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JP2005028779A - インクタンクおよびインクタンクホルダー - Google Patents

インクタンクおよびインクタンクホルダー Download PDF

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JP2005028779A
JP2005028779A JP2003271426A JP2003271426A JP2005028779A JP 2005028779 A JP2005028779 A JP 2005028779A JP 2003271426 A JP2003271426 A JP 2003271426A JP 2003271426 A JP2003271426 A JP 2003271426A JP 2005028779 A JP2005028779 A JP 2005028779A
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顕二郎 渡邉
亘 ▲高▼橋
Wataru Takahashi
Masashi Ogawa
将史 小川
Hiromasa Yasuma
弘雅 安間
Yasuo Kotaki
小瀧  靖夫
Masanori Takenouchi
雅典 竹之内
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Abstract

【課題】 電気的な接続部の機能を維持しつつ、インクの付着可能性などを考慮して、インクタンクおよびインクタンクホルダーにおける接点部および接触部の位置を最適に設定することができるインクタンクおよびインクタンクホルダーを提供すること。
【解決手段】 記憶素子ユニット14における接続パッド15は、記憶素子16よりもインク供給口18から遠い位置に備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、インクタンクおよびインクタンクホルダーに関するものである。
インクタンクとしては、例えば、特許文献1に記載されているような回転装着式のものがある。このインクタンクは、特に、省スペースタイプの記録装置用として好適であり、図10(a)〜(d)のように装着される。すなわち、タンク本体の内部にインクを収容するインクタンク100は、記録ヘッド110を有するインクタンクホルダー120に回転を伴って装着され、そのホルダー120がシリアルスキャンタイプの記録装置におけるキャリッジに搭載される。インクタンク100内のインクは、インクタンク底面のインク供給口100Aから、ホルダー120の内部に構成されたインク導入管121を通して、記録ヘッド110に供給される。インク導入管121の上面にはフィルタが備えられている。
インクタンク100の装着に際しては、まず、図10(a)のように、インクタンク100をホルダー120の開口部に差し込む。これにより、インクタンク前面とホルダー120のリブ120Aとが接触し、またインクタンク100の湾曲したコーナー部100Bとホルダー120の内側壁面が当接して、インクタンク100が矢印方向に下降する。その下降中に、図10(b)のように、インクタンク前面の湾曲したコーナー部100Cがホルダー120の内面に当接し、インク導入管121がインク供給口100Cに進入する。その後、インクタンク前面が前方(図中の右方)に移動しつつ、その前面部分を中心としてインクタンク100が回転し、図10(c)のように、インクタンク100の天面100Dがホルダー120に設けられた張り出し部122に当接する。張り出し部122の下面には、曲線領域122Aと水平領域122Bが形成されている。天面100Dは、図10(c)のように曲線領域122Aに当接してから、インクタンク100の更なる回転動作により、図10(d)のように水平領域122Bまで移動する。この図10(c)の状態において、ホルダー内側底面に設けられてインクタンク底面により押される弾性板123の反力により、インクタンク100が固定される。このように、インクタンク100を極めて小さいスペースに固定することができる。
一方、特許文献2には、記憶素子を備えたインクタンクが記載されている。このインクタンクは、特許文献1とは回転方式が異なるものの、それ自体の回転を伴ってホルダーに装着される。そして、インクタンクがホルダーに装着されたときに、インクタンク側の接点とホルダー側の接点とが接続され、これらの接点を介して、インクタンク側の記憶素子が記録装置側に電気的に接続される。その記憶素子には、例えば、それが備わるインクタンク内のインク残量に関するデータの他、それが備わるインクタンク固有の情報を格納することができる。また、特許文献3および特許文献4にも記憶素子を備えたインクタンクが記載されている。
特許第2801148号公報 特開2001−253087号公報 特開平10−323995号公報 特開2001−341323号公報
回転装着式のインクタンクに記憶素子を備えた場合、インクタンク側の接点の位置は、ホルダー側の接点とのコンタクト圧(接触圧)に関して以下のように影響する。
図11(a),(b)は、記憶素子を備えた回転装着式のインクタンク100を想定し、その概念的な回転中心をOとして、インクタンク側の接点101を異なる位置に設けた場合の説明図である。回転中心Oは、ホルダーへのインクタンク100の装着時および抜脱時にインクタンク100の回転中心となるものとする。この回転中心Oはインクタンク100の底面近傍に位置し、またインクタンク100の底面には、インク供給口100Aが形成されている。記憶素子との電気的な接続を安定して行うためには、インクタンク側の接点101とホルダー側の接点とのコンタクト圧を大きく設定することが望ましい。図11(a)においては接点101の位置を下方寄りに設定し、図11(b)においては接点101の位置を上方寄りに設定した。図中矢印A方向におけるインクタンク100の装着力を同等とした場合、図11(a)の方のコンタクト圧は図11(b)よりも大きくすることができる。その反面、図11(a)の場合には、接点101がインク供給口100Aに近づく分、インクによって接点101が汚染される可能性が高まってしまう。
すなわち、インクタンク100の下方および底面には、インクタンク100の装着および抜脱の際に飛散したインク、および記録動作中に飛翔するインクのミストが付着しやすい。また、ホルダー内部のエッジ部分にて発生する毛管力によって、ホルダー内側に付着したインクが接点101の位置まで上昇するおそれがある。接点101にインクが付着した場合には、記憶素子の接続回路における抵抗値を変化させて、誤作動の原因となるおそれがある。また、記憶素子が複数の接点101を有する場合には、電気的な短絡(ショート)が生じるおそれがある。さらに、接点101に付着したインク中の揮発成分が蒸発することにより、そのインクの粘度が上昇して電気的接触を妨げるおそれがある。
したがって、接点101のコンタクト圧を確保する上においては、接点101を下方に配備することが望ましく、一方、接点101に対するインク汚染を回避する上においては、接点101を上方に配備することが望ましい。
また、図12および図13は、図14のような構成の記憶素子ユニット102を備えたインクタンク100を想定し、その記憶素子ユニット102の配備位置を異ならせた場合の影響を説明するための参考図である。
これらの参考図において、記憶素子ユニット102には、記憶素子102Aと、接点を形成する接続パッド102Bが備えられており、図13における記憶素子ユニット102の配置位置は、図12(a),(b)の場合よりも上方、つまりインク供給口100Aからより遠くに離れる方向に設定されている。ホルダー120には、記憶素子ユニット102の接続パッド102Bに対応する位置に、コネクタ124が備えられている。コネクタ124には、ブラシ状の接点部を形成する接触端子124Aが備えられている。
仮に、インクタンク100がインクタンクホルダー120に完全に装着されなかった場合には、図12(a)のように、それが傾いたまま、張り出し部122の途中位置にて固定されることが想定される。この場合には、インクタンク100のインク供給口100Aとインク導入管121とが正しく係合されず、インクの供給状態が好ましくなく、空気の混入を招くおそれがある。また、インクタンク100が傾いて装着されるため、インクタンク100の一部がホルダー120から外に出てしまう。そのため、この状態のまま記録動作を行った場合には、インクタンク100の一部が記録装置内部の機構部に接触して、記録装置やインクタンク100、さらに記録画像に損傷を与えるおそれがある。図12(a)のように、インクタンク100の装着状態が完全ではない場合には、記憶素子ユニット102の接続パッド102Bとコネクタ124の接触端子124Aとが離れて、記憶素子16から情報が取得できなくなる。したがって、このように記憶素子16からの情報の取得ができないときは、インクタンク100の装着が完全ではないと判断し、その不完全な装着を使用者に通知して、装着のやり直しを要求することができる。
しかしながら、図12(b)のように、インクタンク100が極めて僅かに傾いたまま装着された場合には、接続パッド102Bが接触端子124Aの接続ストロークの範囲内に入って、それらが接触してしまうおそれがある。接続パッド102Bと接触端子20とが軽く接触した場合でも記憶素子102Aからの情報取得ができてしまうため、インクタンク100の不完全な装着の検知ができなくなる。
一方、図13のように、記憶素子ユニット102の取付け位置をインク供給口18から遠方の位置、つまりインクタンク100の回転装着の回転中心よりも遠方に設定した場合には、インクタンク100が極めて僅かに傾いたまま装着されても、接続パッド102Bが接触端子124Aとの間の距離が大きくなり、それらは接触しない。したがって、インクタンク100が極めて僅かに傾いたまま装着されても、その不完全な装着を検出することができる。その反面、接続パッド102Bと接触端子124Aとの相対的な接続ストロークが大きくなる分、接触端子124Aが接続パッド102B上から外れた位置に不本意に接触する可能性が高まってしまう。
例えば、図14のように、インクタンク100の凹部100Eに記憶素子ユニット102を取り付けた場合には、同図(a)のようなインクタンク装着時と、同図(b)のようなインクタンク取外し時に、接触端子124Aが凹部100Eの溝部分と干渉するおそれがある。すなわち、インクタンク装着時には、接触端子124Aは、下から擦り上げるように記憶素子ユニット102に接触していくため、凹部100Eの溝部分に当たることになる。また、インクタンク取外し時には、接触端子124Aは、下方に擦れるようにして接続パッド15から離れていくため、凹部100Eの溝部分に引っ掛かるおそれがある。したがって、インクタンク装着時と取外し時に、接触端子124Aが損傷するおそれがある。また、図15のように凹部100Eを下方に拡大した場合には、インクタンク装着時に、同図(a),(b)のように、接触端子124Aが記憶素子ユニット102を構成する基板102Cの角部102C−1に当たるおそれがある。また、インクタンク取外し時には、同図(c),(d)のように、接触端子124Aが凹部100Eの角部124A−1に当たるおそれがある。したがって、インクタンク装着時と取外し時に、接触端子124Aが損傷するおそれがある。
また、射出成型によりインクタンク100を製造する際に、記憶素子ユニット102の配備位置を上方に設定すべく、図14および図15のような凹部100Eをインクタンク100の上方に形成した場合には、金型の構成上、インクタンク100におけるインクの収容量が減少してしまう。すなわち、インクタンク100を構成する上部開口のタンク本体部分を射出成型する場合、そのタンク本体部分の内面100F(図14(a)参照)は、凹部100Eに位置から内方に膨出する。そして、上方へ型抜きする関係上、その膨出部分100Gの肉厚Tは、インク供給口100Aが位置するタンク本体部分の底面まで一定となる。つまり、凹部100Eをインクタンク100の上方に形成する程、肉厚Tの膨出部分100Gが上下方向に長く延在することになり、その膨出部分100Gの体積分だけ、インクタンク100内のインク収容量が減少してしまう。また、インクタンク100内にインク保持部材(インク吸収体)を備える場合には、そのインク保持部材が膨出部分100Gによって圧縮されて、結果的に、インクタンク100内のインク収容量が減少してしまう。
本発明の目的は、電気的な接続部の機能を維持しつつ、インクの付着可能性などを考慮して、インクタンクおよびインクタンクホルダーにおける接点部および接触部の位置を最適に設定することができるインクタンクおよびインクタンクホルダーを提供することにある。
本発明のインクタンクは、タンク本体内に収容するインクをインク供給口から供給し、かつタンク本体の表面に取り付けられる基板に、接点部とその接点部に電気的に接続される記憶素子とを備えるインクタンクにおいて、前記接点部は、前記記憶素子よりも前記インク供給口から遠い位置に備えることを特徴とする。
本発明のインクタンクホルダーは、タンク本体内に収容するインクをインク供給口から供給し、かつ接点部とその接点部に電気的に接続される記憶素子とを備えるインクタンクの装着が可能なインクタンクホルダーであって、インク供給口から供給されるインクを導入するインク導入口と、前記接点部に電気的に接続される接触部と、を備えるインクタンクホルダーにおいて、前記インクタンクは、前記タンク本体の表面に取り付けられる基板の裏面側に前記記憶素子を実装し、かつ前記基板の表面側において前記記憶素子よりも前記インク供給口から遠い位置に前記接点部を備え、前記接触部は、前記インクタンクの装着時に、前記記憶素子が位置する前記基板の領域の表面側に接してから前記接点部に接触することを特徴とする。
本発明は、インクタンクの接点部を記憶素子よりもインク供給口から遠い位置に備えることにより、インクタンクの接点部とインクタンクホルダー接触部との電気的な接続部分の機能維持しつつ、インクの付着可能性などを考慮して、それらの接点部と接触部の位置を最適に設定することができる。更には コネクタの保護部材を設けることができるため、コネクタ部へのインク付着、コネクタの接触端子の損傷を防止して、常に良好な電気的接続を保つことができる。
また、基板の表面側に接点部を備え、かつ基板の裏面側に記憶素子を実装することにより、接点部の位置をインク供給口から離してインクの付着可能性を小さく抑え、かつインクタンクの不完全装着の検出を可能としつつ、記憶素子との干渉を避けるために内方に膨出するインクタンクの膨出部分の形成範囲を小さくして、インクの収容量の低減を必要最小限に抑えることができる。
また、基板の平面内において、基板の表面側の接点部の位置と裏面側の記憶素子の実装位置とを一部重複させることにより、基板の小型化を実現して、基板に記憶素子と接点部を備える記憶素子ユニットの小型化および低価格化を図ることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1の実施形態)
図1(a)は、本発明に係るインクタンク7の正面図、図1(b)は、その側面図である。インクタンク7において、インク供給口18が形成される面と直交する側面には、記憶素子ユニット取付け凹部23が形成されている。この凹部23には記憶素子ユニット14が取付けられている。記憶素子ユニット14は、インクタンク7の側面と略同一面となるように凹部23内に埋め込まれている。記憶素子ユニット14は、両面配線基板17と、その基板17の裏面に実装された記憶素子16と、基板17の表面に設けられた接続パッド15と、を含む。記憶素子16は、例えば、インクタンク及びインクに関する情報を記憶することができる。また、記憶素子16には、例えば、それが備わるインクタンク内のインク残量に関するデータの他、それが備わるインクタンク固有の情報を格納することもできる。39は、記憶素子16を封止する封止材である。接続パッド15は、インクタンクホルダー1のコネクタ19の接触端子20(図5参照)と接触することによって、記憶素子16を電気的にコネクタ19に接続する。
記憶素子ユニット14において、複数の接続パッド15はインク供給口18から遠ざかる上方寄りに設けられていて、記憶素子16よりも上方に位置する。つまり、接続パッド15は、インク供給口18から大きく離れるように基板17に配置され、また記憶素子16は、基板17の上下方向の中央よりもややインク吐出口18寄りの位置に実装されている(図3(a),(b),(c)参照)。記憶素子16の実装部は封止材39の位置を含み、その実装部と接続パッド15の位置は、図3(a)のように、基板17の平面視において一部が重複することになる。
図2はインクタンク7の断面図である。インクタンク7は、タンク本体26と、その上部開口に溶着される蓋27と、を含む。タンク本体26の中には、インクを保持するインク保持部材29と、そのインク保持部材29に保持されたインクをインク供給口18に導出するインク導出部材30と、が収容されている。また、インクタンク7の側面にはキャップ取り付け凹部25が設けられている。この凹部25は、インクタンク7の物流時に、インク供給口18からのインクの蒸発を防止するためのタンクキャップ31と係合する。28は大気連通口、32はキャップシールゴムである。
図4および図5は、インクジェットカートリッジ8の一例の説明図である。図4(a)はインクジェット記録ヘッド5を備えたインクタンクホルダー1の斜視図であり、ホルダー1のタンク収納部にはインクタンクが着脱可能に装着される。ホルダー1には、ブラックタンク収納部2とカラータンク収納部3が構成されている。図4(b)は、インクジェットカートリッジ8の斜視図である。ブラックインクを収容するブラックインクタンク(以下、「ブラックタンク」ともいう)7と、イエロー,マゼンタ,およびシアンインクを収容するカラーインクタンク(以下、「カラータンク」ともいう)6のそれぞれがホルダー1の収納部2,3に装着されることによって、インクジェットカートリッジ8が構成される。
図4(c)は、インクジェットカートリッジ8を下側から見た斜視図であり、インクジェット記録ヘッド5には、ブラックタンク7から供給されるブラックインクを吐出可能なブラックインク吐出部9と、カラータンク6から供給されるイエロー,マゼンタ,およびシアンインクを吐出可能なカラーインク吐出部10が形成されている。これらの吐出部9,10における記録素子は、フレキシブルケーブル11を介して配線基板12に接続される。
そして、インクジェットカートリッジ8がシリアルスキャン方式の記録装置におけるキャリッジに搭載されることにより、配線基板12上の接続パッド13が記録装置本体の不図示の制御回路に接続される。記録素子は、シリアルスキャン方式の記録装置からの駆動信号に基づいて、対応するインク吐出部9、10からインクを吐出する。記録素子としては、電気熱変換体(ヒーター)や圧電素子(ピエゾ素子)などを用いることができる。電気熱変換体を用いた場合には、その発熱によりインクを発泡させ、その発泡エネルギーによってインク吐出部9、10からインクを吐出させることができる。シリアルスキャン方式の記録装置は、キャリッジと共にインクジェットカートリッジ8を主走査方向に移動させつつ、記録ヘッド5からインクを吐出させる動作と、被記録媒体を主走査方向と交差する副走査方向に搬送する搬送動作と、を交互に繰り返すことにより、被記録媒体上に画像を記録する。
図5は、インクタンク7がインクタンクホルダー1に正しく装着された状態を示すインクジェットカートリッジ8の断面図である。インクタンク7は、前述した図10のインクタンクと同様に、ホルダー1に回転を伴なって装着される。すなわち、インクタンク7は、ホルダー1の装着ガイド部35における下面のスロープ部に倣い、回転を伴って図5中の矢印方向に装着される。この図5の状態において、インクタンク7のインク供給口18とインクジェット記録ヘッド5のインク受容部21とが正しく係合して、インクの供給が可能となる。
インクタンク7がホルダー1に装着されたときは、インクタンク側の接続パッド15とホルダー1側のコネクタ19の接触端子20とが接続される。そして、このようにインクタンク7が装着されたホルダー1を記録装置のキャリッジに搭載することにより、これらの接続パッド15と接触端子20を介して、記憶素子16が記録装置の制御部に電気的に接続される。
図6は、インクタンク7が僅かに傾いてホルダー1に装着されたときの断面図である。上述したように、記憶素子ユニット14における接続パッド15が基板17の上方寄りの位置に備えられて、記憶素子16よりも上方に位置するため、図6のようにインクタンク7が僅かに傾いたときには、接続パッド15と接触端子20とが離れる。したがって、記憶素子16からの情報取得ができないことから、インクタンク7の不完全な装着を検出することができる。仮に、接続パッド15を基板17の下方寄りの位置に配置した場合には、図6のような状態において、接続パッド15と接触端子20とが接触して、インクタンク7の不完全な装着が検出できなくなるおそれがある。
また、タンク本体26の凹部23には、基板17の裏面側に位置する記憶素子16および封止材39がはまり合うくぼみ部23Aが形成されている。また、タンク本体26に所定の肉厚を確保するために、くぼみ部23Aが位置するタンク本体26の内面には、内方に膨出する凸部36(図2参照)が形成されている。タンク本体26を射出成型により製造する場合には、上方へ型抜きする関係上、凸部36がタンク本体26の底面まで延在することになる。インクタンク7のインク収容量は、凸部36の体積分だけ減少する。しかし、記憶素子16が基板17の下方寄りの位置に実装されて、接続パッド15よりも下方に位置する分、凸部36の延在する長さを短くして、インクタンク7のインク収容量の減少を小さく抑えることができる。したがって、インク汚染を回避し、かつインクタンク7の不完全装着の検知を可能とすべく、接続パッド15を上方に位置させたにも拘わらず、インク収容量を充分に確保することができる。
図7は、インクタンク装着時(同図(a)および(b))と、インクタンク取外し時(同図(c)(d))におけるコネクタ19の接触端子20と記憶素子ユニット14の接続パッド15との接触及び分離の状態を示す。インクタンク装着時は、同図(b)のように、接触端子20がまず基板17の平坦部33に接触して、そして平坦部33を摺動してから接続パッド15に接触する。また、インクタンク取外し時は、同図(d)のように、接触端子20が接続パッド15から離れ、そして平坦部33を僅かに摺動してから離れていく。したがって、記憶素子16が位置する裏面部分と反対側の基板17の表面部分は、接触端子20のガイド部として有効利用され、接触端子20は、凹部23の部分や基板17の角部に当たらず損傷を受けることがない。このように、接続パッド15が上方に位置して、接続パッド15と接触端子20との接続ストロークが長くなったにも拘わらず、接触端子20が損傷を受けるような部分と接触する事態を回避することができる。
(第2の実施形態)
図8(a)は、本発明の第2の実施形態のインクタンク7の正面図、同図(b)は、その側面図である。同図(c)は、そのインクタンク7の断面図である。インク供給口18が形成される底面と直交するタンク本体26の側面に、記憶素子ユニット取付け用の凹部とキャップ取付け用の凹部とが合体した凹部34が形成され、この凹部34に記憶素子ユニット14が取付けられている記憶素子ユニット14取付け用の凹部とキャップ31取付け用の凹部とを近付け、さらに本例のようにそれらの凹部を合体させることにより、記憶素子ユニット14における記憶素子16の実装部を更にインク供給口18に近付けて、インク収容量の低減を回避することができる。
インクタンク装着時および取外し時の際に、接触端子20は、図9のように基板17の角部24や凹部34の角部38に当たらず、損傷を受けない。インクタンク装着時には、図9(b)のように、接触端子20が基板17上の平坦部33に接触し、そして平坦部33を摺動してから接続パッド15に接触する。そのため、接触端子20は基板17の角部24に接触しない。同様に、インクタンク取り外し時には、接触端子20が接続パッド15から離れた後、平坦部33を僅かに摺動してから離れていく。したがって、インクタンク着脱時に、接触端子20が損傷を受けることがない。
(第3、第4の実施形態)
図17は、記憶素子ユニットが取付けられたインクタンク7がインクタンクホルダー1に装着される時の断面図である。インクタンク7が装着される時の装着角度によっては、図17に示すようにインクタンク7のインク供給口18近傍の角部39がコネクタ19の接触端子20に触れてしまうことが稀にあり、場合によっては接触端子20に損傷を与えることがある。また、インクタンク7のインク供給口18近傍に付着しているインクが接触端子20に付着して、接触端子の腐食、ショートの原因になることもある。そこで図18に示すように、接触端子20を保護するリブ40をコネクタ19に設ければ、インクタンク7の装着時にインクタンク7の角部39がリブ40に先に接触して、装着の姿勢が修正され、接触端子20に接触しないか、接触しても損傷を与えるような強い力で当ることが無くなり、コネクタ19の信頼性を高めることができる。図19は、本実施形態のコネクタ19に対応したインクタンク7の記憶素子ユニット14の取り付け凹部23の実施形態を示す電気的な接続部分の説明図である。リブ40は、接触端子20を保護するために通常は接触端子20よりも高く設けられるため、インクタンク7の相対する側面にはリブ40と当接しないように凹部が必要である。図16(a)は、前述した本発明の第1の実施形態の凹部23をリブ40に対応して上方に拡大した第3の実施形態、同図(b)は、前述した本発明の第2の実施形態の凹部34をリブ40に対応して上方に拡大した第4の実施形態を示す。本発明によれば、配線基板17において接続パッド15が上方に配置されているため、リブ40の逃げ部としての凹部23を上方に拡大することができ、またコネクタ19の保護用のリブ40を設けることができるために、コネクタ19の信頼性向上を図ることができる。
(他の実施形態)
インクタンクは、記録ヘッドと一体にインクジェットカートリッジを構成するものであってもよい。この場合には、記録装置のキャリッジに設けたホルダーに、インクジェットカートリッジを装着すればよい。
また、記憶素子16は、接続パッド15と同様に基板17の表面側に実装してもよい。その場合には、記憶素子16が接触端子20と干渉しないように、接触端子20の移動軌跡を避けた位置に記憶素子16を実装した上、記憶素子16の上方位置に接続パッド15を配備すればよい。
(a)は、本発明の第1の実施形態のインクタンクの正面図、(b)は、そのインクタンクの側面図である。 図1のインクタンクの断面図である。 (a)は、図1における記憶素子ユニットの正面図、(b)はその側面図、(c)はその裏面図である。 (a)は、図1のインクタンクを装着可能なインクジェットカートリッジの斜視図、(b)は、そのインクジェットカートリッジにインクタンクを装着したときの斜視図、(c)は、そのインクジェットカートリッジを下方から見た斜視図である。 図4のインクジェットカートリッジにインクタンクが正常に装着されたときの断面図である。 図4のインクジェットカートリッジにインクタンクが傾いて装着されたときの断面図である。 (a),(b),(c),(d)は、図1のインクタンクの装着時および取外し時における電気的な接続部分の動作説明図である。 (a)は、本発明の第2の実施形態のインクタンクの正面図、(b)は、そのインクタンクの側面図、(c)は、そのインクタンクの断面図である。 (a),(b)は、図8のインクタンクの装着時および取外し時における電気的な接続部分の動作説明図である。 (a),(b),(c),(d)は、従来例のインクタンクをインクタンクホルダーに装着する動作の説明図である。 (a),(b)は、インクタンクの回転中心と接点との位置関係の影響を説明するための概念図である。 (a),(b)は、記憶素子ユニット付きのインクタンクを想定したときのインクタンク不完全装着時の断面を示す参考図である。 図12のインクタンクの不完全装着時の断面を示す参考図である。 (a),(b)は、図12のインクタンクの装着時および取外し時における電気的な接続部分の動作を説明するための参考図である。 (a),(b),(c),(d)は、図12のインクタンクの装着時および取外し時における電気的な接続部分の動作を説明するための参考図である。 (a)は本発明の第3の実施形態のインクタンクの側面図、(b)は本発明の第4の実施形態のインクタンクの側面図である。 本発明の第1の実施形態のインクタンクが装着される時の断面図である。 コネクタにリブが配設された場合のインクタンク装着時の断面図である。 本発明の第3の実施形態の電気的な接続部分の説明図である。
符号の説明
1 インクタンクホルダー
2 ブラックタンク収納部
3 カラータンク収納部
4 フィルタ
5 インクジェット記録ヘッド
6 カラーインクタンク
7 ブラックインクタンク
8 インクジェットカートリッジ
9 ブラックインク吐出部
10 カラーインク吐出部
11 フレキシブルケーブル
12 配線基板
13 接続パッド
14 記憶素子ユニット
15 接続パッド
16 記憶素子
17 両面配線基板
18 インク供給口
19 ブラックタンクコネクタ
20 接触端子
21 インク受容部
22 シールゴム
23 凹部
24 角部
25 キャップ取付け凹部
26 インク容器(タンク本体)
27 蓋
28 大気連通口
29 インク保持部材
30 インク導出部材
31 キャップ
32 キャップシールゴム
33 平坦部
34 凹部
35 装着ガイド
36 凸部
37 内壁
38 角
39 インクタンク角部
40 コネクタリブ

Claims (12)

  1. タンク本体内に収容するインクをインク供給口から供給し、かつタンク本体の表面に取り付けられる基板に、接点部とその接点部に電気的に接続される記憶素子とを備えるインクタンクにおいて、
    前記接点部は、前記記憶素子よりも前記インク供給口から遠い位置に備えることを特徴とするインクタンク。
  2. 前記接点部は前記基板の表面側に備えられ、前記記憶素子は前記基板の裏面側に実装されることを特徴とする請求項1に記載のインクタンク。
  3. 前記基板の表面側における前記接点部の位置と、前記基板の裏面側における前記記憶素子の実装位置は、前記基板の平面内において一部重複することを特徴とする請求項2に記載のインクタンク。
  4. 前記接点部は、前記基板の表面上の中央からずれて前記インク供給口から遠ざかる領域に備えられ、
    前記記憶素子は、前記基板の裏面上の中央からずれて前記インク供給口に近づく領域に実装される
    ことを特徴とする請求項2または3に記載のインクタンク。
  5. 前記タンク本体の表面に、前記基板の裏面側に実装される前記記憶素子とはまり合う凹部を設けることを特徴とする請求項2から4のいずれかに記載のインクタンク。
  6. 前記タンク本体の表面に、前記インク供給口を閉塞するためのキャップの取付けが可能なキャップ取付け用凹部を設け、
    前記凹部は前記キャップ取付け用凹部と連続して設ける
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のインクタンク。
  7. 前記タンク本体は、インクの吐出が可能な記録ヘッドを備えるホルダーを介して、記録装置に装着可能であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のインクタンク。
  8. 前記タンク本体は、回転を伴って前記ホルダーに装着されることを特徴とする請求項7に記載のインクタンク。
  9. 前記ホルダーは、前記タンクの接点部と接続可能な端子と、該端子の上部に突起部とを有し、前記タンクに配される前記基板の上部に前記突起部に対応した凹部を有する請求項8に記載のインクタンク。
  10. タンク本体内に収容するインクをインク供給口から供給し、かつ接点部とその接点部に電気的に接続される記憶素子とを備えるインクタンクの装着が可能なインクタンクホルダーであって、インク供給口から供給されるインクを導入するインク導入口と、前記接点部に電気的に接続される接触部と、を備えるインクタンクホルダーにおいて、
    前記インクタンクは、前記タンク本体の表面に取り付けられる基板の裏面側に前記記憶素子を実装し、かつ前記基板の表面側において前記記憶素子よりも前記インク供給口から遠い位置に前記接点部を備え、
    前記接触部は、前記インクタンクの装着時に、前記記憶素子が位置する前記基板の領域の表面側に接してから前記接点部に接触することを特徴とするインクタンクホルダー。
  11. 前記インクタンクの回転を伴なって、そのインクタンクの装着が可能であることを特徴とする請求項10に記載のインクタンクホルダー。
  12. インクの吐出が可能な記録ヘッドを備えることを特徴とする請求項10または11に記載のインクタンクホルダー。
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