JP2003303936A - リードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型ｌｅｄ - Google Patents
リードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型ｌｅｄInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子から発生する熱を効率良く放熱
し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下な
どの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装
化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれ
を用いたチップ型ＬＥＤを提供すること。 【解決手段】 ヒートシンクの放熱面をアイランド部を
貫通し、外部に露出するよう形成し、半導体装置の放熱
効率を向上する。
し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下な
どの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装
化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれ
を用いたチップ型ＬＥＤを提供すること。 【解決手段】 ヒートシンクの放熱面をアイランド部を
貫通し、外部に露出するよう形成し、半導体装置の放熱
効率を向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームとそ
れを用いたチップ型ＬＥＤに関し、特に放熱性に優れる
高密度、高効率で表面実装化も可能なパッケージと、リ
ードフレーム及びその製造方法に関する。
れを用いたチップ型ＬＥＤに関し、特に放熱性に優れる
高密度、高効率で表面実装化も可能なパッケージと、リ
ードフレーム及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、発光ダイオード（以下、ＬＥ
Ｄと呼ぶ）は、砲弾型や表面実装型など様々な形態にパ
ッケージングされ、テレビやエアコンなどリモート・コ
ントロール用の送信部や、ＬＣＤディスプレイやプロジ
ェクションディスプレイなどの光源、あるいは一般照明
機器の補助照明に用いられるなど、広範囲な分野に利用
されている。
Ｄと呼ぶ）は、砲弾型や表面実装型など様々な形態にパ
ッケージングされ、テレビやエアコンなどリモート・コ
ントロール用の送信部や、ＬＣＤディスプレイやプロジ
ェクションディスプレイなどの光源、あるいは一般照明
機器の補助照明に用いられるなど、広範囲な分野に利用
されている。
【０００３】図４は従来のチップ型ＬＥＤの断面図であ
り、１０１はＬＥＤチップ、１０２はＬＥＤチップ１０
１を載置するダイパッド部、１０３はリード電極、１０
４はＬＥＤチップとリード電極１０３とを導通する導電
性ワイヤ、１０５ａ、１０５ｂはダイパッド部１０２と
リード電極１０３から、それぞれ外側に延出する様に設
けたリード端子、１０６は支持体となる凹部が形成され
た支持基板、１０７はＬＥＤチップを保護する透光封止
樹脂である。
り、１０１はＬＥＤチップ、１０２はＬＥＤチップ１０
１を載置するダイパッド部、１０３はリード電極、１０
４はＬＥＤチップとリード電極１０３とを導通する導電
性ワイヤ、１０５ａ、１０５ｂはダイパッド部１０２と
リード電極１０３から、それぞれ外側に延出する様に設
けたリード端子、１０６は支持体となる凹部が形成され
た支持基板、１０７はＬＥＤチップを保護する透光封止
樹脂である。
【０００４】詳細の構成を以下に説明する。支持基板１
０６に形成されたダイパッド部１０２に、ＧａＰ、Ｉｎ
ＧａＡｌＰなどの半導体発光層からなるＬＥＤチップ１
０１が導電性接着剤（図示せず）を介して載置され、Ｌ
ＥＤチップ１０１はＡｕなどからなる導電性ワイヤ１０
４でリード電極１０３と導通されている。支持基板１０
６の凹部に透光性と絶縁性を有したエポキシ樹脂やシリ
コン樹脂などからなる透光封止樹脂１０７が注入されＬ
ＥＤチップ１０１を保護し、チップ型ＬＥＤが形成され
ている。
０６に形成されたダイパッド部１０２に、ＧａＰ、Ｉｎ
ＧａＡｌＰなどの半導体発光層からなるＬＥＤチップ１
０１が導電性接着剤（図示せず）を介して載置され、Ｌ
ＥＤチップ１０１はＡｕなどからなる導電性ワイヤ１０
４でリード電極１０３と導通されている。支持基板１０
６の凹部に透光性と絶縁性を有したエポキシ樹脂やシリ
コン樹脂などからなる透光封止樹脂１０７が注入されＬ
ＥＤチップ１０１を保護し、チップ型ＬＥＤが形成され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
ＬＥＤチップ１０１は、支持基板１０６と透光封止樹脂
１０７で被覆されており放熱効率が低い。そのため、Ｌ
ＥＤチップ１０１の温度が上昇し、発光効率が低下する
という問題がある。なお、発光効率とは入力エネルギー
の可視光への変換などを光度測定から導き出されるＬＥ
Ｄの性能評価の一つである。
ＬＥＤチップ１０１は、支持基板１０６と透光封止樹脂
１０７で被覆されており放熱効率が低い。そのため、Ｌ
ＥＤチップ１０１の温度が上昇し、発光効率が低下する
という問題がある。なお、発光効率とは入力エネルギー
の可視光への変換などを光度測定から導き出されるＬＥ
Ｄの性能評価の一つである。
【０００６】本発明は上記問題を解決するためのもので
あり、ＬＥＤチップ１０１から発生する熱を効率良く放
熱することで、高輝度、高出力特性を有し、かつ小型
化、薄型化を実現でき、表面実装化も可能な放熱性に優
れた高密度、高効率のチップ型ＬＥＤを提供することを
目的とする。
あり、ＬＥＤチップ１０１から発生する熱を効率良く放
熱することで、高輝度、高出力特性を有し、かつ小型
化、薄型化を実現でき、表面実装化も可能な放熱性に優
れた高密度、高効率のチップ型ＬＥＤを提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のリードフレームは、ダイパッド部、リード
端子、フレーム、前記ダイパッド部を前記フレームに支
持する支持リードからなり、前記ダイパッド部に貫通孔
を設けたアイランド部が形成されたものであり、その貫
通孔に光反射凹部と放熱面部が形成された銅などの熱伝
導性の良い材料で形成された金属ブロックが、前記アイ
ランド部に装着されたものである。これによれば、ＬＥ
Ｄ素子のダイパッドと放熱面部とが一体化している為、
ＬＥＤ素子の発熱を迅速に吸収し、放熱面部から吸収し
た熱を効率よく放熱するものであり、リード端子温度上
昇による、電気伝導性の低下を防ぐ。
に、本発明のリードフレームは、ダイパッド部、リード
端子、フレーム、前記ダイパッド部を前記フレームに支
持する支持リードからなり、前記ダイパッド部に貫通孔
を設けたアイランド部が形成されたものであり、その貫
通孔に光反射凹部と放熱面部が形成された銅などの熱伝
導性の良い材料で形成された金属ブロックが、前記アイ
ランド部に装着されたものである。これによれば、ＬＥ
Ｄ素子のダイパッドと放熱面部とが一体化している為、
ＬＥＤ素子の発熱を迅速に吸収し、放熱面部から吸収し
た熱を効率よく放熱するものであり、リード端子温度上
昇による、電気伝導性の低下を防ぐ。
【０００８】次に本発明のリードフレームの製造方法
は、金属条材にフレーム、アイランド部、支持リード、
リード端子を形成する工程と、アイランド部に貫通孔を
形成する工程と、アイランド部の貫通孔内に光反射凹部
と放熱面部を有した金属ブロックを挿入する工程と、支
持リードと金属ブロックに導電性接着剤を用いて接着す
る工程とを有したものである。これによれば、ＬＥＤ素
子のダイパッドと放熱面とが一体化している為、ＬＥＤ
素子の発熱を迅速に吸収し、放熱面部から吸収した熱を
効率よく放熱するリードフレームを製造することが可能
となる。
は、金属条材にフレーム、アイランド部、支持リード、
リード端子を形成する工程と、アイランド部に貫通孔を
形成する工程と、アイランド部の貫通孔内に光反射凹部
と放熱面部を有した金属ブロックを挿入する工程と、支
持リードと金属ブロックに導電性接着剤を用いて接着す
る工程とを有したものである。これによれば、ＬＥＤ素
子のダイパッドと放熱面とが一体化している為、ＬＥＤ
素子の発熱を迅速に吸収し、放熱面部から吸収した熱を
効率よく放熱するリードフレームを製造することが可能
となる。
【０００９】次に本発明のチップ型ＬＥＤは、貫通孔が
形成されたアイランド部とリード端子を備え、アイラン
ド部に光反射凹部と放熱面部が形成された銅などの熱伝
導性の良い材料で形成された金属ブロックが装着され、
金属ブロックの光反射凹部にＬＥＤ素子が搭載され、半
導体素子とリード端子の内方部が導通接続され、アイラ
ンド部、金属ブロック、ＬＥＤ素子、リード端子内方部
が透光性樹脂で一体形成され、光反射凹部側の面の透光
性樹脂がレンズ形状に形成されたものであり、さらに金
属ブロックの放熱面部がパッケージ基体裏面の透光性樹
脂より露出されたものである。これによれば、ＬＥＤ素
子のダイパッドと放熱面部が一体化している為、ＬＥＤ
素子の発熱をダイパッドである金属ブロックが迅速に吸
収し、放熱面部から吸収した熱を効率よく放熱する。さ
らに、放熱面部が透光性樹脂より露出しているので、取
り付け側に金属基板の使用やヒートシンクを装着すれ
ば、より放熱性に優れた、高効率、高密度で表面実装
化、薄型化が可能なチップ型ＬＥＤを実現できる。
形成されたアイランド部とリード端子を備え、アイラン
ド部に光反射凹部と放熱面部が形成された銅などの熱伝
導性の良い材料で形成された金属ブロックが装着され、
金属ブロックの光反射凹部にＬＥＤ素子が搭載され、半
導体素子とリード端子の内方部が導通接続され、アイラ
ンド部、金属ブロック、ＬＥＤ素子、リード端子内方部
が透光性樹脂で一体形成され、光反射凹部側の面の透光
性樹脂がレンズ形状に形成されたものであり、さらに金
属ブロックの放熱面部がパッケージ基体裏面の透光性樹
脂より露出されたものである。これによれば、ＬＥＤ素
子のダイパッドと放熱面部が一体化している為、ＬＥＤ
素子の発熱をダイパッドである金属ブロックが迅速に吸
収し、放熱面部から吸収した熱を効率よく放熱する。さ
らに、放熱面部が透光性樹脂より露出しているので、取
り付け側に金属基板の使用やヒートシンクを装着すれ
ば、より放熱性に優れた、高効率、高密度で表面実装
化、薄型化が可能なチップ型ＬＥＤを実現できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に
係るリードフレームを示した上面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図である。１はダイパ
ッドに貫通孔が設けられたアイランド部、２はリード端
子、３はアイランド部１とリード端子２を支持するフレ
ーム、４はアイランド部１とフレーム３を接続している
支持リード、５は熱伝導に優れた、例えばＣｕ材からな
る金属ブロック、６は金属ブロック５に形成されたＬＥ
Ｄ素子を搭載する光反射凹部、７は金属ブロック６に形
成された放熱面部である。
て図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に
係るリードフレームを示した上面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図である。１はダイパ
ッドに貫通孔が設けられたアイランド部、２はリード端
子、３はアイランド部１とリード端子２を支持するフレ
ーム、４はアイランド部１とフレーム３を接続している
支持リード、５は熱伝導に優れた、例えばＣｕ材からな
る金属ブロック、６は金属ブロック５に形成されたＬＥ
Ｄ素子を搭載する光反射凹部、７は金属ブロック６に形
成された放熱面部である。
【００１１】図１（ｂ）に示したように、リードフレー
ムのアイランド部１には、金属ブロック５の放熱面部７
がアイランド部１の貫通孔から露出する様に設けられて
いる。これはＬＥＤ素子の動作時に発生する熱をリード
フレームや封止樹脂を出来る限り介さずに外部に放熱出
来るものである。また、金属ブロック５の光反射凹部に
は光反射効率の高い被膜として、例えばＡｇめっきが施
され、アイランド部１ならびにリード端子には導電性被
膜として、例えばＡｕめっきが施されている。
ムのアイランド部１には、金属ブロック５の放熱面部７
がアイランド部１の貫通孔から露出する様に設けられて
いる。これはＬＥＤ素子の動作時に発生する熱をリード
フレームや封止樹脂を出来る限り介さずに外部に放熱出
来るものである。また、金属ブロック５の光反射凹部に
は光反射効率の高い被膜として、例えばＡｇめっきが施
され、アイランド部１ならびにリード端子には導電性被
膜として、例えばＡｕめっきが施されている。
【００１２】次に、図２を用いてリードフレームの製造
工程を説明する。電気伝導性、熱伝導性などの特性が良
好で、プレス加工が容易な帯条材に順送金型等を用いて
アイランド部１、リード端子２、フレーム３、支持リー
ド４をプレス加工によって形成する（図２（ａ））。次
に、アイランド部１に貫通孔を形成する（図２
（ｂ））。これにより、金属ブロック５の放熱面部７を
アイランド部１の貫通孔から露出するものである。次
に、貫通孔が形成されたアイランド部１に導電性接着剤
（図示せず）を塗布し、金属ブロック５をダイスボンダ
ー等により挿入し接着剤を硬化する（図２（ｃ））。こ
れにより、金属ブロック５の放熱面部７をアイランド部
１の貫通孔から露出したリードフレームとなる。これは
ＬＥＤ素子の動作時に発生する熱をリードフレームや封
止樹脂を出来る限り介さずに外部に放熱出来るものであ
る。続いて金属ブロック５に形成されている光反射凹部
６にダイスボンダーでＬＥＤチップを搭載し、ボンディ
ングワイヤを張る等、従来品と同様の工程で製造するこ
とが出来る（図示せず）。また、金属ブロック５の光反
射凹部には光反射効率の高い被膜として、例えばＡｇめ
っきが施され、アイランド部１ならびにリード端子には
導電性被膜として、例えばＡｕめっきが施されている。
工程を説明する。電気伝導性、熱伝導性などの特性が良
好で、プレス加工が容易な帯条材に順送金型等を用いて
アイランド部１、リード端子２、フレーム３、支持リー
ド４をプレス加工によって形成する（図２（ａ））。次
に、アイランド部１に貫通孔を形成する（図２
（ｂ））。これにより、金属ブロック５の放熱面部７を
アイランド部１の貫通孔から露出するものである。次
に、貫通孔が形成されたアイランド部１に導電性接着剤
（図示せず）を塗布し、金属ブロック５をダイスボンダ
ー等により挿入し接着剤を硬化する（図２（ｃ））。こ
れにより、金属ブロック５の放熱面部７をアイランド部
１の貫通孔から露出したリードフレームとなる。これは
ＬＥＤ素子の動作時に発生する熱をリードフレームや封
止樹脂を出来る限り介さずに外部に放熱出来るものであ
る。続いて金属ブロック５に形成されている光反射凹部
６にダイスボンダーでＬＥＤチップを搭載し、ボンディ
ングワイヤを張る等、従来品と同様の工程で製造するこ
とが出来る（図示せず）。また、金属ブロック５の光反
射凹部には光反射効率の高い被膜として、例えばＡｇめ
っきが施され、アイランド部１ならびにリード端子には
導電性被膜として、例えばＡｕめっきが施されている。
【００１３】次に、前記リードフレームを用いたチップ
型ＬＥＤの斜視図である図３（ａ）と、図３（ａ）のＹ
−Ｙ′線に沿った断面図である図３（ｂ）を用いて説明
する。８はＬＥＤ素子、９はＬＥＤ素子とリード端子２
を導通接続するワイヤ、１０はＬＥＤチップ８の前面に
は光学レンズを形成し、リード端子２の内方部を一体成
形してパッケージングし、アイランド部１及びリード端
子２の下方にはパッケージ基体を形成している透光封止
樹脂である。
型ＬＥＤの斜視図である図３（ａ）と、図３（ａ）のＹ
−Ｙ′線に沿った断面図である図３（ｂ）を用いて説明
する。８はＬＥＤ素子、９はＬＥＤ素子とリード端子２
を導通接続するワイヤ、１０はＬＥＤチップ８の前面に
は光学レンズを形成し、リード端子２の内方部を一体成
形してパッケージングし、アイランド部１及びリード端
子２の下方にはパッケージ基体を形成している透光封止
樹脂である。
【００１４】詳細な構成を以下に説明する。リードフレ
ームにはアイランド部１及び多数のリード端子２を配置
している。アイランド部１には多数の光反射凹部を形成
した金属ブロック５を挿通する貫通孔が形成されてい
る。金属ブロック５はアイランド部１の貫通孔に挿通さ
れ、段付部分またはブロック自体を支持する機構を有す
る部分で固定され、Ａｇろう（図示せず）で接着されて
いる。金属ブロック５の各光反射凹部にはＬＥＤ素子８
を搭載し、リード端子２の内方部とそれぞれワイヤ９に
より導通接続されている。そしてアイランド部１、金属
ブロック５、ＬＥＤ素子８、ワイヤ９、リード端子２の
内方部を透光封止樹脂１０により一体成形してパッケー
ジングしている。透光封止樹脂１０は、ＬＥＤ素子８の
前面には光学レンズとなる様に形成している。アイラン
ド部１の貫通孔に挿通された金属ブロック５の放熱面部
７を透光封止樹脂パッケージ基体裏面に露出する。これ
によれば、ＬＥＤ素子８の発熱を迅速に吸収し、放熱面
部７から吸収した熱を効率よく放熱する。金属ブロック
５は熱伝導率の高い、例えば銅で形成することにより放
熱性を向上することができる。
ームにはアイランド部１及び多数のリード端子２を配置
している。アイランド部１には多数の光反射凹部を形成
した金属ブロック５を挿通する貫通孔が形成されてい
る。金属ブロック５はアイランド部１の貫通孔に挿通さ
れ、段付部分またはブロック自体を支持する機構を有す
る部分で固定され、Ａｇろう（図示せず）で接着されて
いる。金属ブロック５の各光反射凹部にはＬＥＤ素子８
を搭載し、リード端子２の内方部とそれぞれワイヤ９に
より導通接続されている。そしてアイランド部１、金属
ブロック５、ＬＥＤ素子８、ワイヤ９、リード端子２の
内方部を透光封止樹脂１０により一体成形してパッケー
ジングしている。透光封止樹脂１０は、ＬＥＤ素子８の
前面には光学レンズとなる様に形成している。アイラン
ド部１の貫通孔に挿通された金属ブロック５の放熱面部
７を透光封止樹脂パッケージ基体裏面に露出する。これ
によれば、ＬＥＤ素子８の発熱を迅速に吸収し、放熱面
部７から吸収した熱を効率よく放熱する。金属ブロック
５は熱伝導率の高い、例えば銅で形成することにより放
熱性を向上することができる。
【００１５】（表１）にＬＥＤ素子４個実装状態での発
光効率を確認したデータを示す。従来の砲弾型ＬＥＤで
は発光３分で発光効率が７９％まで低下する。本願発明
のチップ型ＬＥＤ単体では発光３分経過後に９１％まで
低下するが、裏面放熱面部にヒートシンクを接着する
と、３分経過以後は９１％以下の発光効率低下は確認さ
れない。
光効率を確認したデータを示す。従来の砲弾型ＬＥＤで
は発光３分で発光効率が７９％まで低下する。本願発明
のチップ型ＬＥＤ単体では発光３分経過後に９１％まで
低下するが、裏面放熱面部にヒートシンクを接着する
と、３分経過以後は９１％以下の発光効率低下は確認さ
れない。
【００１６】
【表１】
【００１７】透光封止樹脂１０は、ＬＥＤ素子８の前面
には光学レンズとなる様に形成している。各ＬＥＤ素子
８からの出力光は光学レンズを通過して合成出力光とし
て外部に出射されるため、高出力の出射光を指向性よく
出射することができる。パッケージ基体の側面からはリ
ード端子２の外方部が突出し、適宜フォーミングするこ
とで表面実装化できる。
には光学レンズとなる様に形成している。各ＬＥＤ素子
８からの出力光は光学レンズを通過して合成出力光とし
て外部に出射されるため、高出力の出射光を指向性よく
出射することができる。パッケージ基体の側面からはリ
ード端子２の外方部が突出し、適宜フォーミングするこ
とで表面実装化できる。
【００１８】アイランド部１及びリード端子２には、例
えば厚さ０．２５ｍｍ程度の鉄、銅またはこれらの合金
などの金属材料を用いている。４個実装でのＬＥＤパッ
ケージの外形寸法は、縦８．０ｍｍ、横４．８ｍｍ、高
さ２．０ｍｍと小型化を実現している。
えば厚さ０．２５ｍｍ程度の鉄、銅またはこれらの合金
などの金属材料を用いている。４個実装でのＬＥＤパッ
ケージの外形寸法は、縦８．０ｍｍ、横４．８ｍｍ、高
さ２．０ｍｍと小型化を実現している。
【００１９】本実施の形態では、一般補助照明用のＬＥ
Ｄ装置を用いた例を挙げて説明したが、表示用やリモー
トコントロール用など他の用途のＬＥＤ装置などにも用
いることができる。ＬＥＤチップについても、可視光Ｌ
ＥＤチップに限らず赤外線ＬＥＤチップなどを用いても
よい。
Ｄ装置を用いた例を挙げて説明したが、表示用やリモー
トコントロール用など他の用途のＬＥＤ装置などにも用
いることができる。ＬＥＤチップについても、可視光Ｌ
ＥＤチップに限らず赤外線ＬＥＤチップなどを用いても
よい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高輝度、
高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき、表
面実装化も可能な放熱性に優れた高密度、高効率のチッ
プ型ＬＥＤを提供することができる。
高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき、表
面実装化も可能な放熱性に優れた高密度、高効率のチッ
プ型ＬＥＤを提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態によるリードフレ
ームの上面図 （ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図
ームの上面図 （ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図
【図２】本発明の一実施形態によるリードフレームの製
造工程断面図
造工程断面図
【図３】（ａ）は本発明の一実施形態によるチップ型Ｌ
ＥＤの斜視図 （ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ′線に沿った断面図
ＥＤの斜視図 （ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ′線に沿った断面図
【図４】従来のチップ型ＬＥＤの断面図
１ アイランド部
２ リード端子
３ フレーム
４ 支持リード
５ 金属ブロック
６ 光反射凹部
７ 放熱面部
８ ＬＥＤ素子
９ ワイヤ
１０ 透光封止樹脂
１０１ ＬＥＤ素子
１０２ ダイパッド部
１０３ リード電極
１０４ 導電性ワイヤ
１０５ａ リード端子
１０５ｂ リード端子
１０６ 支持基板
１０７ 透光封止樹脂
フロントページの続き
(72)発明者 水上 実
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5F041 AA33 DA07 DA13 DA16 DA19
DA25 DA33 DA36 DA43 DA57
5F067 AA03 AB02 BD02 CA03 DA05
DC17
Claims (8)
- 【請求項１】 ダイパッド部、リード端子、フレーム、
前記ダイパッド部を前記フレームに支持する支持リード
からなるリードフレームにおいて、前記ダイパッド部に
貫通孔を設けたアイランド部が形成されたことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】 光反射凹部と放熱面部が形成された金属
ブロックが、前記アイランド部に装着されたことを特徴
とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記光反射凹部に光反射効率の高い被膜
が形成され、前記アイランド部と前記リード端子に導電
性被膜が形成されたことを特徴とする請求項２記載のリ
ードフレーム。 - 【請求項４】 金属条材にフレーム、ダイパッド部、支
持リード、リード端子を形成する工程と、前記ダイパッ
ド部に貫通孔を設けたアイランド部を形成する工程と、
前記ダイパッド部の貫通孔内に金属ブロックを挿入する
工程と、前記支持リードと前記金属ブロックに導電性接
着剤を用いて接着する工程とを有したことを特徴とする
リードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 金属条材にフレーム、アイランド部、支
持リード、リード端子を形成する工程と、前記アイラン
ド部の貫通孔内に金属ブロックを挿入する工程と、前記
支持リードと前記金属ブロックに導電性接着剤を用いて
接着する工程とを有したことを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項６】 前記金属ブロックに光反射凹部と放熱面
部を有したことを特徴とする請求項４、請求項５記載の
リードフレームの製造方法。 - 【請求項７】 貫通孔が形成されたアイランド部とリー
ド端子を備え、前記アイランド部に光反射凹部と放熱面
部が形成された金属ブロックが挿着され、前記金属ブロ
ックの光反射凹部にＬＥＤ素子が搭載され、前記半導体
素子と前記リード端子の内方部が導電性ワイヤなどで接
続され、前記アイランド部、前記金属ブロック、前記Ｌ
ＥＤ素子、前記リード端子内方部が透光性樹脂で一体形
成され、前記光反射凹部側の透光性樹脂がレンズ形状に
形成されたことを特徴とするチップ型ＬＥＤ。 - 【請求項８】 前記金属ブロックの放熱面部が前記透光
性樹脂より、露出されたことを特徴とする請求項７記載
のチップ型ＬＥＤ。
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