JP2006253055A - 有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】水蒸気及びガスバリアー性に優れたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とする。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止して、有機エレクトロルミネッセンス素子を得る。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。詳しくは、良好な水蒸気およびガスバリアー性を有するフレキシブル基板を用いた軽量で割れにくい、大面積化がし易く、湾曲できるフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

フラットパネルディスプレイの一つである有機エレクトロルミネッセンス表示素子は、有機発光媒体を陽極と陰極で挟持した構造になっており、電流を流すことで発光が起こる。発光媒体としては、通常、複数の有機層を積層したものが用いられる。自己発光型であるため高輝度、高視野角でありかつ低電圧駆動という特徴を有している。

しかし、有機エレクトロルミネッセンス素子に使われている陰極はＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉなどの金属又は合金で形成され、これらの金属又は合金は化学的に不安定である。
陰極が水分と酸素に触れると酸化、腐食などを引き起こしてしまう。酸化、腐食された場所はダークスポットと呼ばれる非発光部になり、しかもこの非発光部の成長が速く、そのため、素子輝度の低下との素子寿命の短縮を招く。また有機層も水分と酸素に弱く、有機エレクトロルミネッセンス素子を実用化する時に陰極と有機層を水分と酸素から守るために、素子全体を封止する必要がある。
現在、ガラス基板に接着剤を介して、ガラス又は金属製封止板を貼り合わせることによって、素子全体の封止を実現している。

しかし、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子は重くて割れやすく、大面積化が難しく、可撓性がないなどの欠点があった。これらの問題を解決するために考案されたのは、ガラス基板とガラス又は金属製封止板の変わりに透明フィルム基板とフィルム封止板を用いることである。これによってフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。

しかし、一般にフィルムは水分と酸素のバリアー性が弱く、そのため、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰極と有機層が水分と酸素に酸化、腐食されやすく、素子の寿命が短くなる問題があった。これを解決するために考案されたのは透明フィルムの片面に珪素酸化物を主体とする金属酸化物または珪素窒化物を主体とする金属窒化物の透明バリアー層を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
これによって、透明バリアー層付きの透明フィルム基板とフィルム封止板のバリアー性の大幅な改善が見られた。こらの基板と封止板で作製したフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子から、特性の向上が認められたが、ガラス基板とガラス又は金属製封止板とで作製した素子と比べると、やはりダークスポットの発生率が高く、寿命もまだ短いなどの問題を有している。
特開平６−１３６１５９号公報

ダークスポットの発生率が高いのは、まず、単一のバリアー層の水分と酸素に対するバリアー性が弱いことと、透明フィルム表面の凹凸に起因するバリアー層の損傷と、バリア
ー層自身の欠陥およびバリアーが加工中に薬品の腐食や機械的な損傷を受けるなどに起因すると考えられる。
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、透明フィルムの両側にバリアー層と、透明フィルム表面の凹凸を緩和するための平坦化層と、耐薬品性を高めると同時に機械的な損傷を軽減するためバリアー層を保護する保護層とを設けたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いることによって、水蒸気及びガスバリアー性に優れたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１においては、透明フィルム基板の両面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項２においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項３においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項４においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項５においては、透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項６においては、透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項７においては、透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層を、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項８においては、前記透明フィルム基板の厚みが５〜４００μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項９においては、前記保護層の厚みが０．５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項１０においては、前記透明バリアー層が酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

また、請求項１１においては、前記透明バリアー層の膜厚が１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板としたものである。

さらにまた、請求項１２においては、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一方の面に透明導電膜からなる陽極層と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層と、金属からなる陰極層とを順次形成し、封止用接着剤を介して、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板で封止したことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子としたものである。

本発明によれば、透明フィルム基板の両側にバリアー層と、透明フィルム基板の表面の凹凸を緩和するための平坦化層と、加工時の機械的な衝撃や薬品の腐食などから保護するための保護層とを設けた有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いて有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するため、ダークスポットや発光ムラのない水蒸気及びガスバリアー性に優れたフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することができる。

以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ｄ）〜（ｇ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。
請求項１に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａは、図１（ａ）に示すように、透明フィルム基板１１の両面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層１４を設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。
ここで、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板とフレキシブル封止板との違いは、フレキシブル基板は、陽極、有機発光媒体層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として用い、フレキシブル封止板は、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されたフレキシブル基板を接着剤を介して封止するための封止板として用いるものである。

請求項２に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂは、図１（ｂ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層１４とを、透明フィルム基板１１の他方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。

請求項３に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃは、図１（ｃ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル基板及びフレキシブル封止板として使用することができる。

請求項４に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄは、図２（ｄ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。

請求項５に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅは、図２（ｅ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に透明バリアー層１３を、透明フィルム基板１１の他方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。

請求項６に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆは、図２（ｆ）に示すように、可撓性を有する透明フィルム基板１１の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層１２と、透明バリアー層１３とを、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。

請求項７に係わる本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇは、図２（ｇ）に示すように、透明フィルム基板１１の一方の面に透明バリアー層１３を、透明フィルム基板１１の他方の面に透明バリアー層１３と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層１４とをそれぞれ設けたもので、後記する有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するためのフレキシブル封止板として使用することができる。

透明フィルム基板１１としては、耐熱性、透光性および平坦性に優れる可撓性を有するフィルムが使用できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリイミドＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）フッ化ビニル（ＰＶＦ）などがあり、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）が好適である。

透明フィルム基板１１の厚みは、請求項８に示すように、可撓性、透明性、加工性など総合的に判断する必要があるが５〜４００μｍ厚のフィルムが使用できる。好ましいのは１５０μｍ〜２５０μｍである。

平坦化層１２は、透明フィルム基板１１表面の凹凸を緩和するために設けるもので、透明フィルム基板１１上に熱硬化又はUV硬化樹脂を用いて所定厚の樹脂層を形成する。
熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０-クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。UV硬化樹脂としては、ウレタンジアクリ
レート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがあり、これらの樹脂溶液をスピンコートして所定厚の平坦化層１２を形成する。
平坦化層１２の厚みは、０．５μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましいのは１μｍ〜５μｍの範囲である。

バリアー層１３は、フィルム基板１１の水分と酸素のバリアー性を高めるために設けるものである。
バリアー層１３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種をスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて膜形成する。具体的には、特にバリアー性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。
バリアー層１３の膜厚は、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましいのは５０〜３００ｎｍの範囲である。

保護層１４は、バリアー層１３を薬品や機械的な衝撃から保護するために設けるもので、バリアー層１３上に熱硬化又はUV硬化樹脂を用いて所定厚の樹脂層を形成する。
熱硬化樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０-クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。UV硬化樹脂としては、ウレタンジアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがあり、これらの樹脂溶液をスピンコートして所定厚の保護層１４を形成する。
保護層１４の厚みは、請求項９に示すように、０．５μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましいのは１μｍ〜５μｍの範囲である。

図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ｅ）〜（ｇ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板を用いて作製した請求項１２に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の一実施例を示す模式構成断面図である。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａは、図３（ａ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項４に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｂは、図３（ｂ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項５に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｅのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｃは、図３（ｃ）に示すように、上記請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項６に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆ
を封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｆのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｄは、図３（ｄ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項７に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｇのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｅは、図４（ｅ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｆは、図４（ｆ）に示すように、上記請求項１に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ｇは、図４（ｇ）に示すように、上記請求項２に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂを陽極、有機発光層、陰極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するためのベース基材として、請求項３に係る有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃを封止板として用い、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｂのバリアー層１３上に透明導電膜からなる陽極層２１と、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１と、金属からなる陰極層４１とを順次形成し、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｃのバリアー層１３を接着面にして、封止接着剤５１にて接着封止したものである。

本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製法について、有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを事例にして説明する。
図７（ａ）〜（ｄ）に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製法を工程順に示す。
まず、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上にＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料をイオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法等を用いて透明導電膜を作製し、陽極層２１を形成する（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。
陽極層２１は、低抵抗、耐溶剤性、透明性などから、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）をスパッタリング法で成膜した透明導電膜が一般的である。
陽極層２１の膜厚は、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好適で、より好ましいのは５０〜２００ｎｍである。

次に、陽極層２１上に、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層３１を形成する（図７（ｃ）参照）。
有機発光媒体層３１としては、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔注入輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる２層構成や正孔注入輸送層、発光層、電子輸送層からなる３層構成等がある。さらにより多層で形成することも可能である。

正孔注入輸送層の材料例として、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料やポリ（パラ−フェニレンビニレン）、ポリアニリン等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料を挙げることができる。

発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ'−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等を挙げることができ、これらを単独、または他の低分子材料や高分子材料と混合して用いることができる。

有機電子輸送材料の例としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、および浜田らの合成したオキサジアゾール誘導体（日本化学会誌、１５４０頁、１９９１年）やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等が挙げられる。

有機発光媒体層３１は、真空蒸着法により形成することができ、単層または積層により
形成する場合においても１μｍ以下であり、好ましくは５０〜１５０ｎｍである。

次に、有機発光媒体層３１上に陰極層４１を形成する（図７（ｄ）参照）。
陰極層４１の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、有機層と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。

また、陰極層４１の材料として、電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数であるＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｓｃ，Ｙ，Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。

陰極層４１の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。
陰極層４１の膜厚は、１０ｎｍ〜１μｍ程度が望ましい
最後に、水分や酸素による陰極層４１及び有機発光媒体層３１の劣化を防止するため、封止用接着剤５１を介して、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄのバリアー層１３を接着面にして封止用接着剤５１にて接着封止し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを得ることができる（図７（ｅ）参照）。

まず、２００μｍ厚のＰＥＳ透明フィルム（住友ベークライト社製）からなる可撓性を有する透明フィルム基板１１の両面にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光することによって、３μｍ圧の平坦化層１２を形成した（図５（ａ）及び（ｂ）参照）。

次に、平坦化層２１上にプラズマＣＶＤで２００ｎｍ厚の窒化シリコン膜からなる透明バリアー層１３を形成した（図５（ｃ）参照）。

次に、透明バリアー層１３上にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光することによって、３μｍ圧の保護層１４を形成し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａを得た（図５（ｄ）参照）。

まず、２００μｍ厚のＰＥＳ透明フィルム（住友ベークライト社製）からなる可撓性を有する透明フィルム基板１１の一方の面にＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光することによって、３μｍ圧の平坦化層１２を形成した（図６（ａ）及び（ｂ）参照）。

次に、透明フィルム基板１１の一方の面の平坦化層１２上と、透明フィルム基板１１の他方の面とに、プラズマＣＶＤで２００ｎｍ厚の窒化シリコン膜からなる透明バリアー層１３を形成した（図６（ｃ）参照）。

次に、透明フィルム基板１１の他方の面の透明バリアー層１３上に、ＵＶ硬化樹脂ＭＰＩ−ＳＡＮ５５５（幕張プロキュアメント合資会社製）をスピンコートして樹脂膜を形成し、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光することによって、３μｍ厚の保護層１４を形成し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄを得た（図
６（ｄ）参照）。

まず、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａの保護層１４上にスパッタリングにてＩＴＯ膜からなる１５０ｎｍ厚の陽極層２１を形成した（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。

次に、陽極層２１上に銅フタロシアニン、Ｎ，Ｎ'−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体を順に真空蒸着して、それぞれ２０ｎｍ、６０ｎｍ、７０ｎｍ厚の３層からなる有機発光媒体層３１を形成した（図７（ｃ）参照）。

次に、基板を回転しながらＡｌを真空蒸着し、有機発光媒体層３１上に０．５μｍ厚の陰極層４１を形成した（図７（ｄ）参照）。

次に、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ａ上に熱硬化性樹脂（２０Ｘ−３２５Ｃ：スリーボンド社製）からなる接着材を塗布し、有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板１０ｄの透明バリアー層１３を接着面に重ね合わせ、９０℃、１時間加熱して、封止接着剤５１にて接着封止し、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子１００ａを得た（図７（ｅ）参照）。

（ａ）は、請求項１に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｂ）は、請求項２に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｃ）は、請求項３に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。 （ｄ）は、請求項４に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｅ）は、請求項５に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｆ）は、請求項６に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。（ｇ）は、請求項７に係る本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一実施例を示す模式構成断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の一実施例を示す模式構成断面図である。 （ｅ）〜（ｇ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の他の実施例を示す模式構成断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の製造方法を工程順に示す説明図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の製造方法を工程順に示す説明図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を工程順に示す説明図である。

符号の説明

１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ……有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板
１１……透明フィルム基板
１２……平坦化層
１３……透明バリアー層
１４……保護層
２１……陽極層
３１……有機発光媒体層
４１……陰極層
５１……接着層
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ……有機エレクトロルミネッセンス素子

Claims (12)

1. 透明フィルム基板の両面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
2. 透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はＵＶ硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
3. 透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
4. 透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
5. 透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層を、透明フィルム基板の他方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
6. 透明フィルム基板の一方の面に熱硬化又はUV硬化樹脂からなる平坦化層と、透明バリアー層とを、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
7. 透明フィルム基板の一方の面に透明バリアー層を、透明フィルム基板の他方の面に透明バリアー層と、熱硬化又はUV硬化樹脂からなる保護層とをそれぞれ設けたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
8. 前記透明フィルム基板の厚みが５〜４００μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
9. 前記保護層の厚みが０．５μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
10. 前記透明バリアー層が酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
11. 前記透明バリアー層の膜厚が１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板の一方の面に透明導電膜からなる陽極層と、有機発光層を含む複数の有機発光媒
    体層と、金属からなる陰極層とを順次形成し、封止用接着剤を介して、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板で封止したことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。

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