[go: up one dir, main page]

JP2005274664A - 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路 - Google Patents

光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路 Download PDF

Info

Publication number
JP2005274664A
JP2005274664A JP2004084283A JP2004084283A JP2005274664A JP 2005274664 A JP2005274664 A JP 2005274664A JP 2004084283 A JP2004084283 A JP 2004084283A JP 2004084283 A JP2004084283 A JP 2004084283A JP 2005274664 A JP2005274664 A JP 2005274664A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
resin composition
photosensitive resin
forming
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004084283A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Uko
友広 宇高
Hideaki Takase
英明 高瀬
Yuuichi Eriyama
祐一 江利山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2004084283A priority Critical patent/JP2005274664A/ja
Priority to KR1020067019600A priority patent/KR20060132947A/ko
Priority to US10/593,815 priority patent/US7394965B2/en
Priority to PCT/JP2005/003418 priority patent/WO2005091027A1/ja
Priority to TW094107899A priority patent/TW200602701A/zh
Publication of JP2005274664A publication Critical patent/JP2005274664A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0385Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

【課題】硬化時のパタ−ニング性等に優れ、かつ、光導波路を形成したときに優れた耐熱性、伝送特性、長期信頼性等を有する光導波路形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ノボラック型エポキシ樹脂、および(B)光酸発生剤を含有する光導波路形成用感光性樹脂組成物。組成物中の成分(A)は、下記一般式(1)等で表される。
Figure 2005274664

(式中、R1は水素またはアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
【選択図】なし

Description

本発明は、光通信分野や光情報処理分野で用いられる光回路の構成部品である光導波路を形成するための感光性樹脂組成物、および該組成物を用いて作製される主にマルチモード用の光導波路に関する。
マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピュータにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光を伝送媒体とする伝送システムが、公衆通信網、LAN(ローカルエリアネットワーク)、FA(ファクトリーオートメーション)、コンピュータ間のインターコネクト、家庭内配線等に使用されつつある。
かかる伝送システムを構成する要素の中で、光導波路は、映画や動画等の大容量の情報伝達や光コンピュータ等を実現するための光デバイスや、光電集積回路(OEIC)や、光集積回路(光IC)等における基本構成要素である。そして、光導波路は、大量の需要があることから鋭意研究される一方、特に高性能で、低コストの製品が求められている。
光導波路としては、従来、石英系光導波路やポリマー系光導波路が知られている。
このうち、石英系光導波路は、伝送損失が低いという利点を有するものの、高温でのガラス化工程(1,200℃以上)やエッチング処理を必要とするなど、工程の数が多く、製造の効率化が困難である。
一方、ポリマー系光導波路は、加工のし易さや材料設計の幅広さ等の利点を有することから、将来的に有望視され、ポリメチルメタクリレート等の汎用の材料に加えて、より優れた物性を有するものが種々開発されている。
例えば、近年、エポキシ樹脂を含む感光性組成物を用いて、位置合わせ精度等に優れた光導波路を作製する技術が提案されている。
例えば、コアと、該コアを囲み該コアよりも低屈折率のクラッドとを少なくとも有する光導波路において、前記コアは、エポキシ環を有するモノマーあるいはオリゴマー(例えば、特定の化学式を有するエポキシ系UVモノマー)と、重合開始剤の混合物を光硬化または熱硬化したものである光導波路が、提案されている(特許文献1)。
この光導波路は、特に単一モード用光導波路であって、数μmオーダー以下の位置合わせ精度で他の光部品と容易にかつ低損失で光結合が可能である。
また、内部を光信号が伝搬し得る光導波路を形成するための材料であって、オキセタン環を有する第1の化合物と、連鎖反応による重合を開始させ得る第2の化合物(具体的にはカチオン重合開始剤)と、オキシラン環を有する第3の化合物(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂)とを含む、エネルギービームで硬化される光導波路用材料が、提案されている(特許文献2)。
この光導波路用材料によれば、連鎖反応を迅速に進行させることができ、架橋密度の高い、耐溶剤性に優れたポリマーを得ることができる。
なお、エポキシ樹脂は、光モジュールの封止材としても用いられている。
例えば、ベース基板に搭載した発光素子等の複数の光学部品間の光路を光透過性樹脂でプリコートして形成する工程と、ノボラック型エポキシ樹脂等の中から選ばれたエポキシ当量160〜250g/eqのエポキシ樹脂と無機質充填材と光酸発生剤とを必須成分とする光硬化性樹脂で前記光路の上を覆う工程等を含む光モジュールの製造方法が提案されている(特許文献3)。
特開平8−271746号公報 特開2000−356720号公報 特開平9−243870号公報
上述のように、従来、特定のエポキシ樹脂等を用いたポリマー系光導波路が提案されている。
しかし、ポリマー系光導波路の高性能化に伴い、パターニング性等の物性に加えて、耐熱性、伝送特性、長期信頼性等についても格段に優れているポリマー系光導波路が求められている。
そこで、本発明は、パターニング性、耐熱性、伝送特性、長期信頼性の全てに優れたポリマー系光導波路、および該光導波路を形成し得る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂を用いれば、目的とする光導波路を作製することができることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、(A)ノボラック型エポキシ樹脂、および(B)光酸発生剤を含有することを特徴とする。
前記成分(A)のエポキシ当量は、好ましくは50〜1,000g/eqである。
前記樹脂組成物は、硬化時において、好ましくは1.55以上の屈折率(n 25)を有する。
前記樹脂組成物は、硬化時において、好ましくは100℃以上のガラス転移温度(Tg)を有する。
前記成分(A)の好ましい一例として、下記一般式(1)〜(3)のいずれか:
Figure 2005274664
(式中、R1は水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
Figure 2005274664
(式中、R2およびR3は、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
Figure 2005274664
(式中、RおよびRは、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
で表されるノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明の光導波路は、下部クラッド層と、コア部と、上部クラッド層とを含む光導波路であって、前記下部クラッド層、前記コア部および前記上部クラッド層の少なくとも一つが、上述の樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、硬化時のパタ−ニング性、塗工性、硬化性に優れ、かつ、光導波路を形成したときに、光導波路として用いるのに適する高い屈折率を有するとともに、耐熱性、伝送特性(低い導波路損失)、長期信頼性等に優れるため、光導波路形成用材料として好適に用いることができる。
また、本発明の樹脂組成物によれば、溶剤を用いずにスピンコート法で塗布した後、フォトマスクを介してパターニングすることができ、また、露光後のポストベイクが不要であるため、光導波路の製造効率を向上させることができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物は、(A)ノボラック型エポキシ樹脂、および(B)光酸発生剤を含有するものである。ここで、(A)成分の構成単位の繰返し単位数は、好ましくは、2〜12である。
本発明の樹脂組成物の好適な一例は、以下に説明する成分(A)および(B)を構成成分として含むものである。但し、任意成分として以下に説明する成分(C)を含むことができる。
なお、本明細書中において、「樹脂組成物」の語は、硬化前の形態と、硬化後の形態の両方を包含する概念を有するものである。
[成分(A)]
本発明の樹脂組成物を構成する成分(A)の好適な一例は、下記一般式(1)〜(3)のいずれかで表されるノボラック型エポキシ樹脂である。
Figure 2005274664
(式中、R1は水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
Figure 2005274664
(式中、R2およびR3は、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
Figure 2005274664
(式中、RおよびRは、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
前記式(1)および(2)中のR1〜Rは、各々、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基、好ましくは水素原子または炭素数1〜8のアルキル基、より好ましくは水素原子である。炭素数が12を超えると、硬化物のガラス転移温度が低下し、導波路の耐熱性などに問題を生ずるおそれがある。
ここで、炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、−C(CH−C、−C(CH−CH−C(CH、−C1020−CH、−C1122−CH等が挙げられる。
なお、一般式(1)において、R1が水素原子である場合のエポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂と称される。また、R1がメチル基である場合のエポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と称される。一般式(2)、(3)で示されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂と称される。
一般式(1)〜(3)中のnは、0〜10、好ましくは0〜8である。nが10を超えると、樹脂組成物の粘度が大きくなり、取り扱いや塗工性に不都合が生じ得る。
本発明では、一般式(1)〜(3)に示すように、化合物の化学構造上の構成単位の繰返し単位数が少なくとも2つ(好ましくは2〜12)であるオリゴマーまたはポリマーを用いることが必要である。構成単位の繰返し単位数が1つである化合物(エポキシ系モノマー)を用いた場合には、硬化収縮が大きくなり、様々な環境下で導波路を使用した場合に、導波路と基板の間、あるいは導波路を構成する各層の間で界面剥離が起こり、信頼性が低下するおそれがある。
一般式(1)で示されるノボラック型エポキシ樹脂の市販品の例としては、エピコート152、エピコート154(以上、ジャパンエポキシレジン社製)、エピクロンN740、エピクロンN770(以上、大日本インキ化学工業社製)、エポトートYDPN638(東都化成社製)、DER431、DER438(以上、ダウケミカル社製)、アラルダイトEPN1138(チバガイギー社製)(以上、フェノールノボラック型エポキシ樹脂)や、エピコート180(ジャパンエポキシレジン社製)、エピクロンN660、エピクロンN670(以上、大日本インキ化学工業社製)、エポトートYDCN701、エポトートYDCN702(以上、東都化成社製)、アラルダイトECN1273、アラルダイトECN1280(チバガイギー社製)(以上、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)等が挙げられる。
一般式(2)または(3)で示されるノボラック型エポキシ樹脂の市販品の例としては、エピコート157S65、エピコート157S70(以上、ジャパンエポキシレジン社製)、N865(大日本インキ化学工業社製)等が挙げられる。
成分(A)のエポキシ当量は、好ましくは50〜1,000g/eq、より好ましくは100〜500g/eq、特に好ましくは100〜300g/eqである。該数値が50g/eq未満では、硬化収縮が大きくなり、導波路の特性上好ましくない。該数値が1,000g/eqを超えると、十分な耐熱性が得られず、信頼性に問題が生ずるおそれがある。
なお、エポキシ当量とは、1g当量のエポキシ基を含む樹脂の質量を意味する。エポキシ当量は、JIS K 7236に規定する「エポキシ樹脂のエポキシ当量試験方法」によって算出することができる。
本発明の樹脂組成物中の成分(A)の配合割合は、好ましくは10〜99.9質量%、より好ましくは10〜90質量%、特に好ましくは15〜80質量%である。該値が10質量%未満では、耐熱性や長期信頼性などの導波路に必要な特性が両立できない場合がある。該値が99.9質量%を超えると、成分(B)の光酸発生剤の配合割合が小さくなるので、その結果、組成物の硬化速度及び硬化度が小さくなり、十分な耐熱性が得られないことがある。
[成分(B)]
本発明の樹脂組成物を構成する成分(B)は、光酸発生剤である。
光酸発生剤は、光を受けることによりルイス酸を放出する光カチオン重合開始剤である。
光酸発生剤の例として、例えば、下記一般式(4)で表される構造を有するオニウム塩が挙げられる。このオニウム塩は、400nm未満に実質的な光吸収波長を有する。
[R Z]+m[MXn+m−m (4)
(式中、カチオンはオニウムイオンであり、ZはS、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、ClまたはN≡Nを示し、R、R、RおよびRは、互いに同一または異なる有機基を示す。a、b、cおよびdは、それぞれ0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はZの価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体[MXn+m]の中心原子を構成する金属またはメタロイドを示し、例えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Xは例えばF、Cl、Br等のハロゲン原子であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。〕
前記一般式(4)において、オニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、4−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス(4−メチルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウム等のジアリールヨードニウムや、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−4−チオフェノキシフェニルスルホニウム等のトリアリールスルホニウムや、ビス[4−(ジフェニルスルホニオ)−フェニル]スルフィド、ビス[4−(ジ(4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル)スルホニオ)- フェニル] スルフィド、η
−2, 4−(シクロペンタジエニル)[1, 2, 3, 4, 5, 6−η]−(メチルエチル)−ベンゼン] −鉄(1+)等が挙げられる。
前記一般式(3)において、アニオン[MXn+m] の具体例としては、テトラフルオロボレート(BF )、ヘキサフルオロホスフェート(PF )、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF )、ヘキサフルオロアルセネート(AsF )、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl )等が挙げられる。
また、一般式[MX(OH)] で表されるアニオンを有するオニウム塩を使用することができる。さらに、過塩素酸イオン(ClO )、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン(CFSO )、フルオロスルフォン酸イオン(FSO )、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸アニオン、トリニトロトルエンスルフォン酸アニオン等の他のアニオンを有するオニウム塩を使用することもできる。
本発明で好ましく用いられる光酸発生剤は、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等の芳香族オニウム塩等である。例えば特開昭50−151996号公報、特開昭50−158680号公報等に記載の芳香族ハロニウム塩、特開昭50−151997号公報、特開昭52−30899号公報、特開昭56−55420号公報、特開昭55−125105号公報等に記載のVIA族芳香族オニウム塩、特開昭50−158698号公報等に記載のVA族芳香族オニウム塩、特開昭56−8428号公報、特開昭56−149402号公報、特開昭57−192429号公報等に記載のオキソスルホキソニウム塩、特開昭49−17040号公報等に記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許第4, 139, 655号明細書に記載のチオビリリウム塩等が好ましい。また、鉄/アレン錯体、アルミニウム錯体/光分解ケイ素化合物系開始剤等も挙げることができる。
光酸発生剤の市販品の例としては、アデカオプトマーSP−150、SP−151、SP−170、SP−172(以上、旭電化工業社製)、UVI−6950、UVI−6970、UVI−6974、UVI−6990(以上、ユニオンカーバイド社製)、Irgacure 261(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)、CI−2481、CI−2624、CI−2639、CI−2064(以上、日本曹達社製)、CD−1010、CD−1011、CD−1012(以上、サートマー社製)、DTS−102、DTS−103、NAT−103、NDS−103、TPS−103、MDS−103、MPI−103、BBI−103(以上、みどり化学社製)、PCI−061T、PCI−062T、PCI−020T、PCI−022T(以上、日本化薬社製)等が挙げられる。
これらのうち、アデカオプトマーSP−170、SP−172、UVI−6970、UVI−6974、CD−1012、MPI−103は、樹脂組成物に高い光硬化感度を発現させることができることから特に好ましい
光酸発生剤は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、光酸発生剤による酸の発生を促進させるために、増感剤を併用してもよい。増感剤の例としては、ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン、ヒドロキシアセトフェノン、ジヒドロキシジフェニルメタン等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物中の成分(B)(光酸発生剤)の配合割合は、好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.1〜5質量%、特に好ましくは0.5〜3質量%である。該値が0.1質量%未満では、樹脂組成物の硬化速度及び硬化度が小さくなり、十分な耐熱性が得られないことがある。該値が10質量%を超えると、長期信頼性に問題が生じたり、損失面で悪化したりすることがある。
[成分(C)]
成分(C)は、成分(A)以外の重合性モノマーであり、例えば、エポキシ系モノマーや、(メタ)アクリロイル基を有するモノマー等が挙げられる。
成分(C)を配合することによって、樹脂組成物の硬化前の粘度の調整や、樹脂組成物の硬化後の屈折率の調整や、硬化速度の増大等を図ることができる。ただし、成分(A)の種類によっては、成分(C)を配合しなくても所望の粘度、屈折率、硬化速度を確保することができる。
成分(C)の例としては、ブチルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールトリグリシジルエーテル、ビスフェノールAプロピレンオキシド付加物ジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物や、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキレート、エポキシ化3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸ビス(3−シクロヘキセニルメチル)修飾ε−カプロラクトンなどのシクロヘキセンオキシド化合物や、フェニルオキセタン、キシレンジオキセタンなどのオキセタン化合物等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物中の成分(C)の配合割合は、好ましくは0〜89.9質量%、より好ましくは5〜85質量%、特に好ましくは17〜82質量%である
本発明においては、上述の成分以外にも各種添加剤として、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡れ性改良剤、離型剤等を必要に応じて配合することができる。
本発明の樹脂組成物は、前記各成分を常法により混合して製造することができる。このようにして調製される本発明の樹脂組成物の粘度は、通常、50〜20,000cp/25℃、好ましくは100〜10,000cp/25℃、より好ましくは200〜5,000cp/25℃である。該粘度が50cp/25℃未満では、目標とする膜厚が得られ難い上に、パターニング性が悪化することがある。該粘度が20,000cp/25℃を超えると、基板に樹脂組成物を塗布する際に、塗布ムラやうねりが生じたり、あるいはコア部の形成時に、パターニング性が悪化して目的とする形状が得られ難くなる。
本発明の樹脂組成物の硬化物の屈折率(n 25)は、好ましくは1.55以上である。なお、「屈折率(n 25)」とは、25℃でNaの輝線589nmの光を通過させたときの屈折率を意味する。
本発明の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、好ましくは100℃、より好ましくは120℃以上である。なお、「ガラス転移温度」は、共振型動的粘弾性測定装置において振動周波数10Hzでの損失正接が最大値を示す温度によって定められる。
次に、本発明の樹脂組成物からなる光導波路の一例を説明する。図1は、本発明の光導波路形成用樹脂組成物を用いて作製された光導波路の一例を示す断面図である。図1中、光導波路1は、シリコンウエハ等の基材(基板)2の上に形成されており、下部クラッド層3と、下部クラッド層3の上面の領域の一部に帯状に延びるコア部5と、コア部5の側方および上方を覆うように形成されている上部クラッド層4とから構成されている。コア部5は光の伝送路であり、下部クラッド層3および上部クラッド層4よりも屈折率が大きい材料によって形成されている。
以下、本発明を実験例に基いて説明する。
<感光性樹脂組成物の調製>
表1に示す配合量で各成分を仕込み、液温を50〜60℃に制御しながら1時間攪拌し、液状組成物を得た。なお、表1中、各成分の配合量の単位は、質量部である。
<感光性樹脂組成物の評価>
1.硬化性
「J−1」〜「J−7」の各感光性樹脂組成物を、スピンコーターを用いてシリコン基板上に塗布し、波長365nm、照度30mW/cmの紫外線をマスクアライナーにて照射し、紫外線硬化させた。30秒間の照射でタックフリーとなったものを◎、100秒間の照射でタックフリーとなったものを○とした。
2.ガラス転移温度
「J−1」〜「J−7」の各感光性樹脂組成物を、アプリケーターを用いてガラス基板上に60μm厚になるように塗布して、樹脂組成物層を形成させた後、コンベア式UV照射装置を用いて、3.0J/cmの紫外線を照射し、硬化膜を得た。次いで、共振型動的粘弾性測定装置を用いて、振動周波数10Hzの振動を与えながら、この硬化膜の損失正接の温度依存性を測定した。得られた損失正接の最大値を示す温度をガラス転移温度(Tg)とした。
3.屈折率
「J−1」〜「J−7」の各感光性樹脂組成物を、アプリケーターを用いてガラス基板上に60μm厚になるように塗布して、樹脂組成物層を形成させた後、コンベア式UV照射装置を用いて、3.0J/cmの紫外線を照射し、硬化膜を得た。この硬化膜について、25℃でNaの輝線589nmの光を通過させたときの屈折率を、アッベ屈折計を用いて測定した。
結果を表1に示す。
Figure 2005274664
<光導波路の作製>
調製した感光性樹脂組成物「J−1」〜「J−7」を用いて、次のように光導波路を作製した。
[実施例1]
1.下部クラッド層の形成
シリコン基板上に感光性樹脂組成物「ELC2500(Clear)」(ELECTRO−LITE Corporation製 n 25=1.515)をスピンコーターで塗布し、波長365nm、照度30mW/cmの紫外線を30秒間照射し、紫外線硬化させることにより、厚さ50μmの下部クラッド層を形成した。
2.コア部の形成
次に、下部クラッド層の上に感光性樹脂組成物「J−1」をスピンコーターで塗布し、幅50μmのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長365nm、照度30mW/cmの紫外線を30秒間照射して、直線状のパターンを放射線硬化させた。
次いで、紫外線硬化させた塗膜を有する基板を、アセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を洗い流して、膜厚50μm、幅50μmの直線状のパターンを有するコア部を形成した。
3.上部クラッド層の形成
コア部および下部クラッド層の上面に、感光性樹脂組成物「ELC2500(Clear)」をスピンコーターで塗布し、波長365nm、照度30mW/cmの紫外線を30秒間照射し、紫外線硬化させることにより、コア部の上面を基準とした厚さが50μmである上部クラッド層を形成した。
[実施例2〜5、比較例1〜2]
下部クラッド層、コア部、上部クラッド層の各材料として表2に示した組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、光導波路を形成した。
<光導波路の評価>
(1)形状の精度
前記の方法で形成したコア部(高さ50μm×ライン幅50μm)の形状に関して、コア部の高さおよび幅が、ともに50±5μmの寸法精度で形成された場合を「○」、50±5μmの範囲外で形成された場合を「×」とした。
(2)導波路損失
光導波路の一端から波長850nmの光を入射させて、他端から出射する光量を測定した後、カットバック法により、単位長さ当たりの導波路損失を求めた。
(3)耐熱性
導波路長20mmの直線導波路を作製し、初期挿入損失値を測定後、光導波路を200℃のオーブン内で30分間加熱した。その後、光導波路を取り出し、室温下で一定時間静置させ、再度、挿入損失値を測定した。加熱後の挿入損失値の変化量が、初期値に対し1.0dBを超えるものを「×」、1.0dB以下のものを「○」とした。
(4)長期信頼性
上記と同様に、初期挿入損失値を測定後、−40℃(30分)、85℃(30分)の繰り返しを冷熱衝撃試験機にて500回実施した。その後、光導波路を取り出し、室温下にて再度、挿入損失値を測定した。冷熱衝撃試験機に入れる前の挿入損失の値に対し、試験後の挿入損失値の変化量が1.0dBを超えるものを「×」、1.0dB以下のものを「○」とした。
結果を表2に示す。
Figure 2005274664
表1および表2より、本発明の樹脂組成物(実施例1〜5)は、光導波路の形成材料として用いたときに、光導波路として適する屈折率を有し、かつ、パターニング性(形状の精度)、伝送特性(低い導波路損失)、耐熱性(高温試験下での良好な伝送特性の維持)、長期信頼性(ヒートサイクル試験下での良好な伝送特性の維持)に優れていることがわかる。
一方、比較例1では、成分(A)を含まないため、長期信頼性が劣る。比較例2では、伝送特性(導波路損失)、耐熱性および長期信頼性が劣る。
本発明の光導波路形成用樹脂組成物を用いて作製された光導波路の一例を示す断面図である。
符号の説明
1 光導波路
2 基材
3 下部クラッド層
4 上部クラッド層
5 コア部

Claims (6)

  1. (A)ノボラック型エポキシ樹脂、および(B)光酸発生剤を含有することを特徴とする光導波路形成用感光性樹脂組成物。
  2. 前記成分(A)のエポキシ当量が50〜1,000g/eqである請求項1に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物。
  3. 前記樹脂組成物の硬化物の屈折率(n 25)が1.55以上である請求項1又は2に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物。
  4. 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が100℃以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物。
  5. 前記成分(A)が、下記一般式(1)〜(3)のいずれか:
    Figure 2005274664
    (式中、R1は水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
    Figure 2005274664
    (式中、R2およびR3は、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
    Figure 2005274664
    (式中、RおよびRは、各々独立して、水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基を表す。nは、0〜10の整数を表す。)
    で表されるノボラック型エポキシ樹脂である請求項1〜4のいずれか1項に記載の光導波路形成用感光性樹脂組成物。
  6. 下部クラッド層と、コア部と、上部クラッド層とを含む光導波路において、前記下部クラッド層、前記コア部および前記上部クラッド層の少なくとも一つが、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光導波路。
JP2004084283A 2004-03-23 2004-03-23 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路 Pending JP2005274664A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004084283A JP2005274664A (ja) 2004-03-23 2004-03-23 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
KR1020067019600A KR20060132947A (ko) 2004-03-23 2005-02-23 광 도파로 형성용 감광성 수지 조성물 및 광 도파로
US10/593,815 US7394965B2 (en) 2004-03-23 2005-02-23 Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide
PCT/JP2005/003418 WO2005091027A1 (ja) 2004-03-23 2005-02-23 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
TW094107899A TW200602701A (en) 2004-03-23 2005-03-15 Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004084283A JP2005274664A (ja) 2004-03-23 2004-03-23 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005274664A true JP2005274664A (ja) 2005-10-06

Family

ID=34993847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004084283A Pending JP2005274664A (ja) 2004-03-23 2004-03-23 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7394965B2 (ja)
JP (1) JP2005274664A (ja)
KR (1) KR20060132947A (ja)
TW (1) TW200602701A (ja)
WO (1) WO2005091027A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011237645A (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
JP5381097B2 (ja) * 2006-03-15 2014-01-08 日立化成株式会社 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
WO2014174924A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法
KR20160005017A (ko) * 2013-04-23 2016-01-13 닛토덴코 가부시키가이샤 감광성 에폭시 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름, 감광성 에폭시 수지 조성물 또는 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름을 이용하여 제조한 광도파로, 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판
WO2018235200A1 (ja) * 2017-06-21 2018-12-27 三菱電機株式会社 光導波路、光回路および半導体レーザ
WO2023190693A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 光導波路用樹脂組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路
WO2023190694A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 光導波路用樹脂組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5176546B2 (ja) * 2005-11-10 2013-04-03 日本電気株式会社 光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路、及び光導波路の製造方法
KR20100028555A (ko) * 2007-07-03 2010-03-12 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 촬상 장치의 제조 방법, 촬상 장치 및 광학 소자
JP5449109B2 (ja) * 2010-11-05 2014-03-19 日東電工株式会社 光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
JP5455884B2 (ja) * 2010-12-20 2014-03-26 日東電工株式会社 光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路ならびにその製法
JP5905303B2 (ja) * 2012-03-12 2016-04-20 日東電工株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板
KR20220158809A (ko) * 2020-03-27 2022-12-01 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 노볼락 수지, 에폭시 수지, 감광성 수지 조성물, 경화성 수지 조성물, 경화물, 전자 디바이스, 노볼락 수지의 제조 방법 및 에폭시 수지의 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08271746A (ja) 1995-03-31 1996-10-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路およびその作製法
JPH09243870A (ja) 1996-03-14 1997-09-19 Hitachi Ltd 光モジュール製造方法
JP2000356720A (ja) 1999-06-16 2000-12-26 Sony Corp 光導波路用材料並びに光導波路およびその製造方法
JP3815605B2 (ja) * 2001-11-15 2006-08-30 日本化薬株式会社 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP2003177260A (ja) 2001-12-13 2003-06-27 Showa Denko Kk 光導波路樹脂用組成物
JP3823825B2 (ja) 2001-12-27 2006-09-20 凸版印刷株式会社 高分子光導波路の製造方法
JP4000854B2 (ja) 2001-12-28 2007-10-31 Jsr株式会社 光導波路形成用放射線硬化性組成物、光導波路ならびにその製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5381097B2 (ja) * 2006-03-15 2014-01-08 日立化成株式会社 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
KR101606221B1 (ko) 2010-05-11 2016-03-24 닛토덴코 가부시키가이샤 광도파로 형성용 수지 조성물 및 그것을 이용한 광도파로
JP2011237645A (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路
US10288770B2 (en) 2013-04-23 2019-05-14 Nitto Denko Corporation Photosensitive epoxy resin composition, curable film for formation of optical waveguide core layer, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition or the curable film
KR20160005017A (ko) * 2013-04-23 2016-01-13 닛토덴코 가부시키가이샤 감광성 에폭시 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름, 감광성 에폭시 수지 조성물 또는 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름을 이용하여 제조한 광도파로, 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판
KR102109228B1 (ko) 2013-04-23 2020-05-11 닛토덴코 가부시키가이샤 감광성 에폭시 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름, 감광성 에폭시 수지 조성물 또는 광도파로 코어층 형성용 경화성 필름을 이용하여 제조한 광도파로, 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판
KR20160002758A (ko) * 2013-04-26 2016-01-08 닛토덴코 가부시키가이샤 광도파로용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 형성용 경화성 필름, 및 감광성 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 광도파로 및 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 광도파로의 제법
JP2014215531A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 日東電工株式会社 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法
US9903980B2 (en) 2013-04-26 2018-02-27 Nitto Denko Corporation Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method
WO2014174924A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法
KR102115637B1 (ko) 2013-04-26 2020-05-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광도파로용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 형성용 경화성 필름, 및 감광성 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 광도파로 및 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 광도파로의 제법
WO2018235200A1 (ja) * 2017-06-21 2018-12-27 三菱電機株式会社 光導波路、光回路および半導体レーザ
WO2023190693A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 光導波路用樹脂組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路
WO2023190694A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 光導波路用樹脂組成物、光導波路用ドライフィルム、及び光導波路

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005091027A1 (ja) 2005-09-29
KR20060132947A (ko) 2006-12-22
US7394965B2 (en) 2008-07-01
US20070223868A1 (en) 2007-09-27
TW200602701A (en) 2006-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1690855B (zh) 液态树脂组合物和由其生产固化制品或三维成型制品方法
JP5741860B2 (ja) 硬化性長鎖アルキレン基含有エポキシ樹脂組成物
JP4865190B2 (ja) オキセタン化合物を含有するステレオリソグラフィー用樹脂
KR100653732B1 (ko) 스테레오리소그라피를 이용한 요곡성 경화 제품 제조용액체 광경화 조성물
EP1385055A1 (en) Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance
JP2005274664A (ja) 光導波路形成用感光性樹脂組成物および光導波路
JP2013166893A (ja) 光学的立体造形用放射線硬化性組成物
JP3820289B2 (ja) 樹脂製成形用型製造用光硬化性樹脂組成物および樹脂製成形用型の製造方法
JP2005283905A (ja) 光重合性樹脂組成物、その硬化物および製造方法
JP4196563B2 (ja) 光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム、光導波路ならびに光導波路の製造方法
JP2003149476A (ja) 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
US20100190881A1 (en) Radiation Curable Compositions Useful in Solid Freeform Fabrication Systems
JP4196562B2 (ja) 光導波路形成用放射線硬化性組成物、光導波路ならびに光導波路の製造方法
JP2005281414A (ja) 放射線硬化性液状樹脂組成物
JP2003177260A (ja) 光導波路樹脂用組成物
JP2005010770A (ja) 光導波路形成用組成物及び光導波路
JP4000854B2 (ja) 光導波路形成用放射線硬化性組成物、光導波路ならびにその製造方法
JP2005126497A (ja) 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路
JP2006063288A (ja) 感光性樹脂組成物、光導波路およびその製造方法
JPWO2005085922A1 (ja) 光導波路チップの製造方法
JP2005084433A (ja) 光導波路用感光性組成物、光導波路およびその製造方法
JP2007163571A (ja) 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路
JP2008242360A (ja) フィルム状光導波路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081111