JP2004253303A - 有機発光表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】X方向に延在してY方向に並設された多数の走査配線GLと、Y方向に延在してX方向に並設された多数の信号配線DLと、走査配線GLと信号配線DLの交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板SUBと、表示領域ARを覆う如く貼り合わされて表示領域ARの周囲を周回する導電粒子を混入したシール材SSLで封止した封止基板SGSとを有し、封止基板SGSの上記透明基板SUBに対向し、かつ表示領域内に相当する内面に、透明基板SUBに有する走査配線GLと信号配線DLとに上記シール材SSLの接続点CP2、CP3で電気的に接続した引回し配線SSL(GL)、SSL(DL)および駆動回路DRを搭載した。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機発光表示装置に係り、特に表示領域を拡大して狭額縁化を図った有機発光表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、次世代平面型の表示装置の一つとして、有機発光素子を用いた表示装置が注目されている。この有機発光素子を画素として用いた表示装置(以下、有機発光表示装置と称する)は、自発光、広視野角、高速応答特性といった優れた特性を有する。従来の有機発光素子の構造は、ガラスを好適とする透明基板上にITO等の第1電極と、この第1電極上に積層された正孔輸送層、発光層、電子輸送層等からなる有機発光層、および有機発光層の上に形成された低仕事関数の第2電極で構成される。そして、上記第1電極と第2電極の間に数V程度の電圧を印加することで、各電極にそれぞれ正孔、電子が注入され、それぞれ正孔輸送層、電子輸送層を経由し発光層で結合してエキシトンが生成され、このエキシトンが基底状態に戻る際に発光するというものである。この発光光は第1電極を透明電極とし、第2電極を反射電極とした、所謂ボトムエミッション型では当該第1電極を透過して透明基板側から取り出される。
【0003】
画素毎に点灯と消灯を制御する薄膜トランジスタ等のアクティブ素子を用いたアクティブ・マトリクス型の有機発光表示装置では、透明基板上の表示領域にマトリクス配置された各画素を構成する有機発光素子に2〜4個の薄膜トランジスタ等のアクティブ素子と容量とから構成される画素駆動回路が接続される。また、これらの画素駆動回路に走査信号や表示信号を供給する駆動回路を表示領域の外側に搭載される。そして、表示領域の周囲にシール材を塗布し、当該表示領域を覆う封止基板が封止される。封止基板は駆動回路を避けるように透明基板よりも小サイズとされている。この種の有機発光表示装置の封止に関しては、「特許文献1」、「特許文献1」を挙げることができる。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−151253号公報
【特許文献2】
特開2000−173766号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
薄膜トランジスタ等のアクティブ素子(以下、薄膜トランジスタとして説明する)を用いた有機発光表示装置では、走査橋線や信号配線を形成した透明基板の一部に半導体チップからなる駆動回路を搭載し、この駆動回路から出力される走査信号や表示信号を当該透明基板の表示領域よりも外側に沿って形成した引き回し配線を介して供給する構成となっている。引き回し配線は画素数に対応した多数の配線形成が必要であり、表示領域の外側に所要の数の引回し配線を形成するには、当該透明基板の占有面積は表示領域を狭めてしまい、また配線の線幅の細線化にも制限があるため、狭額縁化は自ずと制約されてしまう。封止基板は駆動回路の搭載部分を避けた表示領域を覆うように、透明基板の表示領域の周りにシール材を塗布して封止される。このように、従来の有機発光表示装置では、有機発光素子を配置した表示領域は上記駆動回路や上記引回し配線の形成部分で制限され、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化は困難であった。
【0006】
本発明の目的は、決められたサイズの透明基板で表示領域を拡大し、狭額縁化を向上させた有機発光表示装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による有機発光表示装置は、通常は水平方向である第1の方向に延在してこの第1の方向と交差する第2の方向(通常は垂直方向)に並設された多数の走査配線と、第2の方向に延在して第1の方向に並設された多数の信号配線と、走査配線と信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板を備える。上記表示領域を覆う如く貼り合わされてこの表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有する。そして、封止基板の上記透明基板に対向し、かつ上記表示領域内に相当する内面に走査配線と信号配線とに上記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を配置した。
【0008】
また、本発明は、封止基板の内面に、外部信号源から入力する表示データを駆動回路に供給する入力配線と、駆動回路から透明基板に有する走査配線に走査信号を伝達すると共に信号配線に表示信号を伝達する引回し配線を配置した。シール材には導電性粒子が混入されており、このシール材の封止部分で上記引回し配線と走査配線および信号配線とは電気的に接続する。駆動回路は集積回路チップとして封止基板の内面に搭載しても、また封止基板の内面に直接形成してもよい。さらに、封止基板の前記内面に乾燥材を設置することで、シール材を透過して侵入した湿気を吸収して有機発光素子の劣化を防止する。
【0009】
また、本発明は、第1の方向に延在しこの第1の方向と交差する第2の方向に並設された多数の走査配線と、第2の方向に延在して第1の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板を備える。上記表示領域を覆う如く貼り合わされて表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板を有する。そして、封止基板の上記透明基板に対向する内面に走査配線と信号配線とに有機発光素子に駆動信号を供給する引回し配線のみを配置することもできる。この場合、透明基板上でシール材の外側に走査配線と信号配線とに上記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を設ける。
【0010】
また、シール材に導電性粒子を混入してなり、このシール材の封止部分で駆動回路の出力配線と引回し配線と走査配線および信号配線とを電気的に接続することもできる。なお、駆動回路を集積回路チップとして封止基板の内面に搭載しても、また封止基板の内面に直接形成してもよい。さらに、封止基板の前記内面に乾燥材を設置することで、シール材を透過して侵入した湿気を吸収して有機発光素子の劣化を防止する。
【0011】
なお、本発明は、上記の構成および後述する実施の形態で説明する構成に限るものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による有機発光表示装置の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第1実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。また、図2は図1のY−Y’線で切断した断面図である。本実施例では、有機発光素子を配置する透明基板SUBはガラス基板に形成した低温ポリシリコン(LTPS)で薄膜トランジスタを作り込んだ、所謂LTPS基板である。この透明基板SUBの主面(内面)には第1の方向(X方向)に延在し第2の方向(Y方向)に並設された多数の走査配線GLと、Y方向に延在しX方向に並設された多数の信号配線DL、および走査配線GLと信号配線DLの交差部に形成されてマトリクス配列された多数の有機発光素子(図示せず)がマトリクス状に形成され、表示領域ARを構成している。また、電源系配線PWLなどの各種電極や配線も形成されている。
【0013】
一方、封止基板SGSの主面(内面)すなわち透明基板SUBと対向する面には駆動回路DRや、駆動回路DRの出力を走査配線GLに接続する引回し配線SSL(GL)や信号配線(DL)に接続するための引回し配線SSL(DL)、およびテープキャリアパッケージTCPの端子TMと接続する引回し配線である入力配線TMLが形成されている。本実施例では、駆動回路DRは半導体チップであるが、封止基板SGSに低温ポリシリコン膜で直接作り込んだものでもよい。この駆動回路DRの入力側に入力配線TMLが接続され、出力側に引回し配線SSL(DL)、SSL(GL)が接続されている。この封止基板SGSは、透明基板SUBに有する表示領域ARの外周に導電粒子CBZを混入したシール材SLCを介して接着されて封止されている。なお、符号PWLは電源系配線を示す。なお、この電源系配線PWLは封止基板SGSに設けてもよいが、接続抵抗等を考慮して、前記のように透明基板SUB上に形成するのが望ましい。
【0014】
各引回し配線SSL(DL)、SSL(GL)、入力配線TMLはシール材SLCの塗布部分まで延びて形成されており、シール材SLCに混入されている導電粒子CBZで透明基板SUB側に有する走査配線GL、信号配線GL、テープキャリアパッケージTCPの端子TMと接続されている。図では走査配線GL、信号配線DLは説明を簡単にするため各一本のみ示す。これらの配線と引回し配線は接続点CP1、CP2、CP3で接続されている。具体例を表示信号の流れで説明すると、図2に示したように、外部信号源からテープキャリアパッケージTCPの端子TMを介して入力した表示データは、矢印aのように接続点CP1で導電粒子CBZを混入したシール材SLCで封止基板SGSの内面に形成された入力配線TMLに接続され、矢印bのように駆動回路DRの入力端子に入力する。
【0015】
駆動回路DRの出力(表示信号)は引回し配線SSL(DL)で矢印cに示したように接続点CP2に至り、接続点CP2において導電粒子CBZを混入したシール材SLCで透明基板SUBの内面に形成されている信号配線DLに接続される。表示信号は信号配線DLを矢印dに示したように伝送され、図1に示した走査配線GLとの交差部に配置されている薄膜トランジスタに供給される。走査信号についても同様の構成で走査配線に走査信号が供給される。
【0016】
なお、封止基板SGSの内面には表示領域ARにある有機発光素子の特性が湿気で劣化するのを防止するための乾燥剤DCTが配置されている。この乾燥剤DCTは、流動性乾燥剤を塗布・乾燥し、あるいは固形またはフィルム状の乾燥剤を適宜の接着材で接着・固定される。
【0017】
導電粒子CBZを混入したシール材SLCによる透明基板SUBと封止基板SGSの接着・封止と共に各配線と引回し配線の電気的接続は、図2に示したように、シール材SLCに含まれる導電性粒子CBZで行われる。この導電性粒子CBZは樹脂ビーズの表面に、例えば接着性の樹脂にニッケル(Ni)、またはニッケルと金(Au)をコーティングした導電ビーズを用いることができる。端子TMと入力配線TMLの電気的接続部を示す図2では、端子TMと入力配線TMLがシール材SLCの両基板側の全面まで延びて形成されているため、端子TMと入力配線TMLの何れかまたは双方を透明な導電膜(ITO等)とすることで、紫外線照射による硬化での接着が可能である。なお、不透明材料で端子TMと入力配線TMLを形成した場合は加熱による硬化も可能である。走査配線GLと引回し配線SSL(GL)の電気的接続等、上下基板間の電気的接続接着も上記と同様である。
【0018】
図3はテープキャリアパッケージの端子と入力配線の他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。図3では、紫外線硬化型のシール材を用い、入力配線TMLの端部をシール材SLCの外側端から内側に後退させて形成しておくことで図に示した封止基板SGS方向からの紫外線UVの照射でシール材SLCを硬化させるようにしている。入力配線TMLで覆われる部分のシール材SLCは、当該シール材SLCおよび導電粒子CBZによる散乱光で硬化される。
【0019】
また、図4は本発明の第1実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線のさらに他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。図4では、テープキャリアパッケージTCPの端子TMの端部をシール材SLCの内側端から外側に後退させて形成しておくことで図に示した方向からの紫外線UVの照射でシール材SLCを硬化させるようにしている。端子TMで覆われる部分のシール材SLCは、当該シール材SLCおよび導電粒子CBZによる散乱光で硬化される。
【0020】
上記した実施例のように、駆動回路とその入力および出力の引回し配線を封止基板側に設けることで、有機発光素子を形成した透明基板SUB側での配線が単純化され、シール材SLCを当該透明基板SUBの外周一杯に塗布することが可能となり、額縁を最小限とすることができ、究極の狭額縁化を実現できる。
【0021】
図5は本発明の第1実施例における透明基板側の配線と封止基板側の引回し配線との接続点の構成例を模式的に説明する要部平面図である。ここでは、図1および図2におけるテープキャリアパッケージTCPの端子TMと封止基板SGSの入力配線TMLとの接続点CP1を例として説明するが、他の接続点CP2、CP3についても同様である。図5において、テープキャリアパッケージTCPの端子TMと封止基板SGSの入力配線TMLとの間にシール材SLCが介在している。端子TMと入力配線TMLはシール材SLCに混入された導電粒子CBZで電気的に接続されると共に、シール材で接着される。
【0022】
端子TMと入力配線TMLの幅は同じでもよいが、位置合わせ裕度を確保するために端子TMの幅W1を入力配線TMLの幅W2より広くした方が好ましい(W1>W2)。また、導電粒子CBZの径は隣接する端子TMの間の間隔W3より小さくして、隣接する端子TM間に短絡が生じるのを回避する。なお、入力配線TMLの幅W2を端子TMの幅W2より広くし(W2>W1)してもよい。この場合、導電粒子CBZの径は隣接する入力配線TMLの間の間隔より小さくする。また、図1における信号配線DLと引回し配線SSL(DL)の接続点CP2や走査配線GLと引回し配線SSL(GL)の接続点CP3の接続構成も上記と同様とする。
【0023】
本実施例により、表示領域が駆動回路や引回し配線の形成部分で制限されず、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化を実現することができ、決められたサイズの透明基板での表示領域を最大源に拡大した狭額縁の有機発光表示装置を提供することができる。
【0024】
図6は本発明の第2実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、図1と同様に当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。なお、図6では説明を簡単にするため、透明基板SUBに有する信号配線や走査配線は図示を省略してある。本実施例は、封止基板SGSの内面の略中央部の駆動回路DRを搭載してある。なお、この駆動回路DRは本実施例では集積回路チップであるが、これに代えて当該封止基板の内面にLTPS(低温ポリシリコン)で直接作り込んだ回路であってもよい。
【0025】
封止基板SGSの内面には、上記駆動回路DRへの入力線引回し配線SSL(I)、信号配線DLの引回し配線SSL(DL)、走査配線GLの引回し配線SSL(GL)が形成されている。入力線引回し配線SSL(I)は接続点CP1においてテープキャリアパッケージTCPの端子TMから延びる透明基板SUB上の中間配線TMMに前記図5で説明した構造と同様の構造で接続される。また、信号配線DLの引回し配線SSL(DL)は駆動回路DRの両側(図6の上下辺)から封止基板SGSのそれぞれ対向する辺方向に形成されている。図6の上側に形成された引回し配線SSL(DL)1は表示領域の上半分(AR/2)の信号配線DLと接続点CP2で接続される。そして、下側に形成された引回し配線SSL(DL)2は表示領域の下半分(AR/2)の信号配線DLと接続点CP2’で接続される。また、走査配線GLの引回し配線SSL(GL)は接続点CP3で走査配線に接続される。
【0026】
本実施例では、表示領域を上下に二分割し、それぞれの表示領域にある信号配線に対応させて引回し配線SSL(DL)1、SSL(DL)2を形成したことで、これら引回し配線SSL(DL)1、SSL(DL)2の配置密度を低下させ、また線幅を広くすることができる。また同時に、透明基板SUBに形成する信号配線DLの端子部(接続点)形成にも裕度を大きくとることができる。なお、封止基板SGSの内面のスペースによっては走査配線の引回し配線SSL(GL)を駆動回路の左右に分割することも可能である。
【0027】
本実施例によっても、表示領域が駆動回路や引回し配線の形成部分で制限されず、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化を実現することができ、決められたサイズの透明基板での表示領域を最大源に拡大した狭額縁の有機発光表示装置を提供することができる。
【0028】
図7は本発明の第3実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図であり、図1および図6と同様に当該有機発光表示装置を封止基板側から見た平面図である。本実施例では、封止基板SGSの内面には信号配線DLの引回し配線SSL(DL)と走査配線GLの引回し配線SSL(GL)を形成し、駆動回路DRは透明基板SUB側に搭載した。すなわち、封止基板SGSには引回し配線SSL(DL)と引回し配線SSL(GL)のみを形成した(必要に応じて、電源線引回し配線などの他の引回し配線を形成してもよい)。
【0029】
駆動回路DRの信号配線DLへの出力線DR(O)1と封止基板SGS側の引回し配線SSL(DL)、および駆動回路DRの走査配線GLへの出力線DR(O)2と封止基板SGS側の引回し配線SSL(GL)は接続点CP1で接続される。そして、透明基板SUB側に形成された信号配線の引回し配線SSL(DL)と透明基板SUBの信号配線DLは接続点CP2で接続され、走査配線の引回し配線SSL(GL)と透明基板SUBの走査配線GLは接続点CP3で接続される。なお、信号配線の引回し配線SSL(DL)と透明基板SUBの信号配線DLの接続を表示領域の上下に分割し、あるいは上下で交互に接続することも可能である。これら接続点の接続構造は前記実施例と同様である。
【0030】
本実施例によれば、引回し配線SSL(DL)引回し配線SSL(GL)のみ(または、他の引回し配線)を封止基板SGSの内面に形成するものであるため、引回し配線裕度が大きく、引回し配線幅を広くでき、表示領域を横断する距離が長いことに起因する抵抗値の増大を抑制することができる。他の効果は前記実施例と同様である。
【0031】
なお、本発明は、以上説明した各実施例を組み合わせることもできる。駆動回路をシール材よりも内側に設置することで当該駆動回路が保護され、取り扱い時の損傷を防止できる。また、上記した各実施例における配線や引回し配線はITOの如き透明導電膜を用いることで配線形成プロセスを簡略化することができる。しかし、有機発光素子に電流を供給する電源線にはITO等の導電性酸化物では十分な電流を確保できないため、透明基板側に形成するのが望ましい。
【0032】
実施例で説明した本発明の有機発光表示装置は、携帯電話機や可搬型情報端末(PDA)に限らず、パソコン、各種モモニター、テレビ受像機の表示デバイスとして使用できることが言うまでもない。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、有機発光層からなる表示領域の面積を薄膜トランジスタ等のアクティブ素子を有する基板の面サイズを有効に利用することができ、決められたサイズの透明基板で表示領域を拡大し、狭額縁化を向上させた有機発光表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【図2】図1のY−Y’線で切断した断面図である。
【図3】本発明の第1実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線の他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。
【図4】本発明の第1実施例におけるテープキャリアパッケージの端子と入力配線のさらに他の電気的接続構造を説明する要部断面図である。
【図5】本発明の第1実施例における透明基板側の配線と封止基板側の引回し配線との接続点の構成例を模式的に説明する要部平面図である。
【図6】本発明の第2実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【図7】本発明の第3実施例を模式的に説明する有機発光表示装置の平面図である。
【符号の説明】
SUB・・・・透明基板、SGS・・・・封止基板、DR・・・・駆動回路、GL・・・・走査配線、DL・・・・信号配線、SSL(GL)・・・・走査配線の引回し配線、SSL(DL)・・・・信号配線の引回し配線、TCP・・・・テープキャリアパッケージ、TM・・・・端子、TML・・・・入力配線、AR・・・・表示領域、SLC・・・・シール材、CBZ・・・・導電粒子、PWL・・・・電源系配線。
Claims (12)
- 第1の方向に延在して前記第1の方向と交差する第2の方向に並設された多数の走査配線と、前記第2の方向に延在して前記第1の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板と、
前記表示領域を覆う如く貼り合わされて前記表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有し、
前記封止基板の前記透明基板に対向し、かつ前記表示領域内に相当する内面に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を有することを特徴とする有機発光表示装置。 - 前記封止基板の前記内面に、外部信号源から入力する表示データを前記駆動回路に供給する入力配線と、前記駆動回路から前記透明基板の前記走査配線に走査信号を伝達すると共に前記信号配線に表示信号を伝達する引回し配線を有することを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
- 前記シール材に導電性粒子を混入してなり、前記シール材の封止部分で前記引回し配線と前記走査配線および前記信号配線とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の有機発光表示装置。
- 前記駆動回路が集積回路チップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の有機発光表示装置。
- 前記駆動回路が前記封止基板の前記内面に直接形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の有機発光表示装置。
- 前記封止基板の前記内面に乾燥材を有することを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の有機発光表示装置。
- 第1の方向に延在して前記第1の方向と交差する第2の方向に並設された多数の走査配線と、前記第2の方向に延在して前記第1の方向に並設された多数の信号配線と、前記走査配線と前記信号配線の交差部に配置された多数の有機発光素子をマトリクス配置した表示領域を有する透明基板と、
前記表示領域を覆う如く貼り合わされて前記表示領域の周囲を周回するシール材で封止した封止基板とを有し、
前記封止基板の前記透明基板に対向する内面に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する引回し配線を有することを特徴とする有機発光表示装置。 - 前記透明基板上で前記シール材の外側に前記走査配線と前記信号配線とに前記有機発光素子に駆動信号を供給する駆動回路を有することを特徴とする請求項7に記載の有機発光表示装置。
- 前記シール材に導電性粒子を混入してなり、前記シール材の封止部分で前記駆動回路の出力配線と前記引回し配線と前記走査配線および前記信号配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項8に記載の有機発光表示装置。
- 前記駆動回路が集積回路チップであることを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の有機発光表示装置。
- 前記駆動回路が前記封止基板の前記内面に直接形成されていることを特徴とする請求項7乃至9の何れかに記載の有機発光表示装置。
- 前記封止基板の前記内面に乾燥材を有することを特徴とする請求項7乃至11の何れかに記載の有機発光表示装置。
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