JP2005027041A

JP2005027041A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JP2005027041A
Application number: JP2003190498A
Authority: JP
Inventors: Koji Shinomiya; 巧治篠宮
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2003-07-02
Filing date: 2003-07-02
Publication date: 2005-01-27
Also published as: KR100634894B1; US20050001905A1; US7589787B2; TWI286379B; CN1577878A; CN100490165C; TW200525728A; KR20050004033A

Abstract

【課題】容易な構成でＥＭＣのノイズ耐性を強化して動作の安定性を高めた固体撮像装置を得る。
【解決手段】固体撮像素子１の電源パッドへ接続する電源配線１１，１２と集積回路チップの電源パッドへ接続する電源配線１３，１４とを極めて近い間隔で平行に配置し、電源配線１１〜１４を一定の幅にすると共に、曲がり部分を所定の曲率以下で滑らかに湾曲させてフレキシブル配線板３に形成させ、また固体撮像素子１または集積回路チップ２の高電位側と低電位側の電源パッドを隣接させた。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ（以下、ＥＭＣと記載する）対策、即ちＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ（以下、ＥＭＩと記載する）及びＥｌｅｃｔｏｒｏｍａｇｎｅｔｉｃｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ（以下、ＥＭＳと記載する）対策が施される固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多くの固体撮像装置は、プリント配線板に固体撮像素子と複数の集積回路チップを実装した、いわゆるマルチチップモジュールとして構成され、カメラ一体型ビデオ録画装置、デジタルカメラ、カメラ付き携帯端末、カメラ付き携帯電話機などに使用され、小型軽量化が要求されている。
【０００３】
例えば、カメラ付き携帯電話機では、非常に小さい実装面積と実装容積のケース中に、画像信号、音声信号、データ信号などを処理する各回路、これらの回路を制御する制御回路、処理した信号を電波に変換して送受信する通信回路、液晶表示回路などが実装され、これらの回路を同時に動作させる必要がある。特にカメラ付き携帯電話機から発射される電波は、当該電話機内の各回路に電磁誘導を引き起こし、この電磁誘導が原因で誤動作を起こすことがある。
【０００４】
この誤動作の症状として、例えば撮像した画面に縞模様が入る、撮像した画像が歪む、撮像した画像の色が正常に再現しない、撮像した画像の信号対雑音比が低下する、などが生じる。また、カメラ付き携帯電話機内のデジタル回路で発生したＣＭＯＳ回路特有の貫通電流ノイズが電源配線を経由して撮像処理回路に流れ込み、撮像した画像の信号対雑音比を低下させる場合もある。さらに、携帯電話機に実装された固体撮像装置から電磁波の不要輻射が発生し、携帯電話機内に実装された他の回路を誘導してノイズを発生させ、誤動作を引き起こす場合がある。
【０００５】
そこでＥＭＣ対策が必要となり、従来の固体撮像装置、また当該装置に備えられる集積回路チップモジュールでは、ＥＭＣ対策設計を施したプリント配線板またはパッケージに集積回路チップを実装する方法が採用されている。
【０００６】
前述のＥＭＣ対策として具体的に次のような手法が用いられる。ノイズの発生源またはノイズの影響を受け易い部分をシールドする、即ち電界を遮蔽する方法や、電源配線インピーダンスを低くして電流変化による電圧降下の変化幅を小さくし、回路信号が電源回路経由で他の回路に廻り込むのを防ぐためプリント配線板に形成する電源電位用およびグランド用の電源配線（以下、２本組の電源配線と記載する）の幅を広くしてプレーン状パターンとする方法が用いられている。他の手法として、プリント配線板を多層化して電源層またはアース層の上下層にクロック信号配線を形成し、クロック信号配線の両サイドに隣接してアースのガードパターンを形成している（特許文献１参照）。
【０００７】
このようなＥＭＣ対策が施されたプリント配線板やパッケージ基板に実装される集積回路チップは、電源電位用の配線とグランド用の配線とは平面的に隣接するのではなく立体的に重なっており、また、電源電位用の電極パッドとグランド用の電源パッドがＬＳＩチップの一辺に沿って隣り合わせに配置されてはいない（特許文献２参照）。また、パッケージ基板において、接地導体に挟まれた電源導体にスルーホールを介して外部リードからの電源電位を供給し、この電源導体をスルーホールを介して半導体チップに接続すると共に、接地導体間をスルーホールで接続している（特許文献３参照）。
【０００８】
従来のＥＭＣ対策は、ほとんどの場合モジュールやパッケージの状態まで設計した後、プリント配線板の実装段階で検討が行われ、電源配線の抵抗をできるだけ小さくして動作時に生じる消費電流の変化に伴なう電源電圧の変動を抑えること、また微妙な動作が必要な回路の一部分を電磁遮蔽して外部からの電磁誘導を遮断すること、さらに高調波信号を扱う回路の一部分を電磁遮蔽して外部に電磁波が漏れないようにすることが実施されている。具体的には電源配線を太くすること、また金属板で回路の一部分を囲む対策が施されている。また、電源配線を太くすることと金属板で囲むことを兼用すると共に、多層プリント配線板の層間配線をプレーン状パターンに形成する対策が取られていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−２０５７３公報（第３頁〜第４頁、図３および図５）
【特許文献２】
特開２００２−２６２７２公報（第７頁、図１１）
【特許文献３】
特開平６−２１６２７２号公報（第３頁、第４頁、図１）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の固体撮像装置は、以上のように設計段階で充分にＥＭＣ対策を考慮されておらず、また固体撮像素子を実装するモジュールやパッケージも、ほとんど設計段階でＥＭＣ対策がなされておらず、ＥＭＣ対策として電源配線を太くすると固体撮像素子やこれを実装するプリント配線板等のサイズが大きくなり、また固体撮像素子等を金属板などのシールド部材で囲むと、これらのサイズが大きくなると共に重くなり、ＥＭＣ対策を施すと固体撮像素子等を備える固体撮像装置の軽薄短小化の要求に反する構成になるという課題があった。また、ＥＭＣ対策で材料費や製造工程の追加が必要となることからコストアップになるという課題があった。
【００１１】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、容易な構成でＥＭＣのノイズ耐性を強化して動作の安定性を高めた固体撮像装置を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る固体撮像装置は、互いに平面的に隣接し平行して配置された、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線を含む配線板、および、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線にそれぞれ接続される第１および第２の電源パッドを含み、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作する固体撮像素子を備え、また、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作し、固体撮像素子からの信号を処理する集積回路チップを備えるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による固体撮像装置の構成を示す説明図である。なお、図示したものは固体撮像素子及び集積回路チップが実装されたフレキシブル配線板の一部分を例示したもので、一部を除き電源配線以外の信号配線等の図示を省略している。
【００１４】
図１に示した固体撮像素子１及び集積回路チップ２は、片面にプリント配線が形成されたフレキシブル配線板３にフリップチップ実装される。フレキシブル配線板３の片面には高電位側および低電位側の電源配線が形成されている。高電位側電源配線は、例えば２．８Ｖの電源電位を供給し、低電位側電源配線は、例えばグランド（０Ｖ）を供給するが、供給する電位はこれに限定されない。この実施の形態１では、低電位側電源配線１１および１４と、高電位側電源配線１２および１３が設けられているが、低電位側電源配線１１と高電位側電源配線１２の位置を入れ替えてもかまわない。同様に、高電位側電源配線１３と低電位側電源配線１４の位置を入れ替えてもかまわない。これらの電源配線１１，１２，１３，１４は、単一の平面上に形成されている。低電位側電源配線１１と高電位側電源配線とは、互いに平面的に隣接し平行して配置され、同様に、高電位側電源配線１３と低電位側電源配線１４とは、互いに平面的に隣接し平行して配置される。これらの低電位側電源配線と高電位側電源配線との間には、他の配線が配置されない。また、固体撮像素子１には、例えば図１に示す一点破線Ｂ・Ｂ’の部位の縦断面に表されるように、低電位側電源配線用の電源パッド１ａおよび高電位側電源配線用の電源パッド１ｂが、固体撮像素子１の一辺に沿って互いに隣接して設けられている。電源パッド１ａおよび電源パッド１ｂは、それぞれ金バンプ１ｃにより電源配線１１または電源配線１２に接続されている。さらに、集積回路チップ２には、例えば図１に示す一点破線Ａ・Ａ’の部位の縦断面に表されるように、高電位側電源配線用の電源パッド２ａおよび低電位側電源配線用の電源パッド２ｂが、集積回路チップ２の一辺に沿って互いに隣接して設けられている。電源パッド２ａおよび電源パッド２ｂは、それぞれ金バンプ２ｃにより電源配線１３または電源配線１４に接続されている。固体撮像素子１は、低電位側電源配線１１および高電位側電源配線１２から供給される電源電圧によって動作し、画素情報をデジタル信号に変換して複数の信号配線１５に出力する。集積回路チップ２は、高電位側電源配線１３および低電位側電源配線１４から供給される電源電圧によって動作し、例えば複数の信号配線１５を介して送られてくる固体撮像素子１からの信号を処理する。
【００１５】
固体撮像装置に備えられる配線板上には、固体撮像素子１が設けられることから、この固体撮像素子１の受光部、即ち画素エリアに塵などが付着することを防ぐため加工の際や経時劣化などにより切断面から塵が発生しない材料が用いられる。このように加工後も塵が生じない材料として、例えばポリイアミドやポリエステル等があり、このような材料はフレキシブル基板として一般的に用いられ、固体撮像装置を小型化するうえでもフレキシブル基板をフレキシブル配線板３として用いることが有利になる。
【００１６】
フレキシブル配線板３の片面には、前述のように固体撮像素子１及び集積回路チップ２にそれぞれ電源電力を供給する高電位側および低電位側の各電源配線が備えられ、これらに該当する電源配線１１及び電源配線１２が固体撮像素子１の高電位側及び低電位側の各電源パッドとそれぞれ接続される。また、集積回路チップ２の高電位側および低電位側の各電源パッドと電源配線１３および電源配線１４が同様に接続される。電源電圧を供給する電源配線１１および電源配線１２、または電源配線１３および電源配線１４は、二本一組となって配線幅と配線間隔とをほぼ一定に維持し、固体撮像素子１または集積回路チップ２からフレキシブル配線板３の外周縁端部に向かって平行に延設される。以下、プラス電圧側の電源配線とマイナス電圧側の電源配線とを一つの組として２本組の電源配線（組電源配線）と記載する。例えば、組を成す電源配線１１と電源配線１２とを、２本組の電源配線１１，１２と記載し、他のものも同様に表す。図示した２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４はそれぞれ平行に延設され、例えばフレキシブル配線板３の外周縁端部付近に到達すると、所定の曲率以下で滑らかに、且つ限られた配線スペースのなかで可能な限り緩やかに湾曲され、さらにフレキシブル配線板３の外周縁端部に沿って形成され、それぞれ２本組の電源配線を構成する。またフレキシブル配線板３のプリント配線が形成される片面には、前述のように電源配線１１〜１４の他に信号配線（図１には一部の信号配線１５のみを図示）が形成される。これらの信号配線は、配線スペースを効率よく使用するため回路動作の障害とならないようにしながら配線距離を短くして配置する。
【００１７】
２本組の電源配線１１，１２と２本組の電源配線１３，１４との間隔ｄ_０は、２本組の電源配線１１，１２を構成する電源配線１１と電源配線１２との配線間隔ｄ_１の２倍以上、かつ２本組の電源配線１３，１４を構成する電源配線１３と電源配線１４との配線間隔ｄ_２の二倍以上の距離を有する。各電源配線１１〜１４の配線幅は、信号配線１５の幅よりも太く形成される。
【００１８】
次に、動作について説明する。
前述のように隣合わせに配置された電源パッドから延設される２本組の電源配線をほぼ平行にし、また配線幅と配線間隔とをほぼ一定にしてフレキシブル配線板３の外周縁端部に沿わせてそれぞれ配置する。このように引き廻された２本組の電源配線は分布定数回路として考えられ、固有インピーダンスを全配線長にわたってほぼ一定の低い値にすることができると共に、差動信号（固体撮像素子１または集積回路チップ２に供給される二本組の電源配線を反対方向へ流れる電源電流と電圧）と同相信号（外部からの電磁波による誘導で二本組の電源配線に対して同様に発生する電流および電圧）に分けて伝達動作させることが可能になる。従って、電源電圧と電源電流とを差動成分の電力として負荷である固体撮像素子１及び集積回路チップ２へ効率良く伝導させることができるようになる。
【００１９】
なお、プリント配線板の一般的な製造技術では、ラインアンドスペースを０．１ｍｍ幅に設定して製造すると特性及び経済性が良好なものとなる。その反面、全配線長にわたって配線間隔を完全に同じにして、固有インピーダンスを全配線長のどの部分でも同じになるように電源配線を形成することは困難である。そこで、例えば２本組の電源配線１１，１２を成す電源配線１１と電源配線１２との間隔を０．１ｍｍ以下に設定し、且つこれらの電源配線全体に渡って配線間隔をほぼ一定に維持するように形成する。このようにすると２本組の電源配線の固有インピーダンスが５０Ω以下になり、ＥＭＣ対策として充分有効な低い値になる。電源配線の間隔は技術的に可能な限り小さくすることが望ましいが、加工コストとの兼ね合いからほぼ０．１ｍｍであれば充分固有インピーダンスを低くすることができる。また、厳密には加工精度に関連して電源配線の間隔をどのような箇所でも一定にすることは困難である。前述のほぼ一定（または０．１ｍｍ）は、可能な限り誤差を小さくして一定（または０．１ｍｍ）間隔とする意である。
【００２０】
また、前述のように２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４を形成すると、携帯電話機等の小型通信機器から出力される送信電波やデジタル回路の動作時に生じる高調波によって発生する電磁誘導は、発生する誘導電圧が同相成分となって各２本組の電源配線を成す二本の電源配線に均等に印加され、外部からの電磁波に対して１／４波長ごとに現れる高いインピーダンスの節に阻止されて電磁誘導による電流が流れなくなる。つまり、２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４は、固体撮像素子１及び集積回路チップ２による電磁誘導を排除することができる。このように本発明は、後述する各実施の形態による固体撮像装置を含めて数ＧＨｚの周波数を取り扱う機器において有効なＥＭＣ対策を施すものである。数ＧＨｚの周波数を取り扱う機器は、これまでのようにプレーン状のパターンや静電遮断部材を配線板に備えると弊害が生じることがある。例えば、プレーン状パターンはコンデンサの中間電極のように作用し、プレーン状パターンを挟む配線の一方からプレーン状パターンを通して他方の配線にノイズが伝播してしまい、配線板からノイズを排除することができなくなる。そこで、これまで説明したような２本組の電源配線を配線板に備えることが有効になる。
【００２１】
以上のように、実施の形態１によれば、フレキシブル配線板３に実装された固体撮像素子１と集積回路チップ２の間の配線接続は、電源配線１１〜１４が形成されたプリント配線面にて全ての接続配線を行い、電源配線１１〜１４以外の信号等の配線も距離を短くしたので、これらの信号線等の配線パターンから放射される電磁波を少なくすることができ、また、その他の配線パターンが受ける電磁波の影響を少なくすることができるので、電磁波障害の影響が抑制され、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００２２】
また、例えば電源配線１１と電源配線１２とを極めて近い配線間隔で配置させて２本組の電源配線１１，１２とし、また隣に配置される他の２本組の電源配線１３，１４までの間隔を２本組の電源配線１１，１２を構成する電源配線１１と電源配線１２との間隔の二倍以上の距離を有するように構成したので、当該２本組の電源配線１１，１２の固有インピーダンスが充分低くなり、また他の２本組の電源配線１３，１４と電界、磁界、及び静電誘導の結合が充分低くなって電気的に独立した２本組の電源配線１１，１２として取り扱うことができるようになり、各電源配線を同様に取り扱うことができることから電源配線１１〜１４の引き廻し設計が容易になるという効果がある。
【００２３】
また、例えば２本組の電源配線１１，１２の配線幅を他の信号等の配線幅より太く構成したので、電源配線１１及び電源配線１２の抵抗を低くすることができ、２本組の電源配線１１，１２による伝送線路の分布定数回路の動作周波数特性が改善され、より高い周波数に対してＥＭＣ対策を施すことができるという効果がある。
【００２４】
また、２本組の電源配線１１，１２または２本組の電源配線１３，１４の湾曲部分を所定の曲率以下で滑らかに、また緩やかな弧を描くように形成したので、プリント配線の曲がり部分に生じる配線インピーダンスの変化を小さく抑えることができ、曲がり部分で生じる反射や電磁波の放射が小さく抑えられ、ダイナミックノイズが抑制されてノイズ耐性が強化されるという効果がある。
【００２５】
実施の形態２．
図２は、この発明の実施の形態２による固体撮像装置の構成を示す説明図である。なお、図１に示した固体撮像装置と同様あるいは相当する部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図示したものは固体撮像素子及び集積回路チップが各一個実装された配線板の一部を例示したもので、電源配線以外の信号線等の図示を省略している。
【００２６】
図２に示した固体撮像素子１及び集積回路チップ２は、表裏両面にプリント配線が形成されたフレキシブル配線板２０にフリップチップ実装される。固体撮像素子１及び集積回路チップ２には、実施の形態１と同様に図示されない位置に高電位側電源配線用の電源パッドと低電位側電源配線用の電源パッドが隣合わせに並べられて配置されている。
【００２７】
両面プリント配線のフレキシブル配線板２０の表面には、例えばフリップチップ実装される固体撮像素子１の各電源パッドがそれぞれ電源配線２１及び電源配線２２と接続され、また集積回路チップ２の各電源パッドが電源配線２３及び電源配線２４と接続される。電源配線２１〜２４は、接続された各電源パッドからそれぞれ配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持して平行に当該フレキシブル配線板２０の外周縁端部に向かって延設される。
【００２８】
また、配線が形成されたフレキシブル配線板２０の裏面には、外周縁端部に沿って電源配線２５及び電源配線２６がほぼ平行に配線幅と配線間隔を一定に維持して配置される。そして、フレキシブル配線板２０の裏面側の電源配線２５とフレキシブル配線板２０の表面側の電源配線２１が交差する位置にビアホール２７を設け、同様に電源配線２５と電源配線２３が交差する位置にビアホール２９を設け、また、電源配線２６と電源配線２２が交差する位置にビアホール２８を、電源配線２６と電源配線２４が交差する位置にビアホール３０を設けている。ビアホール２７〜３０は、それぞれ電源配線２１〜２６の配線幅とほぼ同一またはそれより小さい直径を有するものが用いられる。
【００２９】
フレキシブル配線板２０の裏面側の電源配線２５には、ビアホール２７を介して固体撮像素子１側の電源配線２１が接続され、ビアホール２９を介して集積回路チップ２側の電源配線２３が接続される。また、裏面側の電源配線２６には、ビアホール２８を介して固体撮像素子１側の電源配線２２が接続され、ビアホール３０を介して集積回路チップ２側の電源配線２４が接続される。
【００３０】
次に、動作について説明する。
前述のように高電位側と低電位側の二個の電源パッドを隣合わせに配置し、これらの電源パッドに電源配線２１及び電源配線２２によって構成される２本組の電源配線２１，２２と、電源配線２３及び電源配線２４によって構成される２本組の電源配線２３，２４をほぼ平行にし、且つ各電源配線の配線幅及び配線間隔をほぼ一定にして、また裏面側の電源配線２５及び電源配線２６によって構成される２本組の電源配線２５，２６を当該フレキシブル配線板２０の外周縁端部に沿わせて延設すると、各ビアホールで接続された各２本組の電源配線の引き廻しは分布数回路と等価に考えられ、固有インピーダンスがほぼ一定の低い値になり、電源電力の供給を差動信号と同相信号とに分けて行うことが可能になる。従って、負荷である固体撮像素子１と集積回路チップ２へ電源電圧と電源電流とを差動成分の電力として効率良く導くことができるようになる。
【００３１】
以上のように、実施の形態２によれば、フレキシブル配線板２０の表面に配置される複数の２本組の電源配線２１，２２及び２本組の電源配線２３，２４を、各ビアホール２７〜３０によってフレキシブル配線板２０の裏面に形成された２本組の電源配線２５，２６と接続させたので、図２に例示したものでは、四本の電源配線を二本に略して構成することができ、フレキシブル配線板２０の面積を減少させ、フレキシブル配線板２０から図示されない外部接続端子へ接続させる配線数も減少させることができることから、固体撮像装置の小型化が図れ、また当該装置の配線接続の信頼性を高めると共に製造コストを安価にすることができるという効果がある。
【００３２】
また、ビアホール２７〜３０の直径をフレキシブル配線板２０上に形成された各電源配線幅とほぼ同一、あるいは各電源配線の幅よりも小さくしたので、ビアホール２７〜３０による配線インピーダンスの変化が小さく抑えられ、ビアホール２７〜３０によって接続される部分で生じる反射や電磁波の放射を小さく抑えることができ、これらのダイナミックノイズを小さく抑えることによりノイズ耐性が強化され、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００３３】
実施の形態３．
図３は、この発明の実施の形態３による固体撮像装置の構成を示す説明図である。なお、図３に示した固体撮像装置は、図１に示したものと同様あるいは相当する部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図示したものは固体撮像素子及び集積回路チップがそれぞれ一個実装された配線板の一部を例示したもので、電源配線以外の信号配線等の図示を省略している。
【００３４】
図３に示した片面にプリント配線が形成されたフレキシブル配線板３３は、図１に示したフレキシブル配線板３にコンデンサ３１，３２を実装したもので、このコンデンサ３１，３２を実装した以外は実施の形態１で説明したものと同様に構成される。ここでは実施の形態３による固体撮像装置の特徴となる部分について説明し、図１に示したものと同様な部分の構成及び動作の説明を省略する。
【００３５】
フレキシブル配線板３３は、固体撮像素子１の電源パッドと２本組の電源配線１１，１２との接続部分から極めて近い位置にコンデンサ３１を配置する。例えば電源パッドから３ｍｍ以内の位置にコンデンサ３１を配置し、電源配線１１と電源配線１２との間を接続するようにコンデンサ３１を挿入する。
【００３６】
また、集積回路チップ２の電源パッドと２本組の電源配線１３，１４との接続部分から極めて近い位置にコンデンサ３２を配置する。例えば電源パッドから３ｍｍ以内の位置にコンデンサ３２を配置し、電源配線１３と電源配線１４との間を接続するようにコンデンサ３２を挿入する。このように電源パッドから近い位置にコンデンサを挿入するためには、電源パッドと電源配線とをバンプで接続するのが好ましい。
【００３７】
このように、固体撮像素子１の電源パッドから、また集積回路チップ２の電源パッドから極めて近い位置にコンデンサ３１またはコンデンサ３２を配置して各２本組の電源配線の間に接続し、これらコンデンサ３１，３２の容量を調整して固体撮像装置１または集積回路２を接続した状態で各２本組の電源配線の固有インピーダンスを低くする。
【００３８】
以上のように、実施の形態３によれば、固体撮像素子１及び集積回路チップ２の各電源パッドとフレキシブル配線板３３に設けられた２本組の電源配線１１，１２または２本組の電源配線１３，１４との接続部分から極めて近い位置に、２本組の電源配線１１，１２の間にコンデンサ３１を、また２本組の電源配線１３，１４の間にコンデンサ３２を接続したので、固体撮像素子１または集積回路チップ２が接続された各２本組の電源配線の固有インピーダンスを低くすることができ、同時に固体撮像素子１及び集積回路チップ２の各電源パッドから極めて近い位置にコンデンサ３１またはコンデンサ３２が接続されることから固体撮像素子１または集積回路チップ２の各内部で発生する高周波ノイズや２本組の電源配線を経由して侵入してくる高周波ノイズをバイパスして除去することができ、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００３９】
実施の形態４．
図４は、この発明の実施の形態４による固体撮像装置の構成を示す説明図である。図４に示した固体撮像装置は、図１に示したものと同様あるいは相当する部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図示したものは固体撮像素子及び集積回路チップがそれぞれ一個実装された配線板の一部を例示したもので、電源配線以外の配線が接続される外部接続端子や信号配線等の図示を省略している。
【００４０】
図４に示した片面にプリント配線を形成させたフレキシブル配線板４３は、図１に示したフレキシブル配線板３に外部接続端子４０〜４２及びコンデンサ４５，４６をプリント配線が形成された片面に備えたもので、その他の構成は図１に示したフレキシブル配線板３と基本的に同様である。ここでは、実施の形態４による固体撮像装置の特徴となる部分について説明し、図１に示したものと同様な部分の構成及び動作の説明を省略する。
【００４１】
図４に示したフレキシブル配線板４３は、図１に示したものと同様にフレキシブル配線板４３の外周縁端部の一辺に沿って平行に配置された、例えば三個の外部接続端子４０〜４２に四本の電源配線１１〜１４が接続されるように構成したものである。図４に例示した電源配線１１〜１４は、四本の配線が平行に並んだ状態でフレキシブル配線板４３の外周縁端部に沿って延設された後、四本の電源配線１１〜１４のなかで外側に配置された電源配線１２が外部接続端子４０へ接続され、他方の外側に配置された電源配線１３が外部接続端子４２へ接続される。また四本の電源配線１１〜１４のなかで内側に配置された電源配線１１及び電源配線１４は、外部接続端子４１の近傍で統合された後、外部接続端子４１に接続される。
【００４２】
また、フレキシブル配線板４３は、プリント配線が形成された片面において、電源配線１１と電源配線１４の統合位置４７から極めて近い位置で、例えば外部接続端子４０〜４１と電源配線１１〜１４がそれぞれ接続される位置から電源配線１１〜１４の各伝送経路に沿って５ｍｍ以内の位置で、電源配線１１と電源配線１２との間にコンデンサ４５を挿入して当該電源配線１１と電源配線１２とを接続し、電源配線１３と電源配線１４との間にコンデンサ４６を挿入して当該電源配線１３と電源配線１４とを接続する。なお、この実施の形態ではグランド電位を供給する低電位側電源配線１１，１４を外部接続端子４１に共通に接続しているが、電源配線１１と電源配線１２の位置を入れ換えると共に、電源配線１３と電源配線１４の位置を入れ換え、高電位側電源配線１２，１３を外部接続端子４１に共通に接続してもかまわない。
【００４３】
フレキシブル配線板４３に形成された２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４は、図１に示した２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４と同様に、各電源配線の曲がり部分は所定の曲率以下で滑らかに、且つ緩やかな弧を描くように形成される。また、外部接続端子４０へ接続される電源配線１２、外部接続端子４２へ接続される電源配線１３、また外部接続端子４１へ接続される電源配線１１及び電源配線１４の各接続部位も統合位置４７において同様に滑らかに緩やかな弧を描くように形成される。
【００４４】
なお、四本並びの内側となる電源配線１１及び電源配線１４を統合位置４７において統合させず、それぞれ独立にフレキシブル配線板４３に設けた外部接続端子に接続させるように構成しても同様な作用効果が得られる。このように構成した場合には、外部接続端子の近傍に、例えば電源配線の伝送経路に沿って外部接続端子から５ｍｍ以内の位置に、電源配線１１と電源配線１２との間にコンデンサ４５を挿入し、当該電源配線１１と電源配線１２とを接続し、同様に外部接続端子から５ｍｍ以内の位置に、電源配線１３と電源配線１４の間にコンデンサ４６を挿入し、当該電源配線１３と電源配線１４とを接続するように構成する。
【００４５】
以上のように、実施の形態４によれば、２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４を並べて配置し、これら合計四本中内側に配置される二本の電源配線１１及び電源配線１４を外部接続端子４１の近傍で統合させて接続するようにしたので、外部接続端子の数を１つ減らすことができ、フレキシブル配線板４３の小型化が図れ、また接続の信頼性も高めることができると共に固体撮像装置の製造コストを安価にすることができるという効果がある。
【００４６】
また、四本の電源配線１１〜１４のなかで内側に配置された電源配線１１と電源配線１４が統合されて外部接続端子４１へ接続される統合位置４７から５ｍｍ以内の極めて近い位置で、２本組の電源配線１１，１２の間にコンデンサ４５を挿入し、また２本組の電源配線１３，１４の間にコンデンサ４６を挿入し、電源配線１１と電源配線１２との間をコンデンサ４５で、また電源配線１３と電源配線１４との間をコンデンサ４６で接続したので、統合位置４７に形成された各電源配線の固有インピーダンスを低く抑えることができ、また回路動作時の特性インピーダンスの変動を小さくすることができるという効果がある。
【００４７】
また、各外部接続端子を介して外部から侵入する高周波ノイズや、各２本組の電源配線をそれぞれ経由して入ってくる高周波ノイズをバイパスして除去できるという効果がある。
【００４８】
また、２本組の電源配線１１，１２及び２本組の電源配線１３，１４を並べて配置し、四本の電源配線１１〜１４をそれぞれフレキシブル配線板４３上に独立して備えられた外部接続端子に接続する構成とした場合に、各外部接続端子の極めて近くにおいて、各２本組の電源配線を成す電源配線の間にコンデンサを挿入接続するように構成したので、各２本組の電源配線の固有インピーダンスを低くすることができ、また各外部接続端子を介して侵入する高周波ノイズや各２本組の電源配線を経由して入ってくる高周波ノイズをバイパスして除去することができるという効果がある。
【００４９】
また、フレキシブル配線板４３に形成された２本組の電源配線１１，１２または２本組の電源配線１３，１４の曲がり部分は、所定の曲率以下で滑らかに、且つ緩やかな弧を描くように形成したので、プリント配線の曲がり部分で生じる固有インピーダンスの変化を小さく抑えることができ、曲がり部分で生じる反射や電磁波の放射を小さく抑えることからダイナミックノイズが抑制され、ノイズ耐性が強化されたことにより撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００５０】
また、電源配線１１及び電源配線１４を統合位置４７において所定の曲率以下で滑らかに、且つ緩やかな弧を描くように形成したので、電源配線１１と電源配線１４とを統合させる部分に生じる固有インピーダンスの変化を小さく抑えることができ、曲がり部分で生じる反射や電磁波の放射を小さく抑えることからダイナミックノイズが抑制され、ノイズ耐性が強化されたことにより撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００５１】
また、外部接続端子４０〜４２と電源配線１１〜１４がそれぞれ接続される部分を所定の曲率以下で滑らかに、且つ緩やかな弧を描くように形成したので、各外部接続端子と電源配線との接続部分に生じる固有インピーダンスの変化を小さく抑えることができ、配線接続部分に生じる反射や電磁波の放射を小さく抑えることによりダイナミックノイズが抑制され、ノイズ耐性が強化されたことにより撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００５２】
実施の形態５．
この発明の実施の形態５による固体撮像装置を説明する。実施の形態５では、これまで説明した図１〜図４に示した各固体撮像装置の変形例や派生するものを説明する。
【００５３】
（１）図１〜図４に示した固体撮像装置は、固体撮像素子１及び集積回路チップ２が、それぞれ一対の高電位側電源配線と低電位側電源配線とを極めて近い間隔で配置した２本組の電源配線に接続されるものであった。一般的な多機能を有する固体撮像素子または集積回路チップは複数の対を成す電源パッドを備えたものが多いことから、ここでは、これらの固体撮像素子または集積回路チップを、次の（ａ）〜（ｃ）に例示する態様に分け、それぞれに応じた電源配線について説明する。
【００５４】
（ａ）アナログ回路とデジタル回路が混載される態様
一般に、デジタル回路はノイズマージンが大きく取れ、これに対してアナログ回路はノイズマージンが小さくなる。また、デジタル回路ではＣＭＯＳデバイスを用いた場合、論理値“１”と論理値“０”との閾値を超えるときに貫通電流が発生して電力消費が増大するので、電源配線をアナログ回路と共用に構成すると、デジタル回路の動作によって生じる電源電流の変化が、電源配線を経由してアナログ回路の動作に影響を与えることからアナログ信号が劣化する。つまり、アナログ回路とデジタル回路とは配線を含めて電源を分離する必要がある。
【００５５】
ところが、電源をアナログ回路とデジタル回路とで分離できない回路がある。例えば、通称ＡＤＣと略されるアナログデジタルコンバータ、ＤＡＣと略されるデジタルアナログコンバータ、ＤＣＤＣコンバータ、コンパレータ、昇圧回路即ちチャージポンプ回路、メモリ読み出し回路、サンプルホールド回路、画素読み出し回路、ＣＤＳと略される相関二重サンプリング回路などが該当する。その一方で、常時動作しないデジタル回路は、アナログ回路と共通の電源で動作させても問題が生じないことがある。アナログ回路とデジタル回路との電源を分離する場合には、次のような要件を考慮する必要がある。
【００５６】
アナログ回路とデジタル回路とを混載させた固体撮像素子や集積回路チップにおいて、内部の電源配線をこれまで説明したフレキシブル配線板に形成させた２本組の電源配線と同様に高電位側電源配線と低電位側電源配線とを極近い間隔で配置して、主にアナログ回路に供給する２本組の電源配線と主にデジタル回路に供給する２本組の電源配線に分離して備え、それぞれの２本組の電源配線についてプラス電圧側電源配線用の電源パッドとマイナス電圧側電源配線用の電源パッドとを隣合わせて配置させる。つまり、固体撮像素子または集積回路チップの一辺に沿って互いに隣接して電源パッドが設けられている。
【００５７】
フレキシブル配線板に形成させる２本組の電源配線は、実施の形態１で説明した通りの配線幅，配線間隔を有し、曲がり部分を所定の曲率以下で滑らかに、また緩やかに形成させる。また、高電位側電源配線と低電位側電源配線を組としてフレキシブル配線板に形成させ、前述のように複数の２本組の電源配線を要するときには、複数の電源パッドの組から延設される電源配線をそれぞれ配線幅及び配線間隔をほぼ一定に維持し、且つ、ほぼ平行に配置して形成させる。図１〜図４に示した各プリント配線板に形成された２本組の電源配線と同様にしながら、前述のように複数の２本組の電源配線をプリント配線板へ形成させる。
【００５８】
このように構成すると、固体撮像素子や集積回路チップを構成するデジタル回路の、例えばＣＭＯＳスイッチング回路で発生する貫通電流による電流変化が、電源電圧の変動ノイズとなって電源回路を経由してアナログ回路へ回り込む現象が抑制される。アナログ回路に有害なノイズが含まれない一定の電源電圧が供給され、アナログ回路の動作が安定することからノイズの少ないアナログ出力が得られ、ダイナミックノイズの少ない高性能な固体撮像装置が得られる。
【００５９】
（ｂ）複数の異なる電源電圧を必要とする態様
基本的には固体撮像素子や集積回路チップにおいて、各電源電圧の高電位側電源配線用の電源パッドと低電位側電源配線用の電源パッドとを隣合わせて配置する。つまり、固体撮像素子または集積回路チップの一辺に沿って互いに隣接して電源パッドが設けられている。
【００６０】
フレキシブル配線板には、実施の形態１で説明したように２本組の電源配線の配線幅，配線間隔を一定にすると共に平行に配置し、曲がり部分を所定の曲率以下で滑らかに、また緩やかな弧を描くように形成させる。また、２本組の電源配線は、高電位側配線用と低電位側配線用のものを組としてフレキシブル配線板に形成させる。複数の電源電圧を要するときには、各電源電圧に対応する電源パッドの組に接続させる各２本組の電源配線を、それぞれ配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持し、且つほぼ平行に配置して形成させる。即ち、図１〜図４に示したフレキシブル配線板に形成された２本組の電源配線の何れかと同様にしながら、前述のように複数の電源電圧に対応させた各２本組の電源配線をフレキシブル配線板へ形成させる。
【００６１】
（ｃ）ノイズを発生する回路グループやノイズの影響を受け易い回路グループがある態様
このようにノイズ特性が異なる回路が混載される場合には、固体撮像素子や集積回路チップにおいて各回路グループに独立した電源配線を設け、各電源配線について高電位側電源用の電源パッドと低電位側電源用の電源パッドとを隣合わせた組として配置させる。つまり、固体撮像素子または集積回路チップの一辺に沿って互いに隣接して電源パッドが設けられている。
【００６２】
ただし、このように構成したときには、各回路グループに供給される高電位側電源に流れる電流値と低電位側電源に流れる電流値が、各回路グループのダイナミック動作状態において等しくなるように設定されていることが必要となる。これは各回路グループ用に設けた電源パッドの組毎に差動電流が流れるようにするためである。
【００６３】
フレキシブル配線板には、実施の形態１で説明したように２本組の電源配線の配線幅，配線間隔を一定にすると共に平行に配置し、曲がり部分を所定の曲率以下で滑らかに、また緩やかに弧を描くように形成させる。また、２本組の電源配線は、高電位側配線用と低電位側配線用のものを組としてフレキシブル配線板に形成させる。複数の電源電圧を要するときには、各電源電圧に対応する電源パッドの組に接続させる各２本組の電源配線を、それぞれ配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持し、且つほぼ平行に配置して形成させる。即ち、図１〜図４に示したフレキシブル配線板に形成された２本組の電源配線の何れかと同様にしながら、前述のように複数の電源電圧に対応させた各２本組の電源配線をフレキシブル配線板へ形成させる。
【００６４】
これまでの説明からわかるように、固体撮像素子及び集積回路チップの仕様は、フレキシブル配線板に２本組の電源配線が形成し易いように電源パッドを配置したものが好ましく、フレキシブル配線板においてＥＭＣ対策が施し易いように固体撮像素子及び集積回路チップを設計することが重要である。
【００６５】
（ａ）〜（ｃ）に例示したような各態様に応じてフレキシブル配線板に電源配線を形成させることによって、これらの電源配線は伝送線路の分布定数回路として動作することができ、また特性インピーダンスをほぼ一定の低い値にすることができることから電源電力の電圧・電流について差動信号と同相信号に分けて伝導させることができる。
【００６６】
（２）図２に示した固体撮像装置では、ビアホール２７〜３０の直径を電源配線２１〜２６の幅とほぼ同一、あるいはそれよりも小さく設定してビアホール配線の固有インピーダンスをフレキシブル配線による固有インピーダンスにできるだけ近づけるようにしているが、フレキシブル配線による固有インピーダンスと同一の固有インピーダンスを実現することは実際には困難である。そのため、ビアホール配線では固有インピーダンスが変動し、反射ノイズや電磁波の輻射が発生する。
【００６７】
そこで、図１２に示すように、ビアホール２７，２８またはビアホール２９，３０から例えば５ｍｍ以内の極めて近くにコンデンサ４８，４９を挿入して、ビアホール２７とビアホール２８との間、およびビアホール２９とビアホール３０との間を接続し、反射ノイズや電磁波の輻射をバイパスさせて取り除き、固体撮像素子１または集積回路チップ２や、フレキシブル配線板２０の裏面に形成された２本組の電源配線２５，２６と接続される図示を省略した外部接続端子への影響を排除する。
【００６８】
具体的には、ビアホール２７，２８から極めて近い位置で、固体撮像素子１側へ延設された２本組の電源配線２１，２２と図示されない外部接続端子側へ延設された２本組の電源配線２５，２６の両方または一方にコンデンサを挿入する。また、２本組の電源配線２３，２４を２本組の電源配線２５，２６へ接続するビアホール２９，３０から極めて近い位置で、集積回路チップ２側へ延設された２本組の電源配線２３，２４と図示されない外部接続端子側へ延設された２本組の電源配線２９，３０の両方または一方にコンデンサを挿入する。
【００６９】
このようにコンデンサを挿入することで、各電源配線の接続部分とビアホールの固有インピーダンスを低く抑えることができ、また電源電流の変動による電源電圧の変化を小さくすることができる。また、外部接続端子を介して外部から侵入する高周波ノイズや２本組の電源配線を経由して入ってくる高周波ノイズをバイパスして除去することができる。
【００７０】
（３）図１，図３，図４に示した片面プリント配線のフレキシブル配線板３，３３，４３や、図２に示した両面プリント配線のフレキシブル配線板２０は、後述するように図示されないプリント配線板へ接続する配線を兼ねた構成とすることができる。フレキシブル配線板３，２０，３３，４３は、形状をフレキシブルに変形させることができるので、取り付け部分の寸法交差を吸収した取り付けができる。また、各フレキシブル配線板は、折り曲げることが可能なことから、後述するように固体撮像素子１と集積回路チップ２とを重ねて筐体へ備えることもでき、固体撮像装置の小型化が図れる。またさらに、これらのフレキシブル配線板３，２０，３３，４３は、折り曲げて接着固定することも可能なことから、小型化に加えて固体撮像装置の取り付け作業が容易に、また安定して行える。
【００７１】
（４）図４に示した外部接続端子４０〜４２は、例えばフレキシブル配線板４３の側方から凸状に引き出された突起のような形状を有する。凸状に引き出された形状の外部接続端子は、次の２つの態様がある。
【００７２】
第１の態様は、フレキシブル配線板の側方から凸状の部位が当該フレキシブル配線板から図中水平方向へ突起するように、フレキシブル配線板の側方の縁端部を切り抜き、その凸状に飛び出させた部位に電極パターンを形成させる。電極パターンの形状は、例えば、フレキシブル配線板の片面に０．５ｍｍのラインアンドスペースで、長手方向の寸法が３ｍｍの細長い長方形状とする。このように形成した部位に錆止め用の金メッキを施して電極を設ける。この電極の裏面に補強板を貼り付けて硬質化させ、固体撮像装置の外部に備えられたコネクタとの差し込み接続に充分耐えられる強度を備えさせる。このように形成させた部分を前述の外部コネクタに差し込んで、この発明の固体撮像装置を外部装置等に取り付け接続する。なお、一般的な固体撮像装置は、後述するように固体撮像装置本体を成す固体撮像素子１や集積回路チップ２等を実装した部分から各配線が２ｃｍ〜５ｃｍ程度引き伸ばされ、外部コネクタに取り付けられる前述のような外部接続端子を備える。
【００７３】
第２の態様は、外部接続端子としてオスあるいはメスのコネクタを使用する。固体撮像装置に備えられるコネクタは、一般的には後述するように固体撮像素子１や集積回路チップ２等が実装された固体撮像装置本体を成す部分から２ｃｍ〜５ｃｍ程度各配線が引き伸ばされた部位に設けられる。このコネクタは半田付けなどによってフレキシブル配線板に取り付けられ、この発明の固体撮像装置の外部に備えられた相方のコネクタへはめ込んで嵌合させ、電気的に接続させる。
【００７４】
これらのように構成することによって、他のプリント配線板との接続配線を兼ねることができ、プリント配線板の接続作業が容易になる。また、複数の固体撮像装置を接続する配線ケーブルを簡略化することができるようになり、部品点数が削減される。
【００７５】
また、フレキシブル配線板５３に備えられた外部接続端子６８の形状を、他のプリント配線板と接続する接続配線を兼ねるように、さらにフレキシブル配線板から引き出されるリード配線部分に、後述するようにトロイダルコアを備えると、より低い周波数帯域についても分布定数回路として差動信号と同相信号に分けた伝導が可能になることから、より低い周波数成分を含む電磁波誘導が排除され、また電磁波の不要な輻射が抑制され、ノイズを含まない安定した電源供給が行える。
【００７６】
なお、ここでは特に影響の大きい電源配線の配線レイアウトを説明したが、信号配線も分布定数回路として動作するように構成することができる。しかし、信号配線をそれぞれ２本組としてレイアウトすると、配線本数が二倍になることから配線面積が大きくなり、当該装置の小形化が難しくなる。特にＥＭＩやＥＭＳの問題が発生しやすい部分に対して、部分的に信号配線を２本組に構成し、分布定数回路として動作を行わせると有効なＥＭＣ対策となる。例えばクロック信号の配線レイアウトをこれまで説明したように２本組として構成すると、ＥＭＣ対策として有効である。
【００７７】
以上のように、実施の形態５によれば、固体撮像素子または集積回路チップにおいて、固体撮像素子または集積回路チップを構成するアナログ回路とデジタル回路に電力を供給する電源配線を分離して備え、アナログ回路の電源配線と接続する高電位側の電源パッドと低電位側の電源パッドとを隣合せて並べ、またデジタル回路の電源配線と接続する高電位側の電源パッドと低電位側の電源パッドとを隣合せて並べて配置したので、アナログ回路にノイズのない安定した電源電圧を供給することができ、精度の高いアナログ出力が得られるようになり、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００７８】
また、固体撮像素子または集積回路チップに、供給される電源電圧毎に電源配線を備え、各電源配線に接続される高電位側の電源パッドと低電位側の電源パッドとを各電圧毎に隣合せて配置したので、固体撮像素子または集積回路チップを構成する各回路に電源電圧毎に電力を供給することができ、異なる電源電圧で動作する他の回路の影響を排除することができることから、各回路の動作が安定して撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００７９】
また、固体撮像素子または集積回路チップにおいて、固体撮像装置または集積回路チップを構成する各回路をノイズを発生する回路グループとノイズの影響を受け易い回路グループに分け、各回路グループへそれぞれ電力を供給する電源配線を備え、各電源配線に接続される高電位側の電源パッドと低電位側の電源パッドとを各電圧毎に隣合せて配置したので、ノイズの影響を受け易い回路にノイズのない安定した電力を供給することができ、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００８０】
また、固体撮像素子または集積回路チップにおいて、固体撮像素子または集積回路チップを構成する各回路をグループに分け、グループ毎に電源配線を備えて各グループ別に供給される高電位側電源配線に流れる電流値と低電位側電源配線に流れる電流値が各回路グループのダイナミック動作状態において等しくなるように当該グループを設定したので、各回路グループの電源配線に接続される高電位側電圧用の電源パッドと低電位側電圧用の電源パッドの組毎に差動電流が流れ、ノイズのない安定した電源電圧が固体撮像素子または集積回路チップへ供給されるので、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【００８１】
実施の形態６．
図５は、この発明の実施の形態６による固体撮像装置の構成を示す説明図である。図５は片面プリント配線のフレキシブル配線板に形成された電源配線の外観を示したもので、その他の信号配線等の図示を省略している。
【００８２】
片面プリント配線のフレキシブル配線板５３は、固体撮像装置の本体を成す部分に固体撮像素子５１と集積回路チップ５２とを、例えばフリップチップ接続によって実装する。このフレキシブル配線板５３の固体撮像装置の本体部分には、その外周縁端部に沿って平行に延設された電源配線５４〜５９が形成され、これらの電源配線は後述するように２本組の電源配線として固体撮像素子５１または集積回路チップ５２の電源電力が供給される図示されない二個一組の電源パッドへそれぞれ接続される。各組の電源パッドは、図１と同様に固体撮像素子５１または集積回路チップ５２の一辺に沿って互いに隣接している。これらの２本組の電源配線は、図１〜図４に例示した２本組の電源配線と同様な配線幅，配線間隔を有し、また配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持し、且つほぼ平行に延設されて曲がり部分を滑らかに、また緩やかな弧を描くようにそれぞれ形成される。
【００８３】
また、フレキシブル配線板５３は、前述の固体撮像装置の本体部分から延設された各配線を配置した配線引き出し用リード部５３ａと、この配線引き出し用リード部５３ａの縁端部位に当該固体撮像装置を外部へ電気的に接続する外部接続端子６８を備えている。
【００８４】
ここで、例えば２本組の電源配線５４，５５は、主にアナログ回路用の電源配線で、２本組の電源配線５６，５７は、主にデジタル回路用の電源配線とする。電源配線５４，５５は、フレキシブル配線板５３の外周に沿わせて配置され、固体撮像素子５１との接続点から左回りに延びる。電源配線５６，５７は、フレキシブル配線板５３の外周に沿わせて配置され、固体撮像素子５１との接続点から右回り（逆回り）に延びる。図５に例示したものでは、固体撮像素子５１のアナログ回路へ主に電源電力を供給する図示されない二つの電源パッドと２本組の電源配線５４，５５との接続部分から配線距離が３ｍｍ以内の位置で、電源配線５４と電源配線５５との間にコンデンサ６０が接続される。また、固体撮像素子５１のデジタル回路へ主に電源電力を供給する図示されない二つの電源パッドと２本組の電源配線５６，５７との接続部分から配線距離が３ｍｍ以内の位置で、電源配線５６と電源配線５７との間にコンデンサ６１が接続される。
【００８５】
また、集積回路チップ５２の電源電力が供給される図示されない二個一組の電源パッドへそれぞれ接続される２本組の電源配線５８，５９は、主にデジタル回路用の電源配線である。図５に例示したものでは、集積回路チップ５２の電源電力が供給される図示されない二つの電源パッドと２本組の電源配線５８，５９との接続部分から配線距離が３ｍｍ以内の位置で、電源配線５８と電源配線５９との間にコンデンサ６２が接続される。
【００８６】
主にデジタル回路用の電源配線５６〜５９は、配線引き出し用リード部５３ａの延設方向へ、それぞれの配線幅，配線間隔をほぼ一定に保つように当該配線引き出し用リード部５３ａに備えられ、図中四本並んで配置された電源配線５６〜５９のうち、外側の電源配線５６は外部接続端子６３へ接続される。また、図中四本並びの他方の外側に配置された電源配線５９は外部接続端子６５へ接続される。図中四本並びの内側に配置された電源配線５７と電源配線５８は、外部接続端子６４の近傍の統合位置５３ｃで統合され、当該外部接続端子６４へまとめて接続される。
【００８７】
主にアナログ回路用の２本組の電源配線５４，５５は、電源配線５６〜５９と同様に配線引き出し用リード部５３ａの延設方向へ沿って、また配線幅，配線間隔をほぼ一定に保つように当該配線引き出し用リード部５３ａに備えられ、外部接続端子６６，６７へそれぞれ接続される。なお、図５では、配線引き出し用リード部５３ａの縁端部に備えられた外部接続端子６３〜６７及び図示を省略した全ての外部接続端子の総称を外部接続端子６８として示した。
【００８８】
図５に示した固体撮像装置は、外部接続端子６３〜６７の近傍にコンデンサを備えないが、これらの近傍５ｍｍ以内の位置で、各２本組の電源配線の組を成す電源配線間にコンデンサを接続することにより、よりＥＭＣ対策の効果が高くなる。また、外部接続端子６３〜６７が接続される相手側の、例えばマザーボードなどのプリント配線板に、これまで説明したような２本組の電源配線を備えさせ、これらの組を成す電源配線間にコンデンサを接続すると、より高いＥＭＣ対策の効果が得られる。なお、図５に例示した固体撮像装置は、外部接続端子６３〜６７の接続相手の、例えばマザーボードなどのプリント配線板において、２本組の電源配線の組を成す電源配線間にコンデンサが接続されている場合を想定した構成の一例である。なお、図５に示した集積回路チップ５２は、電源配線５８，５９から供給される、例えば単一電源電圧２．８Ｖ（電源配線５８と電源配線５９との電位差）を受けて動作していたが、集積回路チップ５２がアナログ回路を含む場合は、例えば、図１３の説明図に示すように、フレキシブル配線板５３に設けられた電源配線９０，９１からアナログ回路用の電源電圧を供給してもよい。また、集積回路チップ５２の低消費電力化のために、例えば低い電源電圧１．８Ｖで動作させる回路を集積回路チップ５２が含んでいるような場合も同様に、電源配線９０，９１から、この低い電源電圧を供給してもよい。電源配線９０と電源電圧９１との間には、コンデンサ６２と同様にコンデンサ９３が接続される。
【００８９】
図６は、実施の形態６による固体撮像装置の裏面を示す説明図である。この図は、図５に示した固体撮像装置を裏返した状態を示すものである。図５に示したものと同一の部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。フレキシブル配線板５３は、図５，図６に破線で示した折り曲げ位置５３ｂにおいて電源配線等の配線が設けられた面を内側にして折り曲げられ、固体撮像装置の本体を成す部分に実装された固体撮像素子５１と集積回路チップ５２が重ねられる。このようにフレキシブル配線板５３を折り曲げた状態で固体撮像装置を成すことから、言い換えると図５，図６は“実施の形態６による固体撮像装置のフレキシブル配線板５３を展開した状態を示したもの”となる。
【００９０】
図６に示した開口部７０は、フレキシブル配線板５３に実装された固体撮像素子５１の受光部と整合するように当該フレキシブル配線板５３に設けられ、例えば長方形の開口形状を有する貫通孔である。従って固体撮像素子５１は、図６からわかるように開口部７０を塞ぐように配置され、撮像光を受光する固体撮像素子５１の受光部、即ち撮像画素エリアが開口部７０から覗くように実装される。
【００９１】
図７は、実施の形態６による固体撮像装置の光学ユニットの構成を示す説明図である。図７は、（ａ）が光学ユニット７１の正面を表し、（ｂ）が光学ユニット７１の底面を表し、（ｃ）が光学ユニット７１の側面を表したもので、三角法において図示したものである。光学ユニット７１は、固定台座７２に固定キャップ７３を搭載し、固定キャップ７３は上面に撮像する光を取り込む絞り部７４を備える。
【００９２】
図８は、実施の形態６による固体撮像装置に光学ユニットを備えた状態を示す説明図である。この図８は、図６に示したフレキシブル配線板５３に設けられた開口部７０の位置に合わせて光学ユニット７１をフレキシブル配線板５３へ接着固定した状態を示したものである。詳しくは、フレキシブル配線板５３の表面に固体撮像素子５１が実装され、その裏側となるフレキシブル配線板５３の裏面に、図７に例示した光学ユニット７１を搭載した状態を示している。光学ユニット７１は、絞り部７４を透過した撮像光が固体撮像素子５１の受光部で受光されるように、後述するように絞り部７４が開口部７０に重なるようにフレキシブル配線板５３の裏面に配置され、固定台座７２が接着剤等でフレキシブル配線板５３へ固定される。
【００９３】
図９は、実施の形態６による固体撮像装置の構成を示す縦断面図である。この図９はフレキシブル配線板５３が図５，図６に示した折り曲げ位置５３ｂで折り曲げられることによって固体撮像素子５１と集積回路チップ５２が重なり合い、このような状態で構成された固体撮像装置を示したものである。フレキシブル配線板５３の表面にフリップチップ実装された固体撮像素子５１と集積回路チップ５２は、フレキシブル配線板５３が折り曲げられることで図示したように上下に重なり合う。
【００９４】
フレキシブル配線板５３は、フレキシブルに形状を変形させることができることから折り曲げ位置５３ｂに角を形成して折り曲げる必要がなく、折り曲げ部５３ｂを緩やかに湾曲させて固体撮像素子５１と集積回路チップ５２とを重ねるようにしてもよい。このように緩やかに変形させると、折り曲げ位置５３ｂに形成されている各配線の固有インピーダンスの変化が抑制され、折り曲げ位置５３ｂに配置された各電源配線の固有インピーダンスの変化を小さく抑えることができる。なお、フレキシブル配線板５３の表面には図示した固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２と共に、図示されない２本組の電源配線の各電源配線間に接続されたコンデンサなどの複数のチップ部品７８が実装される。このように、高価な多層基板を使用することなく平面的に電源配線を隣接させることでＥＭＣ対策を施すことができ、片面のみに配線が設けられたフレキシブル配線板であっても、折り曲げることで集積密度を上げることができる。また、多層基板の場合は、別の層の配線が基板の樹脂の伸縮性を奪うため、折り曲げることにより、ある層の配線が断線するという問題があったが、それに比べて片面のみに配線が設けられた配線板は、折り曲げに対する信頼性が向上している。即ち、平面的に電源配線を隣接させてＥＭＣ対策を行ったので、安価で信頼性の高い片面のみに配線が設けられた配線板を使用することが可能となった。
【００９５】
図９では複数箇所のフリップチップ接続部７７でフレキシブル配線板５３へ実装された集積回路チップ５２の上方に、同じく複数箇所のフリップチップ接続部７７によってフレキシブル配線板５３に実装された固体撮像素子５１が配置される。上下に重なり合う集積回路チップ５２と固体撮像素子５１との間には適量の接着剤７９が充填され、固体撮像素子５１と集積回路チップ５２との配置が固定される。前述のように固体撮像素子５１は、その受光部がフレキシブル配線板５３に設けられた開口部７０と整合するように配置される。
【００９６】
固体撮像素子５１が実装された裏側には、即ちフレキシブル配線板５３の裏面には、前述のように絞り部７４が開口部７０と重なるように固定台座７２を接着させ、光学ユニット７１を搭載させる。光学ユニット７１は、その内部に絞り部７４から入射した撮像光を透過させる光学レンズ７５と、図中光学レンズ７５の下方においてフレキシブル配線板５３の開口部７０を覆うように配置した光学フィルタ７６を備えている。光学レンズ７５は、焦点調整が行えるように固定キャップ７３によって可動な状態で保持される。光学フィルタ７６は、前述のように図中フレキシブル配線板５３の開口部７０の上方を覆うように固定台座７２によって係止され、光学レンズ７５によって焦点調整をなされた光を入射しフィルタリングを行って開口部７０へ向けて出射する。
【００９７】
図１０は、実施の形態６による固体撮像装置の外観図である。図５〜図９に示したものと同一部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。図８に示した固体撮像装置は、折り曲げ位置５３ｂにおいてフレキシブル配線板５３を折り曲げると図１０に示したようになる。
【００９８】
次に、動作について説明する。
被写体を表す撮像光を絞り部７４から入射し、固定台座７２と固定キャップ７３の配置関係を調整して光学レンズ７５の焦点を調整する。この焦点調整は、光学フィルタ７６を透過させた後に達する固体撮像素子５１の受光部に焦点を合わせる。なお、焦点調整を行った後、可動部分を半固定接着剤等で固定し、光学レンズ７５の位置を一定に保つ。光学フィルタ７６を透過した光は、フレキシブル配線板５３の開口部７０へ入射し、固体撮像素子５１の撮像画素エリアを成す受光部に照射されて結像する。結像された撮像情報は、固体撮像素子５１によって電気信号に変換され、この電気信号は固体撮像素子５１からフレキシブル配線板５３の図示されないプリント配線へ出力される。フレキシブル配線板５３のプリント配線を介して集積回路チップ５２へ撮像信号が入力され、当該集積回路チップ５２は所定の処理を行った電気信号をフレキシブル配線板５３の配線引き出し用リード部５３ａへ向かうプリント配線へ出力する。集積回路チップ５２から出力された電気信号は、当該プリント配線を介して外部接続用端子６８へ達し、この外部接続端子６８から撮像電気信号として固体撮像装置の外部へ出力される。
【００９９】
このように動作する固体撮像装置は、前述のように固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２へ図５に示した外部接続端子６３〜６７及び電源配線５４〜５９を用いて電源電力を供給する。前述のように固体撮像素子５１へ接続される電源配線５４と電源配線５５が、また電源配線５６と電源配線５７がほぼ平行に配置され、同様に集積回路チップ５２へ接続される電源配線５８と電源配線５９が平行に配置されており、それぞれ２本組の電源配線を構成する。またさらに実施の形態１等で説明したものと同様に、これらの２本組の電源配線は、例えば電源配線５４と電源配線５５との間隔の二倍以上の距離を隔てて２本組の電源配線５４，５５と２本組の電源配線５８，５９が配置される。
【０１００】
また、前述のように２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９は、曲がり部分や統合される部分が、また図示されない各電源配線と外部接続端子との接続部分も所定の曲率以下で滑らかに、また緩やかな弧を描くように形成されている。このように各電源配線を形成すると、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９は、それぞれ分布定数回路として考えることができ、また特性インピーダンスをほぼ一定の低い値にすることができるので、差動信号と同相信号とに分けて伝達動作させることが可能になる。従って、固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２へ供給する電源電圧と電源電流は、差動成分の電力として効率良く伝導される。
【０１０１】
従って、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９は、携帯電話機等の小型携帯機器の送信電波や、デジタル回路の動作信号に含まれる高調波の電波などの電磁誘導による誘導電圧が誘起されたとき、この電圧が同相成分となって２本組の電源配線を構成する二つの電源配線へ均等に印加され、高いインピーダンスの節に阻止されて電磁誘導による電流が流れない。つまり、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９に生じる電磁誘導が阻止される。
【０１０２】
また、固体撮像素子５１と集積回路チップ５２の間の電源信号等の配線接続を同一配線面上で直接接続できるので、各信号等の配線を短く配置することが可能になる。従って、これらの配線から放射される電磁波を抑制することができ、また、各配線が外部から侵入する電磁波に影響されないようにすることができる。
【０１０３】
図１１は、実施の形態６による固体撮像装置の他の構成を示す外観図である。図１０に示したものと同一部分に同じ符号を付し、その説明を省略する。図１１の固体撮像装置は、図１０に示した固体撮像装置の接続用引き出し用リード部５３ａにドーナツ状のトロイダルコア８０を備えたものである。このように長く引き伸ばされた配線をドーナツ状のトロイダルコア８０に貫通させると、実施の形態５で説明したようにフレキシブル配線板５３及び接続用引き出しリード部５３ａに形成させた各２本組の電源配線が、より低い周波数帯域についても分布定数回路として差動信号と同相信号に分けて伝達動作するようになり、より低い周波数成分を含む電磁誘導が排除されると共に電磁波の不要な輻射が抑制され、ノイズを含まない安定した電源供給が行えるようになる。
【０１０４】
なお、図１０に示した固体撮像装置は、小型化を図ると共に図９に示した光学レンズ７５を様々な種類のものを用いて光学ユニット７１を構成して撮影範囲や焦点距離が異なる固体撮像装置を複数設けることにより、例えばこのような複数の固体撮像装置を携帯電話機などに備えると、使用する固体撮像装置を選択して接写や風景を撮影することが可能になる。また、例えば携帯電話機などに光学レンズ７５の向きを変えて複数の固体撮像装置を備えることにより、携帯電話機の向きを変えることなく撮影方向を変更することが可能になる。
【０１０５】
以上のように、実施の形態６によれば、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９は、それぞれの組を成す電源配線を極めて近い配線間隔で配置したので、また、２本組の電源配線５４，５５から隣に配置される２本組の電源配線５８，５９までの距離は、これらの２本組の電源配線の配線間隔の二倍以上の距離を取って配置したので、各２本組の電源配線のインピーダンスを充分に低くすることができ、また充分に電界、磁界、及び静電誘導などの結合が小さくなることから電気的に独立した２本組の電源配線として取り扱うことができ、電源配線の設計が容易になるという効果がある。
【０１０６】
また、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９の配線幅を他の信号等の配線幅より太くしたので、各電源配線の抵抗が小さくなり、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９による伝送線路の分布定数回路の動作周波数特性が改善され、より高い周波数に対してＥＭＣ対策を施すことができるという効果がある。
【０１０７】
また、２本組の電源配線５４，５５、２本組の電源配線５６，５７、及び２本組の電源配線５８，５９の曲がり部分は、所定の曲率以下で滑らかに緩やかな弧を描くように形成させたので、配線の曲がり部分に生じる配線インピーダンスの変化が小さく抑えられ、曲がり部分に発生する反射や電磁波の放射を小さく抑えてダイナミックノイズを小さく抑制させたことによりノイズ耐性が強化され、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【０１０８】
また、統合位置５３ｃの各電源配線を所定の曲率以下で滑らかに緩やかな弧を描くように形成させたので、配線の統合位置５３ｃに生じる配線インピーダンスの変化が小さく抑えられ、曲がり部分に発生する反射や電磁波の放射を小さく抑えてダイナミックノイズを小さく抑制させたことによりノイズ耐性が強化され、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【０１０９】
また、外部接続端子６３〜６７と各２本組の電源配線５４〜５９がそれぞれ接続される部分を所定の曲率以下で滑らかに緩やかな弧を描くように形成させたので、各電源配線と外部接続端子との接続部分に生じる配線インピーダンスの変化が小さく抑えられ、各電源配線と外部接続端子との接続部分に発生する反射や電磁波の放射を小さく抑えてダイナミックノイズを抑制させたことによりノイズ耐性が強化され、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【０１１０】
また、固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２の各電源パッドと各２本組の電源配線との接続部分の極めて近くにおいて、２本組の電源配線の組を成す電源配線間にコンデンサ６０〜６２をそれぞれ接続したので、固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２の各電源端子のインピーダンスを低くすることができ、固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２の内部で発生する高周波ノイズや２本組の電源配線を経由して侵入してくる高周波ノイズをバイパスして除去することができるという効果がある。
【０１１１】
また、固体撮像素子５１及び集積回路チップ５２などが実装された部分から各配線を延設して外部接続端子６８を備える配線引き出し用リード部５３ａをフレキシブル配線板５３に構成したので、配線引き出し用リード部５３ａが他のプリント配線板との接続配線を兼ねることができ、接続作業が容易に行えるようになり、また、他のプリント配線板との接続配線用ケーブルが省略できるので、部品点数を減らすことができるという効果がある。
【０１１２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、互いに平面的に隣接し平行して配置された、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線を含む配線板、および、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線にそれぞれ接続される第１および第２の電源パッドを含み、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作する固体撮像素子を備え、また、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作し、固体撮像素子からの信号を処理する集積回路チップを備えたので、安定した電源電圧と電源電流とを供給することができ、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図２】この発明の実施の形態２による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図３】この発明の実施の形態３による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図４】この発明の実施の形態４による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図５】この発明の実施の形態６による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図６】実施の形態６による固体撮像装置の裏面を示す説明図である。
【図７】実施の形態６による固体撮像装置の光学ユニットの構成を示す説明図である。
【図８】実施の形態６による固体撮像装置に光学ユニットを備えた状態を示す説明図である。
【図９】実施の形態６による固体撮像装置の構成を示す縦断面図である。
【図１０】実施の形態６による固体撮像装置の外観図である。
【図１１】実施の形態６による固体撮像装置の他の構成を示す外観図である。
【図１２】実施の形態５による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【図１３】実施の形態６による固体撮像装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１，５１固体撮像素子、２，５２集積回路チップ、３，２０，３３，４３，５３フレキシブル配線板、１１〜１４，２１〜２６，５４〜５９，９０，９１電源配線、２７〜３０ビアホール、３１，３２，４５，４６，４８，４９，６０〜６２，９３コンデンサ、４０〜４２，６３〜６８外部接続端子、４７統合部位、５３ａ配線引き出し用リード部、５３ｂ折り曲げ位置、７０開口部、７１光学ユニット、７２固定台座、７３固定キャップ、７４絞り部、７５光学レンズ、７６光学フィルタ、７７フリップチップ接続部、７８チップ部品、７９接着剤、８０トロイダルコア。

Claims

互いに平面的に隣接し平行して配置された、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線を含む配線板、および
前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線にそれぞれ接続される第１および第２の電源パッドを含み、前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作する固体撮像素子を備える固体撮像装置。
配線板は、互いに隣接し平行して配置された、第２の高電位側配線および第２の低電位側配線をさらに含み、
固体撮像素子は、前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線にそれぞれ接続される第３および第４の電源パッドをさらに含み、前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
固体撮像素子はさらに、第１および第２の電源パッドからの電源電圧を受けるアナログ回路、および、
第３および第４の電源パッドからの電源電圧を受けるデジタル回路を含むことを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線は、配線板の外周に沿わせて配置され、
第２の高電位側配線および第２の低電位側配線は、前記配線板の外周に沿わせて配置され、固体撮像素子との接続点から前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線とは逆周りに延設されることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
さらに配線板上に設けられる集積回路チップを備え、
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の各々は、第１の部分、および、
前記第１の部分に第１のビアホールを介して接続され、前記第１のビアホールと前記第１または第２の電源パッドとの間に配置される第２の部分、および、
前記第１の部分に第２のビアホールを介して接続され、前記第２のビアホールと前記集積回路チップとの間に配置される第３の部分を有することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
第１および第２の電源パッドは、固体撮像素子の一辺に沿って互いに隣接して配置されることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
互いに平面的に隣接し平行して配置された、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線を含む配線板、および、
前記配線板に設けられる固体撮像素子、および
前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線にそれぞれ接続される第１および第２の電源パッドを含み、前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作し、前記固体撮像素子からの信号を処理する集積回路チップを備える固体撮像装置。
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の各々は、第１の部分、および、
前記第１の部分に第１のビアホールを介して接続され、前記第１のビアホールと第１および第２の電源パッドとの間に配置される第２の部分、および、
前記第１の部分に第２のビアホールを介して接続され、前記第２のビアホールと固体撮像素子との間に配置される第３の部分を有することを特徴とする請求項７記載の固体撮像装置。
第１のビアホールから５ｍｍ以内に位置し、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の間に接続される第１のコンデンサ、および、
第２のビアホールから５ｍｍ以内に位置し、前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の間に接続される第２のコンデンサをさらに備えることを特徴とする請求項５または請求項８記載の固体撮像装置。
配線板は、互いに隣接し並行して配置された、第２の高電位側配線および第２の低電位側配線をさらに含み、
集積回路チップは、前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線にそれぞれ接続される第３および第４の電源パッドをさらに含み、前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線から供給される電源電圧によって動作することを特徴とする請求項７記載の固体撮像装置。
集積回路チップはさらに、第１および第２の電源パッドからの電源電圧を受けるアナログ回路、および、
第３および第４の電源パッドからの電源電圧を受けるデジタル回路を含むことを特徴とする請求項１０記載の固体撮像装置。
第１および第２の電源パッドは、集積回路チップの一辺に沿って互いに隣接していることを特徴とする請求項７記載の固体撮像装置。
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線は、配線板の外周に沿わせて配置されることを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板はさらに、互いに隣接し並行して配置された第２の高電位側配線および第２の低電位側配線を含み、
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の対と前記第２の高電位側配線と前記第２の低電位側配線の対との間のスペース幅は、前記第１の高電位側配線と前記第１の低電位側配線との間のスペース幅よりも大きく、かつ前記第２の高電位側配線と前記第２の低電位側配線とのスペース幅よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板はさらに、信号を伝達する信号線を含み、
第１の高電位側配線の幅および第１の低電位側配線の幅は、前記信号線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
第１の高電位側配線および第２の低電位側配線の各配線は、第１の部分と、
前記第１の部分にビアホールを介して接続される第２の部分とを含み、
前記ビアホールの直径は、前記各配線の幅以下であることを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板はさらに、互いに隣接し並行して配置された第２の高電位側配線および第２の低電位側配線、および、
前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の一方が接続される第１の外部接続用端子、および、
前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線の一方が接続される第２の外部接続用端子、および、
前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の他方と前記第２の高電位側配線および第２の低電位側配線の他方とが共通して接続される第３の外部接続用端子を含むことを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
第１の高電位側配線と第１の低電位側配線との間に接続され、前記第１の高電位側配線および第１の低電位側配線の他方と第２の高電位側配線および第２の低電位側配線との合流点から５ｍｍ以内に位置する第１のコンデンサ、および、
前記第２の高電位側配線と第２の低電位側配線との間に接続され、前記合流点から５ｍｍ以内に位置する第２のコンデンサをさらに備えることを特徴とする請求項１７記載の固体撮像装置。
配線板上に配置され、第１および第２の電源パッドから３ｍｍ以内に位置し、第１の高電位側配線と第１の低電位側配線との間に挿入接続されるコンデンサをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板は、第１の高電位側配線および第１の低電位側配線がそれぞれ接続される第１および第２の外部接続用端子をさらに含み、
前記第１の高電位側配線と第１の低電位側配線との間に接続され、前記第１および第２の外部接続用端子から５ｍｍ以内に位置するコンデンサをさらに備えたことを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板は、固体撮像素子が配置される本体部分、および、
第１の高電位側配線および第１の低電位側配線が前記本体部分から外部接続用端子に向けて延設される引き出し用リード部を含み、
前記引き出し用リード部が貫通するドーナツ形状を有するトロイダルコアをさらに備える請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。
配線板は、複数の配線が片面のみに配置され、前記片面を内側にして曲げられることを特徴とする請求項１または請求項７記載の固体撮像装置。