JP2003341060A - インクジェット式記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録ヘッドの大型化を招くことなく、記録ヘ
ッドと外部駆動回路との配線構造を簡素化すること。 【解決手段】 ノズル開口に連通する圧力発生室を封止
する弾性変形可能な蓋部材に、前記圧力発生室に対応し
て圧力発生手段(５，５')が配置され、ノズル開口から
インク滴を吐出させるヘッドユニット(１、２０)と、圧
力発生手段(５，５')と所定の間隔をあけてヘッドユニ
ットの蓋部材の側に固定される基板（４０）と、基板
（４０）に実装され、圧力発生手段(５，５')を駆動す
るための駆動信号を発生する駆動信号発生手段(３０)と
から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術の分野】本発明は，ノズルプレー
ト、流路形成部材、及び弾性変形可能な蓋部材を積層す
るとともに、蓋部材に圧力発生手段を取付けたインクジ
ェット記録ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】ノズルプレート、流路形成部材、及び弾
性変形可能な蓋部材を積層し、振動板の表面に圧力発生
手段、例えばたわみ振動モードの圧電振動子を取付けた
インクジェット記録ヘッドは、これら大部分の部材をセ
ラミックにより構成されているため、各部材をグリーン
シートの状態で積層して、これを焼成することにより接
着剤を使用することなく固定できるため、接着剤による
接合工程が不要となり、製造工程の簡素化を図ることが
できるという利点を備えている。このような記録ヘッド
は、図３２（ａ）に示したように外部からの駆動信号を
受けるため、圧電振動子Ａ，Ａ，Ａ‥‥の個別電極Ｂ，
Ｂ，ＢがフレキシブルケーブルＣを介して外部装置に接
続されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印字品
質の向上や印刷速度の向上を図るために多数のノズルが
形成された記録ヘッドにあっては、個別電極の幅が極め
て細く、またその数が多くなるため、フレキシブルケー
ブルＣとの接続作業が困難になるばかりでなく、各圧電
振動子に信号を供給するためのフレキシブルケーブルＣ
の各導電パターンが細くなって電気抵抗が高くなり、駆
動回路の高電圧化や高電力化を必要とする等の問題があ
る。

【０００４】このような問題を解消するため、図３２
（ｂ）に示したように駆動信号発生機能を備えた半導体
チップＤを、記録ヘッドのアクチュエータユニットＥの
表面に樹脂Ｆで封入固定して搭載することもことも行わ
れているが、アクチュエータユニット上の、しかも圧電
振動子が存在しない領域に半導体チップＤの固定領域を
確保する必要上、記録ヘッドが大型化したり、また半導
体チップＤの信号出力端子と個別電極Ｂ，Ｂ，Ｂとをワ
イヤＧ，Ｇ'で接続する配線作業が必要になる等の問題
がある。

【０００５】また、外部からの信号を供給するフレキシ
ブルケーブルは、アクチュエータユニットの表面に複数
列形成されている圧電振動子を跨ぐようにして、両端で
個別電極に接続する端子に固定されているため、フレキ
シブルケーブルの張設の具合がゆるかったり、またフレ
キシブルケーブルに外力が作用した場合などには、フレ
キシブルケーブルが圧電振動子に接触して圧電振動子の
振動を阻害し、印字品質に悪影響を与えたり、また圧電
振動子を破損する等の問題がある。

【０００６】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって，その第１の目的は、記録ヘッドの大型化
を招くことなく、記録ヘッドと外部駆動回路との配線構
造を簡素化することができる新規なインクジェット式記
録ヘッドを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような問題を解消す
るために本発明においては、ノズル開口に連通する圧力
発生室を封止する弾性変形可能な蓋部材に、前記圧力発
生室に対応して圧力発生手段が配置され、前記ノズル開
口からインク滴を吐出させるヘッドユニットと、前記圧
力発生手段と所定の間隔をあけて前記ヘッドユニットの
前記蓋部材の側に固定される基板と、前記基板に実装さ
れ、前記圧力発生手段を駆動するための駆動信号を発生
する駆動信号発生手段とから構成されている。

【０００８】

【作用】蓋部材と所定の間隔をあけて配置された基板に
駆動信号発生手段が実装されているため、駆動信号発生
手段を収容するための余分な空間を必要とせず、記録ヘ
ッドの小型化を図ることができる。また、基板を介して
圧力発生手段と外部回路とを接続できるため、外部回路
との接続作業の簡素化を図ることができる。

【０００９】

【発明の実施の態様】そこで以下に本発明の詳細を図示
した実施例に基づいて説明する。図１は、本発明の記録
ヘッドの一実施例を、１つのアクチュエータユニットの
圧力発生室近傍の構造でもって示す図で、図中符号２は
第１の蓋部材で、厚さ１０μｍ程度のジルコニアの薄板
から構成され、その表面に、後述する圧力発生室３、３
に対向するように一方の極となる共通電極４を形成し、
その上にＰＺＴ等の圧電材料の薄板からなる圧電振動子
５、５'が固定されている。

【００１０】圧電振動子５、５'の表面には個別電極
６、６'が形成され、共通電極４の形成に合わせて導電
材料を蒸着して形成された引出用の導電パターン７、
７'により第１の蓋部材２の側方まで引き出されてい
る。

【００１１】８は、スペーサで、圧力発生室３、３'を
形成するのに適した厚さ、例えば１５０μｍのジルコニ
ア（ＺｒＯ２）などのセラミックス板に通孔を穿設して
構成され、後述する第２の蓋部材９と第１の蓋部材２に
より両面を封止されて前述の圧力発生室３、３'を形成
している。

【００１２】９は、第２の蓋部材で、やはりジルコニア
等のセラミック板に後述するインク供給口１３、１３'
と圧力発生室３、３'とを接続する連通孔１０、１０'
と、ノズル開口１８、１８'と圧力発生室３、３'の他端
とを接続する連通孔１１、１１'を穿設して構成され、
スペーサ８の他面を封止するように固定されている。

【００１３】これら各部材２、８、９は、粘土状のセラ
ミックス材料、いわゆるグリーンシートを所定の厚さに
成形して要所に通孔を穿設後、積層して焼成することに
より接着剤を必要とすることなくアクチュエータユニッ
ト１に纏めることができる。

【００１４】１２は、インク供給口形成基板で、アクチ
ュエータユニット１の固定基板を兼ねるとともに、圧力
発生室３、３'側の一端側に後述する共通のインク室１
５、１５と圧力発生室３、３'を接続するインク供給口
１３、１３'が設けられ、また圧力発生室３、３'の他端
側にはノズル開口１８、１８'に接続する連通孔１４、
１４'が設けられている。

【００１５】１９は、共通のインク室形成基板で、図示
しないインクタンクからのインクの流入を受ける共通の
インク室１５、１５'と、ノズル開口１８、１８'と接続
する連通孔１６、１６'を設けて構成され、他方の面を
ノズルプレート１７により封止されて共通のインク室を
形成している。

【００１６】１７は、前述のノズルプレートで、連通孔
１１、１４、１６、及び連通孔１１'、１４'、１６'を
介して圧力発生室３、３'に連通するようにノズル開口
１８、１８'が形成されている。

【００１７】、これらインク供給口形成基板１２、共通
のインク室形成基板１９、及びノズルプレート１７は、
それぞれの間に熱溶着フィルムや接着剤等からなる接着
層により固定して流路ユニット２０に纏められ、その上
でアクチュエータユニット１と熱溶着フィルムや接着剤
等により固定して記録ヘッドが構成されている。

【００１８】２２、２２'は、端子で、図２に示したよ
うにそれぞれ各個別電極６、６'の延長として形成され
た導電パターン７、７'の端部に相互が独立するように
形成されており、接合可能な導電性材料、例えばハンダ
チップや、導電性接着剤等を表面に付着させた銀電極や
銅電極として構成されている。

【００１９】３０は、外部からの信号を受けて各圧電振
動子５、５'を駆動するための駆動信号を出力する半導
体集積回路で、この実施例ではベアチップとして構成さ
れており、図３に示したように駆動信号出力端子３１、
３１'が、アクチュエータユニット１の端子２２、２２'
と同一ピッチで接合面側に設けられている。

【００２０】これら半導体集積回路３０とアクチュエー
タユニット１とは、端子２２、２２'、３１、３１'を構
成している材料が導電性接着剤の場合には、接着剤を固
化させることにより、またハンダである場合にはハンダ
を熱溶融させることにより、半導体集積回路３０の底面
と圧電振動子５、５'の表面との間に一定の間隙Ｈを確
保した状態で固定される（図４）。

【００２１】半導体集積回路３０には、これにフレキシ
ブルケーブルを直接接続したり、また図１（ｂ）に示し
たようにアクチュエータユニット１の表面に接続用の導
電パターン３３を形成し、このパターン３３にフレキシ
ブルケーブル４４を接続することにより外部装置からの
印刷信号が供給される。

【００２２】この実施例において、外部装置からの印刷
信号が入力すると、半導体集積回路３０は、外部からシ
リアル信号として入力した印刷信号から各圧電振動子
５、５'を同時に駆動するためのパラレル信号を生成
し、端子３１、２２、及び３１'、２２'を介して対応す
る圧電振動子５、５'の個別電極６、６'に出力する。

【００２３】圧電振動子５、５'は駆動信号を受けてた
わみ振動を起こして圧力発生室３、３'を収縮させてノ
ズル開口１８、１８'からインク滴を吐出させ、また信
号の印加が無くなった時点で元の状態に復帰してインク
供給口１３、１３'を介して共通のインク室１５、１５'
のインクを圧力発生室３、３'に流入させる。

【００２４】半導体集積回路３０の端子３１、３１'と
個別電極６、６'との距離は図３２（ａ）に示すフレキ
シブルケーブルＣに比較して極めて短いから、半導体集
積回路３０と個別電極６、６'との間の電気抵抗が極め
て小さく、したがって半導体集積回路３０からの駆動信
号は減衰することなく圧電振動子５、５'に供給され
る。

【００２５】ところで、半導体集積回路３０が圧電振動
子５、５'の上部に壁面として位置するため、数キロＨ
ｚ程度の周波数での圧電振動子５、５'の駆動に伴って
生じる騒音をある程度遮断、減衰させ、また半導体集積
回路３０がアクチュエータユニット１の両側において接
着剤やハンダにより接合されているから、補強板として
も機能して他の部材が圧電振動子５、５'に接触を防止
する。

【００２６】図５は、本発明の他の実施例を示すもの
で、図中符号４０は、半導体集積回路固定基板で、アク
チュエータユニット１の端子２２、２２'のピッチに一
致する端子４１、４１'が設けられていて、表面にベア
チップとして構成された半導体集積回路３０を搭載し
て、半導体集積回路３０の出力端子と端子４１、４１'
とをワイヤ４２、４２'により接続した状態で、樹脂４
３で半導体集積回路３０が表面に封止、固定されてい
る。

【００２７】この実施例によれば、半導体集積回路３０
をアクチュエータユニット１のサイズに関わりなく、回
路を構成ることができ、またアクチュエータユニットの
サイズに合った半導体集積回路固定基板４０を用意する
だけで、大型のアクチュエータユニット等あらゆる形状
のものに適用できるため、半導体集積回路３０のコスト
を下げることが可能となる。

【００２８】また外部との接続を行うフレキシブルケー
ブル４４を半導体集積回路固定基板４０に接続できるか
ら、ハンダ付け時の高温がアクチュエータユニット１に
及ぶのを防止することができる。

【００２９】図６は、本発明の他の実施例を示すもので
あって、アクチュエータユニット１の中央領域の圧電振
動子５、５'が存在しない領域には、半導体集積回路固
定基板４０が圧電振動子５、５'に接触しない程度の間
隙を形成でき、かつ先端が固定基板４０の裏面に当接す
る高さを有する支持部材５９が少なくとも１個、電気絶
縁材料により形成されている。

【００３０】この実施例によれば、支持部材５９が固定
基板４０を支えるから、これの重量が記録ヘッドの両側
に集中的に作用することによる記録ヘッドの反りを防止
できる。

【００３１】図７は、本発明の他の実施例を示すもの
で、図中符号４５は、半導体集積回路３０を収容したパ
ッケージで、底面にはアクチュエータユニット１の端子
２２、２２'のピッチに一致する端子４６、４６'が設け
られていて、半導体集積回路３０の出力端子と端子４
６、４６'とがワイヤ４７、４７'で接続されている。

【００３２】この実施例によれば、パッケージ４５の端
子４６、４６'の配列ピッチをアクチュエータユニット
１の端子２２、２２'に合わせて形成することにより、
既存の半導体集積回路３０を種々なアクチュエータユニ
ット１に使用することが可能となり、半導体集積回路３
０の共用化によるコストの引き下げが可能となり、また
フレキシブルケーブルのハンダ付け時にはアクチュエー
タユニット１が加熱されるのを防止することができる。

【００３３】図８は、本発明の他の実施例を示すもので
あって、アクチュエータユニット１の中央領域の圧電振
動子５、５'が存在しない領域には、パッケージ４５が
圧電振動子５、５'に接触しない程度の間隙を形成で
き、かつ先端がパッケージ４５の裏面に当接する高さを
有する支持部材５９が少なくとも１個、電気絶縁材料に
より形成されている。

【００３４】この実施例によれば、支持部材５９がパッ
ケージ４５を中央部でも支えるから、これの重量が記録
ヘッドの両側に集中的に作用することによる記録ヘッド
の反りを防止できる。

【００３５】図９は、本発明の他の実施例を示すもの
で、図中符号５０は、外部装置と接続するフレキシブル
ケーブルで、図１０に示したようにポリイミド等の耐熱
性絶縁フィルム５１に半田付けが可能な金属、例えば銅
等の金属箔５３を積層して構成されており、少なくとも
アクチュエータユニット１に対向する領域では、アクチ
ュエータユニット１の端子２２、２２'を跨ぐことがで
きるサイズに成形されている。

【００３６】そしてアクチュエータユニット１に固定さ
れたとき、ほぼ中央となる領域には半導体集積回路３０
の信号出力端子５５を圧電振動子に対向させた露出させ
ることができる程度の窓５３が形成されている。

【００３７】この窓５３の内側には、半導体集積回路３
０の信号出力端子５５の配列に合わせて金属箔５２を窓
側に露出させて形成したタブ５４、５４'が設けられて
いて、タブ５４、５４'と半導体集積回路３０の信号出
力端子５５とを半田付けした後、少なくとも半導体集積
回路３０の周縁を樹脂５６で封止して半導体集積回路３
０がフレキシブルケーブル５０に固定されている。

【００３８】そしてフレキシブルケーブル５０の裏面に
はアクチュエータユニット１の端子２２、２２'に一致
するように半球状の端子５７、５７'が設けられ、タブ
５４、５４'から延びる導電パターン５８、５８'を介し
て半導体集積回路３０に接続されている。

【００３９】この実施例において、フレキシブルケーブ
ル５０の端子５７、５７'とアクチュエータユニット１
の端子２２、２２'の少なくとも一方の厚さをフレキシ
ブルケーブル５０の裏面が圧電振動子５、５'よりも上
方に位置するようにその厚みを調整しておくことによ
り、フレキシブルケーブル５０と圧電振動子５、５'と
の接触を防止することができるばかりでなく、薄い耐熱
性フィルム５１を介して熱を与えることによりフレキシ
ブルケーブル５０の端子５２、５２'とアクチュエータ
ユニットの端子２２、２２'を比較的簡単に半田付けす
ることができる。

【００４０】図１１は、本発明の他の実施例を示すもの
であって、アクチュエータユニット１の中央領域の圧電
振動子５、５'が存在しない領域には、フレキシブルー
ブル５０が圧電振動子５、５'に接触しない程度の間隙
を形成でき、かつ先端が半導体集積回路３０の裏面に当
接する高さを有する支持部材５９が少なくとも１個、電
気絶縁材料により形成されている。

【００４１】この実施例によれば、支持部材５９が半導
体集積回路３０を支えてフレキシブルケーブル５０の裏
面と圧電振動子との間に一定の間隙を確保するから、フ
レキシブルケーブル５０には、これを上方に位置させる
ための嵩上げ用の半球状の端子５７、５７'が不要とな
るばかりでなく、導電パターン５８、５８'を直接端子
２２、２２'に半田付けすることができる。

【００４２】また、半導体集積回路３０の重量を支持部
材５９により受け止めて、フレキシブルケーブル３０の
たわみを防止して、圧電振動子５、５'との接触や、ま
た半導体集積回路３０やフレキシブルケーブル５０の重
量が記録ヘッドの両側に集中的に作用することによる記
録ヘッドの反りを防止でき、さらには不用意に上方から
作用する力を突起で受け止めて接触や反りを防止するこ
とができる。

【００４３】なお、上述の実施例においては半導体集積
回路３０とフレキシブルケーブル５０とをタブ５４、５
４'を介して接続しているが、図１２に示したように半
導体集積回路３０の端子６０を半導体集積回路３０の裏
面から突出する形状とし、またフレキシブルケーブル５
０を金属箔５２を上面となるように配置して、半導体集
積回路３０の端子６０、６０'を金属箔５２に半田付け
する。

【００４４】さらにアクチュエータユニット１の端子２
２、２２'と対向する箇所には絶縁フィルム５１を剥離
して金属箔５２を露出させて、ここに耐熱性絶縁フィル
ム５１の表面まで突出し、かつフレキシブルケーブル５
０の裏面を圧電振動子５、５'との間に空間を確保でき
る程度の厚みを備えた端子６１、６１'をハンダチップ
や導電性接着剤により作り付け、この端子６１、６１'
を介してアクチュエータユニット１の端子２２、２２'
に接続してもよい。

【００４５】また図１３に示したように、アクチュエー
タユニット１の中央領域の圧電振動子５、５'が存在し
ない領域に、フレキシブルーブル５０が圧電振動子５、
５'に接触しない程度の間隙を形成でき、かつフレキシ
ブルケーブル５０の裏面に当接できる高さを有する支持
部材５９を形成すれば、端子６１、６１'を薄くしても
フレキシブルケーブル５０と圧電振動子５、５７との接
触を防止することができる。

【００４６】さらに上述の実施例においては、圧電振動
子５、５'の表面に個別電極６、６'を形成する場合につ
いて説明したが、第１の蓋部材２の表面に個別電極を、
また圧電振動子５、５'の表面に共通の電極を形成する
形式のインクジェット式記録ヘッドにあっても、個別電
極をリード部により第１の蓋部材の側端まで引き出すこ
とができれば上述の手法が適用できることは明らかであ
る。

【００４７】図１４は、本発明の第二の発明の一実施例
を示すものであって、この実施例においては、アクチュ
エータユニット１の個別電極７０、７０'は、下電極と
して第１の蓋部材２の表面に形成され、また図示しない
共通電極は圧電振動子５、５'の表面に形成されてい
る。

【００４８】図中符号７１は、個別電極７０、７０'と
外部駆動回路とを接続するフレキシブルケーブルで、外
部駆動回路からの信号を各個別電極７０、７０'に供給
するパターンの先端には、個別電極７０、７０'と接続
する端子部７３、７３'の配列ピッチに合わせて接続用
の導電パターン７２、７２'が形成されている。

【００４９】図１５は、上述した個別電極７０、７０'
とフレキシブルケーブル７１の接続部の構造を一端側に
ついて拡大して示すものであって、図中符号７３は、第
１の蓋部材２の表面に形成された端子部で、この実施例
においては電気絶縁材料からなり、その表面が圧電振動
子５の表面より上方に位置する厚さに選択されている。

【００５０】この端子部７３は、図１６に示したように
第１の蓋部材２の側端に、上述した厚さを備えた電気絶
縁材料の板、例えばセラミックス等の薄板７４を接着剤
で固定したり、またセラミックスのグリーンシートを張
り付けて圧電振動子５の焼成と同時に焼成して接合する
などの手法で作り付けられている。

【００５１】再び図１１に戻って、７５は、個別電極７
０、７０'から端子部７３の表面まで引き出されたリー
ド部で、蒸着などにより形成され、端子部７３、７３'
の表面に接合部７６を形成している。

【００５２】この実施例において、接合部７６、７６'
の表面に個別電極７０、７０'の幅、及び配列ピッチに
合わせて半田ペーストを塗布し、フレキシブルケーブル
７１を２列に配置されている圧電振動子５、５'を跨が
して、各導電パターン７２、７２'を端子部７３、７３'
の接合部７６、７６'に位置合わせし、そのフレキシブ
ルケーブル７１の表面から加熱する。これによりフレキ
シブルケーブル７１を構成している耐熱性絶縁フィルム
を介して半田ペーストが溶融して、半田付けが行なわれ
る。

【００５３】半田付けが終了した段階では、フレキシブ
ルケーブル７１は、両端を端子部７３、７３'により固
定されて端子部７３、７３の高さにより圧電振動子５、
５'の表面との間に間隙ｇを形成した状態で保持され、
フレキシブルケーブル７１は、圧電振動子５、５'に接
触することがなく、また端子部７３、７３'を構成する
板が補強部材としても機能する。

【００５４】なお、上述の実施例においては、リード部
７５、７５'の延長として形成された接合部７６、７６'
に直接半田付けを行うようにしているが、図１７に示し
たようにリード部７５、７５'の先端７５ａ、７５ａ'を
端子部７３、７３'まで延長し、これと導電関係を維持
させて端子部７３、７３'の表面に半田付けに適した金
属により接合層７７を各個別電極の幅に一致するように
形成し、ここにフレキシブルケーブル７１の導電パター
ン７２を接合するようにしてもよい。

【００５５】この実施例によれば金属の接合層７７の厚
みにより接合部全体が厚くなるので、薄板７４（図１
６）として圧電振動子５を構成する圧電材料のグリーン
シートをそのまま用いても、接合層７７の厚さにより間
隙ｇを確保することができる。

【００５６】また、上述の実施例においては端子部７
３、７３'を長尺状の薄板７４により形成しているが、
図１８に示したように個々の個別電極７０、７０'の幅
に合わせて切断した短冊状の板７８を用いてもよい。

【００５７】図１９は、端子部７３、７３'を短冊状に
形成するのに適した実施例を示すものであって、セラミ
ック等により各個別電極７０、７０'の配列ピッチに端
子部７３、７３'となる櫛歯８０、８０‥‥と、これの
他端で連続する連続部８１を備えた櫛歯状の形に構成し
ておき、第１の蓋部材２に固定後、連続部８１との境界
Ｍ−Ｍから切断して切り離すようにしてもよい。

【００５８】図２０は、本発明の他の実施例を示すもの
であって、図中符号８１は、金属などの導電性材料で形
成された端子で、図２１に示したように各個別電極７
０、７０'‥‥に接続するリード部７５、７５'‥‥を第
１の蓋部材２の側端まで延長し、これの表面に短冊状の
導電性基板８２、８２を導電性接着剤で固定した後、さ
らに導電性基板８２、８２‥‥の表面に、フレキシブル
ケーブル７１の導電パターン７２を半田付けするのに適
した銀などの金属層の接合部８３を形成したものであ
る。

【００５９】なお、この実施例においても上述した櫛歯
状に形成して製造工程の簡素化を図ることができる。す
なわち図２２に示したように、金属板等の導電性の薄板
を各個別電極７０、７０'‥‥の配列ピッチに合わせて
導電性基板８２として第１の蓋部材２に固定する部分８
４と、これらを接合する連続部８５とからなる櫛歯状の
部材をプレス加工しておき、導電性基板８２となる部分
８４を第１の蓋部材２に固定後、若干第１の蓋部材２よ
り外側を切断線ＮーＮとして連続部８５を切り離すよう
にしてもよい。そして第１の蓋部材２から突出した領域
をフレキシブルケーブル７１との接続領域に使用するこ
とにより、アクチュエータユニット１を無用に過熱させ
ることなく、フレキシブルケーブル７１を半田付けする
ことができる。

【００６０】図２３は、本発明の他の実施例を示すもの
であって、図中符号８６は補強基板を兼ねる金属等の基
板で、接着剤により第１の蓋部材２に固定し、その表面
に絶縁層８７を形成してから、個別電極７０、７０'‥
‥の形成時に、少なくとも一部が絶縁層８７の表面に到
達するようにリード部７７を形成し、さらにリード部７
７を覆うように半田付けに適した接合部８８を形成する
ようにしてもよい。

【００６１】図２４は、本発明の他の実施例を示すもの
で、この実施例においては各個別電極７０、７０'‥‥
と接続するリード部７７の端部７７ｂを、端子部８９の
位置まで延長し、端部７７ｂを覆うように各個別電極の
配列ピッチに合わせて導電性接着剤等を、その表面が圧
電振動子５よりも上方に位置するように厚膜印刷して端
子部８９を形成し、乾燥後にフレキシブルケーブル７１
を接合したものである。

【００６２】ところで、上述の実施例において端子部の
表面が圧電振動子５のよりも上方に位置するようにその
厚さを設定しているが、図２５に示したようにフレキシ
ブルケーブル７１の接合領域を第１の蓋部材２側が凸と
なり、かつその深さｄが圧電振動子５の厚さよりも大き
い半球面９０に形成すると、端子部９１を薄く構成でき
るため、特に導電性接着剤等で端子を形成する場合には
乾燥時間を短縮できて、作業能率が向上する。

【００６３】図２６、２７は、それぞれ他の実施例を示
すもので、この実施例においては、圧電振動子５、５'
が形成されていない領域、すなわち図２３に示したよう
に側端部側、または圧電振動子５、５'の配列方向の両
端に、圧電振動子５、５'よりも厚い支持体９２、９３
をそれぞれ圧電振動子５、５'を挟むように配置し、支
持体９２、９３の表面でフレキシブルケーブル７１を支
持させたものである。

【００６４】この実施例によれば、単に支持体９２、９
３を設けるだけであるから、従来の製造方法をほとんど
そのまま踏襲することが可能となる。

【００６５】図２８は、本発明の他の実施例を示すもの
で、フレキシブルケーブル７１の両端部を座屈させるこ
となく、フレキシブルケーブル７１を適当な曲率半径Ｒ
で折り返して、フレキシブルケーブル７１を構成してい
る耐熱性高分子フィルムの弾性を積極的に利用するよう
にしたものである。

【００６６】この実施例によれば、フレキシブルケーブ
ル７１自体の弾性により接合部より内側が上部に持ち上
げられるから、大きな外力が作用しない限り圧電振動子
５に接触することはない。

【００６７】なお、上述の実施例においては個別電極７
０、７０'を第１の蓋部材２の表面に形成する場合につ
いてに説明したが、圧電振動子５、５'の表面に個別電
極を、また第１の蓋部材の表面に共通の電極を形成する
形式のインクジェット式記録ヘッドにあっても、個別電
極をリード部により第１の蓋部材の側端まで引き出すこ
とができれば上述の手法が適用できることは明らかであ
る。

【００６８】また、上述の実施例においては厚みや高さ
が小さい圧力発生手段としてＰＺＴ等の圧電材料の薄板
を張り付けて構成したものに例を採って説明したが、第
１の蓋部材に薄く形成したり、また圧力発生室内に形成
することのできる他の形式の圧力発生手段を用いること
ができる。

【００６９】すなわち、図２９に示したように圧力発生
室３を封止する第１の蓋材２を、下面に共通の電極９５
が形成された一枚構造の圧電振動層９６により構成し、
その上面の圧力発生室４に対向する領域に個別電極９７
を形成して、圧力発生室３に対向する圧電振動層９６の
領域だけを選択的にたわみ変位させる構造を採ることが
できる。

【００７０】このような圧電振動層９６は、圧電振動板
の薄板を用いたり、また共通の電極９５に圧電材料をス
パッタリングしたり、水熱法により作り付ける等の種々
の方法で形成することができる。

【００７１】また図３０に示したように、第１の蓋部材
２を、共通の電極９５により形成するとともに、共通の
電極９５の圧力発生室３側に圧電振動子９８と個別電極
９９を設けたり、必要に応じて共通の電極９５の表面に
弾性変形に適した層、例えばジルコニアの薄板を積層し
て構成することもできる。

【００７２】さらには、図３１に示したようにスペーサ
８を封止する蓋部材２の圧力発生室３側の面、もしくは
圧力発生室３を区画する他の部材の圧力発生室側にジュ
ール熱発生素子１００を設けて、駆動信号によりジュー
ル熱発生素子１００を発熱させて圧力発生室内のインク
を気化させて加圧するものとして構成することもでき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の第１
の発明の一実施例を示す断面図、及び外部装置との接続
構造の一実施例を示すである。

【図２】 同上インクジェット式記録ヘッドを構成して
いるアクチュエータユニットの上面の構造を示す図であ
る。

【図３】 同上インクジェット式記録ヘッドに固定され
る半導体集積回路の端子の構造を示す上面図である。

【図４】 半導体集積回路とアクチュエータユニットと
の位置関係を示す図である。

【図５】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図６】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図７】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図８】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図９】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１０】 フレキシブルケーブルの一実施例を示す断
面図である。

【図１１】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１２】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１３】 本発明の他の実施例を示す断面図である。

【図１４】 本発明の第二の発明の一実施例を、対向す
る圧力発生室近傍の断面構造として示す図である。

【図１５】 同上インクジェット式記録ヘッドの個別電
極とフレキシブルケーブルとの接続部を拡大して示す断
面図である。

【図１６】 端子部の一実施例を示す斜視図である。

【図１７】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続領域の構造でもって示す図であ
る。

【図１８】 端子部の一実施例を示す斜視図である。

【図１９】 端子部の他の実施例を示す斜視図である。

【図２０】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続領域の構造でもって示す断面図で
ある。

【図２１】 端子部の一実施例を示す斜視図である。

【図２２】 端子部の他の実施例を示す斜視図である。

【図２３】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２４】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２５】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２６】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２７】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２８】 本発明の他の実施例を個別電極とフレキシ
ブルケーブルとの接続部の構造でもって示す断面図であ
る。

【図２９】 本発明の圧力発生手段の他の実施例を示す
図である。

【図３０】 本発明の圧力発生手段の他の実施例を示す
図である。

【図３１】 本発明の圧力発生手段の他の実施例を示す
図である。

【図３２】 図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来のイ
ンクジェット式記録ヘッドの一例を示す斜視図、及び断
面図である。

【符号の説明】

１ アクチュエータユニット ２ 第１の蓋部材 ３、
３' 圧力発生室 ４共通電極 ５、５' 圧電振動子
６、６' 個別電極 ７、７' 導電パターン １８、１
８' ノズル開口 ２０ 流路ユニット ２２、２２'
端子 ３０半導体集積回路 ３１、３１' 端子 ３４
フレキシブルケーブル ５９支持部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鴨井 和美 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 碓井 稔 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 鳥羽 浩一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF99 AG15 AG44 AG52 AG55 AG85 AG89 AG90 AG92 AG93 AP02 AP25 AP79 BA03 BA14

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズル開口に連通する圧力発生室を封止
   する弾性変形可能な蓋部材に、前記圧力発生室に対応し
   て圧力発生手段が配置され、前記ノズル開口からインク
   滴を吐出させるヘッドユニットと、 前記圧力発生手段と所定の間隔をあけて前記ヘッドユニ
   ットの前記蓋部材の側に固定される基板と、 前記基板に実装され、前記圧力発生手段を駆動するため
   の駆動信号を発生する駆動信号発生手段と、 を備えたインクジェット式記録ヘッド。
2. 【請求項２】 前記基板の駆動信号発生手段がフレキシ
   ブルケーブルにより外部装置に接続されている請求項１
   に記載のインクジェット式記録ヘッド。
3. 【請求項３】 前記フレキシブルケーブルの一端が前記
   基板に固定されている請求項１に記載のインクジェット
   記録ヘッド。
4. 【請求項４】 前記所定の間隔が、前記基板と前記ヘッ
   ドユニットとを接続する接続端子により確保されている
   請求項１に記載のインクジェット式記録ヘッド。
5. 【請求項５】 前記駆動信号発生手段が、半導体集積回
   路として構成されている請求項１にインクジェット式記
   録ヘッド。
6. 【請求項６】 前記圧力発生手段が複数配置され、前記
   圧力発生手段のそれぞれに対応する端子と前記駆動信号
   発生手段の端子とが電気的に接合されている請求項１記
   載のインクジェット式記録ヘッド。