JP2003273165A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載後の部品位置精度を確保することができ
る電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板３の回路電極３ａに電子部品１５の
半田バンプ１５ａを補強樹脂２７を介して着地させるこ
とによりこの電子部品１５を基板３に実装する電子部品
実装において、基板３上に補強樹脂２７を塗布した後
に、電子部品１５を基板３に搭載する。この部品搭載に
引き続いて電子部品１５の上にこの電子部品１５を自重
により基板３に対して押し付ける押付部材１６を載置す
る。これにより、補強樹脂２７の塗布状態が不均一であ
っても、表面張力による位置ずれを押し付け力によって
防止して、搭載後の部品位置精度を確保することができ
る。
る電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板３の回路電極３ａに電子部品１５の
半田バンプ１５ａを補強樹脂２７を介して着地させるこ
とによりこの電子部品１５を基板３に実装する電子部品
実装において、基板３上に補強樹脂２７を塗布した後
に、電子部品１５を基板３に搭載する。この部品搭載に
引き続いて電子部品１５の上にこの電子部品１５を自重
により基板３に対して押し付ける押付部材１６を載置す
る。これにより、補強樹脂２７の塗布状態が不均一であ
っても、表面張力による位置ずれを押し付け力によって
防止して、搭載後の部品位置精度を確保することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の回路電極に
電子部品の接続用電極を液状接合材を介して着地させる
ことによりこの電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置および電子部品実装方法に関するものである。
電子部品の接続用電極を液状接合材を介して着地させる
ことによりこの電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する方法として、電子部品の接続用電極と基板の回路
電極を半田接合や導電性接着材によって接合する方法が
広く用いられている。これらの実装方法においては、い
ずれも電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部にクリーム半田、フラックス、導電性樹脂などの液状
接合材が供給される。これらの液状接合材の供給は電子
部品の基板への搭載に先立って予め行われ、例えば基板
の回路電極に予め液状接合材を塗布しておく方法や、電
子部品の接続用電極に液状接合材を転写する方法などが
用いられる。
装する方法として、電子部品の接続用電極と基板の回路
電極を半田接合や導電性接着材によって接合する方法が
広く用いられている。これらの実装方法においては、い
ずれも電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部にクリーム半田、フラックス、導電性樹脂などの液状
接合材が供給される。これらの液状接合材の供給は電子
部品の基板への搭載に先立って予め行われ、例えば基板
の回路電極に予め液状接合材を塗布しておく方法や、電
子部品の接続用電極に液状接合材を転写する方法などが
用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の小型化に伴って電子部品の部品サイズが微小化する
に伴い、上記電子部品の実装において部品位置ずれの不
具合が多発するようになっている。すなわち、部品搭載
動作においては電子部品の接続用電極は液状接合材を介
して着地することから、着地直後の電子部品はフローテ
ィング状態にあり、横方向の滑りを生じやすい。
器の小型化に伴って電子部品の部品サイズが微小化する
に伴い、上記電子部品の実装において部品位置ずれの不
具合が多発するようになっている。すなわち、部品搭載
動作においては電子部品の接続用電極は液状接合材を介
して着地することから、着地直後の電子部品はフローテ
ィング状態にあり、横方向の滑りを生じやすい。
【０００４】このとき、液状接合材の塗布が不均一で塗
布量が部分的に偏っているような場合には、電子部品に
は液状接合材の表面張力によって横方向の力が作用す
る。そして、この力が電子部品の自重による移動抵抗よ
りも大きい場合には、電子部品が搭載時の着地位置から
横方向へスライド移動することによる位置ずれが生じ
る。前述のように近年電子部品の微細化によって部品の
自重が小さくなっていることから、搭載時の位置認識な
どの方法によって搭載位置精度を向上させても、液状接
合材の塗布状態のばらつきに起因する電子部品の位置ず
れによって搭載後の部品位置精度が確保されず、リフロ
ーなどの後工程において接合不良などの不具合を誘発す
る要因となっていた。
布量が部分的に偏っているような場合には、電子部品に
は液状接合材の表面張力によって横方向の力が作用す
る。そして、この力が電子部品の自重による移動抵抗よ
りも大きい場合には、電子部品が搭載時の着地位置から
横方向へスライド移動することによる位置ずれが生じ
る。前述のように近年電子部品の微細化によって部品の
自重が小さくなっていることから、搭載時の位置認識な
どの方法によって搭載位置精度を向上させても、液状接
合材の塗布状態のばらつきに起因する電子部品の位置ず
れによって搭載後の部品位置精度が確保されず、リフロ
ーなどの後工程において接合不良などの不具合を誘発す
る要因となっていた。
【０００５】そこで本発明は、搭載後の部品位置精度を
確保することができる電子部品実装装置および電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
確保することができる電子部品実装装置および電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、基板の回路電極に電子部品の接続用電極を
液状接合材を介して着地させることによりこの電子部品
を基板に実装する電子部品実装装置であって、電子部品
を供給する部品供給部と、この部品供給部から電子部品
を取り出し前記基板へ移送搭載する部品搭載手段と、基
板に搭載された電子部品の上にこの電子部品を自重によ
り基板に対して押し付ける押付部材を載置する押付部材
搭載手段と、この押付部材搭載手段に押付部材を供給す
る押付部材供給部とを備えた。
実装装置は、基板の回路電極に電子部品の接続用電極を
液状接合材を介して着地させることによりこの電子部品
を基板に実装する電子部品実装装置であって、電子部品
を供給する部品供給部と、この部品供給部から電子部品
を取り出し前記基板へ移送搭載する部品搭載手段と、基
板に搭載された電子部品の上にこの電子部品を自重によ
り基板に対して押し付ける押付部材を載置する押付部材
搭載手段と、この押付部材搭載手段に押付部材を供給す
る押付部材供給部とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記液状接合材
を前記電子部品の接続用電極に転写により供給する液状
接合材転写手段を備えた。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記液状接合材
を前記電子部品の接続用電極に転写により供給する液状
接合材転写手段を備えた。
【０００８】請求項３記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記液状接合材
を前記基板の回路電極に塗布する液状接合材塗布手段を
備えた。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記液状接合材
を前記基板の回路電極に塗布する液状接合材塗布手段を
備えた。
【０００９】請求項４記載の電子部品実装方法は、基板
の回路電極に電子部品の接続用電極を液状接合材を介し
て着地させることによりこの電子部品を基板に実装する
電子部品実装方法であって、部品供給部から電子部品を
取り出し基板へ移送搭載する部品搭載工程と、部品搭載
に引き続いて基板に搭載された電子部品の上にこの電子
部品を自重により基板に対して押し付ける押付部材を載
置する押付部材載置工程とを含む。
の回路電極に電子部品の接続用電極を液状接合材を介し
て着地させることによりこの電子部品を基板に実装する
電子部品実装方法であって、部品供給部から電子部品を
取り出し基板へ移送搭載する部品搭載工程と、部品搭載
に引き続いて基板に搭載された電子部品の上にこの電子
部品を自重により基板に対して押し付ける押付部材を載
置する押付部材載置工程とを含む。
【００１０】請求項５記載の電子部品実装方法は、請求
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記液状接
合材を前記電子部品の接続用電極に転写により供給す
る。
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記液状接
合材を前記電子部品の接続用電極に転写により供給す
る。
【００１１】請求項６記載の電子部品実装方法は、請求
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記液状接
合材を前記基板の回路電極に塗布する。
項４記載の電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッド
による基板への電子部品の搭載に先立って、前記液状接
合材を前記基板の回路電極に塗布する。
【００１２】本発明によれば、基板に搭載された電子部
品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し付
ける押付部材を載置することにより、液状接合材の塗布
状態の不均一に起因する位置ずれを防止して、搭載後の
部品位置精度を確保することができる。
品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し付
ける押付部材を載置することにより、液状接合材の塗布
状態の不均一に起因する位置ずれを防止して、搭載後の
部品位置精度を確保することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装システムの構成図、図２は
本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図
３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の押付部
材供給部の機能説明図、図４、図５、図６は本発明の実
施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図である。
実施の形態１の電子部品実装システムの構成図、図２は
本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図
３は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の押付部
材供給部の機能説明図、図４、図５、図６は本発明の実
施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１４】まず図１を参照して、基板に電子部品を半
田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装
システムについて説明する。図１において電子部品実装
システムは、電子部品実装装置Ｍ１、リフロー装置Ｍ２
より構成される。電子部品実装装置Ｍ１は、回路電極が
形成された基板を搬送路上で搬送し、搬送路に設けられ
た実装ステージにてこの基板に電子部品を搭載する。リ
フロー装置Ｍ２には電子部品実装装置Ｍ１の搬送路と連
結された搬送機構が設けられており、リフロー炉内で電
子部品が搭載された基板を搬送しながら加熱することに
より、電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部の半田を溶融させて半田接合する。
田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装
システムについて説明する。図１において電子部品実装
システムは、電子部品実装装置Ｍ１、リフロー装置Ｍ２
より構成される。電子部品実装装置Ｍ１は、回路電極が
形成された基板を搬送路上で搬送し、搬送路に設けられ
た実装ステージにてこの基板に電子部品を搭載する。リ
フロー装置Ｍ２には電子部品実装装置Ｍ１の搬送路と連
結された搬送機構が設けられており、リフロー炉内で電
子部品が搭載された基板を搬送しながら加熱することに
より、電子部品の接続用電極と基板の回路電極との接合
部の半田を溶融させて半田接合する。
【００１５】次に、図２を参照して電子部品実装装置Ｍ
１について説明する。図２において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流
側装置（図示省略）から受け渡された基板３を装置内に
おいて搬送し、搬送路２の途中に設けられた実装ステー
ジにこの基板３を位置決めする。搬送路２の両側には、
上流側（図２において左側）から部品供給部４、押付部
材供給部６がそれぞれ配設されている。
１について説明する。図２において、基台１の中央部に
はＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流
側装置（図示省略）から受け渡された基板３を装置内に
おいて搬送し、搬送路２の途中に設けられた実装ステー
ジにこの基板３を位置決めする。搬送路２の両側には、
上流側（図２において左側）から部品供給部４、押付部
材供給部６がそれぞれ配設されている。
【００１６】基台１のＸ方向の両端部には２つのＹ軸テ
ーブル８が配設されており、Ｙ軸テーブル８にはＸ軸テ
ーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には移載ヘ
ッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９およびＹ軸
テーブル８を駆動することにより、移載ヘッド１０はＸ
方向、Ｙ方向に水平移動する。
ーブル８が配設されており、Ｙ軸テーブル８にはＸ軸テ
ーブル９が架設されている。Ｘ軸テーブル９には移載ヘ
ッド１０が装着されており、Ｘ軸テーブル９およびＹ軸
テーブル８を駆動することにより、移載ヘッド１０はＸ
方向、Ｙ方向に水平移動する。
【００１７】部品供給部４には複数のテープフィーダ５
が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持さ
れた電子部品を収納し、このテープをピッチ送りするこ
とにより移載ヘッド１０によるピックアップ位置５ａに
電子部品を供給する。電子部品１５には、下面に接続用
電極としての半田バンプ１５ａが形成されており、移載
ヘッド１０は吸着ノズル１０ａによりテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａから電子部品１５を真空吸着し
てピックアップし、基板３上に移載搭載する。Ｘ軸テー
ブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、部品
供給部４から電子部品を取り出して基板３へ移送搭載す
る部品搭載手段となっている。
が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持さ
れた電子部品を収納し、このテープをピッチ送りするこ
とにより移載ヘッド１０によるピックアップ位置５ａに
電子部品を供給する。電子部品１５には、下面に接続用
電極としての半田バンプ１５ａが形成されており、移載
ヘッド１０は吸着ノズル１０ａによりテープフィーダ５
のピックアップ位置５ａから電子部品１５を真空吸着し
てピックアップし、基板３上に移載搭載する。Ｘ軸テー
ブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、部品
供給部４から電子部品を取り出して基板３へ移送搭載す
る部品搭載手段となっている。
【００１８】部品供給部４の下流に配置された押付部材
供給部６には、複数のバルクフィーダ７が並設されてい
る。図３に示すように、バルクフィーダ７は、バルク状
の押付部材１６をホッパー状の収納容器７ｂ内に収納
し、これらの押付部材１６を搬送部７ｃによって順送り
することにより移載ヘッドによるピックアップ位置７ａ
に供給する。押付部材１６は後述するように、基板３に
搭載された電子部品１５の上に載置して用いる重り部材
であり、電子部品１５上に載置することによりこの電子
部品１５を自重により基板３に対して押し付ける機能を
有する。
供給部６には、複数のバルクフィーダ７が並設されてい
る。図３に示すように、バルクフィーダ７は、バルク状
の押付部材１６をホッパー状の収納容器７ｂ内に収納
し、これらの押付部材１６を搬送部７ｃによって順送り
することにより移載ヘッドによるピックアップ位置７ａ
に供給する。押付部材１６は後述するように、基板３に
搭載された電子部品１５の上に載置して用いる重り部材
であり、電子部品１５上に載置することによりこの電子
部品１５を自重により基板３に対して押し付ける機能を
有する。
【００１９】移載ヘッド１０はバルクフィーダ７のピッ
クアップ位置７ａから吸着ノズル１０ａによりこの押付
部材１６を真空吸着してピックアップし、基板３に搭載
された電子部品１５上に押付部材１６を載置する。Ｘ軸
テーブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、
押付部材供給部６から押付部材１６を取り出して、基板
３に搭載された電子部品１５上に載置する押付部材載置
手段となっている。
クアップ位置７ａから吸着ノズル１０ａによりこの押付
部材１６を真空吸着してピックアップし、基板３に搭載
された電子部品１５上に押付部材１６を載置する。Ｘ軸
テーブル９、Ｙ軸テーブル８および移載ヘッド１０は、
押付部材供給部６から押付部材１６を取り出して、基板
３に搭載された電子部品１５上に載置する押付部材載置
手段となっている。
【００２０】搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド
１０の移動経路には、ペースト供給部１１、部品認識カ
メラ１２が配設されている。ペースト供給部１１は、回
転テーブル状のペースト貯溜容器を備えており、回転テ
ーブルの底面に所定膜厚のペースト塗膜を形成する。こ
こで用いられる液状接合材であるペーストは、熱硬化性
樹脂中に活性成分を含有させ、半田酸化膜の除去能力を
付与したものが用いられる。このペースト塗膜に対し
て、移載ヘッド１０に保持された電子部品１５を下降さ
せることにより、電子部品１５の半田バンプ１５ａには
ペースト１４（図４参照）が転写塗布により供給され
る。
１０の移動経路には、ペースト供給部１１、部品認識カ
メラ１２が配設されている。ペースト供給部１１は、回
転テーブル状のペースト貯溜容器を備えており、回転テ
ーブルの底面に所定膜厚のペースト塗膜を形成する。こ
こで用いられる液状接合材であるペーストは、熱硬化性
樹脂中に活性成分を含有させ、半田酸化膜の除去能力を
付与したものが用いられる。このペースト塗膜に対し
て、移載ヘッド１０に保持された電子部品１５を下降さ
せることにより、電子部品１５の半田バンプ１５ａには
ペースト１４（図４参照）が転写塗布により供給され
る。
【００２１】従って、ペースト供給部１１は、移載ヘッ
ド１０による基板３への電子部品１５の搭載に先立っ
て、電子部品１５の接続用電極である半田バンプ１５ａ
に液状接合材であるペースト１４を転写により供給する
液状接合材転写手段となっている。なお、半田バンプ１
５ａと基板３の回路電極３ａとの接合部にペースト１４
を供給する方法として、ペースト１４を吐出するディス
ペンサ（図示省略）を用い、電子部品１５の搭載に先立
って基板３の回路電極３ａ上に予めペースト１４を塗布
するようにしても良い。この場合には、ディスペンサが
液状接合材塗布手段となる。
ド１０による基板３への電子部品１５の搭載に先立っ
て、電子部品１５の接続用電極である半田バンプ１５ａ
に液状接合材であるペースト１４を転写により供給する
液状接合材転写手段となっている。なお、半田バンプ１
５ａと基板３の回路電極３ａとの接合部にペースト１４
を供給する方法として、ペースト１４を吐出するディス
ペンサ（図示省略）を用い、電子部品１５の搭載に先立
って基板３の回路電極３ａ上に予めペースト１４を塗布
するようにしても良い。この場合には、ディスペンサが
液状接合材塗布手段となる。
【００２２】部品認識カメラ１２は、部品供給部４から
電子部品１５をピックアップした移載ヘッド１０が上方
を通過する際に、吸着ノズル１０ａに保持された状態の
電子部品１５を下方から撮像する。そして撮像結果を認
識処理することにより電子部品１５の識別や位置検出が
行われる。
電子部品１５をピックアップした移載ヘッド１０が上方
を通過する際に、吸着ノズル１０ａに保持された状態の
電子部品１５を下方から撮像する。そして撮像結果を認
識処理することにより電子部品１５の識別や位置検出が
行われる。
【００２３】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下この電子部品実装装置を用いた電子部
品実装方法について、図４、図５、図６を参照して説明
する。移載ヘッド１０は部品供給部４から吸着ノズル１
０ａによって電子部品１５をピックアップして取り出
し、図４（ａ）に示すように、ペースト供給部１１上に
位置している。ペースト供給部１１のペースト貯溜容器
１１ａの底面には、ペースト１４が貯溜されている。ス
キージ１１ｂに対してペースト貯溜容器１１ａが相対回
転することにより、ペースト貯溜容器１１ａの底面に
は、ペースト１４の塗膜が形成されている。
されており、以下この電子部品実装装置を用いた電子部
品実装方法について、図４、図５、図６を参照して説明
する。移載ヘッド１０は部品供給部４から吸着ノズル１
０ａによって電子部品１５をピックアップして取り出
し、図４（ａ）に示すように、ペースト供給部１１上に
位置している。ペースト供給部１１のペースト貯溜容器
１１ａの底面には、ペースト１４が貯溜されている。ス
キージ１１ｂに対してペースト貯溜容器１１ａが相対回
転することにより、ペースト貯溜容器１１ａの底面に
は、ペースト１４の塗膜が形成されている。
【００２４】吸着ノズル１０ａをペースト貯溜容器１１
ａに対して上下動させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、電子部品１５の半田バンプ１５ａの下面には液
状接合材であるペースト１４が転写塗布により供給され
る（液状接合材供給工程）。なお、ペースト１４の供給
において、ペースト１４を吐出するディスペンサを用
い、電子部品１５の搭載に先立って、基板３の回路電極
３ａ上に予めペースト１４を供給するようにしても良
い。
ａに対して上下動させることにより、図４（ｂ）に示す
ように、電子部品１５の半田バンプ１５ａの下面には液
状接合材であるペースト１４が転写塗布により供給され
る（液状接合材供給工程）。なお、ペースト１４の供給
において、ペースト１４を吐出するディスペンサを用
い、電子部品１５の搭載に先立って、基板３の回路電極
３ａ上に予めペースト１４を供給するようにしても良
い。
【００２５】この後、ペースト塗布後の電子部品１５を
基板３へ移送搭載する（部品搭載工程）。すなわち、移
載ヘッド１０は部品認識カメラ１２の上方を通過してこ
こで電子部品１５の認識を行った後、基板３上に移動す
る。そして図４（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａ
を基板３に形成された回路電極３ａに位置合わせした上
で、基板３に対して吸着ノズル１０ａを昇降させる。こ
れにより、半田バンプ１５ａは回路電極３ａに着地す
る。
基板３へ移送搭載する（部品搭載工程）。すなわち、移
載ヘッド１０は部品認識カメラ１２の上方を通過してこ
こで電子部品１５の認識を行った後、基板３上に移動す
る。そして図４（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａ
を基板３に形成された回路電極３ａに位置合わせした上
で、基板３に対して吸着ノズル１０ａを昇降させる。こ
れにより、半田バンプ１５ａは回路電極３ａに着地す
る。
【００２６】液状接合材供給工程における半田バンプ１
５ａへのペースト１４の供給状態は、必ずしも半田バン
プ１５ａの下端部にペースト１４が均一に付着するとは
限らない。このため図６（ａ）に示すように、半田バン
プ１５ａが回路電極３ａの上面に着地した状態における
ペースト１４の量が片側に偏る場合がある。このように
ペースト１４が偏在している場合には、半田バンプ１５
ａに対して作用する表面張力が均一とはならず、半田バ
ンプ１５ａに対して水平方向の力が働く。そしてファイ
ンピッチ部品のようにサイズが微小で重量が軽い電子部
品の場合には、この水平方向の力によって電子部品の位
置ずれが発生しやすい。そこで、本実施の形態では、以
下に説明する方法によってこの電子部品の位置ずれを防
止するようにしている。
５ａへのペースト１４の供給状態は、必ずしも半田バン
プ１５ａの下端部にペースト１４が均一に付着するとは
限らない。このため図６（ａ）に示すように、半田バン
プ１５ａが回路電極３ａの上面に着地した状態における
ペースト１４の量が片側に偏る場合がある。このように
ペースト１４が偏在している場合には、半田バンプ１５
ａに対して作用する表面張力が均一とはならず、半田バ
ンプ１５ａに対して水平方向の力が働く。そしてファイ
ンピッチ部品のようにサイズが微小で重量が軽い電子部
品の場合には、この水平方向の力によって電子部品の位
置ずれが発生しやすい。そこで、本実施の形態では、以
下に説明する方法によってこの電子部品の位置ずれを防
止するようにしている。
【００２７】図５（ａ）に示すように、基板３に搭載さ
れた電子部品１５の上方には、搭載後速やかに押付部材
供給部６から吸着ノズル１０ａによって押付部材１６を
取り出した移載ヘッド１０が移動する。そして吸着ノズ
ル１０ａが昇降することにより、図５（ｂ）に示すよう
に、電子部品１５上に押付部材１６を載置する（押付部
材載置工程）。この押付部材載置は、部品搭載後極力速
やかに（例えば６０秒以内）行われる。
れた電子部品１５の上方には、搭載後速やかに押付部材
供給部６から吸着ノズル１０ａによって押付部材１６を
取り出した移載ヘッド１０が移動する。そして吸着ノズ
ル１０ａが昇降することにより、図５（ｂ）に示すよう
に、電子部品１５上に押付部材１６を載置する（押付部
材載置工程）。この押付部材載置は、部品搭載後極力速
やかに（例えば６０秒以内）行われる。
【００２８】これにより、電子部品１５は押付部材１６
の自重Ｗにより基板３に対して押し付けられる。この押
し付けにより、図６（ｂ）に示すように半田バンプ１５
ａには、回路電極３ａの表面に対して押し付ける力ｆが
作用し、ペースト１４の偏在によって水平方向の力が働
いている場合にあっても、この押し付け力ｆにより半田
バンプ１５ａの位置ずれが防止される。
の自重Ｗにより基板３に対して押し付けられる。この押
し付けにより、図６（ｂ）に示すように半田バンプ１５
ａには、回路電極３ａの表面に対して押し付ける力ｆが
作用し、ペースト１４の偏在によって水平方向の力が働
いている場合にあっても、この押し付け力ｆにより半田
バンプ１５ａの位置ずれが防止される。
【００２９】このようにして電子部品１５が搭載されさ
らにこの電子部品１５上に押付部材１６が載置された基
板３は、リフロー装置Ｍ２に送られる。そしてこの基板
３をを加熱することにより、図５（ｃ）に示すように、
電子部品１５の半田バンプ１５ａと基板３の回路電極３
ａとの接合部の半田を溶融させて半田接合する（リフロ
ー工程）。
らにこの電子部品１５上に押付部材１６が載置された基
板３は、リフロー装置Ｍ２に送られる。そしてこの基板
３をを加熱することにより、図５（ｃ）に示すように、
電子部品１５の半田バンプ１５ａと基板３の回路電極３
ａとの接合部の半田を溶融させて半田接合する（リフロ
ー工程）。
【００３０】このリフロー工程においては、半田バンプ
１５ａが溶融した後に冷却されて固化することにより、
図６（ｃ）に示すように、回路電極３ａの上面と半田接
合された半田接合部１５ａ＊が形成されるとともに、回
路電極３ａとの接合部の周囲は、ペースト１４が熱硬化
した補強樹脂部１４＊が形成される。このリフロー過程
において、電子部品１５は押付部材１６の自重によって
押し付けられていることから、半田バンプ１５ａの位置
ずれが防止され、良好な半田接合が実現される。
１５ａが溶融した後に冷却されて固化することにより、
図６（ｃ）に示すように、回路電極３ａの上面と半田接
合された半田接合部１５ａ＊が形成されるとともに、回
路電極３ａとの接合部の周囲は、ペースト１４が熱硬化
した補強樹脂部１４＊が形成される。このリフロー過程
において、電子部品１５は押付部材１６の自重によって
押し付けられていることから、半田バンプ１５ａの位置
ずれが防止され、良好な半田接合が実現される。
【００３１】この後、リフロー装置Ｍ２から排出されて
常温に冷却された基板３は、押付部材回収部（図示省
略）に送られ、ここで図５（ｄ）に示すように基板３を
傾斜させることにより、押付部材１６を電子部品１５の
上から落下させ回収する。回収された押付部材１６は、
再び電子部品実装装置Ｍ１の押付部材供給部６に送ら
れ、再使用される。これにより、押付部材１６の数に限
りがある場合でもそれを有効利用することができ、経済
的である。なお、押付部材回収部においては、基板３を
傾斜させる代わりに、エアブローによって押付部材１６
を電子部品１５上から除去する方法を用いても良い。
常温に冷却された基板３は、押付部材回収部（図示省
略）に送られ、ここで図５（ｄ）に示すように基板３を
傾斜させることにより、押付部材１６を電子部品１５の
上から落下させ回収する。回収された押付部材１６は、
再び電子部品実装装置Ｍ１の押付部材供給部６に送ら
れ、再使用される。これにより、押付部材１６の数に限
りがある場合でもそれを有効利用することができ、経済
的である。なお、押付部材回収部においては、基板３を
傾斜させる代わりに、エアブローによって押付部材１６
を電子部品１５上から除去する方法を用いても良い。
【００３２】（実施の形態２）図７（ａ）は本発明の実
施の形態２の電子部品実装装置の部分平面図、図７
（ｂ）は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の樹
脂塗布部の正面図、図８は本発明の実施の形態２の電子
部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態２は、
実施の形態１に示す電子部品実装装置Ｍ１の上流側に、
樹脂塗布部を付設し、電子部品の搭載に先立って基板に
補強樹脂を塗布するようにしたものである。
施の形態２の電子部品実装装置の部分平面図、図７
（ｂ）は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の樹
脂塗布部の正面図、図８は本発明の実施の形態２の電子
部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態２は、
実施の形態１に示す電子部品実装装置Ｍ１の上流側に、
樹脂塗布部を付設し、電子部品の搭載に先立って基板に
補強樹脂を塗布するようにしたものである。
【００３３】図７（ａ）、（ｂ）において、電子部品実
装装置Ｍ１の上流には、基板３に補強樹脂を塗布する樹
脂塗布部２０が連結されている。樹脂塗布部２０の基台
２１上には、基板３を搬送する搬送路２２が設けられて
おり、搬送路２２は電子部品実装装置Ｍ１の搬送路２と
連結されている。基台２１上にはＹ軸テーブル２４およ
びＸ軸テーブル２５が設けられており、Ｘ軸テーブル２
５にはディスペンサ２６が装着されている。Ｙ軸テーブ
ル２４およびＸ軸テーブル２５を駆動することにより、
ディスペンサ２６は水平移動し、内部に貯留された補強
樹脂を基板３上に塗布する。
装装置Ｍ１の上流には、基板３に補強樹脂を塗布する樹
脂塗布部２０が連結されている。樹脂塗布部２０の基台
２１上には、基板３を搬送する搬送路２２が設けられて
おり、搬送路２２は電子部品実装装置Ｍ１の搬送路２と
連結されている。基台２１上にはＹ軸テーブル２４およ
びＸ軸テーブル２５が設けられており、Ｘ軸テーブル２
５にはディスペンサ２６が装着されている。Ｙ軸テーブ
ル２４およびＸ軸テーブル２５を駆動することにより、
ディスペンサ２６は水平移動し、内部に貯留された補強
樹脂を基板３上に塗布する。
【００３４】次に図８を参照して、本発明の一実施の形
態の電子部品実装方法について説明する。図８（ａ）に
おいて、基板３は実施の形態１に示す基板３と同様であ
り、上面には回路電極３ａが形成されている。基板３に
は、回路電極３ａを覆って樹脂塗布部２０のディスペン
サ２６によって液状接合材である補強樹脂２７が塗布さ
れる。本実施の形態２においては、樹脂塗布部２０が基
板３の回路電極３ａに液状接合材を塗布する液状接合材
塗布手段となっている。この樹脂塗布において、基板３
に塗布された補強樹脂２７の分布は必ずしも均一とはな
らず、ここに示す例では、矢印ａ側に偏って塗布されて
いる。
態の電子部品実装方法について説明する。図８（ａ）に
おいて、基板３は実施の形態１に示す基板３と同様であ
り、上面には回路電極３ａが形成されている。基板３に
は、回路電極３ａを覆って樹脂塗布部２０のディスペン
サ２６によって液状接合材である補強樹脂２７が塗布さ
れる。本実施の形態２においては、樹脂塗布部２０が基
板３の回路電極３ａに液状接合材を塗布する液状接合材
塗布手段となっている。この樹脂塗布において、基板３
に塗布された補強樹脂２７の分布は必ずしも均一とはな
らず、ここに示す例では、矢印ａ側に偏って塗布されて
いる。
【００３５】この後、図８（ｂ）に示すように、補強樹
脂２７が塗布された基板３には、実施の形態１と同様の
方法（図４（ａ）、（ｂ）参照）で半田バンプ１５ａに
ペースト１４が塗布された電子部品１５が搭載され、図
８（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａが回路電極３
ａ上に着地する。このとき上述のように、基板３上の補
強樹脂２７の塗布量は矢印ａ側に偏っていることから、
図８（ｄ）に示すように、電子部品１５には補強樹脂２
７の表面張力によって水平方向の力が作用する。
脂２７が塗布された基板３には、実施の形態１と同様の
方法（図４（ａ）、（ｂ）参照）で半田バンプ１５ａに
ペースト１４が塗布された電子部品１５が搭載され、図
８（ｃ）に示すように、半田バンプ１５ａが回路電極３
ａ上に着地する。このとき上述のように、基板３上の補
強樹脂２７の塗布量は矢印ａ側に偏っていることから、
図８（ｄ）に示すように、電子部品１５には補強樹脂２
７の表面張力によって水平方向の力が作用する。
【００３６】このような場合にあっても、実施の形態１
と同様に、搭載後の電子部品１５の上面には、押付部材
１６が速やかに載置されることから、電子部品１５は押
付部材１６の自重Ｗにより基板３に対して押し付けられ
る。そしてこの押し付けにより、電子部品１５の位置ず
れが防止される。なお上記実施の形態２においては、ペ
ースト１４の供給を省略してもよい。
と同様に、搭載後の電子部品１５の上面には、押付部材
１６が速やかに載置されることから、電子部品１５は押
付部材１６の自重Ｗにより基板３に対して押し付けられ
る。そしてこの押し付けにより、電子部品１５の位置ず
れが防止される。なお上記実施の形態２においては、ペ
ースト１４の供給を省略してもよい。
【００３７】このように、上記実施の形態１，２によれ
ば、自重の小さい微小部品を液状接合材を介して搭載す
る場合において、液状接合材の塗布状態が不均一であっ
ても、押付部材の押し付け力によって横方向の位置ずれ
を防止することができ、搭載後の部品位置精度を確保し
て、リフローなどの後工程における不具合を防止するこ
とができる。
ば、自重の小さい微小部品を液状接合材を介して搭載す
る場合において、液状接合材の塗布状態が不均一であっ
ても、押付部材の押し付け力によって横方向の位置ずれ
を防止することができ、搭載後の部品位置精度を確保し
て、リフローなどの後工程における不具合を防止するこ
とができる。
【００３８】なお上記実施の形態では、接続用電極が電
子部品の下面に形成された半田バンプである例を示した
が、接続用電極の形態は半田バンプに限定されず、接続
用電極を液状接合材を介して搭載する形態であれば本発
明を適用することができる。
子部品の下面に形成された半田バンプである例を示した
が、接続用電極の形態は半田バンプに限定されず、接続
用電極を液状接合材を介して搭載する形態であれば本発
明を適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、基板に搭載された電子
部品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し
付ける押付部材を載置することにより、液状接合材の塗
布状態の不均一に起因する位置ずれを防止して、搭載後
の部品位置精度を確保することができる。
部品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し
付ける押付部材を載置することにより、液状接合材の塗
布状態の不均一に起因する位置ずれを防止して、搭載後
の部品位置精度を確保することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装システム
の構成図
の構成図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の押
付部材供給部の機能説明図
付部材供給部の機能説明図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図６】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装
置の部分平面図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の樹脂
塗布部の正面図
置の部分平面図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の樹脂
塗布部の正面図
【図８】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
Ｍ１ 電子部品実装装置
Ｍ２ リフロー装置
３ 基板
４ 部品供給部
６ 押付部材供給部
１０ 移載ヘッド
１１ ペースト供給部
１４ ペースト
１５ 電子部品
１５ａ 半田バンプ
１６ 押付部材
２０ 樹脂塗布部
フロントページの続き
(72)発明者 前田 憲
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 CC03 EE24 EE38
FF24 FF28 FG05
5F044 KK02 LL01 PP17
Claims (6)
- 【請求項１】基板の回路電極に電子部品の接続用電極を
液状接合材を介して着地させることによりこの電子部品
を基板に実装する電子部品実装装置であって、電子部品
を供給する部品供給部と、この部品供給部から電子部品
を取り出し前記基板へ移送搭載する部品搭載手段と、基
板に搭載された電子部品の上にこの電子部品を自重によ
り基板に対して押し付ける押付部材を載置する押付部材
搭載手段と、この押付部材搭載手段に押付部材を供給す
る押付部材供給部とを備えたことを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項２】前記液状接合材を前記電子部品の接続用電
極に転写により供給する液状接合材転写手段を備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】前記液状接合材を前記基板の回路電極に塗
布する液状接合材塗布手段を備えたことを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項４】基板の回路電極に電子部品の接続用電極を
液状接合材を介して着地させることによりこの電子部品
を基板に実装する電子部品実装方法であって、部品供給
部から電子部品を取り出し基板へ移送搭載する部品搭載
工程と、部品搭載に引き続いて基板に搭載された電子部
品の上にこの電子部品を自重により基板に対して押し付
ける押付部材を載置する押付部材載置工程とを含むこと
を特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項５】前記搭載ヘッドによる基板への電子部品の
搭載に先立って、前記液状接合材を前記電子部品の接続
用電極に転写により供給することを特徴とする請求項４
記載の電子部品実装方法。 - 【請求項６】前記搭載ヘッドによる基板への電子部品の
搭載に先立って、前記液状接合材を前記基板の回路電極
に塗布することを特徴とする請求項４記載の電子部品実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002075757A JP3666468B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002075757A JP3666468B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273165A true JP2003273165A (ja) | 2003-09-26 |
| JP3666468B2 JP3666468B2 (ja) | 2005-06-29 |
Family
ID=29204748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002075757A Expired - Fee Related JP3666468B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3666468B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013084398A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| WO2013084399A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| WO2013094098A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| WO2014030222A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
| DE112018001741T5 (de) | 2017-03-30 | 2019-12-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleiteranordnung Verfahren zu dessen Herstellung undLeistungswandlervorrichtung |
| US11398447B2 (en) | 2017-12-13 | 2022-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for producing semiconductor device |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002075757A patent/JP3666468B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103329645B (zh) * | 2011-12-08 | 2016-04-06 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子零件安装线及电子零件安装方法 |
| WO2013084398A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| CN103329645A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-09-25 | 松下电器产业株式会社 | 电子零件安装线及电子零件安装方法 |
| US9439335B2 (en) | 2011-12-08 | 2016-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting line and electronic component mounting method |
| WO2013084399A1 (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| US9125329B2 (en) | 2011-12-08 | 2015-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting line and electronic component mounting method |
| WO2013094098A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| US8673685B1 (en) | 2011-12-22 | 2014-03-18 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting line and electronic component mounting method |
| JP5519866B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2014-06-11 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法 |
| WO2014030222A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| JPWO2014030222A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-07-28 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
| DE112018001741T5 (de) | 2017-03-30 | 2019-12-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleiteranordnung Verfahren zu dessen Herstellung undLeistungswandlervorrichtung |
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| US11398447B2 (en) | 2017-12-13 | 2022-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for producing semiconductor device |
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