JP2006236975A - ガス放電表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放電領域を構成する隔壁の強度を向上させることができ、その結果、製品歩留まりを向上させることができるガス放電表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＰＤＰ（ガス放電表示装置）１は、一対でなる前面側の透明基板３及び背面側の透明基板２との間に介挿された誘電体でなる隔壁体４内で、セルごとに形成された放電領域２５にガスを封入してプラズマ放電により発光させる装置であり、隔壁体４は、各上記セルを形成するマトリックス状の隔壁部５、６と、これら隔壁部５、６のうち前面側の透明基板３との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝７と、各溝７の内壁面に被覆され、当該各溝７間で対向電極を形成する維持電極１１、１２とを備えていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ガス放電表示装置及びその製造方法に係り、特に、対向放電型でなる３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）に好適に用いられるものである。

従来、この種の３電極ＡＣ型ＰＤＰには、前面板及び背面板にそれぞれ対応して配設された維持電極同士で放電させる対向放電型と、前面板に平行に配設された各維持電極を面放電させる面放電型とがある。
このうち対向放電型の３電極ＡＣ型ＰＤＰとして、セル単位でそれぞれ放電空間を挟む電極間の対向放電（以下、これを対向電極間放電と呼ぶ）型のものが提案されており（例えば、特許文献１参照）、通常の面放電型よりも放電開始電圧を低減し得るようになされている。
特開２００４−２７３３２８号公報

ところで、近年、ＰＤＰには高精細化が求められており、高精細化を図るには１つの放電セル（放電領域）の大きさを小さくする必要があるが、放電セルを小さくすると発光効率が低下し、結果的に高い輝度が得られなくなり、表示品質が低下するという問題点があった。
そこで、一画素の開口率を上げると共に、リブ等の光を遮る部分の面積を小さくする必要があり、例えば、対向電極構造のＰＤＰの場合、対向面での放電を得るために、放電面をリブの厚み方向に大きくとる構造としているが、この場合、導体層を含む積層体の厚みが厚くなり、その結果、シート部材における電極の占有面積が必然的に大きくなるという問題点がある。

また、導体層は、誘電体層に比べて多孔質であるから、機械的強度が弱いという問題点もあった。
このように、従来のＰＤＰでは、電極が多孔質であるために機械的強度が弱く、高精細化によるリブの細線化により、加熱処理後に積層体を支持体から分離する際の作業性が非常に悪く、その結果、製品歩留まりが低下し、製品価格のコストダウンを図ることが難しいという問題点があった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、放電領域を構成する隔壁の強度を向上させることができ、その結果、製品歩留まりを向上させることができるガス放電表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は次のようなガス放電表示装置及びその製造方法を採用した。
すなわち、本発明のガス放電表示装置は、前面側の透明基板及び背面側の透明基板と、前記前面側の透明基板及び背面側の透明基板との間に介挿された隔壁体とを具備してなり、前記隔壁体には放電領域がセルごとに形成されており、前記放電領域に封入されたガスをプラズマ放電により発光させて表示を行うガス放電表示装置において、上記隔壁体は、各上記セルを形成するストライプ状またはマトリックス状の隔壁部と、上記隔壁部のうち上記前面側の透明基板との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝と、各上記溝の内壁面に被覆され、当該各溝間で対向電極を形成する維持電極とを備え、各上記維持電極と、上記背面側の透明基板に形成された各上記溝と直交するストライプ状のアドレス電極との間でガス放電を発生させることを特徴とする。

このガス放電表示装置では、上記隔壁部のうち上記前面側の透明基板との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝と、各上記溝の内壁面に被覆され、当該各溝間で対向電極を形成する維持電極とを備えたことにより、透明基板上における維持電極の占有面積の割合いが抑制される。

また本発明のガス放電表示装置においては、各上記維持電極が被覆された溝内に、それぞれ誘電体でなる補強材が埋め込まれていることが好ましい。

このガス放電表示装置では、各上記維持電極が被覆された溝内に、それぞれ誘電体でなる補強材を埋め込む構成とすることにより、隔壁部の機械的強度がさらに向上し、製品歩留まりもさらに向上する。

次に本発明のガス放電表示装置の製造方法は、前面側の透明基板及び背面側の透明基板と、前記前面側の透明基板及び背面側の透明基板との間に介挿された隔壁体とを具備してなり、前記隔壁体には放電領域がセルごとに形成され、前記放電領域に封入されたガスをプラズマ放電により発光させて表示を行うガス放電表示装置の製造方法において、支持体上に隔壁体の母材となる誘電体層を形成し、次いで、この誘電体層の表面にストライプ状またはマトリックス状に溝を形成し、次いで、これらの溝内に電極用ペーストを塗布し乾燥させて各上記溝の内壁面を覆う維持電極を形成することを特徴とする。

このガス放電表示装置の製造方法では、誘電体層の表面にストライプ状またはマトリックス状に溝を形成し、次いで、これらの溝内に電極用ペーストを塗布し乾燥させて各上記溝の内壁面を覆う維持電極を形成することにより、製造工程を短縮し、ガス放電表示装置の製造コストを低減することが可能になる。また、透明基板上における維持電極の占有面積の割合いが抑制されたガス放電表示装置が、容易かつ安価に製造される。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法においては、前記維持電極を形成した後の前記誘電体層をパターニングすることにより、各上記セルを形成するためのストライプ状またはマトリックス状の隔壁部を形成することが好ましい。
また本発明のガス放電表示装置の製造方法においては、前記溝の形成と同時若しくは溝の形成後に前記誘電体層をパターニングして各上記セルを形成するためのストライプ状またはマトリックス状の隔壁部を形成し、その後、前記維持電極を形成することが好ましい。

このガス放電表示装置の製造方法では、維持電極を形成した後の前記誘電体層をパターニングして隔壁部を形成するか、または溝の形成と同時若しくは溝の形成後に前記誘電体層をパターニングしてから維持電極を形成することによって隔壁部を形成するので、製造工程がより短縮化される。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法においては、上記維持電極各々の溝内に誘電体を含む補強材用ペーストを塗布し乾燥させて補強材とすることが好ましい。

このガス放電表示装置の製造方法では、上記維持電極各々の溝内に誘電体を含む補強材用ペーストを塗布し乾燥させて補強材とすることにより、隔壁部の機械的強度がさらに向上し、製品歩留まりもさらに向上する。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法においては、前記支持体が前記前面側の透明基板であることが好ましい。
この方法によれば、透明基板上に隔壁体を直接形成することができるので、製造工程をより簡略化することができる。

本発明のガス放電表示装置によれば、上記隔壁体は、各上記セルを形成するストライプ状またはマトリックス状の隔壁部と、上記隔壁部のうち上記前面側の透明基板との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝と、各上記溝の内壁面に被覆され、当該各溝間で対向電極を形成する維持電極とを備えているので、透明基板上における維持電極の占有面積の割合いを抑制することができ、かつ、放電面を大きく取ることができ、高輝度化を図ることができる。

また、本発明のガス放電表示装置によれば、各上記維持電極が被覆された溝内に、それぞれ誘電体でなる補強材を埋め込む構成としたので、隔壁部の機械的強度をさらに向上させることができ、したがって、製品歩留まりをさらに向上させることができる。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法によれば、支持体上に隔壁体の母材となる誘電体層を形成し、次いで、この誘電体層の表面にストライプ状またはマトリックス状に溝を形成し、次いで、これらの溝内に電極用ペーストを塗布し乾燥させて各上記溝の内壁面を覆う維持電極を形成するので、透明基板上における維持電極の占有面積の割合いが抑制されたガス放電表示装置を、容易かつ安価に製造することができる。

またガス放電表示装置の製造方法によれば、維持電極を形成した後の前記誘電体層をパターニングするか、または溝の形成と同時若しくは溝の形成後に前記誘電体層をパターニングすることによって、隔壁部を形成するので、製造工程がより短縮化することができる。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法によれば、上記維持電極各々の溝内に誘電体を含む補強材用ペーストを塗布し乾燥させて補強材とするので、この補強材によって隔壁部の機械的強度が向上され、製品歩留まりもさらに向上したガス放電表示装置を、容易かつ安価に製造することができる。

また本発明のガス放電表示装置の製造方法によれば、支持体を前面側の透明基板とすることで、透明基板上に隔壁体を直接形成することができ、製造工程をより簡略化することができる。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態であるガス放電表示装置及びその製造方法について図面に基づき説明する。
ここでは、ガス放電表示装置として３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を例に採り説明する。
図１は本実施形態の３電極ＡＣ型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を示す断面図、図２はこのＰＤＰの隔壁体を示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は隔壁体の要部を示す断面図である。なお、図１〜図４に示すＰＤＰは一例であり、本発明はこのＰＤＰに限定されるものではない。

このＰＤＰ１は、一対でなる前面側の透明基板３及び背面側の透明基板２との間に介挿された誘電体でなる隔壁体４内で、セルごとに形成された放電領域２５にガスを封入してプラズマ放電により発光させる装置であり、隔壁体４は、各上記セルを形成するマトリックス状の隔壁部５、６と、これら隔壁部５、６のうち前面側の透明基板３との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝７と、各溝７の内壁面に被覆され、当該各溝７間で対向電極を形成する維持電極１１、１２とを備えている。維持電極１１、１２が溝７の内壁面を覆うように形成されることにより、維持電極１１、１２の透明基板３側には、断面視形状が溝７の内壁面に対応した形状となる溝１３が形成される。このように、維持電極１１、１２は溝７を完全に埋めるように形成されてはいない。

維持電極１１、１２の溝１３には、誘電体からなる補強材１４が埋め込まれている。この補強材１４は、溝１３を完全に埋めるように形成されている。また、隔壁部５、６の互いに対向する内面各々には、ＭｇＯ等からなる透明な保護膜１５が形成されている。そして、隔壁体４の補強材１４側には前面側の透明基板３が配置され、その反対側には背面側の透明基板２が配置されている。

一方、背面側のガラス基板２の内表面（ガラス基板３に対向する側の一主面）２ａには、無アルカリガラス等のアンダコート層１６、銀または銀合金からなるストライプ状の複数本のアドレス電極（図１では、１本のみ記載）１７、酸化チタン等の無機フィラー等からなるオーバコート層１８が順次形成され、このオーバコート層１８上には、ストライプ状の隔壁１９が複数本互いに平行に形成され、このオーバコート層１８の表面及び隔壁１９の側面には、３原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のうちいずれかの色を発光する断面Ｕ字状の蛍光体層２０が形成されている。
この維持電極１１、１２と、背面側の透明基板２に形成された各溝７と直交するストライプ状のアドレス電極１７との間でガス放電を発生させるようになっている。

隔壁体４は、図２〜図４に示す様に、鉛の含有量が少ない硼珪酸鉛系ガラス等からなるガラスフリットと、エチルセルロース等の樹脂との複合材料からなる誘電体層２１を主体とするもので、この誘電体層２１には、方形状または矩形状の開口部２２がその厚み方向に貫通する様にかつマトリックス状に形成され、この開口部２２の周縁部分が隔壁部５、６とされている。
これらガラス基板２、３と隔壁部５、６により囲まれる空間が放電領域２５とされている。

このＰＤＰ１では、維持電極１１、１２のいずれか一方とアドレス電極１７のうちのデータに対応するものに所定のパルス電圧を印加することにより、維持電極１１、１２のいずれか一方とアドレス電極１７との間に放電を発生させ、保護膜１５上に電荷を蓄積する。
この後、維持電極１１、１２間に所定のパルス電圧を印加すると、これら維持電極１１、１２間でガス放電が発生し、保護膜１５上に発生した壁電荷等により所定時間維持される。
この間に、ガス放電により発生した紫外線（ＵＶ）が放電空間２５内の蛍光体層２０を励起し、この蛍光体層２０から励起光を発光させる。この光は、ガラス基板３を透過し、１つの画素としての表示を行う。

次に、この３電極ＡＣ型ＰＤＰ１の隔壁体４の製造方法について、図面に基づき説明する。
まず、図５（ａ）に示す様に、隔壁体４の支持体となる基板、例えば、ソーダライムガラス等のガラス基板３１の表面に、５〜５０μｍの厚みの剥離層３２を形成する。

この剥離層３２は、乾燥程度の温度領域では溶融しない高融点ガラスフリット、例えば、平均粒径が０．５〜３μｍの高軟化点ガラスフリットと、平均粒径が０．０１〜５μｍのアルミナ、ジルコニア等のセラミックス粒子と、エチルセルロース等の樹脂と、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等の溶剤を混合して剥離層用ペーストとし、この剥離層用ペーストをスクリーン印刷等の厚膜形成技術によりガラス基板３１上に印刷し、その後、溶剤が蒸発（または散逸）する温度、例えば、１５０℃にて３０分間加熱することにより形成される。

次いで、図５（ｂ）に示す様に、剥離層３２の上に、隔壁体４の母材となる誘電体層３３を形成する。
この誘電体層３３の形成には、例えば、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２等の硼珪酸鉛系ガラス等からなる平均粒径が０．１〜１０μｍのガラスフリットと、エチルセルロース等の樹脂と、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等の溶剤を混合した誘電体用ペースト（隔壁層用ペースト）を用いる。これらの組成比としては、概ね、ガラスフリットが３０〜９０重量％、樹脂が１〜５重量％、残部が溶剤である。

この誘電体用ペーストを、ダイコーター等のコーティング装置を用いて剥離層３２上に塗布する。この塗膜の膜厚は、このペーストを焼成したときに所望の膜厚になる様に、その膜厚を設定する。
例えば、焼成後の誘電体層の膜厚を２００μｍに設定した場合、塗布直後のペーストの膜厚を１００とすると、このペーストを乾燥させて溶剤を蒸発（または散逸）させたときの膜厚は収縮により９０になる。さらに、この乾燥した塗膜を焼成したときの膜厚は収縮により９０×９０＝８１になる。この様に、塗膜の厚みは、塗布直後から焼成後までに１００−８１＝１９（％）収縮したことになるから、焼成後の膜厚を２００μｍにするためには、２００μｍ÷０．８１〜２４６．９μｍ、すなわち塗布直後のペーストの膜厚を概ね２５０μｍとすればよいことが分かる。

その後、この誘電体用ペーストを溶剤が蒸発（または散逸）する温度、例えば、１５０℃にて３０分間加熱して乾燥させ、誘電体層３３とする。
次いで、図５（ｃ）に示す様に、ラミネーターを用いて誘電体層３３上にサンドブラスト用レジスト３４を貼り付け、このレジスト３４を所望のパターンで露光・現像することにより、このレジスト３４の溝７に対応する位置に開口３５を形成する。
サンドブラスト用レジストとしては、例えば、ＯＲＤＹＬ ＢＦ７０４（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、図５（ｄ）に示す様に、サンドブラストマシンを用いて誘電体層３３の露出している部分を選択除去し、溝７を形成する。
サンドブラスト用研磨材としては、ステンレススチール球（ＳＵＳ ♯１５００）等が好適である。溝２５の深さは、ブラスト時間、ブラスト圧力、研磨材の量等を適宜調製することにより、±５μｍ程度のばらつきで制御することができる。ここでは、溝２５の深さを、誘電体層３３の厚みの１／２程度、例えば１００μｍとする。

次いで、図５（ｅ）に示す様に、サンドブラスト用レジスト剥離液を用いてサンドブラスト用レジスト３４を剥離し、その後、誘電体層３３を純水を用いて水洗し、乾燥させる。
サンドブラスト用レジスト剥離液としては、例えば、ＢＦ剥離液Ｂ（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、この溝７の内表面を被覆するように断面略Ｕ字型の維持電極１１、１２を形成する。
これらの維持電極１１、１２の形成には、例えば、平均粒径が０．０５〜５．０μｍ、好ましくは０．１〜２．０μｍのＡｇ粒子あるいはＡｇ合金粒子と、平均粒径が０．１〜５．０μｍ、好ましくは０．１〜２．０μｍの硼珪酸鉛ガラス、硼珪酸ビスマスガラス、硼珪酸亜鉛ガラス等のガラスフリット（無機バインダ）と、エチルセルロース等の樹脂と、粘度調製用としてブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等の溶剤を混合した維持電極用ペースト（第３の電極用ペースト）を用いる。

このペーストの組成比としては、概ね、Ａｇ粒子が３０〜８０重量％、ガラスフリットが０〜２０重量％、樹脂が１〜１０重量％、残部が溶剤である。このペーストは、塗布直後のペーストから乾燥により溶剤を蒸発（または散逸）させた後の体積が概ね１０〜３０％減少し、乾燥後から焼成までの体積収縮が７０〜９５％になる様に調製した。

次いで、図５（ｆ）に示す様に、スクリーン印刷法、ディスペンサ法またはインクジェット法により、溝７が埋まる様に維持電極用ペースト４１を充填する。
その後、電気炉または恒温槽等を用いて、維持電極用ペースト４１を１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図６（ａ）に示す様に、維持電極用ペースト４１に体積収縮が生じ、溝７の内表面に断面が略Ｕ字型の維持電極１１、１２が形成されることとなる。

次いで、これらの維持電極１１、１２に形成された溝１３、１３内に補強材１４を形成する。
この補強材１４の形成には補強材用ペーストを用いるが、この補強材用ペーストとしては、上述した誘電体用ペーストを用いても良く、また緻密度、粘度、弾性等を考慮して強度を上げる様に調製した上記の誘電体用ペーストとは異なる誘電体用ペーストを用いても良い。
また、金属酸化物等の無機粒子を主成分とする誘電体用ペーストや金属粒子を主成分とする導電体用ペーストを用いてもよい。

ここでは、図６（ｂ）に示す様にスクリーン印刷法、ディスペンサ法またはインクジェット法により、溝１３、１３が埋まる様に補強材用ペースト４２を充填する。このとき、補強材用ペースト４２を乾燥して溶剤を蒸発（または散逸）させた際に、この補強材用ペースト４２の表面が誘電体層３３の表面及び溝１３の開口端と面一になるように、予め補強材用ペースト４２の表面を、誘電体層３３の表面及び溝１３の開口端より高くしておくことが好ましい。

その後、電気炉または恒温槽等を用いて、補強材用ペースト４２を１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図６（ｃ）に示す様に、補強材用ペースト４２に体積収縮が生じ、溝１３内に、誘電体層３３の表面及び溝１３の開口端と面一になる補強材１４が形成されることとなる。

次いで、図６（ｄ）に示す様に、ラミネーターを用いて補強材１４上及び誘電体層３３上にサンドブラスト用レジスト４５を貼り付け、このレジスト４５を所望のパターンで露光・現像することにより、このレジスト４５の隔壁部５、６に対応する位置を残すようにパターニングする。
サンドブラスト用レジストとしては、例えば、ＯＲＤＹＬ ＢＦ７０４（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、図６（ｅ）に示す様に、サンドブラストマシンを用いて誘電体層３３の露出している部分を選択除去し、隔壁部５、６を形成する。
サンドブラスト用研磨材としては、ステンレススチール球（ＳＵＳ ♯１５００）等が好適である。
このとき、下地の剥離層３２が現れるまで誘電体層３３を除去することで、最終的な放電空間２９が形成される。

次いで、図７（ａ）に示す様に、サンドブラスト用レジスト剥離液を用いてサンドブラスト用レジスト４５を剥離し、その後、隔壁部５、６、維持電極１１、１２及び補強材１４を純水を用いて水洗し、乾燥させる。
サンドブラスト用レジスト剥離液としては、例えば、ＢＦ剥離液Ｂ（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、図７（ｂ）に示す様に、隔壁部５、６、維持電極１１、１２及び補強材１４が焼結し、かつ、剥離層３２中の高融点ガラスフリットが焼結しない温度、例えば、５５０〜６００℃の温度範囲にて焼成する。
次いで、隔壁部５、６の側面に、蒸着法により７０００Å程度の厚みのＭｇＯ層を成膜し、透明な保護膜１５とする。
これにより、ガラス基板３１に固着せず、かつ分離された隔壁体４が形成される。

次いで、図７（ｃ）に示す様に、この隔壁体４と、ガラス基板３と、内表面２ａにアンダコート層１６〜蛍光体層２０及び下部の隔壁部５ａ、６ａが形成されたガラス基板２とを、それぞれ放電空間２５が形成される様な配置で貼り合わせ、周囲をガラスフリット等のシール材で封止し、その後、この放電空間２５内にＸｅガス等の放電ガスを封入することにより、ＰＤＰ１が得られる。

本実施形態のＰＤＰ１によれば、隔壁体４は、各上記セルを形成するマトリックス状の隔壁部５、６と、これら隔壁部５、６のうち前面側の透明基板３との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝７と、各溝７の内壁面に被覆され、当該各溝７間で対向電極を形成する維持電極１１、１２とを備えているので、ガラス基板２上における維持電極１１、１２の占有面積の割合いを抑制することができ、かつ、放電面を大きく取ることができ、高輝度化を図ることができる。
また、維持電極１１、１２各々の溝７、７に補強材１４を埋め込んだので、隔壁部５、６の機械的強度を向上させることができ、製品歩留まりを向上させることができる。

本実施形態のＰＤＰ１の製造方法によれば、ガラス基板２上における維持電極１１、１２の占有面積の割合いを抑制することができ、かつ、放電面を大きく取ることができ、高輝度化を図ることができ、さらに、隔壁部５、６の機械的強度を向上させることができ、製品歩留まりを向上させることができるＰＤＰを容易かつ安価に製造することができる。

（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について図面を参照して説明する。
図８及び図９には、本実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰ１０１の製造方法を説明するための工程図を示す。
まず、図８（ａ）に示す様に、前面側の透明基板となるガラス基板３に、隔壁体１０４の母材となる誘電体層１３３を形成する。この誘電体層１３３の形成には、第１の実施形態と同様に、ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２等の硼珪酸鉛系ガラス等からなる平均粒径が０．１〜１０μｍのガラスフリットと、エチルセルロース等の樹脂と、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等の溶剤を混合した誘電体用ペースト（隔壁層用ペースト）を用いる。これらの組成比としては、概ね、ガラスフリットが３０〜９０重量％、樹脂が１〜５重量％、残部が溶剤である。

この誘電体用ペーストを、ダイコーター等のコーティング装置を用いてガラス基板３上に塗布する。この塗膜の膜厚は、第１の実施形態の場合と同様、このペーストを焼成したときに所望の膜厚になる様に、その膜厚を設定する。その後、この誘電体用ペーストを溶剤が蒸発（または散逸）する温度、例えば、１５０℃にて３０分間加熱して乾燥させ、誘電体層１３３とする。

次に、図８（ｂ）に示すように、ラミネーターを用いて誘電体層１３３上にサンドブラスト用レジスト１３４を貼り付け、更にサンドブラスト用レジスト１３４の上方にレジスト１３４をパターニングするためのマスク層Ｍ_１を配置する。マスク層Ｍ_１には、維持電極を埋め込むための溝に対応する開口部Ｍ_２が設けられている。この開口部Ｍ_２の形状は、形成しようとする溝の形状にあわせてストライプ状でも良く、マトリックス状でも良い。
そして図８（ｃ）に示すように、サンドブラスト用レジスト１３４を露光・現像することにより、マスク層Ｍ_１の開口部Ｍ_２に対応する位置に開口１３５を形成する。サンドブラスト用レジスト１３４としては例えば、ＯＲＤＹＬ ＢＦ７０４（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、図８（ｄ）に示す様に、サンドブラストマシンを用いて開口１３５から露出している誘電体層１３３を選択除去して溝１０７を形成する。
サンドブラスト用研磨材としては、第１の実施形態と同様にステンレススチール球（ＳＵＳ ♯１５００）等が好適である。溝１０７の深さは、ブラスト時間、ブラスト圧力、研磨材の量等を適宜調製することにより、±５μｍ程度のばらつきで制御することができるが、本実施形態では溝１０７の深さを、誘電体層１３３の厚みとほぼおなじ長さ、即ち溝１０７の底部から透明基板３が露出する程度までとすることが好ましい。

次いで、図８（ｅ）に示す様に、サンドブラスト用レジスト剥離液を用いてサンドブラスト用レジスト１３４を剥離し、その後、誘電体層１３３を純水を用いて水洗し、乾燥させる。サンドブラスト用レジスト剥離液としては、第１の実施形態と同様にＢＦ剥離液Ｂ（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、この溝１０７の内面を被覆するように断面略Ｕ字型の維持電極１１１、１１２を形成する。
これらの維持電極１１１、１１２の形成には、第１の実施形態と同様に、平均粒径が０．０５〜５．０μｍ、好ましくは０．１〜２．０μｍのＡｇ粒子あるいはＡｇ合金粒子と、平均粒径が０．１〜５．０μｍ、好ましくは０．１〜２．０μｍの硼珪酸鉛ガラス、硼珪酸ビスマスガラス、硼珪酸亜鉛ガラス等のガラスフリット（無機バインダ）と、エチルセルロース等の樹脂と、粘度調製用としてブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等の溶剤を混合した維持電極用ペースト（第３の電極用ペースト）を用いる。
このペーストの組成比としては、概ね、Ａｇ粒子が３０〜８０重量％、ガラスフリットが０〜２０重量％、樹脂が１〜１０重量％、残部が溶剤である。このペーストは、塗布直後のペーストから乾燥により溶剤を蒸発（または散逸）させた後の体積が概ね１０〜３０％減少し、乾燥後から焼成までの体積収縮が７０〜９５％になる様に調製することが好ましい。

次いで、スクリーン印刷法、ディスペンサ法またはインクジェット法により、溝１０７が埋まる様に維持電極用ペーストを充填し、その後、電気炉または恒温槽等を用いて、維持電極用ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図８（ｆ）に示す様に、維持電極用ペーストに体積収縮が生じ、溝１０７の内表面に断面が略Ｕ字型の維持電極１１１、１１２が形成されることとなる。維持電極用ペーストの体積収縮によって溝１０７は維持電極１１１、１１２によって完全には埋まらず、維持電極１１１、１１２に別の溝１１３、１１３が設けられることになる。

次に、図８（ｇ）に示すように、維持電極１１１、１１２の溝１１３及び誘電体層１３３の上に、別の誘電体層１３４を積層する。この別の誘電体層１３４は、誘電体層の材料を含むペーストを塗布することにより行われるが、このペーストは、上述した誘電体用ペーストを用いることが好ましく、緻密度、粘度、弾性等を考慮して強度を上げる様に調製した上記の誘電体用ペーストとは異なる誘電体用ペーストを用いても良い。また、金属酸化物等の無機粒子を主成分とする誘電体用ペーストや金属粒子を主成分とする導電体用ペーストを用いてもよい。

ここでは、図８（ｇ）に示す様に、スクリーン印刷法、ディスペンサ法またはインクジェット法により、溝１１３、１１３を埋める様にペーストを充填し、更に誘電体層１３３が完全に覆われるまでペーストを塗布する。
その後、電気炉または恒温槽等を用いて、ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図８（ｇ）に示す様に、ペーストが乾燥されて別の誘電体層１３４が形成される。別の誘電体層１３４は、誘電体層１３３の上に積層されると同時に、その一部が溝１１３の内部に充填される。この充填された誘電体層１３４の一部は、維持電極１１１、１１２の補強材１３４ａとなる。別の誘電体層１３４の形成に用いるペーストを、先の誘電体層１３３の形成に用いた誘電体ペーストと同じ組成にすることにより、誘電体層１３３と別の誘電体層１３４が一体化され、これにより隔壁体の強度が向上する。更に溝１１３に充填された誘電体層１３４が補強材１３４ａとして機能することで、隔壁体の強度がより向上される。

次いで、図９（ａ）に示す様に、ラミネーターを用いて別の誘電体層１３４上に別のサンドブラスト用レジスト１４５を貼り付け、更にレジスト１４５の上に別のマスク層Ｍ_３を配置する。マスク層Ｍ_３には、放電空間に対応する開口部Ｍ_４が設けられている。この開口部Ｍ_４の形状は、形成しようとする放電空間の形状にあわせてストライプ状でも良く、マトリックス状でも良い。
そして図９（ｂ）に示すように、サンドブラスト用レジスト１４５を露光・現像することにより、マスク層Ｍ_３の開口部Ｍ_４に対応する位置（隔壁部１０５、１０６に対応する位置）を残すようにレジスト１４５をパターニングする。サンドブラスト用レジストとしては、例えば、ＯＲＤＹＬ ＢＦ７０４（東京応化工業社製）等が用いられる。

次いで、図９（ｃ）に示す様に、サンドブラストマシンを用いて、パターニング後のレジスト１４５から露出する誘電体層１３４を、ガラス基板３が露出するまで選択除去して隔壁部１０５、１０６を形成する。隔壁部１０５、１０６は、誘電体層１３３及び１３４が積層されて一体化されてなる誘電体より構成される。各隔壁部１０５、１０６には、維持電極１１１、１１２が埋め込まれた状態になる。このように、ガラス基板３が現れるまで誘電体層１３３、１３４を除去することで、最終的な放電空間の一部となる放電空間１２５ａが形成される。放電空間１２５ａと維持電極１１１、１１２の間には、隔壁部１０５、１０６を構成する誘電体が必ず介在される。尚、サンドブラスト用研磨材としては、ステンレススチール球（ＳＵＳ ♯１５００）等が好適である。

次いで、図９（ｄ）に示す様に、サンドブラスト用レジスト剥離液を用いてサンドブラスト用レジスト１４５を剥離し、その後、隔壁部１０５、１０６を純水を用いて水洗し、乾燥させる。サンドブラスト用レジスト剥離液としては、例えば、ＢＦ剥離液Ｂ（東京応化工業社製）等が用いられる。
そして、隔壁部１０５、１０６、維持電極１１１、１１２及び補強材１３４ａが焼結する温度、例えば、５５０〜６００℃の温度範囲にて焼成する。

次いで、図９（ｄ）に示すように、隔壁部１０５、１０６の側面に、蒸着法により７０００Å程度の厚みのＭｇＯ層を成膜し、透明な保護膜１１５とする。
このようにして、前面側の透明基板３上に隔壁体１０４が形成される。

次いで、図９（ｅ）に示す様に、前面側の透明基板３及び隔壁体１０４と、内表面２ａにアンダコート層１６〜蛍光体層２０及び下部の隔壁部１０５ｂ、１０６ｂが形成されたガラス基板２とを、それぞれの放電空間１２５ａ、１２５ｂが重なるように配置して貼り合わせ、周囲をガラスフリット等のシール材で封止し、その後、放電空間１２５ａ、１２５ｂが一体化されて形成された放電空間１２５内にＸｅガス等の放電ガスを封入することにより、ＰＤＰ１０１が得られる。

図９（ｆ）には、本実施形態の製造方法によって製造されたＰＤＰ１０１の断面模式図を示す。
このＰＤＰ１０１は、前面側の透明基板３及び背面側の透明基板２と、各基板２、３の間に介挿された誘電体からなる隔壁体１０４により概略構成されている。隔壁体１０４には、放電領域１２５がセルごとに形成されており、この放電領域１２５には放電用のガスが封入されている。このＰＤＰ１０１においては、放電領域１２５に封入されたガスをプラズマ放電により発光させて表示が行われる。

隔壁体１０４は、各上記セルを形成するマトリックス状の隔壁部１０５、１０６と、これら隔壁部１０５、１０６のうち前面側の透明基板３との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝１０７と、各溝１０７の内壁面に被覆され、当該各溝１０７間で対向電極を形成する維持電極１１１、１１２とを備えている。維持電極１１１、１１２が溝１０７の内壁面を覆うように形成されることにより、維持電極１１１、１１２の透明基板２側には、断面視形状が溝１０７の内壁面に対応した形状となる溝１１３が形成される。

これら維持電極１１１、１１２の溝１１３各々には補強材１３４ａが埋め込まれている。補強材１３４ａは、隔壁部１０５、１０６を形成する誘電体から構成されており、溝１１３を埋めるように形成されている。また、隔壁部１０５、１０６の互いに対向する内面各々には、ＭｇＯ等からなる透明な保護膜１１５が形成されている。そして、隔壁体１０４の維持電極１１１、１１２側には前面側の透明基板３が配置され、その反対側には背面側の透明基板２が配置される。

一方、背面側のガラス基板２の内表面（ガラス基板３に対向する側の一主面）２ａには、第１の実施形態と同様に、アンダコート層１６、アドレス電極１７、オーバコート層１８が順次形成され、このオーバコート層１８上には、ストライプ状の隔壁１９が複数本互いに平行に形成され、このオーバコート層１８の表面及び隔壁１９の側面には、３原色である赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のうちいずれかの色を発光する断面Ｕ字状の蛍光体層２０が形成されている。
この維持電極１１１、１１２と、背面側の透明基板２に形成された各溝１０７と直交するストライプ状のアドレス電極１７との間でガス放電を発生させるようになっている。

隔壁体１０４は、第１の実施形態と同様に、ガラスフリットと樹脂との複合材料からなる誘電体層１２１を主体とするもので、この誘電体層１２１には、方形状または矩形状の開口部１２２（放電領域）がその厚み方向に貫通する様にかつマトリックス状に形成され、この開口部１２２の周縁部分が隔壁部１０５、１０６とされている。これらガラス基板２、３と隔壁部１０５、１０６により囲まれる空間が放電領域１２５とされる。

このＰＤＰ１０１の動作は、第１の実施形態と同様に、維持電極１１１、１１２のいずれか一方とアドレス電極１７に所定のパルス電圧を印加して放電を発生させ、保護膜１１５上に電荷を蓄積する。更に維持電極１１１、１１２間に所定のパルス電圧を印加することにより、これら維持電極１１１、１１２間でガス放電が発生し、保護膜１１５上に発生した壁電荷等により所定時間維持される。この間に、ガス放電により発生した紫外線（ＵＶ）が放電空間１２５内の蛍光体層２０を励起し、この蛍光体層２０から励起光を発光させる。この光は、ガラス基板３を透過し、１つの画素としての表示を行う。

本実施形態のＰＤＰ１０１の製造方法によれば、第１の実施形態の場合と同様な効果が得られる他に、以下の効果が得られる。即ち、本実施形態の製造方法によれば、前面側の基板となるガラス基板３上に隔壁体１０４を直接に形成するので、隔壁体を支持体から剥離する工程が省かれ、製造工程をより簡素化することができる。
また、本実施形態のＰＤＰ１０１によれば、第１の実施形態の場合と同様な効果が得られる。

（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について図面を参照して説明する。
図１０及び図１１には、本実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰ２０１の製造方法を説明するための工程図を示す。
まず、図１０（ａ）に示す様に、前面側の透明基板となるガラス基板３に、隔壁体４の母材となる誘電体層１３３を形成する。この誘電体層１３３の形成には、第１、第２の実施形態の場合と同様にして行う。

次に、図１０（ｂ）に示すように、ラミネーターを用いて誘電体層１３３上にサンドブラスト用レジスト１３４を貼り付け、更にサンドブラスト用レジスト１３４の上方にレジスト１３４をパターニングするためのマスク層Ｍ_５を配置する。マスク層Ｍ_５には、維持電極を埋め込むための溝に対応する開口部Ｍ_６と、放電空間に対応する開口部Ｍ_７とが設けられている。開口部Ｍ_６の形状は、形成しようとする溝の形状にあわせてストライプ状でも良く、マトリックス状でも良い。また、開口部Ｍ_７の形状についても、形成しようとする放電空間の形状にあわせてストライプ状でも良く、マトリックス状でも良い。

そして図１０（ｃ）に示すように、サンドブラスト用レジスト１３４を露光・現像することにより、マスク層の開口部Ｍ_６の対応する開口１３５と、マスク層の開口部Ｍ_７の対応する開口１３６とをそれぞれ、サンドブラスト用レジスト１３４に同時に形成する。

次いで、図１０（ｄ）に示す様に、サンドブラストマシンを用いて開口部１３５から露出している誘電体層１３３を選択除去して溝１０７を形成する。
サンドブラスト用研磨材としては、第１の実施形態と同様にステンレススチール球（ＳＵＳ ♯１５００）等が好適である。溝１０７の深さは、ブラスト時間、ブラスト圧力、研磨材の量等を適宜調製することにより、±５μｍ程度のばらつきで制御することができるが、本実施形態では溝１０７の深さを、誘電体層１３３の厚みとほぼおなじ長さ、即ち溝１０７の底部から透明基板３が露出する程度までとすることが好ましい。

次に、図１０（ｅ）に示すように、サンドブラストマシンを用いて開口部１３６から露出している誘電体層１３３をガラス基板３が露出するまで選択除去して、隔壁部２０５ａ、２０５ｂ、２０６ａ、２０６ｂを形成する。隔壁部２０５ａ〜２０６ｂの形成によって、誘電体層１３３に放電空間２２５ａが形成される。放電空間２２５ａは、隔壁部２０５ｂと２０６ａの間に形成される。また、隔壁部２０５ａ〜２０５ｂの形成に伴って、隔壁部２０５ａ、２０５ｂの間に溝１０７が配置され、更に隔壁部２０６ａ、２０６ｂの間にも溝１０７が配置される形となる。そして、サンドブラスト用レジスト剥離液を用いてサンドブラスト用レジスト１３４を剥離し、その後、誘電体層１３３を純水を用いて水洗し、乾燥させる。
尚、溝１０７及び隔壁部２０５ａ〜２０６ｂの形成については、これらを同時に形成しても良いし、先に隔壁部２０５ａ〜２０６ｂを形成してから後で溝１０７を形成しても良い。

次いで、図１０（ｆ）に示すように、溝１０７の内面を被覆するように断面略Ｕ字型の維持電極１１１、１１２を形成する。これらの維持電極１１１、１１２の形成には、第１の実施形態と同様に、維持電極用ペーストを用いることが望ましい。

調製した維持電極用ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ法またはインクジェット法により、溝１０７を埋めるように充填し、その後、電気炉または恒温槽等を用いて、維持電極用ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図１０（ｆ）に示す様に、維持電極用ペーストに体積収縮が生じ、溝１０７の内表面に断面が略Ｕ字型の維持電極１１１、１１２が形成されることとなる。維持電極用ペーストの体積収縮によって溝１０７は維持電極１１１、１１２によって完全には埋まらず、維持電極１１１、１１２に別の溝１１３、１１３が設けられることになる。

次に、図１０（ｇ）に示すように、スクリーン印刷法またはディスペンサ法により、誘電体層の材料を含むペーストを塗布することにより、維持電極１１１、１１２の溝１１３、隔壁部２０５ａ、２０５ｂ及び隔壁部２０６ａ、２０６ｂの上にそれぞれ別の誘電体層２３４を積層する。
ここでは、図１０（ｇ）に示す様に、スクリーン印刷法またはディスペンサ法により、溝１１３、１１３を埋める様にペーストを充填し、更に隔壁部２０５ａ〜２０６ｂの上面が完全に覆われるまでペーストを塗布する。放電空間２２５にはペーストを塗布しないように調整する。

その後、電気炉または恒温槽等を用いて、ペーストを１５０℃にて３０分間加熱し、乾燥させる。これにより、図１０（ｇ）に示す様に、ペーストが乾燥されて別の誘電体層２３４が形成される。別の誘電体層２３４は、隔壁部２０５ａ〜２０６ｂの上に積層されると同時に、その一部が溝１１３の内部に充填される。この充填された誘電体層２３４の一部は、維持電極１１１、１１２の補強材２３４ａとなる。別の誘電体層２３４の形成に用いるペーストを、先の誘電体層１３３の形成に用いた誘電体ペーストと同じ組成にすることにより、誘電体層１３３と別の誘電体層２３４が一体化される。これにより、誘電体層２３４と隔壁部２０５ａ、２０５ｂが一体となって隔壁部２０５が形成され、更に誘電体層２３４と隔壁部２０６ａ、２０６ｂが一体となって隔壁部２０６が形成される。
そして、隔壁部２０５、２０６、維持電極１１１、１１２及び補強材２３４ａが焼結する温度、例えば、５５０〜６００℃の温度範囲にて焼成する。

なお、形成された各隔壁部２０５、２０６には、維持電極１１１、１１２が埋め込まれた状態になる。これにより放電空間２２５ａと維持電極１１１、１１２との間には、隔壁部２０５、２０６を構成する誘電体が必ず介在されることになる。

次いで図１１（ａ）に示すように、隔壁部２０５、２０６の側面に、蒸着法により７０００Å程度の厚みのＭｇＯ層を成膜し、透明な保護膜１１５とする。
このようにして、前面基板３上に隔壁体２０４が形成される。

次いで、図１１（ｂ）に示す様に、背面基板３及び隔壁体２０４と、内表面２ａにアンダコート層１６〜蛍光体層２０及び下部の隔壁部１０５ａ、１０６ａが形成されたガラス基板２とを、それぞれの放電空間２２５ａ、１２５ｂが重なるように配置して貼り合わせ、周囲をガラスフリット等のシール材で封止し、その後、放電空間２２５ａ、１２５ｂが一体化されて形成された放電空間２２５内にＸｅガス等の放電ガスを封入することにより、図１１（ｃ）に示すＰＤＰ２０１が得られる。こうして製造されたＰＤＰ２０１は、第２実施形態のＰＤＰ１０１とほぼ同一の構造を有するものとなる。

本実施形態のＰＤＰ２０１の製造方法によれば、第１、第２の実施形態の場合と同様な効果が得られる他に、以下の効果が得られる。即ち、本実施形態の製造方法によれば、維持電極１１１、１１２を埋め込むための溝１０７の形成と、放電空間２２５ａ（隔壁部）の形成を１つのレジスト層を用いて行うことができ、これによりレジストのパターニング工程を一部省くことができるので、製造工程をより簡素化することができる。また、溝１０７の形成と放電空間２２５ａ（隔壁部）の形成を同時に行う場合には、更なる製造工程の簡素化が図られる。

なお、第１〜第３の実施形態では、背面側のガラス基板２の内表面２ａに蛍光体層２０を形成した構成としたが、この蛍光体層２０は、ガラス基板２の内表面２ａのみに限定されるものではなく、前面側のガラス基板３の内表面（ガラス基板２に対向する側の一主面）に形成した構成としてもよい。
また、ガラス基板２の内表面２ａに形成される隔壁１９の形状は、格子状に形成されたマトリックス状に限定されるものではなく、例えば、ハニカム状に形成されたマトリックス状、ストライプ状等であってもよい。

本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰを示す断面図である。 本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの隔壁体を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの隔壁体の隔壁部を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第１の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第２の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第２の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第３の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。 本発明の第３の実施形態の３電極ＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す工程図である。

符号の説明

１、１０１、２０１…ＰＤＰ、２、３…ガラス基板、４、１０４、２０４…隔壁体、５、６、１０５、１０６、２０５、２０６…隔壁部、７、１０７…溝、１１、１２、１１１、１１２…維持電極、１３、１１３…溝、１４、１３４ａ、２３４ａ…補強材、１５、１１５…保護膜、１６…アンダコート層、１７…アドレス電極、１８…オーバコート層、１９…隔壁、２０…蛍光体層、２１…誘電体層、２２…開口部、２５、１２５、２２５…放電空間、３１…ガラス基板、３２…剥離層、３３…誘電体層、３４…サンドブラスト用レジスト、３５…開口、４１…維持電極用ペースト、４２…補強材用ペースト、４５…サンドブラスト用レジスト、４７…隔壁

Claims (7)

1. 前面側の透明基板及び背面側の透明基板と、前記前面側の透明基板及び背面側の透明基板との間に介挿された隔壁体とを具備してなり、前記隔壁体には放電領域がセルごとに形成されており、前記放電領域に封入されたガスをプラズマ放電により発光させて表示を行うガス放電表示装置において、
   上記隔壁体は、
   各上記セルを形成するストライプ状またはマトリックス状の誘電体からなる隔壁部と、
   上記隔壁部のうち上記前面側の透明基板との対向側でそれぞれ所定方向に沿って形成された溝と、
   各上記溝の内壁面に被覆され、当該各溝間で対向電極を形成する維持電極と
   を備え、
   各上記維持電極と、上記背面側の透明基板に形成された各上記溝と直交するストライプ状のアドレス電極との間でガス放電を発生させることを特徴とするガス放電表示装置。
2. 各上記維持電極が被覆された溝内に、それぞれ誘電体でなる補強材が埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載のガス放電表示装置。
3. 前面側の透明基板及び背面側の透明基板と、前記前面側の透明基板及び背面側の透明基板との間に介挿された隔壁体とを具備してなり、前記隔壁体には放電領域がセルごとに形成され、前記放電領域に封入されたガスをプラズマ放電により発光させて表示を行うガス放電表示装置の製造方法であって、
   支持体上に隔壁体の母材となる誘電体層を形成し、次いで、この誘電体層の表面にストライプ状またはマトリックス状に溝を形成し、次いで、これらの溝内に電極用ペーストを塗布し乾燥させて各上記溝の内壁面を覆う維持電極を形成することを特徴とするガス放電表示装置の製造方法。
4. 前記維持電極を形成した後の前記誘電体層をパターニングすることにより、各上記セルを形成するためのストライプ状またはマトリックス状の隔壁部を形成することを特徴とする請求項３に記載のガス放電表示装置の製造方法。
5. 前記溝の形成と同時若しくは溝の形成後に前記誘電体層をパターニングして各上記セルを形成するためのストライプ状またはマトリックス状の隔壁部を形成し、その後、前記維持電極を形成することを特徴とする請求項３に記載のガス放電表示装置の製造方法。
6. 上記維持電極各々の溝内に誘電体を含む補強材用ペーストを塗布し乾燥させて補強材とすることを特徴とする請求項３に記載のガス放電表示装置の製造方法。
7. 前記支持体が前記前面側の透明基板であることを特徴とする請求項３に記載のガス放電表示装置の製造方法。

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