JP2006324546A - プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L*a*b*のL*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。
【選択図】 図1
Description
(理由)外光からの反射を防ぎ、コントラスト効果を高め鮮明な画像を得る為。
2.銅箔が超低粗度であること
(理由)電磁波シールドフィルターの金属メッシュは銅幅10〜20μm、メッシュ間隔200〜300μmが一般的である。このため高粗度銅箔の場合、エッチング時のサイドエッチが大きくなり高精度のメッシュが得られにくい不具合が生じる。
3.銅箔ラミネート面の平滑性が高いこと
(理由)視聴者は電磁波シールドフィルターの金属メッシュのない部分を透過した光を見ることになるため、エッチング後のPET/接着剤の透明性が高い方が画像は鮮明になる。エッチング後のPET/接着剤の表面形状は銅箔ラミネート面をそのまま転写した形状となるため、透明性は銅箔ラミネート面の平滑性が高い程良好となる。
1. JISZ8729に記載の色の表色系L*a*b*のL*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、銅-錫からなる粗化処理層を銅箔の少なくとも一方の面に有すること。2.銅-錫からなる粗化処理層を形成する粗化粒子の大きさが0.6μm以下であること。3.銅-錫からなる粗化処理層を形成した後の十点平均粗さRzが1.5μm以下であること。4. 銅-錫からなる粗化処理層の組成が錫0.5〜6.0wt%、残部が銅であること。
ピロリン酸第二銅 10〜200g/L(特に好ましくは20〜100g/L)
ピロリン酸第一錫 0.1〜10g/L(特に好ましくは0.2〜4g/L)
ピロリン酸カリウム 100〜500g/L(特に好ましくは150〜350g/L)
pH 8〜10(特に好ましくは8.8〜9.7)
pHは水酸化ナトリウム若しくはアンモニアで調整
浴温度 20〜80℃(特に好ましくは30〜60℃)
電流密度 3〜30A/dm2(特に好ましくは5〜20A/dm2)
電気量 10〜150A・sec/dm2(特に好ましくは30〜100A・sec/dm2)
本願発明の銅-錫からなる粗化処理層を施した銅箔の色調は巨視的に見た場合、処理ムラの見られない極めて高い黒色を呈する。その黒色度合いはJISZ8729に記載の色の表色系L*a*b*のL*が30以下である。一般的な黒色画用紙のL*が25〜30であることを考えると極めて高い黒色であると言える。
硫酸ニッケル六水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物 5〜100g/L(特に好ましくは20〜60g/L)
pH 3.0〜10.0(特に好ましくは4.0〜7.0)
硫酸コバルト七水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物 5〜100g/L(特に好ましくは20〜60g/L)
pH 3.0〜10.0(特に好ましくは4.0〜7.0)
硫酸コバルト七水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
モリブデン酸二ナトリウム二水和物 1〜80g/L(特に好ましくは5〜50g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物 5〜100g/L(特に好ましくは20〜60g/L)
pH 4.0〜10.0(特に好ましくは5.0〜7.0)
硫酸ニッケル六水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
次亜リン酸ナトリウム一水和物 0.1〜10g/L(特に好ましくは 0.5〜5g/L)
タングステン酸ナトリウム二水和物 0.1〜20g/L(特に好ましくは0.5〜10g/L)
酢酸ナトリウム三水和物 2〜20g/L(特に好ましくは3〜15g/L)
pH 3.0〜5.5(特に好ましくは3.5〜5.0)
硫酸コバルト七水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
硫酸ニッケル六水和物 10〜100g/L(特に好ましくは20〜50g/L)
二酸化ゲルマニウム 0.1〜10g/L(特に好ましくは0.3〜3g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物 5〜100g/L(特に好ましくは20〜60g/L)
pH 3.0〜10.0(特に好ましくは4.0〜7.0)
また導電性の付与として硫酸ナトリウムを添加してもよい。
電流密度 0.1〜10.0A/dm2(特に好ましくは0.5〜5.0A/dm2)
電気量 5.0〜40.0A・sec/dm2(特に好ましくは10.0〜30.0A・sec/dm2)
液温 20〜50℃(特に好ましくは 25〜40℃)
重クロム酸ナトリウム 10g/L
浴温度 30℃
pH 4.2
電流密度 0.5A/dm2
電解時間 5秒
の特性が向上する。シランカップリング剤はエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ビニル基、メタクリロキシ基、スチリル基等多種あるがそれぞれ異なった特性を有し、また、基材との相性もあり選択して使用する必要がある。
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン 2mL/L
浴温度 30℃
浸漬時間 15秒
特開2004-263289号に記載の製造方法で作成した12μmの電解銅箔を用意した。該銅箔は未処理の状態では何れの面も光沢を呈するがそれぞれの面の粗度Rz(十点平均粗さ)は異なり、一般的に粗面、マット面、非ドラム面等と呼ばれるめっき終了面のRzは0.84μmであり、平滑面、光沢面、シャイニー面、ドラム面等と呼ばれるめっき開始面のRzは1.12μmである。尚、これ以降該電解銅箔のめっき終了面を粗面、めっき開始面を平滑面と呼称する。
重クロム酸ナトリウム 10g/L
浴温度 30℃
pH 4.2
水洗後、乾燥を行った。
銅-錫からなる粗化処理層を形成する電解浴にピロリン酸第一錫を添加しなかった事以外は実施例1〜10と同じ方法で電解処理、防錆処理を行い、同じ特性を同じ方法で測定した。表1に浴組成、電解条件を記す。尚、使用した銅箔は実施例1〜10と同じものを使用し、また、表1にも示しているが比較例1、2は粗面、比較例3、4は平滑面に表面処理を行った。比較例1〜4の表面処理を施した銅箔の銅-錫からなる粗化処理層中の錫含有量(wt%)、粗面粗度Rz、粗化粒子大きさ、色差L*、鏡面光沢度Gs(85°)を測定した結果を表2に示す。
銅-錫からなる粗化処理層を行わず、実施例1〜10と同じ防錆液を使用し防錆処理のみを行った。尚、使用した銅箔は実施例1〜10と同じものを使用し、また、表1にも示しているが比較例5は粗面、比較例6は平滑面に防錆処理を行った。比較例5,6の表面処理を施した銅箔の粗面粗度Rz、粗化粒子大きさ、色差L*、鏡面光沢度Gs(85°)を測定した結果を表2に示す。
実施例1〜10で使用した未処理銅箔と同じものを使用し、該銅箔を硫酸濃度100g/L、浴温度30℃の硫酸溶液に60秒間浸漬し表面の酸化層の除去を行い、水洗を行った。次いで以下の浴組成、電解条件で陽極に白金を使用し陰極電解を行い該未処理銅箔粗面側に粗化処理層を形成した。
硫酸銅五水和物 50g/L
硫酸亜鉛七水和物 58g/L
モリブデン酸ナトリウム二水和物 2g/L
無水硫酸ナトリウム 14g/L
pH 1.9
浴温度 30℃
電流密度 6.0A/dm2
電解時間 2秒
粗化処理層形成後、直ちに水洗を行った。次いで以下の浴組成、電解条件で陽極に白金を使用し陰極電解を行いカバーめっきを施した。
硫酸銅五水和物 135g/L
硫酸 100g/L
浴温度 40℃
電流密度 3.0A/dm2
電解時間 8秒
カバーめっき形成後、直ちに水洗を行った。次いで以下の浴組成、電解条件で陽極に白金を使用し陰極電解を行い合金めっき層を形成した。
硫酸ニッケル六水和物 13g/L
ピロリン酸錫 3g/L
モリブデン酸ナトリウム二水和物 12g/L
ピロリン酸カリウム 33g/L
グリシン 4g/L
pH 8.0
浴温度 30℃
電流密度 3.0A/dm2
電解時間 8秒
合金めっき層形成後、直ちに水洗を行った。次いで以下の浴組成の防錆液に10秒間浸漬した。
重クロム酸ナトリウム 10g/L
浴温度 30℃
pH 4.2
水洗後、乾燥を行った。
Claims (8)
- JISZ8729に記載の色の表色系L*a*b*のL*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、銅-錫からなる粗化処理層を銅箔の少なくとも一方の面に有する事を特徴とする銅箔。
- 銅-錫からなる粗化処理層を形成する粗化粒子の大きさが0.6μm以下である事を特徴とする請求項1に記載の銅箔。
- 銅-錫からなる粗化処理層を形成した後の十点平均粗さRzが1.5μm以下であることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の銅箔。
- 銅-錫からなる粗化処理層の組成が錫0.5〜6.0wt%、残部が銅である事を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の銅箔。
- 銅-錫からなる粗化処理層上にニッケル、モリブデン、タングステン、コバルト、リン、銅、ゲルマニウム、クロム、亜鉛の少なくとも一種類以上を含む被覆層を設ける事を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の銅箔。
- 銅-錫からなる粗化処理層上にニッケル、モリブデン、タングステン、コバルト、リン、ゲルマニウム、クロム、亜鉛の少なくとも一種類以上を含む被覆層を設け、該被覆層上にシランカップリング剤層を設ける事を特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の銅箔。
- 銅イオン及び錫イオンを含む電解浴を用い、該電解浴中で銅箔を陰極電解し銅-錫からなる粗化処理層を形成させる事を特徴とする銅箔の製造方法。
- 電解浴が銅イオン及び錫イオンを含むピロリン酸浴である事を特徴とする請求項7に記載の銅箔の製造方法。
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