JP2006330660A - 光学素子の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光透過性を有する基材2の表面上に、機能性物質を含有する機能性層3を積層して、機能性層3を通過する光の状態を機能性物質に応じて変化させる光学素子1の製造方法において、機能性物質を含む機能性層組成液を基材2の表面に塗工して塗工膜を形成させる塗工工程と、塗工膜を表面に形成した基材2を焼成して機能性層3を形成させる焼成工程を有し、焼成工程では、機能性層3を被覆するように機能性層被覆層が形成されるとともに、機能性層3を通過した光を拡散させる光拡散層が機能性層被服層の表層から機能性層被服層と機能性層3との界面に向かう方向に形成されており、焼成工程で形成される機能性層被覆層のうち少なくとも光拡散層を取り除く被覆層除去工程を有することによりヘイズを効率よく低減した光学素子1が提供される。
【選択図】 図1
Description
その場合、光学素子としては、トリアセチルセルロース(TAC)フィルムを1軸延伸や2軸延伸処理したフィルム材の他、液晶分子を特定方向に配向させて固定した層を用いた光学素子が提案されている。
また、本発明の光学素子の製造方法によれば、複屈折率層の表面を覆うように等方性層を形成した光学素子を得ることができ、これによっても複屈折特性が熱による影響を受け難くなる。すると、例えば車内のように比較的高温になり易い環境下で使用される光学機器にも用いることができる。更に、耐熱性が比較的高いので、光学機器に設置された液晶パネル中に設けることも可能である。
具体的には、例えば光拡散層が取り除かれて露出する表面に予め定められたパターンにて構造体としてスペーサーを積層形成する工程が予定されており、そのスペーサーを構成するバインダーを溶媒に溶解させたバインダー溶液が光拡散層を溶解させるものである場合に、そのバインダー溶液を用いてスピンコートすれば、光拡散層の取り除きが可能となる。
そして、このような製造方法によれば、別途溶剤を調整してスピンコートする必要がないばかりか溶剤を洗浄する必要もなく、光学素子を加工する工程を簡略化することができる。
基板2aとしては、ガラス基板の他、種々の材質からなる板状体を適宜選択できる。具体的には、基板2aは、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース等からなるプラスチック基板であってもよいし、またさらにポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン等のフィルムを用いることもできる。なお、光学素子を液晶ディスプレイ用に用いる場合には、基板2aは無アルカリガラスであることが好ましい。また、基板に用いるフィルムとしては、1軸延伸または2軸延伸したフィルム材を用いることが可能であり、フィルム材の内部にリタデーションを有するトリアセチルセルロース(TAC)フィルムなどを用いることもできる。
光学素子1の基材2に形成される機能性層3を構成する機能性物質を含む機能性層組成液を作成する。この機能性層組成液を基材2(基板2aもしくは機能性層4)表面に塗工して塗工膜を形成し、塗工膜を表面に形成した基材を焼成する。この焼成により、基材2表面の塗工膜は、機能性層3となるが、その機能性層3の表面には、機能性を被覆する機能性層被覆層18が形成される。この機能性被覆層には、機能性層3を通過した光を拡散させる光拡散層15が機能性層被服層18の表層側から機能性層3との界面方向に向かって形成されている(図3)。
そして、機能性層被覆層18のうち少なくとも光拡散層15の除去が行なわれる。すなわち、光拡散層15の形成されている領域にわたって機能性層被服層の表層から機能性層側との界面方向に向かって所定の深さまで層を取り除く。この取り除きには、例えば、機械的な研磨手段による方法や、スピンコート、プラズマドライエッチングなどの方法が用いられる。これらの方法により、機能性被覆層のうち少なくとも光拡散層15が除去されて、光学素子が製造される。
図4は、本発明の第1の形態の光学素子1aの断面構造を示す概略図である。
なお、図4では、便宜上、液晶5の分子同士の結合状態を示す結合手についての図示を省略している。
したがって、複屈折率層6は、液晶5分子の種類、液晶分子の配向の程度、複屈折率層4の膜厚などを適宜選択することにより、液晶5分子の配向特性、リタデーションの大きさを制御することができる。
また、複屈折率層6が結晶分子のチルト角が厚さ方向に均一化したものとなれば、均一に結晶分子がホメオトロピック配向した状態となり、均質化した液晶の層状構造が得られる。
より均一に液晶分子がホメオトロピック配向した複屈折率層6を得ようとする観点からしてみると、リタデーションの大きさは1nm以下であることが好ましく、0.1nm以下であることがより好ましく、理想的にはゼロであることが好ましい。
また、液晶5分子としては、その複屈折Δnが0.03〜0.20程度であるものが好ましく、0.05〜0.15程度であるものが更に好ましい。このような液晶分子としては、下記式1から式11で表される化合物を具体例に例示できる。耐熱性の点から好ましくは3次元架橋可能なものが良く、分子の末端に不飽和2重結合を2以上有するものが用いられる。さらに、複屈折率層6を構成する液晶5分子としては、下記化学式(化1)から(化11)に表される化合物の複数種類が選択されても良い。
なお、垂直配向剤として用いるポリイミドとしては、長鎖アルキル基を有するものであることが、光学素子に形成される複屈折率層6の膜厚を広い範囲で選択することができて好ましい。
具体的には、パーフルオロアルキルシラン、ペンタフルオロアルキルシラン、ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリエトキシシラン、ペンタフルオロフェニルプロピルトリメトキシシラン、ペンタフルオロフェニルプロピルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H,-パーフルオロデシルトリメトキシシラン、1H,1H,2H,2H,-パーフルオロデシルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H,-パーフルオロオシルトリメトキシシラン、1H,1H,2H,2H,-パーフルオロオシルトリエトキシシラン、3−(ペプタフルオロイソプロポキシ)プロピルトリメトキシシラン、3−(ペプタフルオロイソプロポキシ)プロピルトリエトキシシラン等のフッ素系シラン化合物を加水分解して得られるフッ素系シランカップリング剤が挙げられる。
また、光重合開始剤及び増感剤は、それぞれ、1種類のみ用いられてもよいし、2種類以上が併用されてもよい。
まず、重合性液晶である液晶5と添加剤11とを溶媒に溶解して複屈折率層組成液を調整する。
複屈折率層組成液を光透過性を有する基材2の表面に、ダイコート、バーコート、スライドコート、ロールコート等といった各種印刷法やスピンコートなどの方法で基材2上に塗工膜を作製し、次いでその塗工膜を乾燥させる。
そして、複屈折率層組成液の塗布された基材を乾燥させることにより、複屈折率層用塗膜が形成される。複屈折率層組成液の塗布された基材の乾燥は、減圧乾燥によって減圧状態下で行われる他、大気圧下で行われてもよいが、大気圧下で自然乾燥されることが、より均一にホメオトロピック配向した液晶分子が形成されるようになることから好ましい。
すなわち、複屈折率層用塗膜を加熱して、複屈折率層用塗膜の温度を、この塗膜中の液晶が液晶相となる温度(液晶相温度)以上、この塗膜中の液晶が等方相(液体相)となる温度未満にすることで、液晶をホメオトロピック配向させる。このとき複屈折率層用塗膜の加熱手段は、特に限定されず、加熱雰囲気下におく手段でもよいし、赤外線で加熱する手段でもよい。
この場合、液晶の架橋反応は、液晶が液晶相から等方相へ相転移する温度よりも1〜10℃低い温度まで複屈折率層用塗膜を加熱しながら行なわれることが好ましい。こうすることで、この架橋反応の際に液晶のホメオトロピック配向の乱れを低減することができる。また、この観点から、架橋反応を行なう温度は、液晶が液晶相から等方相へ相転移する温度よりも3〜6℃低い温度であることがより好ましい。
光拡散層15は、複屈折率層6や等方性層17よりもヘイズが高く、その組成が複屈折率層6や等方性層17とは異なっている。この光拡散層15は、複屈折率層6を形成するために用いた低分子量成分や垂直配向剤などの添加剤が、焼成前には複屈折率層用塗膜内部に分散されていたが、焼成時に複屈折率層用塗膜の表面側へ染み出し、焼成時に形成される複屈折率層被覆層の表層位置で層状に形成されたものであると考えることができる。
この場合、液晶の架橋反応は、加熱せずに感光波長の光が塗膜に照射されることで行なわれる。なお、この架橋反応では、複屈折率層用塗膜を液晶相温度にまで加熱しながら液晶の感光波長の光が塗膜に照射されることで行なわれてもよい。
光拡散層は、研磨手段を用いる方法やスピンコート、プラズマドライエッチングなどの方法を用いて取り除かれる。
バインダーは、このように光拡散層被除去体に構造体が形成されることで光学素子の加工が施される際においてその構造体を構成するもの(組成物質)であり、バインダーとしては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等、種々の光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂、あるいは2液硬化型樹脂を用いることができる。このようなバインダーとして、より具体的には、カラーフィルター用着色レジスト、ブラックマトリクス用レジスト、スペーサー用レジストや、保護膜用レジストが挙げられる。溶媒としては、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)などを用いることができる。
また、プラズマドライエッチング装置としてはバレル型、平行平板型、ダウンフロー型など装置を適宜採用することができる。
そして、上記したように光を拡散させる原因となる層である光拡散層15を取り除くことで、光学素子のヘイズを低めることができる。また、そして光学素子において光の状態を変化させる機能は複屈折率層によるものであるので、光拡散層15を取り除くことによってその機能が低下する虞は殆どない。
再焼成を行う時間は20分〜90分であることが好ましく、30分〜60分であることが更に好ましい。再焼成を行う時間が20分よりも短い場合、複屈折率層の硬化が不十分となる虞を生じ、再焼成を行う時間が90分以上では複屈折率層が黄色く変色する虞が高くなる。
また、ポリイミドを含む膜組成液としては、具体的には、第1の形態の光学素子における複屈折率層6を形成する際に用いたものと同様であり、日産化学社製のSE−7511やSE−1211、あるいはJSR社製のJALS−2021−R2等を例示できる。
界面活性剤やカップリング剤としては、第1の形態の光学素子における複屈折率層6を形成する際に用いたものと同様のものを用いることができる。
まず、上記したような材料を用いてポリイミドを含む膜組成液を調整し、これを光透過性を有する基材の面に、フレキソ印刷やスピンコートなどの方法で塗布して垂直配向膜用塗膜を作製し、さらにこの垂直配向膜用塗膜を硬化させることにより、基材に垂直配向膜の形成された垂直配向膜形成基材を得る。
また複屈折率層組成液においては、側鎖にアルキル基を有するポリイミドと液晶との配合比率が重量比率で1/7から1/3である。複屈折率層組成液におけるポリイミドの配合量は、重合性液晶の総量に対して12.5〜25重量%とすることが好ましく、15〜22.5重量%とすることが更に好ましい。ポリイミドの配合量が、12.5重量%より小さいと、十分均一にホメオトロピック配向した複屈折率組成物を得ることが困難になる虞があり、25重量%よりも大きいと、光の透過率が低下する虞がある。
なお、垂直配向膜形成基材表面の撥水性又は撥油性が高い場合には、第1の形態の光学素子を製造する場合と同様に、液晶をホメオトロピック配向させることが可能な範囲内でUV洗浄やプラズマ処理を介在させることにより、複屈折率層組成液を塗布しようとする垂直配向膜形成基材面の濡れ性を予め高めてもよい。
したがって、この光学素子は、厚み方向の透明度を向上させたものであり、光学素子の厚み方向に、屈折率の不連続な部分の発生が抑えられており、光学素子を厚み方向に通過する光の散乱、拡散を抑制できる。
具体的には、異複屈折率層13は、上記した屈折率がnz=nx<nyあるいはnz=ny<nxであるような複屈折率特性を有する層、いわゆる「+Aプレート」として機能する層であってもよく、また、上記した屈折率がnz<nx=nyであるような複屈折率特性を有する層、いわゆる「-Cプレート」として機能する層であってもよい。
図8(a)は、第4の形態の光学素子の実施例における断面構造を示す概略図である
また、これらの着色画素(8a、8b、8c)に代えて、各色の補色の波長帯の光を透過させる着色画素を用いることも可能である。
まず、第1の形態や第2の形態、第3の形態の光学素子の製造方法と同様にして、複屈折率層4を積層された基材2を得る。そして、更に、複屈折率層4あるいは等方性層17の表面上に、着色画素部8を形成することにより、この光学素子が製造される。
この場合、このような光学素子は、第1の形態や第2の形態、第3の形態の光学素子を製造し、これに着色層を形成することで製造される。
製造装置は、基材2表面に塗工膜を形成する塗工膜形成手段と、基材2に形成される塗工膜を機能性層3と機能性層被覆層18を積層した層構造となす機能性層形成手段と、機能性層被覆手段のうち少なくとも光拡散層15を取り除く表層除去手段とを備え、機能性層形成手段に表層除去手段を接続して構成されている。
なお、焼成部としては、オーブン装置などの焼成装置を具体的に例示できる。
停止部は、ヘイズ値記憶手段を備えたヘイズ測定装置と、除去部の作動電源スイッチとを備えて構成されていてもよい。ヘイズ値記憶手段には、予め定められたヘイズの値が記憶されている。そして除去部の作動電源スイッチは、除去部の作動後、ヘイズ測定装置によって計測されるヘイズの値が予め定められた値を下回った場合にOFF状態となる。すると、ヘイズの値を上昇させる光拡散層が取り除かれた場合に予想されるヘイズの値を予めヘイズ値記憶手段に記憶させておけば、光拡散層が除去された場合に除去部の動作が停止するように表層除去手段を構成することができる。
こうして、遮光部と着色画素部とを備える着色層を基材に形成した光学素子が製造される。
[垂直配向膜の作製]
垂直配向膜の溶液(JSR社製、JALS-2021-R2)をγ-ブチロラクトンで2倍に希釈して膜組成液を作製する。
基材としてのガラス基板上に、この膜組成液を塗布して塗膜を作製し、塗膜の形成されたガラス基板を180℃で1時間焼成して垂直配向膜形成基材を得る。
ポリイミドを含む溶液として、垂直配向膜の溶液(JSR社製、JALS-2021-R2)をジエチレングリコールジメチルエーテルで8倍希釈した溶液を調整する。
ネマチック液晶相を示す重合可能な液晶分子(重合性液晶)として上記化学式(化11)に示される化合物(ただしXの値は6である)。20重量部と、光重合開始剤(チバガイギー社製、「イルガキュア907」)0.8重量部と、溶媒としてクロロベンゼン59.2重量部と、ポリイミドを含む溶液20重量部と混合して、複屈折率層組成液を作製する。
複屈折率層形成用塗膜の形成された垂直配向膜形成基材を、100℃で3分間加熱し、複屈折率層形成用塗膜中の液晶の分子が液晶相に転移して配向状態を形成していることを確認した。このとき、複屈折率層形成用塗膜が白濁状態から透明状態となったことが目視にて確認された。
次に、窒素雰囲気下で、透明状態の複屈折率層形成用塗膜に、紫外線照射装置(ハリソン東芝ライティング社製、「商品名TOSCURE751」)を用いて出力が20mW/cm2の紫外線を10秒間照射して、複屈折率層形成用塗膜中の液晶を架橋重合反応させて液晶の分子の配向性を固定することで、架橋された液晶の含まれる架橋液晶層を形成した基材が作製された。
架橋液晶層を形成した基材は、焼成装置(アズワン「熱風循環オーブンKLO-60M」)を用いて230℃で1時間加熱焼成された。これにより、架橋液晶層を、複屈折率層に複屈折率層被服層を積層した層構造となした。
焼成後、基材表面に積層された架橋液晶層の膜厚を測定した。この膜厚は、約1.5μmであった。なお、この膜厚は、触針式段差計(Sloan社製、製品名「DEKTAK」)を用いて計測された。
架橋液晶層を積層した基材は、上記焼成後、プラズマドライエッチング装置(アネルバ社製「DEA-506T」)の真空容器内に載置して、下記の条件でプラズマドライエッチングして表層より1300Åの深さまでの部分を取り除かれ、複屈折率層の形成された光学素子が得られた。
エッチングガス 酸素
エッチングガス流量 60sccm
エッチングガス圧 30mTorr
印加する電力 500W
エッチング時間 3min
光学素子をリタデーションの計測機に設置して、測定波長550nmの条件で複屈折率層の厚さ方向に対して、光学素子のリタデーションを測定した。
このとき、光学素子のリタデーションの大きさは、おおよそ0(ゼロ)nmであった。
また、複屈折率層の厚さ方向に対して45°の傾きを持った方向について、上記同様に光学素子のリタデーションの大きさを測定した。
このとき、光学素子のリタデーションの大きさは、おおよそ50nmであった。
なお、リタデーションの計測機として、王子計測機器社製「KOBRA-21」を使用した。
光学素子を、クロスニコルに配した2枚の偏光板の間に介在させ、一方の偏光板側から光を照射し、光学素子を回転させた場合に、2枚の偏光板を光が透過するかを観測した。
光学素子の回転にあたっては、偏光板を通過して光学素子に入射する光の進行方向と光学素子の厚み方向とはほぼ並行な状態を維持している。
このとき、2枚の偏光板を通過する光は、殆ど観測されず、光の漏れが殆ど観測されながった。
リタデーションの測定と光の漏れの測定とから、光学素子の複屈折率層では、液晶の分子がホメオトロピック配向していることがわかる。
光学素子のヘイズは、光学素子をヘイズの計測機に設置して、JIS K 7136に準拠して測定された。なお、ヘイズの計測機として、日本電色工業社製「NDH-2000」を使用した。
実施例1の光学素子のヘイズは、0.06であった。
このとき、表層表面から1300Å程度基材界面側位置までの領域にはリタデーション変化が殆ど観測されなかったが、ヘイズは徐々に減少し、1300Å程度基材界面側に向かった位置から基材界面までは、リタデーションは徐々に減少したが、ヘイズの変化は観測されなかった。したがって、上記層構造は、表面表層から1300Å程度基材界面側に向かった位置までは、光を拡散させる光拡散層15が存在して複屈折率層被覆層をなし、1300Å程度基材界面側に向かった位置から基材界面までは、液晶の分子がホメオトロピック配向した複屈折率層を形成していることが分かる。
表層の除去が、スピンコートによって行われたほかは実施例1と同様にして、光学素子を得た。
スピンコートは、次のように実施された。
架橋液晶層表面上にγ-ブチロラクトン 0.015 ml/cm2を滴下した基材を、回転数2000rpmで10sec回転させることで、架橋液晶層表面にほぼ均一にγ―ブチルラクトンを行き渡らせる。さらに、これを5minそのままの状態で乾燥した。
スピンコートを行なって得られた光学素子について、基材表面に積層された架橋液晶層の膜厚を測定した。この膜厚は、約1.35μmであった。なお表層の除去後の膜厚は、実施例1で用いた触針式段差計によって測定された。
得られた光学素子について、実施例1と同様に、リタデーション、光の漏れ、ヘイズを測定した。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.06であった。
表層の除去が、研磨手段を用いた方法で行われたほかは実施例1と同様にして、光学素子を得た。
研磨手段としては、化学的機械研磨装置(ラップマスターSFT社製「LGP-612」)を用いて行われた。研磨剤には、PLANERLITE-4000(Fujimi社製)を用い、研磨パッドには、IC1400 (Rodel社製)を用いた。
架橋液晶層を積層した基材は、この研磨手段により、表層より1300Åの深さの部分まで取り除かれ、複屈折率層の形成された光学素子が得られた。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.08であった。
液晶の架橋重合反応を、空気雰囲気下で行ない、表層の除去が、プラズマドライエッチングによって架橋液晶層の表層より1300Åの深さの部分まで取り除いた他は、実施例1と同様にして光学素子を得た。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.08であった。
したがって、得られた光学素子は、表面から1300Å程度基材界面側の位置までの領域に光拡散層が存在し、表面から1300〜2700Å程度基材界面側位置までの領域に等方性層17が存在し、2700Å程度基材界面側位置から基材界面まで、液晶の分子がホメオトロピック配向した複屈折率層を形成していることが分かる。
表層の除去が、スピンコートによって行われたほかは実施例4と同様にして、光学素子を得た。
スピンコートは実施例2と同様に実施された。
スピンコートを行なって得られた光学素子について、実施例2と同様にして基材表面に積層された架橋液晶層の膜厚を測定した。この膜厚は、約1.35μmであった。すなわち、表層より約1500Åの深さまで層が取り除かれていた。なお表層の除去後の膜厚は、実施例1で用いた触針式段差計によって測定された。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.08であった。
表層の除去が、研磨手段を用いた方法で行われたほかは実施例4と同様にして、光学素子を得た。
研磨手段を用いた方法は、実施例3と同様に行なわれた。
研磨手段を用いた方法により、表層より1300Åの深さまで層を取り除かれ、複屈折率層の形成された光学素子を得た。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.08であった。
下記のようにスピンコートを実施したほかは、実施例4と同様にして、光学素子を得た。
スピンコートは、基材に形成された架橋液晶層表面上に、柱状体(スペーサー)の形成に用いるバインダーであるスペーサー用レジストNN-780(JSR社製)をPGMEAに溶解したバインダー濃度が0.015ml/cm2のバインダー溶液を架橋液晶層表面上に滴下し、室温にて回転数500rpmの条件で10secスピンコーティングし、架橋液晶層表面ほぼ全域にバインダー溶液を行き渡らせることで実施された。
その結果、架橋液晶層の厚みは約1.35μmであった。
この光学素子は、複屈折率層の厚さ方向に対するリタデーションの大きさはほぼ0(ゼロ)nmであり、厚さ方向に対して45°傾斜した方向のリタデーションが50nmであった。また光の漏れは、殆ど観測されなかった。光学素子のヘイズは、0.07であった。
表層の除去を実施しない他は、実施例1と同様にして、光学素子を製造した。
得られた光学素子について、実施例1と同様にして、ヘイズを測定した。
比較例1の光学素子のヘイズは、1.0であった。
まず、実施例5と同様にして、複屈折率層被覆層から光拡散層を取り除いて光拡散層被除去体を作製し、これをオーブンにて温度が230℃で30分間再度焼成を行い(再焼成)、光学素子を得た。
光学素子について、複屈折率層の硬度は、フィッシャースコープ((株)フィッシャー・インストルメンツ製、品番;H100VS-HCU Xprog)を用い、DIN50359に準拠しつつ、荷重圧力1.5 mN/40sec、保持時間5 secの測定条件にて、ユニバーサル硬度として測定された。
複屈折率層のユニバーサル硬度を再焼成前後について計測した。再焼成前のユニバーサル硬度は144.1であったが、再焼成後ではユニバーサル硬度は161.2となった。
再焼成によって得られた光学素子について、溶剤に5分間浸したものと、溶剤に浸さなかったものを調整し、それぞれ120℃ホットプレート上で5分載置し、オーブンにて220℃で20分間焼成して、光学素子の厚さ方向に対して45度傾斜した方向のリタデーション量を測定し、両者の値の変動(位相差)を計測した。さらに、再焼成しなかったもの(実施例5の光学素子)についても上記と同様にして、溶剤に5分間浸したものと、溶剤に浸さなかったものを調整し、リタデーション量の変動(位相差)を計測した。なお、溶剤としてはγ-ブチロラクトン、NMP(N-メチルピロリドン)が用いられた。その結果、再焼成しなかったものについて、いずれの溶剤を用いた場合も位相差は5nm程度の減少にとどまったが、再焼成によって得られた光学素子では、いずれの溶剤を用いた場合も位相差は1nm程度しか減少せず、耐溶剤性の向上が見られた。
光学素子の基材面と複屈折率層との密着性はテープ剥離試験により測定された。
テープ剥離試験は、幅が18mmのテープ(スリーエム・カンパニー製、スコッチテープ(登録商標)(品番;#810))を用い、このテープを光学素子の表面に貼付けてテープと基材との間に複屈折率層を介在させ、その後テープを物理的に光学素子から剥離させ、複屈折率層が基材面から剥離するか否かを観測することで実施された。
テープ剥離試験は、再焼成を行って得られた光学素子と、再焼成を行う前の光学素子(実施例5の光学素子)の各々について、連続的に繰り返し実施され、何回目のテープ剥離試験で最初に剥離が見られたかについての測定がなされた。
[着色レジストの調製]
ブラックマトリクス(BM)及び赤色(R)、緑色(G)、青色(B)着色画素の着色材料分散液として、顔料分散型フォトレジストを用いた。顔料分散型フォトレジストは、着色材料として顔料を用い、分散液組成物(顔料、分散剤及び溶剤を含有する)にビーズを加え、分散機で3時間分散させ、その後ビーズを取り除いた分散液とクリアレジスト組成物(ポリマー、モノマー、添加剤、開始剤及び溶剤を含有する)とを混合することにより得られた。得られた顔料分散型フォトレジストは、下記に示すような組成である。尚、分散機としては、ペイントシェーカー(浅田鉄工社製)を用いた。
・黒顔料・・・・・14.0重量部
(大日精化工業(株)製TMブラック#9550)
・分散剤・・・・・1.2重量部
(ビックケミー(株)製Disperbyk111)
・ポリマー・・・・・2.8重量部
(昭和高分子(株)製VR60)
・モノマー・・・・・3.5重量部
(サートマー(株)製SR399)
・添加剤・・・・・0.7重量部
(綜研化学(株)製L−20)
・開始剤・・・・・1.6重量部
(2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1)
・開始剤・・・・・0.3重量部
(4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン)
・開始剤・・・・・0.1重量部
(2,4−ジエチルチオキサントン)
・溶剤・・・・・75.8重量部
(エチレングリコールモノブチルエーテル)
・赤顔料・・・・・4.8重量部
(C.I.PR254(チバスペシャリティケミカルズ社製クロモフタールDPP Red BP))
・黄顔料・・・・・1.2重量部
(C.I.PY139(BASF社製パリオトールイエローD1819))
・分散剤・・・・・3.0重量部
(ゼネカ(株)製ソルスパース24000)
・モノマー・・・・・4.0重量部
(サートマー(株)製SR399)
・ポリマー1・・・・・5.0重量部
・開始剤・・・・・1.4重量部
(チバガイギー社製イルガキュア907)
・開始剤・・・・・0.6重量部
(2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール)
・溶剤・・・・・80.0重量部
(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
・緑顔料・・・・・3.7重量部
(C.I.PG7(大日精化製セイカファストグリーン5316P))
・黄顔料・・・・・2.3重量部
(C.I.PY139(BASF社製パリオトールイエローD1819))
・分散剤・・・・・3.0重量部
(ゼネカ(株)製ソルスパース24000)
・モノマー・・・・・4.0重量部
(サートマー(株)製SR399)
・ポリマー1・・・・・5.0重量部
・開始剤・・・・・1.4重量部
(チバガイギー社製イルガキュア907)
・開始剤・・・・・0.6重量部
(2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール)
・溶剤・・・・・80.0重量部
(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
・青顔料・・・・・4.6重量部
(C.I.PB15:6(BASF社製ヘリオゲンブルーL6700F))
・紫顔料・・・・・1.4重量部
(C.I.PV23(クラリアント社製フォスタパームRL−NF))
・顔料誘導体・・・・・0.6重量部
(ゼネカ(株)製ソルスパース12000)
・分散剤・・・・・2.4重量部
(ゼネカ(株)製ソルスパース24000)
・モノマー・・・・・4.0重量部
(サートマー(株)製SR399)
・ポリマー1・・・・・5.0重量部
・開始剤・・・・・1.4重量部
(チバガイギー社製イルガキュア907)
・開始剤・・・・・0.6重量部
(2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール)
・溶剤・・・・・80.0重量部
(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
厚みが0.7mmの溶融成形アルミノケイ酸薄板ガラス(米国コーニング社製、品番;1737)を準備し、表面を洗浄し、これを基板とした。
塗布後、塗工膜の形成された基板に対し、温度が90℃、および加熱時間が3分間の条件でプリベーク(予備焼成)を行ない、プリベーク後、所定のパターンを介し、照射線量が100mJ/cm2になるよう紫外線露光を行ない、露光後、0.05%KOH水溶液を用いたスプレー現像を60秒間行なった後、温度が200℃、および加熱時間が30分間の条件でポストベーク(本焼成)を行ない、画素の形成を予定する部位に対応する開孔部を有する厚みが1.2μmのブラックマトリックスを形成した。
基板上にブラックマトリックスが形成された上に、赤色パターン形成用フォトレジストをスピンコート法により塗布して塗工膜を作製した。
塗工膜の作製された基材に対して、温度;80℃、および加熱時間;5分間の条件でプリベークを行なった後、所定のパターンを介し、紫外線光源による照射線量が300mJ/cm2になるようアライメント露光を行ない、露光後、0.1%KOH水溶液を用いたスプレー現像を60秒間行なった後、焼成工程としてポストベークを温度200℃で加熱時間60分間の条件で行ない、ブラックマトリックスの所定の開孔部に相当する位置に、厚みが2.31μmの赤色パターンを形成した。
このようにして得られた塗工膜のパターンにおいては、基材面上にブラックマトリクスが積層形成され、さらに各色の着色画素部が積層形成されるとともに着色画素部を覆うように光拡散層が表層を形成している。
塗工膜のパターンを形成した基材について、プラズマエッチングを行うことで光拡散層を削り取り、基板面上に着色画素部とブラックマトリクスとからなる着色層を形成した光学素子を得た。プラズマエッチング条件は、実施例1と同様とし、表層表面より基材面に向かって1000Åの深さの位置までエッチングした。
2 基材
2a 基板
3、4 機能性層
5 液晶
6 複屈折率層
7 着色層
8 着色画素部
9 遮光部
11 添加剤
12 垂直配向膜
13 異複屈折率層
15 光拡散層
16 介在層
17 等方性層
18 機能性層被覆層
20 結合手
Claims (24)
- 光透過性を有する基材の表面上に、機能性物質を含有する機能性層を積層して、機能性層を通過する光の状態を機能性物質に応じて変化させる光学素子の製造方法であって、
機能性物質を含む機能性層組成液を基材の表面に塗工して塗工膜を形成させる塗工工程と、
塗工膜を表面に形成した基材を焼成して機能性層を形成させる焼成工程を有し、
焼成工程では、機能性層を被覆するように機能性層被覆層が形成されるとともに、機能性層を通過した光を拡散させる光拡散層が機能性層被服層の表層から機能性層被服層と機能性層との界面に向かう方向に形成されており、
焼成工程で形成される機能性層被覆層のうち少なくとも光拡散層を取り除く被覆層除去工程を有する、ことを特徴とする光学素子の製造方法。 - 被覆層除去工程の後、機能性層と機能性層被覆層からなる層より光拡散層を除いた部分が焼成される再焼成工程を有することを特徴とする請求項1記載の光学素子の製造方法。
- 被覆層除去工程は、機能性層が表面に露出するように行われる請求項1又は2記載の光学素子の製造方法。
- 焼成工程では、機能性層被覆層には、光拡散層と機能性層との間に、光拡散層よりも光の拡散性の低い介在層が形成され、
被覆層除去工程は、介在層が表面に露出するように行われる請求項1又は2記載の光学素子の製造方法。 - 光透過性を有する基材の表面上に、光を複屈折させることの可能な複屈折率層を積層した光学素子の製造方法であって、
重合性を有する液晶と液晶の分子に配向性を付与する配向剤を含有する添加剤とを含む複屈折率層組成液を、基材の表面に塗工して塗工膜を形成する塗工工程と、
塗工膜に含まれる液晶の分子に配向性を付与する配向工程と、
液晶の分子の配向性を維持させつつ、液晶の分子同士を架橋重合反応させる架橋工程と、
架橋重合した液晶を含む塗工膜の形成された基材を焼成して複屈折率層を形成させる焼成工程とを有し、
焼成工程には、複屈折率層を被覆するように複屈折率層被覆層が形成されるとともに、複屈折率層を通過した光を拡散させる光拡散層が複屈折率層被覆層の表層から複屈折率層被覆層と複屈折率層との界面に向かう方向に形成されており、
焼成工程で形成される複屈折率層被覆層のうち少なくとも光拡散層を取り除く被覆層除去工程を有する、ことを特徴とする光学素子の製造方法。 - 被覆層除去工程の後、複屈折率層と複屈折率層被覆層からなる層より光拡散層を除いた部分が焼成される再焼成工程を有することを特徴とする請求項5記載の光学素子の製造方法。
- 光学素子は、光透過性を有する基材と複屈折率層との間に、液晶の分子に配向性を与える配向剤を含有する配向膜が形成されており、
塗工工程の前に、液晶の分子に配向性を与える配向剤を含有する配向膜組成液を、基材の表面に塗工して配向膜を形成する配向膜形成工程を有し
塗工工程は、複屈折率層組成液を、配向膜上に塗工して塗工膜を形成するように行われる請求項5又は6記載の光学素子の製造方法。 - 配向剤は、液晶の分子をホメオトロピック配向させるものである請求項5から7のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 架橋工程は、空気雰囲気中で行われる請求項5から8のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 架橋工程は、不活性ガス雰囲気中で行われる請求項5から8のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 被覆層除去工程は、複屈折率層が表面に露出するように行われる請求項5から10のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 焼成工程では、複屈折率層被覆層には、光拡散層と複屈折率層との間に、光拡散層よりも光の拡散性の低い介在層が形成され、
被覆層除去工程は、介在層が表面に露出するように行われる請求項5から9のいずれかに記載の光学素子の製造方法。 - 被覆層除去工程は、光拡散層を溶解可能な溶剤によるスピンコートにより行われることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 被覆層除去工程は、光拡散層が取り除かれて露出する表面に積層形成可能な構造体を構成するバインダーを溶媒に溶解させてなるとともに光拡散層を溶解可能であるバインダー溶液によるスピンコートにより行われる、ことを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 被覆層除去工程は、プラズマドライエッチングにより行われることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 被覆層除去工程は、研磨剤で表層を研磨する研磨手段により行われる請求項1から7のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 基材は、着色層を有していることを特徴とする請求項5から16のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 基材は、複屈折率層とは異なる複屈折特性を有する異複屈折率層を有していることを特徴とする請求項5から17のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 光透過性を有する基材を載置する載置容器と、機能性物質を含む機能性層組成液を基材表面に塗工可能な塗工部と、載置容器内の気体を脱気する脱気機構とを有する塗工膜形成手段と、
塗工膜を形成した基材を焼成する焼成部を有し、基材に形成される塗工膜を機能性層と機能性層被覆層を積層した層構造となす機能性層形成手段と、
基材に形成された層構造の表層を機能性層と機能性層被覆層との界面に向かう方向に取り除く除去部と、取り除かれた表層の量に応じて除去部の作動を停止させる停止部とを有する表層除去手段と、を備えることを特徴とする光学素子の製造装置。 - 機能性層組成液は、紫外線の照射により架橋重合反応を生じるような重合性を有する液晶と、液晶の分子に配向性を付与する配向剤を含有する添加剤とを含んでおり、
機能性層形成手段は、塗工膜に含まれる液晶の分子に配向性を付与する配向付与部と、塗工膜に紫外線を照射する光照射部とを備えて基材に形成される塗工膜を機能性層と機能性層被覆層を積層した層構造となす、ように構成している請求項19記載の光学素子の製造装置。 - 機能性層形成手段は、塗工膜の周囲を空気もしくは不活性ガスで充たすガス充填部を備え、光照射部は、塗工膜の周囲を空気もしくは不活性ガスで充填された状態で塗工膜に紫外線を照射可能に配設していることを特徴とする請求項20記載の光学素子の製造装置。
- 除去手段は、基板を回動可能に支持する支持部と、層構造の表層を溶解可能な溶解液を層構造より取り除かれる表層の量に応じて滴下する滴下部と、基板を回動させて溶解液を基板面上に拡散可能に制御する回動制御部と、表層を乾燥させる乾燥部とを有するスピンコート手段である請求項19から21のいずれかに記載の光学素子の製造装置。
- 除去手段は、プラズマドライエッチング手段であることを特徴とする請求項19から21のいずれかに記載の光学素子の製造装置。
- 除去手段は、層構造の表層を研磨可能な研磨手段であることを特徴とする請求項19から21のいずれかに記載の光学素子の製造装置。
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