JP2004228420A

JP2004228420A - 半導体ウェハー固定用粘着テープ

Info

Publication number: JP2004228420A
Application number: JP2003016101A
Authority: JP
Inventors: Akira Yabuki; 朗矢吹; Tomoyuki Aogaki; 智幸青垣; Yoshihiro Nomura; 芳弘野村
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2003-01-24
Filing date: 2003-01-24
Publication date: 2004-08-12
Anticipated expiration: 2023-01-24
Also published as: JP4413499B2

Abstract

【課題】極薄ウェハーのダイシング時におけるチッピングの発生を防止することができ、かつ、ピックアップ不良を起こさない、基材構成が簡単な半導体ウェハー固定用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウェハー固定用粘着テープであって、ヤング率が１５０〜８００ＭＰａである半導体ウェハー固定用粘着テープ。また、さらに、伸び０〜１０％において応力が２０ＭＰａ以下であり、伸び１０〜２０％において応力が１０〜２０ＭＰａの範囲にある半導体ウェハー固定用粘着テープ。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハー固定用粘着テープに関し、詳しくは、シリコンウェハー、化合物ウェハー等の薄板状材料をチップに切断分離する際に、材料を貼付け保持するための加工用粘着テープ、特にダイシング用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりシリコン、ガリウム、ヒ素などを材料とする半導体ウェハーは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウェハーは粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が行なわれている。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等が５〜３０μｍ程度塗布されてなるものが一般的に用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転しながら移動する丸刃によってウェハーの切断が行なわれるが、その際に半導体ウェハーを保持するダイシング用粘着シートの基材内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式が主流となってきている。
しかし、フルカットで半導体ウェハーを切断する際に、ダイシング用粘着シートとして、従来のアクリル系粘着剤等を粘着層とする粘着シートを用いた場合には、半導体素子（ウェハー）の裏側面にチッピングと呼ばれる割れ（クラック）が発生する。近年、ＩＣカードなどの普及に伴って、半導体素子の薄型化が進んでおり、半導体素子のチッピングは、半導体素子の重大な強度低下を招き、その信頼性を著しく低下させるといった問題があった。
【０００４】
ダイシング時におけるチッピング発生のメカニズムは、概ね以下の通りであると推察されている。すなわち、フルカットによる切断方式では粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる。丸刃はウェハーをある程度の推進力をもって切断していくが、その反力も生じる。反力はウェハーを固定している粘着シートに作用するため、粘着シートが軟らかいほど粘着シートが変形しやすくなる。それに伴いウェハーもずれが生じるため、本来であればウェハーの切断部は丸刃の幅をもった直線状であるべきであるのにチッピングが生じる。
【０００５】
このような問題を解決する手段として、従来は、例えば、粘着層の弾性率をアップすることで対処してきた（例えば、特許文献１〜３参照）。粘着層の改良は比較的簡単であり、従来の基材がそのまま転用でき、開発のコストも少なく、新規設備も必要としないため広く用いられてきた。ところが近年、３次元実装による半導体チップの積層化により、さらなるウェハーの薄型化が進行し、ウェハーの肉厚は従来３５０μｍ程度であったが、近年は１００μｍ厚が一般的であり、近い将来では５０μｍが主流になることが予測される。このような極薄のウェハーに対しては、上記手法のような粘着層のみの対処ではチッピングに対応しきれず、基材においても弾性率をアップする必要がある。しかしながら、基材の弾性率をアップするとピックアップ時にフィルムが変形しにくくなり、チップをピックアップできなくなるという問題が生じる。
【０００６】
チップ飛びやチッピングを生じさせないため、従来は、例えば、片面に粘着層（Ａ）を設けた、厚さが１０〜１００μｍで引張弾性率が０．５〜２０ｋｇｆ／ｍｍ^２（４．９×１０^６〜２．０×１０^８Ｐａ）である軟質樹脂からなる層（Ｂ）と、片面に粘着層（Ｃ）を設けた、厚さが１０〜２５０μｍで引張弾性率が３０〜４００ｋｇｆ／ｍｍ^２（２．９×１０^８〜３．９×１０^９Ｐａ）の樹脂からなる層（Ｄ）とを、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄの順になるように貼り合わせてなるダイシング用粘着フィルムにより、半導体ウェハー等をダイシングする際、ウェハーを保持するフィルムは十分硬質で、ダイシング時チッピングを小さくするとともに、切断されたチップをピックアップする際は、Ｃ／Ｄ層をＡ層面にウェハーを貼付けたＡ／Ｂ層から剥離して、容易にチップがピックアップできるようにしていた（特許文献４参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２８１９９１号公報
【特許文献２】
特開２００１−２７４１１７号公報
【特許文献３】
特開２００２−８０８０３号公報
【特許文献４】
特開２０００−１５０４２５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の方法では、基材構成が複雑になり、粘着テープ単体の値段がアップし、また、ダイシング後に硬い層を剥がす工程が増え、コストアップに繋がる上、ウェハーに近い層は軟らかいため、近年の極薄ウェハーのチッピングには対応しきれないという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解決し、ダイシング時のチッピングの発生を防止することができ、さらに、ピックアップ不良も起こさない半導体ウェハー固定用粘着テープを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウェハー固定用粘着テープであって、ヤング率が１５０〜８００ＭＰａであることを特徴とする半導体ウェハー固定用粘着テープ、
（２）伸び０〜１０％において応力が２０ＭＰａ以下であり、伸び１０〜２０％において応力が１０〜２０ＭＰａの範囲にあることを特徴とする（１）項記載の半導体ウェハー固定用粘着テープ、及び、
（３）該基材が、アクリル樹脂またはポリブチレンテレフタレートからなることを特徴とする（１）または（２）項記載の半導体ウェハー固定用粘着テープ
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体ウェハー固定用粘着テープは、基材とその上に形成された粘着剤層とからなるものである。粘着テープは、シート状であってもよい。例えば、半導体ウェハー加工用粘着シートとすることができる。本発明の好ましい態様としては、ダイシング用粘着テープが挙げられる。
本発明の半導体ウェハー固定用粘着テープは、ヤング率が１５０〜８００ＭＰａであるものである。ダイシング時のウェハーのチップとチップの間は数十μｍという非常に微小な値であるが、本発明の粘着テープはこれを制御することができる。粘着テープのヤング率は、２００〜７００ＭＰａであることが好ましく、２５０〜６００ＭＰａであることがさらに好ましい。ヤング率が低すぎる粘着テープではチッピングの発生を防止すること（チッピング性）が著しく劣るものとなる。一方、ヤング率が高すぎるとピックアップ不良が多発する上、設備にも多大な不可がかかり、場合によってはウェハーが破損することもある。
【００１１】
本発明の粘着テープは、伸び０〜１０％において応力が、好ましくは、２０ＭＰａ以下、さらに好ましくは、１９ＭＰａ以下である。また、伸び１０〜２０％において応力が、好ましくは、１０〜２０ＭＰａ、さらに好ましくは、１１〜２０ＭＰａである。
本発明の粘着テープを用いるピックアップの際には、好ましくは突上げピン（以後、ニードルと記載）による突上げを行い、真空角錐コレットによりチップをピックアップする。例えば、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張ったとき、伸び０〜１０％において応力が２０ＭＰａ以下であり、伸び１０〜２０％において応力が２０ＭＰａ以下であれば十分チップを突上げピックアップすることができる。
また、伸び１０〜２０％において応力が１０〜２０ＭＰａであれば、エキスパンドの時ネッキング（一部分だけ伸びる現象）が起こらず、チップ間隔を十分保つことができる。
【００１２】
本発明において、ヤング率は、ＪＩＳＫ７１２７（プラスチックフィルム及びシートの引張試験方法）の引張試験方法に準拠し、基材上に粘着剤層が形成された粘着テープを幅２５ｍｍ長１００ｍｍの形状の試験片にし、２３±２℃の温度、５０±５％の湿度、５０ｍｍの標線間距離及びつかみ間距離、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で試験を行ない、引張応力−ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて式Ｅｍ＝Δσ／Δεで規定されるものであって、機械加工方向（ＭＤ）における測定値と、該機械加工方向に直交する横断方向（ＴＤ）における測定値との平均値である。ここで、Ｅｍ：ヤング率（引張弾性率，Ｐａ）、Δσ：直線状の２点間の元の平均断面積による応力の差（Ｐａ）、Δε：同じ２点間のひずみの差である。また、伸びにおける応力の値（モジュラス値）も同様の引張試験により測定し、式 σ＝Ｆ／Ａで規定されるものである。ここで、σ：応力の値（Ｐａ）、Ｆ：その時の荷重（Ｎ）、Ａ：試験片の最小断面積（ｍ^２）である。
また、上記ヤング率及びモジュラス値は、基材のみにて測定することも可能である。
【００１３】
（基材の説明）
本発明に用いられる基材は、粘着テープを形成した際に、上記機械的強度を満たしていれば制限されるものではないが、フィルム状の基材フィルムであることが好ましく、プラスチックフィルムを特に好適に用いることができる。その代表的な材料として、例えば、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のエンジニアプラスチック、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。なお、基材フィルムを構成する前記例示にした材料は、必要に応じて官能基、機能性モノマーや改質性モノマー等をグラフトして用いてもよい。
【００１４】
基材に用いる材料として、上記機械特性を有するアクリル樹脂、又は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いることが好ましい。アクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸エステル系樹脂を用いることが好ましい。
【００１５】
本発明で基材は、製膜された基材フィルムとして用いることが好ましい。基材の製膜方法は、従来用いられているいずれかの製膜方法により行なうことができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押出し、Ｔダイ押出し等を好適に用いることができる。
【００１６】
こうして得られる基材の厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。なお、基材は、単層又は多層のいずれであってもよく、前記２種以上のポリマーをドライブレンドしたブレンド基材であってもよい。多層フィルムの場合は、前記ポリマーなどを用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。また、基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。このようにして製膜された基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
【００１７】
（粘着剤層の説明）
粘着剤層の形成には、任意の粘着剤を使用できる。粘着剤は何ら制限されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。なかでも、半導体ウェハーヘの接着性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１８】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体または必要に応じ凝集力、耐熱性などの改質を目的として（メタ）アクリル酸アルキルエステルに共重合性モノマーを共重合した共重合体が用いられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステルなどがあげられる。共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合性モノマーは、１種又は２種以上使用できる。さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。
【００１９】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウェハー等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいことが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２０】
前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部程度配合することが好ましい。
また粘着剤層を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来用いられている各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００２１】
粘着剤は、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤とすることもできる。更には、粘着剤は、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明においては、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化方粘着剤を用いることが好ましい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材は十分な放射線透過性を有するものが好ましい。
【００２２】
放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤を例示できる。一般的な粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、又は、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤があげられる。
【００２３】
配合する放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等があげられる。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
また、放射線硬化型粘着剤としては、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いることもできる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。この場合においては、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を特に加えなくてもよく、その使用は任意である。
【００２４】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のペンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部程度である。
粘着剤層の厚さは、特に制限されるものではないが、３〜５０μｍが好ましい。
【００２５】
【実施例】
表１中の各基材（厚さ７０μｍまたは１００μｍ、Ａ４サイズ）に対し、粘着剤を基材の表面に乾燥後１０μｍの厚さになるよう塗工し、粘着テープを作成した。ここで用いた粘着剤は，アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシルエチルアクリレートからなる共重合体、重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝−３５℃）１００質量部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）３質量部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート１０質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加し、混合して得た。
【００２６】
表１に示す基材の材料としては、以下のものを用いた。
実施例１：ＰＢＴ
三菱エンジニアリングプラスチック（株）製、ノバデュラン５５１０Ｓ（商品名）を押出成形にて加工。厚みは１００μｍ。
実施例２：アクリルＡ
クラレ製、パラペットＳＡ（商品名）。厚みは１００μｍ。
実施例３：アイオノマーＡ
三井デュポン製、ハイミラン１７０６（商品名）を押出成形にて加工。厚みは１００μｍ。
実施例４：軟質ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、ダイアホイル（商品名）軟質Ｃタイプ。厚みは７０μｍ。
比較例１：アイオノマーＢ
三井デュポン製、ハイミランＡＭ７３１５（商品名）を押出成形にて加工。厚みは１００μｍ。
比較例２：ＰＰ（ポリプロピレン）
東洋紡製、パイレンフィルムＰ１１４７（商品名）。厚みは１００μｍ。
比較例３：ＰＰとエラストマーのブレンド（エラストマー２０ｗｔ％）
ＰＰ：日本ポリケム製、Ｘ−１８０４（商品名），エラストマー：ＪＳＲ製、ＤＹＮＡＲＯＮ４６００Ｐ（商品名）。厚みは１００μｍ。
比較例４：複層品ＰＰ（３０μｍ）／ＥＶＡ（４０μｍ）／ＰＰ（３０μｍ）（ポリプロピレン／エチレン酢酸ビニル／ポリプロピレン）
ＰＰ：日本ポリケム製、Ｘ−１８０４（商品名），ＥＶＡ：東ソー製、ウルトラセン５４３（商品名）。厚みは１００μｍ。
比較例５：ＨＤＰＥとエラストマーのブレンド（エラストマー２０ｗｔ％）
ＨＤＰＥ：東ソー製、ニポロンハード４０１０（商品名），エラストマー：ＪＳＲ製、ＤＹＮＡＲＯＮ４６００Ｐ（商品名）。厚みは１００μｍ。
【００２７】
なお、表１に示すヤング率は、粘着層を塗工する前の基材を用いて、前記のヤング率についての記載における引張試験の条件で測定を行なったものである。
また、最大モジュラス値は、粘着層を塗工する前の基材を用いて、前記のモジュラス値についての記載における引張試験の条件で測定を行なったものである。
【００２８】
５インチベアウェハー（肉厚１００μｍ）を実施例及び比較例の粘着テープに貼合し、以下のダイシング条件にてダイシングを行った。
（ダイシング条件）
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ−３４０（商品名）
回転丸刃：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０−２７ＨＥＤＤ（商品名）
回転丸刃回転数：４０，０００ｒｐｍ
切削速度：１００ｍｍ／ｓ
切削水流量：２０ｍｌ／ｓ
ダイシングサイズ：５ｍｍ角
粘着テープにおける回転丸刃の切り込み深さ：３０μｍ
【００２９】
実施例及び比較例の粘着テープについて、以下の評価（Ｉ〜ＩＩＩ）した結果を表１に併せて示す。
（Ｉ）チッピング性
ダイシング後、１枚のウェハーからランダムに５０チップを取りだし、チップ裏面（粘着面）の各辺における最大のチッピング値を顕微鏡（×１００〜２００）で測定し、全値の平均を算出した。
表１のチッピング性評価は、○は上記平均値が４０μｍ未満であり、×は上記平均値が４０μｍ以上であることを示す。
（ＩＩ）ピックアップ性
粘着テープに６インチウェハー（肉厚１００μｍ）をマウントし、上記ダイシング条件でダイシングを行った。紫外線照射（５００ｍＪ／ｍ^２）後、テープをダイボンダー（ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ（商品名））で固定リングを１０ｍｍ引き下げた後、ニードルで突上げ、真空角錐コレットによりチップをピックアップし、ピックアップミスの有無を確認した。
表１のピックアップ性は、○は１００個のチップのピックアップにおいて、ピックアップミスが生じなかったことを示し、×は１００個のチップのピックアップにおいて、ピックアップミスが１個でも生じたことを示す。
（ＩＩＩ）エキスパンド性
粘着テープに６インチウェハー（肉厚１００μｍ）をマウントし、上記ダイシング条件でダイシングを行った。紫外線照射（５００ｍＪ／ｍ^２）後、テープをダイボンダー（ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ（商品名））で固定リングを１０ｍｍ引き下げてエキスパンド時のテープが十分に拡張されているかどうか、目視により確認した。
表１のエキスパンド性は、○は十分に拡張されたことを示し、×はネッキングが発生し、十分に拡張されなかったことを示す。
【００３０】
【表１】

【００３１】
なお、比較例３は、請求項２に係る発明の比較例である。
上記表１からわかるように、ヤング率が１５０〜８００ＭＰａである粘着テープは、チッピング性が良好で、ピックアップ性にも優れていることがわかる。
また、伸び０〜１０％において応力が２０ＭＰａ以下であり、伸び１０〜２０％において応力が１０〜２０ＭＰａの範囲にある実施例１〜４の粘着テープではエキスパンド性も優れたものとなる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の半導体ウェハー固定用粘着テープにより、肉厚の薄いウェハーのダイシング時において、チッピングの発生を防止し、かつ、ピックアップを良好に行なうことができる。また、本発明の半導体ウェハー固定用粘着テープは、基材構成が簡単であり、粘着テープ単体を安価に製造することができる。

Claims

基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウェハー固定用粘着テープであって、ヤング率が１５０〜８００ＭＰａであることを特徴とする半導体ウェハー固定用粘着テープ。
伸び０〜１０％おいて応力が２０ＭＰａ以下であり、伸び１０〜２０％において応力が１０〜２０ＭＰａの範囲にあることを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハー固定用粘着テープ。
該基材が、アクリル樹脂またはポリブチレンテレフタレートからなることを特徴とする請求項１または２記載の半導体ウェハー固定用粘着テープ。