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JP2005327286A - Memory system and main data loading method for safely loading main data - Google Patents

Memory system and main data loading method for safely loading main data Download PDF

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JP2005327286A
JP2005327286A JP2005137792A JP2005137792A JP2005327286A JP 2005327286 A JP2005327286 A JP 2005327286A JP 2005137792 A JP2005137792 A JP 2005137792A JP 2005137792 A JP2005137792 A JP 2005137792A JP 2005327286 A JP2005327286 A JP 2005327286A
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JP
Japan
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memory
data
main
dummy data
memory system
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JP2005137792A
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Inventor
Chang-Rae Kim
昌来 金
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

【課題】 メインデータを安全にローディングするためのメモリシステムおよびメインデータローディング方法を提供する。
【解決手段】 本発明によるメモリシステムはメインメモリ、基準データ貯蔵装置、およびコントローラを含む。メインメモリはメインデータおよびダミーデータを貯蔵する。基準データ貯蔵装置はダミーデータと同一な基準データを貯蔵する。そしてコントローラはパワーアップ時、メインメモリからダミーデータにアクセスし、メインメモリからアクセスされたダミーデータが基準データ貯蔵装置に貯蔵された基準データと一致する時、メインメモリからメインデータをアクセスする。本発明によれば、パワーアップ時にメインデータを安全にアクセスすることができる。
【選択図】 図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a memory system and a main data loading method for safely loading main data.
A memory system according to the present invention includes a main memory, a reference data storage device, and a controller. The main memory stores main data and dummy data. The reference data storage device stores the same reference data as the dummy data. The controller accesses the dummy data from the main memory at power-up, and accesses the main data from the main memory when the dummy data accessed from the main memory matches the reference data stored in the reference data storage device. According to the present invention, main data can be safely accessed at power-up.
[Selection] Figure 2

Description

本発明はメモリシステムに係わり、さらに詳細にはパワーアップ時に安定的にメインデータ(例えば、ブートコード)をローディングするためのメモリシステムおよびメインデータローディング方法に関する。   The present invention relates to a memory system, and more particularly to a memory system and a main data loading method for stably loading main data (for example, boot code) at power-up.

半導体メモリ装置は、一般的にDRAM、SRAMなどのような揮発性メモリ装置と 、PROM、EPROM、EEPROM、FRAMなどのような不揮発性メモリ装置に分類される。揮発性メモリ装置は電源が遮断される時、貯蔵されたデータを失ってしまうが、不揮発性メモリ装置は電源が遮断されても貯蔵されたデータを保存する。したがって、不揮発性メモリ装置(特に、フラッシュメモリ装置)は電源供給が遮断される可能性が高い様々な応用分野(例えば、コンピュータシステムなど)で記録貯蔵媒体として広く使用されている。また、フラッシュメモリ装置は高いプログラミング速度、低い電極消費などの長所を有するので、コンピュータシステムなどでBIOS(Basic Input/Output System)、ブートコード(Boot code)などの貯蔵媒体として使用されている。   Semiconductor memory devices are generally classified into volatile memory devices such as DRAM and SRAM, and non-volatile memory devices such as PROM, EPROM, EEPROM, and FRAM. The volatile memory device loses the stored data when the power is cut off, but the non-volatile memory device stores the stored data even when the power is cut off. Accordingly, nonvolatile memory devices (particularly flash memory devices) are widely used as recording storage media in various application fields (for example, computer systems) where there is a high possibility that power supply will be interrupted. In addition, since the flash memory device has advantages such as high programming speed and low electrode consumption, it is used as a storage medium such as BIOS (Basic Input / Output System) and boot code (Boot code) in a computer system.

フラッシュメモリ装置は、BIOSコードデータ、ブートコード、またはパスワード(Password)のような特定情報を貯蔵するためのブートブロックを具備する。ブートブロックはシステムが電源オンとなるとき、ホストによって最も先にアクセスされる領域である。このようなブートブロックの消去およびプログラム動作は普通のデータブロックに比べてよく実行される。システムに電源電圧Vccが印加される時、ホストはシステムの初期化に必要なブートコードをアクセスする。   The flash memory device includes a boot block for storing specific information such as BIOS code data, a boot code, or a password. The boot block is the first area accessed by the host when the system is powered on. Such boot block erase and program operations are performed more often than ordinary data blocks. When the power supply voltage Vcc is applied to the system, the host accesses the boot code necessary for system initialization.

しかし、電源電圧Vccがシステムに印加される時、電源電圧は普通数百μsecにかけてフルスイング(full−swing)になる。 したがって、電源電圧がフルスイングされる途中、または電源電圧Vccの最小マージン(margin)以下でブートコードがフラッシュメモリから読み出される可能性がある。この際、ブートコードの読み出し動作に必要な電圧が供給されなくて、ブーティング動作にエラーが発生することがある。システムの初期化に必要なブートコードに障害が発生されれば、システムの自体の動作も不可能となる。このような問題点を解決するために、フラッシュメモリ装置の内部に発振器(Oscillator)などをおいて一定の時間(例えば、約300μsec)が経過された後に、ブートコードをローディングするようにしている。しかし、システム電源がオンとなるたびに電源電圧のフルスイング時間は可変的であるので、発振器などのような素子をおいても、ブートコードのような重要なデータを安定的にローディングすることができない問題は相変らず存在する。   However, when the power supply voltage Vcc is applied to the system, the power supply voltage normally becomes a full-swing over several hundred μsec. Therefore, there is a possibility that the boot code is read from the flash memory during the full swing of the power supply voltage or within a minimum margin of the power supply voltage Vcc. At this time, a voltage required for the boot code read operation is not supplied, and an error may occur in the booting operation. If a failure occurs in the boot code necessary for system initialization, the operation of the system itself becomes impossible. In order to solve such a problem, the boot code is loaded after a certain time (for example, about 300 μsec) elapses by placing an oscillator (Oscillator) or the like inside the flash memory device. However, since the full swing time of the power supply voltage is variable each time the system power is turned on, it is possible to stably load important data such as a boot code even with an element such as an oscillator. There are still problems that cannot be done.

本発明は上述の問題点を解決するために提案されたことであり、本発明の目的はシステムに電源電圧が印加される時、ブートコードのようなメインデータを安定的にローディングすることができるメモリシステムおよびメインデータローディング方法を提供することにある。   The present invention has been proposed to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to stably load main data such as a boot code when a power supply voltage is applied to the system. To provide a memory system and a main data loading method.

本発明の他の目的はNANDフラッシュメモリを含むメモリシステムにおいて、ブーティング動作を安全に実行することができるメモリシステムおよびブーティング方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a memory system and a booting method capable of safely executing a booting operation in a memory system including a NAND flash memory.

本発明によるメモリシステムは、メインメモリ、第1貯蔵装置、およびコントローラを含む。メインメモリはメインデータおよびダミーデータを貯蔵する。基準データ貯蔵装置はダミーデータと同一の基準データを貯蔵する。そしてコントローラはパワーアップ時前記メインメモリからダミーデータにアクセスし、前記メインメモリからアクセスされたダミーデータが前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データと一致する時、前記メインデータを第2貯蔵装置にロードする。   The memory system according to the present invention includes a main memory, a first storage device, and a controller. The main memory stores main data and dummy data. The reference data storage device stores the same reference data as the dummy data. The controller accesses the dummy data from the main memory at power-up, and when the dummy data accessed from the main memory matches the reference data stored in the first storage device, the main data is transferred to the second storage device. To load.

この実施形態において、前記メインデータはブートコードを含む。前記ダミーデータと前記基準データは前記メインメモリと前記第1貯蔵装置にあらかじめロードされた所定のコードである。   In this embodiment, the main data includes a boot code. The dummy data and the reference data are predetermined codes preloaded in the main memory and the first storage device.

この実施形態において、前記メインメモリは不揮発性メモリである。前記ダミーデータは前記メインメモリのOTPブロックにあらかじめ貯蔵される。前記不揮発性メモリはフラッシュメモリである。   In this embodiment, the main memory is a non-volatile memory. The dummy data is stored in advance in the OTP block of the main memory. The non-volatile memory is a flash memory.

この実施形態において、前記第1貯蔵装置はレジスタであり、前記第2貯蔵装置はRAMである。前記第1貯蔵装置は前記コントローラに内蔵される。前記コントローラと前記メインメモリは単一チップに内蔵される。前記メモリシステムはメモリカードである。   In this embodiment, the first storage device is a register and the second storage device is a RAM. The first storage device is built in the controller. The controller and the main memory are built in a single chip. The memory system is a memory card.

本発明によるメモリシステムの他の一面は、ブートコードとダミーデータとを貯蔵しているメモリと、前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵しているレジスタを有するコントローラとを含む。ここで、前記コントローラはパワーアップ時、前記メモリからダミーデータにアクセスし、前記アクセスされたダミーデータと前記レジスタに貯蔵された基準データとを比べ、これらが一致する時、前記ブートコードをブートRAMにロードする。   Another aspect of the memory system according to the present invention includes a memory storing a boot code and dummy data, and a controller having a register storing the same reference data as the dummy data. Here, the controller accesses dummy data from the memory at power-up, compares the accessed dummy data with the reference data stored in the register, and if they match, the boot code is stored in the boot RAM. To load.

この実施形態において、前記メモリシステムは電源電圧が印加される時、所定の時間の間前記ダミーデータをアクセスすることを遅延する遅延回路をさらに含む。前記遅延回路は発振器である。前記所定の時間は100μS〜200μSである。   In this embodiment, the memory system further includes a delay circuit that delays accessing the dummy data for a predetermined time when a power supply voltage is applied. The delay circuit is an oscillator. The predetermined time is 100 μS to 200 μS.

この実施形態において、前記メモリは不揮発性メモリである。前記ダミーデータは前記不揮発性メモリのOTPブロックに貯蔵される。前記メモリはフラッシュメモリである。前記フラッシュメモリはNANDフラッシュメモリである。   In this embodiment, the memory is a non-volatile memory. The dummy data is stored in the OTP block of the nonvolatile memory. The memory is a flash memory. The flash memory is a NAND flash memory.

この実施形態において、前記メモリシステムは単一チップに集積される。   In this embodiment, the memory system is integrated on a single chip.

本発明によるデータローディング方法は、メインメモリにメインデータとダミーデータとを貯蔵する段階と、第1貯蔵装置に前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵する段階と、パワーアップ信号が印加される時、前記メインメモリから前記ダミーデータにアクセスする段階と、前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと前記第1貯蔵に貯蔵された基準データとを比べる段階と、前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データが前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと一致する時、前記メインデータを第2貯蔵装置にロードする段階とを含む。   The data loading method according to the present invention includes a step of storing main data and dummy data in a main memory, a step of storing reference data identical to the dummy data in a first storage device, and a power-up signal is applied. Accessing the dummy data from the main memory; comparing the dummy data accessed from the main memory with reference data stored in the first storage; and a reference stored in the first storage device Loading the main data into the second storage device when the data matches the dummy data accessed from the main memory.

この実施形態において、前記第1貯蔵装置はレジスタであり、前記第2貯蔵装置はRAMである。前記メインメモリは不揮発性メモリである。前記ダミーデータは前記不揮発性メモリのOTPブロックに貯蔵される。前記不揮発性メモリはNANDフラッシュメモリである。   In this embodiment, the first storage device is a register and the second storage device is a RAM. The main memory is a nonvolatile memory. The dummy data is stored in the OTP block of the nonvolatile memory. The nonvolatile memory is a NAND flash memory.

この実施形態において、前記メインデータはブートコードを含む。   In this embodiment, the main data includes a boot code.

この実施形態において、前記メインデータと前記ダミーデータは前記メインメモリにあらかじめ貯蔵され、前記基準データは前記第1貯蔵装置にあらかじめ貯蔵され、前記パワーアップ信号は電源電圧が印加される時発生される。   In this embodiment, the main data and the dummy data are stored in advance in the main memory, the reference data is stored in advance in the first storage device, and the power-up signal is generated when a power supply voltage is applied. .

この実施形態において、前記メインメモリからアクセスされたダミーデータが前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データと一致しなければ、前記メインメモリから前記ダミーデータを再アクセスする段階をさらに含む。   In this embodiment, the method further includes re-accessing the dummy data from the main memory if the dummy data accessed from the main memory does not match the reference data stored in the first storage device.

本発明によるブーティング方法は、メインメモリにブートコードとダミーデータとを貯蔵する段階と、レジスタに前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵する段階と、電源電圧が印加される時前記メインメモリからダミーデータをアクセスする段階と、前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと前記レジスタに貯蔵された基準データとを比べる段階と、前記レジスタに貯蔵された基準データが前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと一致すれば、前記ブートコードをブートRAMにロードし、一致しなければ、前記アクセス段階と前記比較段階とを繰り返す段階とを含む。   The booting method according to the present invention includes a step of storing a boot code and dummy data in a main memory, a step of storing reference data identical to the dummy data in a register, and the main memory from when the power supply voltage is applied. Accessing dummy data; comparing dummy data accessed from the main memory with reference data stored in the register; and dummy data from which the reference data stored in the register is accessed from the main memory If it matches, the boot code is loaded into the boot RAM, and if not, the access step and the comparison step are repeated.

この実施形態において、前記ブーティング方法は前記ブートRAMにロードされたブートコードを使用してブーティング動作を実行する段階をさらに含む。   In this embodiment, the booting method further includes performing a booting operation using a boot code loaded in the boot RAM.

この実施形態において、電源電圧が印加される時、前記メインメモリからダミーデータをアクセスすることを100μS〜200μSの間遅延させることを特徴とする。   In this embodiment, when a power supply voltage is applied, access to dummy data from the main memory is delayed for 100 μS to 200 μS.

この実施形態において、前記メインメモリは不揮発性メモリである。前記ダミーデータは前記不揮発性メモリのOTPブロックに貯蔵される。   In this embodiment, the main memory is a non-volatile memory. The dummy data is stored in the OTP block of the nonvolatile memory.

本発明によるメモリシステムによると、電源電圧がフルスイングされる前、または電圧が最小マージンに到逹する前に、ブートコードのようなメインデータがローディングされることを防止することができる。これを通じて電源電圧がフルスイングされる時間の変化にかかわらず、メインデータを安全にローディングすることができる。   According to the memory system of the present invention, it is possible to prevent main data such as a boot code from being loaded before the power supply voltage is fully swung or before the voltage reaches the minimum margin. Through this, it is possible to safely load the main data regardless of changes in the time during which the power supply voltage is fully swung.

以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者が本発明の技術的思想を容易に実施することができるだけ詳細に説明するために、本発明の最も望ましい実施形態を添付の図を参照して説明する。   DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the most preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the technical ideas of the present invention. To explain.

図1は本発明によるメモリシステムの第1実施形態を示すブロック図である。図1を参照すれば、メモリシステム10がメモリ100、基準データ貯蔵装置200、およびコントローラ300を含む。   FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a memory system according to the present invention. Referring to FIG. 1, the memory system 10 includes a memory 100, a reference data storage device 200, and a controller 300.

前記メモリ100は前記メモリシステム10の動作に必須なメインデータを貯蔵するメイン領域101を有する。メインデータは例えば、ブートコード、BIOSコード、運営体制コードなどを含む。また、前記メモリ100はテストデータ(以下“ダミーデータ”という)を貯蔵するダミー領域102を含む。ダミーデータは前記メモリシステム10に印加される電源電圧の準備性(readiness)をテストするのに使用される。前記メモリ100はROM、NORフラッシュメモリ、NANDフラッシュメモリなどのような不揮発性メモリを含む。   The memory 100 includes a main area 101 that stores main data essential for the operation of the memory system 10. The main data includes, for example, a boot code, a BIOS code, an operation system code, and the like. The memory 100 includes a dummy area 102 for storing test data (hereinafter referred to as “dummy data”). The dummy data is used to test the readiness of the power supply voltage applied to the memory system 10. The memory 100 includes a non-volatile memory such as a ROM, a NOR flash memory, and a NAND flash memory.

前記基準データ貯蔵装置200は前記メモリ100に貯蔵されたダミーデータと同一の基準データを貯蔵する。前記基準データ貯蔵装置200はレジスタ、RAM、ROMなどの多様な形態で実現可能となる。前記基準データ貯蔵装置200はコントローラ300 内に含まれることもできる。   The reference data storage device 200 stores the same reference data as the dummy data stored in the memory 100. The reference data storage device 200 can be realized in various forms such as a register, a RAM, and a ROM. The reference data storage device 200 may be included in the controller 300.

前記コントローラ300は前記メモリシステム10の動作を制御するプロセッサ(不図示)を含み、前記メモリ100と前記基準データ貯蔵装置200からデータを読み出す。   The controller 300 includes a processor (not shown) that controls the operation of the memory system 10, and reads data from the memory 100 and the reference data storage device 200.

前記メモリシステム10に電源電圧が印加される時、前記コントローラ300は前記メモリシステム10をブーティングするために前記メモリ100からブートコードのような運営システムコードを読み出す。電源電圧が印加されるか、パワーオンリセット(Power−On−Reset;POR)信号が印加される時、前記コントローラ300は前記メモリ100のダミー領域102でダミーデータを読み出し、前記基準データ貯蔵装置200に貯蔵されている基準データと比べる。比較結果、ダミーデータと基準データが一致すれば、前記コントローラ300は真(true)を出力する。一方、ダミーデータと基準データが一致しなければ、前記コントローラ300は偽り(false)を出力する。比較結果、偽り(false)が出力されれば、前記コントローラ300はダミーデータを読み出し、基準データと比べる動作を繰り返す。   When a power supply voltage is applied to the memory system 10, the controller 300 reads an operating system code such as a boot code from the memory 100 to boot the memory system 10. When a power supply voltage is applied or when a power-on-reset (POR) signal is applied, the controller 300 reads dummy data in the dummy area 102 of the memory 100, and the reference data storage device 200. Compare with the reference data stored in As a result of the comparison, if the dummy data and the reference data match, the controller 300 outputs true. On the other hand, if the dummy data and the reference data do not match, the controller 300 outputs false. If the comparison result is false, the controller 300 reads the dummy data and repeats the operation of comparing with the reference data.

ここで、真(true)が出力されたことは前記メモリシステム10に供給される電源電圧がフルスイング状態に到逹したか、少なくとも前記メモリ100からエラーなしに正確にデータを読み出すことができる適当なレベルの電圧に到逹したことを意味する。この際、前記コントローラ300は前記メモリ100のメイン領域101に貯蔵されているメインデータをロード(load)する。   Here, the output of true indicates that the power supply voltage supplied to the memory system 10 has reached a full swing state, or that data can be accurately read from the memory 100 without error. It means that a voltage of a certain level has been reached. At this time, the controller 300 loads main data stored in the main area 101 of the memory 100.

図2は図1に示したメモリシステムでメインデータをローディングする前までダミーデータを繰り返してローディングする動作を示す概念図である。図1に示したメモリシステムはパワーアップ時からダミーデータと基準データが一致するまでダミーデータを繰り返してローディングする。メインデータのローディング動作はダミーデータと基準データが一致する時から始まる。   FIG. 2 is a conceptual diagram showing an operation of loading dummy data repeatedly until main data is loaded in the memory system shown in FIG. The memory system shown in FIG. 1 repeatedly loads dummy data from the time of power-up until the dummy data matches the reference data. The main data loading operation starts when the dummy data matches the reference data.

ここで、パワーアップとは、メモリシステム10内に設けられているPOR(Power On Reset)回路(不図示)などのようなシステム初期化回路でリセット信号が発生された時を意味する。一般的に、メモリシステムは安定した動作のために初期状態で該当のメモリシステムにリセット信号を印加し、このリセット信号が印加された以後から正常な動作を実行するように設計されている。特に、メモリシステムがフィルタまたはフリップフロップなどのような素子を含んでいる場合には初期状態を予測することができないので、メモリシステムをリセットせず、そのまま運用したら、エラーが発生してユーザーが願う動作を実行させにくい。このようなリセット信号は外部から入力させるように別途のピン(pin)を作って電源電圧が印加された後、一定の時間が経った後に発生させることができる。また、POR回路のようなシステム初期化回路をメモリシステムに内蔵して電源が印加される場合、自動にリセット信号を発生させることもできる。   Here, power-up means when a reset signal is generated by a system initialization circuit such as a POR (Power On Reset) circuit (not shown) provided in the memory system 10. Generally, a memory system is designed to apply a reset signal to an appropriate memory system in an initial state for stable operation, and to perform a normal operation after the reset signal is applied. In particular, if the memory system includes elements such as filters or flip-flops, the initial state cannot be predicted, so if the memory system is operated without resetting, an error occurs and the user wishes It is difficult to execute the operation. Such a reset signal can be generated after a predetermined time has elapsed after a power supply voltage is applied by creating a separate pin to be input from the outside. In addition, when a system initialization circuit such as a POR circuit is built in the memory system and power is applied, a reset signal can be automatically generated.

再び、図2を参照すれば、ダミーデータと基準データが一致する時、メインデータのローディング動作が開始される。図2で参照符号1a、2a、3aはメインデータのローディングが開始される時点、すなわちダミーデータと基準データが一致する時点を意味する。 図2では、例として電源電圧がフルスイングされる時点1aで、メインデータがローディングされ始めることを示す。しかし、必ずここに限定されるのではなく、電源電圧がフルスイングされる前の時点3a、またはフルスイングされた後の時点2aでも、ダミーデータと基準データが一致すれば、メインデータをローディングし始める。   Referring again to FIG. 2, when the dummy data matches the reference data, the main data loading operation is started. In FIG. 2, reference numerals 1a, 2a, and 3a denote the time when loading of main data is started, that is, the time when dummy data and reference data match. In FIG. 2, as an example, it is shown that main data starts to be loaded at a time point 1a when the power supply voltage is fully swung. However, the present invention is not limited to this, and the main data is loaded if the dummy data matches the reference data at the time point 3a before the power supply voltage is fully swung or at the time point 2a after the full swing. start.

図3は図1に示したメモリシステムのメインデータローディング動作を示す順序図である。メモリシステム10に電源電圧Vccが入力され(S100)、システム初期化回路(例えば、POR回路)によってメモリシステム10がパワーアップされれば(S110)、コントローラ300はダミー領域102からダミーデータをローディングする(S200)。そしてコントローラ300はダミーデータと基準データ貯蔵装置200に貯蔵されている基準データが一致するか否かを調査する(S300)。もし、ダミーデータと基準データが一致しなければ、ダミー領域102からダミーデータを再ローディングする。ダミーデータが繰り返してローディングされる間に電源電圧はフルスイングに近くなる。電源電圧がフルスイング区間、または最小電源電圧マージン区間に到達されてダミーデータと基準データが一致するようになれば、前記コントローラ300はメイン領域101からメインデータをローディングし始める(S400)。   FIG. 3 is a flow chart showing a main data loading operation of the memory system shown in FIG. When the power supply voltage Vcc is input to the memory system 10 (S100) and the memory system 10 is powered up by a system initialization circuit (for example, a POR circuit) (S110), the controller 300 loads dummy data from the dummy area 102. (S200). Then, the controller 300 checks whether the dummy data matches the reference data stored in the reference data storage device 200 (S300). If the dummy data and the reference data do not match, the dummy data is reloaded from the dummy area 102. While dummy data is repeatedly loaded, the power supply voltage becomes close to a full swing. When the power supply voltage reaches the full swing section or the minimum power supply voltage margin section and the dummy data and the reference data coincide with each other, the controller 300 starts loading the main data from the main area 101 (S400).

再び、図1を参照すれば、前記メモリシステム10は電源電圧が印加される時、メインデータを安定的にローディングするためにダミーデータを繰り返してローディングする。 このようにする理由は、電源電圧Vccがフルスイングされる前に、より正確には、電源電圧の最小マージンに到逹する前にメインデータがローディングされることを防止するためである。電源電圧がフルスイングされる前にメインデータがローディングされれば、障害が発生される可能性が高いためである。すなわち、重要な情報をもっているメインデータをローディングする以前にダミーデータを繰り返してローディングし、ダミーデータのローディング動作に障害がない時、メインデータをローディングすることによって安定的にメインデータをローディングするためである。   Referring back to FIG. 1, the memory system 10 repeatedly loads dummy data in order to stably load main data when a power supply voltage is applied. The reason for this is to prevent the main data from being loaded before the power supply voltage Vcc is fully swung, and more precisely before reaching the minimum margin of the power supply voltage. This is because if the main data is loaded before the power supply voltage is fully swung, a failure is likely to occur. That is, in order to load the main data stably by loading the main data when there is no obstacle in the dummy data loading operation before loading the main data having important information. is there.

図4は本発明によるメモリシステムの第2実施形態を示すブロック図である。ここで、上述の図1と同一の参照符号は同一の機能を実行する同一の部材を示す。図4を参照すれば、メモリシステム20は遅延回路400をさらに含む。前記遅延回路400はパワーアップ時から一定の時間の間ダミーデータがローディングされる時点を遅延する。前記遅延回路400は例えば、発振器またはタイマなどによって実現されることができる。発振器またはタイマなどのような遅延回路によって一定の時間の間データローディング動作が開始されることを遅延させることができることは当業者に自明の事実である。   FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the memory system according to the present invention. Here, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same members that perform the same functions. Referring to FIG. 4, the memory system 20 further includes a delay circuit 400. The delay circuit 400 delays the time when dummy data is loaded for a certain time from the time of power-up. The delay circuit 400 can be realized by, for example, an oscillator or a timer. It is obvious to those skilled in the art that a delay circuit such as an oscillator or a timer can delay the start of a data loading operation for a certain time.

前記遅延回路400によってパワーアップ時から所定の時間の間自動にローディング動作を遅延させる理由は電源電圧が印加され、フルスイングされるまで普通数百μsec程度の時間がかかるためである。すなわち、前記遅延回路400を通じてローディング動作を遅延させることによって、正常のローディング動作が実行されるのに必要な最小限の電源電圧のマージンを確保するためである。また、ダミーデータの繰り返すローディング動作による時間遅延を防止するためである。   The reason why the loading circuit automatically delays the loading operation for a predetermined time from the time of power-up by the delay circuit 400 is that it usually takes about several hundred μsec until the power supply voltage is applied and the full swing is made. That is, by delaying the loading operation through the delay circuit 400, a margin of a minimum power supply voltage necessary for normal loading operation is ensured. Another reason is to prevent a time delay due to the repeated loading operation of dummy data.

図5は図4に示したメモリシステムがパワーアップされ、一定の時間が遅延された後からメインデータをローディングする前までダミーデータを繰り返してローディングする動作を示す。図6を参照すれば、パワーアップ時から一定の時間(例えば、100μS〜200μS)が遅延された後ダミーデータがローディングされ始める。そしてダミーデータと基準データが一致する時、メインデータのローディング動作が始まる。図5で参照符号1b、2b、3bに対しては図2の説明と同様である。   FIG. 5 shows an operation of repeatedly loading dummy data after the memory system shown in FIG. 4 is powered up and after a predetermined time delay until before main data is loaded. Referring to FIG. 6, dummy data starts to be loaded after a certain time (for example, 100 μS to 200 μS) has been delayed from the time of power-up. When the dummy data matches the reference data, the main data loading operation starts. Reference numerals 1b, 2b, and 3b in FIG. 5 are the same as those in FIG.

図6は図4に示したメモリシステムのメインデータローディング動作を示す順序図である。前記メモリシステム20でデータローディング動作の順序および方法は図3で説明したことと同一である。ただ、図6ではパワーアップ段階(S110)とダミーデータローディング段階(S200)との間にダミーデータがローディングされる時点を遅延させる段階(S120)がさらに含まれている。   FIG. 6 is a flowchart showing a main data loading operation of the memory system shown in FIG. The order and method of data loading operations in the memory system 20 are the same as those described with reference to FIG. However, FIG. 6 further includes a step (S120) of delaying the time when dummy data is loaded between the power-up step (S110) and the dummy data loading step (S200).

図7は本発明によるメモリシステムの第3実施形態を示すブロック図である。図7に示したメモリシステム30は電源電圧Vccが印加される時、ブートブロック121にあるブートコードを安定的にローディングするためのものである。このために、前記メモリシステム30はNANDフラッシュメモリ110、レジスタ210、メモリコントローラ310、ブートRAM320、およびPOR回路330を含む。   FIG. 7 is a block diagram showing a third embodiment of the memory system according to the present invention. The memory system 30 shown in FIG. 7 is for stably loading the boot code in the boot block 121 when the power supply voltage Vcc is applied. For this, the memory system 30 includes a NAND flash memory 110, a register 210, a memory controller 310, a boot RAM 320, and a POR circuit 330.

前記NANDフラッシュメモリ110は複数個のブロックBoot_Block、Block1〜Blockn、OTP_Blockを有するメモリセルアレイ120を含む。前記メモリセルアレイ120はブートコードを貯蔵するブートブロック121および データを貯蔵するOTPブロック122を具備する。   The NAND flash memory 110 includes a memory cell array 120 having a plurality of blocks Boot_Block, Block 1 to Blockn, and OTP_Block. The memory cell array 120 includes a boot block 121 that stores a boot code and an OTP block 122 that stores data.

ここで、前記ブートブロックBoot_Block121はブーティング動作を実行するためのブートコードを貯蔵している。そしてOTPブロック(One−Time Programmable Block)122はブーティング動作時、前記ブートブロック121に貯蔵されたブートコードを安定的にローディングするために、ブートコードがローディングする前に、繰り返してローディングされるデータ(以下、OTPデータという)を貯蔵する。ここで、OTPブロックはただ一度だけプログラム可能なデータを貯蔵するためのブロックである。情報処理システムが複雑になることによって、ユーザーは使おうとするフラッシュメモリのID、すなわち、製造社のシリアル番号、製造日、保安が必要なデータなどをフラッシュメモリ内に貯蔵しようとする。このような保安データを貯蔵するための領域がOTPブロックである。OTPブロックには本来の目的に従って保安データがただ一度だけプログラムされ、一度プログラムされたデータは外部のどんな操作にも安全に保護されることができる。したがって、OTPブロック122に貯蔵されたOTPデータは安全に保全される。   Here, the boot block Boot_Block 121 stores a boot code for executing a booting operation. The OTP block (One-Time Programmable Block) 122 is a data that is repeatedly loaded before the boot code is loaded in order to stably load the boot code stored in the boot block 121 during the booting operation. (Hereinafter referred to as OTP data). Here, the OTP block is a block for storing programmable data only once. Due to the complexity of the information processing system, the user tries to store the ID of the flash memory to be used, that is, the serial number of the manufacturer, the date of manufacture, data that requires security, and the like in the flash memory. An area for storing such security data is an OTP block. The OTP block is programmed with security data only once according to its original purpose, and once programmed data can be safely protected for any external operation. Therefore, the OTP data stored in the OTP block 122 is safely maintained.

前記レジスタ210は前記OTPブロック122に貯蔵されているOTPデータに対応される基準データ(reference data)を貯蔵する。前記メモリコントローラ310はブーティング動作時メモリシステムの諸般の動作を制御する。前記メモリコントローラ310は電源電圧Vccが印加され、POR回路330によって前記メモリシステム30がパワーアップされた後にブートコードの安定的なローディングのためにブートコードをローディングする前にOTPデータを繰り返してローディングする。そして前記 OTPデータと前記レジスタ210に貯蔵されている基準データを比べる。OTPデータと基準データが一致すれば、前記メモリコントローラ310は前記ブートブロック121からブートコードをローディングし、ブートRAM320に伝達する。   The register 210 stores reference data corresponding to the OTP data stored in the OTP block 122. The memory controller 310 controls various operations of the memory system during a booting operation. The memory controller 310 repeatedly loads OTP data before loading the boot code for stable loading of the boot code after the power supply voltage Vcc is applied and the memory system 30 is powered up by the POR circuit 330. . Then, the OTP data and the reference data stored in the register 210 are compared. If the OTP data matches the reference data, the memory controller 310 loads the boot code from the boot block 121 and transmits it to the boot RAM 320.

前記ブートRAM320は前記NANDフラッシュメモリ110から伝達されたブートコードを貯蔵する。ブーティング動作はホストによって前記ブートRAM320に貯蔵されたブートコードをアクセスする動作を通じて行われる。   The boot RAM 320 stores the boot code transmitted from the NAND flash memory 110. The booting operation is performed through an operation of accessing the boot code stored in the boot RAM 320 by the host.

一方、前記NANDフラッシュメモリ、ブートRAM、レジスタ、およびメモリコントローラは一つの単一チップに集積されることができる。また、前記ブートRAM、レジスタ、およびメモリコントローラも一つの単一チップに集積されることができる。   Meanwhile, the NAND flash memory, boot RAM, register, and memory controller can be integrated on one single chip. The boot RAM, registers, and memory controller can also be integrated on one single chip.

図8は図7に示したメモリシステムのブーティング動作を示す順序図である。メモリシステム30に電源電圧Vccが入力され(S100)、POR回路330によってシステムがパワーアップされれば(S110)、メモリコントローラ310はOTPブロック122からOTPデータをローディングする(S210)。そして前記メモリコントローラ310はOTPデータとレジスタ210に貯蔵されている基準データが一致するか否かを調査する(S310)。もし、OTPデータと基準データが一致しなければ、OTPブロック122からOTPデータを再ローディングする。OTPデータが繰り返してローディングされる間に電源電圧はほとんどフルスイングされる。電源電圧がフルスイングされて OTPデータと基準データが一致するようになれば、前記メモリコントローラ310はブートブロック121からブートコードをローディングする(S410)。メモリコントローラ310にローディングされたブートコードはブートRAM320に伝達される(S510)。そしてホストによってブートRAM320に貯蔵されたブートコートをアクセスしてブーティング動作を実行する(S610)。   FIG. 8 is a flow chart showing a booting operation of the memory system shown in FIG. When the power supply voltage Vcc is input to the memory system 30 (S100) and the system is powered up by the POR circuit 330 (S110), the memory controller 310 loads OTP data from the OTP block 122 (S210). Then, the memory controller 310 checks whether the OTP data matches the reference data stored in the register 210 (S310). If the OTP data and the reference data do not match, the OTP data is reloaded from the OTP block 122. While the OTP data is repeatedly loaded, the power supply voltage is almost fully swung. When the power supply voltage is fully swung and the OTP data and the reference data match, the memory controller 310 loads the boot code from the boot block 121 (S410). The boot code loaded in the memory controller 310 is transmitted to the boot RAM 320 (S510). Then, the boot code stored in the boot RAM 320 is accessed by the host to execute the booting operation (S610).

図9は本発明によるメモリシステムの第4実施形態を示すブロック図である。ここで、上述の図7と同一の参照符号は同一の機能を実行する同一の部材を示す。図9に示したメモリシステム40は発振器340をさらに含む。前記発振器340はパワーアップ時から一定の時間の間(例えば、100μS〜200μS)OTPデータがローディングされる時点を遅延させる。   FIG. 9 is a block diagram showing a fourth embodiment of the memory system according to the present invention. Here, the same reference numerals as in FIG. 7 indicate the same members that perform the same functions. The memory system 40 shown in FIG. 9 further includes an oscillator 340. The oscillator 340 delays the time point when the OTP data is loaded for a certain time (for example, 100 μS to 200 μS) from the time of power-up.

一方、図9に示したNANDフラッシュメモリ110、レジスタ210、メモリコントローラ310、ブートRAM320、POR回路330、発振器340は一つの単一チップに集積されることができる。   Meanwhile, the NAND flash memory 110, the register 210, the memory controller 310, the boot RAM 320, the POR circuit 330, and the oscillator 340 shown in FIG. 9 can be integrated on one single chip.

図10は図9に示したメモリシステムのブーティング動作を示す順序図である。メモリシステム40でブートコードをローディングする動作およびホストによるブーティング動作は図8で説明したことと同一である。ただ、図10ではパワーアップ段階(S110)とOTPデータローディング段階(S210)との間にOTPデータがローディングされる時点を一定の時間の間(例えば、100μS〜200μS)遅延させる段階(S120)がさらに含まれている。   FIG. 10 is a flow chart showing a booting operation of the memory system shown in FIG. The operation of loading the boot code in the memory system 40 and the booting operation by the host are the same as described in FIG. However, in FIG. 10, there is a step (S120) of delaying the time point when the OTP data is loaded between the power-up step (S110) and the OTP data loading step (S210) for a certain time (eg, 100 μS to 200 μS). Also included.

本発明の詳細な説明では具体的な実施形態に関して説明したが、本発明の範囲から逸脱しない限度内で様々な変形が可能であることはもちろんである。したがって、本発明の範囲は上述の実施形態に限って決まるものではなく、特許請求の範囲だけでなく、この発明の特許請求の範囲と均等なものなどによって決められなければならない。   Although the detailed description of the present invention has been described with reference to specific embodiments, it should be understood that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but must be determined not only by the claims but also by the equivalents of the claims of the present invention.

本発明によるメモリシステムの第1実施形態を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a first embodiment of a memory system according to the present invention. FIG. 図1に示したメモリシステムでメインデータをローディングする前にダミーデータを繰り返してローディング動作を示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a loading operation by repeating dummy data before loading main data in the memory system shown in FIG. 1. 図1に示したメモリシステムのメインデータローディング動作を示す順序図である。FIG. 2 is a flowchart illustrating a main data loading operation of the memory system illustrated in FIG. 1. 本発明によるメモリシステムの第2実施形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows 2nd Embodiment of the memory system by this invention. 図4に示したメモリシステムでパワーアップされ、一定の時間が遅延された後からメインデータをローディングする前までダミーデータを繰り返してローディングする動作を示す順序図である。FIG. 5 is a flow chart showing an operation of repeatedly loading dummy data after being powered up by the memory system shown in FIG. 4 and delaying a predetermined time before loading main data. 図4に示したメモリシステムのメインデータローディング動作を示す順序図である。FIG. 5 is a flowchart illustrating a main data loading operation of the memory system illustrated in FIG. 4. 本発明によるメモリシステムの第3実施形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows 3rd Embodiment of the memory system by this invention. 図7に示したメモリシステムのブーティング動作を示す順序図である。FIG. 8 is a flowchart illustrating a booting operation of the memory system illustrated in FIG. 7. 本発明によるメモリシステムの第4実施形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows 4th Embodiment of the memory system by this invention. 図9に示したメモリシステムのブーティング動作を示す順序図である。FIG. 10 is a flowchart illustrating a booting operation of the memory system illustrated in FIG. 9.

符号の説明Explanation of symbols

10,20,30,40 メモリシステム
100 不揮発性メモリ
110 NANDフラッシュメモリ
120 メモリセルアレイ
121 ブートブロック
122 OTPブロック
200 基準データ貯蔵装置
210 レジスタ
300 コントローラ
310 メモリコントローラ
320 ブートRAM
330 POR回路
340 発振器
400 遅延回路
10, 20, 30, 40 Memory system 100 Non-volatile memory 110 NAND flash memory 120 Memory cell array 121 Boot block 122 OTP block 200 Reference data storage device 210 Register 300 Controller 310 Memory controller 320 Boot RAM
330 POR circuit 340 Oscillator 400 Delay circuit

Claims (32)

メインデータおよびダミーデータを貯蔵するメインメモリと、
前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵する第1貯蔵装置と、
パワーアップ時、前記メインメモリからダミーデータにアクセスし、前記メインメモリからアクセスされたダミーデータが前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データと一致する時、前記メインデータを第2貯蔵装置にロードするコントローラとを含むことを特徴とするメモリシステム。
Main memory for storing main data and dummy data;
A first storage device for storing the same reference data as the dummy data;
When powering up, the dummy data is accessed from the main memory, and when the dummy data accessed from the main memory matches the reference data stored in the first storage device, the main data is loaded into the second storage device. A memory system.
前記メインデータはブートコードを含むことを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the main data includes a boot code. 前記ダミーデータと前記基準データは前記メインメモリと前記第1貯蔵にあらかじめ貯蔵されているコードであることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   2. The memory system according to claim 1, wherein the dummy data and the reference data are codes stored in advance in the main memory and the first storage. 前記メインメモリは不揮発性メモリであることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the main memory is a nonvolatile memory. 前記ダミーデータは前記メインメモリのOTPブロックにあらかじめ貯蔵されていることを特徴とする請求項4に記載のメモリシステム。   5. The memory system according to claim 4, wherein the dummy data is stored in advance in an OTP block of the main memory. 前記メインメモリはフラッシュメモリであることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the main memory is a flash memory. 前記第1貯蔵装置はレジスタであり、前記第2貯蔵装置はRAMであることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the first storage device is a register and the second storage device is a RAM. 前記第1貯蔵装置は前記コントローラに内蔵されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the first storage device is built in the controller. 前記コントローラと前記メインメモリは単一チップに内蔵されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the controller and the main memory are built in a single chip. 前記メモリシステムはメモリカードであることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 1, wherein the memory system is a memory card. ブートコードとダミーデータとを貯蔵しているメモリと、
前記ダミーデータと同一な基準データを貯蔵しているレジスタを有するコントローラとを含み、
前記コントローラはパワーアップ時、前記メモリからダミーデータにアクセスし、前記アクセスされたダミーデータと前記レジスタに貯蔵された基準データとを比べ、これらが一致する時、前記ブートコードをブートRAMにロードすることを特徴とするメモリシステム。
A memory storing boot code and dummy data; and
A controller having a register storing reference data identical to the dummy data,
The controller accesses dummy data from the memory at power-up, compares the accessed dummy data with reference data stored in the register, and loads the boot code into the boot RAM when they match. A memory system characterized by that.
電源電圧が印加される時、所定の時間の間、前記ダミーデータにアクセスすることを遅延する遅延回路をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。   12. The memory system of claim 11, further comprising a delay circuit that delays access to the dummy data for a predetermined time when a power supply voltage is applied. 前記遅延回路は発振器であることを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 11, wherein the delay circuit is an oscillator. 前記所定の時間は100μS〜200μSであることを特徴とする請求項12に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 12, wherein the predetermined time is 100 μS to 200 μS. 前記メモリは不揮発性メモリであることを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 11, wherein the memory is a nonvolatile memory. 前記ダミーデータは前記不揮発性メモリのOTPブロックに貯蔵されていることを特徴とする請求項15に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 15, wherein the dummy data is stored in an OTP block of the nonvolatile memory. 前記メモリはフラッシュメモリであることを特徴とする請求項17に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 17, wherein the memory is a flash memory. 前記フラッシュメモリはNANDフラッシュメモリであることを特徴とする請求項17に記載のメモリシステム。   The memory system according to claim 17, wherein the flash memory is a NAND flash memory. 前記メモリシステムは単一チップに集積されることを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。   The memory system of claim 11, wherein the memory system is integrated on a single chip. メインメモリにメインデータとダミーデータとを貯蔵する段階と、
第1貯蔵装置に前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵する段階と、
パワーアップ信号が印加される時、前記メインメモリから前記ダミーデータにアクセスする段階と、
前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データとを比べる段階と、
前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データが前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと一致する時、前記メインデータを第2貯蔵装置にロードする段階とを含むことを特徴とするデータローディング方法。
Storing main data and dummy data in main memory;
Storing the same reference data as the dummy data in a first storage device;
Accessing the dummy data from the main memory when a power-up signal is applied;
Comparing dummy data accessed from the main memory with reference data stored in the first storage device;
And loading the main data into the second storage device when the reference data stored in the first storage device matches the dummy data accessed from the main memory.
前記第1貯蔵装置はレジスタであり、前記第2貯蔵装置はRAMであることを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   21. The data loading method of claim 20, wherein the first storage device is a register and the second storage device is a RAM. 前記メインメモリは不揮発性メモリであることを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   The data loading method according to claim 20, wherein the main memory is a non-volatile memory. 前記ダミーデータは前記メインメモリのOTPブロックに貯蔵されていることを特徴とする請求項22に記載のデータローディング方法   The data loading method according to claim 22, wherein the dummy data is stored in an OTP block of the main memory. 前記メインメモリはNANDフラッシュメモリであることを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   21. The data loading method according to claim 20, wherein the main memory is a NAND flash memory. 前記メインデータはブートコードを含むことを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   The data loading method of claim 20, wherein the main data includes a boot code. 前記メインデータと前記ダミーデータは前記メインメモリにあらかじめ貯蔵され、前記基準データは前記第1貯蔵装置にあらかじめ貯蔵され、前記パワーアップ信号は電源電圧が印加される時発生されることを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   The main data and the dummy data are stored in advance in the main memory, the reference data is stored in advance in the first storage device, and the power-up signal is generated when a power supply voltage is applied. The data loading method according to claim 20. 前記メインメモリからアクセスされたダミーデータが前記第1貯蔵装置に貯蔵された基準データと一致しなければ、前記メインメモリから前記ダミーデータを再アクセスする段階をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載のデータローディング方法   The method of claim 20, further comprising re-accessing the dummy data from the main memory if the dummy data accessed from the main memory does not match the reference data stored in the first storage device. Data loading method described in メインメモリにブートコードとダミーデータとを貯蔵する段階と、
レジスタに前記ダミーデータと同一の基準データを貯蔵する段階と、
電源電圧が印加される時、前記メインメモリからダミーデータにアクセスする段階と、
前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと前記レジスタに貯蔵された基準データを比べる段階と、
前記レジスタに貯蔵された基準データが前記メインメモリからアクセスされたダミーデータと一致すれば、前記ブートコードをブートRAMにロードし、一致しなければ、前記アクセス段階と前記比較段階とを繰り返す段階とを含むことを特徴とするブーティング方法。
Storing boot code and dummy data in main memory;
Storing the same reference data as the dummy data in a register;
Accessing a dummy data from the main memory when a power supply voltage is applied;
Comparing dummy data accessed from the main memory with reference data stored in the register;
If the reference data stored in the register matches the dummy data accessed from the main memory, the boot code is loaded into the boot RAM; otherwise, the access step and the comparison step are repeated. A booting method comprising:
前記ブートRAMにロードされたブートコードを使用してブーティング動作を実行する段階をさらに含むことを特徴とする請求項28に記載のブーティング方法。   The booting method of claim 28, further comprising performing a booting operation using a boot code loaded in the boot RAM. 電源電圧が印加される時、前記メインメモリからダミーデータをアクセスすることを100μS〜200μSの間遅延させることを特徴とする請求項28に記載のブーティング方法。   29. The booting method according to claim 28, wherein access to dummy data from the main memory is delayed for 100 μS to 200 μS when a power supply voltage is applied. 前記メインメモリは不揮発性メモリであることを特徴とする請求項28に記載のブーティング方法。   The booting method according to claim 28, wherein the main memory is a non-volatile memory. 前記ダミーデータは前記不揮発性メモリのOTPブロックに貯蔵されることを特徴とする請求項31に記載のブーティング方法。
32. The booting method according to claim 31, wherein the dummy data is stored in an OTP block of the nonvolatile memory.
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