JP2006253348A

JP2006253348A - Ｉｃパッケージ、ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体

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Publication number: JP2006253348A
Application number: JP2005066688A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hashimoto; 信一橋本
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2005-03-10
Filing date: 2005-03-10
Publication date: 2006-09-21
Also published as: US7361029B2; TWM301405U; US20060205259A1; CN1848549A; US20080037236A1

Abstract

【課題】ＩＣソケット組立体において、ＩＣパッケージのリードピンの変形を防止し、或いは、ソケットハウジングのコンタクトの変形を防止しするとともに、ＩＣパッケージ等を操作性のよいものとする。
【解決手段】ＩＣソケット組立体１は、多数の電気コンタクト３０、電気コンタクト３０を保持する絶縁性のソケットハウジング６およびＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージ１００を電気コンタクト３０に対し電気的に接触するように付勢する付勢部材８を備えたＩＣソケット２と、ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージ１００とを備えるＩＣソケット組立体１において、ＩＣパッケージ１００はＩＣパッケージ１００の周縁部に枠部材１００ｂを有する。
【選択図】図１

Description

本発明はＩＣパッケージ、ＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体に関し、特に、ＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）やＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）のようなＩＣパッケージと、このＩＣパッケージを使用可能なＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体に関するものである。

従来知られたＩＣソケットとして、例えば、ＰＧＡパッケージ用ソケットやＬＧＡパッケージ用ソケットなどが知られている。ＰＧＡパッケージ用ソケットの一例として、多数の端子（コンタクト）を格子状に備えた絶縁性のベースハウジングと、このベースハウジングの上に配置された、多数のスルーホールを格子状に備えたスライド部材と、このスライド部材をベースハウジング上で摺動させるスライド手段とを備えたＩＣソケットが知られている（特許文献１）。この種のＩＣソケットに使用されるＩＣパッケージは、ベースハウジングに載置される面に、ＩＣソケットの端子に対応して多数のリードピンが電極としてマトリックス（格子）状に植設されている。ＩＣパッケージがベースハウジングに載置されると、リードピンはスライド部材のスルーホールを通過して端子まで達する。しかし、リードピンと端子はまだ電気的に接触するまでには至らない。リードピンと端子とを接触させて電気的に接続するには電極数が多数であるため大きな操作力を要するので、通常は前述のような機械的なスライド手段が用いられる。このスライド手段によって、ＩＣパッケージは、横方向にスライドされて、リードピンと端子が接触するようになっている。

また、ＬＧＡパッケージ用ソケットの一例として、多数の端子（コンタクト）を格子状に配置した絶縁性の内側ハウジング（ソケットハウジング）と、この内側ハウジングが取り付けられる金属プレートと、内側ハウジングを収容する開口部を有し金属プレート上に配置される外側ハウジングと、外側ハウジングの一端側でこの金属プレートに回動可能に枢着されたカバー部材と、カバー部材を金属プレートに対し閉鎖した状態でロックするレバーとを他端側に備えたＩＣソケットが知られている（特許文献２）。この種のＩＣソケットに使用される端子は、ハウジングのＩＣパッケージ載置面から斜めに突出しておリ、この突出部が載置面に対して変移可能に弾性を有している。他方ＩＣパッケージは、端子に接触するマトリックス（格子）状に配置されたパッド（電極）を有している。このＩＣパッケージが内側ハウジング上に載置された後、カバー部材が被せられて、レバー操作によりＩＣパッケージがハウジングに押圧されるように駆動される。カバー部材は閉鎖位置でロックされるので、ＩＣパッケージのパッドと内側ハウジングの端子との電気的な接続が加圧状態で維持される。
特開２０００−１７３７３５号公報（図１、図７、図８）特開２００４−２０７１８４号公報（図９）

上記特許文献１に記載された従来技術においては、ＰＧＡパッケージに植設されたリードピンは、狭ピッチで高密度に配置されるので極めて細いものであり、外力により変形しやすい。例えば、ＩＣパッケージを不用意に扱って落下させたり、何かにぶつけたりするとりードピンは容易に変形してしまう。また、ＩＣソケットに装着する際に、誤った向きで装着しようとすると、リードピンに過大な力が加わって変形してしまうおそれがある。また、正しい向きで装着する場合であっても、リードピン自体が挿入ガイドの役割を有しているため、操作の仕方によっては変形するおそれがある。

また、特許文献２に記載された従来技術においては、ＬＧＡ型のＩＣパッケージは構造上、内側ハウジング即ちソケットハウジングのＩＣパッケージ載置面より小さいので、ＩＣパッケージをＩＣソケットに取付ける際に、誤ってソケットハウジング上に落下させた場合、ＩＣパッケージがソケットハウジングの端子に衝接して端子を変形させるおそれがある。

また、ＬＧＡパッケージをＩＣソケットに装着するときに、誤った向きで装着した場合、ＩＣパッケージを正しく装着しなおすために指でＩＣパッケージを取出す際に、指がＩＣソケットの端子に接触して端子を変形させてしまうおそれがある。また、ＩＣパッケージを正しい向きで装着する場合でも、ＩＣパッケージはＩＣソケットのＩＣパッケージ載置面より小さいので、ＩＣパッケージを持つ操作者の指がＩＣソケットの突出した端子に誤って接触して端子を変形させるおそれがある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＰＧＡパッケージ用ソケットにおいては、ＩＣパッケージのリードピンの変形を防止し、ＬＧＡパッケージ用ソケットにおいては、ソケットハウジングの端子の変形を防止することができるＩＣパッケージ、ＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、操作性のよいＩＣパッケージ、ＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体を提供することにある。

本発明のＩＣパッケージは、ＩＣソケットに装着されるＩＣパッケージであって、ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするものである。

また、本発明のＩＣソケットは、複数の電気コンタクトと、電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に保持する絶縁性のソケットハウジングと、ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージを電気コンタクトに対し電気的に接触するように付勢する付勢部材とを備えたＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするものである。

また、本発明のＩＣソケット組立体は、複数の電気コンタクト、電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に保持する絶縁性のソケットハウジングおよびＩＣパッケージ載置面に載置されたＩＣパッケージを電気コンタクトに対し電気的に接触するように付勢する付勢部材を備えたＩＣソケットと、ＩＣソケットのＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージとを備えるＩＣソケット組立体において、ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするものである。

また、ＩＣパッケージの枠部材とＩＣソケットのソケットハウジングは、互いにキーイングにより装着時の互いの位置決めと案内がなされるようにしてもよい。

本発明のＩＣパッケージは、ＩＣパッケージが、ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有しているので、ＩＣパッケージのサイズがＩＣパッケージ載置面より大きくなり、取り扱いが容易になる。さらに、ＩＣパッケージをＩＣソケット上に誤って落としても、ＰＧＡパッケージ用ソケットにおいては、枠部材がソケットハウジングに衝接することにより、ＩＣパッケージのリードピンを保護してリードピンの変形を防止することができる。また、ＬＧＡパッケージ用ソケットにおいては、枠部材を持つ指とコンタクトの距離が大きくなり、ＩＣパッケージ載置面上のコンタクトに指が接触して変形するおそれを少なくすることができる。

また、本発明のＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体は、複数の電気コンタクトと、ソケットハウジングと、付勢部材とを備え、また、ＩＣソケット組立体の場合はさらにＩＣパッケージを備えており、ＩＣパッケージはＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有しているので、ＩＣパッケージのサイズがＩＣパッケージ載置面より大きくなり、容易に扱えるようになり、ＩＣソケットへの装着も容易になる。さらに、ＩＣパッケージをＩＣソケット上に誤って落としても、ＰＧＡパッケージ用ソケットにおいては、枠部材がソケットハウジングに衝接することによりＩＣパッケージのリードピンを保護してリードピンの変形を防止する。また、ＬＧＡパッケージ用ソケットにおいては、枠部材を持つ指とコンタクトの距離が大きくなり、ＩＣパッケージ載置面上のコンタクトに指が接触して変形するおそれを少なくすることができる。

以下、本発明のＩＣソケット組立体の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のＩＣソケット組立体１を示し、図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は平面図である。ＩＣソケット組立体１は、ほぼ矩形のＩＣソケット２と、このＩＣソケット２に装着されたＰＧＡ型のＩＣパッケージ１００とを有する。ＩＣソケット２は、電気コンタクト（以下、単にコンタクトという）３０をマトリックス状に保持するベースハウジング６ａと、このベースハウジング６ａ上をスライドするカバーハウジング６ｂとを有する。これらのベースハウジング６ａと、カバーハウジング６ｂとを併せてソケットハウジング６と称する。

ＩＣパッケージ１００は、ソケットハウジング６のカバーハウジング６ｂ上に載置される。ＩＣソケット２は、ＩＣパッケージ１００をソケットハウジング２に装着した後、ＩＣパッケージ１００を載置したカバーハウジング６ｂをスライドさせるためのカム機構部（付勢部材）８を有する。このカム機構部８は、図示しない工具を差し入れて回動させる溝８ａが形成されたカム部材８ｂを有するものであるが、これに限らず既知の機構を用いることができる。また、図１に示されたＩＣパッケージ１００は、ＩＣパッケージ本体１００ａと、このＩＣパッケージ本体１００ａの周縁部に取り付けられた枠部材即ち枠体１００ｂから構成される。

次に、図２を参照してＩＣソケット２について説明する。図２は、ＩＣソケット２を示し、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は平面図である。ベースハウジング６ａの下面には、印刷回路基板（プリント板）９０にはんだ付けされるコンタクト３０のタイン３０ａが突出している。そしてベースハウジング６ａの上面には、カバーハウジング６ｂが矢印１２で示す方向にスライド可能に取り付けられている。カバーハウジング６ｂは上壁２０および側壁２２を有する。カバーハウジング６ｂのスライド運動は、カム機構部８を操作することによって行われ、ＩＣパッケージ１００を受容可能な開位置と、ＩＣパッケージ１００のリードピン１２４（図６（ａ））とコンタクト３０が電気的に接触する閉位置の間で移動するようになっている。図２に示すカバーハウジング６ｂは開位置にある。

カバーハウジング６ｂの上面は、ＩＣパッケージ載置面１４となっており、コンタクト３０に対応して多数の貫通孔１６が穿設されている。ソケットハウジング６のカム機構部８が配置されている側すなわち一端側において、カバーハウジング６ｂの両側壁２２に、上下方向すなわちプリント板９０と直交方向にキー溝１８ａ、１８ｂが形成されている。また、ソケットハウジング６の他端側において、ベースハウジング６ａの隅部の両側面に切欠２４ａ、２４ｂが形成されている。

次に、図３から図５を参照して、ＩＣパッケージ１００の枠体１００ｂについて説明する。図３は、枠体１００ｂを示し、図３（ａ）は図３（ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図、図３（ｂ）は平面図、図３（ｃ）は側面図である。また、図４は、図３（ｂ）の４−４線に沿う断面図である。また、図５は、枠体１００ｂを示し、図５（ａ）は背面図、図５（ｂ）は底面図、図５（ｃ）は、正面図である。但し正面図は、底面図に合せて上下逆に示してある。枠体１００ｂはＩＣパッケージ本体１００ａの周縁部を覆うほぼ四角形の周壁１０２を有する。なお、図３（ｂ）の枠体１００ｂの配置は、図１（ｂ）および図２（ｂ）のＩＣソケット２の配置に対応している。即ち、図３（ｂ）において矢印１０４、１０６で示す側が、それぞれソケットハウジング６の一端側、他端側となる。

ＩＣパッケージ１００は、図３（ｂ）に示す枠体１００ｂに対して、枠体１００ｂの手前側から向こう側（紙面の裏側）に押し込むように取り付けられる。周壁１０２は、一端側１０４および他端側１０６では、図４及び図５（ｃ）に示すように高さ方向が比較的狭幅に形成された壁部１０２ａ、１０２ｃとなっており、枠体１００ｂがソケットハウジング６に取り付けられたとき、カバーハウジング６ｂ上に位置するようになっている。他方、壁部１０２ａ、１０２ｃを互いに連結する壁部１０２ｂ、１０２ｄは、高さ方向が比較的広幅となっており、ソケットハウジング６を外側から覆うようになっている。一端側１０４および他端側１０６の壁部１０２ａ、１０２ｃの左側には、ＩＣパッケージ１００の誤挿入防止のための凸部１０８ａ，１０８ｂがそれぞれ形成されている。なお説明の便宜上、上下左右とは、参照している図における位置関係を表す。凸部１０８ａ，１０８ｂは、ＩＣパッケージ１００の挿入方向に沿って細長く形成されており、円弧状の外面を有する。

他方、壁部１０２ｂ、１０２ｄの各々には、一端側１０４近傍および他端側１０６近傍に受け突起１１０が各壁部１０２ｂ、１０２ｄの内側に形成されている。各受け突起１１０には、枠体１００ｂに配置されるＩＣパッケージ１００を受け止める受座１１０ａが形成されている。また、ＩＣパッケージ１００の挿入を容易にするために、受け突起１１０には、枠体１００ｂの上縁１１４ａ側にテーパ１１０ｂが形成されている（図３（ａ））。各壁部１０２ｂ、１０２ｄにおいて、２つの受け突起１１０の間の中央部には、互いに離隔した位置に１対の抜止突起１１２が枠体１００ｂの上縁１１４ａから下縁１１４ｂに向けて形成されている。抜止突起１１２は上縁１１４ｂ側にテーパ１１２ａ（図４）を有し、ＩＣパッケージ１００の挿入を容易にしている。また抜止突起１１２の、下縁１１４ｂ側には停止面１１２ｂが形成されており、挿入されたＩＣパッケージ１００を、受座１１０ａと停止面１１２ｂとの間に保持するようになっている。受け突起１１０は枠体１００ｂの隅部近傍に形成されているので、受け突起１１０に荷重が負荷されても周壁１０２が撓みにくい。

図５に最もよく示すように、狭幅の壁部１０２ａの両端部には、短いリブ１１６ａが形成されている。同様に壁部１０２ｃの両端部には、他のリブ１１６ｂが形成されている。リブ１１６ａは前述のキー溝１８ａ、１８ｂ（図２（ｂ））に対応し、壁部１０２ｃの長手方向に沿った長さの長いリブ１１６ｂは、切欠２４ａ、２４ｂに対応する位置に形成されている。即ち、ＩＣパッケージ本体１００ａを装着した枠体１００ｂをソケットハウジング６に取り付けるとき、リブ１１６ａとキー溝１８ａ、１８ｂおよび、リブ１１６ｂと切欠２４ａ、２４ｂとにより、キーイングがなされるようになっている。即ち、枠体１００ｂを誤って逆向きに取り付けようとした場合、リブ１１６ａとリブ１１６ｂの長さが異なるので、リブ１１６ｂはカバーハウジング６ｂの上に当接する。これによりリブ１１６ｂはキー溝１８ａ、１８ｂには挿入されないので、誤組付を防止できる。また、２つのリブ１１６ａはキー溝１８ａ、１８ｂにより案内され、２つのリブ１１６ｂは切欠２４ａ、２４ｂにより案内されるので、円滑にＩＣパッケージ１００の取付けができると共にＩＣパッケージ１００をＩＣソケット２に正確に位置決めできる。従来のようにＩＣパッケージ１００のリードピン１２４にガイド機能を持たせる必要がなく、リードピン１２４が変形するおそれが少ないので、リードピン１２４を従来品より細くして高密度にＩＣパッケージ本体１００ａに植設することができる。

次に、ＩＣパッケージ本体１００ａに枠体１００ｂを取り付けてＩＣパッケージ１００とした構成について図６から図８を参照して説明する。図６は、ＩＣパッケージ１００を示し、図６（ａ）は図６（ｂ）の６Ａ−６Ａ線に沿う断面図、図６（ｂ）は平面図、図６（ｃ）は側面図である。なお、図６は、図３に対応する図である。図７はＩＣパッケージ１００を示し、図７（ａ）は背面図、図７（ｂ）は底面図である。図８は、図６（ｂ）のＩＣパッケージ１００の８−８線に沿う断面図である。最初にＩＣパッケージ本体１００ａについて説明する。ＩＣパッケージ本体１００ａは、ほぼ四角形の板状の基板部１２２と、基板部１２２の中央部に形成された四角形のチップ部１２０と、基板部１２２の下面１２２ａから突出するリードピン１２４とを有する。リードピン１２４はＩＣパッケージ１００の電極となり、カバーハウジング６ｂの貫通孔１６に対応してマトリックス状に多数配置されている。また、基板部１２２には、枠体１００ｂの凸部１０８ａ、１０８ｂに対応して、凸部１０８ａ、１０８ｂと相補形の凹部１２８ａ、１２８ｂが形成されている。

ＩＣパッケージ本体１００ａを枠体１００ｂに取り付けるには、枠体１００ｂの凸部１０８ａ，１０８ｂにＩＣパッケージ本体１００ａの凹部１２８ａ、１２８ｂを位置合わせして、図６（ａ）に矢印１２６で示す方向から枠体１００ｂに押し込む。ＩＣパッケージ本体１００ａは、抜止突起１１２を介して枠体１００ｂの壁部１０２ｂ、１０２ｄを外側に撓めて内方に移動し、停止面１１２ｂを通過すると壁部１０２ｂ、１０２ｄは、弾発的に復帰してＩＣパッケージ１００は、受け突起１１０の受座１１０ａと、抜止突起１１２の停止面１１２ｂとの間に保持される。このように枠体１００ｂをＩＣパッケージ本体１００ａの周縁部に取り付けて構成したＩＣパッケージ１００は、手に持ちやすく取り扱いが容易になる。また、枠体１００ｂによりリードピン１２４が保護されるので、ＩＣパッケージ１００を落下させても、或いは偶発的に他の物体に衝接してもリードピン１２４が変形するおそれが少なくなる。なお、ＩＣパッケージ１００を枠体１００ｂに押し込む際、図示しない治具により壁部１０２ｂ、１０２ｄを押し広げてもよい。

次に、図９を参照して、このように構成されたＩＣパッケージ１００をＩＣソケット２に取り付けた状態について説明する。図９は、図１のＩＣソケット組立体１において、９−９線に沿う断面図である。ＩＣパッケージ１００は、ソケットハウジング６のカバーハウジング６ｂ上に載置されている。このとき、リードピン１２４は、カバーハウジング６ｂの貫通孔１６（図２）を通過してベースハウジング６ａのコンタクト３０近傍に至る。図９ではリードピン１２４およびコンタクト３０は省略してある。この状態、即ちＩＣパッケージ１００をＩＣソケット２に載置しただけでは、リードピン１２４とコンタクト３０はまだ電気的に接触していない。リードピン１２４とコンタクト３０を電気的に接触させるためには、カム機構部８（図１（ｂ））を操作してカバーハウジング６ｂを閉位置に駆動することが行われる。これによって、ＩＣパッケージ１００がカバーハウジング６ｂと共に閉位置に移動して、ＩＣパッケージ１００のリードピン１２４がＩＣソケット２のコンタクト３０と電気的に接触する。この機構は、例えば特開２０００−１７３７３５号に開示された構成と同様な既知の機構であり、また本発明の要旨ではないので詳細な説明は省略する。

次に、本発明の第２の実施形態のＩＣソケット組立体について、図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態のＬＧＡパッケージを使用するＩＣソケット組立体２００を示し、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線に沿う断面図である。また、図１１は、カバー部材を取り外した状態のＩＣソケット組立体２００の平面図を示す。なお、この第２の実施形態は本願出願人の出願したＩＣソケット組立体（出願番号、特願２００４−２３４２４２号）と同様の構成であるため、ここでは概略のみ説明する。また、この図１０および図１１においてＬＧＡパッケージは省略してある。ＩＣソケット２０２は、ソケットハウジング２０６、このソケットハウジング２０６の底面側に配置された金属製の補強プレート２５０およびこの補強プレート２５０に回動可能に軸支された金属製のカバー部材２５６を有する。なお、ここではソケットハウジング２０６は、第１の実施形態と異なり単一の絶縁ハウジングである。

ソケットハウジング２０６には、ＩＣパッケージ載置面２１４が形成されており、このＩＣパッケージ載置面２１４に多数のコンタクト２３０が植設されている。ソケットハウジング２０６には、１対の凹部２１５が、ソケットハウジング２０６の外縁に対向するように形成されている。これらの凹部２１５は、ＩＣパッケージ１００をＩＣパッケージ載置面２１４に装着する際に、ＩＣパッケージを保持した指（図示せず）がソケットハウジング２０６に干渉しないようにするためのものである。ソケットハウジング２０６の上部を覆うカバー部材２５６は、補強プレート２５０に軸支されて回動可能となっている。この第２の実施形態に使用されるＩＣパッケージ３００(図１４)をソケットハウジング２０６に固定するには、ＩＣパッケージ載置面２１４とカバー部材２５６との間にＩＣパッケージ３００を載置して、レバー２５４によりカバー部材２５６を介してＩＣパッケージ３００を下方に付勢する。そして、カバー部材２５６の先端のロック片２５６ａが、レバー２５４のロック部２５４ａにより係止されて、ＩＣパッケージ３００がコンタクト２３０を下方に押圧した状態で、ソケットハウジング２０６に固定される。なお、これらレバー２５４、カバー部材２５６を付勢部材という。

次に図１２を参照してＩＣソケット２０２のソケットハウジング２０６について説明する。図１２は、ソケットハウジング２０６を示し、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は側面図である。ソケットハウジング２０６は、ほぼ四角形状を呈し、ＩＣパッケージ３００を載置する矩形のＩＣパッケージ載置面２１４と、このＩＣパッケージ載置面２１４の周囲に壁２６０ａ、２６０ｂ、２６０ｃ、２６０ｄを一体に有する。壁２６０ａ、２６０ｃには、ソケットハウジング２０６の上縁２６２に開放する切欠２６４ａ、２６４ｂがそれぞれ形成されている。また各壁２６０ａ、２６０ｃの中央部の上縁２６２近傍には、ロック突起２６３が形成されている。ＩＣパッケージ載置面２１４には、コンタクト収容孔２２６がマトリックス状に多数配置され、各コンタクト収容孔２２６内に前述のコンタクト２３０が配置されている。なお、図１２では、コンタクト収容孔２２６およびコンタクト２３０は、部分的にのみ配列を示しているが、実際はＩＣパッケージ載置面２１４のほぼ全体に亘って形成されている。これらのコンタクト２３０は、ＩＣパッケージ３００と接触する接触部２３０ａが、ＩＣパッケージ載置面２１４から突出している（図１８）。また、壁２６０ｂと壁２６０ｃの結合部には斜めに切り欠いた切欠面２６６が形成されている。

次に、ソケットハウジング２０６に取り付けられるＩＣパッケージ３００について、図１３および図１４を参照して説明する。図１３はＩＣパッケージ３００を示し、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は正面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）の１３Ｃ−１３Ｃに沿う断面図である。また、図１４はＩＣパッケージ３００を示し、図１４（ａ）は図１３（ａ）の１４Ａ−１４Ａに沿う断面図、図１４（ｂ）は側面図、図１４（ｃ）は底面図である。ＩＣパッケージ３００は、ＩＣパッケージ本体３００ａと、ＩＣパッケージ本体３００ａの周縁部に取り付けられる枠部材即ち枠体３００ｂとから構成される。図１３および図１４は、ＩＣパッケージ本体３００ａに枠体３００ｂが取り付けられた状態を示している。

最初に、枠体３００ｂについて、図１５および図１６を併せて参照して説明する。図１５は枠体３００ｂを示し、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は正面図、図１５（ｃ）は図１５（ａ）の１５Ｃ−１５Ｃ線に沿う断面図である。また、図１６は枠体３００ｂを示し、図１６（ａ）は図１５の１６Ａ−１６Ａ線に沿う断面図、図１６（ｂ）は側面図、図１６（ｃ）は底面図である。

枠体３００ｂは、ＩＣパッケージ３００の周縁部を覆うほぼ四角形の周壁３０２を有する。なお、図１５（ａ）の枠体３００ｂの配置は、図１３（ａ）のＩＣパッケージ３００の配置に対応している。ＩＣパッケージ本体３００ａは、図１３（ａ）に示す枠体３００ｂに対して、枠体３００ｂの手前側から向こう側（紙面の裏側）に押し込むように取り付けられる。周壁３０２は、ほぼ同じ幅（ＩＣパッケージ３００の挿入方向に沿った幅）の４つの壁部３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄから構成されている。なお、壁部３０２ｂと壁部３０２ｃの結合部分には、隅部を切り欠いた、位置決めのための切欠面３７０が形成されている。互いに対向する壁部３０２ａ、３０２ｃの左側には。ＩＣパッケージ本体３００ａの誤挿入防止のための凸部３０８ａ、３０８ｂがそれぞれ形成されている。凸部３０８ｂは凸部３０８ａより内方に大きく突出している。凸部３０８ａ、３０８ｂは、ＩＣパッケージ本体３００ａの挿入方向に沿って細長く形成されており、円弧状の外面を有する。また、各壁部３０２ａ、３０２ｃの中央部内側には、ＩＣパッケージ３００をソケットハウジング２０６に取り付けたときに、前述のロック突起２６３と係合するロック凹部３１１が形成されている。

周壁３０２の四隅は、壁厚が厚く形成されて、枠体３００ｂの内方に変位した位置に受部３１０が形成されるとともに上向き即ち挿入されるＩＣパッケージ本体３００ａに向く受座３１０ａが形成されている（図１５）。受部３１０は周壁３０２の上縁３１４ａ近傍に、ＩＣパッケージ３００を案内するテーパ３１０ｂが形成されている。そしてこのテーパ３１０ｂから連続する案内面３１０ｅを経て、受座３１０ａが周壁３０２の下縁３１４ｂ近傍に形成されている。受部３１０は、周壁３０２の隅部に形成されているので強度が大きく、ＩＣパッケージ３００の荷重を受けても変形しにくい。また、案内面３１０ｅは挿入されるＩＣパッケージ本体３００ａを案内する機能を有する。

互いに対向する壁部３０２ｂ、３０２ｄの各々の中央部には、互いに離隔した位置に１対の抜止突起３１２が、枠体３００ｂの上縁３１４ａから下縁３１４ｂに向けて形成されている。抜止突起３１２は上縁３１４ｂ側にテーパ３１２ａを有し、ＩＣパッケージ３００の挿入を容易にしている。また抜止突起３１２の下縁３１４ｂ側には停止面３１２ｂが形成されており、挿入されたＩＣパッケージ３００を、受座１１０ａと停止面３１２ｂとの間に保持するようになっている。図１６（ａ）、図１６（ｃ）に示すように、受部３１０の肉厚部分に周壁３０２の下縁３１４ｂ側に開放するＬ字状の溝３１０ｃ、或いは、切欠面３７０に対応した形状の溝３１０ｄが形成されている。

次にＩＣパッケージ３００について、図１３および図１４を参照して説明する。ＩＣパッケージ３００は、ほぼ四角形の板状の基板部３２２と、基板部３２２の中央部に形成された四角形のチップ部３２０と、基板部３２２の下面３２２ａに形成された導電性のパッド３２４を有する（図１４ｃ）。パッド３２４はＩＣパッケージ３００の電極となり、コンタクト２３０に対応してマトリックス状に配置されている。また、基板部３２２には、枠体３００ｂの凸部３０８ａ、３０８ｂに対応して、凸部３０８ａ，３０８ｂの湾曲表面と相補形の凹部３２８ａ、３２８ｂが形成されている。

ＩＣパッケージ本体３００ａを枠体３００ｂに取り付けるには、枠体３００ｂの凸部３０８ａ，３０８ｂにＩＣパッケージ本体３００ａの凹部３２８ａ、３２８ｂを位置合わせして、図１３（ｃ）に矢印３２６で示す方向から枠体３００ｂに押し込む。ＩＣパッケージ本体３００ａは抜止突起３１２を介して枠体３００ｂの壁部３０２ｂ、３０２ｄを外側に撓めつつ押し込まれ、停止面３１２ｂを通過すると、壁部３０２ｂ、３０２ｄは弾発的に復帰して、抜止突起３１２の停止面３１２ｂと受座３１０ａの間に保持される。このように枠体３００ｂをＩＣパッケージ本体３００ａの周縁部に取り付けて構成したＩＣパッケージ３００は、手に持ちやすく取り扱いが容易になるので、誤って落としたりぶつけたりして損傷する可能性が少なくなる。また、枠体３００ｂによりリードピン１２４が保護されるので、ＩＣパッケージ３００を落下させても、或いは他の物体に誤って衝接してもリードピン１２４が変形するおそれが少なくなる。

次に、図１７および図１８を参照して、以上のように構成されたＩＣパッケージ３００を、ソケットハウジング２０６に取り付けた状態について説明する。図１７はＩＣパッケージ３００をソケットハウジング２０６に取り付けた状態を示し、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は側面図である。また、図１８は、図１７（ａ）の１８−１８線に沿う断面図であり、ＩＣパッケージ３００をソケットハウジング２０６に取り付けた状態を示す。図１７（ａ）には、枠体３００ｂのロック凹部３１１とソケットハウジング２０６のロック突起２６３とが係合しているのが示されている。これらのロック凹部３１１とロック突起２６３とにより簡易ロック手段が構成される。図１８に示すように、ソケットハウジング２０６に形成されたコンタクト収容孔２２６内にコンタクト２３０が配置され、前述の如く、接触部２３０ａがＩＣパッケージ載置面２１４から突出しているのが明瞭に示されている。このソケットハウジング２０６に、ＩＣパッケージ３００を、ＩＣパッケージ３００の切欠面３７０とソケットハウジング２０６の切欠面２６６を合わせてＩＣパッケージ載置面２１４に配置する。ソケットハウジング２０６の壁２６０ａ、２６０ｂ、２６０ｃおよび２６０ｄは、ＩＣパッケージ３００の溝３１０ｃ、３１０ｄに係入する。そしてＩＣパッケージ３００のパッド３２４は、コンタクト２３０の接触部２３０ａと接触する。

なお、以上の説明は、ＩＣパッケージ３００とソケットハウジング２０６との取付関係を示すものであり、実際はＩＣソケット２０２にソケットハウジング２０６が予め組み込まれており、この組み込まれたソケットハウジング２０６にＩＣパッケージ３００を装着することになる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、上記実施形態に限定するものではなく、種々の変形、変更が考えられることはもちろんである。例えば、本願出願人の出願した特開２００４−３３５５３４号公報に開示されているような、ＩＣパッケージにヒートシンクを取り付け、このヒートシンクをソケットハウジングにレバーで付勢して取り付けるようなタイプのＩＣソケット組立体であってもよい。前述の如く、ＩＣパッケージ３００とソケットハウジング２０６が、簡易ロック手段即ちＩＣパッケージ３００のロック凹部３１１とソケットハウジング２０６のロック突起２６３とにより互いに係合している場合は、ＩＣパッケージ３００をソケットハウジング２０６に押圧する押圧機構を１つにすることができる。即ち、ＩＣパッケージ３００はソケットハウジング２０６上で互いに係合して移動することがないので、例えば、前述のレバーによりヒートシンクを介して押圧する機構により、ヒートシンクをＩＣパッケージ３００に取り付ける（密着させる）とともに、ＩＣパッケージ３００をソケットハウジング２０６に押圧することができる。

また、ＩＣパッケージの型式として、ＰＧＡ型とＬＧＡ型について説明したが、これらの形式のＩＣパッケージに限定するのもではなく、本発明の概念を適用できるものであればどのような形式であってもよい。また、ＩＣパッケージを使用するＩＣソケットやＩＣソケット組立体もＰＧＡやＬＧＡ型式のものに限定するものではない。

また、上記実施形態では枠体１００ｂ、３００ｂとＩＣパッケージ本体１００ａ、３００ａとを分離した構成としたが、分離せずに一体に構成してもよい。

本発明の第１の実施形態のＩＣソケット組立体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。図１のＩＣソケット組立体に使用される本発明のＩＣソケットを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。図１のＩＣパッケージの枠体を示し、（ａ）は図３（ｂ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。図１のＩＣパッケージの枠体を示す、図３（ｂ）の４−４線に沿う断面図である。図１のＩＣパッケージの枠体を示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は、正面図である。図１の本発明のＩＣパッケージを示し、（ａ）は図６（ｂ）の６Ａ−６Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。図１のＩＣパッケージを示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は底面図である。図１のＩＣパッケージを示す、図６（ｂ）の８−８線に沿う断面図である。図１のＩＣソケット組立体の９−９線に沿う断面図である。本発明の第２の実施形態のＬＧＡパッケージを使用するＩＣソケット組立体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１０（ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ線に沿う断面図である。図１０のＩＣソケット組立体の、カバー部材を取り外した状態の平面図である。図１０の本発明のＩＣソケット組立体に使用されるソケットハウジングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図１０のＩＣソケット組立体に使用されるＩＣパッケージを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は図１３（ａ）の１３Ｃ−１３Ｃに沿う断面図である。図１０のＩＣソケット組立体に使用されるＩＣパッケージを示し、（ａ）は図１３（ａ）の１４Ａ−１４Ａに沿う断面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。図１０のＩＣソケット組立体に使用される枠体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は図１５（ａ）の１５Ｃ−１５Ｃ線に沿う断面図である。図１０のＩＣソケット組立体に使用される枠体を示し、（ａ）は図１５の１６Ａ−１６Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。図１０のＩＣパッケージをソケットハウジングに取り付けた状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図１０のＩＣパッケージをソケットハウジングに取り付けた状態を示す、図１７（ａ）の１８−１８線に沿う断面図である。

符号の説明

１、２００ＩＣソケット組立体
２、２０２ＩＣソケット
６、２０６ソケットハウジング
８、２５４、２５６付勢部材
１４、２１４ＩＣパッケージ載置面
３０、２３０電気コンタクト
１００、３００ＩＣパッケージ
１００ｂ、３００ｂ枠体（枠部材）

Claims

ＩＣソケットに装着されるＩＣパッケージであって、該ＩＣパッケージは、該ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするＩＣパッケージ。
複数の電気コンタクトと、該電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に保持する絶縁性のソケットハウジングと、前記ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージを前記電気コンタクトに対し電気的に接触するように付勢する付勢部材とを備えたＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージは、該ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするＩＣソケット。
複数の電気コンタクト、該電気コンタクトをＩＣパッケージ載置面に保持する絶縁性のソケットハウジングおよび前記ＩＣパッケージ載置面に載置された前記ＩＣパッケージを前記電気コンタクトに対し電気的に接触するように付勢する付勢部材を備えたＩＣソケットと、該ＩＣソケットの前記ＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージとを備えるＩＣソケット組立体において、
前記ＩＣパッケージは、該ＩＣパッケージの周縁部に枠部材を有することを特徴とするＩＣソケット組立体。