JP2005086632A - 無線通信機 - Google Patents

Abstract

【課題】 最適なアンテナ利得を得るようにして、通信の信頼性を高めた無線通信機を提供する。
【解決手段】 携帯型電話機１はグランド部１４，１５を有する回路基板４，５を備えている。回路基板４の非グランド部１１にアンテナ６を設けると共に、ランドパターン４１，４２を形成する。そして、コイル部品２１，２２を、グランド部１４とランドパターン４１，４２間に接続すると共に、金属板３１，３２を、ランドパターン４１，４２とグランド部１５間に接続する。このとき、コイル部品２１，２２のインダクタンス値を異ならしめ、適宜に設定することで、アンテナ利得を向上させる。
【選択図】図１

Description

この発明は、無線通信機に関し、特に回路基板に流れる高周波電流によるアンテナへの影響を低減する無線通信機に関するものである。

従来、この種の無線通信機としては、例えば特許文献１及び特許文献２に開示された携帯型電話機がある。
図１３は、特許文献１に記載の携帯型電話機を示す外観図であり、図１４は、回路基板同士を抵抗体で接続した状態を示す概略図である。
この携帯型電話機１００は折り畳み式のものであり、２つの筐体１０１，１０２を有している。図１４に示すように、これら各筐体１０１，１０２は、それぞれ回路基板１１１，１１２を内蔵しており、アンテナ（ホイップアンテナ）１２０が、回路基板１１１，１１２のうちの一方側（図１４の例では回路基板１１２）に接続している。

ところで、アンテナ１２０の動作によって回路基板１１２には高周波電流が誘起される。回路基板１１２が回路基板１１１と単純に電線により接続されているとすると、その回路基板１１２の高周波電流は電線を介して回路基板１１１に通電する。この高周波電流の通電に起因して、回路基板１１１から電磁界が発生する。携帯型電話機１００の使用中には、アンテナ１２０の近傍に回路基板１１１が配置されることから、回路基板１１１で発生した電磁界によって、アンテナ１２０の電磁界が乱されてしまい、良好な無線通信を妨げるおそれがある。

このため、図１３に示す携帯型電話機１００では、図１４に示すように、回路基板１１１と回路基板１１２とを例えば抵抗体１３０を介して接続している。抵抗体１３０は、回路基板１１１と回路基板１１２間の高周波電流を遮断する程の大きな抵抗値を有するものである。この抵抗体１３０によって、アンテナ１２０により誘起された回路基板１１２の高周波電流が回路基板１１１に通電することを防止することができる。これにより、アンテナ動作による高周波の誘起電流に起因した回路基板１１１の電磁界発生を抑制することができ、その回路基板１１１の電磁界に起因したアンテナ１２０の電磁界の乱れを回避することができる。

特開平０９−２７０７２８号公報 特開２００２−２７０６６号公報

上記したように、特許文献１の携帯型電話機では、回路基板１１１，１１２間の高周波電流の導通を抵抗体１３０で遮断することによって、回路基板１１１の電磁界に起因したアンテナ１２０の電磁界の乱れを防止するようにしている。しかし、携帯型電話機等の無線通信機の通信信頼性を高めるべく、様々な実験を行っているうちに、回路基板１１１，１１２間の高周波電流の導通を遮断する手法では、最適なアンテナ特性（利得）が得られるとは限らないことが判明した。このことは、特許文献２に記載の携帯型電話機においても同様である。

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、最適なアンテナ利得を得るようにして、通信の信頼性を高めた無線通信機を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、分離された第１及び第２の回路基板と、第１の回路基板に表面実装されたアンテナと、第１及び第２の回路基板のグランド部間に並列に接続され、アンテナの動作で第１の回路基板に誘起された高周波電流の位相を第２の回路基板に通電させる際に変化させることができるインダクタンス値を有し、且つそれぞれのインダクタンス値が異なる複数のインダクタ部とを具備する構成とした。
かかる構成により、アンテナの動作に起因して第１の回路基板に誘起された高周波電流は、複数のインダクタ部を介して第２の回路基板に通電することとなるが、インダクタ部が、当該インダクタ部を流れる高周波電流の位相を変化させるインダクタンス値を有しているので、第２の回路基板の高周波電流の位相は、第１の回路基板の高周波電流の位相と異なり、第２の回路基板の高周波電流に起因して発生する電磁界の位相がアンテナから発生する電磁界の位相と異なることとなる。また、複数のインダクタ部のインダクタンス値を異ならしめることで、最適な位相変化を得ることができる。

請求項２の発明では、請求項１に記載の無線通信機において、各インダクタ部のインピーダンス値を、１０Ω以上２５０Ω以下の範囲内に設定した構成とした。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の無線通信機において、アンテナは、第１の回路基板のグランド部に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナ又は第１の回路基板の非グランド部に表面実装される非グランド領域実装型のアンテナのいずれかである構成とした。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機において、各インダクタ部をチップ状のコイル部品で形成し、第１又は第２の回路基板の一方に、グランド部と間隔を介して隣接したランドパターンを複数形成し、各コイル部品を、各ランドパターンとグランド部間に電気的に接続すると共に、所定形状の導体部材を、ランドパターンと第１又は第２の回路基板の他方のグランド部との間に導通接続した構成とした。
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機において、各インダクタ部を、第１又は第２の回路基板の一方に形成され且つその一端部が当該一方の回路基板のグランド部に連通したインダクタパターンで形成し、所定形状の導体部材を、インダクタパターンの他端部と第１又は第２の回路基板の他方のグランド部との間に導通接続した構成とした。
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機において、各インダクタ部を、所望のインダクタンス値を持つ部材で形成し、この部材を、第１及び第２の回路基板のグランド部間に直接的に接続した構成とし、請求項７の発明は、請求項６に記載の無線通信機において、部材を、フレキシブルプリント基板などのケーブルやコネクタで構成とした。

請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線通信機において、インダクタ部に対しコンデンサ部を電気的に並列配置した構成とした。

請求項９の発明は、請求項４または請求項５に記載の無線通信機において、複数の導体部材のうちの少なくとも一の導体部材を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせると共に、複数の導体部材の全ての一端部を、近接させた状態で第１又は第２の回路基板の他方のグランド部に接続し、各導体部材の他端部を、各ランドパターン又は各インダクタパターンにそれぞれ接続した構成としてある。また、請求項１０の発明は、請求項９に記載の無線通信機において、複数の導体部材は、印刷回路基板上の配線パターンである構成とした。
請求項１１の発明は、請求項４または請求項５に記載の無線通信機において、複数の導体部材を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせると共に、交差させた状態で、第１又は第２の回路基板の他方のグランド部とランドパターン又はインダクタパターンの間に接続した構成とした。
請求項１２の発明は、請求項４または請求項５に記載の無線通信機において、導体部材は、第１又は第２の回路基板の他方のグランド部に接続した一端部と、この一端部から第１又は第２の回路基板の一方のランドパターン又はインダクタパターンに向かって折れ曲がりながら分岐した複数の分岐部とを有し、当該各分岐部が各ランドパターン又は各インダクタパターンにそれぞれ接続している構成とした。

この発明の無線通信機は、携帯電話などの各種無線機に対応可能である。そこで、請求項１３の発明は、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の無線通信機において、無線通信機を、第１の回路基板が収納された第１の筐体と第２の回路基板が収納された第２の筐体とを折り畳み自在に組み付けてなる折り畳みタイプの携帯型電話機とし、アンテナを、第１の回路基板の領域であって且つ折り畳み部の近傍に位置する領域に表面実装した構成とした。

以上説明したように、請求項１の発明によれば、第２の回路基板の高周波電流に起因して発生する電磁界の位相がアンテナから発生する電磁界の位相と異なるので、第２の回路基板の電磁界がアンテナの電磁界に与える悪影響を軽減するという効果がある。そして、複数のインダクタ部のインダクタンス値を異ならしめ適切に設定することにより、アンテナ利得をさらに向上させることができる。これにより、通信の信頼性が高い無線通信機を提供することができる。特に、この構成は、アンテナの通信電波の周波数が数百ＭHz〜約２ＧHzの範囲内の場合に大きな効果を得ることができると期待される。

また、インダクタ部のインピーダンスＺが１０Ωよりも小さいと、インダクタ部を介して接続し合う回路基板のグランド部間が高周波的にショートした状態となり、回路基板間で高周波電流に位相差を与えることができなくなる。また、インダクタ部のインピーダンスＺが２５０Ωよりも大きい場合には、インダクタ部を介して接続し合う回路基板のグランド間が高周波的にオープンな状態となり、高周波電流が通電しなくなってしまう。

これに対して、請求項２の発明は、インダクタ部のインピーダンス値を１０Ω以上２５０Ω以内の範囲内としたので、回路基板間で高周波電流に位相差を与えることができると共に、高周波電流を回路基板のグランド部間に確実に通電させることができる。

上記のような効果は、グランド領域実装型のアンテナであっても、非グランド領域実装型のアンテナであっても、同様に奏し、請求項３の発明においても同様の効果を得ることができる。

請求項４〜請求項７の発明によれば、第１及び第２の回路基板のグランド部同士が、チップ状のコイル部品とランドパターンと導体部材とにより接続され、又は、インダクタパターンと導体部材とにより接続され、又は、インダクタンス値を持つ部材によって直接的に接続された構成であるので、簡単な構成でもって、第１及び第２の回路基板のグランド部同士をインダクタ部を介して接続でき、この結果、無線通信機の小型化を実現することができる。

請求項８の発明によれば、コンデンサをフィルタとして機能させることができるので、第１及び第２の回路基板のグランド部間を通電する高周波電流の周波数帯を規制することができる。

請求項９〜請求項１２の発明によれば、少なくとも１つの導体部材にインダクタ機能を持たせた構成としたので、複数のインダクタだけでは、所望のインダクタンス値を得ることができない場合に、導体部材のインダクタンス値を適宜設定することで、上記所望のインダクタンス値を得ることができる。

請求項１３の発明によれば、無線通信機が折り畳み式の携帯型電話機であり、アンテナが、折り畳み部の近傍に配置されていることから、第２の回路基板の電磁界の悪影響を受け易いが、上記の如き構成を備えることによって、第２の回路基板がアンテナの電磁界に与える悪影響を大幅に軽減することができるので、非常に有効である。

以下、この発明の実施例について図面を参照して説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係る無線通信機の特徴部分を示す概略図である。
この実施例の無線通信機は、折り畳みタイプの携帯型電話機であり、破線で示す第１の筐体２と第２の筐体３とを折り畳み自在に組み付けてなる。
具体的には、この携帯型電話機１においては、分離された第１の回路基板４と第２の回路基板５とが筐体２，３にそれぞれ収納されている。そして、アンテナ６が、回路基板４の領域であって且つ折り畳み部１０の近傍に位置する領域に表面実装され、回路基板４と回路基板５とが一対のインダクタ部２１，２２と一対の導体部材３１，３２とを介して導通接続されている。

回路基板４，５は、携帯電話として機能させる所定の回路（図示せず）を有し、これらの回路が、例えばケーブルの一種であるフレキシブル平板状ケーブルなどの接続手段（図示せず）により接続されている。また、回路基板４，５には、それぞれグランド部（グランド電極）１４，１５が形成されているが、回路基板４には、折り畳み部１０の近傍に、グランド電極が設けられていない領域（非グランド部）１１が形成されている。この非グランド部１１では、回路基板４の表裏両面共にグランド電極が形成されていない。

アンテナ６は、この非グランド部１１に表面実装された非グランド領域実装型のアンテナである。この非グランド領域実装型のアンテナには様々な形態のものがあり、ここでは、いずれの形態のものもアンテナ６として採用してよいが、例えば、その一例を挙げると、誘電体基体に放射電極が形成されてなるチップ状のアンテナがある。

インダクタ部２１，２２は、チップ状のコイル部品で形成されており、これらのインダクタ部（コイル部品）２１，２２は、回路基板４のグランド部１４に並列に接続されている。具体的には、回路基板４の非グランド部１１に、グランド部１４と間隔を介して隣接するランドパターン４１，４２が形成され、これらのランドパターン４１，４２と非グランド部１１との間に、コイル部品２１，２２が電気的に接続されている。

導体部材３１，３２は、同形同長に設定された長尺状の金属板であり、上記ランドパターン４１，４２と回路基板５のグランド部１５の間に導通接続されている。すなわち、回路基板５のグランド部１５は、電気的に並列配置された複数のコイル部品２１，２２とランドパターン４１，４２と導体部材（以下、「金属板」と記す）３１，３２を介して回路基板４のグランド部１４と電気的に接続されている。

なお、この実施例では、複数のインダクタ部である上記コイル部品２１，２２について、次のような技術的工夫がなされている。
すなわち、発明者は、この実施例の携帯型電話機１のように複数の回路基板が分離配置されている場合に、アンテナ無しの回路基板の高周波電流によるアンテナ利得の悪化を改善すべく、様々な実験や検討を行った。その結果、次に示すようなことが分かった。
アンテナ有りの回路基板とアンテナ無しの回路基板との間の高周波電流の通電を遮断するのではなく、アンテナ有りの回路基板からアンテナ無しの回路基板に高周波電流を通電させる。しかし、ただ通電させるのではなく、アンテナ有りの回路基板からアンテナ無しの回路基板への高周波電流の通電経路上で高周波電流の位相を変化させて、アンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相を、アンテナ有りの回路基板の高周波電流の位相と異ならせる。このアンテナ有りの回路基板とアンテナ無しの回路基板の高周波電流の位相差を利用することで、アンテナ利得を向上させることができることを発見した。

この発見に基づいて、発明者は、この実施例において、コイル部品２１，２２のインダクタンス値を、回路基板４から回路基板５に通電する高周波電流の位相を変化させる値に設定した。
これにより、アンテナ６の動作に起因して回路基板４に高周波電流が誘起されると、この誘起された高周波電流は、コイル部品２１，２２とランドパターン４１，４２と金属板３１，３２を順に通って回路基板５のグランド部１５に導通する。ここで、コイル部品２１，２２のインダクタンス値が、回路基板４から回路基板５に通電する高周波電流の位相を変化させる値に設定されているので、アンテナ６が設けられていない回路基板５を流れる高周波電流の位相は、アンテナ６が設けられた回路基板４の高周波電流の位相と異なるものとなり、アンテナ６の利得がより向上する。

ところで、回路基板４，５の高周波電流の位相差を制御するコイル部品２１，２２のインダクタンス値と、アンテナ利得との関係は、例えば、アンテナ６の通信電波の周波数帯や、携帯型電話機１の構造形態などの様々な要因によって、異なるものである。このことから、例えば、最も良好なアンテナ利得が得られるためのコイル部品２１，２２の適切なインダクタンス値は、アンテナ６の通電電波の周波数帯や携帯型電話機１の構造形態などの様々な点を考慮して実験やシミュレーション等により求めることができる。

図２は、コイル部品２１，２２のインダクタンス値（単位はｎＨ）とＺＸ面（図１参照）におけるアンテナ６の利得（単位はｄＢ）との関係を９００ＭHz帯に関して調べた実験結果を示す折れ線グラフ図である。
この実験においては、コイル部品２１，２２の一方のインダクタンス値を１０ｎＨに固定し、他方のインダクタンス値を変えて、各インダクタンス値における利得を測定した。
この実験結果から明らかなように、コイル部品２１，２２のインダクタンス値を共に１０ｎＨ程度に設定した場合の利得を基準（０ｄＢ）とした場合において、他方のコイル部品のインダクタンス値をＸ：６．８ｎＨ、Ｙ：８．２ｎＨに設定すると、それぞれのアンテナ利得は、Ｘ′：＋０．４ｄＢ、Ｙ′：＋０．８ｄＢとなり、共に１０ｎＨ程度に設定した場合よりも、アンテナ利得が向上する。そして、これらの利得は、回路基板４，５の高周波電流を遮断した場合（上記従来の技術の様に回路基板４，５間を抵抗で遮断し、高周波的にオープンにした状態）のアンテナ利得を遙かに上回っている。
かかる観点から、発明者はコイル部品２１，２２のインダクタンス値を異ならしめ、その組み合わせのうちで最良の値に設定することとした。例えば、図２の実験における組み合わせでは、コイル部品２１，２２の一方を１０ｎＨに設定し、他方をＹｎＨ：８．２ｎＨにすることとなる。

さらに、この実施例では、上記のように、回路基板４からコイル部品２１，２２を介して回路基板５に高周波電流を通電し、コイル部品２１，２２によって高周波電流の位相を変化させる構成であるため、コイル部品２１，２２のインピーダンスＺを、１０Ω以上２５０Ω以下の範囲内のインピーダンスに設定した。
それというのは、コイル部品２１，２２のインピーダンスが１０Ωよりも小さいと、回路基板４から見た回路基板５は、高周波的にショートした状態と等価になってしまい、コイル部品２１，２２によって高周波電流の位相を変化させることができず、回路基板４，５の高周波電流は同相となってしまう。また、コイル部品２１，２２のインピーダンスＺが２５０Ωよりも大きいと、回路基板４から見た回路基板５は高周波的にオープンな状態と等価になってしまい、回路基板４から回路基板５に高周波電流が通電しなくなってしまうからである。

次に、この発明の第２実施例について説明する。
図３は、第２実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この実施例では、アンテナ６を、グランド電極の形成領域に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナとした。したがって、図３に示すように、アンテナ６は、回路基板４のグランド部１４に表面実装されている。

この携帯型電話機においても、第１実施例の携帯型電話機１と同様に、アンテナ６の動作に起因して回路基板４には高周波電流が誘起され、この高周波電流はコイル部品２１，２２とランドパターン４１，４２と金属板３１，３２を順に通って回路基板５のグランド部１５に通電する。この回路基板４から回路基板５に通電する高周波電流は、コイル部品２１，２２によって、位相が変化し、回路基板５の高周波電流の位相は、回路基板４の高周波電流の位相と異なる。この回路基板５，回路基板４の高周波電流の位相差によりアンテナ利得が良好となるようにコイル部品２１，２２のインダクタンス値を適宜に異ならしめて設定することで、アンテナ利得を向上させることができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図４は、第３実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図３に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この実施例では、回路基板４から回路基板５への高周波電流の通電経路上に設けるインダクタ部として、回路基板４に形成したインダクタパターン２３，２４を用いる。
具体的には、これらのインダクタパターン２３，２４は、それぞれの一端部（図４の右端部）がグランド部１４に連続した状態で、回路基板４上に形成され、金属板３１，３２がこれらインダクタパターン２３，２４の他端部と回路基板５のグランド部１５間に導通接続されている。

この実施例においても、第１及び第２実施例と同様に、アンテナ６の動作に起因した回路基板４の高周波電流がインダクタパターン２３，２４と金属板３１，３２を介して回路基板５に通電し、この回路基板５の高周波電流の位相が、インダクタパターン２３，２４のインダクタンス値に応じて、回路基板４の高周波電流の位相と異なる。インダクタパターン２３，２４のインダクタンス値を適宜に異ならしめて設定することにより、回路基板５の高周波電流によるアンテナ利得への悪影響を軽減でき、アンテナ利得向上を図ることができる。

なお、図４では、非グランド領域実装型アンテナ６を設ける場合の例が図示されているが、もちろん、第２実施例に示したようなグランド領域実装型アンテナ６を設ける場合にも、コイル部品２１，２２に代えて、インダクタパターン２３，２４を形成することができる。また、インダクタパターン２３，２４の形状は、図４の形状に限定されるものではなく、インダクタンス値を持つことができる他の形状であってもよい。
その他の構成，作用及び効果は上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図５は、第４実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図４に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。

この実施例では、図５に示すように、異なるインダクタンス値を持つインダクタ部であるインダクタ部材２５，２６を回路基板４，５のグランド部１４，１５に直接的に接続した構成を採っている。

なお、インダクタンス値を持ち、且つ、回路基板４，５のグランド部１４，１５間を直接的に接続できるインダクタ部材には様々なものがあり、ここでは、それらのうちのいずれを採用してもよいが、例えば、その一例を挙げると、回路基板５の回路と回路基板４の回路とを接続するフレキシブルプリント基板などのケーブルやコネクタで構成することが考えられる。

この実施例では、アンテナ６の動作に起因した回路基板４の高周波電流は、インダクタ部材２５，２６を介し、当該インダクタ部材２５，２６によって位相が変化し回路基板５のグランド部１５に通電する。回路基板４，５の高周波電流の位相がアンテナ利得向上を図ることができる適切な状態となるための異なるインダクタンス値をインダクタ部材２５，２６に持たせることにより、アンテナ利得向上を図ることができる。

なお、図５では、グランド領域実装型のアンテナ６が設けられる例が図示されていたが、もちろん、第１実施例に示したような非グランド領域実装型のアンテナ６が設けられている場合にも、同様な構成を採り得るものである。
その他の構成，作用及び効果は上記第１〜第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第５実施例について説明する。
図６は、第５実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図５に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この第５実施例の携帯型電話機では、図６に示すように、コンデンサ部７１，７２を、第１〜第４の各実施例に示したインダクタ部としてのコイル部品２１，２２に電気的に並列に設けた構成としてある。

コンデンサ部７１，７２には、例えばチップ状のコンデンサ部品や、回路基板に形成されるコンデンサパターンなどの様々な形態があり、ここでは、いずれの形態をも採り得るものであり、特に限定されるものではない。このコンデンサ部７１，７２は、アンテナ６を有する回路基板４からアンテナ６を有しない回路基板５に通電する高周波電流のフィルタとして機能することができる。例えば、周波数帯Ａの高周波電流は、回路基板５から回路基板４に通電させるが、周波数帯Ｂの高周波電流は、回路基板５から回路基板４へ通電させたくないというような場合には、上記コンデンサ部の容量を適宜に設定することで、その要求に応えることが可能となる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１〜第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第６実施例について説明する。
図７は、第６実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図６に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
上記第１及び第２実施例では、導体部材として、同形同長の長尺状に設定した２本の金属板３１，３２を用いたが、この実施形態では、一方の導体部材を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせた。
具体的には、図７に示すように、金属板３１−１を直状の長尺状に設定し、他方の金属板３２−１を略逆Ｓ字状に折り曲がった形状に設定した。そして、両金属板３１−１，３２−１の一端部３１ａ，３２ａを近接させた状態で回路基板５のグランド部１５に接続した。また、他端部３１ｂ，３２ｂは回路基板４のランドパターン４１，４２にそれぞれ接続した。このように、金属板３２−１を折り曲げることで、金属板３２−１は、通電時にインダクタとして機能することとなる。
したがって、コイル部品２１，２２だけでは所望のインダクタンス値を得られない場合に、最適なインダクタンス値を有する金属板３２−１を挿入することで、コイル部品２２と金属板３２−１とを流れる高周波電流に対するインダクタンス値を所望値に調整することができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第１〜第５実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第７実施例について説明する。
図８は、第７実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図７に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この実施例は、導体部材が印刷回路基板上の配線パターンである点が、上記第６実施例と異なる。すなわち、図８に示すように、上記第６実施例の金属板３１−１，３２−１とほぼ同形状の配線パターン３１−２，３２−２をフレキシブルプリント基板などの印刷回路基板３０上に形成した。
かかる構成により、１枚の印刷回路基板３０を回路基板４，５間に接続するだけで、２本の配線パターン３１−２，３２−２の接続作業を同時に行うことができるので、配線作業の省略化を図ることができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第６実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第８実施例について説明する。
図９は、第８実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図８に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この実施例は、導体部材を２本共折り曲げ形状にした点が、上記第６及び第７実施例と異なる。
具体的には、図９に示すように、一方の金属板３１−３を階段状に折れ曲がった形状に設定し、他方の金属板３２−３を略逆Ｓ字状に折り曲がった形状に設定した。そして、これら金属板３１−３，３２−３を交差させた状態で配して、金属板３１−３，３２−３の一端部３１ａ′，３２ａ′を回路基板５のグランド部１５に接続した。また、他端部３１ｂ′，３２ｂ′は回路基板４のランドパターン４１，４２にそれぞれ接続した。このように、金属板３１−３，３２−３を折り曲げて、両金属板３１−３，３２−３にインダクタとしての機能を持たせることで、インダクタンス値のさらなる微調整が可能となる。
その他の構成，作用及び効果は上記第６及び第７実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第９実施例について説明する。
図１０は、第９実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。なお、図１〜図９に示した部材と同一部材は同一符号を付して説明する。
この実施例は、１本の導体部材を複数に分岐させ、これら分岐部分を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせた点が、上記第６〜第８実施例と異なる。
具体的には、図１０に示すように、導体部材である１つの金属板３３をコ字状に分岐させた。そして、その一端部３３ａを回路基板５のグランド部１５に接続した。そして、それぞれが一端部３３ａから回路基板４のランドパターン４１，４２に向かって折れ曲がりながら分岐した一対の分岐部３３ｂ，３３ｃを、ランドパターン４１，４２に接続した。
したがって、図１０においては、一端部３３ａの形成個所がほぼ中央であるため、分岐部３３ｂと分岐部３３ｃの長さがほぼ等しく、インダクタンス値は等しいが、必要に応じて、一端部３３ａの形成個所をずらして、分岐部３３ｂと分岐部３３ｃの長さを変えることで、分岐部３３ｂ，３３ｃのインダクタンス値を異ならしめることができる。
このような構成とすることで、上記実施例と同様に、インダクタンス値の調整を行うことができる。さらに、上記実施例のように、形状の異なった２つの金属板を必要としないので、製造コストの低減化を図ることできると共に、１つの金属板３３を回路基板４，５間に取り付けるだけで、接続作業が済み、接続作業の省力化を図ることができる。
その他の構成，作用及び効果は上記第６〜第８実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第１及び第２実施例では、２個のコイル部品２１，２２を回路基板４，５間に電気的に並列配置し、これらコイル部品２１，２２を介して回路基板４のグランド部１４と回路基板５のグランド部１５とを電気的に接続する構成としたが、図１１に示すように、回路基板４，５のグランド部１４，１５は、インダクタンス値が異なる３個以上のコイル部品２１，２２を介して接続される構成としてもよい。

また同様に、第３実施例に示したインダクタパターン２３，２４を設ける場合にも、３個以上並列的に設ける構成としてもよい。

さらに、各実施例では、コイル部品２１，２２やインダクタパターン２３，２４は、アンテナ６を有する回路基板４に形成されていたが、例えば、図１２（ａ）〜（ｄ）に示すように、それらコイル部品２１，２２やインダクタパターン２３，２４を、アンテナ６を有しない回路基板５に形成してもよい。また、回路基板４，５の両方にコイル部品２１，２２やインダクタパターン２３，２４を形成してもよい。

さらに、第１〜第５実施例では、インダクタ部として、同種部材の組、すなわちコイル部品２１，２２、インダクタパターン２３，２４、インダクタ部材２５，２６を設ける例を示したが、異種部材の組、例えば、コイル部品２１とインダクタパターン２４の組、コイル部品２１とインダクタ部材２６の組、インダクタパターン２５とインダクタ部材２５の組などの組み合わせでもよい。

さらに、第１〜第３、第５実施例では、回路基板４，５のグランド部１４，１５は導体部材である金属板３１，３２を介して接続する例を示したが、例えば、金属板３１，３２に代えて、回路基板４，５間の接続する導体部材として導線を用いてもよい。

さらに、第１〜第５実施例では、アンテナ６を、折り畳み部１０の近傍に配置したが、アンテナ６の配置位置は特に限定されるものではなく、例えば、折り畳み部１０から離れた回路基板端部にアンテナ６を設けてもよい。

さらに、第１〜第５実施例では、携帯型電話機を例にして説明したが、この発明は、複数の回路基板を有し、それら回路基板のうちの１つにアンテナが設けられている構成を備えていれば、携帯型電話機以外の無線通信機にも適用することができることはもちろんである。

また、上記第６〜第９実施例では、第１及び第２実施例に示す回路基板４のランドパターン４１，４２に折れ曲げ形状の導体部材を接続した例を示したが、第３実施例に示すインダクタパターン２３，２４に接続する構成とすることもできることはもちろんである。

この発明の第１実施例に係る無線通信機の特徴部分を示す概略図である。 コイル部品のインダクタンス値とアンテナの利得との関係を示す折れ線グラフ図である。 第２実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第３実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第４実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第５実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第６実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第７実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第８実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 第９実施例に係る携帯型電話機の特徴部分を示す概略図である。 変形例を示す概略図である。 他の変形例を示す概略図である。 従来例に係る携帯型電話機を示す外観図である。 回路基板同士を抵抗体で接続した状態を示す概略図である。

符号の説明

１…携帯型電話機、 ２，３…筐体、 ４…第１の回路基板、 ５…第２の回路基板、 ６…アンテナ、 １０…折り畳み部、 １１…非グランド部、 １４，１５…グランド部、 ２１，２２…コイル部品（インダクタ部）、 ２３，２４…インダクタパターン、 ２５，２６…インダクタ部材、 ３０…印刷回路基板、 ３１，３２，３１−１，３２−１，３１−３，３２−３，３３…金属板（導体部材）、 ３１−２，３２−２…配線パターン、 ４１，４２…ランドパターン。

Claims (13)

1. 分離された第１及び第２の回路基板と、
   上記第１の回路基板に表面実装されたアンテナと、
   上記第１及び第２の回路基板のグランド部間に並列に接続され、上記アンテナの動作で上記第１の回路基板に誘起された高周波電流の位相を上記第２の回路基板に通電させる際に変化させることができるインダクタンス値を有し、且つそれぞれのインダクタンス値が異なる複数のインダクタ部と
   を具備することを特徴とする無線通信機。
2. 上記各インダクタ部のインピーダンス値を、１０Ω以上２５０Ω以下の範囲内に設定したことを特徴とする請求項１に記載の無線通信機。
3. 上記アンテナは、第１の回路基板のグランド部に表面実装されるグランド領域実装型のアンテナ又は第１の回路基板の非グランド部に表面実装される非グランド領域実装型のアンテナのいずれかであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線通信機。
4. 上記各インダクタ部をチップ状のコイル部品で形成し、
   上記第１又は第２の回路基板の一方に、グランド部と間隔を介して隣接したランドパターンを複数形成し、
   上記各コイル部品を、上記各ランドパターンとグランド部間に電気的に接続すると共に、
   所定形状の導体部材を、上記ランドパターンと上記第１又は第２の回路基板の他方のグランド部との間に導通接続したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機。
5. 上記各インダクタ部を、上記第１又は第２の回路基板の一方に形成され且つその一端部が当該一方の回路基板のグランド部に連通したインダクタパターンで形成し、
   所定形状の導体部材を、上記インダクタパターンの他端部と上記第１又は第２の回路基板の他方のグランド部との間に導通接続したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機。
6. 上記各インダクタ部を、所望のインダクタンス値を持つ部材で形成し、
   この部材を、上記第１及び第２の回路基板のグランド部間に直接的に接続したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線通信機。
7. 上記部材を、フレキシブルプリント基板などのケーブルやコネクタで構成したことを特徴とする請求項６に記載の無線通信機。
8. 上記インダクタ部に対しコンデンサ部を電気的に並列配置したことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線通信機。
9. 複数の上記導体部材のうちの少なくとも一の導体部材を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせると共に、複数の導体部材の全ての一端部を、近接させた状態で上記第１又は第２の回路基板の他方のグランド部に接続し、各導体部材の他端部を、各ランドパターン又は各インダクタパターンにそれぞれ接続したことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の無線通信機。
10. 複数の上記導体部材は、印刷回路基板上の配線パターンであることを特徴とする請求項９に記載の無線通信機。
11. 複数の上記導体部材を折り曲げ形状にしてインダクタ機能を持たせると共に、交差させた状態で、上記第１又は第２の回路基板の他方のグランド部と上記ランドパターン又はインダクタパターンの間に接続したことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の無線通信機。
12. 上記導体部材は、上記第１又は第２の回路基板の他方のグランド部に接続した一端部と、この一端部から上記第１又は第２の回路基板の一方のランドパターン又はインダクタパターンに向かって折れ曲がりながら分岐した複数の分岐部とを有し、当該各分岐部が各ランドパターン又は各インダクタパターンにそれぞれ接続していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の無線通信機。
13. 無線通信機を、上記第１の回路基板が収納された第１の筐体と上記第２の回路基板が収納された第２の筐体とを折り畳み自在に組み付けてなる折り畳みタイプの携帯型電話機とし、
    上記アンテナを、上記第１の回路基板の領域であって且つ折り畳み部の近傍に位置する領域に表面実装したことを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の無線通信機。

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