored at predetermined intervals is mounted, and the tape is intermittently fed out from the reel 353. Thus, the parts stored on the tape can be supplied sequentially. Each feeder 35 or the like constitutes a component supply device.

また各フィーダ35にはそれぞれを識別可能なフィーダID情報が記憶された記憶媒体351が設けられており、フィーダプレート33に設けられたフィーダID読取部331により、各フィーダ取付部332に取り付けられたフィーダ35のフィーダIDを読み取るようになっている。   Each feeder 35 is provided with a storage medium 351 in which feeder ID information that can identify each feeder 35 is stored. The feeder 35 is attached to each feeder attachment portion 332 by a feeder ID reading portion 331 provided on the feeder plate 33. The feeder ID of the feeder 35 is read.

また、各フィーダ35の側面にもフィーダID情報が記録されたバーコードシール等からなる記録媒体352が貼着されており、各フィーダ35をフィーダプレート33に取り付ける前に、このバーコードシールを実装機10に接続されたバーコードリーダ13等で読み取ることで、フィーダID等を知ることができるようになっている。   Further, a recording medium 352 made of a bar code seal or the like on which feeder ID information is recorded is also attached to the side surface of each feeder 35, and this bar code seal is mounted before the feeder 35 is attached to the feeder plate 33. By reading with a barcode reader 13 or the like connected to the machine 10, the feeder ID or the like can be known.

トレイタイプの部品供給部32は、パレット36を収容するマガジン34を備えており、パレット36が多数段積層して取付可能となっている。   The tray-type component supply unit 32 includes a magazine 34 that accommodates the pallet 36, and the pallet 36 can be attached in a stacked manner.

各パレット36にはIC等の電子部品Cを収容した部品トレイ363が載置され、各パレット36がマガジン34から引き出されたとき、ヘッドユニット40の各ヘッド41により適宜ピックアップされるようになっている。各パレット36は部品供給装置を構成している。   A component tray 363 containing an electronic component C such as an IC is placed on each pallet 36, and when each pallet 36 is pulled out from the magazine 34, it is appropriately picked up by each head 41 of the head unit 40. Yes. Each pallet 36 constitutes a component supply device.

また各パレット36にはそれぞれを識別可能なパレットID情報が記憶された記憶媒体361が設けられており、マガジン34に設けられたパレットID読取部341により、マガジン34の各格納段に取り付けられたパレット36のパレットIDを読み取るようになっている。   Each pallet 36 is provided with a storage medium 361 in which pallet ID information that can be identified is stored. The pallet 36 is attached to each storage stage of the magazine 34 by a pallet ID reading unit 341 provided in the magazine 34. The pallet ID of the pallet 36 is read.

また、各パレット36前側面にもパレットID情報が記録されたバーコードシール等からなる記録媒体362が貼着されており、各パレット36をマガジン34に収容する前に、このバーコードシールを実装機10に接続されたバーコードリーダ13等で読み取ることで、パレットID等を知ることができるようになっている。   In addition, a recording medium 362 made of a bar code seal or the like on which pallet ID information is recorded is also attached to the front side of each pallet 36. This bar code seal is mounted before each pallet 36 is accommodated in the magazine 34. By reading with a barcode reader 13 or the like connected to the machine 10, the pallet ID or the like can be known.

各フィーダ35やパレット36が供給する部品種類は、装着されているテープ353やトレイ363によるため、フィーダ35やパレット36にテープ353やトレイ363を装着する際、フィーダIDやパレットIDと部品情報とが関連付けられ、予め部品識別情報データベースに蓄積されるようになっている。   Since the types of parts supplied by each feeder 35 and pallet 36 depend on the tape 353 and tray 363 mounted, when the tape 353 or tray 363 is mounted on the feeder 35 or pallet 36, the feeder ID, pallet ID, and component information Are stored in advance in the component identification information database.

実装機10の制御装置(コントローラ)99は、フィーダID読取部331、パレットID読取部341またはバーコードリーダ13等でフィーダIDまたはパレットIDを読み取ったときには、この部品識別情報データベースに問い合わせることでフィーダ35やパレット36が供給する部品についての部品情報を得ることできるようになっている。   When the feeder ID or pallet ID is read by the feeder ID reading unit 331, the pallet ID reading unit 341, the bar code reader 13 or the like, the control device (controller) 99 of the mounting machine 10 makes an inquiry to the component identification information database to inquire the feeder. It is possible to obtain part information about parts supplied by 35 and the pallet 36.

このような部品識別情報データベースは各実装機10に設けても、あるいは実装ライン90の通信回線を介して情報の送受可能な上位のコンピュータ等に設けても良い。   Such a component identification information database may be provided in each mounting machine 10, or may be provided in a higher-level computer or the like capable of transmitting and receiving information via the communication line of the mounting line 90.

実装機10のフィーダID読取部331やパレットID読取部341は、取り付けられているフィーダ35やパレット36等の部品供給装置の現在の配置を取得する現配置取得手段として機能する。   The feeder ID reading unit 331 and the pallet ID reading unit 341 of the mounting machine 10 function as a current arrangement acquisition unit that acquires the current arrangement of the component supply devices such as the feeder 35 and the pallet 36 that are attached.

このような実装機10…を複数備えた実装ライン90においては、基板搬入機91から搬入された基板に印刷機92によってクリーム半田が印刷された後、複数台の実装機10…によって電子部品が実装されるが、生産対象の各基板に対して部品を実装する実装作業は、複数の実装機10…で分担することで、効率的に基板の生産が行えるようになっている。   In the mounting line 90 provided with a plurality of such mounting machines 10..., After the cream solder is printed by the printing machine 92 on the board carried in from the board carry-in machine 91, the electronic components are placed by the plurality of mounting machines 10. Although mounting is performed, a mounting operation for mounting components on each board to be produced is shared by a plurality of mounting machines 10... So that the board can be efficiently produced.

実装ライン90全体としての生産効率の向上の観点から、各実装作業をどの各実装機10に割り当てるかは、公知の最適化手法によって求めることができる。   From the viewpoint of improving the production efficiency of the entire mounting line 90, it can be determined by a known optimization method to which mounting machine 10 each mounting operation is assigned.

この実施形態では、こうして最適化された各実装機10への実装作業の割り当てが求められると、各実装機10…の制御装置99…に設けられる記憶装置には、割り当てられた実装作業を行うための生産プログラムが当初の生産プログラムとして記憶されるようになっている。この生産プログラムには、各実装作業について、実装する部品の種類や基板上における実装座標位置に関するデータ等の他、各実装作業を行うための部品を供給する部品供給装置を各実装機10のどこに取り付けるかという部品供給装置の配置に関する情報も有している。   In this embodiment, when allocation of mounting work to each mounting machine 10 optimized in this way is required, the assigned mounting work is performed on the storage devices provided in the control devices 99 of each mounting machine 10. The production program is stored as the initial production program. In this production program, for each mounting operation, in addition to data on the type of component to be mounted, mounting coordinate position on the board, etc., a component supply device for supplying a component for performing each mounting operation is located anywhere on each mounting machine 10. It also has information on the arrangement of the component supply device that is attached.

このような最適化された実装作業の割り当て(当初の生産プログラム)に基づいて生産を行う場合、各実装機10…における部品供給装置の配置が特定され、部品供給装置を各実装機10…に取り付ける段取り作業では、指定された配置となるように、複数の部品供給装置を取り付けなければならない。   When production is performed based on such an optimized mounting work allocation (original production program), the arrangement of the component supply devices in each mounting machine 10... Is specified, and the component supply device is assigned to each mounting machine 10. In the installation work to be installed, a plurality of component supply devices must be installed so that the specified arrangement is obtained.

しかしながらこのような段取り作業は正確性を要求されることからオペレータへの負担が大きく、取付位置を間違えるなど段取りミスを招くこともある。   However, since such a setup operation requires accuracy, it places a heavy burden on the operator and may cause a setup error such as a wrong installation position.

また実際の段取り作業時には、各実装機10…には直前に生産されていた基板のための部品供給装置が既に取り付けられており、これを取り外しながら指定された配置を実現することとなる。例えば既に実装機10に取り付けられている部品供給装置が新たに生産を開始する基板においても使用するものであっても、新たな基板では、その部品供給装置を使用する実装作業が他の実装機10に割り当てられていたり、同じ実装機であっても異なる取付位置が指定されていれば、部品供給装置を一旦取り外して移動させなければならない。   Further, at the time of actual setup work, a component supply device for a board produced immediately before is already attached to each mounting machine 10..., And a specified arrangement is realized while removing this. For example, even if a component supply apparatus already attached to the mounting machine 10 is used on a board that is newly produced, a mounting operation using the component supply apparatus is performed on another mounting machine on the new board. If a different mounting position is designated even if it is assigned to 10 or the same mounting machine, the component supply device must be removed once and moved.

そこで、この実施形態では、予め割り当てられた実装作業(当初の生産プログラム)を、現在の部品供給装置の配置に応じて変更することで、段取り作業の作業性の向上を図ることができるようにしている。   Therefore, in this embodiment, the work performance of the setup work can be improved by changing the pre-assigned mounting work (original production program) according to the current arrangement of the component supply devices. ing.

なお、最適化された実装作業の割り当て(当初の生産プログラム)を元にして、これを現在の配置に応じて変更するため、現在の配置に応じた実装作業の割り当ての設定を容易に行うことができる。また、現在の配置に差し支えない実装作業については最適化された実装作業の割り当てが残るため、効率的な生産を実現できる実装作業の割り当てを設定することができる。   In addition, since this is changed according to the current layout based on the optimized mounting work allocation (original production program), it is easy to set the mounting work allocation according to the current layout. Can do. In addition, since the optimized mounting work assignment remains for the mounting work that may affect the current arrangement, it is possible to set the mounting work assignment capable of realizing efficient production.

図4は、各実装機間での実装作業の移動の例を概念的に示した説明図である。同図(a)に示すように、この例の実装機Aでは、当初の生産プログラムによるとセット位置F18に部品名称CCCCCの部品を供給する部品供給装置を取り付けることが要求されているが、現在同セット位置F18には部品名称AAAAAの部品を供給する部品供給装置が取り付けられている。また実装機Bでは、セット位置F12に部品名称AAAAAの部品を供給する部品供給装置を取り付けることが要求されているが、現在同セット位置F12には部品名称CCCCCの部品を供給する部品供給装置が取り付けられている。   FIG. 4 is an explanatory diagram conceptually showing an example of the movement of the mounting work between the mounting machines. As shown in FIG. 5A, in the mounting machine A of this example, according to the initial production program, it is required to attach a component supply device that supplies a component having the component name CCCCC to the set position F18. At the set position F18, a component supply device for supplying a component having a component name AAAAA is attached. Further, in the mounting machine B, it is required to attach a component supply device that supplies a component named AAAAA to the set position F12. Currently, a component supply device that supplies a component named CCCCC is installed at the set position F12. It is attached.

この場合、当初の生産プログラムに従って段取り作業を行うならば、実装機Aに取り付けられている部品AAAAAの部品供給装置を実装機Bのセット位置F12に移動させるとともに、実装機Bに取り付けられている部品CCCCCの部品供給装置を実装機Aのセット位置F18に移動させなければならない。   In this case, if the setup work is performed in accordance with the initial production program, the component supply device for the component AAAAA attached to the mounting machine A is moved to the set position F12 of the mounting machine B and attached to the mounting machine B. The component supply device for the component CCCCC must be moved to the set position F18 of the mounting machine A.

このような場合、各実装機に割り当てられている実装作業を、その実装作業のための部品供給装置が取り付けられている他の実装機によって行われるように、実装作業を移動する。この実施形態では、同図(b)に示すように、当初、実装機Aに割り当てられていた部品CCCCCの実装作業(およびその実装データ)を実装機Bに移動させ、実装機Bに割り当てられていた部品AAAAAの実装作業(およびその実装データ)を実装機Aに移動させる。   In such a case, the mounting work is moved so that the mounting work assigned to each mounting machine is performed by another mounting machine to which the component supply device for the mounting work is attached. In this embodiment, as shown in FIG. 4B, the mounting operation (and its mounting data) of the component CCCCC that was initially assigned to the mounting machine A is moved to the mounting machine B and assigned to the mounting machine B. The mounting work (and its mounting data) of the part AAAAA that has been performed is moved to the mounting machine A.

すなわち、各実装機に実際に取り付けられている部品供給装置をオペレータによって移動させる段取り作業に代えて、各実装機に割り当てられている実装作業を移動させる。これによりオペレータによる段取り作業を削減して負担を軽減しながら、生産対象の基板の生産が可能となる。   In other words, instead of the setup work of moving the component supply device actually attached to each mounting machine by the operator, the mounting work assigned to each mounting machine is moved. As a result, it is possible to produce a substrate to be produced while reducing the setup work by the operator and reducing the burden.

なお、この例では、実装機Aと実装機Bの間でそれぞれに割り当てられていた実装作業を交換するように移動させているが、いずれか一方から他方へのみ実装作業を移動させるだけでもよい。   In this example, the mounting work assigned to each of the mounting machines A and B is moved so as to be exchanged. However, the mounting work may be moved only from one to the other. .

図5は、各実装機間での情報の送受を概念的に示した説明図である。同図(a)に示すように、各実装機は、生産プログラムに要求されている部品供給装置の配置と実際の現在の配置とを、当該実装機における段取り情報(自設備段取り情報)として断続的に他の全ての実装機に対して送信(ブロードキャスト)している。また各実装機は他の実装機から送信されている他の実装機の段取り情報(他設備段取り情報)を受信している。各実装機の制御装置99が備える通信手段は、各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置を外部に送信する送信手段として機能している。   FIG. 5 is an explanatory diagram conceptually showing transmission / reception of information between each mounting machine. As shown in FIG. 5A, each mounting machine intermittently arranges the arrangement of the component supply devices required by the production program and the actual current arrangement as setup information in the mounting machine (own equipment setup information). Therefore, it is transmitted (broadcast) to all other mounting machines. Each mounting machine receives setup information (other equipment setup information) of other mounting machines transmitted from the other mounting machines. The communication means included in the control device 99 of each mounting machine functions as a transmitting means for transmitting the current arrangement of the component supply devices attached to each mounting machine to the outside.

こうして他の実装機における段取り情報を得る各実装機は、当該実装機の段取り情報と照合して、当該実装機に割り当てられている実装作業から、他のいずれか特定の実装機に移動させることが好ましい実装作業を適宜抽出する。   Each mounting machine that obtains setup information in another mounting machine in this manner is checked against the setup information of the mounting machine and moved from the mounting work assigned to the mounting machine to any other specific mounting machine. However, preferable mounting operations are extracted as appropriate.

各実装機は、他のいずれかの実装機に移動させることが好ましい実装作業があれば、同図(b)に示すように、この実装作業を行うための実装データを含む段取り移動要求を、実装作業の移動先としたい他の特定の実装機に送信する。これを受信した他の特定の実装機では、要求を受理できるならば、その旨を実装作業の移動元の実装機に送信し、移動元の実装機はこの要求受理を受信することで、当該実装機に割り当てられていた実装作業を移動できたことを確認できる。   Each mounting machine, if there is a mounting work that is preferably moved to any other mounting machine, a setup movement request including mounting data for performing this mounting work, as shown in FIG. Send it to another specific mounting machine that you want to move to. The other specific mounting machine that has received the request, if it can accept the request, sends a message to that effect to the mounting machine that is the movement source of the mounting operation, and the moving mounting machine receives the request, It can be confirmed that the mounting work assigned to the mounting machine has been moved.

このように、この実施形態では、各実装機の制御装置99が互いに連携して、各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、生産対象の基板に対する各部品の実装作業を各実装機に割り当てるようになっており、各制御装置99が割り当て判断手段として機能している。   As described above, in this embodiment, the control devices 99 of the respective mounting machines cooperate with each other to perform the mounting work of each component on the production target board according to the current arrangement of the component supply devices in each mounting machine. Each control device 99 functions as an assignment determination means.

図6は、この実装ラインにおける基板生産の全体の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、新しい種類の基板の生産にあたっては、先ず生産準備として(ステップS1)、各実装機において生産対象の基板のための生産プログラムが呼び出され(ステップS2)、呼び出された生産プログラムに基づいて各実装機の搬送コンベア幅や基板支持プレートの高さ位置などが自動的に設定される(ステップS3)。   FIG. 6 is a flowchart showing the overall flow of board production in this mounting line. As shown in the figure, in the production of a new type of board, first as production preparation (step S1), a production program for the board to be produced is called in each mounting machine (step S2), and the called production is performed. Based on the program, the conveyor width of each mounting machine, the height position of the substrate support plate, and the like are automatically set (step S3).

続いていわゆる段取り作業として、生産対象の基板に必要な電子部品を供給する部品供給装置や実装対象となる電子基板がオペレータによって準備され(ステップS4)、準備ができれば運転が開始されて(ステップS5)、生産が行われる(ステップS6)。   Subsequently, as a so-called setup operation, a component supply device for supplying electronic components necessary for a substrate to be produced and an electronic substrate to be mounted are prepared by an operator (step S4), and if ready, operation is started (step S5). ) And production is performed (step S6).

こうした生産中には、適宜電子部品や電子基板が給材され(ステップS7)、予定生産数が生産されれば生産を終了し(ステップS8)、次の基板の生産準備に戻る。   During such production, electronic parts and electronic substrates are appropriately supplied (step S7), and when the planned production number is produced, the production is terminated (step S8), and the production returns to the next substrate.

図7は、生産開始に先立って行われる段取り作業の手順を示すフローチャートである。この段取り作業は図6のステップS4において行われるものであり、同図では、複数の実装機のうち、当初の生産プログラムとして予め割り当てられた実装作業を他の実装機に依頼する実装作業移動元と、かかる依頼を受ける実装作業移動先とにおける処理を並列に表現している。   FIG. 7 is a flowchart showing the procedure of the setup work performed prior to the start of production. This setup work is performed in step S4 in FIG. 6. In FIG. 6, a mounting work source that requests other mounting machines to perform a mounting work that is pre-assigned as an initial production program among a plurality of mounting machines. And the processing at the mounting work transfer destination that receives the request are expressed in parallel.

同図に示すように、段取り作業時には、各実装機は、断続的に当該実装機(自設備)に取り付けられている部品供給装置の現在の配置(現段取り)および当該実装機に予め割り当てられている実装作業(生産プログラム)の情報を、相互に伝達し合っている(ステップS10)。   As shown in the figure, at the time of setup work, each mounting machine is intermittently assigned in advance to the current arrangement (current setup) of the component supply device attached to the mounting machine (own equipment) and the mounting machine. The information on the mounting work (production program) being transmitted is mutually transmitted (step S10).

この状態において、各実装機は、当該実装機(自設備)に割り当てられている実装作業を他の実装機に移動する段取り移動が必要か否かを判断する(ステップS12)。この判断は、たとえば割り当てられている実装作業の中に、当該実装機に現在取り付けられている部品供給装置では実行できないものがないか等を評価して行う。段取り移動が必要でなければ(ステップS12でNO)、当該実装機については生産開始可能であるため、生産開始を許可しながら(ステップS13)、他の実装機からの段取り移動要求を受けられるように、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS10)。   In this state, each mounting machine determines whether or not a setup movement for moving the mounting work assigned to the mounting machine (own equipment) to another mounting machine is necessary (step S12). This determination is made, for example, by evaluating whether there is any assigned mounting operation that cannot be executed by the component supply apparatus currently attached to the mounting machine. If the setup movement is not necessary (NO in step S12), the mounting machine can start production, so that it can receive a setup movement request from another mounting machine while permitting production start (step S13). Then, the process returns to the mutual communication such as the current arrangement (step S10).

段取り移動が必要であれば(ステップS12でYES)、移動させたい実装作業を抽出し(ステップS14)、抽出した実装作業の移動先となり得る他の実装機が存在するか否かを判断する(ステップS16)。この判断は、たとえば移動させたい実装作業に必要な部品供給装置が取り付けられている他の実装機が存在するか等を評価して行う。   If setup movement is necessary (YES in step S12), the mounting work to be moved is extracted (step S14), and it is determined whether there is another mounting machine that can be the destination of the extracted mounting work (step S14). Step S16). This determination is made, for example, by evaluating whether there is another mounting machine to which a component supply device necessary for the mounting operation to be moved is attached.

移動先となりうる他の実装機が存在しなければ(ステップS16でNO)、生産対象の基板の実装作業に対して、現在、この実装ラインの各実装機に取り付けられている部品供給装置では不足するため、その旨を報知するべくモニター等の出力手段によりオペレータに段取り作業指示画面を表示し(ステップS18)、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS10)。たとえばある実装作業のための部品供給装置が当該実装機に取り付けられておらず、かつ他の実装機にも取り付けられていないために移動先となり得なかった場合、この実装作業のための部品供給装置を取り付ける旨の段取り指示が出される。   If there is no other mounting machine that can be the destination (NO in step S16), the component supply device currently attached to each mounting machine on this mounting line is insufficient for mounting the production target board. Therefore, a setup work instruction screen is displayed to the operator by an output means such as a monitor so as to notify that effect (step S18), and the current arrangement and the like are returned to each other (step S10). For example, when a component supply device for a certain mounting work is not attached to the mounting machine and cannot be moved to because it is not attached to another mounting machine, the component supply for the mounting work is performed. A setup instruction to install the device is issued.

移動先となりうる他の実装機が存在すれば(ステップS16でYES)、その移動先となりうる実装機に移動させたい実装作業の実装データを抽出し(ステップS20)、段取り移動要求として移動先となりうる実装機に送信する(ステップS22)。この段取り移動要求には同時に複数の実装作業が含まれていても良く、各実装作業の実装データには、部品名称と基板上の搭載座標データ等が含まれる。   If there is another mounting machine that can be the moving destination (YES in step S16), the mounting data of the mounting operation that is to be moved to the mounting machine that can be the moving destination is extracted (step S20), and becomes the moving destination as a setup movement request. To the mounter that can be used (step S22). The setup movement request may include a plurality of mounting operations at the same time, and the mounting data of each mounting operation includes a component name and mounting coordinate data on the board.

実装作業の移動先となる実装機側では、段取り移動要求を受信すると(ステップS24)、この段取り移動要求を受け入れ可能か否かを判断する(ステップS26)。この判断は、たとえば対象となる部品供給装置に部品切れが生じていないか等を評価して行う。このとき、対象となる部品供給装置が、段取り移動要求を受けると他の実装作業と重複して用いられることになる場合であっても受入可能と判断する。   When receiving the setup movement request (step S24), the mounting machine that is the destination of the mounting operation determines whether or not the setup movement request can be accepted (step S26). This determination is made, for example, by evaluating whether or not a component supply device as a target has run out. At this time, if the target component supply device receives the setup movement request, it is determined that the component supply device can be accepted even if it is used in duplicate with other mounting operations.

段取り移動要求を受け入れ不可能であれば(ステップS26でNO)、段取り移動を却下する旨を移動元に返信し(ステップS28)、移動元はこの却下結果を受信すると(ステップS30)、現在各実装機に取り付けられている部品供給装置では不足する旨を報知する表示を行って(ステップS18)、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS10)。   If the setup movement request cannot be accepted (NO in step S26), a response indicating that the setup movement is rejected is returned to the movement source (step S28), and the movement source receives this rejection result (step S30). A display for notifying that the component supply device attached to the mounting machine is insufficient is displayed (step S18), and the mutual communication such as the current arrangement is returned (step S10).

実装作業の移動先において段取り移動要求を受け入れ可能であれば(ステップS26でYES)、段取り移動要求を受理する旨を移動元に返信し(ステップS32)、受け入れた実装作業を移動先の生産プログラムに追加する(ステップS38)。   If the setup movement request can be accepted at the mounting work destination (YES in step S26), the fact that the setup movement request is accepted is returned to the movement source (step S32), and the received mounting work is transferred to the production program of the destination. (Step S38).

一方、移動元はこの受理結果を受信すると(ステップS34)、移動した実装作業を移動元の生産プログラムにおいてスキップする処理を行う(ステップS36)。これは、移動した実装作業は理想的な部品供給装置の配置が最適化された状態であれば当該実装機が行うことが好ましいものであるため、当該実装機の生産プログラムから消去することなく、一時的にスキップすることで対応するものである。   On the other hand, when the moving source receives the acceptance result (step S34), the moving source performs a process of skipping the moved mounting operation in the moving source production program (step S36). This is because it is preferable that the mounting machine performs the moved mounting operation if the ideal component supply device arrangement is optimized, without deleting from the production program of the mounting machine, This can be done by temporarily skipping.

こうして各実装機について段取り移動の必要がないと判断されて、生産開始が許可された状態(ステップS13)となれば、実装ライン全体として生産が可能な状態となる。   Thus, if it is determined that there is no need for setup movement for each mounting machine and the start of production is permitted (step S13), the entire mounting line can be produced.

以上のように実装作業を管理する段取り作業によると、各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置に応じて、各実装機に予め割り当てられた実装作業を移動して、各実装機に対して改めて実装作業の割り当てが行われるため、オペレータによる部品供給装置の取り付け、取り外し、移動を伴う作業を削減して、段取り作業を容易なものとすることができる。   According to the setup work to manage the mounting work as described above, the mounting work assigned in advance to each mounting machine is moved according to the current arrangement of the component supply devices attached to each mounting machine, Since the mounting work is newly assigned to the machine, it is possible to make the setup work easy by reducing the work involving the attachment, removal and movement of the component supply device by the operator.

また、不足する部品供給装置についてもオペレータが任意の実装機の任意の取付位置に取り付ければ、その実装機の部品供給装置の現在の配置に反映され、その配置に基づいて実装作業の割り当てが行われるため、不足する部品供給装置の取り付け作業も等の段取り作業も極めて簡単なものとなる。   In addition, if an operator attaches an insufficient component supply device to an arbitrary mounting position of an arbitrary mounting machine, it is reflected in the current arrangement of the mounting machine component supply device, and mounting work is assigned based on the arrangement. Therefore, the installation work of the parts supply device which is insufficient and the setup work such as it become extremely simple.

また、生産対象の基板の実装作業に必要な部品種類に対して、各種類の部品を供給する部品供給装置がいずれかの実装機に少なくとも1台取り付けられていれば、それが複数の実装作業に重複して利用される場合であっても生産開始可能とされるため、効率的な生産のために好ましい部品供給装置の数が満たされていなくてもとりあえず生産を開始することができ、好ましい部品供給装置の数が満たされるまでの時間を有効に利用することができる。   In addition, if at least one component supply device that supplies each type of component is attached to any of the mounting machines for the component types required for the mounting operation of the board to be produced, this means that a plurality of mounting operations are performed. It is possible to start production even if it is used redundantly, so that production can be started for the time being even if the number of preferred parts supply devices is not satisfied for efficient production, which is preferable The time until the number of component supply devices is satisfied can be used effectively.

次に生産動作中に部品供給装置の配置に変更が生じた場合への対応について説明する。   Next, a description will be given of a response to a case where the arrangement of the component supply device is changed during the production operation.

図8は、生産動作中に部品供給装置の配置に変更が生じた場合に行われる実装作業の移動の手順を示すフローチャートである。この生産中の対応は、図6のステップS7において行われるものであり、図7のフローチャートと同様に、同図では、複数の実装機のうち、当初の生産プログラムとして予め割り当てられた実装作業を他の実装機に依頼する実装作業移動元と、かかる依頼を受ける実装作業移動先とにおける処理を並列に表現している。   FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for moving the mounting operation performed when the arrangement of the component supply apparatus is changed during the production operation. This correspondence during production is performed in step S7 of FIG. 6, and in the same manner as the flowchart of FIG. 7, in FIG. 7, the mounting work pre-assigned as the initial production program among a plurality of mounting machines is performed. Processing in a mounting work movement source that requests another mounting machine and a mounting work movement destination that receives the request are expressed in parallel.

同図に示すように、生産中においても各実装機は、断続的に当該実装機(自設備)に取り付けられている部品供給装置の現在の配置(現段取り)および当該実装機に予め割り当てられている実装作業(生産プログラム)の情報を、相互に伝達し合っている(ステップS50)。   As shown in the figure, even during production, each mounting machine is intermittently assigned in advance to the current arrangement (current setup) of the component supply device attached to the mounting machine (own equipment) and to the mounting machine. The information on the mounting work (production program) being transmitted is mutually transmitted (step S50).

この状態において、各実装機は、当該実装機(自設備)に割り当てられている実装作業を他の実装機に移動する段取り移動が必要か否かを判断する(ステップS52)。   In this state, each mounting machine determines whether or not a setup movement for moving the mounting work assigned to the mounting machine (own equipment) to another mounting machine is necessary (step S52).

段取り移動が必要と判断されるのは、たとえば割り当てられている実装作業に用いている部品供給装置が取り外された場合や部品切れが発生した場合が挙げられる。この発明では、部品切れが発生した場合は、当該部品供給装置が実質的に機能しない状態となるため、部品供給装置が取り外されたという配置の変更が生じた場合の一種として扱う。   The determination that the setup movement is necessary includes, for example, the case where the component supply apparatus used for the assigned mounting operation is removed and the case where the component is cut off. In the present invention, when a component breakage occurs, the component supply device does not substantially function. Therefore, the component supply device is treated as a kind of a case where an arrangement change occurs in which the component supply device is removed.

また当該実装機または他の実装機に新たに部品供給装置が取り付けられた場合には、その部品供給装置と同種の部品を用いる実装作業の全部または一部を新たな部品供給装置に移動させることが、当該実装機の負荷(作業量)を軽減、ひいては実装ライン全体のタクトタイムの短縮に有利であるかに基づいて、段取り移動の必要性を判断する。この判断は、当該実装機が実装ライン全体のタクトタイムにとってボトルネックとなっているのかなど、他の実装機と比較した当該実装機の負荷(作業量)の大きさに応じて行うことが好ましい。   In addition, when a component supply device is newly attached to the mounter or another mounter, all or part of the mounting work using the same type of component as that component supply device is moved to the new component supply device. However, the necessity of the setup movement is determined based on whether it is advantageous to reduce the load (work amount) of the mounting machine and to shorten the tact time of the entire mounting line. This determination is preferably made according to the load (work amount) of the mounting machine compared to other mounting machines, such as whether the mounting machine is a bottleneck for the tact time of the entire mounting line. .

段取り移動が必要でなければ(ステップS52でNO)、当該実装機についてはそのまま生産継続が有利であるので、他の実装機からの段取り移動要求を受けられるように、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS50)。   If setup movement is not necessary (NO in step S52), it is advantageous to continue production for the mounting machine as it is, so mutual transmission of the current arrangement etc. so that a setup movement request from another mounting machine can be received. Return to (step S50).

段取り移動が必要であれば(ステップS52でYES)、移動させたい実装作業を抽出し(ステップS54)、抽出した実装作業の移動先となり得る他の実装機が存在するか否かを判断する(ステップS56)。この判断は、たとえば移動させたい実装作業に必要な部品供給装置が取り付けられている他の実装機が存在するか、この他の実装機の負荷の大きさは当該実装機と比較してどうか等を評価して行う。   If the setup movement is necessary (YES in step S52), the mounting work to be moved is extracted (step S54), and it is determined whether there is another mounting machine that can be the destination of the extracted mounting work (step S54). Step S56). This determination is made, for example, whether there is another mounting machine on which a component supply device necessary for the mounting operation to be moved is present, whether the load of the other mounting machine is compared with the mounting machine, etc. To evaluate.

移動先となりうる他の実装機が存在しなければ(ステップS56でNO)、その旨を報知するべくモニター等の出力手段によりオペレータに段取り作業指示画面を表示し(ステップS58)、必要な種類の部品を供給する部品供給装置が1台も存在しないなど、生産を継続できない状態なのかを判断し(ステップS59)、継続できないならば(ステップS59でNO)、生産を中断する(ステップS92)。継続できるなら(ステップS59でYES)、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS50)。   If there is no other mounting machine that can be the destination (NO in step S56), a setup work instruction screen is displayed to the operator by an output means such as a monitor to notify that fact (step S58). It is determined whether the production cannot be continued because there is no part supply device that supplies parts (step S59). If the production cannot be continued (NO in step S59), the production is interrupted (step S92). If it can be continued (YES in step S59), it returns to the mutual transmission of the current arrangement (step S50).

移動先となりうる他の実装機が存在すれば(ステップS56でYES)、その移動先となりうる実装機に移動させたい実装作業の実装データを抽出し(ステップS60)、段取り移動要求として移動先となりうる実装機に送信する(ステップS62)。この段取り移動要求には同時に複数の実装作業が含まれていても良く、各実装作業の実装データには、部品名称と基板上の搭載座標データ等が含まれる。   If there is another mounting machine that can be the movement destination (YES in step S56), the mounting data of the mounting work that is to be moved to the mounting machine that can be the movement destination is extracted (step S60), and becomes the movement destination as a setup movement request. To the mounter that can be used (step S62). The setup movement request may include a plurality of mounting operations at the same time, and the mounting data of each mounting operation includes a component name and mounting coordinate data on the board.

また、実装作業移動元が移動先より上流側にある場合には、この段取り移動要求には、段取り移動によって実装作業を行う実装機が変更になった状態で生産されることになる基板(以下、かかる基板を段取り移動後ワークと呼ぶ。)を特定する情報が含まれる。さらに、移動元の実装機において生産途中の基板が存在し、その基板に対して未実行の実装作業を移動させる場合には、当該生産途中の基板(以下、かかる基板を分割処理対象ワークと呼ぶ。)を特定する情報も含まれる。これらの基板を特定する情報は、例えば基板のシリアル管理番号やロット内連番を挙げることができる。このような基板を特定する情報を含めるのは、実装作業を移動させた状態で生産された段取り移動後ワークや分散処理対象ワークは、上流側の装置で特定されるものだからである。   In addition, when the mounting work movement source is upstream from the movement destination, the setup movement request includes a board (hereinafter referred to as a board) to be produced in a state where the mounting machine performing the mounting work is changed by the setup movement. Such a substrate is referred to as a workpiece after setup movement). Further, when there is a substrate in production in the mounting machine at the movement source and an unexecuted mounting operation is moved with respect to the substrate, the substrate in production (hereinafter, this substrate is referred to as a division processing target workpiece). .) Is also included. Examples of the information specifying these substrates include a serial management number of the substrate and a serial number in the lot. The information for specifying such a board is included because the post-setup moving work and the distributed processing target work produced with the mounting work moved are specified by the upstream apparatus.

実装作業の移動先となる実装機側では、段取り移動要求を受信すると(ステップS64)、この段取り移動要求を受け入れ可能か否かを判断する(ステップS66)。   When receiving the setup movement request (step S64), the mounting machine side to which the mounting operation is moved determines whether or not the setup movement request can be accepted (step S66).

この判断は、たとえば対象となる部品供給装置の部品残数が十分か、当該移動先実装機内において予備部品への切り替え運転中の部品供給装置ではないか、さらに移動先実装機が移動元実装機より上流側にある場合は、段取り移動の対象となる基板の生産予定枚数に達して既に次の品種の基板の生産に取りかかっていないか、等を評価して行う。   This determination is made, for example, whether the number of remaining parts of the target component supply device is sufficient, whether the component supply device is in the operation of switching to a spare part in the movement destination mounting machine, If it is on the upstream side, it is evaluated by checking whether the production of the next type of substrate has already been started after the planned number of substrates to be set up is reached.

段取り移動要求を受け入れ不可能であれば(ステップS66でNO)、段取り移動を却下する旨を移動元に返信し(ステップS68)、移動元はこの却下結果を受信すると(ステップS70)、その旨を報知する表示を行った上で(ステップS58)、生産を継続できない状態なのかを判断し(ステップS59)、継続できないならば(ステップS59でNO)、生産を中断する(ステップS92)。継続できるなら(ステップS59でYES)、現在の配置等の相互伝達に戻る(ステップS50)。   If the setup movement request cannot be accepted (NO in step S66), a response to reject the setup movement is returned to the movement source (step S68), and the movement source receives this rejection result (step S70). Is displayed (step S58), it is determined whether the production cannot be continued (step S59). If the production cannot be continued (NO in step S59), the production is interrupted (step S92). If it can be continued (YES in step S59), it returns to the mutual transmission of the current arrangement (step S50).

実装作業移動先において段取り移動要求を受け入れ可能であれば(ステップS66でYES)、段取り移動要求を受理する旨を移動元に返信する(ステップS72)。実装作業移動先が移動元より上流側にある場合は、段取り移動要求を受理する旨の返信に、段取り移動後ワークあるいは分散処理対象ワークを特定する情報が含まれる。このような情報を含めるのは、実装作業を移動させた状態で生産された段取り移動後ワークや分散処理対象ワークは、上流側の装置で特定されるものだからである。   If it is possible to accept the setup movement request at the mounting work movement destination (YES in step S66), the fact that the setup movement request is accepted is returned to the movement source (step S72). When the mounting work movement destination is upstream from the movement source, information specifying the post-setup movement work or the distributed processing target work is included in the reply to accept the setup movement request. The reason why such information is included is that the post-setup moving work and the distributed processing target work produced in a state where the mounting work is moved are specified by the upstream apparatus.

移動元の実装機はこの受理結果を受信すると(ステップS74)、移動元実装機で生産対象となっている基板が段取り移動後ワークであるか、分散処理対象ワークであるかが判断され(ステップS76、S80)、そのいずれでもなければ(ステップS76,S80でともにNO)、段取り移動前の生産プログラムで生産を続ける。   When the movement source mounting machine receives this acceptance result (step S74), it is determined whether the board that is the production target in the movement source mounting machine is a workpiece after setup movement or a distributed processing target workpiece (step S74). If neither of them (S76 and S80) (NO in both steps S76 and S80), the production is continued with the production program before the setup movement.

段取り移動後のワークであれば(ステップS76でYES)、移動した実装作業のスキップ処理を行い(ステップS78)、以後、実装作業を移動した段取り移動後の生産プログラムで生産を行う。   If the work is after the setup movement (YES in step S76), the moved mounting work is skipped (step S78), and thereafter, the production is performed with the production program after the setup movement that has moved the mounting work.

分散処理対象ワークであれば(ステップS80でYES)、当該ワークに対して分散処理を行う(ステップS82)。分散処理とは、上流側実装機で段取り変更前の実装作業の一部を未実行の状態で下流側実装機に送り出したワーク(分散処理対象ワーク)に対し、下流側実装機においてこの未実行の実装作業を補完する処理をいう。分散処理対象ワーク以後は、段取り移動後ワークが送り込まれることになるため、移動した実装作業のスキップ処理を行い(ステップS78)、以後、実装作業を移動した段取り移動後の生産プログラムで生産を行う。   If it is a distributed processing target work (YES in step S80), distributed processing is performed on the work (step S82). Distributed processing refers to work that has been sent to the downstream mounting machine in a state where part of the mounting work before the setup change has not been executed on the upstream mounting machine (distributed processing target work). This process complements the implementation work. After the distributed processing target work, since the work is sent after the setup movement, the moved mounting work is skipped (step S78), and thereafter, the production is performed by the production program after the setup movement after moving the mounting work. .

一方、段取り移動を受理した実装作業移動先の実装機でも同様に、移動先実装機で生産対象となっている基板が段取り移動後ワークであるか、分散処理対象ワークであるかが判断され(ステップS84、S88)、そのいずれでもなければ(ステップS84,S88でともにNO)、段取り移動前の生産プログラムで生産を続ける。   On the other hand, in the same way, it is determined whether the board that is the production target in the destination mounting machine is the post-setup movement work or the distributed processing target work in the mounting machine that is the mounting work movement destination that has accepted the setup movement. If neither of them (steps S84 and S88) (NO in steps S84 and S88), the production is continued with the production program before the setup movement.

段取り移動後のワークであれば(ステップS84でYES)、受け入れた実装作業を生産プログラムに追加する処理を行い(ステップS86)、以後、実装作業を移動した段取り移動後の生産プログラムで生産を行う。   If the work is after the setup movement (YES in step S84), the received mounting work is added to the production program (step S86), and thereafter, the production is performed with the production program after the setup movement that has moved the mounting work. .

分散処理対象ワークであれば(ステップS88でYES)、当該ワークに対して分散処理を行い(ステップS90)、続いて受け入れた実装作業を生産プログラムに追加する処理を行い(ステップS86)、以後、実装作業を移動した段取り移動後の生産プログラムで生産を行う。   If the work is a distributed processing target work (YES in step S88), the distributed work is performed on the work (step S90), then the received mounting operation is added to the production program (step S86). Production is performed with the production program after the setup movement that moved the mounting work.

図9は、生産動作中に部品切れが生じた場合に行われる実装作業移動の例の説明図である。同図(a)に示すように、平常の生産中は、上流側の実装機Aに部品A,B,Cを供給する部品供給装置が取り付けられ、これらの部品を搭載する実装作業が割り当てられている。また下流側の実装機Bには部品D,Eを供給する部品供給装置が取り付けられ、これらの部品を搭載する実装作業が割り当てられている。   FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of the mounting work movement performed when a part cut occurs during the production operation. As shown in FIG. 5A, during normal production, a component supply device that supplies components A, B, and C is attached to the upstream mounting machine A, and a mounting operation for mounting these components is assigned. ing. Further, a component supply device for supplying components D and E is attached to the downstream mounting machine B, and a mounting operation for mounting these components is assigned.

ここで部品Aに着目すると、各基板には複数の部品Aが搭載されることになっており、基板に複数の部品Aをそれぞれ搭載する複数の実装作業が、実装機Aに割り当てられている。したがって、平常の生産中に生産された基板(1)では、全ての部品Aは実装機Aで搭載されている。   Here, when attention is paid to the component A, a plurality of components A are to be mounted on each substrate, and a plurality of mounting operations for mounting the plurality of components A on the substrate are assigned to the mounting machine A. . Therefore, in the board (1) produced during normal production, all components A are mounted by the mounting machine A.

同図(b)に示すように、実装機Aにおいて部品Aに部品切れが発生すると、実装機Aは自身に割り当てられた実装作業が実行不能となったため、この移動先となりうる他の実装機を探している状態となる。   As shown in FIG. 4B, when the component A in the mounting machine A is out of parts, the mounting machine A becomes unable to perform the mounting operation assigned to itself, and thus another mounting machine that can be the destination of the mounting. Looking for.

このとき、オペレータ等によって、実装機Aの下流側の実装機Bに部品Aを供給する部品供給装置が取り付けられると、この部品供給装置の配置の変更に反応して、実装機Aから実装機Bに段取り移動が要求され、実装機Bがこれを受け入れると、部品Aについての実装作業の全てが実装機Aから実装機Bに移動する。   At this time, when a component supply device that supplies the component A to the mounting machine B on the downstream side of the mounting machine A is attached by an operator or the like, the mounting machine A changes to the mounting machine in response to a change in the arrangement of the component supplying apparatus. When B is requested to perform setup movement and the mounting machine B accepts this, all the mounting operations for the component A move from the mounting machine A to the mounting machine B.

ところで部品切れ発生時に実装機Aで生産途中であった基板(2)は、部品Aについての実装作業の一部が未実行の状態で生産が停止している。しかしこの例では、実装機Aの実装作業がより下流側の実装機Bに移動したため、実装機Aは基板(2)は分散処理対象ワークであることを実装機Bに伝えて基板(2)を搬出し、実装機Bが実装機Aで未実行の実装作業を実装機Bで補完する。同図(c)に示すように、分散処理対象ワークとなった基板(2)では部品Aの一部が実装機Aで、残りが実装機Bで搭載されている。   By the way, the production | generation of the board | substrate (2) which was in the middle of production with the mounting machine A at the time of component outage has stopped in the state in which some mounting operations about the component A were not performed. However, in this example, since the mounting operation of the mounting machine A has moved to the downstream mounting machine B, the mounting machine A informs the mounting machine B that the board (2) is a distributed processing target work board (2). The mounting machine B supplements the mounting work that has not been executed by the mounting machine A with the mounting machine B. As shown in FIG. 6C, a part of the component A is mounted on the mounting machine A and the rest is mounted on the mounting machine B on the board (2) which is the work to be distributed.

こうして部品Aについての実装作業を実装機Bに移動したことで生産が再開されると、同図(d)に示すように、実装作業の移動後に製造された基板(3)では、部品Aの全てが実装機Bで搭載されている。   When production is resumed by moving the mounting operation for the component A to the mounting machine B in this way, the substrate (3) manufactured after the movement of the mounting operation, as shown in FIG. All are mounted on the mounting machine B.

図10は、生産動作中に部品供給装置が追加された場合に行われる実装作業移動の例の説明図である。同図(a)に示すように、平常の生産中は、上流側の実装機Aに部品A,B,Cを供給する部品供給装置が取り付けられ、これらの部品を搭載する実装作業が割り当てられている。また下流側の実装機Bには部品D,Eを供給する部品供給装置が取り付けられ、これらの部品を搭載する実装作業が割り当てられている。   FIG. 10 is an explanatory diagram of an example of the mounting work movement performed when the component supply device is added during the production operation. As shown in FIG. 5A, during normal production, a component supply device that supplies components A, B, and C is attached to the upstream mounting machine A, and a mounting operation for mounting these components is assigned. ing. Further, a component supply device for supplying components D and E is attached to the downstream mounting machine B, and a mounting operation for mounting these components is assigned.

ここで部品Aに着目すると、各基板には複数の部品Aが搭載されることになっており、当初の部品配置(部品供給装置の配置)では、基板に複数の部品Aをそれぞれ搭載する複数の実装作業が、実装機Aに割り当てられ、当初に生産された基板(1)では、全ての部品Aは実装機Aで搭載されている。   Here, paying attention to the component A, a plurality of components A are to be mounted on each substrate. In the initial component arrangement (arrangement of component supply devices), a plurality of components A are mounted on the substrate. The mounting operation is assigned to the mounting machine A, and all components A are mounted on the mounting machine A on the board (1) that was originally produced.

同図(b)に示すように、オペレータ等によって、実装機Bにおいても部品Aを供給する部品供給装置が取り付けられた場合を想定する。このとき、部品Aの予備部品が実装機Bに取り付けられたことを知った実装機Aは、当該実装機Aに割り当てられている部品Aについての実装作業の一部を実装機Bに移動させ、部品Aについての複数の実装作業を分担することが実装機Aと実装機Bの負荷バランスから好適であり、実装ライン全体の生産効率向上の観点から有利であると判断したとする。   As shown in FIG. 5B, it is assumed that a component supply device for supplying the component A is attached to the mounting machine B by an operator or the like. At this time, the mounting machine A that knows that the spare part of the part A is attached to the mounting machine B moves a part of the mounting operation for the part A assigned to the mounting machine A to the mounting machine B. It is assumed that sharing a plurality of mounting operations for the component A is preferable from the load balance between the mounting machine A and the mounting machine B, and is advantageous from the viewpoint of improving the production efficiency of the entire mounting line.

この場合、実装機Aから実装機Bに段取り移動が要求され、実装機Bがこれを受け入れると、部品Aについての実装作業の一部が実装機Aから実装機Bに移動する。   In this case, a setup movement is requested from the mounting machine A to the mounting machine B, and when the mounting machine B accepts this, a part of the mounting operation for the component A moves from the mounting machine A to the mounting machine B.

そして、同図(c)に示すように、段取り移動時に実装機Aに搬入されていた基板(2)では、部品Aが全て実装機Aで搭載されているが、同図(d)に示すように、段取り移動後に実装機Aに搬入された段取り移動後ワークとなる基板(3)では、部品Aの一部が実装機Aで、残りが実装機Bで搭載されている。   Then, as shown in FIG. 4C, in the board (2) that has been carried into the mounting machine A during the setup movement, all the parts A are mounted on the mounting machine A, but as shown in FIG. As described above, in the substrate (3) which is the workpiece after the setup movement that is carried into the mounting machine A after the setup movement, a part of the component A is mounted on the mounting machine A and the rest is mounted on the mounting machine B.

以上のように、この実施形態では、生産動作中に生じた部品供給装置の配置の変更に応じて実装作業の割り当てを変更できるようにしたため、生産動作中に生じる部品供給装置の配置の変更に柔軟に対応して効率的な生産を行うことができる。   As described above, in this embodiment, since the assignment of the mounting work can be changed in accordance with the change in the arrangement of the component supply apparatus that occurs during the production operation, the change in the arrangement of the component supply apparatus that occurs during the production operation can be performed. Efficient production can be performed flexibly.

具体的には、生産動作中に、いずれかの部品供給装置に部品切れが生じた場合にも柔軟に対応して、他の実装機に同種の部品を供給する部品供給装置が取り付けられている場合には、当該部品についての実装作業の割り当てを変更して、生産を継続することができる。   Specifically, during a production operation, a component supply device that supplies the same type of component to other mounting machines is attached in a flexible manner in the event that any component supply device runs out of parts. In this case, the production work can be continued by changing the assignment of the mounting work for the component.

また、いずれかの部品供給装置に部品切れが生じて生産が一時的に停止した場合であっても、部品切れを生じた実装機またはその下流側実装機に同種の部品を供給する部品供給装置が取り付けられれば、その実装作業を下流側実装機に移動することで、部品切れが生じた上流側実装機で未実行の実装作業の残る基板を下流側実装機に送り、残る実装作業を補完することができる。   In addition, even when any component supply device is out of production and production is temporarily stopped, the component supply device supplies the same type of component to the mounting machine in which the component has run out or its downstream mounting machine If mounting is performed, the mounting work is moved to the downstream mounting machine, so that the board that has not been executed on the upstream mounting machine that has run out of parts is sent to the downstream mounting machine, and the remaining mounting work is supplemented. can do.

また、搭載数量の多い部品を供給する部品供給装置が、いずれかの実装機に追加して取り付けられた場合には、当該部品を搭載する実装作業を複数台の実装機にバランス良く割り当てられるように実装作業を移動することにより、生産タクトタイムのボトルネックとなる実装機の発生を抑制し、実装ライン全体としての生産効率を向上させることができる。   In addition, when a component supply device that supplies components with a large number of mounted components is additionally installed on any of the mounting machines, the mounting operation for mounting the components can be allocated in a balanced manner to multiple mounting machines. By moving the mounting operation, the occurrence of a mounting machine that becomes a bottleneck in production tact time can be suppressed, and the production efficiency of the entire mounting line can be improved.

以上、本発明を一実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記構成に限定されず下記のように適宜変更しても良い。   The present invention has been described based on one embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described configuration, and may be appropriately changed as follows.

たとえば、上記実施形態では、部品供給装置としてテープフィーダとパレットを例としたが、部品供給装置はこれに限定されず、バルクフィーダや、ベアチップが搭載されたウェハを供給するようにしたフィーダ等、他のタイプの部品供給装置であってもよい。   For example, in the above embodiment, a tape feeder and a pallet are used as an example of the component supply device. Other types of component supply devices may be used.

また、上記の実施形態では、実装機として部品を基板に搭載するためのヘッドが直線一軸方向に移動可能なもの、平面上を2方向自由に移動可能なもの、あるいは円周上を移動可能なもの等であっても良い。また、実装機は部品供給装置を搭載するものを例としたが、外付けの部品供給機を接続するもの、あるいは近傍に配置するだけのものであっても、その供給装置の部品を基板に搭載可能なものであれば良い。本発明に関わる実装ラインはこれらの各種の実装機の内1種、あるいは複数を組み合わせて形成することができる。   In the above embodiment, a head for mounting a component on a substrate as a mounting machine can move in a linear uniaxial direction, can move freely in two directions on a plane, or can move on a circumference. It may be a thing. In addition, although the mounting machine is an example that mounts a component supply device, the component of the supply device is mounted on the board even if it is connected to an external component supply device or just placed in the vicinity. Anything that can be mounted is acceptable. The mounting line according to the present invention can be formed by combining one or more of these various mounting machines.

上記実施形態では、最適化された実装作業の割り当て(当初生産プログラム)を現在の部品供給装置の配置に応じて変更するようにしたが、予め実装作業を各実装機に割り当てておくことなく、各実装機における現在の部品供給装置の配置に応じて配分するようにしてもよい。この場合、実装作業の割り当ての設定は、実装ラインを統括管理する上位のコンピュータ等で行っても、いずれかの設備(実装機)において行っても、各実装機間で通信しながら行っても良い。   In the above embodiment, the optimized mounting work allocation (initial production program) is changed according to the current arrangement of the component supply apparatus, but without assigning the mounting work to each mounting machine in advance, You may make it distribute according to arrangement | positioning of the present component supply apparatus in each mounting machine. In this case, the setting of the assignment of the mounting work can be performed by a higher-level computer or the like that comprehensively manages the mounting line, at any of the facilities (mounting machines), or while communicating between the mounting machines. good.

また、予め各実装機に割り当てられた実装作業を、各実装機の部品供給装置の現在の配置に応じて移動させる場合であっても、各実装機の記憶装置に記憶された実装データを移動させるのではなく、実装ラインを統括管理する上位のコンピュータ等において各実装機向けに割り当てられた実装作業を他の実装機向けの実装作業として割り当てを変更し、変更した結果として最終的に各実装機に割り当てる実装作業に基づく生産プログラムだけを各実装機に送信し、各実装機の記憶装置に記憶させるようにしても良い。   In addition, even if the mounting work assigned in advance to each mounting machine is moved according to the current arrangement of the component supply devices of each mounting machine, the mounting data stored in the storage device of each mounting machine is moved. Rather than letting the implementation work assigned to each mounting machine on the higher-level computer that oversees the mounting line, change the assignment as mounting work for other mounting machines, and finally change each mounting as a result of the change. Only the production program based on the mounting work assigned to the machine may be transmitted to each mounting machine and stored in the storage device of each mounting machine.

本発明の一実施形態にかかる実装作業の管理方法が適用される実装ラインの概略側面図である。It is a schematic side view of a mounting line to which a mounting work management method according to an embodiment of the present invention is applied. 実装機の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a mounting machine. 実装機の部品供給部の機能説明図である。It is function explanatory drawing of the component supply part of a mounting machine. 各実装機間での実装作業の移動の例を概念的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed notionally the example of the movement of the mounting operation | work between each mounting machine. 各実装機間での情報の送受を概念的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed notionally the transmission / reception of the information between each mounting machine. この実装ラインにおける基板生産の全体の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the whole board production in this mounting line. 生産開始に先立って行われる段取り作業の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the setup operation performed prior to the start of production. 生産動作中に部品供給装置の配置に変更が生じた場合に行われる実装作業の移動の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the movement of the mounting work performed when a change arises in arrangement | positioning of components supply apparatus during production operation | movement. 生産動作中に部品切れが生じた場合に行われる実装作業の移動の例の説明図である。It is explanatory drawing of the example of the movement of the mounting operation | work performed when components run out during production operation. 生産動作中に部品供給装置が追加された場合に行われる実装作業の移動の例の説明図である。It is explanatory drawing of the example of the movement of the mounting operation performed when a components supply apparatus is added during production operation.

符号の説明Explanation of symbols

10 実装機
35 フィーダ(部品供給装置)
36 パレット(部品供給装置)
90 実装ライン
P 基板(プリント基板)
10 Mounting Machine 35 Feeder (Part Supply Device)
36 Pallet (part supply device)
90 Mounting line P PCB (printed circuit board)

Claims (11)

複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機を複数備えた実装ラインにおける実装作業の管理方法であって、
各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置を取得し、
各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、生産対象の基板に対する各部品の実装作業を各実装機に割り当てることを特徴とする実装作業の管理方法。
A method for managing a mounting operation in a mounting line having a plurality of mounting machines to which a plurality of component supply devices can be attached,
Obtain the current arrangement of the component supply devices attached to each mounting machine,
A mounting work management method, wherein a mounting work of each component on a production target board is assigned to each mounting machine according to a current arrangement of a component supply device in each mounting machine.
生産対象の基板の実装作業に対して、各実装機に現在取り付けられている部品供給装置では不足する場合には、その旨を報知する請求項1に記載の実装作業の管理方法。   The mounting work management method according to claim 1, wherein when a component supply device currently attached to each mounting machine is insufficient for a mounting work of a production target board, the fact is notified. 生産対象の基板の実装作業に必要な部品種類に対して、各種類の部品を供給する部品供給装置がいずれかの実装機に少なくとも1台取り付けられている場合には、生産開始可能とする請求項1または2に記載の実装作業の管理方法。   A request to start production when at least one component supply device for supplying each type of component is attached to any of the mounting machines for the component types required for the mounting operation of the board to be produced. Item 3. The method for managing the mounting work according to Item 1 or 2. 各実装機に取り付けられている部品供給装置を検出することにより、部品供給装置の現在の配置を取得する請求項1〜3のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   The mounting work management method according to claim 1, wherein a current arrangement of the component supply devices is acquired by detecting a component supply device attached to each mounting machine. 前記実装作業の割り当ては、予め各実装機に割り当てられた実装作業を、各実装機間で移動させることによる請求項1〜4のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   The mounting work management method according to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting work is assigned by moving a mounting work previously assigned to each mounting machine between the mounting machines. 生産動作中に、いずれかの実装機における部品供給装置の配置に変更が生じた場合には、変更後の部品供給装置の配置に応じて、各実装機への実装作業の割り当てを変更可能である請求項1〜5のいずれかに記載の実装作業の管理方法。   If there is a change in the placement of the component supply device in any of the mounting machines during production operation, the assignment of mounting work to each mounting machine can be changed according to the changed placement of the component supply device. A method for managing a mounting operation according to any one of claims 1 to 5. 前記部品供給装置の配置の変更には、いずれかの部品供給装置における部品切れを含む請求項6に記載の実装作業の管理方法。   The mounting work management method according to claim 6, wherein the change in the arrangement of the component supply device includes a component cut in any of the component supply devices. 前記実装作業の割り当ての変更は、各実装機において生産途中の基板が存在する状態においても実行可能である請求項6または7に記載の実装作業の管理方法。   The mounting work management method according to claim 6 or 7, wherein the change of the mounting work assignment can be performed even in a state where a board in production exists in each mounting machine. 上流側実装機において生産途中の基板が存在する状態において、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業の全部または一部が下流側実装機に移動した場合、当該上流側実装機に割り当てられていた実装作業のうち当該基板に対して未実行の実装作業については、下流側実装機において実行可能である請求項8に記載の実装作業の管理方法。   When all or part of the mounting work assigned to the upstream mounting machine moves to the downstream mounting machine in a state where there is a board in production on the upstream mounting machine, it is assigned to the upstream mounting machine. The mounting work management method according to claim 8, wherein a mounting work that has not been performed on the board among the mounting work that has been performed can be executed by a downstream mounting machine. 複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機を複数備えた実装ラインであって、
各実装機に取り付けられている部品供給装置の現在の配置を取得する現配置取得手段と、
各実装機における部品供給装置の現在の配置に応じて、生産対象の基板に対する各部品の実装作業を各実装機に割り当て割り当て判断手段と、
を備えたことを特徴とする実装ライン。
A mounting line including a plurality of mounting machines to which a plurality of component supply devices can be attached,
Current arrangement acquisition means for acquiring the current arrangement of the component supply device attached to each mounting machine;
According to the current arrangement of the component supply device in each mounting machine, the assignment determination means for allocating the mounting work of each component on the production target board to each mounting machine,
A mounting line characterized by comprising
複数の部品供給装置を取り付け可能な実装機であって、
取り付けられている部品供給装置の現在の配置を外部に送信する送信手段を備え、
当該実装機とともに実装ラインを構成する他の実装機における部品供給装置の現在の配置と、当該実装機における現在の部品供給装置の配置とに応じて当該実装機に割り当てられた生産対象の基板に対する実装作業を実行することを特徴とする実装機。
A mounting machine to which a plurality of component supply devices can be attached,
A transmission means for transmitting the current arrangement of the attached component supply device to the outside;
With respect to the production target board assigned to the mounting machine according to the current arrangement of the component supply apparatus in the other mounting machines that constitute the mounting line together with the mounting machine and the current arrangement of the component supply apparatus in the mounting machine A mounting machine that performs mounting work.
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