JP2004349175A

JP2004349175A - 蛍光ランプおよび蛍光ランプの製造方法

Info

Publication number: JP2004349175A
Application number: JP2003146749A
Authority: JP
Inventors: Kohei Enchi; 浩平圓地; Yoshio Maruyama; 義雄丸山; Mitsuharu Miyazaki; 光治宮崎; Toshiaki Kurachi; 敏明倉地; Satoshi Kominami; 智小南
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-23
Filing date: 2003-05-23
Publication date: 2004-12-09

Abstract

【課題】回路からの熱およびバルブからの熱を効率よく外気に放熱することができる蛍光ランプを提供する。
【解決手段】蛍光ランプ１００は、光を放出するための放電ガスが封入されたバルブ１と、バルブ１に封入された放電ガスを放電させるための電力をバルブ１へ供給する回路構成体２と、電力が供給されたバルブ１から発生した熱と電力を供給する回路構成体２から発生した熱とを外気へ放熱するようにバルブ１および回路構成体２と一体に形成されたカバー部材３とを具備する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光バルブおよび放電管バルブと、前記蛍光バルブおよび放電管バルブに放電現象を励起するための電力を供給する回路構成体とを備えた蛍光管および放電管に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路付き蛍光灯・放電管は、バルブを放電させるための回路が必要であり、同時に熱も発生する。また、バルブの放電によって、さまざま波長の光を放出するとともに、熱も発生する。よって、回路自身が発生させる熱とバルブから発生する熱との両方の影響によって、回路部品および構造部品は限界温度を超える。このため、寿命が極端に短くなり、商品価値がなくなる場合も生じる。そこで、回路部品および構造部品を所定の温度に保つために、過去多くの発明がなされ、回路部品をある所定の温度にたもつための電球型蛍光ランプの構成が、特許文献１の公開特許公報１ページ要約項に開示されている。この電球型蛍光ランプにおいては、熱源であるランプからの空気を遮断する仕切りをカバー部にモールディングによって一体成形し、さらに、カバー部の周囲に金属板を埋め込み、カバー部の下部における熱の放射を増加させることによって、電球蛍光ランプに内臓されるインバータ回路部品の中で熱に弱い電解コンデンサを保護し、所定の温度以下に保持することができる。
【０００３】
また、蛍光管および放電管において、発明目的は放熱目的ではなく、一度完成した製品の明るさを変えることを目的としているが、回路構成体をモールドしている構成体として電球型蛍光ランプが、特許文献２の公開特許公報２ページ段落［０００２］から段落［０００７］に記載されている。この電球型蛍光ランプでは、カバー部はインバータ回路部品を一体化し、モールドしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２９４００１号公報第１頁要約項
【０００５】
【特許文献２】
特開２０００−２９４００４号公報第２頁第２６行〜第８７行第３図
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述した特許文献１に記載された構成では、電解コンデンサに仕切り板を設ける構成とカバー部における下部の周囲に金属板を埋め込む構成とを併用することによって、電解コンデンサまたは熱に弱い部品の温度を所定の温度以下に抑えようとしている。
【０００７】
カバー内部の仕切り板は、ランプおよび電解コンデンサ以外の回路部品からの対流による熱の影響を抑制する効果を奏する。また、入力Ｗの増加、小型化等によって、バルブおよび回路部品からの発熱が増加し、バルブとグローブとの間の空気層の断熱効果、および電解コンデンサ以外の回路部品とカバーとの間の空気層の断熱効果が生じる。
【０００８】
しかしながら、バルブおよび部品から発生してランプの内部に蓄熱される熱量が、金属板が埋め込まれたカバー部の放熱量を超えると、回路部品の温度が上昇するので、電解コンデンサまたは熱に弱い部品を所定の温度以下に保つことができなくなるという問題がある。また、無電極蛍光灯に金属板を埋め込むと、誘導磁界の影響のためにバルブを点灯することができないおそれがあり、その場合この電球型蛍光ランプは使用できなくなるおそれがある。
【０００９】
また、前記した特許文献２に記載された構成は、回路部全体がモールドされているため、カバーと回路部品との間はモールドされる樹脂の熱伝導度が空気層よりも高い。このため、モールドされた樹脂によって、回路から発生した熱が熱伝導されて外気に放熱され、内部の回路部品はその分有利になる。
【００１０】
しかしながら、バルブには樹脂が直接モールドされていない。このため、バルブから発生する熱はバルブとグローブとの間にある断熱空気層によって遮断されるので、直接外気に放熱されない。また、グローブとモールド構成体とが分離しているので接着剤等が必要になる。
【００１１】
本発明の目的は、回路からの熱およびバルブからの熱を効率よく外気に放熱することができる蛍光ランプおよび蛍光ランプの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る蛍光ランプは、光を放出するための放電ガスが封入されたバルブと、前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるための電力を前記バルブへ供給する回路構成体と、前記電力が供給された前記バルブから発生した熱と前記電力を供給する前記回路構成体から発生した熱とを外気へ放熱するように前記バルブおよび前記回路構成体と一体に形成されたカバー部材とを具備することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る蛍光ランプの製造方法は、前記回路構成体が設けられた前記バルブを下型に固定する工程と、前記バルブに設けられた前記回路構成体を覆うように上型を前記下型に結合する工程と、前記カバー部材を形成するために前記上型に形成された注入口から溶融した絶縁樹脂を注入する工程と、前記溶融した絶縁樹脂を冷却した後、前記上型を前記下型から離す工程とを包含することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る蛍光ランプの他の製造方法は、前記回路構成体が設けられた前記バルブを下型に固定する工程と、前記回路構成体が設けられた前記バルブが固定された前記下型を回転させながら、溶融した絶縁樹脂を前記バルブおよび前記回路構成体の外形に沿って注入する工程と、前記バルブの外形に沿って注入された絶縁樹脂を側面型によって成形する工程と、前記回路構成体の外形に沿って注入された絶縁樹脂を覆うように上型を前記側面型に結合する工程と、前記上型によって覆われた前記絶縁樹脂を加熱して再度溶融させる工程と、再度溶融した前記絶縁樹脂を冷却する工程と、前記上型を前記側面型から離した後、前記側面型を前記絶縁樹脂から離す工程とを包含することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本実施の形態に係る蛍光ランプにおいては、バルブおよび回路構成体と一体に形成されたカバー部材が、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とを外気へ放熱する。このため、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とが効率よく外気へ放熱される。その結果、バルブへ電力を供給する回路構成体を耐熱限界温度以下に確実に保つことができる蛍光ランプを提供することができる。
【００１６】
前記カバー部材は、絶縁樹脂によって構成されていることが好ましい。
【００１７】
前記カバー部材は、前記バルブの前記回路構成体側を密着して覆うように形成されていることが好ましい。
【００１８】
前記カバー部材は、前記回路構成体の全体を密着して覆うように形成されていることが好ましい。
【００１９】
前記カバー部材を構成する前記絶縁樹脂は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下になっており、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧で流動する絶縁樹脂であることが好ましい。
【００２０】
前記カバー部材は、ホットメルト樹脂によって構成されていることが好ましい。
【００２１】
前記カバー部材を構成する前記絶縁樹脂の熱伝導度は、０．６Ｗ／ｍＫ以上になっていることが好ましい。
【００２２】
前記バルブから放出された前記光を透過させるために前記バルブを囲むように形成されたグローブをさらに具備していることが好ましい。
【００２３】
前記グローブは、前記バルブから放出された前記光を拡散して均一にすることが好ましい。
【００２４】
前記グローブは、前記電力が供給された前記バルブから発生した熱を前記カバー部材を介して外気へ放熱するように形成されていることが好ましい。
【００２５】
前記グローブは、樹脂によって構成されていることが好ましい。
【００２６】
前記グローブは、前記カバー部材と一体に形成されていることが好ましい。
【００２７】
前記回路構成体は、回路基板と前記回路基板に搭載された回路部品とを含んでいることが好ましい。
【００２８】
前記バルブから光を放出させるために、前記回路構成体から供給される前記電力に基づいて、前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるフィラメントをさらに具備することが好ましい。
【００２９】
前記バルブは、前記カバー部材に対向する位置に形成された凹部を有していることが好ましい。
【００３０】
前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるために前記バルブの凹部に設けられた励磁コイルをさらに具備することが好ましい。
【００３１】
本発明に係る蛍光ランプの製造方法においては、カバー部材を形成するために上型に形成された注入口から溶融した絶縁樹脂を注入する工程と、溶融した絶縁樹脂を冷却した後、上型を下型から離す工程とを包含する。このため、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とを外気へ放熱するようにカバー部材がバルブおよび回路構成体と一体に形成される。従って、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とが効率よく外気へ放熱される。その結果、バルブへ電力を供給する回路構成体を耐熱限界温度以下に確実に保つことができる蛍光ランプを製造することができる。
【００３２】
前記溶融した絶縁樹脂の温度は、１９０℃以上２５０℃以下になっていることが好ましい。
【００３３】
前記溶融した絶縁樹脂を前記上型へ射出する射出圧力は、１Ｍｐａ以下になっていることが好ましい。
【００３４】
本発明に係る蛍光ランプの他の製造方法においては、回路構成体が設けられたバルブが固定された下型を回転させながら、溶融した絶縁樹脂を前記バルブおよび回路構成体の外形に沿って注入する工程と、バルブの外形に沿って注入された絶縁樹脂を側面型によって成形する工程と、回路構成体の外形に沿って注入された絶縁樹脂を覆うように上型を側面型に結合する工程と、上型によって覆われた絶縁樹脂を加熱して溶融状態を保つ又は再度溶融させる工程と、溶融している絶縁樹脂又は再度溶融した絶縁樹脂を冷却する工程と、上型を前記側面型から離した後、側面型を絶縁樹脂から離す工程とを包含する。このため、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とを外気へ放熱するようにカバー部材がバルブおよび回路構成体と一体に形成される。従って、電力が供給されたバルブから発生した熱と電力を供給する回路構成体から発生した熱とが効率よく外気へ放熱される。その結果、バルブへ電力を供給する回路構成体を耐熱限界温度以下に確実に保つことができる蛍光ランプを製造することができる。
【００３５】
前記注入する工程は、前記溶融した絶縁樹脂を注入するために前記溶融した絶縁樹脂を加圧する工程を含んでいることが好ましい。
【００３６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００３７】
図１は、本実施の形態に係る蛍光ランプ１００の構成を示す断面図である。蛍光ランプ１００は、水銀蒸気および希ガスなどの放電ガスを封入したバルブ１と、回路構成体２とを備えている。この回路構成体２は、回路基板２Ａと、弱耐熱部品２Ｂ１と、その他の回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２Ｂ４と、配線材料２Ｃとを含んでいる。蛍光ランプ１００には、電力供給の入り口であるソケット４と、バルブ１に封入された放電ガスの放電を引き起こすためのフィラメント５とが設けられている。
【００３８】
バルブ１の内部に設けられたフィラメント５は、回路基板２Ａに電気的機械的に接合されている。回路基板２Ａの上には、弱耐熱部品２Ｂ１を除く回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２Ｂ４が配置されている。最も熱に弱い弱耐熱部品２Ｂ１（電解コンデンサ等が配置される）は、バルブ１から最も遠い位置に配置されている。
【００３９】
このようにフィラメント５によってバルブ１と接続された回路構成体２を配置した後に、図１に示すように、バルブ１の一部および回路構成体２の全体とソケット４の挿入部とを一体に成形して、所定の形状をした絶縁樹脂によって構成されたカバー３が形成される。カバー３は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下の絶縁樹脂によって構成されていることが好ましい。
【００４０】
カバー３を構成する絶縁樹脂は、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧において流動する樹脂であることが好ましく、ホットメルト樹脂であることがさらに好ましい。例えば、日本ペイント製のパワータイト６１９、６３５および６３７等のポリアミド系の絶縁樹脂は、自由に着色することができ、例えば２１０℃という低温で融解し、粘度も２００℃において４００〜３０００ｍｐａ・ｓと低粘度であり、ホットメルト溶融液を金型等に射出する圧力も０．５Ｍｐａ以下で注入することができる。このため、溶融したときの樹脂流動性はきわめてよい。また、これらの絶縁樹脂は１７０℃において凝固するので型ばなれもよい。
【００４１】
放電ガスを封入したバルブ１の内部は、放電ガスを放電させるために大気よりもかなり気圧の低い真空状態になっているので、バルブ１はきわめて割れやすい。しかしながら、例えば溶融温度が低く、溶融時の粘度が低い前述したホットメルト等の絶縁樹脂によってカバー３を構成して、絶縁樹脂を注入する際の圧力がバルブ１の周囲に均等に作用するように絶縁樹脂を注入すると、バルブ１の割れはなくなる。このため、回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２Ｂ４のすみずみまで絶縁樹脂を注入することが可能である。また熱伝導度も０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝度を有する絶縁樹脂であることが好ましい。
【００４２】
このように蛍光ランプ１００を構成すると、回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２Ｂ４から発生した熱は、絶縁樹脂によって構成されるカバー３を熱伝導のための熱伝達手段として直接外気に放熱することがでる。また、バルブ１から発生する熱も、絶縁樹脂によって構成されるカバー３を通して外気に直接放熱することができる。さらに、絶縁樹脂によって構成されるカバー３とバルブ１との間に接着剤を塗布することは不要になる。
【００４３】
本発明者らの実験によれば、日本ペイント製のパワータイト６３７によって構成された着色絶縁樹脂を注入すると、入力２５Ｗにおいて、前述した特許文献１の構造に比較して、回路構成体２全体において１０℃の温度低減効果を得ることができた。また、接着剤等を使用する必要がない簡素な構造であることを確認することができた。
【００４４】
このように、回路構成体２から発生する熱およびバルブ１から発生する熱を効率よく外気に放熱することができるとともに、回路基板２Ａおよびその構成部品を耐熱限界温度以下に保つことができ、接着剤等の使用を削減することができ、簡素化した構成にすることができる蛍光灯および放電管を提供することができる。
【００４５】
以上のように本実施の形態によれば、バルブ１および回路構成体２と一体に形成されたカバー部材３が、電力が供給されたバルブ１から発生した熱と電力を供給する回路構成体２から発生した熱とを外気へ放熱する。このため、電力が供給されたバルブ１から発生した熱と電力を供給する回路構成体２から発生した熱とが効率よく外気へ放熱される。その結果、バルブ１へ電力を供給する回路構成体２を耐熱限界温度以下に確実に保つことができる蛍光ランプを提供することができる。
【００４６】
図２は、本実施の形態に係る他の蛍光ランプ１００Ａの構成を示す断面図である。図１を参照して前述した蛍光ランプ１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。図１を参照して前述した蛍光ランプ１００は有電極蛍光灯であるのに対し、図２に示す蛍光ランプ１００Ａはバルブ内に電極を持たない無電極蛍光ランプである。
【００４７】
蛍光ランプ１００Ａは、放電ガスを封入したバルブ１Ａと回路構成体２とを備えている。この回路構成体２は、回路基板２Ａと弱耐熱部品２Ｂ１とその他の回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２ｂ４と配線材料２Ｃとを含んでいる。
【００４８】
蛍光ランプ１００Ａには、電力供給の入り口であるソケット４と、バルブ１Ａに封入された放電ガスの放電を引き起こすための励起コイル６と、励起コイル６に励起を引き起こさせるための磁心７と、バルブ１Ａから発生する熱と励磁コイル５自身から発生する熱との伝導経路を形成する金属体８とが設けられている。
【００４９】
バルブ１Ａは、励磁コイル６と磁心７と金属体８とを通して回路構成体２と機械的に接合されている。回路構成体２の上には、弱耐熱部品２Ｂ１を除く回路部品２Ｂ２、２Ｂ３および２ｂ４が配置されており、最も熱に弱い弱耐熱部品２Ｂ１（電解コンデンサ等が配置される）はバルブ１Ａから最も遠い位置に配置されている。
【００５０】
コイル６、磁心７および金属体８とを通してバルブ１Ａに機械的に接続された回路構成体２を配置した後に、図２に示すように、バルブ１Ａの一部と、金属体８で囲まれた断熱空気層９と、バルブ１Ａの一部および回路構成体２の弱耐熱部品２Ｂ１のまわりの断熱空気層１０Ａとを除くソケット４の挿入部までの回路構成体の全体を一体成形すると、所定の形状をした絶縁樹脂によって構成されたカバー３Ａが形成される。
【００５１】
この図２では、断熱空気層９と断熱空気層１０Ａとが形成されている。しかしながら、この断熱空気層１０Ａは、耐熱性がより高い部品を配置すれば、絶縁樹脂によって満たされていてもよい。
【００５２】
ただし、耐熱性がより弱い部品が配置される場合、弱耐熱部品２Ｂ１の周りに断熱空気層１０Ａを配置すると、溶融した絶縁樹脂を注入する際に、流動体の熱と圧力等とによって弱耐熱部品２Ｂ１が損傷する恐れがなくなること、および、回路基板２Ａ、回路部品２Ｂ２および２Ｂ３をモールディングした絶縁樹脂全体の温度が高くなり、弱耐熱部品２Ｂ１に影響を与える場合、断熱空気層１０Ａを配置することで、弱耐熱部品２Ｂ１の温度を一定に保つことが可能となるので、断熱空気層１０Ａが配置される場合も生じる。
【００５３】
また断熱空気層９においても、バルブ１Ａおよびコイル６側における熱量が大きいために、回路構成体２および絶縁樹脂３の全体に影響が及ぶ場合には、断熱空気層９を配置する場合も生じる。
【００５４】
カバー３Ａを構成する絶縁樹脂は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下の絶縁樹脂であることが好ましく、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧において流動する樹脂であることが好ましく、ホットメルト樹脂であることさらに好ましい。例えば、日本ペイント製のパワータイト６１９，６３５および６３７等のポリアミド系の絶縁樹脂は、自由に着色することができ、例えば２１０℃という低温で融解し、粘度も２００℃で４００〜３０００ｍｐａ・ｓと低粘度であり、ホットメルト溶融液を金型等に射出する圧力も０．５Ｍｐａ以下で注入することができ、溶融したときの樹脂流動性はきわめてよい。また１７０℃で凝固し、型ばなれもよい。また、放電ガスを封入したバルブ１Ａの内部は、放電ガスを放電させるために大気圧よりもかなり気圧の低い真空状態になっているため、バルブ１Ａはきわめて割れやすい。しかし、例えば前記記載のホットメルト等の溶融温度が低く、溶融時の粘度が低い絶縁樹脂を使用することにより、また、バルブ１Ａの周囲を注入する際の圧力が均等にかかるように注入すれば、バルブ１Ａの割れはなくなり、回路部品のすみずみまで、注入することが可能である。また熱伝導度も０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝度を有する絶縁樹脂であることが好ましい。
【００５５】
図３は、本実施の形態に係るさらに他の蛍光ランプ１００Ｂの構成を示す断面図である。この蛍光ランプ１００Ｂにおいては、バルブ１Ｂの一部の周囲に光を通すグローブを別部品として加えて設置している。図１を参照して前述した蛍光ランプ１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００５６】
前述した図１ではバルブ１が直接外気に接触する構成を示したが、図３の場合は、バルブ１Ｂの周囲における空気層１０ｂを介して別部品として樹脂グローブ１１を配置する実施例を示している。グローブ１１はバルブ１Ｂから放出された光を拡散して均一にする機能と、蛍光バルブ１単品によっては放出することができないさまざまな色の光を放出する機能とを有している。
【００５７】
フィラメント５によってバルブ１Ｂと接続された回路構成体２を配置した後に、図３に示すように、バルブ１Ｂの一部および回路構成体２の全体からソケット４の挿入部まで絶縁樹脂を注入し、所定の形状の絶縁樹脂によって構成されたカバー３Ｂが形成される。バルブ１Ｂ側の絶縁樹脂によってモールディングされたカバー３Ｂとグローブ１１とは、ネジ、または接着剤等によって接合される。バルブ１Ｂの周囲にグローブ１１は配置されているので、バルブ１Ｂから発生する熱は、直接外気に放熱されず、蓄熱されるが、バルブ１Ｂの一部にモールディングされているカバー３Ｂを通じて外気に放熱することで、蛍光ランプ１００Ｂの内部に蓄熱されるよりも大きな放熱量を確保することが可能になる。
【００５８】
このように構成することで、回路部品からの発熱は、絶縁樹脂によって構成されたカバー３Ｂによる直接熱伝導の熱伝達手段によって、直接外気に放熱することができる。また、バルブ１Ｂにおいて発生する熱も、バルブ１Ｂの一部をモールディングしているカバー３を通じて外気に放熱することで、バルブ１Ｂの熱を外気に放熱することができる。
【００５９】
図４は、本実施の形態に係るさらに他の蛍光ランプ１００Ｃの構成を示す断面図である。蛍光ランプ１００Ｃは、回路付き有電極蛍光ランプである。図１を参照して前述した蛍光ランプ１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００６０】
前述した図１では、バルブ１が直接外気に接触する構造を示したが、図４に示す蛍光ランプ１００Ｃでは、バルブ１Ｂと回路構成体２Ｚとが、フィラメント５を通して、電気的機械的に接合されている。その状態において、バルブ１Ｂ全体と回路構成体２の一部または全体に絶縁樹脂を一体成形し、所定の形状の絶縁樹脂で構成されたグローブを兼ねたカバー３Ｃを一体成形によって構成する。カバー３Ｃを構成する絶縁樹脂は、光を透過させる樹脂である。
【００６１】
カバー３Ｃを構成する絶縁樹脂は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下の絶縁樹脂であることが好ましく、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧で流動する樹脂であることが好ましく、ホットメルト樹脂がさらに好ましい。例えば、日本ペイント製パワータイト６１９、６３５および６３７等のポリアミド系の絶縁樹脂は、自由に着色することができ、例えば２１０℃という低温で融解し、粘度も２００℃において４００〜３０００ｍｐａ・ｓと低粘度であり、ホットメルト溶融液を金型等に射出する圧力も０．５Ｍｐａ以下で注入することができ、溶融したときの樹脂流動性はきわめてよい。また１７０℃において凝固し、型ばなれもよい。
【００６２】
放電ガスを封入したバルブ１Ｂの内部は、封入された放電ガスを放電させるために大気よりもかなり気圧の低い真空状態になっているので、バルブ１Ｂは、きわめて割れやすい。しかし、例えば前記記載のホットメルト等の溶融温度が低く、溶融時の粘度が低い絶縁樹脂によってカバー３Ｃを構成することにより、また、バルブ１Ｂの周囲に絶縁辞しを注入する際の圧力が均等にかかるように絶縁樹脂を注入すれば、バルブ１Ｂの割れはなくなり、回路部品のすみずみまで絶縁樹脂を注入することが可能である。また熱伝導度も０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝度を有すル絶縁樹脂が好ましい。また、カバー３Ｃとの区別を意匠的に求められる場合には、塗装膜等の膜１２を、他の箇所にマスキングした上で塗装した後、他の箇所のマスキングをはずせばよい。
【００６３】
このような構成にすることで、絶縁樹脂によって構成されるカバー３Ｃを直接熱伝導の熱伝達手段として、回路部品からの発熱を直接外気に放熱することができる。また、バルブ１Ｂにおいて発生する熱は、バルブ１Ｂの全部にモールディングされているカバー３Ｃを通じて外気に放熱することができる。
【００６４】
図５および図６は、本実施の形態に係る蛍光ランプの製造方法を説明するための断面図である。図５を参照すると、バルブ１と回路構成体２とがフィラメント電極等により機械的電気的に接続された状態のものを下型１３に固定し、上型１４を下型１３に結合させる。そして、溶融した絶縁樹脂を矢印３−ａに沿って上型１４に形成された注入口１４ａから注入する。
【００６５】
図６を参照すると、所定の時間だけ上型１４および下型１３を冷却した後、矢印１５に示す方向に沿って上型１４を下型１３から離す方向に上げる。その結果、バルブ１の一部と回路構成体２とを一体にして構成された絶縁樹脂カバー３付き回路付き蛍光ランプ１００が完成する。蛍光ランプ１００Ａ〜１００Ｃも同様の方法によって製造することができる。
【００６６】
カバー３を構成する絶縁樹脂は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下の絶縁樹脂であることが好ましく、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧で流動する樹脂が好ましく、ホットメルト樹脂がさらに好ましい。例えば、日本ペイント製パワータイト６１９、６３５および６３７等のポリアミド系の絶縁樹脂は、自由に着色でき、例えば２１０℃という低温で融解し、粘度も２００℃で４００〜３０００ｍｐａ・ｓと低粘度であり、ホットメルト溶融液を金型等に射出する圧力も０．５Ｍｐａ以下で注入することができ、溶融したときの樹脂流動性はきわめてよい。また１７０℃において凝固し、型ばなれもよい。また熱伝導度も０．６Ｗ／ｍＫ以上の熱伝度を有する絶縁樹脂が好ましい。
【００６７】
この結果、回路基板からの熱およびバルブからの熱を効率よく外気に放熱することができるとともに、回路基板およびその構成部品を耐熱限界温度以下に保つことができ、接着剤等の使用を削減することができ、簡素化した構成にすることができる蛍光ランプの製造方法を提供することができる。
【００６８】
図７〜図１２は、本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図である。
【００６９】
図７を参照すると、バルブ１と回路構成体２とが接続固定されている状態のものを、バルブ１が安定して固定されるように下型２０に配置する。そして、バルブ１と回路構成体２とが固定配置された下型２０を矢印２３に示すように回転させる。次に、溶融した樹脂を収容したタンク１６からシリンジポンプ１７を通じて、所定の圧力で配管１８と注入ノズル１９とを通して下型２０とバルブ１の一部が接触している箇所を起点にして、矢印２１に示す方向に沿って注入ノズル１９を斜め上の方向に移動させながら、バルブ１の一部と回路構成体２の一部もしくは全体に溶融した樹脂を注入する。
【００７０】
図８を参照すると、バルブ１の一部の箇所に溶融した絶縁樹脂３ａに向かって、矢印２４に示す方向に向かって側面型２２を移動させる。そして図９に示すように、バルブ１の一部の溶融樹脂３ａを所定の形状をした溶融樹脂３ｂにする。
【００７１】
次に図１０に示すように、ヒータ２６が設けられ、溶融樹脂３ｂが所定の形状のカバーになるように削られた上型２５を、矢印２７に示す方向に沿って側面型２２と結合するように下げる。その後図１１に示すように、溶融した状態の絶縁樹脂３ｂを保持し、ヒータ２６によって絶縁樹脂３ｂを溶融状態を保持又は再度溶融させて、所定の時間だけ冷却する。
【００７２】
そして図１２に示すように、上型２５を矢印２８ａに示す方向に沿って側面型２２から離すように移動させる。その後、側面型２２を矢印２８ｂに示す方向に沿って移動させると、バルブ１の一部と回路構成体２とをカバー３によって一体成形した蛍光ランプの製造が完了する。
【００７３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路からの熱およびバルブからの熱を効率よく外気に放熱することができる蛍光ランプおよび蛍光ランプの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る蛍光ランプの構成を示す断面図
【図２】本実施の形態に係る他の蛍光ランプの構成を示す断面図
【図３】本実施の形態に係るさらに他の蛍光ランプの構成を示す断面図
【図４】本実施の形態に係るさらに他の蛍光ランプの構成を示す断面図
【図５】本実施の形態に係る蛍光ランプの製造方法を説明するための断面図
【図６】本実施の形態に係る蛍光ランプの製造方法を説明するための断面図
【図７】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【図８】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【図９】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【図１０】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【図１１】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【図１２】本実施の形態に係る蛍光ランプの他の製造方法を説明するための断面図
【符号の説明】
１バルブ
２回路構成体
３カバー
４ソケット
５フィラメント

Claims

光を放出するための放電ガスが封入されたバルブと、
前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるための電力を前記バルブへ供給する回路構成体と、
前記電力が供給された前記バルブから発生した熱と前記電力を供給する前記回路構成体から発生した熱とを外気へ放熱するように前記バルブおよび前記回路構成体とを一体に形成されたカバー部材とを具備することを特徴とする蛍光ランプ。
前記カバー部材は、絶縁樹脂によって構成されている、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記カバー部材は、前記バルブの前記回路構成体側を密着して覆うように形成されている、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記カバー部材は、前記回路構成体の全体を密着して覆うように形成されている、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記カバー部材を構成する前記絶縁樹脂は、溶融したときの樹脂温度が１９０℃以上２５０℃以下になっており、射出圧力が１Ｍｐａ以下の低圧で流動する絶縁樹脂である、請求項２記載の蛍光ランプ。
前記カバー部材は、ホットメルト樹脂によって構成されている、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記カバー部材を構成する前記絶縁樹脂の熱伝導度は、０．６Ｗ／ｍＫ以上になっている、請求項２記載の蛍光ランプ。
前記バルブから放出された前記光を透過させるために前記バルブを囲むように形成されたグローブをさらに具備している、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記グローブは、前記バルブから放出された前記光を拡散して均一にする、請求項８記載の蛍光ランプ。
前記グローブは、前記電力が供給された前記バルブから発生した熱を前記カバー部材を介して外気へ放熱するように形成されている、請求項８記載の蛍光ランプ。
前記グローブは、樹脂によって構成されている、請求項８記載の蛍光ランプ。
前記グローブは、前記カバー部材と一体に形成されている、請求項８記載の蛍光ランプ。
前記回路構成体は、回路基板と前記回路基板に搭載された回路部品とを含んでいる、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記バルブから光を放出させるために、前記回路構成体から供給される前記電力に基づいて、前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるフィラメントをさらに具備する、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記バルブは、前記カバー部材に対向する位置に形成された凹部を有している、請求項１記載の蛍光ランプ。
前記バルブに封入された前記放電ガスを放電させるために前記バルブの凹部に設けられた励磁コイルをさらに具備する、請求項１５記載の蛍光ランプ。
請求項１記載の蛍光ランプの製造方法であって、
前記回路構成体が設けられた前記バルブを下型に固定する工程と、
前記バルブに設けられた前記回路構成体を覆うように上型を前記下型に結合する工程と、
前記カバー部材を形成するために前記上型に形成された注入口から溶融した絶縁樹脂を注入する工程と、
前記溶融した絶縁樹脂を冷却した後、前記上型を前記下型から離す工程とを包含することを特徴とする蛍光ランプの製造方法。
前記溶融した絶縁樹脂の温度は、１９０℃以上２５０℃以下になっている、請求項１７記載の蛍光ランプの製造方法。
前記溶融した絶縁樹脂を前記上型へ射出する射出圧力は、１Ｍｐａ以下になっている、請求項１７記載の蛍光ランプの製造方法。
請求項１記載の蛍光ランプの製造方法であって、
前記回路構成体が設けられた前記バルブを下型に固定する工程と、
前記回路構成体が設けられた前記バルブが固定された前記下型を回転させながら、溶融した絶縁樹脂を前記バルブおよび前記回路構成体の外形に沿って注入する工程と、
前記バルブの外形に沿って注入された絶縁樹脂を側面型によって成形する工程と、
前記回路構成体の外形に沿って注入された絶縁樹脂を覆うように上型を前記側面型に結合する工程と、
前記上型によって覆われた前記絶縁樹脂を加熱して再度溶融させる工程と、
再度溶融した前記絶縁樹脂を冷却する工程と、
前記上型を前記側面型から離した後、前記側面型を前記絶縁樹脂から離す工程とを包含することを特徴とする蛍光ランプの製造方法。
前記注入する工程は、前記溶融した絶縁樹脂を注入するために前記溶融した絶縁樹脂を加圧する工程を含んでいる、請求項２０記載の蛍光ランプの製造方法。