【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイが貼り付けられた粘着シートからダイを剥離させてピックアップするダイピックアップ方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ダイピックアップ方法及び装置として、例えば特許文献１、特許文献２及び特許文献３が挙げられる。
【０００３】
特許文献１は、粘着シートを吸着するシート吸着コレットと、ダイ（チップ）を吸着するチップ吸着コレットとを備えている。まず、シート吸着コレットにより粘着シートの吸着が行なわれ、ダイの中心部において粘着シートの剥離が行なわれる。次にシート吸着コレットによる吸着が解除されて吸着されていた粘着シートが上方に戻ることになる。この動作によりダイの周辺部が粘着シートより剥離され、チップ吸着コレットの吸引によりダイをピックアップする。
【０００４】
特許文献２は、粘着シートを吸着する吸着受台と、ダイを突き上げる４個の突き上げピンと、ダイを吸着する吸着コレットとを備えており、前記突き上げピンは、ダイの各辺の隅からほぼ等しい距離に設けられている。そこで、吸着受台で粘着シートを吸着した状態で、突き上げピンの突き上げによってダイを突き上げ、吸着コレットの吸引によりダイをピックアップする。
【０００５】
特許文献３には、２つの実施例が開示されている。第１実施例は、待機状態において、粘着シートに対してコレットを傾斜させ、また複数の突き上げニードルの先端同士を連ねた面もコレットと同様に傾斜させている。この状態で、コレットを下降させると共に、突き上げニードルを上昇させて粘着シート側からダイを突き上げことによってコレットでダイを吸着する。次にコレットと突き上げニードルとの両方を粘着シートの法線方向へ直線的に上昇させることによって、ダイをその一端部から徐々に粘着シートから剥離させる。
【０００６】
第２実施例は、待機状態において、コレットが粘着シートに対して平行であり、また１個の突き上げニードルを有している。この状態でコレットを下降させてダイを吸着すると共に、突き上げニードルを上昇させて粘着シート側からダイに接触させる。次にダイの一端部を中心としてコレットを回転させると共に、ダイの中心よりも他端側を突き上げニードルによって、ダイをその他端部から徐々に粘着シートから剥離させる。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６２−２０８６４８号公報参照
【特許文献２】
特開平３−２２９４４１号公報
【特許文献３】
特開平７−２４９６７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１は、ダイを粘着シートから剥離させるのは、シート吸着コレット及びチップ吸着コレットによる吸着力のみで行なう。このため、面積が大きいダイは剥離に時間がかかると共に、この動作のみではダイを確実に剥離させるには信頼性が乏しい。また吸着力を強くする必要があるので、ダイの厚さが例えば２０〜８０μｍと薄い薄型ダイは、吸着力を強くするとダイを破損させてしまう。
【０００９】
特許文献２は、吸着受台で粘着シートを吸着した状態で、突き上げピンの突き上げ力のみよってダイを粘着シートから剥離させるので、薄型ダイの場合は該ダイに変形が生じて破損し易い。また突き上げピンの先端は尖っているので、薄型ダイの場合は点接触の集中応力が生じ、これによってもダイに破損が生じ易い。
【００１０】
特許文献３の第１実施例は、突き上げニードルの先端同士を連ねた面が同一面でないと、突出した突き上げニードルのみがダイをコレットに押圧することになる。また突き上げニードルの先端同士を連ねた面が同一面であっても、この突き上げニードルの同一面に対してコレットの傾斜角が同一面でないと、複数の突き上げニードルの内で左右両端の突き上げニードルの一方のみがダイをコレットに押圧することになる。このため、面積が大きいダイを確実に剥離させることができなく信頼性に乏しい。また一部の突き上げニードルのみがダイを押圧する恐れがあり、また突き上げニードルの先端は尖っているので、薄型ダイの場合は点接触の集中応力が生じ、ダイに破損が生じ易い。
【００１１】
特許文献３の第２実施例は、１個の突き上げニードルでダイを突き上げながらコレットを回転させるので、第１実施例と同様にダイに集中応力が生じ、ダイに破損が生じ易い。
【００１２】
本発明の第１の課題は、面積の大きなダイも確実に粘着シートより剥離させることができるダイピックアップ方法及び装置を提供することにある。
【００１３】
本発明の第２の課題は、薄型ダイを破損させることなく粘着シートより剥離させることができるダイピックアップ方法及び装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記第１の課題を解決するための本発明の請求項１は、ダイが貼り付けされた粘着シートからダイを剥離させるダイピックアップ方法において、前記粘着シートを吸着ステージで吸着している状態で、突き上げ板を前記吸着ステージの上面より上方に移動させてダイをコレットに吸着させた後、又はダイをコレットに吸着させて前記突き上げ板を前記吸着ステージの上面より上方向に移動させた後、前記突き上げ板を下方向に移動させ、その後に前記コレットが上昇してダイをピックアップすることを特徴とする。
【００１５】
上記第１の課題を解決するための本発明の請求項２は、前記突き上げ板の下方向の移動は、前記吸着ステージの上面より下方向であることを特徴とする。
【００１６】
上記第１の課題を解決するための本発明の請求項３は、ダイが貼り付けされた粘着シートを吸着する吸着ステージと、この吸着ステージで粘着シートを吸着している状態で前記吸着ステージの上面より上方に移動及び該吸着ステージの上面より下方に移動してダイを剥離させる突き上げ板と、この突き上げ板で突き上げられたダイを吸着して搬送するコレットとを備えたことを特徴とする。
【００１７】
上記第１及び第２の課題を解決するための本発明の請求項４は、請求項１又は３において、前記突き上げ板の上面は、平坦であることを特徴とする。
【００１８】
上記第１の課題を解決するための本発明の請求項５は、請求項１又は３において、前記吸着ステージには、前記突き上げ板より大きな突き上げ板配設穴が形成され、該突き上げ板配設穴に前記突き上げ板が上下動可能に配設されていることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のダイピックアップ装置の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１に示すように、粘着シート１に貼り付けられたウェーハは、ダイシング２されて複数のダイ３に分割されており、粘着シート１はＸＹ方向に移動する図示しない枠体に固定されている。粘着シート１の上方には、ダイ３を真空吸着する吸着穴１１が形成されたコレット１０が配設されており、コレット１０は図示しないスプリングで下方に付勢されている。コレット１０は、図示しない駆動手段で上下動及びＸＹ方向に移動させられる。
【００２０】
粘着シート１の下方には、該粘着シート１を真空吸着する吸着ステージ２０が配設されており、吸着ステージ２０には、中央部分に３個の矩形形状の突き上げ板配設穴２１が形成され、その周囲には多数の吸着穴２２が形成されている。突き上げ板配設穴２１には、該突き上げ板配設穴２１より小さい矩形形状で上面が平坦な突き上げ板３０が配設されており、突き上げ板配設穴２１と突き上げ板３０間には隙間４０が形成されている。
【００２１】
次に作用について説明する。図１（ａ）に示すように、吸着ステージ２０で粘着シート１を吸着し、コレット１０が下降してダイ３より僅か上方に位置した状態で、図２（ａ）に示すように突き上げ板３０が吸着ステージ２０の上面より上昇するか、又はダイ３をコレット１０に吸着させて突き上げ板３０を吸着ステージ２０の上面より上方向に移動させる。この突き上げ板３０が吸着ステージ２０の上面より上昇する力と、吸着穴２２及び隙間４０からの真空吸引による負圧によって粘着シート１を固定する力からにより、ダイ３の外周部分は粘着シート１から剥離される。
【００２２】
次に図２（ｂ）に示すように、突き上げ板３０が吸着ステージ２０の上面より下方に下降する。突き上げ板３０を吸着ステージ２０の上面より下方に下降させると、ダイ３は吸着ステージ２０で支えられ、また吸着ステージ２０の上面と突き上げ板３０の上面に空間４１ができる。即ち、粘着シート１を負圧により剥離させるための空間４１ができるので、前記図２（ａ）の工程で剥離できなかったダイ３の中央部分の粘着シート１を剥離することができる。
【００２３】
続いて図２（ｃ）に示すように、コレット１０がダイ３を吸着したまま上昇する。これにより、コレット１０は粘着シート１から確実にダイ３を剥離させ、ＸＹ移動させられてダイ３を所定の場所に搬送する。
【００２４】
このように、突き上げ板３０を吸着ステージ２０の上面より上方に移動させてダイ３の外周部分を粘着シート１より剥離させた後、突き上げ板３０を吸着ステージ２０の上面より下方に移動させてダイ３の中央部分を粘着シート１より剥離させるので、大きなダイ３でも確実にコレット１０でピックアップすることができる。また突き上げ板３０の上面を平坦に形成することにより、ダイ３を破損させることもない。
【００２５】
図３は本発明のダイピックアップ装置の他の実施の形態を示す。吸着ステージ２０には、十字形状の突き上げ板配設穴２３が形成され、その周囲には前記実施の形態と同様に多数の吸着穴２２が形成されている。突き上げ板配設穴２３には、該突き上げ板配設穴２３より小さい十字形状で上面が平坦な突き上げ板３１が配設されており、突き上げ板配設穴２３と突き上げ板３１間には隙間４２が形成されている。このように吸着ステージ２０及び突き上げ板３１を形成しても前記実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。
【００２６】
なお、上記第１の実施の形態（図１）においては、３個の突き上げ板３０を設けた場合について説明したが、２個以上であってもよいことは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、ダイが貼り付けされた粘着シートからダイを剥離させるダイピックアップ方法において、前記粘着シートを吸着ステージで吸着している状態で、突き上げ板を前記吸着ステージの上面より上方に移動させてダイをコレットに吸着させた後、又はダイをコレットに吸着させて前記突き上げ板を前記吸着ステージの上面より上方向に移動させた後、前記突き上げ板を下方向に移動させ、その後に前記コレットが上昇してダイをピックアップするので、面積の大きなダイも確実に粘着シートより剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のダイピックアップ装置の一実施の形態を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】ダイピックアップの動作を示す工程図である。
【図３】本発明のダイピックアップ装置の他の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 粘着シート
２ ダイシング
３ ダイ
１０ コレット
２０ 吸着ステージ
２１ 突き上げ板配設穴
２２ 吸着穴
２３ 突き上げ板配設穴
３０、３１ 突き上げ板
４０ 隙間
４１ 空間
４２ 隙間[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a die pick-up method and apparatus for peeling and picking up a die from an adhesive sheet to which the die is attached.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a die pickup method and apparatus, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3 are given.
[0003]
Patent Literature 1 includes a sheet suction collet for sucking an adhesive sheet and a chip suction collet for sucking a die (chip). First, the pressure-sensitive adhesive sheet is suctioned by the sheet suction collet, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off at the center of the die. Next, the suction by the sheet suction collet is released, and the adhesive sheet that has been sucked returns upward. By this operation, the periphery of the die is peeled off from the adhesive sheet, and the die is picked up by suction of the chip suction collet.
[0004]
Patent Literature 2 includes a suction receiving table that suctions an adhesive sheet, four push-up pins that push up a die, and a suction collet that sucks up a die, wherein the push-up pins are substantially equal from the corners of each side of the die. It is provided at a distance. Then, in a state where the adhesive sheet is sucked by the suction receiving table, the die is pushed up by pushing up the push-up pin, and the die is picked up by sucking the suction collet.
[0005]
Patent Document 3 discloses two embodiments. In the first embodiment, in the standby state, the collet is inclined with respect to the pressure-sensitive adhesive sheet, and the surface connecting the tips of the plurality of push-up needles is also inclined like the collet. In this state, the collet is lowered and the push-up needle is raised to push up the die from the pressure-sensitive adhesive sheet side, so that the collet sucks the die. Next, by raising both the collet and the push-up needle linearly in the normal direction of the adhesive sheet, the die is gradually peeled off from the adhesive sheet from one end thereof.
[0006]
In the second embodiment, in the standby state, the collet is parallel to the adhesive sheet and has one push-up needle. In this state, the collet is lowered to suck the die, and the push-up needle is raised to contact the die from the adhesive sheet side. Next, the collet is rotated about one end of the die, and the other end of the die is pushed up from the center of the die so that the die is gradually released from the adhesive sheet from the other end by a needle.
[0007]
[Patent Document 1]
See JP-A-62-208648 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-229441 [Patent Document 3]
JP-A-7-249674
[Problems to be solved by the invention]
In Patent Literature 1, the die is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet only by the suction force of the sheet suction collet and the chip suction collet. For this reason, a die having a large area takes a long time to peel off, and reliability is poor in reliably peeling off the die only by this operation. In addition, since the suction force needs to be increased, a thin die having a thin die thickness of, for example, 20 to 80 μm will damage the die if the suction force is increased.
[0009]
In Patent Literature 2, the die is peeled off from the adhesive sheet only by the pushing force of the push-up pins while the adhesive sheet is being sucked by the suction receiving table. In the case of a thin die, the die is easily deformed and easily damaged. In addition, since the tip of the push-up pin is sharp, in the case of a thin die, concentrated stress at point contact is generated, and the die is liable to be damaged.
[0010]
In the first embodiment of Patent Document 3, if the surfaces connecting the tips of the push-up needles are not the same, only the projecting push-up needle presses the die against the collet. Also, even if the surfaces connecting the tips of the push-up needles are the same, if the inclination angle of the collet is not the same with respect to the same surface of the push-up needle, the push-up needles at the left and right ends of the plurality of push-up needles Only one will press the die against the collet. For this reason, a die having a large area cannot be reliably peeled off, resulting in poor reliability. In addition, only a part of the push-up needle may press the die, and since the tip of the push-up needle is sharp, in the case of a thin die, concentrated stress of point contact occurs, and the die is easily damaged.
[0011]
In the second embodiment of Patent Document 3, since the collet is rotated while pushing up the die with one push-up needle, concentrated stress is generated in the die as in the first embodiment, and the die is easily damaged.
[0012]
A first object of the present invention is to provide a die pickup method and apparatus capable of reliably separating a die having a large area from an adhesive sheet.
[0013]
A second object of the present invention is to provide a die pickup method and apparatus capable of peeling a thin die from an adhesive sheet without damaging the thin die.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
Claim 1 of the present invention for solving the first problem is a die pickup method for separating a die from a pressure-sensitive adhesive sheet to which a die is attached, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is suctioned by a suction stage, After moving the push-up plate above the upper surface of the suction stage to suck the die to the collet, or after sucking the die to the collet and moving the push-up plate upward from the upper surface of the suction stage, The push plate is moved downward, and thereafter, the collet rises to pick up the die.
[0015]
A second aspect of the present invention for solving the first problem is characterized in that the downward movement of the push-up plate is downward from the upper surface of the suction stage.
[0016]
Claim 3 of the present invention for solving the first problem is a suction stage for sucking a pressure-sensitive adhesive sheet to which a die is attached, and the suction stage in a state where the pressure-sensitive adhesive sheet is suctioned by the suction stage. A push-up plate that moves upward from the upper surface and moves below the upper surface of the suction stage to peel off the die, and a collet that sucks and transports the die pushed up by the push-up plate.
[0017]
A fourth aspect of the present invention for solving the first and second problems is characterized in that, in the first or third aspect, the upper surface of the push-up plate is flat.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention for solving the first problem, in the first or third aspect, the suction stage is provided with a thrust plate disposing hole larger than the thrust plate. The push-up plate is disposed in the hole so as to be vertically movable.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
One embodiment of the die pickup device of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the wafer attached to the adhesive sheet 1 is diced 2 and divided into a plurality of dies 3, and the adhesive sheet 1 is fixed to a frame (not shown) that moves in the XY directions. . A collet 10 having a suction hole 11 for vacuum-sucking the die 3 is provided above the adhesive sheet 1, and the collet 10 is urged downward by a spring (not shown). The collet 10 is moved up and down and moved in the X and Y directions by driving means (not shown).
[0020]
A suction stage 20 for vacuum-sucking the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is provided below the pressure-sensitive adhesive sheet 1, and the suction stage 20 has three rectangular push-up plate mounting holes 21 formed in a central portion thereof. A number of suction holes 22 are formed around the periphery. A push-up plate 30 having a rectangular shape smaller than the push-up plate disposition hole 21 and having a flat upper surface is disposed in the push-up plate disposition hole 21, and a gap 40 is provided between the push-up plate disposition hole 21 and the push-up plate 30. Is formed.
[0021]
Next, the operation will be described. As shown in FIG. 1A, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is sucked by the suction stage 20, and the collet 10 is lowered to be located slightly above the die 3, and as shown in FIG. Rises from the upper surface of the suction stage 20 or the die 3 is sucked to the collet 10 to move the push-up plate 30 upward from the upper surface of the suction stage 20. The outer peripheral portion of the die 3 is separated from the pressure-sensitive adhesive sheet 1 by the force of the push-up plate 30 rising from the upper surface of the suction stage 20 and the force of fixing the pressure-sensitive adhesive sheet 1 by negative pressure due to vacuum suction from the suction holes 22 and the gaps 40. Peeled off.
[0022]
Next, as shown in FIG. 2B, the push-up plate 30 is lowered below the upper surface of the suction stage 20. When the push-up plate 30 is lowered below the upper surface of the suction stage 20, the die 3 is supported by the suction stage 20, and a space 41 is formed between the upper surface of the suction stage 20 and the upper surface of the push-up plate 30. That is, since the space 41 for peeling off the pressure-sensitive adhesive sheet 1 by the negative pressure is formed, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 at the central portion of the die 3 that cannot be peeled off in the step of FIG. 2A can be peeled off.
[0023]
Subsequently, as shown in FIG. 2C, the collet 10 moves up while adsorbing the die 3. As a result, the collet 10 reliably peels the die 3 from the adhesive sheet 1 and moves the XY to transport the die 3 to a predetermined place.
[0024]
As described above, after the push-up plate 30 is moved above the upper surface of the suction stage 20 to peel the outer peripheral portion of the die 3 from the adhesive sheet 1, the push-up plate 30 is moved below the upper surface of the suction stage 20 to die. Since the central portion of the die 3 is separated from the adhesive sheet 1, even the large die 3 can be reliably picked up by the collet 10. Also, by forming the upper surface of the push-up plate 30 flat, the die 3 is not damaged.
[0025]
FIG. 3 shows another embodiment of the die pickup device of the present invention. The suction stage 20 is provided with a cross-shaped push-up plate arrangement hole 23, and a plurality of suction holes 22 are formed around the hole 23 as in the above-described embodiment. The push-up plate disposing hole 23 is provided with a push-up plate 31 having a cross shape smaller than the push-up plate disposition hole 23 and having a flat upper surface, and a gap 42 is provided between the push-up plate disposition hole 23 and the push-up plate 31. Is formed. Even if the suction stage 20 and the push-up plate 31 are formed as described above, the same operation and effect as those of the above embodiment can be obtained.
[0026]
In the first embodiment (FIG. 1), the case where three push-up plates 30 are provided has been described, but it goes without saying that two or more push-up plates 30 may be provided.
[0027]
【The invention's effect】
The present invention provides a die pickup method for separating a die from a pressure-sensitive adhesive sheet to which a die has been attached, in a state where the pressure-sensitive adhesive sheet is being suctioned by a suction stage, by moving a push-up plate above the upper surface of the suction stage. After the die is sucked to the collet, or after the die is sucked to the collet and the push-up plate is moved upward from the upper surface of the suction stage, the push-up plate is moved downward, and then the collet is moved. Since the die is lifted and picked up, a die having a large area can be surely peeled off from the adhesive sheet.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of a die pickup device of the present invention, wherein (a) is a cross-sectional view and (b) is a plan view.
FIG. 2 is a process chart showing an operation of a die pickup.
FIG. 3 is a plan view showing another embodiment of the die pickup device of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive sheet 2 Dicing 3 Die 10 Collet 20 Suction stage 21 Thrust plate disposition hole 22 Suction hole 23 Thrust plate disposition hole 30, 31 Thrust plate 40 Gap 41 Space 42 Gap
