JP2005235567A - 有機ｅｌ装置とその製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型のＥＬ基板を大型基板上に貼り合わせて大型の有機ＥＬ装置を形成する場合の、接合部での表示むらを抑え、表示特性を向上した有機ＥＬ装置とその製造方法、及びこの有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 対向する電極と、これら電極間に設けられた、少なくとも発光層６０を有した機能層とを備えてなる有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂと、有機ＥＬ素子の駆動をなさせるための駆動用素子１２３と、を備えた有機ＥＬ装置１である。有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂ及び駆動用素子１２３を形成した小型ＥＬ基板１ａ、１ｂが、その面方向に複数接続されて大型ＥＬ基板に形成されてなる。小型ＥＬ基板１ａ、１ｂにそれぞれ形成された駆動用素子１２３の配線のうちの少なくとも１種類の配線１０３は、接続された小型ＥＬ基板間において対応する配線間が、導電材料６によって電気的に接続されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、小型のＥＬ基板を大型基板上に貼り合わせて形成する大型の有機ＥＬ装置と、その製造方法、及び電子機器に関する。

バックライトなどを必要としない自発光素子として、近年、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと称す）素子を備えた有機ＥＬ装置が注目されている。
有機ＥＬ素子は、対向する一対の電極間に有機ＥＬ層、すなわち発光層を有して構成されたもので、特にフルカラー表示を行う場合には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応する発光波長帯域を持ち、これにより各色の発光をなす有機ＥＬ層（発光層）が備えられて構成されている。

ところで、ディスプレイに関しては、近年では特に大画面化についてのニーズが増加しており、有機ＥＬ装置にあっても、大画面化への要望が高まっている。しかしながら、有機ＥＬ装置における単一の表示パネルによる大画面化は、機械的強度についての問題や、製造上の問題など解決すべき課題が多くあることから、量産可能な完成品としての提供は未だなされていないのが現状である。

そこで、有機ＥＬ素子部をユニット化してタイル状に複数枚配列することが、大画面を実現する有力な方法となる。ここで、有機ＥＬ装置は、基板上に有機ＥＬ素子を多数形成して有機ＥＬ素子部とし、これら有機ＥＬ素子に対し、駆動回路からの表示信号、走査信号を陽極、陰極に供給するための取り出し電極等を設けたものである。なお、有機ＥＬ装置は、デバイス構造が比較的単純であるなどの理由により、こうしたユニット化に比較的適したものとなっている。

しかし、このようにユニット化した有機ＥＬ素子部をタイル状に配列して大型のディスプレイにする場合、隣合うユニット間の接合部（継ぎ目）を目立たなくすることが重要となる。この継ぎ目が目立つ原因としては、まず、この継ぎ目に、前記ユニットの画素ピッチよりも広い幅の非表示部分（画素が形成されていない部分）が存在することが挙げられる。しかし、仮にこのような非表示部分が存在しない場合でも、この継ぎ目での光の反射や屈折を原因として、この継ぎ目が目立ってしまうことがある。
そこで、このような光の反射や屈折によって継ぎ目が目立ってしまうのを、回折格子によって防止した技術が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−９２３８９号公報

ところで、前述したようにユニット化した有機ＥＬ素子部をタイル状に配列して大型のディスプレイに形成する場合、その配線については、各ユニット毎に独立して形成している。例えば、図７に示すように４枚のユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄを縦横に配列した大型ディスプレイ５２の場合、各ユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄはそれぞれ大型ディスプレイ５２における外周部となる位置に駆動回路の電極部を設け、大型ディスプレイ５２における内部、すなわちユニット間の接合部に向けて配線を形成することで、各有機ＥＬ素子の駆動を制御するようにしている。

しかしながら、このように各ユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄにそれぞれ独立して配線を形成し、その駆動（発光動作）を制御すると、特にその内部、すなわちユニット間の接合部（継ぎ目）５３近傍の画素部（有機ＥＬ素子）では、配線抵抗によって電位勾配が生じていることにより、表示した際に外周部側に比べ表示が暗くなり、表示むらとなってしまう。そして、このような表示むらは各ユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ間でその度合いが異なることから、これらユニット５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ間では、隣り合うユニット間の接合部（継ぎ目）５３で表示むらが顕著になってしまい、表示特性を大きく損なう要因となっている。すなわち、表示むらが連続的に起きている場合には、人間の目ではこれを視認するのは難しいものの、接合部（継ぎ目）５３で非連続的に表示むら（表示差）が生じている場合、これを容易に視認できてしまうからである。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型のＥＬ基板を大型基板上に貼り合わせて大型の有機ＥＬ装置を形成する場合の、接合部での表示むらを抑え、表示特性を向上した有機ＥＬ装置とその製造方法、及びこの有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提供することにある。

前記目的を達成するため本発明の有機ＥＬ装置は、対向する電極と、これら電極間に設けられた、少なくとも発光層を有した機能層とを備えてなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子の駆動をなさせるための駆動用素子と、を備えた有機ＥＬ装置において、
前記有機ＥＬ素子および駆動用素子を形成した小型ＥＬ基板が、その面方向に複数接続されて大型ＥＬ基板に形成されてなり、
前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの少なくとも１種類の配線は、接続された小型ＥＬ基板間において対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されていることを特徴としている。
この有機ＥＬ装置によれば、小型ＥＬ基板間において対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されているので、配線抵抗によって電位勾配が生じ、これによって表示むらが生じたとしても、電位勾配によって連続的に表示むらが生じるだけで、小型ＥＬ基板間の接合部（継ぎ目）においても非連続的となることなく連続的な表示むら（表示差）が生じるだけとなる。したがって、人間の目にはその表示むら（表示差）がほとんど視認されることがないことから、表示特性が向上したものとなる。

また、前記有機ＥＬ装置においては、前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの電力線は、接続された小型ＥＬ基板間においてそれぞれ対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されているのが好ましい。
このようにすれば、特に表示性能に大きな影響を与える電力線の配線間が、導電材料によって電気的に接続されているので、表示むら（表示差）がより確実に抑えられ、これにより表示特性が向上したものとなる。

また、前記有機ＥＬ装置においては、前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの走査線又は信号線は、接続された小型ＥＬ基板間においてそれぞれ対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されているのが好ましい。
このようにすれば、表示性能に影響を与える走査線又は信号線の配線間が、導電材料によって電気的に接続されているので、表示むら（表示差）が抑えられ、これにより表示特性が向上したものとなる。

また、前記有機ＥＬ装置においては、前記導電材料が設けられる配線間の接続部が、前記機能層が設けられる画素領域を区画する隔壁部の直下にあることを特徴としている。
このようにすれば、前記接続部が画素領域にかかってしまい、この画素領域での表示特性が損なわれることがない。

また、前記有機ＥＬ装置においては、前記導電材料の上にこれを覆って絶縁材料が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、前記導電材料上にて他の配線などに短絡してしまうことが防止される。

また、前記有機ＥＬ装置においては、前記導電材料によって接続された配線の、導電材料が設けられた箇所の両側に、絶縁材料からなるバンク部が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、例えば前記導電材料を液滴吐出法で選択的に配置するようにした場合に、導電材料が配線の両側に流れてしまい、小型ＥＬ基板間の継ぎ目に毛細管現象で浸入し、他の導電部と短絡を起こしてしまったり、配線間上に十分載らなくなってしまうのが防止される。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、対向する電極と、これら電極間に設けられた、少なくとも発光層を有した機能層とを備えてなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子の駆動をなさせるための駆動用素子と、を備えた複数の小型ＥＬ基板を、その面方向に互いに接続して大型ＥＬ基板にする、有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの少なくとも１種類の配線の端部を露出させておき、これら小型ＥＬ基板を、それぞれの露出した配線の端部が対向するようにして接続させ、その後、対向した配線の端部間上に導電材料を配し、配線間を導電材料によって電気的に接続することを特徴としている。
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、小型ＥＬ基板間において対応する配線間を、導電材料によって電気的に接続するので、得られた有機ＥＬ装置は、前述したように小型ＥＬ基板間の接合部（継ぎ目）においても非連続的となることなく連続的な表示むら（表示差）が生じるだけとなる。したがって、人間の目にはその表示むら（表示差）がほとんど視認されることがないことから、この有機ＥＬ装置の表示特性を向上することができる。

また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記配線の端部間上に導電材料を、液滴吐出法によって配するのが好ましい。
このようにすれば、所望の位置に所定量の導電材料を容易に配することが可能になる。

また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記配線の端部間上に導電材料を配し、配線間を導電材料によって電気的に接続した後、前記導電材料の上に、これを覆って絶縁材料を、液滴吐出法によって設けるのが好ましい。
このようにすれば、絶縁材料を設けることで前記導電材料上にて他の配線などに短絡してしまうことを防止することが可能となり、また、液滴吐出法を採用することで所望の位置に所定量の絶縁材料を容易に配することが可能になる。

また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記小型ＥＬ基板を、それぞれの露出した電力線の端部が対向するようにして接続させた後、対向した配線の端部間上に導電材料を配するに先だち、接続する配線の、導電材料を配する箇所の両側に、絶縁材料を液滴吐出法によって配することにより、該絶縁材料からなるバンク部を設けるのが好ましい。
このようにすれば、導電材料がこれを配する箇所の両側に流れてしまい、小型ＥＬ基板間の継ぎ目に毛細管現象で浸入し、他の導電部と短絡を起こしてしまったり、配線間上に十分載らなくなってしまうのを防止することが可能になる。

本発明の電子機器は、前記の有機ＥＬ装置、あるいは前記の製造方法によって製造された有機ＥＬ装置を備えたことを特徴としている。
この電子機器によれば、前述したように表示特性が向上した有機ＥＬ装置を備えているので、この有機ＥＬ装置を表示部とすることにより、電子機器自体も表示特性が向上したものとなる。

以下、本発明を詳しく説明する。
まず、本発明の有機ＥＬ装置を、その一実施形態に基づいて説明する。本発明の有機ＥＬ装置は、特に複数の小型ＥＬ基板が、マザー基板上にてこれの面方向に接続され、大型化されたものである。このように複数の小型ＥＬ基板が接合されて形成された本発明の有機ＥＬ装置は、その配線構造が、図１に示すような構造となっている。なお、図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造の一部、すなわち、前記小型ＥＬ基板の要部における配線構造を示す模式図であり、図１において符号１は有機ＥＬ装置である。

この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ではＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線（選択線）１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電力線（電源線）１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。

さらに、画素領域Ｘ各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電力線１０３に電気的に接続したときに該電力線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（電極）２３と、この画素電極２３と陰極（電極）５０との間に挟み込まれた機能層１１０とが設けられている。そして、このような画素電極２３と陰極５０と機能層１１０とにより、発光素子、すなわち有機ＥＬ素子が構成されている。なお、本発明における駆動用素子は、前記スイッチング用ＴＦＴ１１２、駆動用ＴＦＴ１２３によって構成されている。

このような構成の有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して電力線１０３から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。すると、機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２、図３を参照して説明する。なお、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図であり、図３は図２のＣ−Ｄ線と平行な面での要部拡大断面図である。
有機ＥＬ装置１は、図２に示すように複数（本実施形態では４枚）の小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが、図３に示すようにマザー基板５５上に貼設されて大型化されたものである。すなわち、本実施形態では、特にその実表示領域４を４分割するように、４枚の矩形状の小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが縦横に配列されてマザー基板５５上に貼設されている。なお、図２においてＡ−Ｂ線、Ｃ−Ｄ線が、４枚の小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄの接合部を示す線となっている。

図２に示すように本実施形態の有機ＥＬ装置１は、ガラス等の、光透過性と電気絶縁性とを備えるマザー基板（図示せず）と、このマザー基板上に設けられた、同じく光透過性と電気絶縁性とを備える基板２０と、スイッチング用ＴＦＴ（図示せず）に接続された画素電極が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる画素電極域（図示せず）と、画素電極域の周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電力線（図示せず）と、少なくとも画素電極域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを備えて構成されている。なお、本実施形態において画素部３は、中央部分の実表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とに区画されている。

実表示領域４には、それぞれ画素電極を有する表示領域Ｒ、Ｇ、ＢがＡ−Ｂ方向およびＣ−Ｄ方向に規則的に配置されている。
また、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。この走査線駆動回路８０、８０は、ダミー領域５の下層側に位置して設けられている。

また、実表示領域４の図２中上方側には検査回路９０が配置されており、この検査回路９０はダミー領域５の下層側に配置されて設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。

走査線駆動回路８０および検査回路９０の駆動電圧は、所定の電源部から駆動電圧導通部（図示せず）を介して印加されている。また、これら走査線駆動回路８０および検査回路９０への駆動制御信号および駆動電圧は、この有機ＥＬ装置１の作動制御を司る所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部（図示せず）および駆動電圧導通部（図示せず）を介して送信および印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０および検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。

有機ＥＬ装置１は、図３に示すように、マザー基板５５上に小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ（図３中では小型ＥＬ基板１ａ、１ｂのみ示す）が、接着等により保持固定されたことで大型化されて大型ＥＬ基板とされ、形成されたものである。すなわち、小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは、マザー基板５５を介して互いに接続されたことで大型ＥＬ基板とされ、これによって大型の有機ＥＬ装置１を構成するものとなっている。

小型ＥＬ基板１ａ〜１ｄは、基板２０上に駆動素子や有機ＥＬ素子を形成したものである。
基板２０としては、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合には、基板２０側から発光光を取り出す構成であるので、基板２０としては、透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。本実施形態では、基板２０側から発光光を取り出すボトムエミッション型とし、よって基板２０としては透明あるいは半透明のものを用いている。
なお、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、この基板２０の対向側から発光光を取り出す構成であるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミック、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。

基板２０上には、画素電極２３を駆動するための駆動用ＴＦＴ１２３などを含む回路部１１が形成されている。ここで、駆動用ＴＦＴ１２３のソース配線は、電力線１０３によって形成されている。この電力線１０３は、各小型ＥＬ基板１ａ〜１ｄにおいて、それぞれの基板が接合される接合部側の端部１０３ａが、基板の接合端面（図３中において基板間の接合部（継ぎ目）５３）にまで延び、かつ基板上にて露出した状態に形成されている。そして、後述するように各基板１ａ〜１ｄのそれぞれの電力線１０３の端部１０３ａが、接続されるもの同士互いに対向し、突き合わされた状態となるように、各基板１ａ〜１ｄがマザー基板５５上に配置され、その後、これら接続される端部１０３ａ、１０３ａ間の上に、導電材料６が設けられている。このような構成のもとに電力線１０３は、各小型基板１ａ〜１ｄ間において対応する端部１０３ａ、１０３ａ間が、導電材料６によって電気的に接続したものとなっている。

また、図３には示さないものの、本実施形態では、電力線１０３以外にも走査線１０１及び信号線１０２が、電力線１０３と同様に、各小型ＥＬ基板１ａ〜１ｄの互いに隣り合う基板同士において、電気的に接合されている。すなわち、図４に示すように各小型ＥＬ基板１ａ〜１ｄは、それぞれの接合部（継ぎ目）５３にて各配線（電力線１０３、走査線１０１、信号線１０２）のそれぞれの端部間が、導電材料６によって電気的に接合されている。なお、この導電材料６の上には、樹脂や無機材料からなる絶縁材料７が、導電材料６を覆って設けられている。このような構成によって導電材料６は、他の導電部（例えば陰極５０）に短絡してしまうのが防止されている。

また、これら各配線１０１、１０２、１０３では、導電材料６が設けられた箇所の両側、すなわち基板間の接合部（継ぎ目）５３上に、絶縁材料からなるバンク部８が設けられている。これらバンク部８は、後述するように例えば導電材料６を液滴吐出法で選択的に配置した場合に、導電材料６が配線の両側に流れてしまい、小型ＥＬ基板１ａ〜１ｄ間の継ぎ目（接合部５３）に毛細管現象で浸入し、他の導電部と短絡を起こしてしまったり、配線間上に十分載らなくなってしまうのを防止するためのものである。

なお、前記駆動用ＴＦＴ１２３は、半導体層１２３ａ上にゲート電極１２３ｂを形成したもので、このゲート電極１２３ｂは、図１に示したようにスイッチング素子１１２及び保持容量１１３に配線（図示せず）を介して接続されている。また、半導体層１２３ａにおけるドレイン電極（図示せず）は、図３に示すように画素電極２３に接続されている。

画素電極２３上には、それぞれ有機ＥＬ素子が形成されている。これら有機ＥＬ素子は、本実施形態では、赤色の発光をなす赤色有機ＥＬ素子Ｒと、緑色の発光をなす緑色有機ＥＬ素子Ｇと、青色の発光をなす青色有機ＥＬ素子Ｂとからなっている。
これら各有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂは、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔注入層７０と、有機ＥＬ物質からなる発光層６０と、陰極５０とが順に形成されたことによって構成されている。なお、本実施形態では、正孔注入層７０と発光層６０とによって機能層が形成されている。
そして、このような構成のもとに各有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂは、正孔注入層７０から注入された正孔と陰極５０から送られてきた電子とが発光層６０で結合することにより、赤色、緑色、あるいは青色の発光をなすようになっている。

陽極として機能する画素電極２３は、本例ではボトムエミッション型であることから透明導電材料によって形成されている。透明導電材料としてはＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー）（登録商標））（出光興産社製）等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。また、トップエミッション型である場合には、特に光透過性を備えた材料を採用する必要はなく、例えばＩＴＯの下層側にＡｌ等を設けて反射層として用いることもできる。

正孔注入層７０の形成材料としては、特に３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）［商品名；バイトロン−ｐ（Bytron-p）：バイエル社製］の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。
なお、正孔注入層７０の形成材料としては、前記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えば前記のポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。

発光層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。また、本実施形態では、フルカラー表示を行うべく、その発光波長帯域が光の三原色にそれぞれ対応して形成されている。すなわち、発光波長帯域が赤色に対応した発光層６０、緑色に対応した発光層６０、青色に対応した発光層６０の三つの発光層により、１画素が構成され、これらが階調して発光することにより、有機ＥＬ装置１が全体としてフルカラー表示をなすようになっている。

発光層６０の形成材料として具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。

陰極５０は、実表示領域４およびダミー領域５の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されたものである。このような陰極５０の形成材料としては、特に低仕事関数の金属、具体的にはＣａやＳｒ、Ｂａ等が好適に用いられる。また、これの上にＡｌを積層し、導電性の向上を図るとともに、反射膜として機能させてもよい。なお、これら材料は陰極５０として用いられるものの一例であり、これら以外にも公知の電極材料を用いることができる。
なお、有機ＥＬ装置１を特にトップエミッション型の有機ＥＬ装置とする場合には、この陰極５０を、Ａｌを十分に薄い厚さで形成してこれに透光性を持たせたり、あるいは透光性を有したＩＴＯ等の導電性材料を用いることで形成することができる。

また、前記回路部１１上には、このような有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂを隔てる隔壁８０が形成されている。すなわち、画素電極２３が形成された層間絶縁層９０の表面は、画素電極２３と、例えばＳｉＯ_２ などの親液性材料を主体とする無機バンク層８１と、アクリルやポリイミドなどからなる有機バンク層８２とによって覆われており、無機バンク層８１と有機バンク層８２とから前記隔壁８０が構成されている。
そして、この隔壁８０によって囲まれた画素領域（図示せず）の、前記画素電極２３上に、前記正孔注入層７０、発光層６０からなる機能層（１１０）がこの順に設けられ、さらに発光層６０及び隔壁８０を覆って陰極５０が設けられたことにより、有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂがそれぞれ形成されている。

ここで、前記小型ＥＬ基板１ａ、１ｂの接合部５３は、隔壁８０を形成する位置となっている。すなわち、例えば前記電力線１０３の端部１０３ａ、１０３ａ間は、前記小型ＥＬ基板１ａ、１ｂの接合側端部に形成された隔壁半部８０ａ、８０ａが、互いに対向したことによって構成された隔壁部８０ｂの直下に設けられており、これによって前記電力線１０３の端部１０３ａ、１０３ａは、基板２０上にて露出可能なものとなっている。よって、後述するように液滴吐出法でここに導電材料６を選択的に配置することにより、配線間（例えば電力線１０３、１０３間）が電気的に接続されるようになっている。

また、このように回路部１１上に隔壁８０、隔壁部８０ｂが形成され、これら隔壁（隔壁部８０ｂ）に囲まれた画素領域に有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂが形成された後、陰極５０を覆って封止部４０が設けられたことにより、本発明の有機ＥＬ装置１が形成される。封止部４０については、封止樹脂によって形成してもよく、また封止樹脂を介して電気絶縁性の封止基板を設けるようにしてもよい。封止樹脂としては、例えば熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂からなるものであり、特に熱硬化樹脂の一種であるエポキシ樹脂よりなっているのが好ましい。

次に、このような有機ＥＬ装置１の製造方法を基に、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを用意する。これら小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄについては、例えば回路部１１までを形成しておいてもよく、また、この回路部１１上にさらに無機バンク８１、有機バンク８２からなる隔壁８０までを形成しておいてもよい。本実施形態では、隔壁８０までを形成したものとする。また、特に基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間で電気的に接続させる配線（本実施形態では、走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３の全てを接続させる）については、その接続する側の端部を、基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ上にて露出させておく。

ここで、本実施形態では走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３の全てを接続させるようにしているが、これら配線のうち、信号線１０２と電力線１０３とは平行に配置されるので同じ階層に形成されるため、同じ層上でそのまま露出するようになっている。また、走査線１０１についても、信号線１０２や電力線１０３とクロスする部分で絶縁層によりこれらを跨ぐように形成しておけば、やはり信号線１０２や電力線１０３と同じ層上で露出するようになっている。

このような小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄを用意したら、これらを、別に用意にしたマザー基板５５上に位置合わせし、貼着する。マザー基板５５上への貼着については、例えば透光性の接着剤を用いた接着によって行う。
ここで、各小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄの位置合わせについては、前記の接続する配線の端部が、互いに対向するようにして行う。すると、図３に示したように例えば電力線１０３の端部１０３ａ、１０３ａは、互いに対向した状態で突き合わされた状態となる。なお、これら端部１０３ａ、１０３ａの突き合わせ部分は、隣り合う基板の隔壁半部８０ａ、８０ａ間に臨んだ状態となる。

このようにして各小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄをマザー基板５５上に位置合わせし、貼着したら、配線（電力線１０３）の端部１０３ａ、１０３ａ間上に導電材料６を配するのに先立ち、接続する配線の、導電材料６を配する箇所の両側に、図４に示したようにバンク部８を形成する。このバンク部８については、例えば有機バンク層８２と同様の有機絶縁材料によって形成することができる。本実施形態では、特にこの有機絶縁材料として液状のものを用い、インクジェット法やディスペンサー法等の液滴吐出法で形成するのが好ましい。

ここで、液滴吐出法としてのインクジェット法は、例えば図５（ａ）、（ｂ）に示す吐出ヘッド３４を用いて液状体の液滴を所望位置に吐出する方法である。
吐出ヘッド３４は、図５（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート１２と振動板１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）１４を介して接合したものである。ノズルプレート１２と振動板１３との間には、仕切部材１４によって複数のキャビティ１５…とリザーバ１６とが形成されており、これらキャビティ１５…とリザーバ１６とは流路１７を介して連通している。

各キャビティ１５とリザーバ１６の内部とは液状体で満たされるようになっており、これらの間の流路１７はリザーバ１６からキャビティ１５に液状体を供給する供給口として機能するようになっている。また、ノズルプレート１２には、キャビティ１５から液状体を噴射するための孔状のノズル１８が縦横に整列した状態で複数形成されている。一方、振動板１３には、リザーバ１６内に開口する孔１９が形成されており、この孔１９にはインクジェット装置における液状体タンク（図示せず）がチューブ（図示せず）を介して接続されている。

また、振動板１３のキャビティ１５に向く面と反対の側の面上には、図５（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）２０が接合されている。この圧電素子２０は、一対の電極２１、２１間に挟持され、通電により外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたもので、本発明における吐出手段として機能するものである。

このような構成のもとに圧電素子２０が接合された振動板１３は、圧電素子２０と一体になって同時に外側へ撓曲し、これによりキャビティ１５の容積を増大させる。すると、キャビティ１５内とリザーバ１６内とが連通しており、リザーバ１６内に液状体が充填されている場合には、キャビティ１５内に増大した容積分に相当する液状体が、リザーバ１６から流路１７を介して流入する。
そして、このような状態から圧電素子２０への通電を解除すると、圧電素子２０と振動板１３はともに元の形状に戻る。よって、キャビティ１５も元の容積に戻ることから、キャビティ１５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル１８から液状体の液滴２２が吐出される。

なお、吐出ヘッドの吐出手段としては、前記の圧電素子（ピエゾ素子）２０を用いた電気機械変換体以外でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式や、帯電制御型、加圧振動型といった連続方式、静電吸引方式、さらにはレーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用で液状体を吐出させる方式を採用することもできる。

このような吐出ヘッド３４を用いたインクジェット法（液滴吐出法）により、図４に示したように接続する配線（端部１０３ａ、１０３ａ）間の導電材料６を配する箇所の両側に液状の絶縁材料を配したら、これを乾燥し必要に応じて焼成することにより、バンク部８を形成する。

次いで、このようにして形成したバンク部８、８間で、かつ配線（端部１０３ａ、１０３ａ）間上に導電材料６を配し、それぞれ対応する配線（走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３）同士を電気的に接続する。このような導電材料６の配置に際しても、先のバンク部８の形成の場合と同様に、インクジェット法やディスペンサー法等の液滴吐出法が好適に採用される。その場合に導電材料６としては、銀や金等の導電性微粒子を含有するコロイド溶液などの、液状に調整された材料が好適に用いられる。
このような液状の導電材料６を、図４に示したように接続する配線（端部１０３ａ、１０３ａ）間で、かつ前記バンク８、８間にインクジェット法（液滴吐出法）で選択的に配したら、これを乾燥しさらに焼成することによって導電材料６を固化し、これによって配線間の接続を完了する。なお、このような配線間の電気的接続は、前述したように走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３の全てについてそれぞれ行うようにする。

次いで、配線間上に形成した導電材料６の上に、これを覆って絶縁材料７を配することにより、配線が他の導電部（例えば陰極５０）に短絡してしまうのを防止する。この絶縁材料７の配置についても、前記のバンク部８や導電材料６と同様に、液滴吐出法によって行うのが好ましい。

このようにして各小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間の、配線の接続等を行ったら、従来と同様にして隔壁８０間の画素領域に正孔注入層７０を形成し、さらにその上に発光層６０を形成する。なお、これら正孔注入層７０、発光層６０の形成においても、前記のインクジェット法（液滴吐出法）が好適に採用される。
その後、蒸着法等により発光層６０及び隔壁８０を覆って陰極５０を形成し、さらにこれを覆って封止部４０を形成することにより、有機ＥＬ装置１を得る。

このような有機ＥＬ装置１の製造方法にあっては、小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間において対応する配線間を、導電材料６によって電気的に接続するので、得られた有機ＥＬ装置１は、各配線（走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３）がその配線抵抗によって電位勾配が生じ、これによって表示むらが生じたとしても、電位勾配によって連続的に表示むらが生じるだけで、小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間の接合部（継ぎ目）５３においても非連続的となることなく連続的な表示むら（表示差）が生じるだけとなる。したがって、人間の目にはその表示むら（表示差）がほとんど視認されることがないことから、この有機ＥＬ装置１の表示特性を向上することができる。

また、前記配線の端部間上に導電材料６、およびこれを覆う絶縁材料７を、液滴吐出法によって設けているので、これら導電材料６や絶縁材料７を、所望の位置に所定量、容易に配することができる。
さらに、導電材料６を配する箇所の両側に、絶縁材料を液滴吐出法によって配することにより、該絶縁材料からなるバンク部８を形成するので、導電材料６がこれを配する箇所の両側に流れてしまい、小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間の継ぎ目（接合部５３）に毛細管現象で浸入し、他の導電部と短絡を起こしてしまったり、配線間上に十分載らなくなってしまうのを防止することができる。

また、このような製造方法によって得られた有機ＥＬ装置１にあっては、前述したように小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間において対応する配線間が、導電材料６によって電気的に接続されているので、これら小型ＥＬ基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ間の接合部（継ぎ目）５３においても非連続的となることなく連続的な表示むら（表示差）が生じるだけとなる。したがって、人間の目にはその表示むら（表示差）がほとんど視認されることがないことから、表示特性が向上したものとなる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では駆動用素子（スイッチング用ＴＦＴ１１２、駆動用ＴＦＴ１２３）の配線として走査線１０１、信号線１０２、電力線１０３の全てを導電材料６で電気的に接続するようにしたが、本発明はこれら配線のうちの少なくとも一つを導電材料６で接続するようにすればよい。その場合にも、本発明によれば、従来に比べその表示特性を向上させることができる。

また、本発明の有機ＥＬ装置は、小型ＥＬ基板をその面方向に複数接続した大型ＥＬ基板からなるものとしたが、本発明で言う「大型」とは、その大きさを具体的に限定するものではなく、ユニットとなる小型ＥＬ基板を複数集合させたものとの意味である。したがって、一般的に言われる小型の画面を形成するものであっても、ユニットとなる小型ＥＬ基板を複数集合させたものであれば、本発明でいうところの「大型」とする。

次に、本発明の電子機器を説明する。本発明の電子機器は、前記の有機ＥＬ装置１を表示部として有したものであり、具体的には図６に示すものが挙げられる。
図６は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図６において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は前記の有紀ＥＬ装置１を用いた表示部を示している。
この電子機器によれば、前述したように表示特性が向上した有機ＥＬ装置１を表示部として備えているので、この電子機器自体も表示特性が向上したものとなる。

本発明の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。 本発明の有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。 図２のＣ−Ｄ線と平行な面での要部拡大断面図である。 各配線間が導電材料で接合された状態を示す模式図である。 （ａ）、（ｂ）は吐出ヘッドを説明するための図である。 本発明の電子機器を示す斜視図である。 従来の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。

符号の説明

１…有機ＥＬ装置、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ…小型ＥＬ基板、
６…導電材料、７…絶縁材料、８…バンク材料、
２３…画素電極（電極）、５０…陰極（電極）、５３…接合部、５５…マザー基板、
６０…発光層、７０…正孔注入層、８０…隔壁、
１０３…電力線、１０３ａ…端部、１２３…駆動用ＴＦＴ（駆動用素子）、
Ｒ、Ｇ、Ｂ…有機ＥＬ素子

Claims (11)

1. 対向する電極と、これら電極間に設けられた、少なくとも発光層を有した機能層とを備えてなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子の駆動をなさせるための駆動用素子と、を備えた有機ＥＬ装置において、
   前記有機ＥＬ素子および駆動用素子を形成した小型ＥＬ基板が、その面方向に複数接続されて大型ＥＬ基板に形成されてなり、
   前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの少なくとも１種類の配線は、接続された小型ＥＬ基板間において対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの電力線は、接続された小型ＥＬ基板間においてそれぞれ対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置。
3. 前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの走査線又は信号線は、接続された小型ＥＬ基板間においてそれぞれ対応する配線間が、導電材料によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記導電材料が設けられる配線間の接続部が、前記機能層が設けられる画素領域を区画する隔壁部の直下にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
5. 前記導電材料の上にはこれを覆って絶縁材料が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
6. 前記導電材料によって接続された配線の、導電材料が設けられた箇所の両側に、絶縁材料からなるバンク部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
7. 対向する電極と、これら電極間に設けられた、少なくとも発光層を有した機能層とを備えてなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子の駆動をなさせるための駆動用素子と、を備えた複数の小型ＥＬ基板を、その面方向に互いに接続して大型ＥＬ基板にする、有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記小型ＥＬ基板にそれぞれ形成された駆動用素子の配線のうちの少なくとも１種類の配線の端部を露出させておき、これら小型ＥＬ基板を、それぞれの露出した配線の端部が対向するようにして接続させ、その後、対向した配線の端部間上に導電材料を配し、配線間を導電材料によって電気的に接続することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
8. 前記配線の端部間上に導電材料を、液滴吐出法によって配することを特徴とする請求項７記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
9. 前記配線の端部間上に導電材料を配し、配線間を導電材料によって電気的に接続した後、前記導電材料の上に、これを覆って絶縁材料を、液滴吐出法によって設けることを特徴とする請求項７又は８記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
10. 前記小型ＥＬ基板を、それぞれの露出した電力線の端部が対向するようにして接続させた後、対向した配線の端部間上に導電材料を配するに先だち、接続する配線の、導電材料を配する箇所の両側に、絶縁材料を液滴吐出法によって配することにより、該絶縁材料からなるバンク部を設けることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
11. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置、あるいは請求項７〜１０のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
    

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