JP2005297047A - ろう付け用複合材及びそれを用いたろう付け製品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るろう付け用複合材10は、被ろう付け部材とろう付けされるものであり、ろう付け層15が、Ti又はTi合金層13、Ni又はNi合金層12、Fe又はFe合金層14の少なくとも3層の積層体で構成され、かつ、Ti又はTi合金層13とFe又はFe合金層14との間に、TiとFeとが反応して脆い金属間化合物が生成されるのを抑制する反応防止層としてNi又はNi合金層12bを配置したものである。
【選択図】 図1
Description
上記ろう付け層が、少なくとも3層の積層体で構成され、かつ、第1の金属及び第2の金属の各層の間に、両金属が反応して脆い金属間化合物が生成されるのを抑制する反応防止層を設けたものである。反応防止層の層厚は6μm以上であることが好ましい。
上記ろう付け層が、Ti又はTi合金層、Ni又はNi合金層、Fe又はFe合金層の少なくとも3層の積層体で構成され、かつ、Ti又はTi合金層とFe又はFe合金層との間に、TiとFeとが反応して脆い金属間化合物が生成されるのを抑制する反応防止層としてNi又はNi合金層を配置したものである。
板厚が0.6mmのNi板、板厚が2.3mmのTi板、板厚が0.8mmのNi板、板厚が0.5mmのFe板、板厚が0.8mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。この積層体に熱間圧延処理を施して、板厚が1.4mmのクラッド板を得た。このクラッド板に冷間圧延処理を施して、板厚が0.25mmのクラッド板を作製した。
板厚が0.4mmのNi板、板厚が0.9mmのFe板、板厚が0.7mmのNi板、板厚が2.3mmのTi板、板厚が0.7mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が50μmで、5層構造(Ni/Fe/Ni/Ti/Ni/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。第2Ni層の層厚は7μm、ろう付け層全体に占めるFe濃度は20mass%である。
板厚が0.8mmのNi板、板厚が3.4mmのTi板、板厚が0.9mmのNi板、板厚が1.5mmのFe板、板厚が0.9mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が75μmで、5層構造(Ni/Ti/Ni/Fe/Ni/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。第2Ni層の層厚は9μm、ろう付け層全体に占めるFe濃度は24mass%である。
板厚が0.6mmのNi板、板厚が1.9mmのTi板、板厚が0.4mmのNi板、板厚が1.3mmのFe板、板厚が0.8mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が50μmで、5層構造(Ni/Ti/Ni/Fe/Ni/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。第2Ni層の層厚は4μm、ろう付け層全体に占めるFe濃度は30mass%である。
板厚が0.7mmのNi板、板厚が0.9mmのFe板、板厚が0.4mmのNi板、板厚が2.3mmのTi板、板厚が0.7mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が50μmで、5層構造(Ni/Fe/Ni/Ti/Ni/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。第2Ni層の層厚は4μm、ろう付け層全体に占めるFe濃度は20mass%である。
板厚が1.2mmのNi板、板厚が1.1mmのFe板、板厚が1.2mmのNi板、板厚が3.7mmのTi板、板厚が0.3mmのNi板を順に重ね合わせて5層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が75μmで、5層構造(Ni/Fe/Ni/Ti/Ni/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。第2Ni層の層厚は12μm、第3Ni層(Ti層とステンレス鋼層との間のNi層)の層厚は3μm、ろう付け層全体に占めるFe濃度は20mass%である。
板厚が2.4mmのNi板、板厚が2.6mmのTi板を重ね合わせて2層構造の積層体を形成した。その後は実施例1と同様にして、層厚が50μmで、2層構造(Ni/Ti/(SUS))のろう付け層を有するろう付け用複合材(板厚が0.5mm)を作製した。
常温から900℃まで10℃/minで昇温(ステップA)、
900℃×30minの等温保持(ステップB)、
900℃から1150℃まで10℃/minで昇温(ステップC)、
1150℃×15minの等温保持(ステップD)、
急冷(ステップE)、
という熱サイクルパターンで行った。
11 基材
12a〜12c Ni又はNi合金層
13 Ti又はTi合金層
14 Fe又はFe合金層
15 ろう付け層
Claims (9)
- 基材の表面にろう付け層を一体的に設けてなる複合材で構成され、被ろう付け部材とろう付けされるろう付け用複合材において、
上記ろう付け層が、少なくとも3層の積層体で構成され、かつ、第1の金属及び第2の金属の各層の間に、両金属が反応して脆い金属間化合物が生成されるのを抑制する反応防止層を設けたことを特徴とするろう付け用複合材。 - 上記反応防止層の層厚が6μm以上である請求項1記載のろう付け用複合材。
- 基材の表面にろう付け層を一体的に設けてなる複合材で構成され、被ろう付け部材とろう付けされるろう付け用複合材において、
上記ろう付け層が、Ti又はTi合金層、Ni又はNi合金層、Fe又はFe合金層の少なくとも3層の積層体で構成され、かつ、Ti又はTi合金層とFe又はFe合金層との間に、TiとFeとが反応して脆い金属間化合物が生成されるのを抑制する反応防止層としてNi又はNi合金層を配置したことを特徴とするろう付け用複合材。 - 上記Ni又はNi合金層の層厚が6μm以上である請求項3記載のろう付け用複合材。
- 上記ろう付け層の[Ni]重量と[Ni+Ti]重量との比が0.55〜0.70である請求項3又は4記載のろう付け用複合材。
- 上記ろう付け層全体に占めるFeの割合が10〜30mass%である請求項3から5いずれかに記載のろう付け用複合材。
- 上記基材がFeを主成分とする合金で構成された請求項1から6いずれかに記載のろう付け用複合材。
- 上記Feを主成分とする合金がステンレス鋼である請求項7記載のろう付け用複合材。
- 請求項1から8いずれかに記載のろう付け用複合材と被ろう付け部材とをろう付け接合したことを特徴とするろう付け製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004120392A JP2005297047A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | ろう付け用複合材及びそれを用いたろう付け製品 |
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JP2004120392A JP2005297047A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | ろう付け用複合材及びそれを用いたろう付け製品 |
Publications (1)
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JP2005297047A true JP2005297047A (ja) | 2005-10-27 |
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ID=35329224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004120392A Pending JP2005297047A (ja) | 2004-04-15 | 2004-04-15 | ろう付け用複合材及びそれを用いたろう付け製品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005297047A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007134515A1 (fr) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Beijing University Of Technology | CEINTURE DE BASE COMPOSITE EN ALLIAGE AU Ni POUR REVÊTEMENT SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'ÉLABORATION |
JP2008238189A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Hitachi Cable Ltd | ろう付け用複合材およびそれを用いたろう付け製品 |
CN102489816A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-06-13 | 山东大学 | 超级镍叠层复合材料与Cr18-Ni8不锈钢的非晶钎焊工艺 |
CN108356443A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-03 | 郑州大学 | 钛基非晶钎料及其制备方法和应用 |
-
2004
- 2004-04-15 JP JP2004120392A patent/JP2005297047A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2007134515A1 (fr) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Beijing University Of Technology | CEINTURE DE BASE COMPOSITE EN ALLIAGE AU Ni POUR REVÊTEMENT SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'ÉLABORATION |
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