[go: up one dir, main page]

JP2004119667A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004119667A5
JP2004119667A5 JP2002280665A JP2002280665A JP2004119667A5 JP 2004119667 A5 JP2004119667 A5 JP 2004119667A5 JP 2002280665 A JP2002280665 A JP 2002280665A JP 2002280665 A JP2002280665 A JP 2002280665A JP 2004119667 A5 JP2004119667 A5 JP 2004119667A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002280665A
Other versions
JP3847691B2 (ja
JP2004119667A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002280665A priority Critical patent/JP3847691B2/ja
Priority claimed from JP2002280665A external-priority patent/JP3847691B2/ja
Priority to US10/378,840 priority patent/US6765285B2/en
Priority to DE10322745A priority patent/DE10322745B4/de
Publication of JP2004119667A publication Critical patent/JP2004119667A/ja
Publication of JP2004119667A5 publication Critical patent/JP2004119667A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3847691B2 publication Critical patent/JP3847691B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2002280665A 2002-09-26 2002-09-26 電力用半導体装置 Expired - Lifetime JP3847691B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002280665A JP3847691B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 電力用半導体装置
US10/378,840 US6765285B2 (en) 2002-09-26 2003-03-05 Power semiconductor device with high radiating efficiency
DE10322745A DE10322745B4 (de) 2002-09-26 2003-05-20 Leistungshalbleiter-Bauelement mit hoher Abstrahlungseffizienz

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002280665A JP3847691B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 電力用半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004119667A JP2004119667A (ja) 2004-04-15
JP2004119667A5 true JP2004119667A5 (ja) 2005-08-04
JP3847691B2 JP3847691B2 (ja) 2006-11-22

Family

ID=32025187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002280665A Expired - Lifetime JP3847691B2 (ja) 2002-09-26 2002-09-26 電力用半導体装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6765285B2 (ja)
JP (1) JP3847691B2 (ja)
DE (1) DE10322745B4 (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4496043B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-07 京セラ株式会社 電気素子冷却モジュール
JP4496044B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-07 京セラ株式会社 電気素子冷却モジュール
JP4496041B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-07 京セラ株式会社 電気素子冷却モジュール
JP4496040B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-07 京セラ株式会社 電気素子冷却モジュール
JP4496042B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-07 京セラ株式会社 電気素子冷却モジュール
US8125781B2 (en) 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP4333587B2 (ja) * 2005-01-14 2009-09-16 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび冷却ユニット
JP4979909B2 (ja) 2005-08-19 2012-07-18 株式会社日立製作所 電力変換装置
JP5227532B2 (ja) * 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
JP2009027043A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Tdk-Lambda Corp 電子部品とその組立方法
JP4580997B2 (ja) 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5343775B2 (ja) * 2009-09-08 2013-11-13 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP5526843B2 (ja) * 2010-02-11 2014-06-18 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5402702B2 (ja) * 2010-02-12 2014-01-29 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5165012B2 (ja) * 2010-02-22 2013-03-21 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法
JP4948613B2 (ja) * 2010-02-25 2012-06-06 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法
JP2012028402A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Denso Corp パワーユニット
JP5434862B2 (ja) * 2010-09-20 2014-03-05 株式会社デンソー 電力変換装置
CN103443917B (zh) * 2011-03-10 2015-08-12 丰田自动车株式会社 冷却器
JP5652370B2 (ja) * 2011-03-30 2015-01-14 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5508357B2 (ja) * 2011-07-29 2014-05-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5851372B2 (ja) * 2012-09-28 2016-02-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5914290B2 (ja) * 2012-10-15 2016-05-11 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5957396B2 (ja) * 2013-03-05 2016-07-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 両面冷却型電力変換装置
JP5791670B2 (ja) * 2013-08-02 2015-10-07 株式会社日立製作所 電力変換装置
US9852962B2 (en) 2014-02-25 2017-12-26 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Waterproof electronic device and manufacturing method thereof
JP6192585B2 (ja) * 2014-04-25 2017-09-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置
JP6344981B2 (ja) * 2014-06-03 2018-06-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体モジュールの製造方法
WO2016067930A1 (ja) * 2014-10-29 2016-05-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP6446280B2 (ja) 2015-01-28 2018-12-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
US10615155B2 (en) * 2015-03-23 2020-04-07 Gd Midea Airconditioning Equipment Co., Ltd. Intelligent power module and manufacturing method thereof
US10037977B2 (en) * 2015-08-19 2018-07-31 Ford Global Technologies, Llc Power electronics system
US20170094836A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Delphi Technologies, Inc. Double-sided heat exchanger for fluid-cooled electronics with a flat coplanar series-wise coolant flow path
DE102015120100B4 (de) * 2015-11-19 2023-12-07 Danfoss Silicon Power Gmbh Elektronisches Modul, Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls und Zusammenstellung von übereinandergestapelten elektronischen Modulen
JP6098705B1 (ja) * 2015-12-28 2017-03-22 ダイキン工業株式会社 インバータ
JP6739993B2 (ja) * 2016-05-12 2020-08-12 ローム株式会社 パワーモジュールの製造方法
DE102016117843A1 (de) 2016-09-21 2018-03-22 Infineon Technologies Ag Mit Kühlfluid gekühlte und eine Abschirmschicht umfassende Packung
JP6279054B1 (ja) * 2016-11-04 2018-02-14 三菱電機株式会社 電力変換装置
US10314207B1 (en) 2018-01-15 2019-06-04 Ford Global Technologies, Llc Power module assembly for a vehicle power inverter
DE102018206053B4 (de) * 2018-04-20 2025-02-06 Audi Ag Schaltungsanordnung und Kraftfahrzeug
US10405466B1 (en) 2018-06-14 2019-09-03 Ford Global Technologies, Llc Power-module assembly with endcap
DE102019104730B4 (de) * 2019-02-25 2022-07-28 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleiteranordnung
JP6782809B2 (ja) * 2019-04-05 2020-11-11 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置
KR102346767B1 (ko) * 2020-05-29 2022-01-04 효성중공업 주식회사 직접 접촉식 방열 장치
US12132010B2 (en) * 2021-04-08 2024-10-29 GM Global Technology Operations LLC Metal-coated, polymer-encapsulated electronics modules and methods for making the same
DE102021116262A1 (de) * 2021-06-23 2022-12-29 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beidseitige Kühlung von Leistungselektronikbaugruppen
CN115534659A (zh) * 2021-06-30 2022-12-30 法雷奥动力系统(南京)有限公司 用于电动车的冷却系统和电动车
DE102023112292A1 (de) 2023-05-10 2024-11-14 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe
DE102023118205A1 (de) 2023-07-10 2025-01-16 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Hochvolt-Leistungselektronik-Anordnung
DE102023209277A1 (de) 2023-09-22 2025-03-27 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelementanordnung und Leistungsmodul

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6037756A (ja) 1983-08-10 1985-02-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JPS6159741A (ja) 1984-08-30 1986-03-27 Fujitsu Ltd 半導体素子の実装構造
KR890007419A (ko) * 1987-10-21 1989-06-19 미다가쓰시게 반도체모듈 및 그 냉각장치
JPH02166758A (ja) 1988-12-20 1990-06-27 Fujitsu Ltd 半導体冷却装置
US4928207A (en) * 1989-06-15 1990-05-22 International Business Machines Corporation Circuit module with direct liquid cooling by a coolant flowing between a heat producing component and the face of a piston
DE4121534C2 (de) * 1990-06-30 1998-10-08 Toshiba Kawasaki Kk Kühlvorrichtung
MY112145A (en) * 1994-07-11 2001-04-30 Ibm Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy
JP3424717B2 (ja) 1996-08-06 2003-07-07 株式会社アドバンテスト 発熱素子実装半導体装置
DE19715592C2 (de) * 1997-04-15 1999-12-09 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein
JP4037589B2 (ja) 2000-03-07 2008-01-23 三菱電機株式会社 樹脂封止形電力用半導体装置
JP3815239B2 (ja) * 2001-03-13 2006-08-30 日本電気株式会社 半導体素子の実装構造及びプリント配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE2019C547I2 (ja)
BE2019C510I2 (ja)
BE2018C021I2 (ja)
BE2017C049I2 (ja)
BE2017C005I2 (ja)
BE2016C069I2 (ja)
BE2016C040I2 (ja)
BE2016C013I2 (ja)
BE2015C078I2 (ja)
BE2016C002I2 (ja)
BE2018C018I2 (ja)
BE2015C017I2 (ja)
BE2014C053I2 (ja)
BE2014C051I2 (ja)
BE2014C041I2 (ja)
BE2014C030I2 (ja)
BE2014C016I2 (ja)
BE2014C015I2 (ja)
BE2013C063I2 (ja)
BE2013C039I2 (ja)
BE2011C038I2 (ja)
BE2015C068I2 (ja)
BE2013C046I2 (ja)
BR0315835A2 (ja)
AU2001295323A1 (ja)