JP2005310626A

JP2005310626A - 基板接続用板端子

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Publication number: JP2005310626A
Application number: JP2004127914A
Authority: JP
Inventors: Tomomi Furuno; 奉未古野; Nobuyuki Sakamoto; 信幸坂元
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2004-04-23
Filing date: 2004-04-23
Publication date: 2005-11-04
Anticipated expiration: 2024-04-23
Also published as: US7044807B2; JP4299184B2; CN1700521A; DE102005018780A1; US20050239345A1; CN1700521B; DE102005018780B4

Abstract

【課題】端子保持力を損なうことなく電気的接触の安定性を高めることができる基板接続用板端子を提供する。
【解決手段】回路基板のスルーホールに圧入され、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される基板接続用板端子において、基板圧入部１２の板厚方向に貫通形成されたたわみ空間１８の両側に、板幅方向に弾性変形し、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部１３を設け、たわみ空間１８内に、板厚方向に弾性変形し、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される複数の板ばね接触片１７を並設する。基板圧入部１２の先端側には、スルーホールの孔縁に係止される係止突起１５を形成する。隣り合う板ばね接触片１７の湾曲方向を、互いに反対方向とし、各板ばね接触片１７をスルーホールの対向する内面にそれぞれ接触させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板やブスバー等の回路基板のスルーホールに圧入され、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される基板接続用板端子に関するものである。

従来、回路基板のスルーホールに圧入され、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される基板接続用板端子として、角孔のスルーホール５６に圧入される基板圧入部５２が幅広に形成され、基板圧入部５２の幅方向中央に薄肉部５２ａが形成されたものがある（例えば、特許文献１）。

図８に示されるように、この基板接続用板端子５０は、先端側に幅狭のリード部５１を有し、リード部５１に続いてスルーホール５６に圧入される幅広の基板圧入部５２を有し、後端側に電気接触部５４を有している。基板圧入部５２は、幅方向中央に薄肉部５２ａを有していて、この薄肉部５２ａを支点としてその両側が主として幅方向に弾性変形可能に形成されている。基板圧入部５２の幅に対して、スルーホール５６の幅は小さく形成されているため、基板圧入部５２が幅方向内側に変形しつつ圧入され、肩部５３の下端５３ａが回路基板５５の上面５５ａと接触した位置で、基板接続用板端子５０が回路基板５５に固定されるようになっている。

また、スルーホール内面の導体部と電気的に接続される基板接続用板端子の他の従来例として、弾性接触部がたわむことにより、小さいスルーホールにも圧入可能な基板接続用板端子が開示されている（特許文献２）。
特開平８−６９８２８号公報（第３頁、第５図）特開平５−１１４４２７号公報（第２頁）

しかしながら、上記従来の基板接続用板端子５０では、解決すべき以下の問題点がある。スルーホール５６内面の導体部に接続される基板圧入部５２は、スルーホール５６に基板接続用板端子５０を保持させる部分であるとともに、電気的に接触させる部分であるため、基板接続用板端子５０がスルーホール５６から抜けないように保持力（係止力）を大きくすると、大きい挿入力で基板接続用板端子５０を圧入しなければならなくなり、圧入された基板接続用板端子５０に変形を生じ、電気的接触性が損なわれたり、再利用できなくなったりするという問題があった。

基板接続用板端子５０の挿入力を小さくするために、基板圧入部５２の幅方向中央部にたわみ空間としてのスリットを形成し、スリットの両側の可撓性を高めることが考えられるが、そうすると端子保持力が弱くなってしまい、基板接続用板端子５０がスルーホール５６から抜け出すという問題があった。

また、基板圧入部５２は、板幅方向両側の側面がスルーホール５６内面に完全接触されるようになっているものの、板幅方向に直交する板厚方向の表裏両面がスルーホール５６内面と非接触ないしは不完全接触となり、回路基板５５と基板接続用板端子５０の接触面積を広く形成できないという問題があった。基板接続用板端子５０の表裏両面とスルーホール５６内面との間に隙間があると、基板接続用板端子５０が傾いた状態で圧入され、倒れたり、曲がったりするという問題もあった。

本発明は、上記した点に鑑み、端子保持力を損なうことなく電気的接触の安定性を高めることができ、しかも再利用を図ることができる基板接続用板端子を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、回路基板のスルーホールに圧入され、該スルーホール内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部を有する基板接続用板端子において、前記弾性接触部が、板厚方向に貫通形成されたたわみ空間の両側で板幅方向に弾性変形可能に形成され、該たわみ空間内に、板厚方向に弾性変形可能に形成され、前記スルーホール内面の導体部と電気的に接続される板ばね接触片が形成されたことを特徴とする。

上記構成によれば、スルーホールに圧入された基板接続用板端子は、弾性接触部の板幅方向のばね力と、板ばね接触片の板厚方向のばね力の互い直交する２方向のばね力で、スルーホールにバランス良く保持される。弾性接触部と板ばね接触片とがスルーホール内面の導体部に接触することで、回路基板に基板接続用板端子が広い面積で接触する。また、板ばね接触片が自身のばね力でスルーホール内面に当接することで、基板接続用板端子が曲げ剛性の低い板厚方向にも弾性保持されることとなり、圧入時の倒れや曲がりを防止することもできる。

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板接続用板端子において、前記板ばね接触片が並列に複数設けられ、隣接する各板ばね接触片の湾曲した部分が互い違いに形成されたことを特徴とする。

上記構成によれば、各板ばね接触片がスルーホールの対向する内面に自身のばね力で当接し、基板接続用板端子が板厚方向にバランス良く弾性保持される。

また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の基板接続用板端子において、前記弾性接触部の先端側に、前記スルーホールの孔縁に係合する係止部が設けられたことを特徴とする。

上記構成によれば、基板接続用板端子が圧入された状態で、スルーホールの孔縁に係止部が係合することで、基板接続用板端子がスルーホールから不用意に抜け出すことが防止される。

また、請求項４記載の発明は、端子本体と、該端子本体に取り付けられ、回路基板のスルーホールに圧入されて該スルーホール内面の導体部と電気的に接続される板ばね接触部材とからなる基板接続用板端子において、前記板ばね接触部材が、前記端子本体を板厚方向から挟持するヒンジ部を介して連結され、該端子本体の板厚方向に弾性変形可能な相対向する一対の接触片を有することを特徴とする。

上記構成によれば、端子本体とは別部材として形成された板ばね接触部材は、板厚方向に弾性変形可能な一対の接触片を有しているから、スルーホールに基板接続用板端子が圧入された際に、一対の接触片がたわみ、広い接触面積でスルーホール内面の導体部に接続される。また、基板接続用板端子が曲げ剛性の低い板厚方向で弾性保持されることとなり、圧入時の倒れや曲がりが防止される。

また、請求項５記載の発明は、請求項４記載の基板接続用板端子において、前記一対の接触片が、弾性変形可能なヒンジ部を介して連結されたことを特徴とする。

上記構成によれば、一対の接触片のたわみ支点が、弾性変形可能なヒンジ部となるため、一対の接触片が板厚方向にたわみ易くなる。

また、請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の基板接続用板端子において、前記端子本体の幅方向両側に、前記スルーホール内面の導体部に接触する弾性接触部が形成されたことを特徴とする。

上記構成によれば、スルーホールに圧入された基板接続用板端子は、板ばね接触部材の接触片の板厚方向のばね力と、弾性接触部の板幅方向のばね力の互い直交する２方向のばね力で、スルーホールにバランス良く弾性保持される。また、板ばね接触部材の接触片と弾性接触部とがスルーホール内面の導体部に当接することで、回路基板に基板接続用板端子が広い接触面積で接触する。

また、請求項７記載の発明は、請求項４〜６のいずれか１項に記載の基板接続用板端子において、前記端子本体に、前記板ばね接触部材の係止部に係合する係合部が設けられたことを特徴とする。

上記構成によれば、端子本体の係合部に、板ばね接触部材の係止部が係合することで、端子本体に板ばね接触部材が係止される。

また、請求項８記載の発明は、請求項５〜７のいずれか１項に記載の基板接続用板端子において、前記端子本体の先端側に、前記板ばね接触部材のヒンジ部に係合する位置決め用溝部が設けられたことを特徴とする。

上記構成によれば、位置決め用溝部に、板ばね接触部材のヒンジ部が係合することで、板ばね接触部材が端子本体の幅方向に位置決めされる。

以上の如く、請求項１記載の発明によれば、スルーホールに圧入された基板接続用板端子は、弾性接触部の板幅方向のばね力と、板ばね接触片の板厚方向のばね力の互い直交する２方向のばね力で、スルーホールにバランス良く保持される。弾性接触部と板ばね接触片とがスルーホール内面の導体部に接触することで、回路基板に基板接続用板端子が広い面積で接触する。したがって、基板接続用板端子の保持力を損なうことなく電気的接触の安定性を高めることができる。また、基板接続用板端子をバランス良くスムーズに圧入させることができ、これにより、圧入された基板接続用板端子の変形を防止でき、抜き出して再利用することもできる。

また、請求項２記載の発明によれば、各板ばね接触片がスルーホールの対向する内面に自身のばね力で当接し、基板接続用板端子が板厚方向にバランス良く弾性保持される。したがって、スルーホールに基板接続用板端子を安定した状態で保持させることができる。

また、請求項３記載の発明によれば、スルーホールに基板接続用板端子が圧入された際に、スルーホールの孔縁に係止部が係合することで、基板接続用板端子がスルーホールから不用意に抜け出すことが防止される。したがって、回路基板と基板接続用板端子の電気的接触の信頼性を向上させることができる。

また、請求項４記載の発明によれば、端子本体とは別部材として形成された板ばね接触部材は、板厚方向に弾性変形可能な一対の接触片を有しているから、スルーホールに基板接続用板端子が圧入された際に、一対の接触片がたわみ、広い接触面積でスルーホール内面の導体部に接続される。したがって、端子の保持力を損なうことなく電気的接触の安定性を向上することができる。また、基板接続用板端子が曲げ剛性の低い板厚方向に倒れたり、曲がったりすることなく、バランス良くスムーズに圧入される。また、無理なく挿入されることで、端子の変形が防止され、抜き出された基板接続用板端子を再利用することができる。

また、請求項５記載の発明によれば、一対の接触片のたわみ支点が、弾性変形可能なヒンジ部となるため、一対の接触片が板厚方向にたわみ易くなり、より一層広い接触面積でスルーホール内面の導体部に接続される。したがって、請求項４記載の発明の効果が助長され、電気的接触の安定性が高まるとともに、端子の圧入性が向上する。

また、請求項６記載の発明によれば、端子本体の幅方向両側に弾性接触部が形成されたことで、スルーホールに圧入された基板接続用板端子は、板ばね接触部材の接触片の板厚方向のばね力と、弾性接触部の板幅方向のばね力の互い直交する２方向のばね力で、スルーホールにバランス良く保持される。また、ばね接触部材の接触片と弾性接触部とがスルーホール内面の導体部に当接することで、回路基板に基板接続用板端子が広い接触面積で接触する。したがって、請求項１記載の効果が助長され、基板接続用板端子の保持力を高めることができるとともに、電気的接触の安定性を高めることができる。

また、請求項７記載の発明によれば、端子本体の係合部に、板ばね接触部材の係止部が係合することで、端子本体に板ばね接触部材が係止される。したがって、端子本体にばね接触部材を容易かつ確実に取り付けることができる。

また、請求項８記載の発明によれば、位置決め用溝部に、板ばね接触部材のヒンジ部が係合することで、板ばね接触部材が端子本体の幅方向に位置決めされる。したがって、ばね接触部材が、端子本体の幅方向に位置ずれして端子本体から外れることが防止される。

以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る基板接続用板端子の第１の実施形態を示すものである。

プレスフィット端子又はプレスイン端子と称されることもある基板接続用板端子（以下、「板端子」という）１０は、ブスバー（回路基板）２７や図示しないプリント回路基板等のスルーホール２８に圧入されて、回路基板２７と電気的に接続され、バッテリからの電源を供給したり、電気信号を伝えたりするはんだ不要の端子であり、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅等の銅合金や、アルミニウム合金等の弾性変形可能な導電性金属を構成材料とし、これらの構成材料からなる導電性基板を打ち抜いた後、プレス加工により細長い形状に成形されたものである。本実施形態の板端子１０は、ジャンクションボックスやヒューズボックス等の電気接続箱内で内部回路を構成するブスバー２７にバッテリからの電源を供給し、ヒューズやリレー等の電気部品、半導体素子等の電子部品を動作させる電源系端子である。

ブスバー２７は、自動車のエンジンルームや車室内の床下等に取り付けられる電気接続箱の内部において所定の回路パターンを形成する無垢の導電性基板であり、導電性に優れる銅合金やアルミニウム合金からなる基板が、プレス機により回路パターンにしたがって打ち抜き形成されたものである。

このようなブスバー２７は、主として階層構造を成すように電気接続箱に立体的に配設され、複雑な内部回路が構成されるようになっている。階層構造をなす上下のブスバーは、板端子１０の電気接触部１９や、一体的に起立形成された図示しないタブ状の電気接触部に、中継端子が接続されるなどして相互接続されるようになっている。また、最上層又は最下層のブスバーには、雌型端子が収容された基板用コネクタが取り付けられ、電気接触部１９に雌型端子が電気的に相互接続されるようになっている。

ブスバー２７に一体形成された電気接触部は、ブスバー２７の端部に折り曲げ形成されるものであるが、板端子１０の電気接触部１９は、ブスバー２７の所定位置に貫通形成されたスルーホール２８に圧入されることで、任意の位置に形成され、柔軟性良く回路パターンを形成することが可能となる利点があり、車種変更やグレード変更等に対する回路設計の自由度を向上させることができる。

板端子１０は、先端側に、ブスバー２７のスルーホール２８に圧入される基板圧入部１２を有し、後端側に、相手端子と接続される電気接触部１９を有し、基板圧入部１２と電気接触部１９との間には胴部２０を有している。胴部２０の中間部分の両側には、連鎖状を成す複数の板端子１０が切断分離された連鎖部２１が残されている。

図１に示すように、基板圧入部１２は、長孔のスルーホール２８より僅かに幅広な寸法に形成されており、板厚方向に貫通形成されたたわみ空間１８の両側で板幅方向に弾性変形し、スルーホール２８内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部１３，１３と、たわみ空間１８内で板厚方向に弾性変形し、スルーホール２８内面の導体部と電気的に接続される複数の板ばね接触片１７，１７と、基板圧入部１２の先端側でスルーホール２８の孔縁に係止される係止突起（係止部）１５，１５とを有している。

両側の各弾性接触部１３は、板幅方向に弓状に膨れた格好に形成され、中央部にはさらに板幅方向外側に突出する接触突部１４が形成されている。各弾性接触部１３の厚みは、板ばね接触片１７の厚みに比べて厚肉に形成され、弾性接触部１３のばね力が板ばね接触片１７のばね力より大きくなるように形成されている。このため、板端子１０は、板厚方向よりも板幅方向の接触圧力が大きくなり、板幅方向で強く弾性保持されるようになっている。他方、板ばね接触片１７は、たわみ易いため、スルーホール２８内面に広い接触面積で接触されるようになっている。

図２に示すように、基板圧入部１２がスルーホール２８に圧入されると、スルーホール２８内面に接触突部１４が当接することで、集中荷重を受けた両端支持梁の如く、各弾性接触部１３の中央がたわみ空間１８を狭めるように内側にたわむようになっている。圧入後、接触突部１４がスルーホール２８内面に当たることで、板端子１０が板幅方向で弾性保持されるようになっている。板端子１０の板幅方向は、断面２次モーメントの性質から明らかであるように、曲げ剛性の強い方向であるから、板幅方向に倒れる等して変形することが防止されている。

弾性接触部１３の両側面には、接触突部１４から先端側に離間した位置で係止突起１５が突設されている。この係止突起１５は、スルーホール２８に圧入された板端子１０の抜けを防止する部分であり、接触突部１４の突出代と同程度に形成されている。各係止突起１５の両側には、傾斜面１５ａ，１５ｂが形成されていて、基板圧入部１２の圧入が妨げられないようになっている。一方の傾斜面１５ａは圧入ガイド面として機能し、他方の傾斜面１５ｂは抜け防止用の係止面として機能している。

板ばね接触片１７は、アーチ状をなしており、弾性接触部１３のたわみ空間１８を残すようにして、たわみ空間１８の中央において長手方向に平行に両端支持された格好で並列に二つ形成されている（図１，２）。隣り合う板ばね接触片１７の湾曲した部分は、互い違いになっており、各板ばね接触片１７がスルーホール２８の対向する内面にそれぞれ接触し、バランス良く弾性保持されるようになっている。

スルーホール２８内面に接触する各板ばね接触片１７の接触面１７ａは、緩やかな湾曲面に形成されていて、基板圧入部１２がスルーホール２８に圧入された状態において湾曲面が潰された格好になる。各板ばね接触片１７の湾曲方向が反対方向であるから、基板圧入部１２は板厚方向の両方から付勢される。

板ばね接触片１７の厚みは、弾性接触部１３の厚みに比べて薄く形成されているため、弾性接触部１３に比べてばね力が小さく、スルーホール２８に基板圧入部１２が低挿入力で圧入されるようになっている。

板ばね接触片１７の幅や長さは任意であり、板ばね接触片１７のばね力やスルーホール２８内面に対する接触面積等を考慮して設定されている。板ばね接触片１７の湾曲形成された接触面１７ａの曲率半径も同様にして設定されている。

なお、板ばね接触片１７の数は任意であり、例えば図３に示すように、３つに形成することもでき、また、それ以上の数に形成することもできる。板ばね接触片１７の数が増えるほど、板ばね接触片１７の幅が狭くなり、板ばね接触片１７のばね力が小さくなり、弱いばね力で板ばね接触片１７をスルーホール２８内面に接触させることができるようになっている。

板端子１０の後端側に形成された電気接触部１９は、相手側の図示しない雌型端子が端子接続される部分であり、基板圧入部１２の幅寸法に比べて幅広に形成されている（図１）。電気接触部１９の幅寸法は、電源電流や電源電圧によって変わるものであるが、信号用の電気接触部に比べて幅広になっており、バッテリからの電源が板端子１０を介してブスバー２７に確実に供給されるようになっている。

図４には、電気接触部１９′の変形例が示されている。この電気接触部１９′は、プレス機により展開状態に打ち抜かれ、外側に張り出した基板の両側部分が曲げ加工により内向きに折り返されることにより、図１の電気接触部１９に比べてその厚みが２倍に増された状態に形成されたものである。電気接触部１９′の厚みが増すことにより、高電流・高電圧の電源も信頼性良くブスバー２７に供給されるようになっている。

胴部２０は、基板圧入部１２から電気接触部１９に向かって漸次幅広に形成された部分であり、基板圧入部１２と連鎖部２１の間には、胴部２０の幅方向両側でブスバー２７の上層に配設された図示しない絶縁基板に係合して、板端子１０が圧入反対方向に抜けるのを防止する係止突起２５が突設されている。この係止突起２５は、板端子１０の圧入が妨げられないようにする傾斜面２５ａと、傾斜面２５ａに続く垂直係止面２５ｂとを有している。係止突起２５の後方には、テーパ部２２を介して幅広の電気接触部１９が続いている。

以上のように、第１の実施形態の板端子１０によれば、スルーホール２８に基板圧入部１２が圧入される際は、基板圧入部１２がその板幅方向と板厚方向の両方向で弾性支持される格好となり、倒れや曲がりが生じることなく、バランス良くスムーズに圧入される。スルーホール２８に基板圧入部１２が圧入された状態では、基板圧入部１２の両側で板幅方向に弾性変形可能に設けられた弾性接触部１３が長孔スルーホール２８の長軸方向で相対向する内面に強いばね力で当接するから、基板圧入部が板幅方向に大きい接触圧力で保持される。また、基板圧入部１２のたわみ空間１８内で板厚方向に弾性変形可能に設けられた板ばね接触片１７が長孔スルーホール２８の短軸方向で相対向する内面に弱いばね力で当接するから、板ばね接触片１７とスルーホール２８内面との接触面積が広くなり、基板圧入部１２の接触安定性が向上する。このため、端子保持力が損なわれることなく、電気的接触の安定性が向上する。

次に、本発明に係る基板接続用板端子の第２の実施形態を示す。本実施形態と第１の実施形態の同一構成部分には、同一符号を付して説明を省略することとする。本実施形態の板端子３０は、端子本体３１と、板ばね接触部材４０の２部品で構成された点で、第１の実施形態の板端子１０と相違する。

端子本体３１及び板ばね接触部材４０は、銅等の導電性金属材料を構成材料として、プレス機により打ち抜かれ、必要に応じて折り曲げられて形成されたものである。端子本体３１には、先端側で板ばね接触部材４０に係合する係合孔（係合部）３６を有する基板圧入部３２が形成され、後端側で図１と同様の図示しない電気接触部１９が形成されている。

基板圧入部３２には、板厚方向に貫通形成されたたわみ空間３８の両側で板幅方向に弾性変形可能な弾性接触部３３が形成されている。弾性接触部３３は、図１の弾性接触部１３と略同様であり、各弾性接触部３３の外側面に２つの接触突部３４，３５が形成された点が相違している。接触突部３４，３５の数は任意であり、１つにすることもできるが、接触突部３４，３５の数が増えることにより端子保持力が向上されるようになっている。

基板圧入部３２のたわみ空間３８の後方には、板ばね接触部材４０の係止爪（係止部）４２ａと係合する係合孔３６が長孔状に形成されている。係止爪４２ａが係合孔３６に係合することで、板ばね接触部材４０が基板圧入部３２から外れないようになっている。

基板圧入部３２の先端側には、取り付けられる板ばね接触部材４０の板幅方向の位置決めを行いつつ係合させる位置決め溝部３７が設けられている。位置決め溝部３７の挿入端は、弧状に湾曲形成されており、板ばね接触部材４０のヒンジ部４１がガイドされつつスムーズに係合されるようになっている。板ばね接触部材４０が取り付けられた状態において、ヒンジ部４１は位置決め溝部３７の内側で外側に突出することなく係合する。

板ばね接触部材４０は、２枚貝の如き形状に形成され、コ字状に折曲形成された弾性変形可能なヒンジ部４１の両端部で相対向する一対の接触片４２，４２を有している。各接触片４２は、円板状をなし、外向きに湾曲形成されており、ヒンジ部４１を支点として内側に弾性変形可能に形成されている。接触片４２の湾曲形成された表面は、長孔スルーホール２８の短軸方向で相対向する内面に面接触するようになっている。

各接触片４２の裏面には、基板圧入部３２の係合孔３６に係合する係止爪４２ａが互い違いになるように内向きに突設されている。係止爪４２ａが互い違いに形成されたことで、係止爪４２ａ同士の干渉が防止されている。

各接触片４２の厚みは、弾性接触部３３の厚みより薄く形成されているため、接触片４２はたわみ易く、スルーホール２８内面に広い面積で接触されるようになっている。他方、弾性接触部３３の厚みは、接触片４２の厚みより厚く形成されているため、弾性接触部３３はたわみ難く、スルーホール２８内面に大きい接触圧力で接触されるようになっている。接触片４２がスルーホール２８内面に広い面積で接触することで、板端子３０とスルーホール２８内面の接触安定性が向上し、弾性接触部３３が大きい接触圧力でスルーホール２８内面に接触することで、板端子３０の端子保持力が向上するようになっている。

以上のように、第２の実施形態の板端子３０によれば、スルーホール２８に板端子３０が圧入された際に、一対の接触片４２，４２がたわみ、基板圧入部３２がより広い接触面積でスルーホール２８内面に接触し、電気的接触の安定性がより一層向上する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。第２の実施形態の板ばね接触部材は、弾性変形可能なヒンジ部を介して一対の接触片が連結されたものであるが、請求項４に係る発明は、一対の接触片がヒンジ部を介さないで直接連結された場合も含んでいる。一対の接触片が直接連結された場合は、導電性基板から打ち抜かれ、折り曲げ成形される板ばね接触部材の成形が容易となり、また、板ばね接触部材を小さく形成することができる。

本発明に係る基板接続用板端子の第１の実施形態を示す斜視図である。図１に示す基板接続用板端子がブスバーに圧入された状態を示す一部切断された断面図である。同じく基板接続用板端子の基板圧入部の変形例を示す斜視図である。同じく基板接続用板端子の電気接触部の変形例を示す斜視図である。本発明に係る基板接続用板端子の第２の実施形態を示す分解斜視図である。図５に示す基板接続用板端子が一体化された状態を示す斜視図である。図６のＡ−Ａ線に沿って切断された断面図である。従来の基板接続用板端子の一例を示し、（ａ）は圧入前の斜視図、（ｂ）は圧入後の断面図である。

符号の説明

１０，３０板端子（基板接続用板端子）
１３，３３弾性接触部
１５係止突起（係止部）
１７板ばね接触片
１８たわみ空間
２７ブスバー（回路基板）
２８スルーホール
３１端子本体
３６係合孔（係合部）
４０板ばね接触部材
４１ヒンジ部
４２接触片
４２ａ係止爪（係止部）

Claims

回路基板のスルーホールに圧入され、該スルーホール内面の導体部と電気的に接続される弾性接触部を有する基板接続用板端子において、
前記弾性接触部が、板厚方向に貫通形成されたたわみ空間の両側で板幅方向に弾性変形可能に形成され、該たわみ空間内に、板厚方向に弾性変形可能に形成され、前記スルーホール内面の導体部と電気的に接続される板ばね接触片が形成されたことを特徴とする基板接続用板端子。
前記板ばね接触片が並列に複数設けられ、隣接する各板ばね接触片の湾曲した部分が互い違いに形成されたことを特徴とする請求項１記載の基板接続用板端子。
前記弾性接触部の先端側に、前記スルーホールの孔縁に係合する係止部が設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板接続用板端子。
端子本体と、該端子本体に取り付けられ、回路基板のスルーホールに圧入されて該スルーホール内面の導体部と電気的に接続される板ばね接触部材とからなる基板接続用板端子において、
前記板ばね接触部材が、該端子本体の板厚方向に弾性変形可能な相対向する一対の接触片を有することを特徴とする基板接続用板端子。
前記一対の接触片が、弾性変形可能なヒンジ部を介して連結されたことを特徴とする請求項４記載の基板接続用板端子。
前記端子本体の幅方向両側に、前記スルーホール内面の導体部に接触する弾性接触部が形成されたことを特徴とする請求項４又は５記載の基板接続用板端子。
前記端子本体に、前記板ばね接触部材の係止部に係合する係合部が設けられたことを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の基板接続用板端子。
前記端子本体の先端側に、前記板ばね接触部材のヒンジ部に係合する位置決め用溝部が設けられたことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の基板接続用板端子。